KR20140047870A - 성장 기판 분리 방법, 발광 다이오드 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 발광 다이오드 - Google Patents

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KR20140047870A
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Abstract

성장 기판 분리 방법, 발광 다이오드 제조 방법 및 발광 다이오드가 개시된다. 이 성장 기판 분리 방법은, 성장 기판을 준비하고; 성장 기판 상에 희생층 및 마스크 패턴을 형성하고; 전기화학식각(ECE)을 이용하여 희생층을 식각하고; 마스크 패턴을 덮으며, 소자 분리 영역에 의해 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하고; 복수의 반도체 적층 구조 상에 지지기판을 부착하되, 지지 기판은 소자 분리 영역에 연결되는 복수의 관통홀들을 갖고; 성장 기판을 질화물 반도체 적층 구조로부터 분리하는 것을 포함한다.

Description

성장 기판 분리 방법, 발광 다이오드 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 발광 다이오드{METHOD OF SEPARATING GROWTH SUBSTRATE FROM EPITAXIAL LAYER, METHOD OF FABRICATING LIGH EMITTING DIODE USING THE SAME AND LIGH EMITTING DIODE FABRICATED BY THE SAME}
본 발명은 에피층으로부터 성장 기판을 분리하는 방법, 발광 다이오드 제조 방법 및 이들 방법을 사용하여 제조되는 발광 다이오드에 관한 것이다.
발광 다이오드는 광을 발하는 무기 반도체 소자로서 친환경, 저 전압, 긴 수명 및 저 가격 등의 특징이 있으며, 종래에는 표시용 램프나 숫자와 같은 단순 정보 표시에 많이 응용되어 왔으나, 최근에는 산업기술의 발전, 특히 정보표시 기술과 반도체 기술의 발전으로 디스플레이 분야, 자동차 헤드램프, 프로젝터 등 다방면에 걸쳐서 사용되기에 이르렀다.
종래 수평형 발광 다이오드(lateral LED)는 성장 기판 상에 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층을 포함하는 복수의 반도체층들을 순차적으로 성장시킨 후, p형 반도체층과 활성층의 일부를 식각하여 n형 전극을 형성하고, 상기 p형 반도체층 상에는 p형 전극을 형성하여 제작된다.
이러한 수평형 발광 다이오드는 제작방법이 상대적으로 간단하나, 활성층의 일부를 제거하므로, 발광 면적이 감소한다. 또한, 사파이어 기판과 같이 열전도성이 낮은 성장 기판을 사용함에 따라, 발광 다이오드에서 발생된 열에 의해 접합 온도가 높아져 내부 양자 효율이 떨어지는 문제가 있다.
이러한 수평형 발광 다이오드의 문제점을 해결하기 위하여, 다양한 종류의 수직형 발광 다이오드가 개발되고 있다. 상기 수직형 발광 다이오드는 레이저 리프트 오프(Laser Lift-Off; LLO)를 이용하여 사파이어 기판을 제거하기 때문에 열에 의한 발광 다이오드의 효율 저하를 방지할 수 있다.
그러나, 강한 에너지의 레이저를 사용하기 때문에, 반도체층에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 더욱이, 질화물 반도체층과 동종의 기판, 예컨대 질화갈륨 기판을 성장기판으로 사용할 경우, 질화갈륨 기판과 질화물 반도체층 사이의 에너지 밴드갭 차이가 작아 레이저 리프트 오프 공정을 적용하는 것이 어렵다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 보다 효과적이고, 간단하면서 저비용으로 분리 가능하며, 질화물 반도체층의 손상을 줄일 수 있는 성장 기판 분리 방법 및 발광 다이오드 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 대면적의 성장 기판을 분리하는 데 걸리는 시간을 단축시킬 수 있는 성장 기판 분리 방법 및 발광 다이오드 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 상기 발광 다이오드 제조 방법을 이용하여 제조되는 발광 다이오드를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 성장 기판 분리 방법은, 성장 기판을 준비하고; 상기 성장 기판 상에 희생층 및 마스크 패턴을 형성하되, 상기 희생층은 상기 마스크 패턴의 개구부에 노출되고; 전기화학식각(ECE)을 이용하여 상기 희생층을 식각하고; 상기 마스크 패턴을 덮되, 소자 분리 영역에 의해 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하고; 상기 복수의 반도체 적층 구조체 상에 지지기판을 부착하되, 상기 지지 기판은 상기 소자 분리 영역에 연결되는 복수의 관통홀들을 갖고; 상기 성장 기판을 상기 질화물 반도체 적층 구조로부터 분리하는 것을 포함한다.
반도체 적층 구조를 형성하기 전에, 전기화학 식각을 이용하여 희생층을 식각하기 때문에, 질화물 반도체 적층 구조로부터 성장 기판을 스트레스를 이용하여 물리적으로 또는 식각 용액을 이용하여 화학적으로 분리할 수 있다. 이에 따라, 질화물 반도체 적층 구조를 손상시키지 않고 성장기판을 분리할 수 있으며, 대면적의 성장 기판도 쉽게 분리할 수 있다. 특히, 지지 기판의 관통홀들을 이용하여 식각 용액을 소자 분리 영역으로 용이하게 침투시킬 수 있어 식각 용액을 이용하여 성장기판을 신속하게 분리할 수 있다.
나아가, 희생층을 이용하기 때문에, 성장 기판이 질화갈륨 기판과 같이 동종 기판인 경우에도 쉽게 반도체 적층 구조로부터 성장 기판을 쉽게 분리할 수 있다.
몇몇 실시예들에 있어서, 상기 희생층은 상기 성장 기판 상에 형성되고, 상기 마스크 패턴은 상기 희생층 상에 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 희생층은 마스크 패턴이 먼저 형성된 후 마스크 패턴의 개구부 내에 형성될 수도 있다.
덧붙여, 상기 희생층은 적어도 두 단계의 전압이 인가되어 부분적으로 식각될 수 있으며, 이때, 먼저 인가된 전압이 나중에 인가된 전압에 비해 낮다. 이에 따라, 상기 희생층의 표면에 상대적으로 작은 미세 기공이 형성되어, 표면은 상대적으로 양호한 결정성을 유지하며, 상기 희생층의 내부에 상대적으로 큰 미세 기공들이 생성된다.
또한, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하는 것은, 상기 희생층을 씨드로 사용하여 상기 마스크 패턴을 덮는 질화물 반도체 적층 구조를 성장하는 것을 포함한다. 덧붙여, 상기 반도체 적층 구조를 형성하는 동안, 상기 희생층에 공동이 형성될 수 있다. 상기 공동은 고온에서 질화물 반도체층들을 성장하는 동안 형성된다.
몇몇 실시예들에 있어서, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하는 것은, 상기 성장된 질화물 반도체 적층 구조를 패터닝하여 상기 소자 분리 영역을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예들에 있어서, 상기 질화물 반도체 적층 구조를 성장하기 전에, 상기 마스크 패턴을 복수의 영역으로 분리하는 분리 마스크가 형성되고, 상기 질화물 반도체 적층 구조가 상기 분리 마스크 상에서 서로 이격되도록 성장됨으로써 상기 소자 분리 영역이 형성될 수 있다.
분리 마스크를 이용함으로써, 소자 분리 영역을 형성하기 위한 패터닝 공정, 즉 사진 및 식각 공정을 생략할 수 있어 공정을 더욱 단순화할 수 있다.
한편, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조 각각은 평면도에서 보아 사각형 형상일 수 있으며, 상기 지지 기판의 관통홀들은 상기 각 질화물 반도체 적층 구조의 네 귀퉁이에 인접하여 정렬될 수 있다.
또한, 상기 지지 기판의 관통홀들은 상기 소자 분리 영역 내에 한정되어 위치하는 크기를 갖고, 상기 소자 분리 영역에 정렬될 수 있다.
상기 성장 기판은 스트레스를 인가하여 또는 화학 식각에 의해 상기 반도체 적층 구조로부터 분리될 수 있으며, 특히, 상기 성장 기판은 NaOH, BOE 또는 HF를 이용하여 화학 식각에 의해 상기 반도체 적층 구조로부터 분리될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 마스크 패턴은 마스크 영역이 특정 형상을 갖는 양각 패턴일 수 있으며, 상기 마스크 영역은 예를 들어, 스트라이프, 마름모 또는 육각형 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 마스크 패턴은 개구부 영역이 특정 형상을 갖는 음각 패턴일 수 있으며, 상기 개구부 영역은 예를 들어, 마름모 또는 육각형 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 소자 분리 방법은, 상기 지지 기판을 부착하기 전, 상기 반도체 적층 구조체 상에 반사 금속층, 장벽 금속층 및 본딩 금속층을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 나아가, 상기 본딩 금속층은 상기 반사 금속층과 상기 장벽 금속층을 감쌀 수 있다. 이에 따라, 화학 식각 동안, 반사 금속층이나 장벽 금속층이 식각 용액에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 발광 다이오드 제조 방법이 개시되며, 이 방법은 앞서 설명한 성장 기판 분리 방법을 포함한다. 나아가, 본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 앞서 설명한 성장 기판 분리 방법을 사용하여 제조된 발광 다이오드가 개시된다.
본 발명의 또 다른 태양에 따른 발광 다이오드는, 지지 기판; 상기 지지 기판 상에 위치하고, 활성층을 포함하는 반도체 적층 구조; 및 상기 반도체 적층 구조의 상부면에 형성된 주기적인 요철 패턴을 포함하고, 상기 지지 기판은 모서리 부분에 오목부를 갖는다.
나아가, 상기 지지 기판은 평면도에서 보아 사각형 형상을 갖되, 상기 지지 기판의 네 모서리 부분에 각각 오목부를 가질 수 있다. 상기 반도체 적층 구조는 상기 지지 기판의 폭보다 작은 폭을 가지며, 상기 오목부들의 안쪽에 위치할 수 있다.
또한, 상기 발광 다이오드는 상기 주기적인 요철 패턴의 요부 및 철부에 각각 거칠어진 표면을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 레이저를 사용하지 않고 스트레스나 화학 식각을 이용하여 성장기판을 분리할 수 있어, 보다 효과적이고, 간단하면서 저비용으로 성장 기판을 분리할 수 있으며, 질화물 반도체층의 손상을 줄일 수 있다. 식각 용액의 침투를 원활하게 할 수 있어, 대면적의 성장 기판을 분리하는 데 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 성장 기판 분리 방법과 함께 발광 다이오드 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4(a)는 소자 분리 영역 및 지지기판의 관통홀들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4(b)는 최종 발광 다이오드의 지지 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 내지 도 7은 각각 본 발명의 실시예들에 따른 마스크 패턴을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 성장 기판 분리 방법과 함께 발광 다이오드 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타내며, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 성장 기판 상에 질화물 반도체층들을 성장시킨 후, 질화물 반도체층들로부터 성장 기판을 분리하는 것을 개시한다. 특히, 본 발명의 실시예들은 성장 기판을 종래의 레이저 리프트 오프 기술을 사용하지 않고 스트레스를 이용하거나 식각 용액을 이용한 화학 식각을 이용하여 분리하는 것을 개시하며, 이를 위한 다양한 기법들을 개시한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 성장 기판 분리 방법과 함께 발광 다이오드 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
우선, 도 1(a)를 참조하면, 성장 기판(110)이 준비된다. 성장 기판(110)은 사파이어 기판, GaN 기판, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 또는 실리콘(Si) 기판 등일 수 있으며, 특히, 성장 기판(110)은 사파이어 기판 또는 GaN 기판일 수 있다.
상기 성장 기판(110) 상에 희생층(120)이 형성된다. 희생층(120)은 예컨대 MOCVD(metalorganic chemical vapour deposition)나 MBE(molecular beam epitaxy) 등의 기술을 이용하여 성장 기판(110) 상에 성장될 수 있다. 희생층(120)은 상대적으로 높은 불순물 농도 예컨대 3E18/cm3 이상의 Si이 도핑된 질화갈륨계, 예컨대 GaN층으로 형성될 수 있다. 이하에 설명하는 질화물 계열의 반도체층들은 상기 희생층(120)과 같이 MOCVD 또는 MBE 기술을 이용하여 성장될 수 있으며, 이에 대해 별도의 언급은 하지 않는다.
도 1(b)를 참조하면, 상기 희생층(120) 상에 마스크 패턴(130)이 형성된다. 상기 마스크 패턴(130)은 예컨대 SiO2로 형성될 수 있다. 마스크 패턴(130)은 도 5(a)에 도시한 바와 같이 각 마스크 영역이 스트라이프 형상을 가질 수 있으며, 또한, 도 5(b)에 도시한 바와 같이 서로 다른 방향으로 연장하는 스트라이프들이 교차하는 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 마스크 패턴(130)은 양각 패턴으로서, 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 마스크 영역이 육각형 형상을 가질 수 있으며, 또는 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 마스크 영역이 마름모 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 마스크 패턴(130)은 음각 패턴으로서, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 개구부 영역이 육각형 형상을 가질 수 있으며, 또는 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 개구부 영역이 마름모 형상을 가질 수 있다. 상기 마스크 패턴(130)은 또한 마스크 영역이 원형 형상인 양각 패턴 또는 개구부 영역이 원형 형상인 음각 패턴일 수도 있다.
도 1(c)를 참조하면, 전기화학 식각(electro chemical etching; ECE)을 이용하여 상기 희생층(120)을 부분적으로 식각하여 희생층(120) 내에 미세기공들(150)을 형성한다.
상기 전기화학 식각 공정은 희생층(120)이 형성된 성장 기판(110)과 음극 전극(예, Pt 전극)을 ECE 용액에 담근 후, 희생층(120)에 양의 전압을 인가하고 음극 전극에 음의 전압을 인가하여 수행되며, ECE 용액의 몰농도, 공정 시간 및 인가 전압을 조절하여 미세 기공들(150)의 크기를 조절할 수 있다.
상기 ECE 용액은 전해질 용액일 수 있으며, 예컨대, 옥살산(oxalic acid), HF 또는 NaOH를 포함하는 전해질 용액일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 희생층(120)은 동일 전압, 예컨대 10~60V 범위의 전압을 연속하여 인가하는 1단계 전기화학 식각(ECE)에 의해 부분적으로 식각될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 초기에 상대적으로 낮은 전압을 인가하고, 그 후, 상대적으로 높은 전압을 인가하는 2단계 전기화학 식각(ECE)에 의해 부분적으로 식각될 수 있다. 도 1(c)는 2단계 전기화학 식각에 의해 형성된 미세기공들(152, 154)을 나타내고 있으며, 미세기공(152)은 상대적으로 낮은 전압을 인가하는 1단계에서 형성되고, 상대적으로 큰 미세기공(154)은 상대적으로 높은 전압을 인가하는 2단계에서 형성된다. 예를 들어, 20℃의 0.3M 옥살산 용액을 이용하여 6E18/cm3의 Si 도핑 농도를 갖는 희생층(120)에 대해, 1단계는 8~9V의 전압을 인가하고, 2단계는 15~17V의 전압을 인가하여 전기화학 식각이 수행될 수 있다.
2단계 전기화학 식각을 이용함으로써, 희생층(120)의 표면은 상대적으로 양호한 결정성을 유지할 수 있으며, 아울러, 희생층(120)의 내부에 상대적으로 큰 미세 기공들(154)을 형성할 수 있어 후속 공정에 유리하다.
도 1(d)를 참조하면, 상기 희생층(120)을 씨드로 사용하여 제1 질화물 반도체층(160), 활성층(170) 및 제2 질화물 반도체층(180)을 포함하는 질화물 반도체 적층 구조(200)가 성장된다. 질화물 반도체 적층 구조(200)는 수평 성장에 의해 희생층(120) 뿐만 아니라 마스크 패턴(130)을 덮는다.
상기 제1 질화물 반도체층(160)은 단일층일 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다중층일 수도 있다. 이러한 다중층은 언도프트 층과 도핑 층을 포함할 수 있다.
한편, 상기 반도체 적층 구조(200)를 성장하는 동안, 미세기공들(152, 154)이 서로 합쳐지고 또한 성장하여 공동(150a)이 형성된다. 상기 공동(150a)은 상기 마스크 패턴(130)의 인접한 마스크 영역들을 서로 연결하도록 형성된다. 도 1(d)에 있어서, 희생층(120)과 제1 질화물 반도체층(160) 사이의 계면이 잔류하는 것으로 표시하였으나, 상기 공동(150a)이 희생층(120)과 제1 질화물 반도체층(160)의 계면이 될 수 있다.
도 2(a)를 참조하면, 희생층(140) 상에 제1 질화물 반도체층(160), 활성층(170) 및 제2 질화물 반도체층(180)을 포함하는 질화물 반도체 적층 구조(200)가 형성된다. 앞에서 설명한 바와 같이, 상기 반도체 적층 구조(200)를 형성하는 동안, 희생층(120) 내의 미세기공들(152, 154)에 의해 희생층(120)에 공동(150a)이 형성된다. 여기서, 도 2(a)는 도 1(d)와 동일한 공정단계를 나타내며, 단순히 스케일만을 달리하여 표현한 것이다.
상기 제1 질화물 반도체층(160)은 제1 도전형의 불순물이 도핑된 질화물 반도체층, 예컨대 n형 불순물이 도핑된 Ⅲ-N 계열의 화합물 반도체, 예컨대 (Al, In, Ga)N 계열의 질화물 반도체층으로 형성될 수 있으며, 질화갈륨층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 질화물 반도체층(160)은 의도적으로 불순물이 도핑되지 않은 언도프트 층을 포함할 수도 있다.
상기 활성층(170)은 Ⅲ-N 계열의 화합물 반도체, 예컨대 (Al, Ga, In)N 반도체층으로 형성될 수 있으며, 단일 양자웰 구조 또는 웰층(미도시)과 장벽층(미도시)이 교대로 적층된 다중 양자웰 구조일 수 있다.
상기 제2 질화물 반도체층(180)은 제2 도전형 불순물, 예컨대, P형 불순물이 도핑된 Ⅲ-N 계열의 화합물 반도체, 예컨대 (Al, Ga, In)N 계열의 Ⅲ족 질화물 반도체층을 포함하며, 예컨대 GaN층을 포함할 수 있다.
도 2(b)를 참조하면, 상기 질화물 반도체 적층 구조(200)를 패터닝하여 소자 분리 영역(200a)이 형성된다. 소자 분리 영역(200a)은 사진 및 식각 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 소자 분리 영역(200a)에 의해 개별 소자 영역으로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조(200)가 형성된다.
한편, 도시한 바와 같이, 상기 소자 분리 영역(200a)에 의해 희생층(120) 및 마스크 패턴(130)이 노출된다.
도 2(c)를 참조하면, 질화물 반도체 적층 구조(200) 상에 지지 기판(210)이 부착된다. 지지 기판(210)은 금속층(190)을 통해 질화물 반도체 적층 구조(200)에 본딩될 수 있다. 상기 금속층(190)은 예컨대, 반사 금속층(192), 장벽 금속층(194) 및 본딩 금속층(196)을 포함할 수 있다. 장벽 금속층(194)은 반사 금속층(192)을 덮고, 본딩 금속층(196)은 식각 용액으로부터 반사 금속층(192)과 장벽 금속층(194)을 보호하도록 이들을 감싼다. 상기 반사 금속층(192) 제2 질화물 반도체층(180)에 전기적으로 접속된다.
본 실시예에 있어서, 상기 금속층(190)이 소자 분리 영역(200a)을 형성한 후에 형성되는 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 반사 금속층(192) 및 장벽 금속층(194)은 소자 분리 영역(200a)을 형성하기 전에 형성될 수도 있다. 나아가, 상기 본딩 금속층(196) 또한 소자 분리 영역(200a)을 형성하기 전에 형성될 수 있다.
한편, 지지 기판(210)은 도시한 바와 같이 관통홀들(210a)을 가질 수 있다. 이 관통홀들(210a)은 도 4(a)에 도시한 바와 같이 소자 분리 영역(200a) 내에 위치하도록 정렬될 수 있다. 예컨대, 도 4(a)에 보이듯이, 하나의 소자 영역 내에 위치하는 질화물 반도체 적층 구조(200)의 네 모서리 근처에 각각 관통홀(210a)이 위치할 수 있다. 상기 관통홀들(210a)은 화학 식각 동안 식각 용액이 소자 분리 영역(200a)으로 침투하는 것을 도와 성장 기판(110)을 분리하는 시간을 단축시킨다.
다시 도 2(c)를 참조하면, 상기 지지 기판(210)은 사파이어 기판, GaN 기판, 유리 기판, 실리콘카바이드 기판 또는 실리콘 기판일 수도 있고, 금속 물질로 이루어진 도전성 기판일 수도 있고, PCB 등과 같은 회로 기판일 수도 있으며, 세라믹 기판일 수도 있다.
또한, 상기 지지 기판(210) 측에 본딩 금속층(196)에 대응하는 본딩 금속층(도시하지 않음)이 제공되고, 지지 기판(210) 측의 본딩 금속층과 질화물 반도체 적층 구조체(200)측의 본딩 금속층(196)이 공융(eutetic) 본딩하여 지지 기판(210)이 질화물 반도체 적층 구조(200)에 부착될 수 있다.
도 2(d)를 참조하면, 지지기판(210)이 부착된 후, NaOH, BOE 또는 HF 등의 식각 용액을 이용하여 화학식각에 의해 성장 기판(110)을 반도체 적층 구조체(200)로부터 분리한다. 식각 용액은 마스크 패턴(130)을 식각하거나, 마스크 패턴(130)과 질화물 반도체 적층 구조체(200)의 계면에서 GaN을 식각하여 성장 기판(110)을 질화물 반도체 적층 구조(200)로부터 분리할 수 있다. 분리된 성장 기판(110)은 표면을 평탄화한 후 성장 기판으로 재사용될 수 있다.
마스크 패턴(130)이 제거됨에 따라, 질화물 반도체 적층 구조(200) 표면, 특히 제1 질화물 반도체층(160) 표면에 리세스 영역(130a)과 돌출 영역(160a)을 갖는 요철구조가 형성된다.
본 실시예에 있어서, 화학 식각에 의해 성장 기판(110)을 분리하는 것에 대해 설명하지만, 물리적 스트레스를 이용하여 성장 기판(110)을 질화물 반도체 적층 구조(200)로부터 분리할 수도 있다. 예를 들어, 상기 복수의 공동(150a)이 형성된 후, 마스크 패턴(130)에 스트레스를 인가하여 상기 성장 기판(110)과 상기 질화물 반도체 적층 구조(200)가 분리될 수 있다.
도 3(a)는 성장 기판(110)이 분리된 도 2(d)의 도면을 뒤집어 나타내었다. 도 3(a)를 참조하면, 성장 기판(110)이 분리된 후, Ga 잔류물(droplet)을 제거하기 위해 염산 등을 이용하여 표면을 세정할 수 있다. 또한, 표면 측에 잔류하는 고저항 질화물 반도체층을 제거하기 위해 건식 식각을 이용하여 질화물 반도체 적층 구조(200)의 일부를 제거할 수 있다.
도 3(b)를 참조하면, 광전 화학(PEC) 식각 기술 등을 이용하여 질화물 반도체 적층 구조(200)의 표면에 거칠어진 표면(R)을 형성할 수 있다. 거칠어진 표면(R)은 리세스 영역(130a)의 바닥면 및 돌출 영역(160a)의 표면에 형성된다. 리세스 영역(130a) 및 돌출 영역(160a)에 더하여 거칠어진 표면(R)이 형성됨으로써 활성층(170)에서 생성된 광의 광 추출 효율이 개선된다.
도 3(c)를 참조하면, 이어서, 상기 질화물 반도체 적층 구조(200) 상에 전극 (220)이 형성된다. 전극(220)은 와이어를 연결할 수 있는 전극 패드와, 전극 패드로부터 연장하는 연장부를 가질 수 있다. 전극(220)은 제1 질화물 반도체층(160)에 전기적으로 접속된다. 한편, 상기 지지 기판(210)이 도전성인 경우, 지지 기판(210)이 제2 질화물 반도체층(180)에 전기적으로 접속되어 전극으로서 기능할 수 있으며, 또는 지지 기판(210) 하부에 별도의 전극 패드가 추가로 형성될 수 있다. 상기 지지 기판(210)이 절연성인 경우, 상기 금속층(190)이 외부로 연장하여 전극 패드가 형성될 수 있다.
상기 전극(220)을 형성하기 전 또는 후에 질화물 반도체 적층 구조(200)를 덮는 절연층(도시하지 않음)이 추가로 형성될 수 있다.
도 3(d)를 참조하면, 상기 지지 기판(210)을 개별 소자 단위로 분할하여 발광 다이오드가 완성된다. 상지 지지 기판(210)은 소자 분리 영역을 따라 스크라이빙을 수행함으로써 분할될 수 있다.
도 4(b)에 도시되듯이, 지지 기판(210)의 네 모서리에는 각각 관통홀들(210a)이 분할됨으로써 오목부(210b)가 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드에 있어서, 상기 반도체 적층 구조(200)는 상기 지지 기판(210)보다 작은 폭을 가지며, 특히 오목부(210b) 안쪽에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 질화물 반도체 적층 구조(200)를 손상시키지 않으면서 성장 기판(110)을 분리할 수 있다. 더욱이 성장 기판(110)과 반도체 적층 구조(200) 사이에 형성된 공동(150a)을 이용하여 성장 기판(110)을 분리하기 때문에, 물리적 스트레스 또는 화학 식각을 이용하여 성장 기판(110)을 쉽게 분리할 수 있다.
더욱이, 소자 분리 영역과 함께 관통홀들(210a)을 형성함으로써 식각 용액의 침투를 더 빠르게 하여 공정 시간을 더욱 단축할 수 있다. 또한, 분리된 성장 기판(110)은 성장 기판으로서 다시 사용될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 성장 기판 분리 방법과 함께 발광 다이오드 제조 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다. 여기서, 도 8 및 도 9(a)는 마스크 패턴(130) 및 분리 마스크(132)가 형성된 단계를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 8 및 도 9(a)를 참조하면, 우선, 도 1(a)를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판(110) 상에 희생층(120)이 형성된다. 또한, 도 1(b)를 참조하여 설명한 바와 같이, 희생층(120) 상에 마스크 패턴(130)이 형성된다. 다만, 본 실시예에 있어서, 마스크 패턴(130)은 복수의 소자 영역으로 분리되어 형성된다. 마스크 패턴(130)은 예컨대 분리 마스크(132)에 의해 복수의 영역으로 분리될 수 있다. 분리 마스크(132)는 마스크 패턴(130)과 동일한 재료, 예컨대 SiO2로 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 분리 마스크(132)는 질화물 반도체층의 성장을 차단할 수 있는 다른 재료로 형성될 수도 있다.
상기 분리 마스크(132)는 소자 분리 영역(200a)에 대응하여 형성되며, 상기 각 마스크 패턴(130)은 소자 영역에 대응하여 형성된다.
여기서, 상기 마스크 패턴(130)은 도 1(b), 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한 바와 같은 스트라이프 패턴, 또는 양각이나 음각 패턴일 수 있다.
도 9(b)를 참조하면, 도 1(c) 및 도 1(d)를 참조하여 설명한 바와 같이, 전기화학 식각(ECE)을 이용하여 마스크 패턴(130)의 개구부 영역에 노출된 희생층(120)이 부분적으로 식각되고, 희생층(120)을 씨드로 사용하여 반도체 적층 구조(200)가 성장된다. 다만, 본 실시예에 있어서, 분리 마스크(132) 상에서 질화물 반도체 적층 구조(200)의 성장이 차단되므로, 질화물 반도체 적층 구조(200)의 성장 공정에 의해 분리 마스크(132) 상에 소자 분리 영역(200a)이 형성되고, 이에 따라 질화물 반도체 적층 구조(200)가 복수의 소자 영역으로 분리된다. 즉, 소자 분리 영역(200a)이 반도체 적층 구조(200)의 성장 공정에 의해 자가 정렬되며, 소자 분리 영역을 형성하기 위한 별도의 패터닝 공정은 생략된다.
도 9(c)를 참조하면, 도 2(c)를 참조하여 설명한 바와 같이 지지기판(210)이 반도체 적층 구조(200)에 부착된다. 지지 기판(210)을 부착하는 것은 앞서 설명한 실시예와 동일하므로 중복을 피하기 위해 상세한 설명은 생략한다.
도 9(d)를 참조하면, 도 2(d)를 참조하여 설명한 바와 같이, NaOH, BOE 또는 HF 등의 식각 용액을 이용하여 화학식각에 의해 성장 기판(110)을 반도체 적층 구조체(200)로부터 분리한다. 식각 용액은 분리 마스크(132) 및 마스크 패턴(130)을 식각하거나, 마스크 패턴(130)과 질화물 반도체 적층 구조체(200)의 계면에서 GaN을 식각하여 성장 기판(110)을 질화물 반도체 적층 구조(200)로부터 분리할 수 있다. 분리된 성장 기판(110)은 표면을 평탄화한 후 성장 기판으로 재사용될 수 있다.
마스크 패턴(130)이 제거됨에 따라, 질화물 반도체 적층 구조(200) 표면, 특히 제1 질화물 반도체층(160) 표면에 리세스 영역(130a)과 돌출 영역(160a)을 갖는 요철구조가 형성된다.
이어서, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같은 공정을 거쳐 도 3(d)와 같은 발광 다이오드가 제조될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 화학 식각에 의해 성장 기판(110)을 분리하는 것에 대해 설명하지만, 물리적 스트레스를 이용하여 성장 기판(110)을 질화물 반도체 적층 구조(200)로부터 분리할 수도 있다. 예를 들어, 상기 복수의 공동(150a)이 형성된 후, 마스크 패턴(130)에 스트레스를 인가하여 상기 성장 기판(110)과 상기 질화물 반도체 적층 구조(200)가 분리될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 실시예에 있어서, 질화물 반도체 적층 구조(200)가 성장된 후, 사진 및 식각 공정을 이용하여 소자 분리 영역(200a)이 형성되지만, 본 실시예에 있어서는, 소자 분리 영역(200a)이 반도체 적층 구조(200)를 성장하는 동안 자동적으로 형성되므로 사진 및 식각 공정을 생략할 수 있다.
다양한 실시예들에 대해 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 특정 실시예에서 설명된 구성요소는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에도 적용될 수 있다.
110: 성장 기판, 120: 희생층
130: 마스크 패턴, 150: 미세기공,
160: 제1 질화물 반도체층, 170: 활성층,
180: 제2 질화물 반도체층, 190: 금속층,
200: 질화물 반도체 적층 구조, 210: 지지 기판,
220: 전극

Claims (21)

  1. 성장 기판을 준비하고;
    상기 성장 기판 상에 희생층 및 마스크 패턴을 형성하되, 상기 희생층은 상기 마스크 패턴의 개구부에 노출되고;
    전기화학식각(ECE)을 이용하여 상기 희생층을 식각하고;
    상기 마스크 패턴을 덮되, 소자 분리 영역에 의해 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하고;
    상기 복수의 반도체 적층 구조체 상에 지지기판을 부착하되, 상기 지지 기판은 상기 소자 분리 영역에 연결되는 복수의 관통홀들을 갖고;
    상기 성장 기판을 상기 질화물 반도체 적층 구조로부터 분리하는 것을 포함하는 성장 기판 분리 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 희생층은 상기 성장 기판 상에 형성되고,
    상기 마스크 패턴은 상기 희생층 상에 형성된 성장 기판 분리 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 희생층은 적어도 두 단계의 전압이 인가되어 부분적으로 식각되되, 먼저 인가된 전압이 나중에 인가된 전압에 비해 낮은 성장 기판 분리 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하는 것은, 상기 희생층을 씨드로 사용하여 상기 마스크 패턴을 덮는 질화물 반도체 적층 구조를 성장하는 것을 포함하는 성장 기판 분리 방법.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 반도체 적층 구조를 형성하는 동안, 상기 희생층에 공동이 형성되는 성장 기판 분리 방법.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조를 형성하는 것은, 상기 성장된 질화물 반도체 적층 구조를 패터닝하여 상기 소자 분리 영역을 형성하는 것을 더 포함하는 성장 기판 분리 방법.
  7. 청구항 4에 있어서, 상기 질화물 반도체 적층 구조를 성장하기 전에, 상기 마스크 패턴을 복수의 영역으로 분리하는 분리 마스크를 형성하는 것을 더 포함하고,
    상기 질화물 반도체 적층 구조가 상기 분리 마스크 상에서 서로 이격되도록 성장됨으로써 상기 소자 분리 영역이 형성되는 성장 기판 분리 방법.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 서로 분리된 복수의 질화물 반도체 적층 구조 각각은 평면도에서 보아 사각형 형상이고, 상기 지지 기판의 관통홀들은 상기 각 질화물 반도체 적층 구조의 네 귀퉁이에 인접하여 정렬되는 성장 기판 분리 방법.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 기판의 관통홀들은 상기 소자 분리 영역 내에 한정되어 위치하는 크기를 갖고, 상기 소자 분리 영역에 정렬되는 성장 기판 분리 방법.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 성장 기판은 스트레스를 인가하여 또는 화학 식각에 의해 상기 반도체 적층 구조로부터 분리되는 성장 기판 분리 방법.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 성장 기판은 NaOH, BOE 또는 HF를 이용하여 화학 식각에 의해 상기 반도체 적층 구조로부터 분리되는 성장 기판 분리 방법.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 마스크 패턴은 마스크 영역이 스트라이프, 마름모 또는 육각형 형상의 양각 패턴인 성장 기판 분리 방법.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 마스크 패턴은 개구부 영역이 마름모 또는 육각형 형상의 음각 패턴인 성장 기판 분리 방법.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 기판을 부착하기 전, 상기 반도체 적층 구조 상에 반사 금속층, 장벽 금속층 및 본딩 금속층을 형성하는 것을 더 포함하는 성장 기판 분리 방법.
  15. 청구항 14 있어서, 상기 본딩 금속층은 상기 반사 금속층과 상기 장벽 금속층을 감싸는 성장 기판 분리 방법.
  16. 청구항 1 내지 청구항 15의 어느 한 항에 기재된 성장 기판 분리 방법을 포함하는 발광 다이오드 제조 방법.
  17. 청구항 1 내지 청구항 15의 어느 한 항에 기재된 성장 기판 분리 방법을 포함하여 제조된 발광 다이오드.
  18. 지지 기판;
    상기 지지 기판 상에 위치하고, 활성층을 포함하는 반도체 적층 구조; 및
    상기 반도체 적층 구조의 상부면에 형성된 주기적인 요철 패턴을 포함하고,
    상기 지지 기판은 모서리 부분에 오목부를 갖는 발광 다이오드.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 지지 기판은 평면도에서 보아 사각형 형상을 갖되, 상기 지지 기판의 네 모서리 부분에 각각 오목부를 갖는 발광 다이오드.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 반도체 적층 구조는 상기 오목부들의 안쪽에 위치하는 발광 다이오드.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 주기적인 요철 패턴의 요부 및 철부에 각각 거칠어진 표면을 갖는 발광 다이오드.
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