KR20140046944A - 터치 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

터치 패널 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140046944A
KR20140046944A KR1020120113201A KR20120113201A KR20140046944A KR 20140046944 A KR20140046944 A KR 20140046944A KR 1020120113201 A KR1020120113201 A KR 1020120113201A KR 20120113201 A KR20120113201 A KR 20120113201A KR 20140046944 A KR20140046944 A KR 20140046944A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light absorbing
absorbing layer
layer
substrate
connection electrode
Prior art date
Application number
KR1020120113201A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101976637B1 (ko
Inventor
홍범선
이동건
김자람
이재홍
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020120113201A priority Critical patent/KR101976637B1/ko
Priority to US14/419,815 priority patent/US9891656B2/en
Priority to PCT/KR2013/002721 priority patent/WO2014058116A1/en
Priority to CN201380042069.4A priority patent/CN104520791B/zh
Priority to TW102113983A priority patent/TWI613571B/zh
Publication of KR20140046944A publication Critical patent/KR20140046944A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101976637B1 publication Critical patent/KR101976637B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 센서부 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극; 및 상기 기판 상에 배치되는 광흡수층을 포함하고, 상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 센서부 및 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함한다.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.
이러한 터치 패널은 외부 입사광 또는 터치 패널 상에 배치되는 LCD 입사광에 의해 연결 전극 등의 패턴이 시인되는 문제가 있다.
실시예는 시인성이 개선된 터치 패널을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 센서부 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극; 및 상기 기판 상에 배치되는 광흡수층을 포함하고, 상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 센서부 및 연결 전극을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널의 연결 전극의 하부에는 광흡수층을 포함한다. 이를 통해, 기판을 통해 입사되는 입사광에 의해 연결 전극이 시인되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 광흡수층이 상기 입사광의 반사율을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 연결 전극의 전체적인 시인성을 개선할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 7은 도 6의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 9는 비교예, 실시예 1 및 실시예 2의 파장에 따른 반사율을 비교한 그래프이다.
도 10은 실시예 1의 두께에 따른 원자함유량에 대한 그래프이다.
도 11은 실시예 2의 두께에 따른 원자함유량에 대한 그래프이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 일 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 4는 도 3의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.
여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(210)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.
이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
기판(100)은 이 위에 형성되는 광흡수층(271), 투명 전극(210), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.
이어서, 기판(100) 상에는 투명 전극(210)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(210)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 투명 전극(210)은 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다.
상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.
이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.
상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(100) 상에 제1 센서부(212a), 제2 센서부(214a) 및 제2 연결전극부(214b)가 형성되고, 상기 제2 연결전극부(214b) 상에 절연층(250)이 형성된다. 상기 절연층(250) 상에 상기 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)가 형성된다.
한편, 도 4를 참조하면, 상기 제1 연결전극부(212b)는 두 개 이상의 층을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 연결전극부(212b)는 버퍼층(212b1, 212b3) 및 전도층(212b2)을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(212b1, 212b3)은 제1 버퍼층(212b1) 및 제2 버퍼층(212b3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 버퍼층(212b1) 및 상기 제2 버퍼층(212b3)은 상기 전도층(212b2)을 샌드위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 버퍼층(212b1) 및 상기 제2 버퍼층(212b3)은 상기 전도층(212b2)을 사이에 두고 위치할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 버퍼층은 한 층으로 구성되어 상기 전도층(212b2)의 상부 또는 하부에만 위치할 수 있다.
상기 버퍼층(212b1, 212b3)은 상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 기판(100) 또는 상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제1 센서부(212a)와의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 상기 버퍼층(212b1, 212b3)은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 버퍼층(212b1, 212b3)은 Ni, Cr, Ni-Cr, Ti, Sn 또는 Mo 등의 물질을 증착하여 형성할 수 있다.
상기 전도층(212b2)은 상기 제1 센서부(212a) 또는 제2 센서부(214a)보다 저항값이 낮은 전도성금속을 포함할 수 있다. 상기 전도층(212b2)은 Ag, Cu, Au, Mo 및 Al 등 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 이러한 전도층(212b2)은 터치스크린의 감도에 직접적인 영향을 미치게 되므로, 저항값이 0.1Ω/□(square) 이하로 조절될 수 있도록, 증착 금속 및 두께를 조절할 수 있다.
상기 기판(100) 상에 광흡수층(271)이 더 배치된다. 상기 광흡수층(271)은 상기 제1 연결전극부(212b)보다 상기 기판(100)에 더 인접하여 배치된다. 즉, 상기 광흡수층(271)은 상기 제1 연결전극부(212b)보다 상기 기판(100)과 더 가까이 위치한다. 따라서, 상기 광흡수층(271)은 상기 제1 연결전극부(212b)와 상기 기판(100) 사이에 위치한다.
따라서, 상기 광흡수층(271)을 통해 상기 제1 연결전극부(212b)의 빛 반사에 의한 시인을 최소화할 수 있다. 즉, 상기 기판(100)으로 입사하는 입사광(I)을 상기 광흡수층(271)이 반사(R)시킴으로써, 상기 제1 연결전극부(212b)의 시인을 최소화할 수 있다.
특히, 실시예에 따른 터치 패널을 사용자가 사용할 때, 도 4에 도시한 바와 같이, 기판(100)의 센서부(212a), 제1 연결전극부(212b) 및 광흡수층(271) 등이 형성된 면(101)의 반대되는 면(102)에서 시인한다. 따라서, 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 반대되는 면(102)으로 입사하는 입사광(I)의 영향을 많이 받는데, 본 실시예에서는 상기 기판(100)과 상기 제1 연결전극부(212b) 사이에 광흡수층(271)이 배치됨으로써, 시인성을 감소시키는 효과가 크다.
상기 광흡수층(271)은 전도성 금속의 산화물, 상기 전도성 금속의 질화물, 상기 전도성 금속의 탄화물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이때, 상기 전도성 금속은 상기 버퍼층(212b1, 212b3)에 포함되는 전도성 금속과 대응될 수 있다. 따라서, 상기 전도성 금속은 Ni, Cr, Ni-Cr, Ti, Sn 또는 Mo 등의 물질을 포함할 수 있다.
상기 광흡수층(271)은 전도성 금속, 산소, 질소 또는 탄소를 포함할 수 있다. 특히, 상기 산소, 질소 및 탄소는 선택적으로 포함될 수 있다. 즉, 상기 광흡수층(271)이 상기 전도성 금속의 산화물을 포함할 때, 상기 광흡수층(271)은 전도성 금속 및 산소를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광흡수층(271)이 상기 전도성 금속의 질화물을 포함할 때, 상기 광흡수층(271)은 전도성 금속 및 질소를 포함할 수 있다. 상기 광흡수층(271)이 상기 전도성 금속의 탄화물을 포함할 때, 상기 광흡수층(271)은 전도성 금속 및 탄소를 포함할 수 있다.
상기 전도성 금속은 상기 광흡수층(271) 내에서 상기 광흡수층(271)의 구성 물질 전체 중량에 대하여 35 % 내지 50 % 포함될 수 있다. 상기 산소는 상기 광흡수층(271) 내에서 상기 광흡수층(271)의 구성 물질 전체 중량에 대하여 30 % 내지 40 % 포함될 수 있다. 상기 질소는 상기 광흡수층(271) 내에서 상기 광흡수층(271)의 구성 물질 전체 중량에 대하여 0 % 내지 10 % 포함될 수 있다. 상기 탄소는 상기 광흡수층(271) 내에서 상기 광흡수층(271)의 구성 물질 전체 중량에 대하여 0 % 내지 5 % 포함될 수 있다. 상기 전도성 금속, 산소, 질소 또는 탄소의 원자함유량 및 광흡수층(271)의 두께에 따라 상기 광흡수층(271)의 평균 반사율이 조절될 수 있다. 구체적으로, 상기 광흡수층(271)은 전도성 금속, Ar, N2 또는 CO2 가스를 이용하여 반응성 스퍼터링으로 형성될 수 있는데 이때, 반응성 스퍼터링에 사용되는 가스량(분압비) 조절을 통해 반사율을 최적화할 수 있다. 이를 통해, 상기 광흡수층(271)의 가시광영역인 380 nm 내지 780 nm의 파장에서 평균 반사율을 5 % 내지 10 % 로 조절할 수 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 상기 광흡수층(271, 272)은 제1 광흡수층(271) 및 제2 광흡수층(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1 광흡수층(271) 및 상기 제2 광흡수층(272)은 상기 제1 연결전극부(212b)를 샌드위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 광흡수층(271) 및 상기 제2 광흡수층(272)은 상기 제1 연결전극부(212b)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 연결전극부(212b)의 상부 및 하부에 각각 상기 제1 광흡수층(271) 및 제2 광흡수층(272)이 배치됨으로써, 빛 반사를 극대화할 수 있다.
이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(210)에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300) 상에 광흡수층이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 광흡수층은 상기 배선(300)보다 상기 기판에 더 인접하여 배치될 수 있다. 상기 광흡수층(271)은 상기 배선(300)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 광흡수층(271)은 상기 기판(100)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 상기 광흡수층(271)은 제1 광흡수층(271) 및 제2 광흡수층(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1 광흡수층(271) 및 상기 제2 광흡수층(272)은 상기 배선(300)을 샌드위치할 수 있다.
상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(100)이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 다른 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 6은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 7은 도 6의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
먼저, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 기판(100) 상에 광흡수층(271)이 위치한다. 즉, 상기 광흡수층(271)은 상기 기판(100)과 직접 접촉한다. 상기 광흡수층(271) 상에 제1 연결전극부(212b)가 배치된다. 상기 제1 연결전극부(212b) 상에 절연층(250)이 배치되며, 상기 절연층(250) 상에 제2 연결전극부(214b)가 차례대로 배치될 수 있다. 상기 광흡수층(271)이 상기 기판(100)과 직접 접촉함으로써, 상기 기판(100)으로 입사하는 입사광을 보다 효과적으로 반사시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 연결전극부(212b)의 시인성을 최소화할 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 광흡수층(271, 272)은 제1 광흡수층(271) 및 제2 광흡수층(272)을 포함하고, 상기 제1 광흡수층(271) 및 제2 광흡수층(272)은 상기 제1 연결전극부(212b)를 샌드위치할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것에 불과하며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
유리 기판 상에 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 증착하여 센서부를 형성하였다. 상기 센서부 상에 절연층을 형성하였다. 상기 절연층 상에 Mo, Ar, N2 및 CO2 가스를 반응성 스퍼터링을 통해 증착하여 제1 광흡수층을 형성하였다. 따라서, 제1 광흡수층은 질화물과 산화물의 혼합물을 포함한다. 상기 제1 광흡수층 상에 Mo를 포함하는 제1 버퍼층, Ag를 포함하는 전도층 및 Mo를 포함하는 제2 버퍼층을 형성하여 제1 버퍼층, 전도층 및 제2 버퍼층을 포함하는 연결 전극을 형성하였다.
실시예 2
연결 전극 상에 상기 제1 광흡수층을 형성하는 방법과 동일한 방법으로 제2 광흡수층을 더 형성하였다는 점을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.
비교예
제1 광흡수층은 형성하지 않았다는 점을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 터치 패널을 제조하였다.
도 9를 참조하면, 비교예의 경우 가시광영역인 380 nm 내지 780 nm의 파장에서 평균 반사율이 약 52 % 이었다. 한편, 실시예 1 및 실시예 2의 경우 가시광영역의 파장에서 평균 반사율이 각각 약 7.4 % 및 약 7.9 %로 비교예에 비해 매우 낮은 반사율을 나타내었다.
한편, 도 10은 실시예 1의 두께에 따른 원자함유량에 대한 그래프이다. 도 11은 실시예 2의 두께에 따른 원자함유량에 대한 그래프이다. 실시예 1 및 실시예 2의 원자함유량이 각각 도 10 및 도 11을 만족함에 따라, 상기와 같은 낮은 평균 반사율을 만족할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 센서부 및 상기 센서부를 연결하는 연결 전극; 및
    상기 기판 상에 배치되는 광흡수층을 포함하고,
    상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함하는 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수층은 상기 연결 전극의 하부에 배치되는 터치 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수층은 제1 광흡수층 및 제2 광흡수층을 포함하고,
    상기 제1 광흡수층은 상기 연결 전극의 하부에 배치되고,
    상기 제2 광흡수층은 상기 연결 전극의 상부에 배치되는 터치 패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 광흡수층 및 상기 제2 광흡수층은 상기 연결 전극을 샌드위치하는 터치 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수층은 전도성 금속의 산화물, 전도성 금속의 질화물, 전도성 금속의 탄화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 물질 중 어느 하나를 포함하는 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수층은 전도성 금속, 산소, 질소 및 탄소로 이루어진 군에서 선택된 물질 중 어느 하나를 포함하는 터치 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전도성 금속은 상기 광흡수층의 구성 물질 전체에 대하여 35 % 내지 50 % 포함되는 터치 패널.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 산소는 상기 광흡수층의 구성 물질 전체에 대하여 30 % 내지 40 % 포함되는 터치 패널.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 질소는 상기 광흡수층의 구성 물질 전체에 대하여 0 % 내지 10 % 포함되는 터치 패널.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 탄소는 상기 광흡수층의 구성 물질 전체에 대하여 0 % 내지 5 % 포함되는 터치 패널.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 광흡수층은 상기 기판과 직접 접촉하는 터치 패널.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 연결 전극은 버퍼층 및 전도층을 포함하는 터치 패널.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 버퍼층은 전도성 금속을 포함하는 터치 패널.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 버퍼층은 Ni, Cr, Ni-Cr, Ti, Sn 및 Mo으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 터치 패널.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 버퍼층은 제1 버퍼층 및 제2 버퍼층을 포함하는 터치 패널.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 버퍼층 및 상기 제2 버퍼층은 상기 전도층을 샌드위치하는 터치 패널.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 센서부를 전기적으로 연결하는 배선을 더 포함하고,
    상기 배선 상에 배치되는 광흡수층을 포함하며,
    상기 광흡수층은 상기 배선보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함하는 터치 패널.
  18. 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 센서부 및 연결 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 기판 상에 광흡수층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 광흡수층은 상기 연결 전극보다 상기 기판에 더 인접하여 배치된 부분을 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 광흡수층을 형성하는 단계에서는 전도성 금속, Ar, N2 및 CO2 로 이루어진 군에서 선택된 물질을 이용하여 증착하는 터치 패널의 제조방법.
KR1020120113201A 2012-10-11 2012-10-11 터치 패널 및 이의 제조방법 KR101976637B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120113201A KR101976637B1 (ko) 2012-10-11 2012-10-11 터치 패널 및 이의 제조방법
US14/419,815 US9891656B2 (en) 2012-10-11 2013-04-02 Touch panel and method for manufacturing the same
PCT/KR2013/002721 WO2014058116A1 (en) 2012-10-11 2013-04-02 Touch panel and method for manufacturing the same
CN201380042069.4A CN104520791B (zh) 2012-10-11 2013-04-02 触摸板以及用于制造该触摸板的方法
TW102113983A TWI613571B (zh) 2012-10-11 2013-04-19 觸控面板及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120113201A KR101976637B1 (ko) 2012-10-11 2012-10-11 터치 패널 및 이의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190047885A Division KR102008725B1 (ko) 2019-04-24 2019-04-24 터치 패널 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140046944A true KR20140046944A (ko) 2014-04-21
KR101976637B1 KR101976637B1 (ko) 2019-05-10

Family

ID=50477565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120113201A KR101976637B1 (ko) 2012-10-11 2012-10-11 터치 패널 및 이의 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9891656B2 (ko)
KR (1) KR101976637B1 (ko)
CN (1) CN104520791B (ko)
TW (1) TWI613571B (ko)
WO (1) WO2014058116A1 (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016129937A1 (ko) * 2015-02-10 2016-08-18 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2016153318A1 (ko) * 2015-03-25 2016-09-29 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2016153317A1 (ko) * 2015-03-25 2016-09-29 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2017073969A1 (ko) * 2015-10-27 2017-05-04 주식회사 엘지화학 전도성 구조체, 이를 포함하는 전극 및 디스플레이 장치
KR20170053336A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 엘지이노텍 주식회사 더미 패턴이 형성된 감지 장치
KR20170067592A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이의 제조방법
US20190159339A1 (en) * 2015-06-03 2019-05-23 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and manufacturing method therefor

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926602B1 (ko) * 2012-05-31 2018-12-11 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
WO2016024760A1 (ko) * 2014-08-14 2016-02-18 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
KR101913394B1 (ko) 2016-07-29 2018-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106886338B (zh) * 2017-02-08 2023-03-10 江西卓讯微电子有限公司 触摸屏及电子装置
KR102374754B1 (ko) * 2017-09-27 2022-03-15 엘지디스플레이 주식회사 터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2354899A2 (en) * 2008-11-14 2011-08-10 LG Innotek Co., Ltd. Touch screen and manufacturing method thereof

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003296032A (ja) 2002-04-03 2003-10-17 Pioneer Electronic Corp 表示部一体型タッチパネル装置およびその製造方法
TWI480676B (zh) * 2004-03-31 2015-04-11 Shinetsu Chemical Co 半色調相移空白光罩，半色調相移光罩，以及圖案轉移方法
JP5116004B2 (ja) 2006-08-03 2013-01-09 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
JP5060845B2 (ja) * 2007-06-27 2012-10-31 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画面入力型画像表示装置
CN101452351B (zh) 2007-12-03 2010-11-17 义强科技股份有限公司 高透光率的触控装置
CN101989160A (zh) * 2009-08-07 2011-03-23 铼宝科技股份有限公司 电容式触控面板
KR101144152B1 (ko) * 2009-11-17 2012-05-09 (주)삼원에스티 터치패널센서
KR20120032734A (ko) 2010-09-29 2012-04-06 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 및 그 제조방법
CN103168285B (zh) 2010-10-19 2016-05-11 Lg化学株式会社 包括导电图形的触摸面板及其制备方法
CN102566842B (zh) * 2010-12-06 2014-10-29 乐金显示有限公司 静电电容型触摸屏面板
GB2487962B (en) 2011-02-11 2016-10-12 M-Solv Ltd Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel
JP2013012020A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Panasonic Corp タッチパネル
CN102929454A (zh) 2011-08-12 2013-02-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 电容式触控面板及降低其金属导体可见度的方法
TWM432091U (en) 2012-01-11 2012-06-21 Henghao Technology Co Ltd Capacitive touch panel and touch display panel using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2354899A2 (en) * 2008-11-14 2011-08-10 LG Innotek Co., Ltd. Touch screen and manufacturing method thereof

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180007781A1 (en) * 2015-02-10 2018-01-04 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and manufacturing method thereof
KR20160098090A (ko) * 2015-02-10 2016-08-18 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
US10349511B2 (en) 2015-02-10 2019-07-09 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and manufacturing method thereof
WO2016129937A1 (ko) * 2015-02-10 2016-08-18 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2016153318A1 (ko) * 2015-03-25 2016-09-29 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2016153317A1 (ko) * 2015-03-25 2016-09-29 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
CN107408420B (zh) * 2015-03-25 2019-06-28 株式会社Lg化学 导电结构体及其制备方法
CN107408420A (zh) * 2015-03-25 2017-11-28 株式会社Lg化学 导电结构体及其制备方法
US20190159339A1 (en) * 2015-06-03 2019-05-23 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and manufacturing method therefor
US10512160B2 (en) * 2015-06-03 2019-12-17 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and manufacturing method therefor
WO2017073969A1 (ko) * 2015-10-27 2017-05-04 주식회사 엘지화학 전도성 구조체, 이를 포함하는 전극 및 디스플레이 장치
US10613393B2 (en) 2015-10-27 2020-04-07 Lg Chem, Ltd. Conductive structure, electrode comprising same, and display device
KR20170053336A (ko) * 2015-11-06 2017-05-16 엘지이노텍 주식회사 더미 패턴이 형성된 감지 장치
KR20170067592A (ko) * 2015-12-08 2017-06-16 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101976637B1 (ko) 2019-05-10
US20150212539A1 (en) 2015-07-30
TW201415322A (zh) 2014-04-16
TWI613571B (zh) 2018-02-01
US9891656B2 (en) 2018-02-13
CN104520791A (zh) 2015-04-15
WO2014058116A1 (en) 2014-04-17
CN104520791B (zh) 2018-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101976637B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조방법
US10592043B2 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
US10088967B2 (en) Projected capacitive touch panel with a silver-inclusive transparent conducting layer(s)
KR102388979B1 (ko) 터치 센서 장치
EP2652583B1 (en) Touch panel, method for manufacturing the same, and liquid crystal display device including the touch panel
US20100328248A1 (en) Capacitive touch screen with reduced electrode trace resistance
KR101931179B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조방법
JP2013532868A (ja) タッチパネル
KR102255445B1 (ko) 터치 센서
TW201441907A (zh) 透明電極圖案結構及具有其之觸控面板
TW201445394A (zh) 透明電極圖型層板及含此之觸控螢幕面板
KR101181056B1 (ko) 터치 패널
KR102077548B1 (ko) 투명 전극 패턴 적층체 및 이를 구비한 터치 스크린 패널
KR101049016B1 (ko) 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
JP2008135291A (ja) タッチパネル及びその製造方法
KR20190111871A (ko) 터치 센서
KR102008725B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조방법
KR101114024B1 (ko) 터치 패널

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent