KR20140045249A - 집적회로 패키지의 불량 표시 방법 - Google Patents

집적회로 패키지의 불량 표시 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩되는 반도체 다이를 포함하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 있어서, (a) 상기 반도체 다이 자체의 불량 또는 상기 반도체 다이와 상기 인쇄회로기판 간의 전기적 접속 불량을 나타내는 제1 적외선 감지 마크를 표시하는 과정과; (b) 상기 반도체 다이를 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩하는 과정에서의 불량을 나타내는 제2 적외선 감지 마크를 표시하는 과정 중 적어도 하나의 과정과; (c) 적외선 감지 센서로 상기 제1, 제2 적외선 감지 마크를 스캐닝하여 불량상태정보를 수집한 후 상기 불량상태정보를 레이저로 전송하는 과정; 및 (d) 레이저에서 상기 불량상태정보에 대응하는 마킹을 표시하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

집적회로 패키지의 불량 표시 방법{MARKING METHOD FOR FAIL OF INTERGRATED CIRCUIT PACKAGE}
본 발명은 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로 패키지는 여러 단계의 공정(원자재검사, 소잉공정, 다이본딩공정, 와이어본딩공정, 몰딩공정, 마킹공정 등)을 거쳐 집적회로 패키지 제품으로 완성된다.
이러한 집적회로 패키지 공정 중 마킹공정은 이전 공정에서 작업 진행 중 불량유닛(unit)이나 PCB 원자재 불량이 있는 경우 이를 표시해둠으로써 후속 공정을 수행하는 장비가 해당 불량표시를 판독하여 불필요한 불량 유닛의 가공을 생략할 수 있도록 하는 것이다.
도 1은 종래의 집적회로 패키지용 인쇄회로기판의 평면도로서, 도 1을 참조하여 종래의 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1을 참조하면, 종래의 집적회로 패키지용 인쇄회로기판(15)은 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 패키지 제작 및 부품 실장시 일괄적인 작업이 가능하도록 n행 m열의 매트릭스(Matrix) 형태로 배치되어 있으며, 각 열(A, B)의 하단에는 원자재 또는 공정상 불량을 표시하기 위한 리젝트 마킹부(15A, 15B)를 구비하고 있다. 여기서, 리젝트 마킹부(15A, 15B)는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 해당 열의 다이 개수와 동일한 개수의 원형 마킹부(1~11)를 구비하며, A열의 4번, 7번 다이가 불량임을 표시하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 불량 표시 방법을 위해서는 별도의 리젝트 마킹부를 구비하고 있어야 하며, 이로 인해 리젝트 마킹부의 디자인에 제약이 따를 뿐만 아니라 인쇄회로기판의 면적이 넓어져 결국 패키지의 사이즈를 줄이는데 한계가 있다.
특히, 패키지의 사이즈가 작을수록 리젝트 마크를 넣을 수 있는 공간이 제약되며, 리젝트 마크의 크기가 작아 미검(under kill) 이나 과검(over kill)이 발생하는 문제점이 있다. 미검은 불량품을 양품으로 오인하는 것이며, 과검은 양품을 불량품으로 오인하는 것으로 실제 패턴의 불량이 아님에도 이물질로 인해 양품을 불량으로 오인하는 경우가 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 일반적인 목적은 종래 기술에서의 한계와 단점에 의해 발생되는 다양한 문제점을 실질적으로 보완할 수 있는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 보다 구체적인 다른 목적은 인쇄회로기판에 집적회로 패키지 구성 부품의 불량을 표시하기 위한 리젝트 마킹부를 별도로 구비하지 않고도 각 부품의 불량을 표시할 수 있는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 보다 구체적인 다른 목적은 집적회로 패키지의 사이즈를 증대시키지 않으면서 집적회로 패키지 구성 부품의 불량 표시 및 인식이 용이한 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 제공하기 위한 것이다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 불량 표시 방법은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩되는 반도체 다이를 포함하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 있어서, (a) 상기 반도체 다이 자체의 불량 또는 상기 반도체 다이와 상기 인쇄회로기판 간의 전기적 접속 불량을 나타내는 제1 적외선 감지 마크를 표시하는 과정과; (b) 상기 반도체 다이를 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩하는 과정에서의 불량을 나타내는 제2 적외선 감지 마크를 표시하는 과정 중 적어도 하나의 과정과; (c) 적외선 감지 센서로 상기 제1, 제2 적외선 감지 마크를 스캐닝하여 불량상태정보를 수집한 후 상기 불량상태정보를 레이저로 전송하는 과정; 및 (d) 레이저에서 상기 불량상태정보에 대응하는 마킹을 표시하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예의 집적회로 패키지의 불량 표시 방법은 (e) 적외선 초음파로 스캐닝하여 상기 반도체 다이의 유무를 검사하는 과정을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예의 집적회로 패키지의 불량 표시 방법은 (f) 상기 인쇄회로기판 상에 상기 인쇄회로기판 자체의 불량 또는 상기 반도체 다이가 탑재되지 않음을 나타내는 제3 적외선 감지 마크를 표시하는 과정을 더 포함하며, 이 경우 상기 (c) 과정에서 적외선 감지 센서로 상기 제1, 제2 적외선 감지 마크 및 제3 적외선 감지마크를 스캐닝하여 불량상태정보를 수집한 후 상기 불량상태정보를 레이저로 전송할 수 있다.
본 발명의 일 실시예의 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에서 상기 제1, 제2, 제3 적외선 감지 마크 중 적어도 하나는 적외선 대역을 반사 또는 흡수하는 물질로 인쇄한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예의 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에서 상기 제1, 제2, 제3 적외선 감지 마크 중 적어도 하나는 적외선 대역을 반사 또는 흡수하는 적외선 잉크(Infrared Ink)로 마킹한 것일 수 있다.
본 발명에 따른 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 의하면, 집적회로 패키지 구성 부품의 불량 표시를 위한 별도의 리젝트 마킹부를 구비하지 않아도 되므로 집적회로 패키지의 사이즈를 더 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 의하면, 미검(under kill)이나 과검(over kill)을 최소화하고 불량 식별을 보다 신속하고 정확하게 할 수 있다.
도 1은 종래의 리젝트 마킹부를 구비하는 집적회로 패키지용 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 적외선 감지 마크가 표시된 예를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 레이저에서 실렉팅 마킹(MK)한 예를 나타낸 것이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 불량 표시 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 먼저, 소잉(wafer sawing) 공정을 진행하여 개별 반도체 다이로 분리한(S110) 다음 분리된 반도체 다이를 다이본딩(Die attach) 공정을 통해 인쇄회로기판에 부착한다(S120). 여기서, "X-out" 표시된 불량 인쇄회로기판 유닛에는 반도체 다이를 부착하지 않고 적외선 스캐닝(scanning) 검사를 진행한다. "X-out 표시"는 뾰족한 펜과 같은 것으로 불량품에 대해서 X자로 인쇄회로기판을 긁어내어서 불량품을 인식할 수 있도록 표시하는 것이다.
다음으로, 와이어 본딩(Wire bonding) 공정을 진행하여 반도체 다이를 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하고, 공정 불량품에 대해서는 반도체 다이 위에 적외선 감지 마크를 표시한다(S130). 적외선 감지 마크는 적외선(830㎛~850㎛ 즉 IR LED 대역) 대역을 반사 또는 흡수하는 물질로 인쇄하거나 적외선 반사 또는 흡수에 특화된 전용 투명잉크(적외선 잉크(Infrared Ink))로 불량품임을 식별할 수 있도록 하는 불량 식별 마크를 의미한다. 여기서, 적외선 잉크는 적외선 조사시 발광하거나 반사, 흡수 또는 투과하는 특성을 가진 특수잉크로서, 지폐 등의 위조방지기술에 공지되어 있다. 또한, 적외선 외의 다른 대역의 파장을 흡수 혹은 반사해서는 안 되며 적어도 가시광선에서만큼은 영향을 끼쳐서는 안 되거나 최소화하는 물질로 표시하는 것이 바람직하다.
다음으로, 몰딩(Molding) 공정을 진행하여 반도체 다이 및 도전성 와이어를 포함한 인쇄회로기판의 일면 또는 양면을 봉지제로 밀봉하며, 공정 불량 자재에 대해서는 바닥에 스크래치(scratch) 표시한다(S140). 여기서, 몰딩 공정 진행 시 불량이 다량으로 발생하거나 몰딩이 제대로 이루어지지 않은 경우 등의 특별한 경우는 x-ray 전수검사를 진행하는 것이 바람직하다.
다음으로, 적외선 초음파를 이용한 스캐닝을 진행하여 칩의 유무, 공정불량표시 등 패키지 구성부품의 양. 불량을 나타내는 불량상태정보를 수집하고, 수집된 불량상태정보를 레이저로 전송하여 레이저에서 반도체 패키지의 불량상태를 인식할 수 있는 마킹을 자동으로 표시할 수 있도록 한다(S150). 본 실시예에서는 양호한 제품에 대해 실렉팅 마킹(selecting marking)을 표시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 적외선 감지 마크가 표시된 예를 나타낸 것으로, 도 3의 (a)는 인쇄회로기판(101)에 반도체 다이가 부착되지 않음을 적외선 감지 마크(110)로 표시한 것이고, 도 3의 (b)는 인쇄회로기판(101)에 부착된 반도체 다이(102)의 불량을 적외선 감지 마크(110)로 표시한 것이다. 도면에서, 미설명부호 103은 몰딩부를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 레이저에서 실렉팅 마킹(MK)한 예를 나타낸 것으로, 각각의 반도체 패키지의 위치와 대응되는 매트릭스 형태로 표시되어 있다.
전술한 바와 같이 본 실시예에서는 집적회로 패키지 제조공정 중 불량 부품에 대해 적외선 감지 마크로 표시한 후에 적외선 초음파를 이용하여 해당 마크를 감지함으로써 불량 여부를 식별할 수 있도록 한다.
한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101 : 인쇄회로기판 102 : 반도체 다이
103 : 몰딩부 110 : 적외선 감지 마크

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩되는 반도체 다이를 포함하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법에 있어서,
    (a) 상기 반도체 다이 자체의 불량 또는 상기 반도체 다이와 상기 인쇄회로기판 간의 전기적 접속 불량을 나타내는 제1 적외선 감지 마크를 표시하는 과정과;
    (b) 상기 반도체 다이를 상기 인쇄회로기판 상에 몰딩하는 과정에서의 불량을 나타내는 제2 적외선 감지 마크를 표시하는 과정 중 적어도 하나의 과정과;
    (c) 적외선 감지 센서로 상기 제1, 제2 적외선 감지 마크를 스캐닝하여 불량상태정보를 수집한 후 상기 불량상태정보를 레이저로 전송하는 과정; 및
    (d) 레이저에서 상기 불량상태정보에 대응하는 마킹을 표시하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (e) 적외선 초음파로 스캐닝하여 상기 반도체 다이의 유무를 검사하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    (f) 상기 인쇄회로기판 상에 상기 인쇄회로기판 자체의 불량 또는 상기 반도체 다이가 탑재되지 않음을 나타내는 제3 적외선 감지 마크를 표시하는 과정을 더 포함하며, 이 경우 상기 (c) 과정에서 적외선 감지 센서로 상기 제1, 제2 적외선 감지 마크 및 제3 적외선 감지마크를 스캐닝하여 불량상태정보를 수집한 후 상기 불량상태정보를 레이저로 전송하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 적외선 감지 마크 중 적어도 하나는 적외선 대역을 반사 또는 흡수하는 물질로 인쇄한 것임을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 적외선 감지 마크 중 적어도 하나는 적외선 대역을 반사 또는 흡수하는 적외선 잉크(Infrared Ink)로 마킹한 것임을 특징으로 하는 집적회로 패키지의 불량 표시 방법.


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