KR20140042777A - Ｌｅｄ 네트워크를 내장하기 위한 방법 - Google Patents

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시오엔 인더스트리즈
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Abstract

본 발명은, 내장되지 않거나 베어(bare, 그대로 드러난) LED 네트워크를 내장하기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법은, (a) 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크를 제공하는 단계와, (b) 상기 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상에 액체 주성분의 가요성 절연층을 연속적인 방식으로 도포하는 단계를 포함한다.

Description

ＬＥＤ 네트워크를 내장하기 위한 방법{METHOD FOR EMBEDDING A LED NETWORK}
본 발명은, 내장되지 않거나(non-embedded) 베어(bare, 그대로 드러난) LED 네트워크를 내장하기 위한 방법에 관한 것이다.
LED 네트워크는, 한 세트의 LEDs(LED = 발광 다이오드)에 에너지를 제공하고 상기 LED 세트를 하나의 패턴으로(전기 회로) 서로 연결할 수 있는 전도체 네트워크를 포함한다. 이 패턴은 일차원 매트릭스가 될 수 있지만, 대부분 경우 이차원 매트릭일 것이다. 또한, 이 패턴은 불규칙적 방식으로 하나의 평면에 위치한 LED 세트에 의해 형성될 수 있다. 전형적으로, LED 네트워크는, 네트워크에서 LED를 켜기 위해, 전원과 LED 네트워크 사이에 제어기 요소를 갖거나 갖지 않고, 전원에 연결된다.
LED 네트워크는 전형적으로 인쇄 회로판에서 제조된다. 여기에서, 전도체는 인쇄 회로판 내부 또는 위에 전도성 스트립으로 제공되고, LED는, 예를 들어, 납땜(soldering)에 의해 인쇄 회로판에 부착된다. 인쇄 회로판 위에 이러한 LED 네트워크가 있으면, 전체를 최종 생성물로 완성하기 위한 두 가지 가능성이 있다. 내장된 LED가 인쇄 회로판 위에 장착되어, 직접적으로 최종 생성물(즉, 내장된 LED 네트워크)이 얻어진다. 또는, 내장되지 않은 LED(또는 베어 LEDs)는 인쇄 회로판에 부착되고, 이후 인쇄 회로판은 절연층을 구비하여 LEDs와 전도성 스트립은 모두 내장되고 내장된 LED 네트워크가 얻어진다. 상기 방법의 조합은 추가 가능성이다.
인쇄 회로판에서 LED 네트워크의 단점은, 인쇄 회로판이 개별 부품으로 형성된다는 점이다. 따라서, 이러한 LED 네트워크의 생산 공정은 단계별 공정이고, 그래서 복잡하다. 그러므로, 또한 치수는 크기가 제한되고, 서로 다른 치수를 갖는 각각의 LED 네트워크에 대해, 개별 인쇄 회로판이 설계될 필요가 있을 것이다.
상술한 단점이 알려져 있기 때문에, 인쇄 회로판에 형성되지 않는 추가 LED 네트워크가 개발되었지만, 전도체는 개별 부품으로 형성된다. 이러한 LED 네트워크는 전형적으로 내장된 LED와 캡슐화된 전도체를 연결하여 형성되어서, LEDs의 "내장된" 네트워크를 생성한다. 이러한 LED 네트워크는 크리스마스 조명에 흔히 사용된다. 이러한 LED 네트워크의 이점은, 연속 밴드로 제조될 수 있고, 보다 크고/크거나 보다 여러 치수를 갖는 LED 네트워크의 용이한 제조를 허용할 것이라는 점이다. 이러한 LED 네트워크의 단점은, 원가 가격으로, 즉, 캡슐화된 전도체는 베어(bare, 그대로 드러난) 전도체보다 훨씬 더 비싸다. 또한, 내장된 LED는 베어 LED보다 더 비싸다. 이러한 LED 네트워크의 추가 단점은, 비교적 두꺼워서, 적용 가능성이 제한된다는 점이다. 이 두께는, 십 분의 수 밀리미터 두께인 베어 LED의 치수와 대비해서, 흔히 수 밀리미터 두께인 캡슐화된 LED의 치수의 결과이다. 또한, 생산 공정이 복잡한데, 이는, 전도체와의 연결 위치에서 캡슐화된 전도체는 전기적 연결을 얻기 위해 벗겨질 필요가 있기 때문이다.
게다가, 또한 가요성 형태의 LED 네트워크가 개발되었다.
US 2007/0105250과 WO 2007/149362(아티큐레이티드 테크놀러지스 엘엘씨, 2007)는 가요성 내장 LED 네트워크와 이러한 내장된 LED 네트워크를 제조하는 방법을 기술하고, 용융 접착층에 내장되어 있는, 베어 LED 유닛은, 프레스 롤 장치를 통해 라미네이트(laminate)를 공급하여 전도성 표면을 갖는 두 개의 기판 사이에 라미네이팅되고, 여기에서, 용융 접착층이 용해되고, 두 개의 전도성 표면은 LEDs의 각각의 n과 p 면과 접하며, 두 개의 기판은 서로 결합되고, 이와 동시에 전도성 표면을 분리한다.
DE 10 2007 039 416 A1(에어버스 도이치란트 게엠베하, 2009)은, 두 개의 비전도성 플라스틱 층과, 프레스 롤 장치에서 상기 장치를 라미네이팅하여 제조된, 베어 LED 네트워크를 포함하는 중간층을 포함하는 가요성 내장 LED 네트워크를 기재한다. 이 공정의 단점은, 베어 LED와 전도체를 부식하여 그 신뢰도를 감소시키는, 공기로부터 수분과 산소를 포함한다는 것이다. 다른 단점은, 프레스 롤 장치에 의해 LEDs에 가해진 압력이 전도체로부터 LEDs를 느슨하게 하거나 손상을 줄 수 있다는 점이다.
본 발명의 목적은, 보다 단순하고, 더 빠르며, 더 확실한 방식으로 내장 LED 네트워크를 제조하는 것이다.
이를 위해, 본 발명에 따라 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하기 위한 방법은,
(a) 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크를 제공하는 단계와,
(b) 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상에 액체 주성분의(liquid basis) 가요성 절연층을 연속적인 방식으로 도포하는 단계를
포함하는 것을 특징으로 한다.
선택적으로, 본 발명에 따른 방법은, 적어도 단계 (a)와 (b)를 사용하여 얻어진 생성물을 감기(winding), 접기(folding), 절단(cutting) 및/또는 적층(stacking)하는 단계를 포함한다. 따라서, 이 생성물은, 적어도, 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크와, 상기 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상에 도포된, 액체 주성분의 가요성 절연층을 포함할 것이다. 가요성 절연층은 또한 연속적인 가요성 절연층인 것이 바람직하다.
액체 주성분의 가요성 절연층을 도포하여, 공기로부터 수분과 산소의 캡슐화가 방지되어, 이는 신뢰도를 증가시키고, 가요성 층은 비열가소성 재료로서 열가소성 물질을 기초로 도포될 수 있다. 연속적인 방식으로 방법을 실행하여, 다량의 내장된 LED 네트워크가 신속하게 얻어질 수 있다. 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크를 제공하여, 방법은 연속적으로, 예를 들어, 연속적인 방법(롤-투-롤)을 통해 실행될 수 있고, 생성물은 릴(reel) 또는 롤(roll)에 감긴다.
본 발명의 틀에서, LED 네트워크는, 다른 것이 명시되어 있지 않으면, "하나 이상의" LED 네트워크를 포함하는 것으로 의미된다.
본 발명의 틀에서, 내장되지 않거나 베어 LED 네트워크는 적어도 내장되지 않거나 베어 LED와 LED를 서로 전기 전도성적으로 연결하는 전도체를 포함하고, 내장되지 않거나 베어 LEDs와 LEDs를 서로 전기 전도성적으로 연결하는 캡슐화되지 않거나 베어 전도체를 포함하는 것이 바람직하다. LED 네트워크는, 구성과 금속 전도체의 선택으로 인해 특정한 강성(rigidness)을 갖는 자립형 LED 네트워크(예를 들어, 금속 격자를 기초로 하는)일 수 있지만, 또한 지지체 위에 인쇄되거나 라미네이트된 LED 네트워크일 수 있고, 적어도 전도체는, 예를 들어, 전도성 잉크 또는 페이스트의 도움으로 지지체 위에 도포되거나, 또는 LED 네트워크는, 예를 들어, 직물(예를 들어, 직물 또는 펠트)에 금속 전도체를 위빙(weaving) 또는 엠브로이더링(embroidering)하여 지지체에 도포될 수 있다. "~와 결합된(associated with)"이라는 용어는, 적어도 모든 상술된 실시예를 포함한다.
본 발명의 틀에서, "절연층(insulation layer)"은, 본질적으로 적어도 전기 절연성, 즉, 비전도성이고, 전기 전도성 구성요소 또는 표면을 포함하지 않는 층을 가리키는 것으로 의미된다.
본 발명의 틀에서, "액체 주성분의" 절연층은, 예를 들어, 페이스트 형태인 액체 제제(liquid formulation)로부터 원 위치에 형성되고, 예를 들어, 광, 공기, 열, 복사선 등 하에서 원 위치에서 경화하거나 경화되는 절연층을 가리키는 것으로 의미된다. 액체 제제는 열가소성 또는 비열가소성 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 틀에서, "내장(embedding)"이라는 용어는, 적어도 하나의 절연층을 갖는 LED 네트워크의 실질적으로 완전한 피복(covering)을 가리키는 것으로 의미된다. 이 점에서, 적어도 전도체는 상기 절연층으로 실질적으로 완전하게 피복된다 (예를 들어, 전원에 연결하기 위한 접점을 형성하는 전도체의 부분과는 별개로). LED는, 대부분의 경우 전도체의 두께를 초과하는 물리적 높이를 갖기 때문에, 예를 들어, 인쇄 전도체의 경우, 하나 이상의 LED는 그 상부 면에서 상기 하나 이상의 절연층으로 완전히 피복되지 않을 수 있다. 더 바람직하게, LED는 상기 하나 이상의 절연층으로 완전히 피복되고, 즉, 외부 공기로부터 완전하게 밀폐된다. 완전한 캡슐화는 기계 및 화학적 영향으로부터 LED의 저항성을 증가시킨다.
본 발명에 따른 방법은 처음에는 내장되지 않은 LED 네트워크를 저렴한 방식으로 내장하도록 한다. 내장되지 않은 LED 네트워크는, 베어 전도체가 LED와의 연결 위치에서 벗겨질 필요가 없다고 가정하면, 캡슐화된 전도체 및 내장된 LEDs를 구비한 LED 네트워크보다 제조하기 더욱 간단하다. 또한, 내장되지 않은 LED 네트워크의 제조를 위한 구성요소는 훨씬 더 저렴한데, 이는, 베어 전도체가 캡슐화된 전도체보다 더 저렴하고 베어 LED가 내장된 LED보다 더 저렴하기 때문이다.
상기 LED 네트워크는, 한 세트의 베어 LEDs에 에너지를 제공하고, 상기 세트의 베어 LEDs를 하나의 패턴으로 서로 연결하는 전도체 네트워크를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 내장되지 않은 LED 네트워크는, 실질적으로 가요성 지지체의 길이 상에서 길이가 연장된 연속적인 LED 네트워크로서 가요성 지지체와 결합될 수 있거나, 또는 일련의 개별적인 분리된 LED 네트워크로서 가요성 지지체 위에 특정 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, LED 네트워크는 가요성 지지체의 길이의 1/100의 길이를 갖고, 가요성 지지체는 90개의 개별 분리된 LED 네트워크를 포함한다. 가요성 지지체는 이후, 예를 들어, LED 네트워크가 존재하지 않는 곳에서 절단되어, 개별 LED 네트워크를 얻을 수 있다. 대안적으로, 연속적인 LED 네트워크는, 도 4에 예시된 바와 같이, 전도체가 절단되는 방식으로 또한 절단될 수 있고, 그럼에도 절단 네트워크의 각 부분은 그 기능성을 유지한다.
내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 실행되고, 여기서, 연속적으로,
(a1) 연속적인 가요성 지지체가 제공되고,
(b1) 액체 주성분의 제 1 가요성 절연층이 상기 연속적인 가요성 지지체에 연속적인 방식으로 도포되며,
(c1) 내장되지 않은 LED 네트워크는 상기 제 1 가요성 절연층 위에 위치하고,
(d1) 액체 주성분의 제 2 가요성 절연층이 상기 내장되지 않은 LED 네트워크와 상기 절연층에 연속적인 방식으로 도포되며,
(e1) 선택적으로, 상기 감기, 접기, 절단 및/또는 적층이 실행된다.
추가 실시예에 따라, 단계 (d1) 이후 하나 이상의 추가 절연층, 예를 들어, 액체 주성분의 제 3, 제 4 및/또는 제 5 절연층이 연속 방식으로, 예를 들어, 상기 제 2 절연층 또는 상기 연속적인 가요성 지지체 위에, 즉, 상기 제 1 가요성 절연층의 외면하는 상기 연속적인 가요성 지지체의 면 위에 도포된다.
내장되지 않은 LED 네트워크는 연속 방식으로 상기 제 1 가요성 절연층 위에, 예를 들어, 롤-투-롤 방법을 통해 위치한다. 그러나, 분리된 내장되지 않은 LED 네트워크는 또한 수동식으로 개별적으로 상기 제 1 가요성 절연층 위에 위치할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방법으로 얻어진 내장되지 않은 LED 네트워크는 제 1 절연층과 제 2 절연층 사이에 완전히 내장된다. 그래서, 이러한 층은 호일(foil)을 형성하고, 여기서, 내장되지 않은 LED 네트워크가 샌드위치 모양으로 끼워졌다. 층, 특히, 상기 호일이 쌓아 올려지는 절연층은, 보호 기능 외에, 또한 광학 기능을 갖고, 즉, 호일은 LEDs에 의해 방출되는 광에 영향을 미칠 것이다. 이러한 영향은, 제 1 및 제 2 절연층의 두께, 색상, 불투명도(opacity), 투명도, 및 광 굴절률과 같은 특성을 선택하여 최적화될 수 있다. 그래서, 내장된 LED 네트워크가 얻어질 수 있고, 여기서, 호일은 광을 호일 안으로 발산하여, 네트워크에서 LED 자체가 생성하는 점 모양의 광 출력과 반대로, 균일한 평면 모양의 광 출력이 얻어진다. 광 출력이 영향을 받을 수 있기 때문에, LED를 구비한 호일은, 최신 기술의 LED 네트워크와 비교하여, 더 작은 두께를 갖기 때문에, 본 발명에 따른 방법에 의해 내장된 내장 LED 네트워크에 대해 많은 용도가 발견될 수 있다. 또한, 절연층은, 예를 들어, 열을 방출하기 위한 열 싱크(heat sink)로서, 그리고 열과 광을 반사하기 위한 반사기(reflector)로서 다른 기능을 또한 가질 수 있다.
제 1 또는 제 2 절연층 중 적어도 하나는 투명한 절연층인 것이 바람직하고, 이 절연층은 LEDs로부터 가시광의 통과를 전체적으로 또는 부분적으로 허용할 정도로 충분히 투명하다.
종래 기술의 LED 네트워크와 비교해서 추가 이점은, 본 발명에 따른 LED 네트워크가, 라미네이트된 LED 네트워크와 반대로, 완전하게 편평한 평면 평행 호일 또는 직물로 처리될 수 있고, 여기서, 라미네이트의 두께는 베어 네트워크의 두께를 따르고, 즉, LED가 위치한 곳에서 더 두껍고, LEDs 사이의 장소에서 더 얇다.
제 2 절연층뿐만 아니라, 제 1 절연층 모두는 연속 층을 형성하기 때문에, 베어 LEDs는 두 개의 연속 층 사이에 내장되고, 환경, 특히, 공기와 수분의 환경으로부터 완전하게 차단된다.
지지체는 영구 지지체일 수 있지만, 실제로는 흔히 일시 지지체(예를 들어, 서로 다른 층이 도포된 종이의)를 구성한다. 도포된 층의 적어도 부분적인 경화 후, 상기 일시 지지체는 제거될 수 있다(전사 코팅 방법). 제 1 절연층 을 지지체 위에 제공하고, 이 위에 내장되지 않은 LED 네트워크를 위치시키며, 이 위에 제 2 절연층을 제공하여, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장시키기 위해 연속적인 제조 방법이 제공된다. 이러한 제 1 실시예에 따라, 대부분, 내장하는 동안 자체를 지지할 정도로 본래 충분히 강하지 않은 내장되지 않은 LED 네트워크가 내장될 수 있다.
이 방법은, 액체 주성분의 제 1 절연층을 도포하는 단계와, 상기 제 1 절연층에 내장되지 않은 LED 네트워크를 배치하는 단계 사이에,
(f1) 상기 제 1 절연층 위에 접착층을 도포하는 단계로서, 상기 접착층 내 또는 위에 상기 내장되지 않은 LED 네트워크가 접착될 수 있는, 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
그래서, 내장(embedding)의 빌드-업(build-up)은, 지지체 - 제 1 절연층 - 접착층/내장되지 않은 LED 네트워크 - 제 2 절연층으로, 여기서, 내장되지 않은 LED 네트워크는 접착층에 삽입된다. 접착층은 내장되지 않은 LED 네트워크와 제 1 및 제 2 절연층 사이에 우수한 접착을 보장한다. 또한, 접착층에 의해, 제 1 절연층과 제 2 절연층 사이에서 공기 방울의 가능성은 크게 줄어들 것이다.
상기 제 1 절연층을 도포하는 단계는, 다음 단계, 즉,
- 상기 지지체 위에 절연층 페이스트를 도포하는 단계와,
- 미리 결정된 제 1 절연층 두께까지 상기 절연층 페이스트를 펴는 단계와,
- 제 1 절연층을 얻기 위해 상기 제 1 절연층을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를
포함하는 것이 바람직하다:
이 방법은, 다른 층, 특히, 상기 투명한 절연층, 상기 제 1 및 제 2 절연층, 상기 접착층, 및 선택적인 상부 층을 또한 도포하기 위해 일반적으로 적용될 수 있다.
지지체 위에 연속 층을 도포하는 것은 서로 다른 방법, 예를 들어, 롤-투-롤(RTR) 방법을 통해 종래와 같이 실행될 수 있다. 도포된 페이스트의 스프레딩(spreading)을 통해 층을 도포하는 이점은, 스프레딩을 통해 제 1 절연층의 편평한 상부 면이 얻어진다는 것이다. 이러한 편평한 상부면은 후속 층을 위에 도포하기 위한 기준 높이로 작용할 수 있다. 또한, 스프레딩에 의해, 층의 명확한 두께가 설정될 수 있다. 이 두께를 선택하여, 층을 통한 광의 확산과 같은, 광학 효과의 영향이 영향을 받을 수 있고, 즉, 두꺼운 층은 얇은 층보다 광을 더욱 확산시킬 것이다.
바람직하게, 내장되지 않은 LED 네트워크를 상기 제 1 절연층 위에 배치하는 상기 단계는, 다음 단계, 즉,
- 동일한 방향으로 광을 방출하기 위해 LED의 초점을 맞추는 단계와,
- LED가 상기 제 1 절연층에 접할 때까지 접착층에서 LED를 압착하는 단계를 포함한다.
압착(pressing)에 의해 접착층에서 하나의 동일 방향으로 하나의 동일 깊이까지 LED의 초점을 맞추는 것은, 호일 밖에서 관찰된 광 세기가 호일에서 LED부터 LED까지 실질적으로 일정한 것을 결과로 갖는다. 하나의 LED에서 다른 LED까지 호일에서 깊이의 작은 편차는, 하나의 LED가 다른 LED보다 호일 밖에서 더 잘 보일 것임을 결과로 갖는다. 이는 고르고 균일한 광 출력을 얻을 수 있게 한다.
상기 지지체의 표면은 미리 결정된 조직을 나타내는 것이 바람직하다. 이러한 구조는 영구 지지체의 외부에 위치할 수 있지만, 임시 지지체의 내부에 또한 부착될 수 있다. 표면 내부의 임시 지지체에 조직(texture)을 제공하여, 추후 이 위에 위치한 층은 이러한 조직을 얻고, 임시 지지체 제거시 이를 유지할 것이다. 구조는, 호일에서 광의 분산과, 호일로부터 등장시 광의 굴절에 영향을 미칠 것이다. 조직을 조절하여, 광학 효과가 얻어질 수 있다.
본 발명에 기재된 방법의 제 1 실시예의 변형예에 따라, 이 방법은, 액체 주성분의 상기 제 2 절연층을 도포하는 단계 후에, 상기 제 1 절연층의 상기 지지체를 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따라, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크는, 예를 들어, 플라스틱 호일, 종이, 또는 직물과 같은 연속 가요성 지지체 내 또는 위에 도포되고, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상의 액체 주성분의 상기 가요성 절연층이 상기 가요성 지지체 내 또는 위에 도포된다. 상기 제 2 실시예에서, LED 네트워크는 직접 코팅의 원칙을 통해 내장된다. 직접 코팅을 통해, 표면은 코팅을 직접 구비한다. 이는, 코팅될 표면이 충분히 큰 강도를 가질 때만 가능하다. 예를 들어, 안에 LED가 통합되어 있는 직물 또는 호일은, 직접 코팅하는데 충분한 인장 강도 및/또는 접힘 안정성(folding stability)을 가질 것이다. 이러한 플라스틱 호일, 종이, 또는 직물은 전사 코팅(transfer coating)을 사용하여 또한 코팅될 수 있다. 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 네트워크는 지나치게 낮은 인장 강도 및/또는 접힘 안정성을 흔히 가질 것이고, 전사 코팅을 사용하지만, 직접 코팅을 사용하지 않고 코팅될 것이다.
선택적으로, 액체 주성분의 제 2 절연층은, 액체 주성분의 상기 가요성 절연층이 도포된 면과 다른 지지체의 한 면 위에 도포된다.
상기 지지체는 플라스틱 호일, 종이, 또는 직물을 포함하는 것이 바람직하다. 두 면 위에 통합되거나 도포되어 있는 LED 네트워크로 직물을 코팅하여, 내장되지 않은 LED 네트워크는 완전하게 캡슐화될 것이고, 이에 따라, 산소, 공기, 먼지, 물, 수분 등과 같은 환경적인 영향으로부터 보호될 것이다. 본 명세서에서, 직물 재료는, 절연층이 도포되는 연속 지지체를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 연속 가요성 지지체는, 액체 주성분의 제 1 절연층을 도포하기 전 적어도 부분적으로 풀린 롤(roll) 상의 지지체인 것이 바람직하다. 공정에서 롤 상에 연속 가요성 지지체를 제공하는 것은 생산 공정의 연속성과 이로 인한 그 간소성을 증가시킨다.
본 발명은 이제 도면에 도시된 실시예를 기초로 보다 상세히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명은 도면에 도시된 실시예에 제한되지 않는다.
본 발명은, 보다 단순하고, 더 빠르며, 더 확실한 방식으로 내장 LED 네트워크를 제조하는 효과를 제공한다.
도 1은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방법이 실행되는 장치의 측면도를 도시하는 도면.
도 2는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방법이 실행되는 장치의 측면도를 도시하는 도면.
도 3은, 본 발명에 따라 제조된, 내장 LED 네트워크를 구비한 호일의 단면도를 도시하는 도면.
도 4는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 네트워크를 도시하는 도면.
상기 도면에서 동일하거나 유사한 요소는 동일한 참조 번호가 부여되었다.
도 3은, 본 발명의 방법에 따라 내장된 내장되지 않은 LED 네트워크(1)를 도시한다. 내장되지 않은 LED(1)는, 베어 LEDs(2)를 서로 연결하는 전도체를 포함한다. 내장되지 않은 LED 네트워크의 한 면에는 제 1 절연층(3)이 위치하고, 내장되지 않은 LED 네트워크의 다른 면에는 제 2 절연층(4)이 위치한다. 제 1 및 제 2 절연층(3과 4)은 동일하거나 서로 다른 두께를 가질 수 있고, 동일하거나 서로 다른 재료로 제조될 수 있다. 접착층(5)은, 본 발명에 따른 방법을 실행하는 동안 내장되지 않은 LED 네트워크를 부착하기 위해 제 1 절연층(3)과 제 2 절연층(4) 사이에 제공되는 것이 바람직하다. 이러한 접착층(5)은, 내장되지 않은 LED 네트워크가 도 3에 도시된 바와 같이 접착층(5)으로 완전히 둘러싸이는 두께를 가질 수 있다. 그러나, 접착층(5)은 또한 내장되지 않은 LED 네트워크보다 더 작은 두께를 가질 수 있어서, 내장되지 않은 LED 네트워크는 접착층(5)에 완전하게 위치하지 않고, 부분적으로 접착층(5)에, 부분적으로 제 2 절연층(4)에 위치한다. 도 3은, 함께 호일을 형성하는 (내장되지 않은 LED 네트워크가 내장된) 서로 다른 층(3, 4, 및 5)이 지지체(6) 상에 도포되는 방법을 추가 도시한다. 지지체(6)는 가요성이고, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 내장되지 않은 LED 네트워크 내장시 지지 기능을 갖는 것이 바람직하다. 역시 본 발명의 범위 내에 있는 제 2 실시예에 따른 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하기 위해, 추가 지지층은 필요하지 않다. 상부 층(미도시)과 같은 추가 층이 광학 특성에 영향을 더 미치기 위해서 도포될 수 있다.
코팅 구성을 포함하는 서로 다른 개별 층의 층 두께는, 수십 미크론부터 수 센티미터까지, 바람직하게는, 수백 미크론부터 수 밀리미터까지 변할 수 있다. 지지 매체 위에 도포된 전체 코팅 층은 적어도 내장되지 않은 LED 네트워크의 두께만큼 두껍지만, 내장되지 않은 LED 네트워크의 두께보다는 훨씬 더 두껍지 않은 것이 바람직하다.
지지체는, 직물, 종이, 또는 플라스틱 호일, 금속 호일, 또는 이들의 조합인 것이 바람직하고, 이들은 바람직하게 연속 층을 형성하고, 바람직하게 롤 상에 제공된다 (RTR 방법). 이에 의해, 지지체는 서로 다른 층 도포시 지지 기능을 가질 것이다. 지지체는 또한 내장되지 않은 LED 네트워크를 포함할 수 있고, 바람직하게는, 본 발명에 따른 방법의 제 2 실시예에 따라 내장된다. 이러한 지지체는, 예를 들어, 직조 직물(woven textile)로 형성되고, 여기서, 직물 재료에서 전도성 와이어가 들어가고, 이 위에 LED가 납땜(soldering)에 의해 부착되었다. 지지체는 또한 개별적으로 내장되지 않은 LED 네트워크로, 예를 들어, 종이 또는 플라스틱 층으로 형성될 수 있고, 내장되지 않은 LED 네트워크가 그 위에, 바람직하게는, 본 발명에 따른 방법의 제 1 실시예에 따라 제공될 수 있다. 지지체는 표면 조직을 구비하는 것이 바람직하다. 편평하지 않은 것이 바람직한 표면 조직은 광학 효과를 가질 것이다. 지지체에 대한 접착에 의해, 액체를 주성분으로 하고 지지체에 도포된 제 1 절연층은 기본적으로 이 지지체(제 1 절연층에 면하는 면 위)의 조직을 채택할 것이다. LED로부터의 광이 이 절연층을 통해 방출되면, 광의 굴절은 상기 제 1 절연층의 모양(조직)에 의해 부분적으로 결정될 것이다.
제 1 및 제 2 절연층은, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하고, 환경의 먼지, 물, 및 수분으로부터 보호하기 위해, 내장되지 않은 LED 네트워크 위에 연속 층으로 도포된다. 이러한 층은, 블레이드 코팅과 커튼 코팅을 포함하는 여러 방식을 통해 도포될 수 있다.
블레이드 코팅을 사용하여, 코팅 재료는 유체/액체 형태로 코팅될 층에 도포되고, 이후 코팅 재료는 미리 결정된 코팅 층 두께가 얻어질 때까지 블레이드를 사용하여 펴진다. 블레이드 코팅의 도포에 의해, 편평한 상부 표면을 갖는 코팅 층이 얻어지고, 상기 상부 표면에서 코팅될 층의 두께 차이는 도포된 코팅에 의해 평평하게 된다.
커튼 코팅을 이용하여, 유체/액체 형태의 코팅 재료는, 일정한 두께를 갖는 코팅이 얻어지도록 코팅될 층 위에 도포된다. 커튼 코팅의 도포에 의해, 일정 두께를 갖는 코팅 층이 얻어지고, 코팅될 층의 조직은 코팅 층의 상부 면에서 또한 발견된다.
코팅 재료는, PVC 유도체, 폴리우레탄 유도체, 실리콘 유도체, 폴리아크릴레이트, 에폭시드, 멜라민 포름알데히드, 폴리비닐 부티랄, 및 폴리에스테르로부터 선택되는 것이 바람직하다. 코팅 재료는, 실리콘 유도체인 것이 바람직하다. 상기 재료의 조합이 또한 가능하다. 이 재료에, 다른 것 중에서, 가소제, 안료, 난연제(flame retardant), UV 안정화제, 열 안정화제, 블로잉제, 살생물제, 및 광학 재료로부터 선택된 첨가제가 첨가될 수 있다.
본 발명에 따른 방법, 특히, RTR 코팅 공정이 열가소성(예를 들어, PVC) 재료와 비-열가소성, c.q. 열경화성(예를 들어, 실리콘) 재료 모두에 적용 가능한 것이 특히 바람직하다.
블레이드 코팅 또는 커튼 코팅을 통해 코팅 층을 도포한 후, 이 층은 적어도 부분적으로 경화된다. 층이 경화되도록 허용하는 것은, 미리 결정된 시간 기간 동안 코팅 재료가 반응하도록 허용하여 이루어진다. 이 기간은 전형적으로 반응 동안, 열 및/또는 UV 및/또는 전자 빔(E-빔)을 가하여 빨라질 수 있다.
LED 네트워크는 도 4에 도시된 바와 같이 형성되는 것이 바람직하다. 이 도면은 전도체(7)를 통해 서로 연결된 LEDs(2)를 개략적으로 도시한다. 전도체(7)는 서로 평행하게 연장하고, LEDs는 인접한 평행한 전도체(7) 사이에 연결을 구성한다. 평행한 전도체(7)는 떨어지게 당겨질 수 있고, 그 결과 전도체(7)는 곧은 방식으로 연장되지 않고, 파상(undulating) 방식으로 연장된다. LED 네트워크는, 도 4에 도시된 바와 같이, 한편, 참조 번호 8에 있는 전압원(voltage source)에 연결하고, 다른 한편, 참조 번호 9에 있는 전압원에 연결하여 전압을 가질 수 있다. 이 때문에, 각각의 인접한 전도체 사이에 동일한 개수의 LEDs가 존재하기 때문에, 각 전도체는 서로 다른 전위에 있을 것이다. 따라서, 단부 전도체(8 또는 9) 중 하나는 낮은 전위를 갖고, 타 단부 전도체(8 또는 9)는 높은 전위를 가질 것이며, 각각의 중간 전도체는 각각의 중간 전위를 가질 것이다. 그 상술한 레이아웃 때문에, 이러한 LED 네트워크는 분리된 기능 부분에서 절단될 수 있고, 각 부분은 LED 네트워크의 기능을 여전히 유지한다. 절단시, 바람직하게 전도체의 방향이 고려되고, 바람직하게, 절단은 이 방향에 평행하게, 그리고 이 방향에 직각으로 행해지고, 바람직하게, 비스듬하게는 행해지지 않는다.
연속 내장 공정에서, 절단될 이러한 LED 네트워크의 도포는, 연속 내장 공정이 최적화될 수 있다는 이점을 갖고, 여기서, LED 네트워크는, 내장 후, 원하는 치수로 절단된다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방법은, 도 1과 2에 예시되고, 도 2는 이러한 제 1 실시예의 바람직한 실시예이다. 이러한 제 1 실시예에서, 내장되지 않은 LED 네트워크는 전사 코팅의 원리를 사용하여 내장된다. 전사 코팅을 사용하면, 얻어질 생성물과 직접 연결되지 않는 지지체가 제공된다. 이 지지체에는, 다른 층이 도포되고, 이후 이 지지체는 제거된다.
도 1은 풀린(도면에서 왼쪽으로부터 오른쪽으로) 롤 상의 지지체(6)를 도시한다. 이 지지체(6)에는, 블레이드 코팅을 통해 제 1 절연층(3)이 도포된다. 이를 위해, 지지체 상에는, 제 1 절연층(3)을 얻기 위해 제 1 블레이드(11)를 이용하여 펴진 제 1 코팅 재료(10)가 도포된다. 이러한 제 1 절연층(3)은, 참조 번호 12로 표시된 도면에서, 적어도 부분적으로 경화되도록 허용된다. 이러한 제 1 절연층(3)은 연속 밴드를 형성한다. 동일한 연속 밴드는 상술한 것과 다른 방식으로 제 1 절연층을 도포하여 얻어질 수 있다.
제 1 절연층(3) 상에는, 내장되지 않은 LED 네트워크가 위치한다. 이 때문에, 하부 면{제 1 절연층(3)의 면}에서 내장되지 않은 LED 네트워크는, 환경으로부터 보호된다. 내장되지 않은 LED 네트워크는 롤(13)을 사용하여 공급되는 것이 바람직하다. LEDs는 균일한 광 출력을 얻기 위해 동일한 방향으로 향하도록 모두 배향되는 것이 바람직하다.
하나 이상의 내장되지 않은 LED 네트워크는 하나 이상의 롤러(13)를 사용하여 제 1 절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 내장되지 않은 LED 네트워크는, 예를 들어, 제 1 절연층(3) 상의 평행한 밴드에서 서로 인접하거나 또는 서로 뒤에 위치한다.
LEDs의 상부에는, 추가 제 2 절연층(4)이 도포된다. 이러한 방식으로, 내장되지 않은 LED 네트워크는 그 상부 면{제 2 절연층(4)의 면} 상의 환경으로부터 보호된다. 이러한 제 2 절연층(4)은, 제 2 절연층(4)을 얻기 위해 제 2 블레이드(15)를 사용하여 펴진 제 1 절연층과 내장되지 않은 LED 네트워크에 제 2 코팅 재료(14)를 도포하여 얻어진다. 이러한 제 2 절연층(4)은, 참조 번호 16으로 도시된 도면에서, 경화하도록 적어도 부분적으로 남겨진다. 이러한 제 2 절연층(4)은 내장되지 않은 LED 네트워크와 제 1 절연층(3) 전반에서 연속 밴드를 형성한다. 동일한 연속 밴드는 상술된 것과 다른 방식으로 제 2 절연층을 도포하여 얻어질 수 있다.
이후, 제 1 절연층, 내장되지 않은 LED 네트워크, 및 제 2 절연층 전체는, 릴(reel)(17) 위에 감긴다. 릴(17) 위에 감는 것은, 층이 연속 밴드로 형성되었기 때문에만 가능하다. 도 4에 도시된 바와 같이, LED 네트워크가 이 방법에 사용되면, 릴은 추가 절단되어 LEDs를 구비한 호일을 얻을 수 있다.
예시되지 않은 실시예에 따라, 릴(17)은 절단 장치로 대체되고, 여기서, 제 1 절연층, 내장되지 않은 LED 네트워크, 및 제 2 절연층 전체는, 롤러 장치를 통해 절단 장치까지 공급되어 절단 및 적층된다.
도 2에서, 선택적으로 초과 층이 제 1 절연층(3)과 내장되지 않은 LED 네트워크 사이에 추가된다. 이러한 초과 층은, 방법 실행시 LEDs가 압착될 수 있는 접착층(5)을 형성한다. 제 1 접착층을 형성하기 위해 접착 재료(18)가 제 1 절연층에 도포되고, 이후 블레이드(19)를 사용하여 미리 결정된 두께까지 펴진다. 제 1 및 제 2 절연층과의 중요한 차이는, 도 2에 도면 번호 20으로 표시된 바와 같이, 접착층에 LEDs가 위치한 후에만 접착층이 경화된다는 것이다. 이 때문에, 내장되지 않은 LED 네트워크는 아직 경화되지 않은 접착층에 위치하고, 이는 LEDs의 배치를 용이하게 한다.
코팅 조건은 사용된 코팅 재료에 의존한다. 코팅은 건조 단계 후 건조한 것으로 의도된다. 습식 코팅 층의 건조는 열적으로(실온 또는 그 이상의 온도에서) 뿐만 아니라, UV 경화에 의해 실행될 수 있다. 한 가지 예는, PVC-플라스티졸(plastisol)을 이용한 코팅이다. 블레이드에 의해 코팅 후, 코팅 제제는 전형적으로 1분 동안 180℃에서 건조된다.
또한, 본 발명에 따른 방법, 특히, RTR 코팅 공정은, LEDs에 해를 일으키지 않는 압력이 없는 공정(pressure-free process)이다.
LEDs의 초점을 맞추는 것 외에, 호일의 하부 면 및/또는 상부 면에 대해 위치한 깊이는, 호일 밖으로 LED에 의해 방출된 광의 세기에 결정적일 것이다. 이 때문에, LEDs는, 접착층에 LEDs 배치시 접착층(5)에 일정한 힘으로 압착된다. 바람직하게, LEDs는 결합 층에서 하부 면까지 압착되어 적어도 부분적으로 경화된 제 1 절연층에 접하고, 이에 따라, 제 1 절연층의 두께가 일정하기 때문에, 호일의 같은 깊이에 위치한다
도 2에는, 모든 층의 도포 후, 제 1 절연층, 선택적인 접착층, 내장되지 않은 LED 네트워크, 및 제 2 절연층을 포함하는 전체를 감기 바로 전에, 지지체가 제 1 절연층으로부터 제거되는 방법이 표시된다. 이 지지체는 제 2 절연층의 도포 후 제거된다. "지지체 분리"는, 제 1 절연층, 선택적인 접착층, 내장되지 않은 LED 네트워크, 및 제 2 절연층을 포함하는 전체를 감고, 푼 후 지지체의 제거를 포함하는 것으로 이해될 것이고, 여기서, 지지체는 본 발명에 따른 방법으로부터 생성된 릴의 부분이고, 최종 완제품의 부분은 아니다.
본 발명의 적용으로 내장될 수 있는 LEDs는, 저 전력 LEDs, 중간 전력 LEDs, 고 전력 LEDs, 또는 이들의 조합이다. 또한, 한 면으로부터 광을 방출하거나, 여러 면으로부터 광을 방출하는 LEDs가 내장될 수 있다. 내장될 수 있는 LEDs는, 다른 것 중에서, 백색 LEDs, 컬러 LEDs, 및 RGB LEDs이다. 본 발명의 적용에 의해 내장된 LEDs는, 베어 LEDs(아직 내장되지 않은 LEDs)인 것이 바람직하다. 바람직하게, 이러한 LEDs는 3mm 미만의 두께를 갖고, 더 바람직하게는 2mm 미만의 두께를 가지며, 가장 바람직하게는 1mm 미만의 두께를 갖는다.
LEDs는, 전도체의 다이아몬드형 네트워크를 얻기 위해, 도 4에 도시된 것과 같이 전도체와 연결될 수 있다. LEDs는 직물 또는 호일 위에 또한 제공될 수 있고, 이 직물 또는 호일은 LEDs용 지지체로 작용한다.
광이 호일의 한 면에서만 방출되도록, 호일에서 한 면으로 방출된 광을 반사하기 위해 반사 코팅과 같이, 이 방법으로 생긴 생성물에 추가 층이 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 호일로부터 광 출력은 최대화된다. 이러한 반사 층은, 상부 층 또는 하부 층으로 도포된 a.o. 금속 층에 의해 형성될 수 있다.
광학 특성을 향상시키기 위해 절연층에 첨가제가 첨가될 수 있다. 예를 들어, 유리 구, 바람직하게 중공 유리 구, 또는 이산화 티타늄이 첨가될 수 있고, 여기서, 이러한 첨가제는 원하는 결과를 가져오는 모양과 치수를 갖는다.
본 발명은 또한, 내장된 LED 네트워크, 또는 그 기능성 부분에 관한 것이고, 특히, 본 발명에 따른 방법으로 얻어진 내장된 LED 네트워크에 관한 것이며, 특히, 가요성 지지체와 결합되고, 본 발명에 따른 방법을 실행하여 얻어지고 상기 가요성 지지체와 결합된, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상에 도포된 액체 주성분의 연속적인 가요성 절연층을 구비한 LED 네트워크에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 또한, 가요성 지지체와 결합되고, 비-열가소성 재료, 특히, 실리콘 유도체를 기초로 하고, 상기 가요성 지지체와 결합된 상기 LED 네트워크 상에 도포된 액체 주성분의 연속적인 가요성 절연층을 구비한, 내장된 LED 네트워크에 관한 것이다.
본 발명에 따른 내장된 LED 네트워크를 포함하는 생성물은, 실내와 실외 조명 및 기능성과 장식용 조명 모두를 포함하는 많은 용도를 갖는다. 이 때문에, 본 발명은, 본 발명에 따른 내장된 LED 네트워크, 특히, 가요성 지지체와 결합되고, 비-열가소성 재료, 특히, 실리콘 유도체를 기초로 하고, 상기 가요성 지지체와 결합된 상기 LED 네트워크 상에 도포된 액체 주성분의 연속적인 가요성 절연층을 구비한, 내장된 LED 네트워크를 포함하는 조명 유닛(lighting unit)을 또한 포함한다.
예
전사 종이에서, 롤-투-롤(RTR) 코팅 공정(즉, 전사 코팅)을 사용하여, 300 미크론의 PVC 플라스티졸 층이 도포되었다. 이 층은 1분 동안 180℃에서 건조되었다. 이후, 300 미크론의 제 2 PVC 플라스티졸 층이 도포되었다. 이러한 습식 층에서, LED 네트워크가 배치되고, 이후 1분 동안 180℃에서 건조되었다. 최종적으로, 1500 미크론의 제 3 PVC 플라스티졸 층이 도포되고 1분 동안 180℃에서 건조되었다. 이러한 방식으로, 완전히 내장된 LED 네트워크는 RTR-코팅 공정을 사용하여 얻어진다.
비교예
또한, 실험이 실행되고, 상기 실험에서, LED 네트워크는, 라미네이션(lamination)에 의해, DE 10 2007 039 A1의 방법에 따라 2개의 중합체 호일 사이에 내장되었다. 그러나, 이것은 다음의 큰 문제점을 나타냈다:
항상, 특정 압력과 함께, 특정 온도가 요구된다 (PVC-호일의 경우 전형적으로 1분 동안 170℃). 이러한 조합의 결과, LEDs는 파단되고/파단되거나 납땜(solder)이 용융할 수 있다. 진공을 사용하지 않고 모든 공기를 제거하는 것은 또한 매우 어렵다. (비-열가소성) 실리콘 호일의 경우, 실리콘 호일 모두가 서로 결합하도록 하기 위해서는 습식 실리콘 중간체 층과 높은 건조 온도가 사용되어야만 한다. 또한, 여기에는, 공기의 양이 포함되었다. 간략히 말해서, 본 발명에 따른 방법, 특히, 상술한 RTR 코팅 공정은 라미네이션 공정에 비해서 큰 이점을 갖는다.
최종적으로, 본 발명의 다음 양상이 또한 기술된다:
양상 1. 다음 단계를 포함하는, 하나 이상의 LED 네트워크를 내장하는 방법:
- 상기 LED 네트워크를 제공하는 단계와,
- 상기 LED 네트워크가 한 면에 덮이도록, 상기 LED에 제 1 절연층을 결합하는 단계와,
- 상기 제 1 절연층에 부착된 상기 LED 네트워크에 연속적인 제 2 절연층을 도포하는 단계로서, 상기 제 2 절연층은 상기 LED 네트워크 상에 연속 밴드로서 연장하고, 상기 제 1 면과 다른 면 위의 LED 네트워크를 덮는, 상기 도포 단계와,
- 상기 제 1 절연층을, 상기 LED 네트워크 및 상기 연속적인 제 2 절연층으로 감는 단계.
양상 2. 양상 1에 따른 방법으로, 상기 제 1 절연층은 완전히 도포되고 상기 제 1 면을 따라 연장하는 연속 밴드를 형성한다.
양상 3. 상기 양상 중 어느 한 가지 양상에 따른 방법으로, 상기 LED 네트워크는, 한 세트의 LEDs에 에너지를 제공하고 상기 세트의 LEDs를 서로 하나의 패턴으로 연결하는 전도체의 네트워크를 포함한다.
양상 4. 상기 양상 중 어느 한 가지 양상에 따른 방법으로, 여기서, 연속적으로:
- 지지체가 제공되고,
- 상기 제 1 절연층은 상기 지지체 위에 도포되며,
- 상기 하나 이상의 LED 네트워크는 상기 절연층 위에 배치되고,
- 상기 제 2 절연층은 상기 LED 네트워크와 상기 제 1 절연층 상에 도포되며,
- 상기 감기(winding)가 수행된다.
양상 5. 양상 4에 따른 방법으로, 상기 제 1 절연층의 도포와 상기 제 1 절연층 위에 LED 네트워크를 배치하는 단계 사이의 방법은, 다음 단계, 즉, 상기 제 1 절연층 위에 접착층을 도포하고, 상기 접착층 내 또는 접착층 위에 상기 LED 네트워크가 부착될 수 있는, 단계를 포함한다.
양상 6. 양상 4 또는 5에 따른 방법으로, 제 1 절연층의 상기 도포는 다음 단계를 포함한다.
- 상기 지지체 위에 절연층 페이스트를 도포하는 단계와,
- 미리 결정된 제 1 절연층 두께까지 상기 절연층 페이스트를 펴는 단계와,
- 제 1 절연층을 얻기 위해 상기 제 1 절연층 페이스트를 적어도 부분적으로 경화하는 단계.
양상 7. 양상 4 내지 6 중 어느 하나의 양상에 따른 방법으로, 상기 제 1 절연층 위에 LED 네트워크를 배치하는 상기 단계는, 다음 단계를 포함한다.
- 동일 방향으로 광을 방출하기 위해 LEDs의 초점을 맞추는 단계와,
- 상기 제 1 절연층에 LED를 압착하는 단계.
양상 8. 양상 4 내지 7 중 어느 하나의 양상에 따른 방법으로, 상기 지지체는 가요성 지지체를 포함한다.
양상 9. 양상 4 내지 8 중 어느 하나의 양상에 따른 방법으로, 상기 지지체는 미리 결정된 조직을 나타내는 표면을 갖는다.
양상 10. 양상 4 내지 9 중 어느 하나의 양상에 따른 방법으로, 상기 제 2 절연층을 도포한 단계 후에, 상기 방법은, 상기 제 1 절연층의 상기 지지체를 제거하는 단계를 포함한다.
양상 11. 양상 1 내지 3 중 어느 하나의 양상에 따른 방법으로, 상기 LED 네트워크는 연속 지지체 위에 도포되고, 상기 제 1 절연층과 제 2 절연층은 각각 상기 연속 지지체의 다른 면에 도포된다.
양상 12. 양상 11에 따른 방법으로, 상기 연속 지지체는, 제 1 절연층과 제 2 절연층을 도포하기 전에 적어도 부분적으로 풀린 롤 상의 지지체이다.
양상 13. 양상 11 또는 12에 따른 방법으로, 상기 지지체는 직물을 포함한다.
양상 14. 양상 1 내지 13 중 어느 하나의 양상에 따른 방법을 실행하여 얻어진 내장 LED를 포함하는 조명 유닛.

Claims (16)

  1. 내장되지 않은 LED 네트워크(non-embedded LED network)를 내장(embedding)하기 위한 방법에 있어서,
    (a) 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크를 제공하는 단계와,
    (b) 상기 연속적인 가요성 지지체와 결합된 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상에 액체 주성분의 가요성 절연층을 연속적인 방식으로 도포하는 단계를
    포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 적어도 상기 단계 (a)와 (b)를 사용하여 얻어진 생성물을 감기(winding), 접기(folding), 절단(cutting) 및/또는 적층(stacking)하는 단계를 포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크는, 한 세트의 베어(bare, 그대로 드러난) LEDs(LED = 발광 다이오드)에 에너지를 제공하고 상기 베어 LED 세트를 하나의 패턴으로 서로 연결하는 전도체 네트워크를 포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 연속적으로,
    (a1) 연속적인 가요성 지지체가 제공되고,
    (b1) 액체 주성분의 제 1 가요성 절연층이 상기 연속적인 가요성 지지체에 연속적인 방식으로 도포되며,
    (c1) 내장되지 않은 LED 네트워크는 상기 제 1 가요성 절연층 위에 위치하고,
    (d1) 액체 주성분의 제 2 가요성 절연층이 상기 내장되지 않은 LED 네트워크와 상기 제 1 절연층에 연속적인 방식으로 도포되며,
    (e1) 선택적으로, 상기 감기, 접기, 절단 및/또는 적층이 실행되는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 방법은, 액체 주성분의 상기 제 1 절연층을 도포하는 단계와 상기 제 1 절연층에 내장되지 않은 LED 네트워크를 배치하는 단계 사이에,
    (f1) 상기 제 1 절연층 위에 접착층을 도포하는 단계로서, 상기 접착층 내 또는 위에 상기 내장되지 않은 LED 네트워크가 접착될 수 있는, 단계를
    포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 제 1 절연층을 도포하는 단계는,
    - 상기 지지체 위에 절연층 페이스트를 도포하는 단계와,
    - 미리 결정된 제 1 절연층 두께까지 상기 절연층 페이스트를 펴는 단계와,
    - 상기 제 1 절연층을 얻기 위해 상기 제 1 절연층을 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를
    포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  7. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크를 상기 제 1 절연층 위에 배치하는 상기 단계는,
    - 동일한 방향으로 광을 방출하기 위해 LED의 초점을 맞추는 단계와,
    - LED가 상기 제 1 절연층에 접할 때까지 상기 접착층에서 LED를 압착하는 단계를
    포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연속적인 가요성 지지체는 미리 결정된 조직을 나타내는 표면을 갖는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  9. 제 4항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 액체 주성분의 상기 제 2 절연층을 도포하는 단계 후에, 상기 방법은, 상기 제 1 절연층의 상기 지지체를 제거하는 단계를 포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크는 연속적인 가요성 지지체 내 또는 위에 도포되고, 상기 내장되지 않은 LED 네트워크 상의 액체 주성분의 상기 가요성 절연층이 상기 가요성 지지체 내 또는 위에 도포되는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 액체 주성분의 제 2 절연층은, 액체 주성분의 상기 가요성 절연층이 도포된 면과 다른 지지체의 한 면에 도포되는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연속 가요성 지지체는, 액체 주성분의 제 1 절연층을 도포하기 전 적어도 부분적으로 풀린 롤(roll) 상의 지지체인, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 사기 연속 가요성 지지체는 플라스틱 호일, 종이, 또는 직물을 포함하는, 내장되지 않은 LED 네트워크를 내장하는 방법.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 따라 얻어진 내장 LED 네트워크, 또는 그 기능성 부분.
  15. 가요성 지지체와 결합되고, 비-열가소성 재료, 특히, 실리콘 유도체를 기초로 하고, 상기 가요성 지지체와 결합된 상기 LED 네트워크 상에 도포된 액체 주성분의 연속적인 가요성 절연층을 구비한, 내장된 LED 네트워크.
  16. 제 14항 또는 제 15항에 기재된 내장 LED 네트워크를 포함하는 조명 유닛(lighting unit).
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