KR20140040618A - Coating apparatus and liquid receiving cleaning apparatus - Google Patents
Coating apparatus and liquid receiving cleaning apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140040618A KR20140040618A KR1020130068275A KR20130068275A KR20140040618A KR 20140040618 A KR20140040618 A KR 20140040618A KR 1020130068275 A KR1020130068275 A KR 1020130068275A KR 20130068275 A KR20130068275 A KR 20130068275A KR 20140040618 A KR20140040618 A KR 20140040618A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid
- nozzle
- coating
- cleaning
- nozzles
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 233
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 222
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 211
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 314
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 61
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 47
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 71
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 56
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 101000911772 Homo sapiens Hsc70-interacting protein Proteins 0.000 description 1
- 101000661816 Homo sapiens Suppression of tumorigenicity 18 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/11—Vats or other containers for liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 도포 장치에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 스테이지 상에 재치한 기판에 노즐로부터 액기둥 상태의 도포액을 토출하여 도포하는 도포 장치와, 이를 위한 액받이 세정 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a coating device. More specifically, It is related with the coating device which discharges and apply | coats the coating liquid of the liquid column state from a nozzle to the board | substrate mounted on the stage, and the liquid receiving cleaning device for this.
종래, 노즐로부터 도포액을 토출하면서, 기판을 주사하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 장치가 개발되어 있다. 예를 들면, 유기 EL 표시 장치를 제조하는 장치에서는, 스테이지 상에 재치된 유리 기판 등의 기판의 주면에 소정의 패턴 형상으로 유기 EL 재료가 노즐을 이용하여 도포된다.Conventionally, the coating apparatus which scans a board | substrate and apply | coats a coating liquid to a board | substrate, discharging a coating liquid from a nozzle has been developed. For example, in the apparatus which manufactures an organic electroluminescent display, organic electroluminescent material is apply | coated using a nozzle to the main surface of board | substrates, such as a glass substrate mounted on a stage, in predetermined pattern shape.
이러한 도포 장치에 있어서는, 기판에 도포액을 도포할 때, 노즐이 기판 외로 이동했을 때에 기판 외에 도포된 도포액이나 불필요한 도포액을 회수하기 위해서, 기판 외에 도포액을 받는 액받이부가 설치된다. 이는, 일단 노즐로부터의 도포액의 토출을 중지하면, 도포액이 노즐의 토출구 부근에서 응고해 버려, 이후의 도포에 악영향을 주어 버리는 것과 관계된다. 즉 이러한 상황을 방지하기 위해서, 노즐이 기판 외에 있을 때도 노즐로부터의 도포액의 토출을 계속시키고 있는데, 이 때에 토출된 도포액을 받아 회수 혹은 폐기할 필요가 있기 때문이다. 예를 들면, 특허 문헌 1의 액받이부에서는 그 내부에 공간을 형성하고, 그 공간 내를 부압으로 함으로써, 액받이부의 상면에 토출된 도포액을 흡인하는 구성이 나타나 있다.In such a coating apparatus, a liquid receiving section for receiving a coating liquid in addition to the substrate is provided to recover a coating liquid or an unnecessary coating liquid applied outside the substrate when the coating liquid is applied to the substrate when the nozzle moves outside the substrate. This is related to the fact that once the discharge of the coating liquid from the nozzle is stopped, the coating liquid solidifies near the discharge port of the nozzle and adversely affects subsequent coating. That is, in order to prevent such a situation, discharge of the coating liquid from a nozzle is continued even when a nozzle is outside the board | substrate, since it is necessary to collect | recover or discard the discharged coating liquid at this time. For example, the structure of
또한, 특허 문헌 2에는, 도포액을 토출하는 노즐의 토출구를 세정하기 위해서, 노즐의 하방에서 토출구에 세정액을 공급하는 노즐 세정 장치(3)가 액받이부에 인접하여 설치되는 구성이 나타나 있다.In addition,
그러나 특허 문헌 2에 나타나는 것과 같은 노즐 세정 장치의 경우, 도포 노즐로부터의 도포액의 토출을 행한 상태에서 노즐 세정을 행하는데 있어, 토출된 도포액이 노즐 세정 장치의 세정 노즐에 충돌함으로써, 도포액이 미스트 상태로 비산할 우려가 있다. 또한, 도포 노즐로부터 토출된 도포액이, 토출 직후는 액기둥 상태를 유지하고 있어도, 토출되고 나서 거리가 길어짐에 따라 액적화하고, 또한 미스트화하여 비산할 우려가 있다.However, in the nozzle cleaning apparatus as shown in
또한, 특허 문헌 1에 나타나는 것과 같은 흡인 기능을 가지는 액받이부를 노즐 세정 장치에 인접하여 배치하면, 상기 미스트가 액받이부의 흡인 기능에 의해 발생한 기류에 의해서 감아올려져 도포 노즐이나 그 주변(예를 들면, 도포 노즐을 유지하는 부재의 하면)에 부착할 가능성이 생긴다.In addition, when the liquid receiving part having the suction function as shown in
도포 노즐은 처리 대상 기판의 상방을 주사하기 때문에, 이와 같이 노즐 주변에 미스트가 부착하면, 파티클(미스트가 고체화된 것)이 기판 상에 낙하할 우려도 있어, 수율의 저하로 이어진다.Since the coating nozzle scans the upper side of the substrate to be treated, when mist adheres around the nozzle in this manner, particles (which the mist solidifies) may fall on the substrate, leading to a decrease in yield.
한편, 노즐 세정 시에 노즐로부터의 도포액의 토출을 정지하면, 미스트의 발생을 억제하면서 노즐을 세정하는 것이 가능하다. 그러나 이 경우에는, 도포액의 재토출 시에 도포액이 액기둥 상태로 유량이 안정되게 토출되기까지 장시간을 필요로 하므로, 대기 시간이 발생해 버려 스루풋의 저하로 이어진다.On the other hand, when discharge of the coating liquid from a nozzle is stopped at the time of nozzle cleaning, it is possible to wash | clean a nozzle, suppressing generation | occurrence | production of mist. In this case, however, it takes a long time for the coating liquid to stably discharge the coating liquid in the columnar state at the time of re-discharging the coating liquid, so that a waiting time occurs and the throughput is lowered.
본 발명은 이상의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 도포액을 토출하면서 노즐의 세정 처리를 행해도, 이 세정 처리에 의해서 발생하는 미스트가 도포 노즐이나 그 주변에 부착하는 것을 방지할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of the above subject, Even if the nozzle cleaning process is performed, discharging a coating liquid, the coating apparatus which can prevent the mist generate | occur | produced by this washing process adhering to a coating nozzle or its periphery is provided. It is.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은, 기판 상에 도포액을 도포하는 도포 장치로서, 상기 기판의 유지 영역의 상방의 공간을 이동 가능하고, 상기 도포액을 하방으로 토출하는 토출구를 가지는 노즐과, 흡인 경로에 접속된 내부 공간을 가지고, 상기 노즐이 상기 기판의 존재 영역 외에 있을 때에 상기 노즐로부터 토출된 상기 도포액을, 상방으로부터 상기 내부 공간에 받는 액받이부와, 상기 액받이부의 근방에 배치됨과 더불어, 소정의 세정액을 상방으로 방출 가능한 개구를 가지고, 상기 세정액에 의해서 상기 노즐의 상기 토출구의 세정 처리를 행하는 노즐 세정 장치를 구비하고, 상기 흡인 경로를 통한 흡인에 의해서 상기 액받이부의 상기 내부 공간이 부압 상태로 됨으로써 상기 액받이부의 근방 공간에 발생하는 기류 중, 하향의 성분을 가지는 하강 기류가 발생하는 공간 영역인 하강 기류 영역 내에 있어서, 상기 노즐 세정 장치의 상기 개구가, 상기 액받이부에 대하여 상대적으로 고정 배치되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention of
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재의 도포 장치로서, 상기 노즐 세정 장치의 상기 개구가 상기 액받이부의 상기 내부 공간의 상면보다도 상방에 고정 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재의 도포 장치로서, 상기 액받이부의 상기 내부 공간의 상기 상면은, 상기 내부 공간의 상측 개구를 덮는 다공성의 면상체의 상면에 의해서 규정되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재의 도포 장치로서, 상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치가 일체화되어 액받이 세정 장치로 되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재의 도포 장치로서, 일체화된 상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치의 상면이, 상기 다공성의 면상체로 형성되는 것을 특징으로 한다.As for the coating apparatus of
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4 또는 청구항 5에 기재의 도포 장치로서, 상기 노즐 세정 장치가 상기 액받이부의 내부에 배치되어 상기 액받이부와 일체화되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 4 또는 청구항 5에 기재의 도포 장치로서, 상기 노즐 세정 장치가 상기 액받이부의 측부에 인접 배치되어 상기 액받이부와의 위치 관계가 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 7 is a coating device of
청구항 8에 기재의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 기재된 도포 장치로서, 상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치의 쌍방을 일체적으로 이동시키는 일체적 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.Invention of Claim 8 is an application device as described in any one of Claims 1-5, Comprising: The integrated movement mechanism which moves both the said liquid receiving part and the said nozzle cleaning apparatus integrally is characterized by the above-mentioned. do.
청구항 9에 기재된 발명은, 기판의 도포 장치의 노즐로부터 하방에 토출되는 도포액을 받음과 더불어, 상기 노즐의 세정을 행하는 액받이 세정 장치로서, 흡인 경로에 접속된 내부 공간을 가지고, 상기 노즐이 상기 기판의 존재 영역 외에 있을 때에 상기 노즐로부터 토출된 상기 도포액을, 상방으로부터 상기 내부 공간에 받는 액받이부와, 상기 액받이부와 일체화되고, 소정의 세정액을 상방으로 방출 가능한 개구를 가지고, 상기 세정액에 의해서 상기 노즐의 토출구의 세정 처리를 행하는 노즐 세정 장치를 구비하고, 상기 흡인 경로를 통한 흡인에 의해서 상기 액받이부의 상기 내부 공간이 부압 상태로 됨으로써 상기 액받이부의 근방 공간에 발생하는 기류 중, 하향의 성분을 가지는 하강 기류가 발생하는 공간 영역인 하강 기류 영역 내에 있어서, 상기 노즐 세정 장치의 상기 공급구가, 상기 액받이부에 대하여 상대적으로 고정 배치되는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 1 내지 청구항 9의 발명에 의하면, 액받이부의 근방 공간에 발생하는 기류 중, 하강 기류가 발생하는 공간 영역인 하강 기류 영역 내에 노즐 세정 장치의 세정액을 공급 가능한 개구를 배치함으로써, 세정 처리 시에 발생하는 미스트가 기류에 의해서 상방에 감아올려지는 원인이 감소하고, 그러한 미스트가 도포 노즐이나 그 주변에 부착하는 것을 방지할 수 있다.According to the invention of
특히, 청구항 3의 발명에 있어서는, 액받이부의 상면이 다공성의 면상체에 의해서 구성되므로, 액받이부의 상면을 기체가 통과하기 쉽다. 따라서, 내부 공간을 부압으로 할 때에, 액받이부 상면에서 기류가 발생하기 쉽다.In particular, in the invention of
특히, 청구항 8의 발명에 있어서는, 액받이부와 노즐 세정 장치를 일체적으로 이동시키는 일체적 이동 기구를 구비하는 도포 장치이므로, 공간 절감화 및 제어의 간편화를 실현할 수 있다.In particular, in the invention of claim 8, since the coating device includes an integrated moving mechanism for integrally moving the liquid receiver and the nozzle cleaning device, it is possible to realize space saving and simplified control.
도 1은 도포 장치(1)의 상면도이다.
도 2는 도포 장치(1)의 정면도이다.
도 3은 액받이부(3)의 개요를 나타내는 사시도이다.
도 4는 액받이부(3)의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 액받이 세정 장치(4)의 개요를 나타내는 사시도이다.
도 6은 액받이 세정 장치(4)의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 7은 액받이 세정 장치(4)의 단면을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 8은 제어부(10)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9는 도포 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 액받이 세정 장치(4)의 세정 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 액받이 세정 장치(4)의 세정 동작 중에 있어서의, 도포 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 액받이 세정 장치(4) 주변의 기류(6)를 나타내는 도면이다.
도 13은 다른 실시 형태에 있어서의 액받이 세정 장치(4) 주변의 기류(6)를 나타내는 도면이다.
도 14는 다른 실시 형태에 있어서의 액받이부(3) 주변의 기류(6)를 나타내는 도면이다.
도 15는 비교예에 있어서의 액받이부(3) 주변의 기류(6)를 나타내는 도면이다.1 is a top view of a
2 is a front view of the
3 is a perspective view illustrating an outline of the
4 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of the
Fig. 5 is a perspective view showing the outline of the liquid
6 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of the
7 is a schematic cross-sectional view showing a cross section of the
8 is a block diagram showing the electrical configuration of the
9 is a flowchart showing the operation of the
10 is a flowchart showing the washing operation of the
FIG. 11: is a figure which shows the relative positional relationship of the application |
FIG. 12: is a figure which shows the
FIG. 13: is a figure which shows the
FIG. 14: is a figure which shows the
FIG. 15: is a figure which shows the
{실시의 형태}`` Embodiment form ''
<1.1 도포 장치(1) 전체의 개략 구성><1.1 Outline structure of the
이하, 본 발명의 실시 형태에 관련된 도포 장치(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명을 행한다. 설명을 구체적으로 하기 위해서, 당해 도포 장치가 유기 EL 재료나 정공 수송 재료 등을 도포액으로서 이용하는 유기 EL 표시 장치를 제조하는 도포 장치에 적용된 예를 이용하여, 이하의 설명을 행한다. 당해 도포 장치(1)는, 유기 EL 재료나 정공 수송 재료 등을, 스테이지 상에 재치된 유리 기판 상에 소정의 패턴 형상으로 도포하여 유기 EL 표시 장치의 패널을 제조하는 것이다. 또한, 이 명세서에 첨부한 도면에 있어서, X방향 및 Y방향은 수평면을 규정하는 2차원 좌표축이며, Z방향은 XY면에 수직인 연직 방향을 규정하고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the
도 1은, 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 또한, 도 2는, 도포 장치(1)의 정면도이다. 또한, 도포 장치(1)는, 상술한 것처럼 유기 EL 재료나 정공 수송 재료 등의 복수의 도포액을 이용하는데, 그러한 대표로서 유기 EL 재료를 도포액으로 하여 설명을 행한다.1: is a top view which shows schematic structure of the principal part of the
도 1, 도 2에 있어서, 도포 장치(1)는, 대략적으로, 기판 재치 장치(2), 액받이부(3), 액받이 세정 장치(4), 유기 EL 도포 기구(5), 및, 제어부(10)를 구비하고 있다.In FIG. 1, FIG. 2, the
<1.2 도포 장치(1) 내의 각 장치의 구성><Configuration of Each Device in the
<1.2.1 기판 재치 장치(2)의 구성><1.2.1 Structure of
도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 재치 장치(2)는, 스테이지(21), 선회부(22), 평행 이동 테이블(23), 가이드 받침부(24), 및 가이드 부재(25)를 가지고 있다.As shown in FIG. 2, the
스테이지(21)는, 피도포체가 되는 유리 기판 등의 기판(P)을 그 스테이지 상면에 재치하는 수평의 두꺼운 판형상의 강성재이다. 스테이지(21)의 하부는, 선회부(22)에 의해서 지지되어 있고, 선회부(22)의 회동 동작에 의해서 도시하는 θ방향으로 스테이지(21)가 수평면 내에서 선회 가능하게 구성되어 있다.The
또한, 스테이지(21)의 내부에는, 유기 EL 재료가 도포된 기판(P)을 스테이지(21) 면 상에서 예비 가열 처리하기 위한 가열 기구나 기판(P)을 하방으로부터 흡착하여 유지하는 흡착 기구나, 기판(P)을 반송 기구와의 사이에서 주고 받을 때에 이용되는 수도 핀 기구 등(어느 것도 도시하지 않음)이 설치되어 있다.Moreover, inside the
유기 EL 도포 기구(5)의 하방을 통과하도록, 가이드 부재(25)가 도시하는 Y축 방향으로 연장 설치되어 바닥면에 수평으로 고정된다. 평행 이동 테이블(23)의 하면에는, 가이드 부재(25)와 맞닿아 가이드 부재(25) 상을 슬라이드 이동하는 가이드 받침부(24)가 고정 설치되어 있다.The
또한, 평행 이동 테이블(23)의 상면에는, 선회부(22)가 고정 설치된다. 이에 따라, 평행 이동 테이블(23)이, 예를 들면 리니어 모터(도시하지 않음)로부터의 구동력을 받아 가이드 부재(25)를 따른 도시하는 Y축 방향으로 이동 가능해지고, 선회부(22)에 지지된 스테이지(21)의 수평 직진 이동도 가능해진다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 평행 이동 테이블(23), 가이드 받침부(24), 가이드 부재(25), 및, 예를 들면 리니어 모터(도시하지 않음)로 이루어지는 기구에 대하여, 「스테이지 이동 기구(26)」로 칭하는 경우가 있다.Moreover, the turning
<1.2.2 액받이부(3)의 구성><1.2.2 Structure of the
액받이부(3)는 복수의 도포 노즐(52a~52c)이 기판의 존재 영역(스테이지(21)의 확대보다도 약간 넓은 영역)의 상방 공간으로부터 벗어난 위치에 있을 때, 이들 도포 노즐(52a~52c)에서 토출되는 유기 EL 재료(도포액)를 받아 흡인하는 장치이며, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(P)으로부터 +X방향에 인접하는 측부 공간에 배치된다.The
도 3은 액받이부(3)의 개략을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 4는, 도 3에 나타내는 A3-A3 단면으로부터 -X방향을 본 경우의 단면도이다.3 is a perspective view illustrating the outline of the
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 액받이부(3)는, 박스부(31), 접액 부재(32), 및 배출부(33)를 구비하고 있다.3 and 4, the
박스부(31)는, X축 방향으로 신장하는 가로로 긴 형이고 또한 저면의 일부에 경사 바닥을 가지는 상자 형상이며, 노즐 이동 기구(51)와의 위치 관계가 상시 고정되도록 고정 설치되어 있다. 그 경사 바닥은, 하측 단 가장자리(31a)와 상측 단 가장자리(31b)에 의해서 규정되는 경사면으로 되어 있고, 후술하는 바와 같이 박스부(31) 내에 낙하한 도포액은 이 경사 바닥을 따라서 한쪽측(하측 단 가장자리(31a)측)에 흘러 내려 일시적으로 저류된다(도 1~도 4 참조).The
박스부(31)의 상면에는, 다공성 재료로 이루어지는 면상체의 접액 부재(32)가 상방으로 개방된 상태로 배치되어 있다. 이 명세서에서 말하는 바의 「다공성 재료」란, 도포액이 통과할 수 있는 정도의 작은 구멍이 다수 분포된 재료 일반을 가리키고, 수지나 세라믹스 등이 그 제조 과정에서 다수의 작은 구멍을 내포하는 상태로 된 「다공질 재료」여도 되고, 평면재에 다수의 작은 구멍을 분포 형성한 판형상재나, 그물눈에 의해서 다수의 작은 구멍이 분포한 망형상과 같이, 가공에 의해서 형성된 작은 구멍이 분포하는 「다공 형성 부재」여도 된다. 그리고, 이 접액 부재(32)의 폭(Y방향의 길이)은, 복수의 도포 노즐(52a~52c)로부터 액기둥 상태로 토출되는 유기 EL 재료를 모두 도착(塗着)시킬 수 있는 폭, 즉 복수의 도포 노즐(52a~52c)의 배열폭과 동등 또는 그 이상의 사이즈로 되어 있다.The
또한, 액받이부(3)의 내부는 박스부(31)와 접액 부재(32)에 의해서 둘러싸이는 중공의 내부 공간(L1)을 구비하고 있다. 내부 공간(L1)의 측면 및 하면에는, 배기 및 배액을 행하는 배출부(33)를 구성하는 배출 배관이 연통하고 있다. 따라서, 내부 공간(L1)의 상측 개구는 다공성 재료로 이루어지는 면상체의 접액 부재(32)로 덮여 있고, 내부 공간(L1)의 상측 개구 이외의 면에는 배출부(33)가 설치되어 있다.Moreover, the inside of the
도포 처리의 상세한 설명은 후술하는데, 기판(P)에 대하여 유기 EL 재료를 도포할 때, 도포 노즐(52a~52c)은 유기 EL 재료를 토출하면서 X방향을 따라서 이동하여 기판(P)의 상방을 왕복 주사한다. 또한, 도포 노즐(52a~52c)과 스테이지(21) 상에 재치되는 기판(P)이 Y방향으로 상대적으로 이동함으로써, 도포 노즐(52a~52c)로부터의 도포액에 의한 기판(P) 상면의 2차원적인 주사(X방향의 주주사와 Y방향의 부주사의 조합)가 달성된다. 노즐(52a~52c)이 +X방향의 주사(주주사)에 따라 액받이부(3)의 상방으로 이동될 때, 도포 노즐(52a~52c)과 접액 부재(32)가 대향하도록 액받이부(3)가 배치되어 있다. 이 때문에, 도포 노즐(52a~52c)로부터 기판(P)의 외부로 토출되는 도포액은 접액 부재(32)의 상면에 접액한다.The details of the coating process will be described later. When the organic EL material is applied to the substrate P, the
접액 부재(32)의 하면은 박스부(31)의 내부 공간(L1)에 면해 있고, 이 내부 공간(L1)에 연통하는 배출부(33)에 의해서 부압으로 유지되어 있다. 이 때문에, 다공성 재료인 접액 부재(32)의 상면에 부착된 도포액은 접액 부재(32)에 분포한 작은 구멍군을 통과하여 내부 공간(L1)을 향해 흡인되어, 박스부(31) 내에 적하한다. 그리고 이미 기술한 것처럼 박스부(31)의 저면의 일부는 +X방향측으로 낮아지도록 경사져 있으므로, 박스부(31) 내의 경사면에 적하된 도포액은 경사에 따라서 흐른다.The lower surface of the
또한, 박스부(31)의 측면 및 +X방향측의 하면(저면의 최하 위치)에는 배출부(33)가 연통해 있으므로, 액받이부(3)에 토출된 도포액은 이 배출부(33)에서 배출된다. 또한, 배출부(33)는 도시하지 않은 기액 분리 장치에 접속되어 있으므로, 배출부(33)에 의해 박스부(31)로부터 배출된 기액은 배기와 배액으로 나누어 처리된다.Moreover, since the
본 실시 형태에 이용되고 있는 접액 부재(32)는, 폴리에틸렌 등의 수지를 소결 성형함으로써 형성되어 있다. 도포되는 액에 따라, 수지 재료는 적절히 선택 가능하지만, 일예로는 산파인(아사히카세이 케미컬즈 가부시키가이샤의 등록 상표) 등이 이용된다. 일반적으로 다공성 재료는, 수지 등의 분말을 소결 성형함으로써 형성되고, 내부에 불규칙한 공극이 입체적으로 형성되어 있다. 이 때문에, 기체나 액체 등의 유체를 통과시키는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 구성으로는, 금속에 의해 형성된 다공성 재료를 채용해도 된다.The
또한, 배출부(33)에 의해서 내부 공간(L1) 내의 공기가 배출되어 내부 공간(L1) 내가 부압으로 유지되는 타이밍에 대해서는, 제어부(10)에 의해 적절히 설정하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에 있어서, 배출부(33)는, 도포 노즐(52a~52c)로부터 도포액이 토출되고 있을 때는 온 상태(배출 상태)로 되고, 도포 노즐(52a~52c)로부터 도포액이 토출되지 않을 때는 오프 상태(비배출 상태)가 되도록, 제어부(10)에 의해서 제어된다.In addition, the
또한, 본 실시 형태에서는, 배출부(33)는 박스부(31)의 +Y방향의 측면에 2개와 하면에 1개로 형성되어 있는데, 박스부(31)의 X방향의 길이나 요구되는 부압에 따라, 그 부착 위치나 개수를 적절히 선택하는 것이 가능하다. 또한, 배출부(33)(및 후술하는 배출부(43))가 본 발명에 있어서의 「흡인 경로」에 상당하고, 상기 배출 상태가 본 발명에 있어서의 「흡인 경로를 통한 흡인」에 상당한다.In addition, in this embodiment, although the
이상과 같은 구성으로 되어 있으므로, 접액 부재(32)의 하면과 접해 있는 내부 공간(L1)이 부압이 되고, 그 상방에는 내부 공간(L1)의 상부 개구를 향해 기류가 발생한다. 이 기류를 따라서, 접액한 도포액은 주위의 기체와 함께 급속히 하면으로 흡인된다. 이 때문에, 접액 부재(32)의 상방 및 그 부근은 도포액의 부유 미스트가 존재하지 않고, 마른 상태로 되어 있다. 이 기류에 대한 상세한 설명은 후술한다.Since it is comprised as mentioned above, the internal space L1 which contact | connects the lower surface of the
<1.2.3 액받이 세정 장치(4)의 구성><1.2.3 Configuration of the
도 5(a)는, 액받이 세정 장치(4)의 개략을 나타내는 사시도이며, 도 5(b)는 그 중의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 또한, 도 6은 도 5(a)에 나타내는 A5-A5 단면으로부터 -X방향을 본 경우의 액받이 세정 장치(4)의 단면도이며, 도 7은 도 5에 나타내는 A5-A5 단면으로부터 +X방향을 본 경우의 액받이 세정 장치(4)의 단면도이다. 도 1, 도 2, 도 5~도 7에 나타내는 바와 같이, 액받이 세정 장치(4)는, 박스부(41), 접액 부재(42), 배출부(43), 세정 노즐(45a~45c), 공통 배관(46a~46c), 공급 배관(461a~461c), 흡인 배관(462a~462c), Y방향 이동 기구(48), 및, 승강 기구(49)를 구비하고 있다.Fig. 5 (a) is a perspective view showing the outline of the liquid
액받이 세정 장치(4)는 도포 노즐(52a~52c)에서 토출되는 유기 EL 재료(도포액)를 포집하여 흡인하는 액받이부로서의 기능과, 도포 노즐(52a~52c)의 선단의 토출구를 세정하는 세정부로서의 기능을 겸비하는 장치이며, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판에 대하여 -X방향에 배치된다. 본 발명에 있어서의 「액받이부」에는, 본 실시 형태에 있어서의 「액받이부(3)」 및 「액받이 세정 장치(4)」가 상당한다.The water receiving
액받이 세정 장치(4)에 있어서의 박스부(41), 접액 부재(42), 및, 배출부(43)는, 액받이부(3)에 있어서의 박스부(31), 접액 부재(32), 및, 배출부(33)에 대응한 구성으로 되어 있는데, 노즐 세정을 위한 후술하는 각 요소와 일체화되어 있음에 의한 형상으로서의 일부 상이가 있다. 구체적으로는, 다공성 재료로 이루어지는 평면에서 봐서 대략 T자형상의 접액 부재(42)의 하면에 접하고, 마찬가지로 평면에서 봐서 대략 T자형상으로 된 박스부(41)가 설치되어 있고, 박스부(41) 내의 내부 공간(L2)에는, 내부 공간(L2) 내의 공기 및 내부 공간(L2) 내에 적하되는 액체(예를 들면, 유기 EL 재료)를 흡인하는 배출부(43)(배출 배관)가 설치되어 있다. 또한, 박스부(41)는 저면의 일부에 경사 바닥을 가지고 있고, 그 경사 바닥은 하측 단 가장자리(41a)와 상측 단 가장자리(41b)에 의해서 규정되는 경사면으로 되어 있다.The
이러한 구성으로 되어 있으므로, 액받이 세정 장치(4)는 액받이부(3)와 마찬가지로, 접액 부재(42)의 하면과 접해 있는 내부 공간(L2)이 부압이 되고, 그 상방에는 내부 공간(L2)을 향해 기류가 발생한다. 이 기류에 따라서, 접액한 도포액은 주위의 기체와 함께 급속하게 하면으로 흡인된다. 이 때문에, 접액 부재(42)의 상방 및 그 부근은 도포액의 부유 미스트가 존재하지 않고, 마른 상태로 되어 있다. 이 기류에 대한 상세한 설명은 후술한다.In the liquid
또한, 도 7에 나타내는 바와 같이, 공통 배관(46a~46c)은, 박스부(41)의 측면을 수평 방향으로, 그리고 접액 부재(42)를 연직 방향으로 관통하는 구성으로 되어 있다. 그리고 공통 배관(46a~46c)의 상측의 단에는 세정 노즐(45a~45c)이 설치되어 있고, 공통 배관(46a~46c)의 하측의 단에는 공급 배관(461a~461c), 및, 흡인 배관(462a~462c)이 설치되어 있다. 공통 배관(46a~46c)의 명칭에 붙여진 「공통」이란, 공통 배관(46a~46c)이 세정액의 공급과 흡인의 공통의 경로 부분을 제공하고 있는 것을 의미한다.In addition, as shown in FIG. 7,
또한, 도 5(a) 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 3개의 세정 노즐(45a~45c)의 선단은, 이들 높이(Z축 방향에 관한 위치)가 동일하고, 수평 XY면 내에 있어서는 X축 방향으로 기운 경사 방향으로, 등간격으로 거의 직선적으로 1열로 배치되어 있다. 이러한 배치 관계는, 후술하는 도포 노즐(52a~52c)에 대해서도 동일하므로, 도포 노즐(52a~52c)과 함께 후단에서 설명한다.7A and 7, the tip ends of the three
또한, 공급 배관(461a~461c)의 타단에는 세정액 공급 기구(예를 들면 공급 펌프 등)가 구비되어 있고, 흡인 배관(462a~462c)의 타단에는 흡인 기구(예를 들면 흡인 펌프 등)가 구비되어 있다. 또한, 공급 배관(461a~461c) 및 흡인 배관(462a~462c)에는 배관의 개도(開度)를 설정하는 밸브가 설치되어 있다(어느 것이나 도시 생략).The other end of the
또한, 액받이 세정 장치(4)에는, Y방향 이동 기구(48) 및 승강 기구(49)가 설치되어 있고, 액받이 세정 장치(4)는 Y방향 및 Z방향으로 자유롭게 이동 가능하다. 이들 기구는, 액받이 세정 장치(4)를 이동시킬 수 있으면 충분하고, 예를 들면 실린더에 의한 이동 기구를 채용할 수 있다. 그리고 이들 이동 기구에 의해서, 세정 시에는 도포 노즐(52a~52c)과 세정 노즐(45a~45c)이 대향하도록 이동된다. 본 실시 형태에 있어서는, Y방향 이동 기구(48) 및 승강 기구(49)가, 액받이 세정 장치(4)를 구성하는 「액받이부」와「노즐 세정 장치」라는 쌍방을 일체적으로 이동시키는 일체적 이동 기구로서 기능한다.In addition, the dripping
액받이 세정 장치(4)는 이상과 같은 구성으로 되어 있으므로, 다음에 설명하는, 세정액 공급 처리 및 흡인 처리를 행할 수 있다.Since the drip-
밸브에 의해 흡인 배관(462a~462c)이 닫혀진 상태에서, 세정액 공급 기구에 의해 세정액의 공급을 행함으로써, 세정액은 공급 배관(461a~461c) 및 공통 배관(46a~46c)을 통과하여 세정 노즐(45a~45c)까지 공급된다. 이 때문에, 세정 노즐(45a~45c)과 도포 노즐(52a~52c)이 대향됨으로써, 세정 노즐(45a~45c)의 개구(45m)(도 5(b) 참조)로부터 용출된 세정액에 의해서, 도포 노즐(52a~52c)의 각각의 선단에 세정액을 공급할 수 있다(세정액 공급 처리).By supplying the cleaning liquid by the cleaning liquid supply mechanism while the
또한, 세정액은, 예를 들면, 도포액이 유기 용매를 포함하는 용액인 경우, 당해 유기 용매를 포함하는 액체(당해 유기 용매의 순용매여도 된다)가 바람직하다. 구체적으로는, 도포액의 용매가 톨루엔이면, 세정액으로서 톨루엔을 이용하면 된다.In addition, when the coating liquid is a solution containing an organic solvent, for example, a liquid containing the organic solvent (the net solvent of the organic solvent may be appropriate) is preferable. Specifically, toluene may be used as the cleaning liquid as long as the solvent of the coating liquid is toluene.
또한, 밸브에 의해 공급 배관(461a~461c)이 닫혀진 상태에서 흡인 기구에 의해 흡인 동작을 행함으로써, 흡인 배관(462a~462c) 및 공통 배관(46a~46c)을 통하여, 세정 노즐(45a~45c) 부근의 세정액 등을 흡인할 수 있다. 이 때문에, 세정 노즐(45a~45c)과 도포 노즐(52a~52c)이 대향됨으로써, 도포 노즐(52a~52c) 주변의 기체, 액체(도포액이나 세정액), 및 파티클을 흡인 배관(462a~462c)을 통하여 흡인하여, 도시하지 않은 기액 분류 장치에 송출할 수 있다(흡인 처리). 또한, 이러한 흡인 처리에 의해서 도포 노즐(52a~52c)을 건조시킬 수 있다.In addition, by performing the suction operation by the suction mechanism in a state where the
또한, 액받이 세정 장치(4)에 관한 동작(이동, 세정액 공급 처리, 흡인 처리 등)의 상세에 대해서는 후술한다. 또한, 도포 장치(1)에 있어서의 이들 각종 동작은 제어부(10)에 의해서 제어된다.In addition, the detail of the operation | movement (movement | movement, washing | cleaning liquid supply process, suction process, etc.) regarding the
또한, 세정 노즐(45a~45c)의 선단에 형성된 개구(45m)가, 본 발명에 있어서의 「세정액을 상방에 방출 가능한 개구」에 상당한다. 그리고 본 발명에 있어서의 「노즐 세정 장치 내의 개구가, 액받이부에 대하여 상대적으로 고정 배치된다」는 것은, 본 실시 형태에 있어서는, 「세정 노즐(45a~45c)(더욱 상세하게는, 개구(45m))이, 액받이 세정 장치(4)의 액받이부에 관련된 구성에 대하여 상대적으로 고정 배치되는」것에 대응한다.In addition, the
여기서, 액받이 세정 장치(4)의 구성에 대하여 정리한다. 도 1 및 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 액받이 세정 장치(4)는 평면에서 봐서 대략 T자 형상을 하고 있는 상자 형상이다. 이하의 설명에 있어서, 액받이 세정 장치(4)의 T자의 가로획(─)에 상당하는 부분(도 5(a)의 B5-B5 단면에서 +Y방향의 부분)을 특히, 「액받이 세정 장치(4)의 액받이 블록(4a)」으로 칭하고, T자의 세로획(│)에 상당하는 부분(도 5의 B5-B5 단면에서 -Y방향의 부분)을 특히, 「액받이 세정 장치(4)의 세정 블록(4b)」으로 칭한다.Here, the structure of the liquid receiving washing | cleaning
또한, 액받이 블록(4a)과 세정 블록(4b)은, 액받이 세정 장치(4)의 2개의 부분을 개념적으로 구별하고 있는데 불과하고, 실제로는 이들을 사이를 가르는 부재 등도 없이 일체의 액받이 세정 장치(4)를 구성하고 있다.In addition, although the
액받이 블록(4a)의 주요 기능은, 액받이부(3)의 구성과 마찬가지로, 액받이 기능이다. 따라서, 도포 노즐(52a~52c)이 유기 EL 재료를 토출하면서 -X방향을 따라서 기판(P)의 상방을 주사한 후, 그 주사를 위한 도포 노즐(52a~52c)의 이동을 지속함으로써, 도포 노즐(52a~52c)은 액받이 블록(4a)의 상방으로 이동된다. 이때, 도포 노즐(52a~52c)의 하단에 있는 토출구와 접액 부재(42)가 대향하도록 액받이 블록(4a)이 배치되어 있으므로, 도포 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 도포액은 액받이 블록(4a)의 접액 부재(42)의 상면에 접액한다.The main function of the
한편, 세정 블록(4b)은, 주로 도포 노즐(52a~52c)의 세정 기능을 가지는 구성이므로, 도포 노즐(52a~52c)의 세정 처리를 행하는 경우에만, 세정 블록(4b)의 세정액 방출 기능 및 흡인 기능이 능동화된다.Since the
이 경우, Y방향 이동 기구(48) 및 승강 기구(49)에 의해서, 액받이 블록(4a)의 상방에 있는 도포 노즐(52a~52c)의 각 토출구가 세정 노즐(45a~45c)(세정 블록(4b))의 각각의 개구(45m)의 거의 바로 위에 오도록, 액받이 세정 장치(4)가 이동되고, 상술한 세정액 공급 처리 및 흡인 처리가 행해진다.In this case, each discharge port of the
또한, 본 실시 형태의 액받이 세정 장치(4)에서는, 도포 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL 재료가 토출되는 기간에 있어서나, 토출되지 않는 기간에 있어서도, 도포 노즐(52a~52c)에 대해서 상기 세정액 공급 처리 및 흡인 처리를 행하는 것이 가능하다.In the liquid-phase-under-scrubbing
<1.2.4 유기 EL 도포 기구(5)의 구성>≪ 1.2.4 Configuration of Organic EL Coating Mechanism (5) >
유기 EL 도포 기구(5)에 대하여, 주로 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 유기 EL 도포 기구(5)는, 노즐 유닛(50)과 노즐 이동 기구(51)를 가지고 있다.The organic
노즐 유닛(50)은, 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 1색의 유기 EL 재료를 토출하는 복수의 도포 노즐(52)(도 1에서는, 3개의 도포 노즐(52a, 52b, 및 52c))을 나란히 설치한 상태로 유지한다.The
각 도포 노즐(52a~52c)로는, 각각 도시하지 않은 공급부로부터 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 1색의 유기 EL 재료가 공급된다. 이와 같이, 복수의 도포 노즐(52)로부터 같은 색의 유기 EL 재료가 토출되는데, 설명을 구체적으로 하기 위해서 적색의 유기 EL 재료가 3개의 도포 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 예를 이용한다.Each of the
도포 노즐(52a~52c)은, 그 높이(Z축 방향에 관한 위치)는 동일하고, X축 방향을 따라서 거의 1열로 배치되어 있는데, Y축 방향에 관해서 조금씩 어긋나게 배치되어 있다. 또한, 노즐 피치(각 노즐 간의 Y방향의 간격)는, 적절히 설정하는 것이 가능한데, 본 실시 형태에 있어서는, 기판(P)에 형성된 스트라이프형상의 홈 3열분의 간격과 일치하도록 설정되어 있다. 이러한 배치 관계는, 상술한 세정 노즐(45a~45c)과 동일하다.The
노즐 이동 기구(51)는, 도시하는 X축 방향으로 연장 설치되어 있는 샤프트 가이드(511) 및 볼 나사(512)와, 도시하지 않은 모터에 의해 구성된다. 노즐 유닛(50)에는, 볼 나사(512)가 나사 결합되고, 샤프트 가이드(511)가 관통하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 도시하지 않은 모터에 의해, 볼 나사가 회전되면, 이와 나사 결합되는 노즐 유닛(50)은 가이드 샤프트를 따라서, X방향으로 자유롭게 이동한다.The
따라서, 제어부(10)가, 도포 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL 재료를 도포시키면서, 노즐 유닛(50)을 X축 방향을 따라서 이동시키도록 노즐 이동 기구(51)를 제어함으로써, 스테이지(21) 상에 유지되는 기판(P)의 홈에, 도포 노즐(52a~52c)로부터 소정 유량의 유기 EL 재료를 토출시킨다. 이때, 본 실시 형태의 도포 장치(1)에서는, 도포 노즐(52a~52c)의 피치가 기판(P)의 홈 3열분과 일치하기 때문에, 서로 2열씩 간격을 둔 3열분의 홈에 대하여 도포가 행해진다.Therefore, the
또한, 도포 노즐(52a~52c)의 X축 방향 토출 위치에 있어서, 스테이지(21)에 재치된 기판(P)으로부터 일탈하는 양 사이드의 공간에는, 기판(P)으로부터 벗어나 토출된 유기 EL 재료를 받는 액받이부(3)(+X측) 및 액받이 세정 장치(4)(-X측)가 각각 설치되어 있다. 노즐 이동 기구(51)는, 기판(P)의 한쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(3)(혹은, 액받이 세정 장치(4))의 상부 공간으로부터, 기판(P)을 횡단하여 기판(P)의 다른 쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이 세정 장치(4)(혹은, 액받이부(3))의 상부 공간까지, 노즐 유닛(50)을 이동시킴으로써, 기판(P) 상에 유기 EL 재료를 도포한다. 또한, 상기 「기판(P)으로부터 일탈하는 양 사이드의 공간」이, 본 발명에 있어서의 「기판의 존재 영역 외」에 상당한다.In addition, in the X-axis-discharge position of the
또한, 평행 이동 테이블(23)은, 노즐 유닛(50)이 액받이부(3)의 상부 공간에 배치되어 있을 때, 노즐 왕복 이동 방향과는 수직의 소정 방향(도시하는 Y축 방향)으로 소정 피치(예를 들면, 노즐 피치의 3배분)만큼 스테이지(21)를 이동시킨다. 이러한 노즐 이동 기구(51) 및 평행 이동 테이블(23)의 동작과, 도포 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL 재료를 액기둥 상태로 토출하는 토출 동작을 행함으로써, 적색의 유기 EL 재료가 기판(P)에 형성된 스트라이프형상의 홈마다 배열된, 이른바, 스트라이프 배열이 기판(P) 상에 형성된다.In addition, when the
또한, 본 실시 형태의 도포 장치(1)에는, 기판 상에 도포해야 할 패턴에 대응하여 도포 노즐(45a~45c)의 Y축 방향의 피치를 개별적으로 조정하는 기구를 구비해도 된다. 이러한 피치 조정의 기구로는, 피치 조정 기구(일본국 특허공개 2008-155138호 공보) 등 다양한 피치 조정의 기구를 채용할 수 있다.In addition, the
<1.2.5 제어부(10)의 구성><1.2.5 Configuration of
도 8은, 도포 장치(1)의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.8 is a block diagram for explaining the electrical configuration of the
제어부(10)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, CPU(11), ROM(12), RAM(13), 기억 장치(14) 등이, 버스 라인(15)을 통하여 상호 접속된 일반적인 컴퓨터에 의해서 구성된다. ROM(12)은 기본 프로그램 등을 저장하고 있고, RAM(13)은 CPU(11)가 소정의 처리를 행할 때의 작업 영역으로서 제공된다. 기억 장치(14)는, 플래쉬 메모리, 혹은, 하드 디스크 장치 등의 불휘발성 기억 장치에 의해서 구성된다.As shown in FIG. 8, the
또한, 제어부(10)에서는, 입력부(16) 및 출력부(17)도 버스 라인(15)에 접속되어 있다. 입력부(16)에서는, 각종 스위치, 터치 패널 등에 의해 구성되어 있고, 오퍼레이터(도포 장치(1)를 조작하는 작업자)로부터 처리 레시피 등의 각종 입력 설정 지시를 받는다. 출력부(17)는, 액정 표시 장치, 램프 등에 의해 구성되어 있고, CPU(11)에 의한 제어 하에 각종 정보를 표시한다.In the
또한, 제어부(10)에는, 기판 재치 장치(2), 액받이부(3), 액받이 세정 장치(4), 유기 EL 도포 기구(5)가 제어 대상으로서 접속되어 있다. 이상과 같은 구성으로 되어 있으므로, 제어부(10)에 의해서, 도포 장치(1) 내의 각 장치(기판 재치 장치(2), 액받이부(3), 액받이 세정 장치(4), 유기 EL 도포 기구(5))의 동작이 제어된다.Moreover, the board |
<2.1 도포 장치(1)의 전체 동작><2.1 overall operation of the
다음에, 상기와 같이 구성된 도포 장치(1)의 동작을 설명한다. 도 9는, 도포 장치(1)에 있어서 1매의 기판(P)에 유기 EL 재료의 도포 처리가 행해질 때의 공정을 나타낸 블록도이다. 이하, 도 9를 참조하면서 도포 장치(1)의 도포 처리의 개요에 대하여 설명한다.Next, operation | movement of the
도포 장치(1)에 있어서의 도포 처리의 대상이 되는 기판(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇 등에 의해서 도포 장치(1)에 반입되어 스테이지(21) 상에 재치된다. 이때, 기판(P)은, 유기 EL 발광 셀의 열을 규정하도록 형성된 다수의 홈이 X축 방향으로 평행하게 되도록 재치된다(단계 ST1). 도포 장치(1)에 반입되는 기판(P)에는, 유기 EL 발광 셀용의 양극 및 정공 수송층이 이미 형성되어 있다.The board | substrate P used as the object of the application | coating process in the
도포 장치(1)에 반입된 기판(P)이 스테이지(21)에 고정되면, 제어부(10)는, 액받이 세정 장치(4), 스테이지(21), 및, 도포 노즐 유닛(50)을 초기 위치로 이동시킨다(단계 ST2). 구체적으로, 제어부(10)는, Y방향 이동 기구(48) 및 승강 기구(49)에 의해서, 액받이 세정 장치(4)의 액받이 블록(4a)이 액받이부(3)와 동일한 Y방향 위치 및 Z방향 위치가 되도록, 액받이 세정 장치(4)의 전체를 이동시킨다.When the board | substrate P carried in the
또한, 미리 정해진 초기 위치에 스테이지(21)를 기판(P)마다 이동시킴과 더불어, 노즐 이동 기구(51)(샤프트 가이드(511), 볼 나사(512))의 일단에 도포 노즐 유닛(50)을 이동시킨다. 이 때, 노즐 유닛(50)은, 액받이부(3)의 상방(+X측의 일단)이나 액받이 세정 장치(4)의 액받이 블록(4a)의 상방(-X측의 일단)이나 어느 한쪽으로 이동된다. 이하의 설명에서는, 노즐 유닛(50)의 초기 위치가 액받이부(3)의 상방인 경우에 대하여 설명한다.Further, the
또한, 스테이지(21)의 초기 위치는, 기판(P)에 있어서 Y축 방향으로 나란히 형성된 복수 개의 홈 중 가장 Y축 정방향측에 있는 홈의 바로 위에 도포 노즐(52c)(각 도포 노즐(52a~52c) 중에서 가장 Y축 정방향측에 있는 도포 노즐)이 위치하는 위치이다. 이상과 같이 액받이 세정 장치(4), 스테이지(21), 및, 도포 노즐 유닛(50)이 초기 위치에 배치되면, 제어부(10)는 도포 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL 재료의 토출을 개시한다(단계 ST3).Moreover, the initial position of the
도포 노즐 유닛(50)의 각 도포 노즐(52a~52c)로부터 적색의 유기 EL 재료가 토출됨과 더불어, 도포 노즐 유닛(50)이 노즐 이동 기구(51)(샤프트 가이드(511), 볼 나사(512))의 일단(액받이부(3)의 상방)으로부터 타단(액받이 블록(4a)의 상방)으로 이동한다(단계 ST4). 이 단계 ST4의 공정을, 이하 「1회의 도포 동작(주주사)」으로 칭한다.While the red organic EL material is discharged from each of the
또한, 상술과 같이, 각 도포 노즐(52a~52c)의 Y축 방향의 피치는 기판(P)에 형성된 홈 3열분의 간격과 일치한다. 이 때문에, 1회의 도포 동작에 있어서는, 기판(P)에 대하여 2열마다 간격을 두고 3열의 홈에 대하여 유기 EL 재료의 직선형상의 도포가 행해진다.In addition, as mentioned above, the pitch of the application |
1회의 도포 동작이 종료하면, 노즐 유닛(50)은 액받이 세정 장치(4)의 액받이 블록(4a)의 상방에서 유기 EL 재료의 토출을 행하면서 대기한다. 이 때, 접액 부재(43)의 상면에 유기 EL 재료가 접액되는데, 상술한 것처럼 배출부(43)에 의한 흡인이 행해지고 있으므로, 접액 부재(43)의 상면에 토출되는 유기 EL 재료는, 박스부(41)를 통과하여 배출부(43)에서 배출된다.When one application | coating operation | movement is complete | finished, the
또한, 이와 같이 노즐 유닛(50)이 대기하고 있는 동안에, 스테이지 이동 기구(26)에 의해서 소정 피치(예를 들면, 노즐 피치의 3배분)만큼 스테이지(21)를 +Y방향으로 이동시킨다. 그 결과, 스테이지(21) 상에 재치되는 기판(P)도 +Y방향으로 이동된다(단계 ST5). 이 단계 ST5의 공정을, 이하 「1회의 기판 이송 동작(부주사)」으로 칭한다. 노즐 피치는 기판(P)의 3열분의 홈 간격이므로, 1회의 기판 이송 동작에서는 홈 9열분만큼 기판(P)이 +Y방향으로 이동된다.In addition, while the
그리고 이와 같이, 노즐 유닛(50)이 액받이 블록(4a)의 상방에 대기하고 있는 타이밍에서는, 도포 노즐(52a~52c)의 세정 처리를 행하는 것이 가능하다. 이들 세정 처리의 공정(단계 ST6, 단계 ST7)에 대해서는, 후술하므로, 단계 ST6의 분기에서 NO로 진행된 경우(세정 처리를 행하지 않은 경우)에 대하여 설명을 계속한다.And in this way, it is possible to perform the washing | cleaning process of application |
단계 ST8에 나타내는 바와 같이, 도포 처리가 종료한 경우에는 유기 EL 재료의 토출이 정지되고, 도포 처리가 종료하지 않은 경우에는 단계 ST4로 이행한다. 결과적으로, 상기 1회의 도포 동작과, 상기 1회의 이송 동작을 반복함으로써, 기판(P)에 대한 도포가 3열씩 행해진다. 이에 따라, 기판(P)에 유기 EL 재료가 3열의 스트라이프형상으로 도포된다.As shown in step ST8, when the coating process is finished, the discharge of the organic EL material is stopped, and when the coating process is not finished, the process proceeds to step ST4. As a result, application | coating to the board | substrate P is performed by three rows by repeating the said one application | coating operation | movement and the said one conveyance operation | movement. Thereby, the organic EL material is applied to the substrate P in three rows of stripes.
1회의 도포 동작 및 1회의 이송 동작은, 기판(P)의 유효 영역(홈이 형성되어 있는 영역)에 대하여 유기 EL 재료가 도포되기까지 행해진다. 또한, 이 시점에서는, X축 방향에 관해서는 기판(P)의 유효 영역 이외의 부분에 대해서도 유기 EL 재료가 도포되는데, 유효 영역 이외의 영역에 도포된 유기 EL 재료는, 후술하는 제거 처리에 의해서 제거된다. 이상에 의해, 도포 노즐(52a~52c)에 의한 유기 EL 재료의 토출이 종료된다(단계 ST9).One application | coating operation | movement and one conveyance operation | movement are performed until an organic electroluminescent material is apply | coated to the effective area | region (region in which the groove | channel is formed) of the board | substrate P. FIG. At this point in time, the organic EL material is also applied to portions other than the effective region of the substrate P with respect to the X-axis direction. The organic EL material applied to the regions other than the effective region is subjected to the removal process described later. Removed. The discharge of the organic EL material by the
또한, 도포 장치(1)에 있어서의 도포 처리가 완료된 기판(P)은, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 도포 장치(1)로부터 반출된다(단계 ST10). 반출된 기판(P)에 대해서는, 기판(P)의 유효 영역 이외의 영역에 부착된 유기 EL 재료가 제거된다. 제거 처리는, 기판(P) 상의 유기 EL 재료를 제거하는 방법이면 어떠한 방법이어도 되고, 예를 들면, 레이저 어블레이션에 의해서 유기 EL 재료를 제거하는 방법이어도 되고, 제거 영역에 미리 마스킹 테이프를 붙여 두는 방법이어도 된다. 그리고 제거 처리가 완료된 기판(P)에 대하여 건조 처리(베이크 처리)가 행해진다.In addition, the board | substrate P with which the coating process in the
이상에 의해, 적색의 유기 EL 재료에 대하여 도포·건조 처리가 완료되게 된다. 이 후, 기판(P)에 대해서는, 적색의 경우와 마찬가지로, 녹색 및 청색의 유기 EL 재료에 대하여 도포·건조 처리가 행해진다. 즉, 녹색의 유기 EL 재료를 도포하는 처리, 도포된 녹색의 유기 EL 재료를 건조시키는 처리, 청색의 유기 EL 재료를 도포하는 처리, 및, 도포된 청색의 유기 EL 재료를 건조시키는 처리가 순서대로 행해진다. 이와 같이 적색, 녹색 및 청색의 유기 EL 재료에 대하여 도포·건조 처리가 행해짐으로써, 유기 EL 표시 장치의 발광층이 형성된다. 또한, 발광층이 형성된 기판에 대하여 예를 들면 진공 증착법에 의해 음극 전극이 발광층 상에 형성됨으로써, 유기 EL 표시 장치가 제조된다.By the above, application | coating and drying process are completed with respect to the red organic EL material. Then, about the board | substrate P, application | coating and drying process are performed with respect to green and blue organic EL material similarly to the case of red. That is, a process of applying a green organic EL material, a process of drying a coated green organic EL material, a process of applying a blue organic EL material, and a process of drying a coated blue organic EL material are performed in this order Is done. Thus, the application | coating and drying process are performed with respect to red, green, and blue organic electroluminescent material, and the light emitting layer of an organic electroluminescence display is formed. In addition, the cathode electrode is formed on the light emitting layer by, for example, a vacuum deposition method, on the substrate on which the light emitting layer is formed, thereby producing an organic EL display device.
<2.2 세정 처리의 동작>2.2 Operation of Cleaning Process
다음에, 세정 시에 있어서의 도포 장치(1)의 동작(세정 동작)을 설명한다. 도 10은, 도포 장치(1)의 세정 동작의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 10에 도시하는 세정 동작은, 도포 장치에 의한 1일 작업의 개시 전 또는 종료 후에 행해져도 되고, 소정 매수의 기판에 대한 도포 처리가 종료할 때마다 행해져도 되고, 소정 시간 간격으로 행해져도 된다. 또한, 도 9의 단계 ST6 및 단계 ST7에서 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(P)의 도포 처리의 한창 중에 행해져도 된다. 또한, 도포 장치(1)의 메인티넌스 후 등, 각 도포 노즐(52a~52c)로부터 토출을 재개하는 경우에 행해져도 된다.Next, the operation (washing operation) of the
또한, 세정 동작은, 작업자에 의해서 수동으로 제어부(10)에 지시된 것에 따라 개시되어도 되고, 소정의 조건에 따라서 제어부(10)에 의해서 자동적으로 개시되도록 해도 된다.In addition, the washing | cleaning operation may be started by what was manually instruct | indicated by the operator to the
세정 동작에 있어서는, 우선, 노즐 유닛(50)은, 각 도포 노즐(52a~52c)과 각 세정 노즐(45a~45c)의 X방향 위치가 대응하도록, 노즐 이동 기구(51)에 의해서 액받이 세정 장치(4)의 상방으로 이동한다(도 10:단계 ST11).In the washing operation, first, the
이때, 액받이 세정 장치(4)는 상술한 초기 위치에 있으므로, 노즐 이동 기구(51)는 액받이 세정 장치(4)의 액받이 블록(4a)의 상방에 위치하게 된다. 이하의 설명에 있어서, 이 액받이 세정 장치(4)의 초기 위치를 위치 P1으로 칭한다. 위치 P1에서의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계를 도 11(a)에 나타낸다. 또한, 도 11(a)~(e)는 액받이 세정 장치(4)와의 상대적인 위치 관계를 설명하는 도면이므로, 배출부(43) 등은 적절히 생략하고 있다.At this time, since the
다음에, 승강 기구(49)에 의해서, 도포 노즐(52a~52c)의 최하면에서 세정 노즐(45a~45c)의 최상면이 낮아지기까지, 액받이 세정 장치(4)가 하강한다(단계 ST12). 이는, 다음 공정인 단계 ST13에 있어서, 도포 노즐(52a~52c)과 세정 노즐(45a~45c)이 충돌하는 것을 막기 위함이다. 이하의 설명에 있어서, 단계 ST12 직후의 액받이 세정 장치(4)의 위치를 위치 P2로 칭한다. 또한, 도 11(b)에는, 위치 P2에서의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계가 나타나 있다.Next, the
다음에, Y방향 이동 기구(48)에 의해, 각 도포 노즐(52a~52c)의 바로 아래에 각 세정 노즐(45a~45c)이 위치하기까지, 액받이 세정 장치(4)가 +Y방향으로 이동한다(단계 ST13). 이 결과, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 각 도포 노즐(52a~52c)과, 액받이 세정 장치(4)의 세정 블록(4b)에 있는 각 세정 노즐(45a~45c)이 대향하여 접근한 상태로 된다. 이하의 설명에 있어서, 단계 ST13 직후의 액받이 세정 장치(4)의 위치를 위치 P3으로 칭한다. 또한, 도 11(c)에는, 위치 P3에서의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계가 나타나 있다.Subsequently, the liquid receiving
액받이 세정 장치(4)가 위치 P3으로 이동하면, 우선, 상술한 흡인 처리가 행해진다(단계 ST14). 즉, 밸브에 의해 공급 배관(461a~461c)이 닫혀진 상태에서 흡인 기구에 의해 흡인 동작을 행함으로써, 공통 배관(46a~46c) 및 흡인 배관(462a~462c)을 통하여, 세정 노즐(45a~45c) 부근의 흡인이 행해진다.When the
이 때, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 각 세정 노즐(45a~45c)은 각 도포 노즐(52a~52c)에 대향하고 있으므로, 도포 노즐(52a~52c) 주변의 기체, 도포액, 및 파티클을 흡인할 수 있다(흡인 처리). 이하에서는, 이 단계 ST14에서의 흡인 처리(세정액 공급 처리 전에 행해지는 흡인 처리)를 제1의 흡인 처리로 칭한다. 제1의 흡인 처리 종료의 타이밍에 대해서는, 작업자에 의해서 수동으로 제어부(10)에 지시된 것에 따라 처리가 종료되어도 되고, 미리 정한 흡인 처리 시간의 경과에 의해서 처리가 종료되도록 해도 된다.At this time, as shown in FIG.11 (c), since each
제1의 흡인 처리(단계 ST14)가 종료되면, 상술한 세정액 공급 처리가 행해진다(단계 ST15). 즉, 밸브에 의해 흡인 배관(462a~462c)이 닫혀진 상태에서, 세정액 공급 기구에 의해 세정액의 공급을 행함으로써, 세정액은 공급 배관(461a~461c) 및 공통 배관(46a~46c)을 통과하여 세정 노즐(45a~45c)까지 공급된다.When the first suction process (step ST14) is completed, the above-described cleaning liquid supply process is performed (step ST15). That is, by supplying the cleaning liquid by the cleaning liquid supply mechanism in a state where the
이때, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 각 세정 노즐(45a~45c)은 각 도포 노즐(52a~52c)에 대향하고 있으므로, 세정 노즐(45a~45c)(더욱 상세하게는 개구(45m))로부터 용출된 세정액에 의해서, 도포 노즐(52a~52c)에 세정액을 공급할 수 있다(세정액 공급 처리). 세정액 공급 처리의 종료 타이밍에 대해서도, 제1의 흡인 처리의 종료 타이밍과 마찬가지로, 작업자에 의해서 결정되어도 되고, 미리 정해져 있어도 된다.At this time, as shown in FIG.11 (c), since each
세정액 공급 처리가 종료하면, 상술한 흡인 처리가 행해진다(단계 ST16). 즉, 밸브에 의해 공급 배관(461a~461c)이 닫혀진 상태에서 흡인 기구에 의해 흡인 처리를 행함으로써, 공통 배관(46a~46c) 및 흡인 배관(462a~462c)을 통하여, 세정 노즐(45a~45c) 주변의 기체, 액체(세정액이나 도포액 등) 및 파티클 등의 흡인이 행해진다.When the cleaning liquid supply process is completed, the above-described suction process is performed (step ST16). That is, the
이때, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 각 세정 노즐(45a~45c)은 각 도포 노즐(52a~52c)에 대향하고 있으므로, 도포 노즐(52a~52c) 주변의 기체, 도포액, 및 파티클 등을 흡인할 수 있다(흡인 처리). 또한, 이 흡인 처리에 의해서 도포 노즐(52a~52c)을 건조시킬 수도 있다. 이하에서는, 이 단계 ST16에서의 흡인 처리(세정액 공급 처리 후에 행해지는 흡인 처리)를 제2의 흡인 처리로 칭한다. 제2의 흡인 처리 종료의 타이밍에 대해서도, 제1의 흡인 처리 및 세정 처리의 종료 타이밍과 마찬가지로, 작업자에 의해서 결정되어도 되고, 미리 정해져 있어도 상관없다.At this time, as shown in FIG.11 (c), since each cleaning
단계 ST14~단계 ST16에 있어서의, 제1의 흡인 처리, 세정액 공급 처리, 제2의 흡인 처리가 종료하면, 본 실시 형태에 있어서의 도포 노즐(52a~52c)에 대한 세정 처리는 종료된다. 따라서, 도포 동작을 개시하기 위한 초기 위치로 각 장치가 이동된다.When the 1st suction process, the washing | cleaning liquid supply process, and the 2nd suction process in step ST14-step ST16 are complete | finished, the washing process with respect to the application |
구체적으로는, 우선, Y방향 이동 기구(48)에 의해서, 액받이 세정 장치(4)가 위치 P3로부터 위치 P2까지 -Y방향으로 이동한다(단계 ST17). 이동 후의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계를 도 11(d)에 나타낸다(위치 P2).Specifically, first, the liquid receiving
액받이 세정 장치(4)는, 위치 P2까지 -Y방향으로 이동하면, 다음에, 승강 기구(49)에 의해서 위치 P1까지 상승한다(단계 ST18). 이동 후의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치 관계를 도 11(e)에 나타낸다(위치 P1). 위치 P1는 도포 동작을 개시하기 위한 초기 위치이기도 하므로, 노즐 유닛(50)은, 도 8에 나타내는 도포 동작을 재개할 수 있다.When the water receiving
이상 설명한, 단계 ST11~단계 ST18에 의해, 일련의 세정 동작이 완료된다.In the above-described steps ST11 to ST18, a series of cleaning operations are completed.
<3 도포 장치(1)의 효과><Effect of the
전술과 같이, 도포 장치(1)가 기판 전면에 대하여 도포액을 도포하는 경우, 주사 이동하는 도포 노즐(52a~52c)에 의해서, 액받이부(3) 혹은 액받이 세정 장치(4)에 대하여, 몇 번이나 도포액이 토출된다. 이 때, 접액 부재(32, 42)의 상면에 도포액이 잔류하고 있으면, 다음에 토출되는 도포액과 잔류하는 도포액이 충돌함으로써, 미스트 상태의 액적(이하, 간단히 「미스트」로 칭한다)이 발생할 가능성이 높아진다.As described above, when the
이 발생한 미스트가 노즐 유닛(50)(예를 들면, 도포 노즐(52a~52c))에 부착하면, 노즐 유닛(50)이 기판(P)의 상방을 이동할 때에, 상기 미스트 또는 파티클(미스트가 고화된 것)이 기판(P)에 낙하할 우려가 생긴다. 미스트나 파티클의 기판(P)으로의 낙하는, 기판(P)이 불량품이 될 가능성을 높여 수율의 저하로 이어지므로, 방지하는 것이 요구된다.If this generated mist adheres to the nozzle unit 50 (for example, the
본 실시 형태에 관련된 도포 장치(1)에 의하면, 도포 노즐(52a~52c)로부터 토출된 도포액이 접액하는 접액 부재(32, 42)의 상면은, 배출부(33, 43)의 흡인에 의해서 항상 마른 상태로 되어 있으므로, 상기 미스트가 발생할 가능성을 저하시킬 수 있다.According to the
또한, 상술한 것처럼, 배출부(33, 43)의 흡인에 의해서 접액 부재(32, 42)의 하면과 접해 있는 내부 공간(L1, L2)이 부압이 되고, 접액 부재(32, 42) 상면의 근방에서는 내부 공간(L1, L2)을 향한 기류가 발생한다. 당연히, 이 기류는, 접액 부재(32, 42)에 가까울수록 강력하다. 또한, 접액 부재(32, 42)의 바로 옆에서는 내부 공간(L1, L2)을 향해서 하강 기류(하향 성분을 가지는 기류)가 발생하고 있다. 여기서, 「접액 부재의 바로 가까이」란, 기류가 발생하는 「접액 부재의 근방」중에서도, 보다 접액 부재에 가까워, 하강 기류가 발생하는 범위를 의미한다.In addition, as described above, the internal spaces L1 and L2 in contact with the lower surfaces of the
이와 같이 접액 부재(32, 42)의 바로 가까이에서는 하강 기류가 발생하고 있으므로, 만일 도포액이 접액 부재(32, 42)에 충돌하여 미스트가 발생한 경우에 있어서도, 당해 미스트는 상기 하강 기류를 따라서 주위의 기체와 함께 내부 공간(L1/L2)에 흡인된다. 그 결과, 발생한 미스트가 떠올라, 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50) 등)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.Thus, since the downdraft generate | occur | produces in the immediate vicinity of the
도 12는, 본 실시 형태의 노즐 유닛(50)과 액받이 세정 장치(4)(위치 P3)의 위치 관계를 나타내는 도면인 도 11(c)에, 상기 기류(6)를 추가해 그린 도면이다.FIG. 12: is the figure which added the said
상술한 것처럼, 액받이 세정 장치(4)가 위치 P3에 있는 경우에는, 흡인 처리 및 세정 처리를 행하기 위해, 도포 노즐(52a~52c)의 바로 아래에는 세정 노즐(45a~45c)이 위치한다. 따라서, 도 11(c)나 도 12에 나타내는 바와 같이, 도포액인 유기 EL 재료는, 접액 부재(42)가 아니라 세정 노즐(45a~45c)을 향해서 토출된다. 이때, 토출된 도포액과 세정 노즐(45a~45c)(세정 처리 중에 있어서는 세정액)이 충돌함으로써, 미스트가 발생할 가능성이 있다.As described above, when the liquid receiving
그러나 이와 같이 미스트가 발생한 경우에 있어서도, 본 실시 형태와 같이, 세정 노즐(45a~45c)(더욱 상세하게는, 개구(45m))이, 상기 기류(6) 중 하향(-Z방향)의 성분을 가지는 하강 기류가 발생하는 영역인 하강 기류 영역(D)의 범위 내에 있어서, 액받이부(액받이부(3)여도 상관없지만, 이 예에 있어서는 액받이 세정 장치(4))에 대해서 상대적으로 고정 배치되어 있으면, 미스트는 당해 하강 기류를 따라서 주위의 기체와 함께 내부 공간(L2)에 흡인된다. 따라서, 발생한 미스트가 떠올라, 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50) 등)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.However, also in the case where mist generate | occur | produces in this way, the
이상 정리하면, 본 실시 형태의 발명에서는, 미스트가 발생할 확률을 저감시킬 수 있다. 또한, 만일 미스트가 발생했다고 해도 당해 미스트의 발생 개소가 하강 기류 영역(D)의 범위 내이면, 미스트가 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50) 등)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.In summary, in the invention of the present embodiment, the probability of occurrence of mist can be reduced. Moreover, even if mist generate | occur | produces, if the generation point of the said mist exists in the range of the downdraft area | region D, mist may apply to application |
특히, 본 실시 형태와 같이, 세정 노즐(45a~45c)(더욱 상세하게는, 개구(45m))이 액받이부의 내부 공간(L1, L2)의 상면보다 상방에 고정 배치되어 있는 경우에는, 미스트의 발생 개소가 하강 기류 영역(D)의 범위 내가 되므로, 미스트가 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50) 등)에 부착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.In particular, when the
{변형예}{Variation example}
이상, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 설명했는데, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention can be variously changed except having mentioned above, unless the meaning is deviated.
또한, 변형예의 설명에 있어서, 본 발명의 실시 형태의 각 요소와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명한다. 또한, 본 발명의 실시 형태와 동일한 구성 혹은 동작에 대해서는, 중복 설명을 생략한다.In addition, in description of a modification, the same code | symbol is attached | subjected about the element same as each element of embodiment of this invention, and it demonstrates. In addition, duplicate description is abbreviate | omitted about the structure or operation | movement similar to embodiment of this invention.
<4.1 액받이 세정 장치(4)의 변형예>4.1 Modified Example of
상기 실시 형태에 관련된 액받이 세정 장치(4)는, 노즐 세정 장치로서의 기구(세정 노즐(45a~45c), 공통 배관(46a~46c), 공급 배관(461a~461c), 흡인 배관(462a~462c))의 일부가, 액받이부로서의 기구(박스부(41), 접액 부재(42), 배출부(43))의 내부에 설치되어 있다. 본 발명에 있어서의 「노즐 세정 장치가 액받이부의 내부에 배치」란, 상기 실시 형태와 같이, 「노즐 세정 장치의 일부가 액받이부의 내부에 배치」되는 경우도 포함한다.The drip-
또한, 상기 실시 형태에 관련된 액받이 세정 장치(4)는, 도 5 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 세정 노즐(45a~45c)의 상단(개구(45m))이 접액 부재(42)의 상면보다 높게 배치되어 있다.Moreover, in the liquid receiving
그러나 본 발명의 구성은 이러한 상기 실시 형태의 구성에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 액받이 세정 장치(4)에 대하여 이하에 예를 나타내는 것과 같은 변형을 가할 수 있다.However, the constitution of the present invention is not limited to the constitution of the above-described embodiment, and variations can be made to the
<4.1.1 액받이 세정 장치(4)의 변형예 1> <4.1.1 Modification Example 1 of
도 13은, 제1의 변형예에 있어서 본 발명의 액받이 세정 장치(4)에 상당하는 구성을 나타낸 개념적인 단면도이다. 도 12에 도시하는 바와 같이, 세정 노즐(45a~45c)의 상단이 접액 부재(42)의 상면과 동일한 높이가 되도록, 액받이 세정 장치(4)를 구성해도 된다.FIG. 13 is a conceptual cross-sectional view showing a configuration corresponding to the liquid receiving
이 경우에 있어서도, 흡인 처리 및 세정액 공급 처리를 행하는 경우에는, 본 실시 형태와 마찬가지로, 도포 노즐(52a~52c)의 바로 아래에 세정 노즐(45a~45c)이 위치한다(위치 P3). 따라서, 유기 EL 재료가 세정 노즐(45a~45c)을 향해서 토출되고, 토출된 도포액과 세정 노즐(45a~45c)(세정 처리 중에 있어서는 세정액)이 충돌함으로써, 미스트가 발생할 가능성이 있다.Also in this case, when performing a suction process and a washing | cleaning liquid supply process,
그러나 본 변형예에서는, 세정 노즐(45a~45c)의 상단이 접액 부재(42)의 상면과 동일한 높이이므로, 당연히, 미스트의 발생 개소(세정 노즐(45a~45c)의 개구(45))는 하강 기류 영역(D)의 범위 내가 된다.However, in the present modification, since the upper ends of the
따라서, 제1의 변형예에서는, 만일 미스트가 발생한 경우에 있어서도, 미스트는 당해 하강 기류를 따라서 주위의 기체와 함께 내부 공간(L2)에 흡인된다. 그 결과, 발생한 미스트가 떠올라, 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50))에 부착하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the first modified example, even when a mist is generated, the mist is sucked into the inner space L2 together with the surrounding gas along the downward flow. As a result, the generated mist rises and can be prevented from adhering to the
또한, 제1의 변형예와는 다르지만, 세정 노즐(45a~45c)의 상단이 접액 부재(42)의 상면보다 낮은 높이여도, 본 발명의 범위에 포함된다. 다만, 이러한 경우에 있어서는, 세정액 공급 처리에 있어서 도포 노즐(52a~52c)과 세정 노즐(45a~45c)이 대향하여 접근해 있는 상태가 바람직하다고 하는 기계적인 제약을 고려할 필요가 있다.Moreover, although it is different from 1st modification, even if the upper end of the cleaning
<4.1.2 액받이 세정 장치(4)의 변형예 2> <4.1.2
도 14는, 제2의 변형예에 있어서 본 발명의 액받이 세정 장치(4)에 상당하는 구성을 나타낸 개념적인 단면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시 형태와는 달리, 액받이 기능을 가지는 액받이부(3)와 노즐의 세정 기능을 가지는 세정 장치(9)를, 별도체로서 설치해도 된다.14 is a conceptual cross-sectional view showing a configuration corresponding to the
세정 장치(9)는, 액 회수부(91), 배출부(93), 세정 노즐(95a~95c), 공통 배관(96a~96c), 공급 배관(961a~961c), 및, 흡인 배관(962a~962c)으로 구성된다.The
또한, 도 14의 각 요소에 붙여진 참조 기호 중, 액 회수부(91)는 박스부(31, 41)에, 배출부(93)는 배출부(33, 43)에, 세정 노즐(95a~95c)은 세정 노즐(45a~45c)에, 공통 배관(96a~96c)은 공통 배관(46a~46c)에, 공급 배관(961a~961c)은 공급 배관(461a~461c)에, 흡인 배관(962a~962c)은 흡인 배관(462a~462c)에, 각각 대응하고 있다.In addition, among the reference symbols attached to the elements of FIG. 14, the
액 회수부(91)는, 상면이 개방된 상자 형상의 장치이며, 그 폭(Y방향의 길이)은, 도포 노즐(52a~52c)로부터 액기둥 상태로 토출되는 유기 EL 재료를 전체 도착시키는 폭을 가지고 있다.The
도포 처리의 상세한 설명은 후술하는데, 기판(P)에 대하여 유기 EL 재료를 도포할 때, 도포 노즐(52a~52c)은 유기 EL 재료를 토출하면서 X방향을 따라서 기판(P)의 상방이 주사된다. 노즐(52a~52c)이 X방향을 따라서 주사되어 세정 장치(9)의 상방으로 이동될 때, 도포 노즐(52a~52c)과 세정 노즐(95a~95c)이 대향하도록 세정 장치(9)가 배치되어 있다. 이 때문에, 세정 노즐(95a~95c)에 의해서, 본 변형예에 있어서의 세정 처리(세정액 공급 처리 및 흡인 처리)를 도포 노즐(52a~52c)에 대하여 행할 수 있다.The details of the coating process will be described later. When the organic EL material is applied to the substrate P, the
이상과 같이, 액받이 기능을 가지는 액받이부(3)와 세정 기능을 가지는 세정 장치(9)를 별도체로서 설치한 제2의 변형예의 구성에 있어서도, 본 발명은 적용된다.As mentioned above, this invention is applied also in the structure of the 2nd modified example which provided the
즉, 도 14에 나타내는 바와 같이, 미스트의 발생 개소(세정 노즐(95a~95c), 더욱 상세하게는 그 개구)가, 박스부(31)의 부압에 의해 발생하는 기류(6) 중 하강 기류가 발생하는 영역인 하강 기류 영역(D)의 범위 내이면, 미스트는 당해 하강 기류를 따라서 주위의 기체와 함께 내부 공간(L1)에 흡인된다. 따라서, 발생한 미스트가 떠올라, 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50))에 부착되는 것을 방지할 수 있다.That is, as shown in FIG. 14, the falling airflow of the mist generation point (the
또한, 본 변형예와 같이, 세정 장치(9)가 액받이부(3)의 측부에 인접 배치되어 상호 위치 관계가 고정되어 있는 경우에는, 상술한 일체적 이동 기구를 채용하는 것이 용이해진다.In the case where the
도 15는, 본 발명의 비교예로서, 본 발명을 적용할 수 없는 도포 장치(1)의, 액받이부(3)와 세정 장치(9)의 구성을 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the
도 15에 나타내는 바와 같이, 미스트의 발생 개소(세정 노즐(95a~95c))가, 박스부(31)의 부압에 의해 발생하는 기류(6) 중 상승 기류가 발생하는 영역인 상승 기류 영역(E)의 범위 내에 있는 경우는, 미스트는 당해 상승 기류를 따라서, 감아올려진다. 그 결과, 미스트가 도포 노즐(52a~52c) 및 그 주변(예를 들면, 노즐 유닛(50) 등)에 부착될 가능성이 높아진다.As shown in FIG. 15, the rising airflow area | region E where the generation | occurrence | production point of a mist (
<4.2 도포 장치(1)의 다양한 변형예><4.2 Various modifications of the
이상, 특히 액받이 세정 장치(4)에 관한 변형예에 대하여 설명했는데, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the modification regarding the
상술의 실시 형태에서는, 액받이부(3) 및 액받이 세정 장치(4)에 있어서 도포 노즐(52a~52c)로부터 토출된 도포액이 접액하는 접액 부재로서, 다공질 재료가 이용되고 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다공성의 재료이면 충분하고, 예를 들면, 부직포나 면상체, 직포나 메쉬 형상의 박판 등, 액체와 함께 기체를 통과시킬 수 있는 정도의 간극을 내부에 구비하는 재료이면, 접액 부재로서 이용하는 것이 가능하다.In the above-described embodiment, a porous material is used as the liquid contact member to which the coating liquid discharged from the
또한, 도포액이 접액하는 접액 부재로서, 다공질 재료가 아니라, 다수의 슬릿형상 부재 등이 이용되어도 된다. 슬릿형상 부재는, 경사 방향으로 경사진 간극으로부터 기체를 통과시킴으로써 액체를 그 간극으로부터 하부로 흘러내리기 쉽게 하도록 구성되어 있다. 여기서, 슬릿형상 부재로는 스테인리스 등의 금속판이나, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등의 수지 재료 등을 이용할 수 있다.As the liquid contact member to which the coating liquid comes into contact with the liquid, a large number of slit-like members may be used instead of the porous material. The slit-like member is configured to allow a liquid to easily flow down from the gap by passing gas through the gap inclined in the oblique direction. As the slit member, a metal plate such as stainless steel or a resin material such as PTFE (polytetrafluoroethylene) can be used.
또한, 접액 부재의 하면에 접하는 공간(L1, L2)으로는 공극을 형성하는 구성을 기재했는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 실질적으로 공간(L1, L2)과 동일하게 그다지 압력 손실을 발생시키지 않는 정도의, 저밀도의 면(綿)상 부재나, 복수의 기둥 형상의 부재 등이 공간(L1, L2)에 배치되어 있어도 된다.In addition, although the structure which forms a space | gap was described as spaces L1 and L2 which contact | connect the lower surface of a liquid contact member, it is not limited to this. For example, a low-density planar member, a plurality of columnar members, and the like, which do not substantially generate pressure loss in the same way as the spaces L1 and L2, are formed in the spaces L1 and L2. It may be arranged.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 적색, 녹색, 및 청색 중, 적색의 유기 EL 재료를 3개 1그룹의 도포 노즐(52a~52c)로 기판(P)에 도포하는 구성이었는데, 다른 색의 유기 EL 재료여도 되고, 또한, 정공 수송층 재료의 도포에도 이용하는 것이 가능하다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although red, green, and blue, red organic electroluminescent material was apply | coated to the board | substrate P with three application |
또한, 도포 노즐(52a~52c)로부터 적색, 녹색, 및 청색의 유기 EL 재료를 각각 토출해도 상관없다. 이 경우, 적색, 녹색, 및 청색의 순서로 배열된, 이른바, 스트라이프 배열이 1개의 도포 공정으로 형성된다.In addition, red, green, and blue organic EL materials may be discharged from the
또한, 상술한 실시 형태에서는, 3개 1그룹의 도포 노즐(52a~52c)로 기판(P)의 각 홈 내에 유기 EL 재료를 흘려 넣고 있는데, 이 개수는 3개에 한정되는 것은 아니고, 1개거나, 또한 보다 다수의 노즐에 의해서 도포되어도 된다. 노즐의 개수를 늘림으로써, 한 번의 주사 이동으로 도포할 수 있는 개수가 증가하므로, 처리 시간을 단축하는 것이 가능해진다.Moreover, in embodiment mentioned above, although organic electroluminescent material is poured into each groove | channel of the board | substrate P with three one group of
또한, 상술한 실시 형태에서는, 도포액으로서 유기 EL 재료나 정공 수송 재료를 도포액으로 한 유기 EL 표시 장치의 제조 장치를 일예로서 설명했는데, 본 발명은 다른 도포 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 레지스트액이나 SOG(Spin On Glass)액이나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)를 제조하는데 사용되는 형광 재료를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 액정 칼라 디스플레이를 칼라 표시하기 위해서 액정 셀 내에 구성되는 칼라 필터를 제조하기 위해서 사용되는 색재를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 태양광 발전에 이용하는 태양광 패널을 제작할 때, 도포 처리를 행하는 장치에도 적용할 수 있다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the manufacturing apparatus of the organic electroluminescence display which used the organic electroluminescent material and the hole-transport material as a coating liquid was demonstrated as an example, this invention is applicable also to other coating apparatuses. For example, the present invention can also be applied to an apparatus for applying a fluorescent material used for producing a resist liquid, a spin on glass (SOG) liquid, or a plasma display panel (PDP). Moreover, it is applicable also to the apparatus which apply | coats the color material used for manufacturing the color filter comprised in a liquid crystal cell for color display of a liquid crystal color display. Moreover, when manufacturing the solar panel used for photovoltaic power generation, it is applicable also to the apparatus which performs a coating process.
또한, 상기 실시 형태에 있어서의 액받이부(3) 및 액받이 세정 장치(4)는 X방향으로 이동할 수 없는 구성이지만, 액받이부(3) 및 액받이 세정 장치(4)에 X방향을 따라서 이동시키는 이동 기구를 설치해도 된다. 이와 같이 한 경우, 도포 대상 기판(P)의 사이즈에 맞추어, 액받이부(3) 및 액받이 세정 장치(4)의 상대적인 위치를 조절할 수 있다.In addition, although the
1: 도포 장치 2: 기판 재치 장치
3: 액받이부 4: 액받이 세정 장치
5: 유기 EL 도포 기구 6: 기류
9: 세정 장치 21: 스테이지
31, 41: 박스부 32, 42: 접액 부재
33, 43, 93: 배출부 45, 95: 세정 노즐
46, 96: 공통 배관 50: 노즐 유닛
51: 노즐 이동 기구 52: 도포 노즐
91: 액 회수부 L1, L2: 내부 공간1: coating device 2: substrate placing apparatus
3: drip tray 4: drip tray cleaning device
5: organic EL applicator 6: air flow
9: cleaning device 21: stage
31, 41:
33, 43, 93:
46, 96: common piping 50: nozzle unit
51: nozzle moving mechanism 52: application nozzle
91: liquid recovery part L1, L2: internal space
Claims (9)
상기 기판의 유지 영역의 상방의 공간을 이동 가능하고, 상기 도포액을 하방으로 토출하는 토출구를 가지는 노즐과,
흡인 경로에 접속된 내부 공간을 가지고, 상기 노즐이 상기 기판의 존재 영역 외에 있을 때에 상기 노즐로부터 토출된 상기 도포액을, 상방으로부터 상기 내부 공간에 받는 액받이부와,
상기 액받이부의 근방에 배치됨과 더불어, 소정의 세정액을 상방으로 방출 가능한 개구를 가지고, 상기 세정액에 의해서 상기 노즐의 상기 토출구의 세정 처리를 행하는 노즐 세정 장치를 구비하고,
상기 흡인 경로를 통한 흡인에 의해서 상기 액받이부의 상기 내부 공간이 부압 상태로 됨으로써 상기 액받이부의 근방 공간에 발생하는 기류 중, 하향 성분을 가지는 하강 기류가 발생하는 공간 영역인 하강 기류 영역 내에 있어서, 상기 노즐 세정 장치의 상기 개구가, 상기 액받이부에 대하여 상대적으로 고정 배치되는 것을 특징으로 하는 도포 장치.An application device for applying a coating liquid onto a substrate,
A nozzle capable of moving a space above the holding region of the substrate, the nozzle having a discharge port for discharging the coating liquid downward;
A liquid receiving portion having an internal space connected to a suction path and receiving the coating liquid discharged from the nozzle when the nozzle is outside the presence region of the substrate, from the upper portion to the internal space;
And a nozzle cleaning device which is disposed in the vicinity of the liquid receiving part and has an opening capable of discharging a predetermined cleaning liquid upward, and performs cleaning of the discharge port of the nozzle by the cleaning liquid.
In the falling airflow area | region which is a space area | region which the downward airflow which has a downward component generate | occur | produces among the airflows which generate | occur | produce in the space near the said water receiving part by the said internal space of the said water receiving part by a suction through the said suction path, The said opening of the said nozzle cleaning apparatus is arrange | positioned relatively with respect to the said liquid receiving part, The coating apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 노즐 세정 장치의 상기 개구가 상기 액받이부의 상기 내부 공간의 상면보다도 상방에 고정 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the opening of the nozzle cleaning device is fixedly disposed above the upper surface of the inner space of the liquid receiving portion.
상기 액받이부의 상기 내부 공간의 상기 상면은, 상기 내부 공간의 상측 개구를 덮는 다공성의 면상체의 상면에 의해서 규정되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method of claim 2,
The upper surface of the inner space of the liquid receiving part is defined by the upper surface of the porous planar body covering the upper opening of the inner space.
상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치가 일체화되어 액받이 세정 장치가 되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the liquid receiving portion and the nozzle cleaning device are integrated to form a liquid receiving and cleaning device.
일체화된 상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치의 상면이, 상기 다공성의 면상체로 형성되는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method of claim 4,
An upper surface of the integrated liquid receiving part and the nozzle cleaning device is formed of the porous planar body.
상기 노즐 세정 장치가 상기 액받이부의 내부에 배치되어 상기 액받이부와 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to claim 4 or 5,
And the nozzle cleaning device is disposed inside the dripping portion and is integrated with the dripping portion.
상기 노즐 세정 장치가 상기 액받이부의 측부에 인접 배치되어 상기 액받이부와의 위치 관계가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to claim 4 or 5,
And the nozzle cleaning device is arranged adjacent to the side of the liquid receiver, and the positional relationship with the liquid receiver is fixed.
상기 액받이부와 상기 노즐 세정 장치의 쌍방을 일체적으로 이동시키는 일체적 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
And an integral moving mechanism for integrally moving both the liquid receiving part and the nozzle cleaning device.
흡인 경로에 접속된 내부 공간을 가지고, 상기 노즐이 상기 기판의 존재 영역 외에 있을 때에 상기 노즐로부터 토출된 상기 도포액을, 상방으로부터 상기 내부 공간에 받는 액받이부와,
상기 액받이부와 일체화되고, 소정의 세정액을 상방으로 방출 가능한 개구를 가지고, 상기 세정액에 의해서 상기 노즐의 토출구의 세정 처리를 행하는 노즐 세정 장치를 구비하고,
상기 흡인 경로를 통한 흡인에 의해서 상기 액받이부의 상기 내부 공간이 부압 상태가 됨으로써 상기 액받이부의 근방 공간에 발생하는 기류 중, 하향의 성분을 가지는 하강 기류가 발생하는 공간 영역인 하강 기류 영역 내에 있어서, 상기 노즐 세정 장치의 상기 공급구가, 상기 액받이부에 대하여 상대적으로 고정 배치되는 것을 특징으로 하는 액받이 세정 장치.A liquid receiving cleaning device which receives a coating liquid discharged downward from a nozzle of a coating device of a substrate and cleans the nozzle,
A liquid receiving portion having an internal space connected to a suction path and receiving the coating liquid discharged from the nozzle when the nozzle is outside the presence region of the substrate, from the upper portion to the internal space;
And a nozzle cleaning device which is integrated with the liquid receiving part and has an opening capable of discharging a predetermined cleaning liquid upward, and performs a cleaning process of the discharge port of the nozzle by the cleaning liquid,
In the falling airflow area | region which is a space area | region which the downward airflow which has a downward component among the airflows which generate | occur | produce in the space near the said water receiving part by making the said internal space of the said water receiving part become a negative pressure state by the suction through the said suction path, And the supply port of the nozzle cleaning device is fixedly disposed relative to the liquid receiving part.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012212638A JP6000782B2 (en) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | Coating device and liquid receiver cleaning device |
JPJP-P-2012-212638 | 2012-09-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140040618A true KR20140040618A (en) | 2014-04-03 |
KR101512554B1 KR101512554B1 (en) | 2015-04-15 |
Family
ID=50650776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130068275A KR101512554B1 (en) | 2012-09-26 | 2013-06-14 | Coating apparatus and liquid receiving cleaning apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6000782B2 (en) |
KR (1) | KR101512554B1 (en) |
TW (1) | TWI555581B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102000017B1 (en) | 2017-07-21 | 2019-07-18 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
WO2021005139A1 (en) | 2019-07-11 | 2021-01-14 | Bobst Lyon | Method for folding a corrugated cardboard blank intended to form a folded box |
IT202100025556A1 (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-07 | New System Srl | CLEANING ASSEMBLY |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0653239B2 (en) * | 1986-11-10 | 1994-07-20 | 本田技研工業株式会社 | How to clean the painting gun |
JP4451175B2 (en) * | 2004-03-19 | 2010-04-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus |
JP2006231192A (en) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Coating applicator |
JP4857193B2 (en) * | 2007-05-28 | 2012-01-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Nozzle cleaning device |
JP5226984B2 (en) | 2007-08-17 | 2013-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Nozzle cleaning device and coating device |
JP2009202075A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | Capping apparatus and liquid material discharge device |
JP5342282B2 (en) | 2009-03-17 | 2013-11-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Coating device |
JP5172756B2 (en) * | 2009-03-24 | 2013-03-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Coating device |
JP5519319B2 (en) * | 2010-02-22 | 2014-06-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Coating device |
KR101205834B1 (en) * | 2010-08-24 | 2012-11-29 | 세메스 주식회사 | Cleaning unit, Apparatus of discharging treating fluid with the unit and Method for cleaing head |
-
2012
- 2012-09-26 JP JP2012212638A patent/JP6000782B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-15 TW TW102109257A patent/TWI555581B/en not_active IP Right Cessation
- 2013-06-14 KR KR20130068275A patent/KR101512554B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI555581B (en) | 2016-11-01 |
TW201420198A (en) | 2014-06-01 |
JP2014065001A (en) | 2014-04-17 |
JP6000782B2 (en) | 2016-10-05 |
KR101512554B1 (en) | 2015-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9378988B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution | |
CN102194657B (en) | Device for cleaning and treating substrate | |
JP6740028B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
CN108292599B (en) | Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and storage medium | |
US6761125B2 (en) | Coating film forming system | |
TWI517228B (en) | Liquid processing device and cleaning method | |
CN111446150B (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR20060041868A (en) | Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus | |
JP2013026381A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
TWI720076B (en) | Substrate cleaning device | |
CN107527839B (en) | Substrate processing apparatus, cleaning method for substrate processing apparatus, and storage medium | |
KR20140045904A (en) | Liquid processing device | |
KR20140040618A (en) | Coating apparatus and liquid receiving cleaning apparatus | |
JP2017069346A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP6014313B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN108206147A (en) | Disconnecting device | |
CN107851572B (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
JP2009224653A (en) | Photoresist coating device | |
JP6014312B2 (en) | Cleaning method | |
KR101115194B1 (en) | Application apparatus and method | |
JP5519319B2 (en) | Coating device | |
JP2006231192A (en) | Coating applicator | |
JP5226984B2 (en) | Nozzle cleaning device and coating device | |
KR20140071312A (en) | Apparatus for Processing Substrate | |
JP2006051504A (en) | Applicator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180316 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190319 Year of fee payment: 5 |