KR101115194B1 - Application apparatus and method - Google Patents
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Abstract
도포 장치는, 노즐, 스테이지, 노즐 이동 기구, 액받이부, 및 기체 공급 기구를 구비한다. 노즐은, 그 선단부로부터 도포액을 토출한다. 스테이지는, 기판을 그 상면에 얹어 놓는다. 노즐 이동 기구는, 스테이지 상의 공간에 있어서, 당해 스테이지면을 횡단하는 방향으로 노즐을 왕복 이동시킨다. 액받이부는, 횡단하는 방향을 따라 스테이지 상으로부터 벗어난 위치에 노즐로부터 도포액을 토출시키면서 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시킬 때에, 당해 노즐로부터 스테이지 밖에 토출된 도포액을 받는다. 기체 공급 기구는, 적어도 횡단하는 방향을 따라 액받이부 상의 위치로부터 스테이지 상으로 노즐로부터 도포액을 토출시키면서 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시키는 상태에 있어서, 당해 노즐이 이동하는 방향에 대해서 당해 노즐의 뒤쪽이 되는 공간에 소정의 기체를 공급한다. The coating device includes a nozzle, a stage, a nozzle moving mechanism, a liquid receiving unit, and a gas supply mechanism. The nozzle discharges the coating liquid from its tip. The stage puts a board | substrate on the upper surface. The nozzle moving mechanism reciprocates the nozzle in a direction crossing the stage surface in the space on the stage. The liquid receiving part receives the coating liquid discharged out of the stage from the nozzle when the nozzle moving mechanism moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle to a position deviated from the stage along the crossing direction. The gas supply mechanism is a nozzle moving mechanism that moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle onto the stage from a position on the liquid receiving portion along at least the crossing direction, so that the nozzle moves with respect to the direction in which the nozzle moves. Predetermined gas is supplied to the space which becomes the back of the.
Description
본 발명은, 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 스테이지 상에 얹어 놓은 기판에 노즐로부터 액주 상태의 도포액을 토출하여 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a coating apparatus and a coating method, and more particularly, to a coating apparatus and a coating method for discharging and applying a coating liquid in a liquid column state from a nozzle to a substrate placed on a stage.
종래, 노즐로부터 도포액을 토출하면서, 연속해서 일필 휘지와 같이 기판에 도포액을 도포하는 도포 장치가 개발되어 있다. 예를 들면, 한국 특허 출원 공개 2006-0074821호 명세서(이하, 특허 문헌 1로 기재한다)에 개시된 유기 EL 표시 장치를 제조하는 장치에서는, 스테이지 상에 얹어 놓아진 유리 기판 등의 기판의 주면(主面)에 소정의 패턴 형상으로 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 노즐 도포된다. 이러한 도포 장치에 있어서는, 기판에 도포액을 도포할 때, 노즐이 기판 밖으로 이동했을 때에 기판 밖에 도포된 도포액이나 불필요한 도포액을 회수하기 위해서, 기판 밖에 도포액을 받는 액받이부가 설치된다. DESCRIPTION OF RELATED ART The coating apparatus which apply | coats a coating liquid to a board | substrate like a single stroke is continuously developed while discharging a coating liquid from a nozzle conventionally. For example, in the apparatus which manufactures the organic electroluminescence display disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-0074821 (it describes as
도 12에 나타내는 바와 같이, 상기 도포 장치에서는, 적, 녹, 및 청색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포하는 경우, 제조 효율을 높이기 위해서, 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 동시에 복수의 노즐로부터 토출하여 도포하는 것이 일반적이다. 상기 도포 장치에서는, 예를 들면 10~20개의 노즐로부터 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 동시에 토출하여 도포하지만, 도 12에서는 3개의 노즐(102~104)로부터 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 동시에 토출하는 예를 기재하고 있다. 상기 도포 장치는, 노즐(102~104) 외에, 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 도포되는 유리 기판(P)을 얹어 놓는 스테이지(101)와, 기판(P)의 밖에 토출된 유기 EL재료를 회수하는 액받이부(105)를 구비하고 있다. 그리고, 유기 EL재료로서는, 예를 들면, 기판(P) 상에 스트라이프 형상으로 홈이 형성되어 있는 경우, 당해 홈 내에 퍼지도록 유동하는 정도의 점성을 갖는 유기성의 EL재료가 이용된다. 그리고, 소정의 압력 및 유량으로 노즐(102~104)로부터 유기 EL재료를 직선 봉 형상(이하, 액주(液柱) 상태라고 기재한다)으로 토출하여, 기판(P) 상에 도포한다. 또한, 액받이부(105)는, 기판(P)의 양사이드 외측(도 12에서는, 한쪽만 나타내고 있다)에 상면을 개구하여 설치되어 있다. As shown in FIG. 12, in the said coating apparatus, when apply | coating the coating liquid containing red, green, and blue organic electroluminescent material, in order to improve manufacturing efficiency, any one of organic EL of red, green, and blue is applied. It is common to apply | coat and apply | coat the coating liquid containing material from a some nozzle simultaneously. In the coating apparatus, for example, a coating liquid containing an organic EL material is discharged and applied simultaneously from 10 to 20 nozzles. In FIG. 12, a coating liquid containing an organic EL material is applied from three
노즐(102~104)은, 후술하는 노즐 왕복 이동 방향에 대해서 비스듬하게 나란히 설치한 상태로 유지 부재(도시하지 않음)에 의해 지지되어 있으며, 당해 유지 부재 및 스테이지(101)는, 도포 장치의 각 구동 기구에 의해 동작한다. 구동 기구는 기판(P)을 소정 방향으로 횡단하는 방향(기판(P)에 스트라이프 형상의 도포열을 형성하는 방향이며, 도시 화살표 F방향(이하, 노즐 왕복 이동 방향이라고 기재한다)에 노즐(102~104)를 지지하는 유지 부재를 왕복 이동시킨다. 이 때, 구동 기구는, 기판(P)의 한쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(105)의 상부 공간으로부터, 기판(P)을 횡단하여 기판(P)의 다른쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(105) 상부 공간까지, 상기 유지 부재를 왕복 이동시킨다. 또, 구동 기구는, 상기 유지 부재가 액받이부(105)의 상부 공간에 배치되어 있을 때, 상기 노즐 왕복 이동 방향과는 수직의 소정 방향(지면(紙面) 수직 방향)으로 소정 피치만큼 스테이지(101)를 이동시킨다. 이러한 구동 기구의 동작과 동시에 노즐(102~103)로부터 유기 EL재료를 액주 상태로 토출함으로써, 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 기판(P) 상에 토출되어, 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포열이 형성되어 간다. The nozzles 102-104 are supported by the holding member (not shown) in the state installed diagonally with respect to the nozzle reciprocating direction mentioned later, and the said holding member and the
그러나, 기판(P) 밖에 설치된 액받이부(105)로 액주 상태의 도포액을 토출하는 경우, 다음과 같은 문제가 있다. 노즐(102~104)과 액받이부(105)의 거리(도 12에 나타내는 h1+h2)가 길어짐으로써, 액주 상태였던 도포액이 표면 장력에 의해 액적화한다. 예를 들면, 노즐(102~104)의 선단부로부터 기판(P) 상면까지의 거리 h1는, 0.25~0.50mm정도로 액주 상태를 보증할 수 있는 거리로 설정할 수 있지만, 거리 h1+h2가 20mm 이상이 되는 경우, 토출 압력이나 유량의 조정만으로는 액적화하거나, 액적화한 도포액이 더 미세한 미스트 형상로 분열하는 것을 방지하는 것이 어려워진다. 또, 노즐(102~104)이 도시 F방향으로 고속 이동하는 경우, 고속 이동하는 노즐(102~104)의 뒤쪽의 공간이 부압이 되어, 미스트 형상이 된 도포액이 노즐(102~104)의 근방까지 날아 올라가 버린다. 그 결과, 기판(P) 밖에서 발생한 미스트 형상의 도포액이 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되기 때문에, 도포 불량의 원인이 되어 버린다. However, when discharging the coating liquid in the liquid column state to the
한편, 도 13에 나타내는 바와 같이, 상기 특허 문헌 1에 기재된 도포 장치에서는, 슬릿(S)이 형성된 액받이부(106)가 설치되어 있다. 슬릿(S)은, 상기 노즐 왕복 이동 방향과 평행하게 액받이부(106)의 상면에 형성된다. 또, 슬릿(S)은, 스테이지(101) 상으로부터 상기 노즐 왕복 이동 방향으로 벗어난 위치이며, 또한, 노즐(102~104)의 선단부로부터 연직 하방향이 되는 위치에 형성된다. 그리고, 슬릿(S)이 형성되는 액받이부(106)의 상면은, 스테이지(101)의 상면과 거의 동일한 높이에 설치되기(즉, 거리 h2가 기판(P)의 두께 정도의 작은 값이 되기) 때문에 슬릿(S)의 개구를 통과하여 노즐로부터 토출된 액주 상태의 도포액을 액받이부(106)에서 회수하여, 미스트 형상의 도포액이 액받이부(106)의 외부로 누출되는 것을 방지하고 있다. On the other hand, as shown in FIG. 13, in the coating device of the said
그러나, 도포 장치는, 상기 서술한 바와 같이 제조 효율 등의 면에서 복수의 노즐을 이용하는 것이 일반적이다. 또, 상기 서술한 바와 같이 복수의 노즐은, 노즐 왕복 이동 방향에 대해서 비스듬하게 나란히 설치한 상태로 지지되어, 당해 노즐 왕복 이동 방향으로 왕복 이동하기 때문에, 모든 노즐로부터의 도포액을 통과시키기 위해서 슬릿(S)의 개구폭을 넓게 형성할 필요가 있다. 따라서, 상기 특허 문헌 1에 개시된 도포 장치에 있어서는, 슬릿(S)의 개구 면적이 크게 형성되는 것이 필요하며, 결과적으로 슬릿(S)의 개구부로부터 미스트 형상의 도포액이 액받이부(106)의 외부로 누출되는 것을 생각할 수 있다. However, as mentioned above, it is common to use a some nozzle from a viewpoint of manufacturing efficiency etc. as mentioned above. In addition, as described above, the plurality of nozzles are supported in a state inclined side by side with respect to the nozzle reciprocating direction, and reciprocate in the nozzle reciprocating direction, so that the slit for passing the coating liquid from all the nozzles. It is necessary to form the opening width of (S) wide. Therefore, in the coating apparatus disclosed in the said
또한, 노즐(102~104)이 도시 F방향으로 고속 이동하는 경우, 그 속도에 따라 액적화한 도포액이나 더 분열한 미세한 미스트 형상의 도포액이, 액받이부(106) 내부에 부유한다. 그리고, 고속 이동하는 노즐(102~104)의 뒤쪽의 공간이 부압 상태가 되기 때문에, 액받이부(106) 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿(S)의 개구부로부터 노즐(102~104)의 뒤쪽의 공간으로 빨려 올라간다. 그 결과, 액받이부(106) 내부의 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 경우가 있기 때문에, 도포 불량의 원인이 되어 버리는 경우가 있다. In addition, when the nozzles 102-104 move at high speed in the direction of the figure F, the coating liquid droplet-formed according to the speed | rate, and the coating liquid of the more fragmented fine mist shape float in the
그러므로, 본 발명의 목적은, 도포액을 기판에 도포할 때, 기판 밖에 토출되는 도포액이 당해 기판에 영향을 주지 않는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것이다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating method in which the coating liquid discharged outside the substrate does not affect the substrate when the coating liquid is applied to the substrate.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 이하에 서술하는 바와 같은 특징을 갖고 있다. In order to achieve the said objective, this invention has the characteristics as described below.
본 발명의 제1 국면은, 기판 상에 도포액을 도포하는 도포 장치이다. 도포 장치는, 노즐, 스테이지, 노즐 이동 기구, 액받이부, 및 기체 공급 기구를 구비한다. 노즐은, 그 선단부로부터 도포액을 토출한다. 스테이지는, 기판을 그 상면에 얹어 놓는다. 노즐 이동 기구는, 스테이지 상의 공간에 있어서, 당해 스테이지면을 횡단하는 방향으로 노즐을 왕복 이동시킨다. 액받이부는, 횡단하는 방향을 따라 스테이지 상으로부터 벗어난 위치에 노즐로부터 도포액을 토출시키면서 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시킬 때, 당해 노즐로부터 스테이지 밖에 토출된 도포액을 받는다. 기체 공급 기구는, 적어도 횡단하는 방향을 따라 액받이부 상의 위치로부터 스테이지 상으로 노즐로부터 도포액을 토출시키면서 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시키는 상태에 있어서, 당해 노즐이 이동하는 방향에 대해서 당해 노즐의 뒤쪽이 되는 공간에 소정의 기체를 공급한다. The 1st situation of this invention is a coating apparatus which apply | coats a coating liquid on a board | substrate. The coating device includes a nozzle, a stage, a nozzle moving mechanism, a liquid receiving unit, and a gas supply mechanism. The nozzle discharges the coating liquid from its tip. The stage puts a board | substrate on the upper surface. The nozzle moving mechanism reciprocates the nozzle in a direction crossing the stage surface in the space on the stage. The liquid receiving part receives the coating liquid discharged out of the stage from the nozzle when the nozzle moving mechanism moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle to a position deviated from the stage along the crossing direction. The gas supply mechanism is a nozzle moving mechanism that moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle onto the stage from a position on the liquid receiving portion along at least the crossing direction, so that the nozzle moves with respect to the direction in which the nozzle moves. Predetermined gas is supplied to the space which becomes the back of the.
상기에 의하면, 노즐이 액받이부 상의 위치로부터 기판의 방향을 향해 이동하는 경우, 이동하는 노즐의 뒤쪽의 공간이 부압 상태가 되지만, 당해 뒤쪽의 공간에 대해서 기체가 공급되기 때문에 당해 부압 상태가 경감되거나, 액받이부 외부로 부유한 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 스테이지측으로 진입하는 것이 저해된다. 따라서, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이, 스테이지 상의 기판 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. According to the above, when the nozzle moves from the position on the liquid receiving part toward the direction of the substrate, the space behind the moving nozzle is in a negative pressure state, but since the gas is supplied to the space behind the nozzle, the negative pressure state is reduced. As a result, droplets of the coating liquid and mist-coating liquids floating out of the liquid receiving part are prevented from entering the stage side. Therefore, it is possible to prevent coating failure due to the droplets of the coating liquid and the mist-like coating liquid floating inside the liquid receiving part falling onto the substrate on the stage and adhering to the upper surface.
또, 기체 공급 기구는, 액받이부의 윗쪽으로부터 당해 액받이부의 상면을 향해 국소적으로 기체를 공급해도 된다. In addition, the gas supply mechanism may locally supply gas from the upper portion of the liquid receiving portion toward the upper surface of the liquid receiving portion.
상기에 의하면, 액받이부의 윗쪽으로부터 액받이부 상면으로 국소적인 다운 플로우를 생성함으로써, 부압 상태가 된 노즐의 뒤쪽의 공간에 있어서의 부압 상태가 경감되고, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 상기 부압 상태의 공간으로 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. According to the above, by generating a local downflow from the upper part of the receiver part to the upper part of the receiver part, the negative pressure state in the space behind the nozzle which became the negative pressure state is reduced, and the droplet which floats inside the receiver part is reduced. It is possible to prevent the coating liquid and the mist-like coating liquid from being sucked up into the space in the negative pressure state.
또, 액받이부는, 횡단하는 방향을 따라 스테이지 상으로부터 벗어난 위치에 배치된 노즐의 선단부로부터 연직 하방향이 되는 위치에 당해 횡단하는 방향과 평행한 슬릿 형상의 개구가 상면에 형성되어, 당해 개구를 통과하여 노즐로부터 토출된 도포액을 회수해도 된다. 이 경우, 기체 공급 기구는, 액받이부의 윗쪽으로부터 당해 액받이부의 개구에 대해서 국소적으로 기체를 공급해도 된다. Moreover, the slit-shaped opening parallel to the said crossing direction is formed in the upper surface at the position which becomes a perpendicular downward direction from the front-end | tip part of the nozzle arrange | positioned in the position which moved away from the stage along the direction which traverses, and the said opening is formed, You may collect the coating liquid which passed and discharged from the nozzle. In this case, the gas supply mechanism may locally supply gas to the opening of the liquid receiving portion from above the liquid receiving portion.
상기에 의하면, 액받이부의 상면에 있어서 개구하고 있는 슬릿에 대해서 국소적인 다운 플로우가 생성되기 때문에, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 상기 부압 상태의 공간으로 빨려 올라가는 것을 더 방지할 수 있다. According to the above, since a local downflow is generated with respect to the slit opened on the upper surface of the liquid receiving part, the dropletized coating liquid or mist-like coating liquid floating inside the liquid receiving part is moved to the space of the negative pressure state. You can further prevent it from being sucked up.
또, 기체 공급 기구는, 노즐 근방으로부터 뒤쪽이 되는 공간을 향해 기체를 공급해도 된다. Moreover, the gas supply mechanism may supply gas toward the space which becomes a back from the nozzle vicinity.
상기에 의하면, 이동하는 노즐의 뒤쪽으로 당해 노즐의 근방으로부터 기체가 공급되기 때문에, 부압 상태가 된 노즐의 뒤쪽의 공간에 있어서의 부압 상태가 경감되고, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 상기 부압 상태의 공간으로 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. According to the above, since gas is supplied from the vicinity of the said nozzle to the back of the moving nozzle, the negative pressure state in the space behind the nozzle which became the negative pressure state is reduced, and the droplet application | coating which floated inside the liquid receiving part is carried out. It is possible to prevent the liquid or the mist-like coating liquid from being sucked up into the space in the negative pressure state.
또, 기체 공급 기구는, 제1 기체 공급관 및 제2 기체 공급관을 포함해도 된다. 제1 기체 공급관은, 노즐 근방에 설치되어, 횡단하는 방향을 따른 한쪽 방향으로 기체를 공급한다. 제2 기체 공급관은, 노즐 근방에 설치되어, 횡단하는 방향을 따른 다른쪽 방향으로 기체를 공급한다. 또, 액받이부는, 제1 액받이부 및 제2 액받이부를 포함해도 된다. 제1 액받이부는, 횡단하는 방향을 따른 한쪽 방향의 스테이지 밖에 설치된다. 제2 액받이부는, 횡단하는 방향을 따른 다른쪽 방향의 스테이지 밖에 설치된다. 이 경우, 기체 공급 기구는, 적어도 제1 액받이부 상의 위치로부터 스테이지 상으로 노즐이 이동하는 경우에 제1 기체 공급관으로부터 기체를 공급하고, 적어도 제2 액받이부 상의 위치로부터 스테이지 상으로 노즐이 이동하는 경우에 제2 기체 공급관으로부터 기체를 공급해도 된다. In addition, the gas supply mechanism may include a first gas supply pipe and a second gas supply pipe. The first gas supply pipe is provided near the nozzle and supplies gas in one direction along the crossing direction. The second gas supply pipe is provided near the nozzle and supplies gas in the other direction along the crossing direction. Moreover, the liquid receiving part may include a first liquid receiving part and a second liquid receiving part. The first liquid receiving part is provided outside the stage in one direction along the crossing direction. The second liquid receiving part is provided outside the stage in the other direction along the crossing direction. In this case, the gas supply mechanism supplies gas from the first gas supply pipe when the nozzle moves from at least the position on the first liquid receiver to the stage, and at least the nozzle is moved from the position on the second liquid receiver to the stage. When moving, you may supply gas from a 2nd gas supply line.
상기에 의하면, 노즐 왕복 이동에 있어서의 양단에 각각 액받이부가 설치되어 있는 경우, 상이한 기체 공급관으로부터 노즐의 뒤쪽으로 기체를 공급함으로써, 각각의 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 상기 부압 상태의 공간으로 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. According to the above, when the liquid receivers are provided at both ends in the nozzle reciprocating movement, the dropletized coating liquid and the mist suspended in the respective liquid receivers by supplying gas from the different gas supply pipe to the rear of the nozzle. The coating liquid of the shape can be prevented from being sucked up into the space in the negative pressure state.
또, 제1 기체 공급관 및 제2 기체 공급관은, 노즐 이동 기구에 의해 당해 노즐과 함께 횡단하는 방향으로 왕복 이동해도 된다. In addition, the first gas supply pipe and the second gas supply pipe may reciprocate in a direction crossing with the nozzle by the nozzle moving mechanism.
상기에 의하면, 노즐과 함께 기체 공급관을 이동시킴으로써, 당해 노즐 근방으로부터 항상 기체를 당해 노즐의 뒤쪽으로 공급하는 것이 가능해진다. 또, 이동하는 노즐의 뒤쪽의 공간에 있어서는, 노즐 근방이 가장 높은 부압 상태가 되는 경우가 많지만, 이 노즐 근방에 대해서 기체를 공급하는 것이 가능해지기 때문에, 부압 상태의 경감 효과가 높아진다. According to the above, by moving a gas supply line with a nozzle, it becomes possible to always supply gas to the back of the said nozzle from the said nozzle vicinity. In the space behind the moving nozzle, the vicinity of the nozzle is often the highest negative pressure state, but since gas can be supplied to the vicinity of the nozzle, the effect of reducing the negative pressure state is increased.
또, 제1 기체 공급관 및 제2 기체 공급관은, 각각 횡단하는 방향을 따라 이동 노즐의 왕복 이동축에 대해서 바로 윗쪽이 되는 위치에 기체를 배출하는 배출구가 배치되도록 고정 설치되고, 노즐 이동 기구에 의해 당해 노즐과 함께 횡단하는 방향으로 왕복 이동해도 된다. Further, the first gas supply pipe and the second gas supply pipe are fixedly installed such that a discharge port for discharging the gas is disposed at a position immediately above the reciprocating movement shaft of the moving nozzle along the crossing direction, respectively, by the nozzle moving mechanism. You may reciprocate in the direction crossing with the said nozzle.
상기에 의하면, 노즐의 왕복 이동축에 대해서 바로 윗쪽이 되는 위치에 기체를 배출하는 배출구를 배치함으로써, 효율적으로 노즐의 뒤쪽에 있어서의 부압 상태를 경감시킬 수 있다. According to the above, by disposing a discharge port for discharging gas at a position immediately above the reciprocating axis of the nozzle, it is possible to effectively reduce the negative pressure state at the rear of the nozzle.
또, 제어부를, 더 구비해도 된다. 제어부는, 적어도 기체 공급 기구에 의한 기체의 공급 동작을 제어한다. 제어부는, 왕복 이동에 있어서의 중간점을 기준으로 하여, 노즐이 한쪽 방향측에 위치하고 있는 경우, 제1 기체 공급관을 통하여 기체를 공급하고, 제2 기체 공급관로부터의 기체의 공급을 폐지해도 된다. 제어부는, 중간점을 기준으로 하여, 노즐이 다른쪽 방향측에 위치하고 있는 경우, 제2 기체 공급관을 통하여 기체를 공급하고, 제1 기체 공급관으로부터의 기체의 공급을 폐지해도 된다. Moreover, you may further provide a control part. The control unit controls at least a gas supply operation by the gas supply mechanism. The control unit may supply gas through the first gas supply pipe and cancel the supply of the gas from the second gas supply pipe when the nozzle is located on one side on the basis of the intermediate point in the reciprocating movement. If a nozzle is located in the other direction side with respect to an intermediate point, a control part may supply gas through a 2nd gas supply pipe, and may abort supply of the gas from a 1st gas supply pipe.
상기에 의하면, 노즐 위치에 따라, 노즐의 뒤쪽에 있어서의 부압 상태를 경감시키는 것에 대해서 불필요해지는 기체 공급을 폐지할 수 있다. According to the above, according to the nozzle position, the gas supply which becomes unnecessary about reducing the negative pressure state in the back of a nozzle can be eliminated.
또, 배기부를, 더 구비하고 있어도 된다. 배기부는, 기체 공급 기구가 기체를 배출하여 공급하는 배출구에 액받이부의 윗쪽 공간을 통하여 대향하는 위치에 설치되어, 당해 윗쪽 공간의 기체를 흡인한다. Moreover, the exhaust part may be further provided. An exhaust part is provided in the position which opposes the discharge port which a gas supply mechanism discharges gas, and supplies it through the upper space of a liquid receiving part, and sucks the gas of the said upper space.
상기에 의하면, 액받이부의 윗쪽 공간을 통하여, 기체 공급 기구로부터 배출된 기체가 배기부에 이끌리는 기체의 흐름이 형성된다. 따라서, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 외부로 부유했다고 해도, 당해 도포액이 배기부에서 흡인되므로, 액받이부 내부로부터 부유한 도포액이, 기판 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. According to the above, a gas flow is formed through which the gas discharged from the gas supply mechanism is led to the exhaust portion through the space above the liquid receiver. Therefore, even if the droplet-formed coating liquid or the mist-shaped coating liquid floating inside the drip tray part is floated to the outside, since the said coating liquid is attracted from the exhaust part, the coating liquid floating from the drip tray part inside is formed on the substrate. It is possible to prevent coating failure due to falling on the upper surface and being attached to the upper surface.
또, 기체 공급 기구는, 액받이부의 윗쪽 공간과 스테이지의 윗쪽 공간의 경계면을 따라, 윗쪽으로부터 국소적으로 기체를 공급해도 된다. In addition, the gas supply mechanism may locally supply gas from the upper side along the interface between the upper space of the liquid receiver and the upper space of the stage.
상기에 의하면, 액받이부 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 외부로 부유했다고 해도, 액받이부의 윗쪽 공간으로부터 기판의 윗쪽 공간으로 부유한 도포액이 진입하는 일이 없기 때문에, 당해 도포액이 기판 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. According to the above, even if the droplet-formed coating liquid and the mist-shaped coating liquid floating inside the drip tray part float to the outside, the coating liquid floated from the upper space of the drip tray part to the upper space of the board | substrate does not enter. Therefore, the coating failure by the said coating liquid falling on a board | substrate and adhering to an upper surface can be prevented.
또한, 본 발명의 제2 국면은, 스테이지 상의 공간에 있어서, 당해 스테이지면을 횡단하는 방향으로 왕복 이동하는 노즐로부터 토출된 도포액을 당해 스테이지 상면에 얹어 놓아진 기판에 도포하는 도포 방법의 형태로 실시되어도 된다. Moreover, the 2nd phase of this invention is a form of the application | coating method which apply | coats the coating liquid discharged from the nozzle which reciprocates in the direction which traverses the said stage surface to the board | substrate put on the said stage upper surface in the space on a stage. May be implemented.
본 발명의 이들 및 그 외의 목적, 특징, 국면, 효과는, 첨부 도면과 대조하여, 이하의 상세한 설명으로부터 한층 더 명백해질 것이다. These and other objects, features, aspects, and effects of the present invention will become more apparent from the following detailed description, in contrast to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 관련된 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성의 일례를 나타낸 평면도 및 정면도이며,
도 2는 도 1의 도포 장치(1)의 제어 기능 및 공급부의 일례를 나타낸 블럭도이며,
도 3은 도 1의 액받이부(53)의 구조의 일례를 나타낸 사시도이며,
도 4는 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 유기 EL재료와 액받이부(53)의 위치 관계의 일례를 나타낸 사시도이며,
도 5는 다운 플로우 생성부(530)의 일례를 나타낸 사시도이며,
도 6은 다운 플로우 생성부(531)의 일례를 나타낸 사시도이며,
도 7은 노즐 유닛(50)의 개략 구성의 일례를 나타낸 정면도 및 측면도이며,
도 8은 노즐 유닛(50)의 개략 구성의 일례를 나타낸 상면도이며,
도 9는 배기부(537)를 설치한 개략 구성의 일례를 나타낸 상면도이며,
도 10은 노즐 유닛(50) 이외의 도포 장치(1)의 부위에 기체 공급관 538L 및 538R을 고정하여 설치한 일례를 나타낸 상면도이며,
도 11은 박스부(532) 내부에 다공질 부재(534)가 설치된 액받이부(53)의 구조예를 나타낸 측단면도이며,
도 12는 종래의 도포 장치의 노즐(102~104)과 액받이부(105)의 위치 관계를 나타낸 측면 개요도이며,
도 13은 종래의 액받이부(106)의 구조를 나타낸 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view and a front view which showed an example of the principal part schematic structure of the
FIG. 2 is a block diagram showing an example of a control function and a supply unit of the
3 is a perspective view showing an example of the structure of the
4 is a perspective view showing an example of the positional relationship between the organic EL material discharged from the
5 is a perspective view illustrating an example of the
6 is a perspective view illustrating an example of the
7 is a front view and a side view showing an example of a schematic configuration of the
8 is a top view illustrating an example of a schematic configuration of the
9 is a top view illustrating an example of a schematic configuration in which an exhaust unit 537 is provided.
10 is a top view illustrating an example in which
11 is a side cross-sectional view showing a structural example of the
12 is a side schematic view showing the positional relationship between the
13 is a perspective view showing the structure of a conventional liquid receiver (106).
<제1 실시 형태><1st embodiment>
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 관련된 도포 장치(1)에 대해서 설명한다. 설명을 구체적으로 하기 위해, 도포 장치(1)가 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포하여 유기 EL디바이스를 제조하는 도포 장치에 적용된 예를 이용하여, 이하의 설명을 행한다. 또한, 본 명세서에 있어서의 유기 EL재료는, 유기층(발광층, 전하 수송층, 및 전하 주입층 등 중에서 유기물을 포함하는 층)을 형성하는 재료이며, 예를 들면, 유기층을 형성하는 재료 중에서 용매에 가용한 재료이다. 도포 장치(1)는, 유기 EL재료를 포함하는 도포액을, 스테이지 상에 얹어 놓아진 피도포체(예를 들면, 유리 기판) 상에 소정의 패턴 형상으로 도포함으로써 유기층을 형성하여 유기 EL디바이스를 제조하는 것이다. 도 1(a)는, 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성의 일례를 나타낸 평면도이다. 도 1(b)는, 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성의 일례를 나타낸 정면도이다. 또한, 도포 장치(1)는, 상기 서술한 바와 같이 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 복수 종류 이용하는데, 그러한 대표로서 발광층을 형성하는 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 이용하는 예를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the
도 1에 있어서, 도포 장치(1)는, 대략적으로, 기판 재치(載置) 장치(2) 및 유기 EL도포 기구(5)를 구비하고 있다. 유기 EL도포 기구(5)는, 노즐 이동 기구부(51)와, 노즐 유닛(50)과, 액받이부 53L 및 53R을 갖고 있다. 노즐 이동 기구부(51)는, 가이드 부재(511)가 도시 X축방향으로 수평으로 연장 설치되어 있으며, 노즐 유닛(50)을 가이드 부재(511)를 따라 도시 X축방향(주주사 방향)으로 이동시킨다. 노즐 유닛(50)은, 적, 녹, 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 토출하는 복수의 노즐(52)을 나란히 설치한 상태로 유지한다. 또한, 도포 장치(1)에는, n개(예를 들면, 10~20개)의 노즐(52)을 나란히 설치하는 것이 가능하고, 이 경우, 적, 녹, 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 n개의 노즐(52)로부터 토출하게 된다. 이하에 있어서는, 도 1 등에 나타내는 바와 같이 3개의 노즐 52a, 52b, 및 52c가 도포 장치(1)에 나란히 설치된 예를 이용하여 설명한다. 각 노즐(52a~52c)로는, 각각 공급부(도 2 참조)로부터 적, 녹, 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 공급된다. 이와 같이, 복수의 노즐(52)로부터 동일한 색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 토출되는데, 설명을 구체적으로 하기 위해서 적색의 유기 EL재료가 3개의 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 예를 이용한다. In FIG. 1, the
기판 재치 장치(2)는, 스테이지(21), 선회부(22), 평행 이동 테이블(23), 가이드 받이부(24), 및 가이드 부재(25)를 갖고 있다. 스테이지(21)는, 피도포체가 되는 유리 기판 등의 기판(P)을 그 스테이지 상면에 얹어 놓는다. 스테이지(21)의 하부는, 선회부(22)에 의해 지지되어 있으며, 선회부(22)의 회동 동작에 의해 도시 θ방향으로 스테이지(21)가 회동 가능하게 구성되어 있다. 또, 스테이지(21)의 내부에는, 유기 EL재료가 도포된 기판(P)을 스테이지면 상에서 예비 가열 처리하기 위한 가열 기구나 기판(P)의 흡착 기구나 수도(受渡) 핀 기구 등이 설치되어 있다(어느 쪽도 도시하지 않음).The
유기 EL도포 기구(5)의 아래쪽을 지나도록, 가이드 부재(25)가 상기 X축방향과 수직인 수평 방향인 도시 Y축방향으로 연장 설치되어 고정된다. 평행 이동 테이블(23)의 하면에는, 가이드 부재(25)와 맞닿아 가이드 부재(25) 상을 슬라이드 이동하는 가이드 받이부(24)가 고정 설치되어 있다. 또, 평행 이동 테이블(23)의 상면에는, 선회부(22)가 고정 설치된다. 이것에 의해, 평행 이동 테이블(23)이, 예를 들면 리니어 모터(도시하지 않음)로부터의 구동력을 받아 가이드 부재(25)를 따른 도시 Y축방향(부주사 방향)으로 이동 가능해져, 평행 이동 테이블(23)의 이동에 의해 선회부(22)에 지지된 스테이지(21)가 수평 이동한다. The
수도 핀 기구를 통하여 스테이지(21) 상에 기판(P)을 얹어 놓고, 당해 기판(P)을 흡착 고정하여, 평행 이동 테이블(23)이 유기 EL도포 기구(5)의 아래쪽까지 이동했을 때, 당해 기판(P)이 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포를 노즐(52a~52c)로부터 받는 위치가 된다. 그리고, 제어부(도 2 참조)가 노즐 유닛(50)을 X축방향으로 왕복 이동시키도록 노즐 이동 기구부(51)를 제어하고, 스테이지(21)를 Y축방향으로 당해 직선 이동할 때마다 소정 피치만큼 이동시키도록 평행 이동 테이블(23)을 제어하여, 노즐(52a~52c)로부터 소정 유량의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 토출시킨다. 또, 노즐(52a~52c)의 X축방향 토출 위치에 있어서, 스테이지(21)에 얹어 놓아진 기판(P)으로부터 일탈하는 양사이드 공간에는, 기판(P)으로부터 벗어나 토출된 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 받는 액받이부 53L 및 53R이 각각 고정 설치되어 있다. 노즐 이동 기구부(51)는, 기판(P)의 한쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(53)(예를 들면, 액받이부 53L)의 상부 공간으로부터, 기판(P)을 횡단하여 기판(P)의 다른쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(53)(예를 들면, 액받이부 53R)의 상부 공간까지, 노즐 유닛(50)을 왕복 이동시킨다. 또, 평행 이동 테이블(23)은, 노즐 유닛(50)이 액받이부(53)의 상부 공간에 배치되어 있을 때, 노즐 왕복 이동 방향과는 수직의 소정 방향(도시 Y축방향)으로 소정 피치만큼 스테이지(21)를 이동시킨다. 이러한 노즐 이동 기구부(51) 및 평행 이동 테이블(23)의 동작과 동시에 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 액주 상태로 토출함으로써, 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 기판(P) 상에 스트라이프 형상의 도포열로서 형성된다. When the board | substrate P is mounted on the
다음에, 도 2를 참조하여, 도포 장치(1)에 있어서의 제어 기능 및 공급부의 개략 구성에 대해서 설명한다. 또한, 도 2는, 도포 장치(1)의 제어 기능 및 공급부의 일례를 나타낸 블럭도이다. Next, with reference to FIG. 2, the schematic structure of the control function and the supply part in the
도 2에 있어서, 도포 장치(1)는, 상기 서술한 구성부 외에, 제어부(3), 공급부(54)를 구비하고 있다. 공급부(54)는, 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 각각 노즐(52a~52c)로 분기하여 공급한다. In FIG. 2, the
공급부(54)는, 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 공급원(541)과, 공급원(541)으로부터 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 송출하기 위한 가압부(542)와, 노즐(52a~52c)로 분기하여 공급된 각각의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 유량을 검출하는 유량계(543a~543c)를 구비하고 있다. 그리고, 제어부(3)는, 공급부(54), 선회부(22), 평행 이동 테이블(23), 및 노즐 이동 기구부(51)의 각각의 동작을 제어한다. 또한, 공급원(541)으로부터 노즐(52a~52c)에 이르는 각각의 배관은, PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), 불소 수지 등을 재료로 하는 관부재가 이용된다. 공급원(541)은, 도포 장치(1)에서 도포하는 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 저류하고 있으며, 예를 들면, 유연성을 갖는 팩 내에 당해 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 저류하고 있다. 가압부(542)는, 공급원(541)을 가압함으로써, 공급원(541)에 저류된 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 취출하여 노즐(52a~52c)로 유동시킨다. The
노즐 52a는, 공급부(54)로부터 공급된 유기 EL재료를 포함하는 도포액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부 529a를 갖고 있다. 노즐 52b는, 공급부(54)로부터 공급된 유기 EL재료를 포함하는 도포액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부 529b를 갖고 있다. 노즐 52c는, 공급부(54)로부터 공급된 유기 EL재료를 포함하는 도포액 중의 이물을 제거하기 위한 필터부 529c를 갖고 있다. 또한, 노즐(52a~52c)은, 각각 동일한 구조이기 때문에, 총칭하여 설명하는 경우는 참조 부호 「52」를 붙여 설명을 행한다. The
여기서, 일례로서, 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포를 받는 기판(P)의 표면에는, 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포해야 할 소정의 패턴 형상에 따른 스트라이프 형상의 홈이 복수개 나란히 설치되도록 형성되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 유기 EL재료를 포함하는 도포액으로서는, 예를 들면, 기판(P) 상의 홈 내에 퍼지도록 유동하는 정도의 점성을 갖는 유기성의 EL재료를 포함하는 도포액이 이용되며, 구체적으로는 각 색 마다의 고분자 타입의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 이용된다. Here, as an example, a stripe-shaped groove corresponding to a predetermined pattern shape to which the coating liquid containing the organic EL material is to be applied is formed on the surface of the substrate P to which the coating liquid containing the red organic EL material is applied. It may be formed so that a plurality may be installed side by side. In this case, as the coating liquid containing the organic EL material, for example, a coating liquid containing an organic EL material having a viscosity that flows so as to spread in the groove on the substrate P is used. A coating liquid containing an organic EL material of polymer type for each color is used.
노즐 유닛(50)은, 각 노즐(52a~52c)의 도포 피치 간격을 조정할 수 있다. 노즐 유닛(50)에는, 각 노즐(52a~52c)이, 도 1 중의 X축방향에 관해서 대략 직선 형상으로 떨어져 배열됨과 함께 도 1 중의 Y축방향으로 약간 어긋나게 배치된다. 인접하는 2개의 노즐(52) 간의 Y축방향에 대한 거리는, 원하는 도포열의 간격으로 대응하도록 조정된다. 예를 들면, 기판(P)의 표면에 미리 형성되어 있는 스트라이프 형상의 홈 간 피치의 수배(예를 들면, 3배 등)로 동일하게 된다. 또, 이러한 홈이 없는 경우도, 원하는 스트라이프 형상의 도포열의 간격에 대응하도록, 노즐(52)의 Y축방향 피치가 동일하게 조정된다. The
상기 서술한 노즐(52)의 Y축방향 피치를 조정하는 구성은, 다양하게 생각할 수 있다. 예를 들면, 노즐(52a~52c)이 각각 Y축방향(부주사 방향)으로 이동 가능하게 구성됨으로서, 각 노즐(52)의 Y축방향 피치를 조정하는 것이 가능해진다. 다른 예로서, 노즐 유닛(50)을 소정의 연직 방향 지지축 둘레에 회동 자유롭게 지지하여, 제어부(3)의 제어에 의해 당해 지지축 둘레에 노즐 유닛(50)을 회동시킴으로써, 도포 피치 간격을 조정할 수 있다. The structure which adjusts the pitch of the Y-axis direction of the nozzle 52 mentioned above can be considered variously. For example, since the
제어부(3)는, 스테이지(21)에 얹어 놓아진 기판(P)의 위치나 방향에 기초하여, 기판(P)에 도포열을 형성하는 방향(예를 들면, 기판(P)에 상기 홈이 형성되어 있는 경우, 당해 홈의 방향)이 상기 X축방향이 되도록 선회부(22)의 각도를 조정하여, 도포의 스타트 포인트, 즉, 기판(P)에 도포열을 형성하는 한쪽의 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시 위치를 산출한다. 즉, 상기 도포 개시 위치는, 한쪽의 액받이부(53)의 상부 공간이 된다. 그리고, 제어부(3)는, 상기 서술한 바와 같이 평행 이동 테이블(23) 및 노즐 이동 기구부(51)를 구동시킨다. The control part 3 is based on the position and the direction of the board | substrate P put on the
상기 도포 개시 위치에 있어서, 제어부(3)는, 각 노즐(52a~52c)로부터 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 토출 개시를 가압부(542)에 지시한다. 이 때, 제어부(3)는, 스트라이프 형상의 도포열의 각 포인트에 있어서의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포량이 균일해져, 액주 상태로 유기 EL재료가 토출되도록, 노즐(52a~52c)의 이동 속도에 따라 그 도포량을 제어하고 있으며, 유량계(543a~543c)로부터의 유량 정보를 피드백하여 제어한다. 그리고, 제어부(3)는, 기판(P) 상에 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포열을 형성하기 위해서, 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 기판(P) 상에 토출하면서 노즐 유닛(50)을 가이드 부재(511)를 따라 이동시키도록 제어한다. 이 동작에 의해, 액주 상태로 각 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 동시에 기판(P) 상에 도포된 도포열이 형성되어 간다. At the application start position, the control unit 3 instructs the
제어부(3)는, 기판(P) 상을 노즐 유닛(50)이 횡단하여 기판(P)의 다른쪽 단부의 외측에 고정 설치되어 있는 다른쪽의 액받이부(53) 상에 위치하면, 노즐(52a~52c)로부터의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 토출을 계속한 채로, 노즐 이동 기구부(51)에 의한 노즐 유닛(50)의 이동을 정지한다. 이 1회의 이동에 의해, 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포가 노즐(52)의 갯수 분의 도포열에 대해서 동시에 행해진다. 구체적으로는, 동일색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 각 노즐(52a~52c)로부터 토출하는 경우, 3열 마다 1열의 도포열을 도포 대상으로 한 합계 3열분의 도포열에 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 도포된다. If the control part 3 is located on the other
다음에, 제어부(3)는, 평행 이동 테이블(23)을 Y축 정방향으로 소정 거리만큼 피치 이동하고, 다음에 도포 대상이 되는 도포열로의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포를 행할 수 있도록 한다. 그리고, 제어부(3)는, 다른쪽의 액받이부(53)의 상부 공간으로부터 노즐 유닛(50)을 역방향으로 기판(P) 상을 횡단시켜 한쪽의 액받이부(53) 상에 위치하면, 노즐(52a~52c)로부터의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 토출을 계속한 채로, 노즐 이동 기구부(51)에 의한 노즐 유닛(50)의 이동을 정지시킨다. 이 2번째의 이동에 의해, 다음의 3열분의 도포열로의 유기 EL재료를 포함하는 도포액의 도포가 완료된다. 이러한 동작을 반복함으로써, 적색의 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 도포된 도포열이 형성된다. Next, the control part 3 pitch-moves the parallel movement table 23 by a predetermined distance to the Y-axis positive direction, and can apply | coat the coating liquid containing the organic electroluminescent material to the application | coating heat | fever which becomes a coating object next. Make sure And the control part 3 crosses the
다음에, 도 3~도 6을 참조하여, 액받이부(53)에 대해서 설명한다. 또한, 도 3은, 액받이부(53)의 구조의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 4는, 도 3의 D방향으로부터 본 액받이부(53)의 측면 개요도이다. 도 4는, 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 유기 EL재료와 액받이부(53)의 위치 관계의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 6은, 노즐(52a~52c)이 이동했을 때의 액받이부(53)와의 위치 관계의 일례를 나타낸 사시도이다. 또한, 스테이지(21)에 대해서 양사이드에 있는 액받이부 53L 및 53R(도 1 참조)는, 모두 스테이지(21)를 대칭으로 한 동일한 구조를 갖고 있으며, 도 3~도 6은, 그 한쪽을 액받이부(53)로서 나타내고 있다. Next, with reference to FIGS. 3-6, the
도 3에 있어서, 액받이부(53)는, 박스부(532), 상판 부재(533), 및 박스내 흡인부(536)를 구비하고 있다. In FIG. 3, the
박스부(532)는, 예를 들면 노즐 이동 기구부(51)(혹은, 고정적으로 설치되어 있는 부재)에 연결되어, 노즐 이동 기구부(51)와의 위치 관계가 상시 고정되도록 고정 설치되어 있다. 박스부(532)는, 상면이 개방된 박스 형상을 갖고 있으며, 당해 상면을 덮도록 상판 부재(533)가 설치되어 닫혀져 있다. 상판 부재(533)는, 도시 X축방향을 길이 개구 방향으로 하는 슬릿 개구부(533a)가 형성되어 있다. 상판 부재(533)는, 박스부(532)의 덮개와 같이 장착되어 있으며, 박스부(532)로부터 분리 가능하게 끼워져 있다. 그리고, 상판 부재(533)가 박스부(532)에 장착되면, 슬릿 개구부(533a)가 박스부(532)의 내부 공간과 외부 공간의 열린 구멍으로서 기능한다. The
상판 부재(533)의 상면은, 스테이지(21)의 상면과 대략 동일한 높이가 되도록 고정 설치되어 있다. 박스부(532) 및 상판 부재(533)의 스테이지(21)측의 측면은, 당해 스테이지(21) 근방에 소정의 틈을 형성하여 고정 설치된다. 그리고, 상판 부재(533)의 상면에는, 스테이지(21)의 측면으로부터 도시 X축 정방향으로 일부가 튀어나오도록 얹어 놓아진 기판(P)(도 3에 있어서는, 파선으로 나타내고 있다)에 대해서, 그 일부가 오버랩되어 배치된다. The upper surface of the
또, 박스부(532)는, 그 측면 중앙 위치 등에 흡인구가 설치되어, 박스내 흡인부(536)가 당해 흡인구로부터 박스부(532) 내부의 기체나 도포액 등을 흡인한다. 그리고, 박스부(532) 내부로부터 흡인된 기체나 도포액(박스부(532) 내부에 발생한 액적화한 도포액, 미스트 형상의 도포액, 및 액체 형상으로 박스부(532) 내부에 토출된 도포액을 포함한다)은, 박스내 흡인부(536)에 의해 상기 흡인구로부터 흡인되어, 배액 탱크(도시하지 않음)로 회수된다. Further, the
다음에, 도 4를 참조하여, 노즐(52a~52c)과 액받이부(53)의 위치 관계에 대해서 설명한다. 또한, 도 4에서는, 주로 노즐(52a~52c), 액받이부(53), 및 기판(P)을 나타내고 있으며, 다른 부위를 생략하여 나타내고 있다. 또, 액받이부(53)에 대해서는, 박스부(532) 및 상판 부재(533)만 도시하고 있다. 상기 서술한 바와 같이, 기판(P)에 대해서 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포할 때, 도포 개시 및 종료시점, 혹은 X축방향 반환 시점 등에 있어서, 노즐(52a~52c)이 액받이부(53)의 상부 공간에 배치된다. 이 때, 노즐(52a~52c)은, 액받이부(53)의 윗쪽으로부터 슬릿 개구부(533a)를 향해 액주 상태의 유기 EL재료를 토출하고 있다. Next, with reference to FIG. 4, the positional relationship of the
액받이부(53)의 상부 공간에 노즐(52a~52c)이 이동했을 때, 당해 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 슬릿 개구부(533a)를 통과하여 박스부(532)의 내부에서 받아지도록, 액받이부(53)가 설치되어 있다. 즉, 노즐(52a~52c)이 X축방향으로 기판(P) 밖으로 나올 때, 당해 노즐(52a~52c)의 각 선단부(토출구)의 바로 아래 위치를 모두 포함하도록 슬릿 개구부(533a)가 형성되어 있다. 그러나, 노즐(52a~52c)의 이동 방향(X축방향)과 슬릿 개구부(533a)의 길이 형성 방향(X축방향)은 평행이며, 노즐(52a~52c)의 선단부에 대한 도시 Z축 부방향(연직 방향)으로 슬릿 개구부(533a)가 형성되어 있다. 여기서, 노즐(52a~52c)은, X축방향의 3열분의 도포열로 동시에 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포하기 위해서 도시 Y축방향으로 서로 약간 어긋나게 배치된다. 슬릿 개구부(533a)는, 이러한 노즐(52a~52c)로부터 액주 상태로 토출되는 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 모두 통과시키는 폭을 갖고 있다. When the
또, 도 4에 나타낸 바와 같이 노즐(52a~52c)이 액받이부(53)의 상부 공간에 배치되면, 노즐(52a~52c)이 X축 부방향인 도시 C방향으로 고속으로 이동한다. 노즐(52a~52c)이 액받이부(53)의 상부 공간으로부터 도시 C방향으로 이동할 때도, 당해 노즐(52a~52c)로부터 토출되는 유기 EL재료를 포함하는 도포액은, 기판(P) 상에 토출될 때까지 모두 슬릿 개구부(533a)를 액주 상태로 통과하여 박스부(532)에 회수된다. Moreover, as shown in FIG. 4, when
다음에, 도 5를 참조하여, 다운 플로우 생성부(530)의 일례에 대해서 설명한다. 또한, 도 5는, 다운 플로우 생성부(530)의 일례를 나타낸 사시도이다. Next, with reference to FIG. 5, an example of the
도 5에 있어서, 액받이부(53)의 윗쪽 공간에 다운 플로우 생성부(530)가 설치된다. 다운 플로우 생성부(530)는, 노즐 유닛(50)의 이동을 저해하지 않는 위치에 고정 설치된다. 다우 플로우 생성부(530)는, 액받이부(53)에 있어서의 슬릿 개구부(533a)를 향해, 도포 장치(1)의 외부로부터 가압되어 공급되는 기체(예를 들면, 공기)를 이용하여, 소정 유량의 국소적인 다운 플로우를 형성한다. 또한, 다운 플로우 생성부(530)는, 액받이부 53L의 윗쪽 공간과, 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 각각 설치된다. In FIG. 5, the
여기서, 노즐 유닛(50)(노즐 52a~52c)이 액받이부(53)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향을 향하는 도시 C방향으로 고속 이동하는 경우, 그 속도에 따라 액적화한 도포액이나 더 분열한 미세한 미스트 형상의 도포액이, 액받이부(53) 내부에 부유한다. 그리고, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽(도 5에 있어서는, 노즐 유닛(50)의 X축 정방향측)의 공간이 부압 상태가 되기 때문에, 액받이부(53) 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 부압 공간으로 빨려 올라가는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 다운 플로우 생성부(530)로부터 슬릿 개구부(533a)를 향해, 소정 유량의 국소적인 다운 플로우가 형성되어 있기 때문에, 상기 부압 공간에 있어서의 슬릿 개구부(533a) 부근의 부압 상태가 경감된다. 예를 들면, 슬릿 개구부(533a) 부근에 있어서의 공간의 부압 상태를 캔슬할 수 있는 선(線)속도로, 다운 플로우 생성부(530)가 기체를 다운 플로우함으로써, 슬릿 개구부(533a)로부터 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로 액받이부(53) 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 슬릿 개구부(533a) 부근에 있어서의 공간의 부압 상태를 캔슬한 상태란, 예를 들면, 액받이부(53) 내부의 압력보다 슬릿 개구부(533a) 부근에 있어서의 공간의 압력이 높은 상태나, 슬릿 개구부(533a) 부근에 있어서의 공간의 상태가 대기압 이상이 된 상태를 나타내고 있다. 이것에 의해, 액받이부(53) 내부로부터 부유한 도포액이, 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. Here, when the nozzle unit 50 (
노즐 유닛(50)이 고속으로 X축방향(주주사 방향)으로 왕복 이동하는 것을 고려하여, 노즐 유닛(50)의 당해 왕복 이동에 있어서의 위치와는 상관없이, 다운 플로우 생성부(530)가 각각 항상 다운 플로우를 생성한 상태를 계속한다. 또한, 적어도 노즐 유닛(50)이 액받이부(53)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향으로 이동하는 경우에 액받이부(53)에 대해서 다운 플로우가 형성된다면, 노즐 유닛(50)의 당해 왕복 이동에 있어서의 위치에 따라, 다운 플로우 생성부(530)가 각각 다운 플로우의 생성을 온/오프하여 전환해도 상관없다. In consideration of the reciprocating movement of the
또한, 다운 플로우 생성부(530)는, 액받이부(53)에 있어서의 슬릿 개구부(533a)를 향해, 국소적인 다운 플로우를 형성하고 있는 예를 이용했지만, 노즐 유닛(50)이 액받이부(53)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P) 상을 향할 때의 뒤쪽으로 국소적인 다운 플로우를 형성하고 있으면, 다른 위치에 다운 플로우를 형성해도 상관없다. 제1예로서, 다운 플로우 생성부는, 슬릿 개구부(533a) 중, 기판(P)과 중복되어 있지 않는 당해 개구부의 적어도 일부분을 향해 국소적인 다운 플로우를 형성해도 되고, 액받이부(53) 전체(예를 들면, 상판 부재(533) 전체)나 액받이부(53)의 일부에 대해서 국소적인 다운 플로우를 형성해도 상관없다. In addition, although the
제2예로서, 다운 플로우 생성부는, 액받이부(53)의 윗쪽 공간과 기판(P)의 윗쪽 공간의 경계면을 따라, 국소적인 다운 플로우(예를 들면, 에어 커텐)를 형성해도 상관없다. 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 액받이부(53)의 윗쪽 공간과 기판(P)의 윗쪽 공간의 경계면을 따라, 국소적인 다운 플로우(에어 커텐)를 형성하는 다운 플로우 생성부(531)를 설치하고 있다. 예를 들면, 다운 플로우 생성부(531)는, 액받이부(53)의 윗쪽 공간과 기판(P)의 윗쪽 공간의 경계면의 윗쪽이 되는 노즐 유닛(50)의 이동을 저해하지 않는 위치에 고정 설치된다. 다운 플로우 생성부(531)는, 액받이부(53) 상에 배치된 기판(P)의 단부를 향해, 도포 장치(1)의 외부로부터 가압되어 공급되는 기체(예를 들면, 공기)를 이용하여, 소정 유량의 국소적인 다운 플로우(에어 커텐)를 형성한다. 또한, 다운 플로우 생성부(531)는, 액받이부 53L의 윗쪽 공간과 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 각각 설치된다. 제2예에서는, 액받이부(53) 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 외부로 부유했다고 해도, 다운 플로우 생성부(531)가 형성하는 다운 플로우(에어 커텐)로 차단되어 액받이부(53)의 윗쪽 공간으로부터 기판(P)의 윗쪽 공간으로 부유한 도포액이 진입하는 일이 없기 때문에, 당해 도포액이 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. As a 2nd example, you may form a local downflow (for example, air curtain) along the interface of the upper space of the
또한, 상기 서술한 제1예 및 제2예에 있어서는, 적어도 노즐 유닛(50)이 액받이부(53)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향으로 이동하는 경우에 액받이부(53)에 대해서 다운 플로우가 형성된다면, 노즐 유닛(50)의 당해 왕복 이동에 있어서의 위치에 따라, 다운 플로우 생성부가 각각 다운 플로우의 생성을 온/오프하여 전환해도 상관없다. 또, 노즐 유닛(50)이 고속으로 X축방향(주주사 방향)으로 왕복 이동하는 것을 고려하여, 노즐 유닛(50)의 당해 왕복 이동에 있어서의 위치와는 상관없이, 다운 플로우 생성부가 각각 항상 다운 플로우를 생성한 상태를 계속해도 상관없다. In addition, in the 1st example and 2nd example mentioned above, the
<제2 실시 형태><2nd embodiment>
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 관련된 도포 장치에 대해서 설명한다. 제2 실시 형태에 관련된 도포 장치는, 상기 서술한 제1 실시 형태에 관련된 도포 장치에 대해서, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로 기체를 공급하는 기구가 상이할 뿐이다. 그러나, 이하의 설명에 대해서는, 주로 제2 실시 형태에 있어서의 기체 공급 기구에 대해서 설명하고, 제1 실시 형태에 관련된 도포 장치와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고 상세한 설명을 생략한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the coating apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings. As for the coating device which concerns on 2nd Embodiment, the mechanism which supplies gas to the back of the
다음에, 도 7 및 도 8을 참조하여, 노즐 유닛(50)의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 도 7(a)는, 노즐 유닛(50)의 개략 구성의 일례를 나타낸 정면도이다. 도 7(b)는, 노즐 유닛(50)의 개략 구성의 일례를 나타낸 측면도이다. 도 8은, 노즐 유닛(50)의 개략 구성의 일례를 나타낸 상면도이다. Next, with reference to FIG. 7 and FIG. 8, the structure of the
도 7 및 도 8에 있어서, 노즐 유닛(50)은, 노즐 이동 기구부(51)에 의해 가이드 부재(511)를 따른 X축방향(도 1 참조)으로 왕복 이동하거나 하는 노즐 홀더(520)를 구비하고 있다. 노즐 홀더(520)는, 예를 들면 L자형 형상의 판 형상 부재로 구성되어, 수평 방향으로 연장 설치된 저면이 스테이지(21)의 상면과 평행해지도록 배치된다. 그리고, 노즐 홀더(520)는, 상기 저면에서 3개의 노즐(52a~52c)을 지지한다. In FIG. 7 and FIG. 8, the
또, 노즐 홀더(520)에는, 기체 공급 기구 지지 부재(524)가 고정 설치되어 있다. 기체 공급 기구 지지 부재(524)는, 예를 들면 L자형 형상의 판 형상 부재로 구성되어, 수평 방향으로 연장 설치된 저면이 노즐(52a~52c)의 윗쪽 공간에 있어서 노즐 홀더(520)의 저면과 평행해지도록 고정 설치된다. Moreover, the gas supply
기체 공급 기구 지지 부재(524)에는, 기체 공급관 521L 및 521R과 전자 밸브(523)가 고정 설치된다. 기체 공급관 521L은, 전자 밸브(523)를 통하여, 도포 장치(1)의 외부로부터 가압되어 공급되는 기체(예를 들면, 공기)를 노즐 유닛(50)의 X축 부방향측으로 소정 유량으로 배출한다. 구체적으로는, 도 7(b)에 나타나 있는 바와 같이, 기체 공급관 521L이 상기 기체를 배출하는 배출구는, 노즐(52a~52c)의 윗쪽에 설치되며, 전형적으로는 상기 노즐 왕복 이동 방향으로 노즐(52a~52c)이 왕복 이동하는 이동축의 바로 윗쪽이 되는 위치에 설치된다. 또, 기체 공급관 521R은, 전자 밸브(523)를 통하여, 상기 기체를 노즐 유닛(50)의 X축 정방향측으로 소정 유량으로 배출한다. 구체적으로는, 기체 공급관 521R도 기체 공급관 521L과 마찬가지로, 기체 공급관 521R이 상기 기체를 배출하는 배출구가 노즐(52a~52c)의 윗쪽에 설치되며, 전형적으로는 상기 노즐 왕복 이동 방향으로 노즐(52a~52c)이 왕복 이동하는 이동축의 바로 윗쪽이 되는 위치에 설치된다.
전자 밸브(523)는, 기체 공급관 521L의 상기 기체의 유로 및 기체 공급관 521R의 상기 기체의 유로를 각각 개폐하여, 기체 공급관 521L에 의한 상기 기체의 배출 및 기체 공급관 521R에 의한 상기 기체의 배출을 전환한다. 또한, 전자 밸브(523)는, 제어부(3)의 제어에 의해 그 개폐 동작이 제어되어, 노즐 유닛(50)으로부터 기체를 배출하는 전환을 행한다. The
예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 노즐 유닛(50)이 액받이부 53R의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향을 향하는 도시 C방향으로 이동하는 경우, 제어부(3)는, 기체 공급관 521R로부터 상기 기체가 X축 정방향측으로 배출되도록, 전자 밸브(523)의 개폐를 전환한다. 또, 노즐 유닛(50)이 액받이부 53L(도 1 참조)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향을 향해 이동하는 경우, 제어부(3)는, 기체 공급관 521L로부터 상기 기체가 X축 부방향측으로 배출되도록, 전자 밸브(523)의 개폐를 전환한다. 이러한 제어부(3)의 기체 공급 제어에 의해, 노즐 유닛(50)(노즐 52a~52c)이 액받이부(53)의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)측으로 이동하는 경우, 노즐 유닛(50)의 이동 방향에 대한 뒤쪽으로, 당해 이동 방향과는 역방향으로 상기 기체를 배출하게 된다. For example, as shown in FIG. 8, when the
여기서, 노즐 유닛(50)(노즐 52a~52c)이 도시 C방향으로 고속 이동하는 경우, 그 속도에 따라 액적화한 도포액이나 더 분열한 미세한 미스트 형상의 도포액이, 액받이부 53R 내부에 부유한다. 그리고, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽(구체적으로는, 노즐 유닛(50)의 X축 정방향측)의 공간이 부압 상태가 되기 때문에, 액받이부 53R 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 부압 공간으로 빨려 올라가는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 노즐 유닛(50)이 액받이부 53R의 바로 윗쪽 위치로부터 도시 C방향(기판(P)의 방향)으로 이동하는 경우, 상기 부압 공간으로 당해 이동 방향과는 역방향으로 기체 공급관 521R로부터 기체가 배출된다. 따라서, 기체 공급관 521R로부터 배출되는 기체에 의해, 상기 부압 공간에 있어서의 부압 상태가 경감되어, 슬릿 개구부(533a)로부터 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로 액받이부 53R 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. 또, 노즐 유닛(50)이 액받이부 53L의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향으로 이동하는 경우, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로, 당해 이동 방향과는 역방향으로 기체 공급관 521L로부터 기체가 배출된다. 따라서, 기체 공급관 521L로부터 배출되는 기체에 의해, 노즐 유닛(50)의 뒤쪽에 있어서의 부압 상태가 경감되어, 슬릿 개구부(533a)로부터 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로 액받이부 53R 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 빨려 올라가는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 액받이부 53L 및 53R 내부로부터 각각 부유한 도포액이, 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. Here, when the nozzle unit 50 (
또한, 노즐 유닛(50)이 고속으로 X축방향(주주사 방향)으로 왕복 이동하는 것을 고려하여, 노즐 유닛(50)의 당해 왕복 이동에 있어서의 위치에 따라 크게 2종류로 나누어, 전자 밸브(523)에 의한 상기 기체의 유로의 전환을 행해도 상관없다. 예를 들면, 노즐 유닛(50)이 왕복 이동하는 중간점(즉, 액받이부 53L과 액받이부 53R의 중간 정도값)을 기준으로 하여, 전자 밸브(523)에 의한 상기 기체의 유로의 전환을 행한다. 구체적으로는, 노즐 유닛(50)이 상기 중간점에 대해서 액받이부 53L측에 위치하고 있는 경우, 제어부(3)가 전자 밸브(523)를 제어하여 기체 공급관 521L로부터만 기체를 배출한다. 한편, 노즐 유닛(50)이 상기 중간점에 대해서 액받이부 53R측에 위치하고 있는 경우, 제어부(3)가 전자 밸브(523)를 제어하여 기체 공급관 521R로부터만 기체를 배출한다. 그 밖에도 전자 밸브(523)에 의해 상기 기체의 유로를 전환하는 타이밍을 생각할 수 있지만, 적어도 노즐 유닛(50)이 액받이부 53L의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향으로 이동하는 경우에 기체 공급관 521L로부터 기체가 배출되고, 노즐 유닛(50)이 액받이부 53R의 바로 윗쪽 위치로부터 기판(P)의 방향으로 이동하는 경우에 기체 공급관 521R로부터 기체가 배출되도록 하면, 다른 타이밍에 상기 기체의 유로를 전환해도 상관없다. In addition, considering that the
또, 상기 서술한 부압 공간에 있어서의 기체를 흡인하는 배기부(537)를, 도포 장치(1)에 더 설치해도 상관없다. 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 액받이부 53R의 X축 정방향측에, 액받이부 53R의 상부 공간의 기체를 흡인하는 배기부 537R가 설치된다. 이것에 의해, 액받이부 53R 윗쪽의 기체가 배기부 537R에 흡인되기 때문에, 액받이부 53R의 윗쪽 공간을 통하여, 기체 공급관 521R로부터 배출된 기체가 배기부 537R에 이끌리는 기체의 흐름이 형성된다. 따라서, 액받이부 53R 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 외부로 부유했다고 해도, 당해 도포액이 배기부 537R에서 흡인되므로, 액받이부 53R 내부로부터 부유한 도포액이, 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. 또, 배기부 537R과 마찬가지로, 액받이부 53L의 X축 부방향측에도 액받이부 53L의 상부 공간의 기체를 흡인하는 배기부 537L이 설치된다. 이것에 의해, 액받이부 53L 윗쪽의 기체가 배기부 537L에서 흡인되기 때문에 액받이부 53L의 윗쪽 공간을 통하여, 기체 공급관 521L로부터 배출된 기체가 배기부 537L에 이끌리는 기체의 흐름이 형성된다. 따라서, 액받이부 53L 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 외부로 부유했다고 해도, 당해 도포액이 배기부 537L에서 흡인되므로, 액받이부 53L 내부로부터 부유한 도포액이, 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. Moreover, you may provide the exhaust part 537 which sucks the gas in the negative pressure space mentioned above to the
또, 상기 서술한 설명에서는, 기체 공급관 521L 및 521R의 배출구를 모두, 노즐 왕복 이동 방향으로 노즐(52a~52c)이 왕복 이동하는 이동축의 바로 윗쪽이 되는 노즐(52a~52c)의 윗쪽에 설치했지만, 다른 위치에 기체 공급관 521L 및 521R의 배출구를 설치해도 상관없다. 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽(구체적으로는, 노즐 유닛(50)의 X축 정방향측 또는 X축 부방향측)이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53L 및 53R의 윗쪽 공간에 각각 기체를 공급할 수 있는 위치이면, 다른 위치에 기체 공급관 521L 및 521R의 배출구를 설치해도 상관없다. In addition, in the above-mentioned description, although all the outlet ports of
제1예로서, 상기 이동축의 바로 윗쪽 위치 이외의 위치를 포함하는 노즐(52a~52c)의 근방에, 기체 공급관 521L 및 521R의 배출구를 각각 설치한다. 이와 같이, 노즐(52a~52c)의 근방이면, 상기 바로 윗쪽 위치와 마찬가지로 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53L 및 53R의 윗쪽 공간에 각각 기체를 공급할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. As a 1st example, the discharge ports of
제2예로서, 노즐 유닛(50) 이외의 도포 장치(1)의 부위에 기체 공급관 538L 및 538R을 고정하여, 상기 윗쪽 공간으로 기체를 공급하는 배기구를 각각 설치한다. 예를 들면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 액받이부 53R의 윗쪽 공간으로 기체를 공급하는 기체 공급관 538R을, 노즐 유닛(50)의 이동을 저해하지 않는 위치에 고정 설치한다. 구체적으로는, 액받이부 53R에 대해서 X축 부방향측이며, 또한, 노즐 유닛(50)의 왕복 이동 공간에 대해서 Y축 정방향측이며, 또한, Z축방향에 대해서 노즐 유닛(50)과 동등해지는 높이가 되는 위치에 기체 공급관 538R을 고정 설치한다(도 10에 나타내는 형상). 이 경우, 기체 공급관 538R은, 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 대해서 X축 부방향 및 Y축 정방향측이 되는 위치로부터 당해 위쪽 공간으로 기체를 배출한다. 이것에 의해, 기체 공급관 538R은, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53R의 윗쪽 공간으로 기체를 공급할 수 있다. 또, 기체 공급관 538R과 마찬가지로 좌우 대칭의 설치 관계가 되도록, 액받이부 53L의 윗쪽 공간에 대해서 기체 공급관 538L을 설치한다. 이것에 의해, 기체 공급관 538L은, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53L의 윗쪽 공간으로 기체를 공급할 수 있다. As a 2nd example, the
또, 다른 예로서, 액받이부 53R에 대해서 X축 부방향측이며, 또한, 노즐 유닛(50)의 왕복 이동 공간에 대해서 Y축 부방향측이며, 또한, Z축방향에 대해서 노즐 유닛(50)과 동등해지는 높이가 되는 위치에 기체 공급관을 고정 설치해도 된다. 이 경우, 상기 기체 공급관은, 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 대해서 X축 부방향 및 Y축 부방향측이 되는 위치로부터 당해 윗쪽 공간으로 기체를 배출한다. 이것에 의해, 상기 기체 공급관은, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53R의 윗쪽 공간으로 기체를 공급할 수 있다. 또, 상기 기체 공급관과 마찬가지로 좌우 대칭의 설치 관계가 되도록, 액받이부 53L의 윗쪽 공간에 대해서 별도의 기체 공급관을 설치한다. 이것에 의해, 별도의 기체 공급관은, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽이 되어 부압 상태가 되는 액받이부 53L의 윗쪽 공간으로 기체를 공급할 수 있다. As another example, the nozzle unit 50R is located on the negative X-axis side of the
또, 액받이부(53)의 윗쪽 공간을 통하여, 상기 제2예에 있어서의 기체 공급관의 배출구와 대향하는 위치에, 배기부(539)를 설치해도 상관없다. 예를 들면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 대해서 X축 부방향 및 Y축 정방향측이 되는 위치로부터 당해 윗쪽 공간으로 기체를 배출하는 기체 공급관 538R에 대해서, 액받이부 53R의 윗쪽 공간에 대해서 Y축 부방향측이 되는 위치에, 당해 윗쪽 공간의 기체를 흡인하는 배기부 539R을 고정 설치한다. 이것에 의해, 액받이부 53R의 윗쪽 공간을 통하여, 기체 공급관 538R로부터 배출된 기체가 배기부 539R에 이끌리는 기체의 흐름이 형성된다. 따라서, 액받이부 53R 내부에 부유하는 액적화한 도포액이나 미스트 형상의 도포액이 슬릿 개구부(533a)로부터 외부로 부유했다고 해도, 당해 도포액이 배기부 539R에서 흡인되므로, 액받이부 53R 내부로부터 부유한 도포액이, 기판(P) 상에 낙하하여 상면에 부착되는 것에 의한 도포 불량을 방지할 수 있다. Moreover, you may provide the exhaust part 539 in the position which opposes the discharge port of the gas supply line in the said 2nd example through the upper space of the
또, 상기 서술한 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 있어서는, 도포 장치(1)의 외부로부터 가압되어 공급되는 공기를, 고속 이동하는 노즐 유닛(50)의 뒤쪽으로 공급하는 예를 이용했지만, 다른 기체를 공급해도 상관없다. 예를 들면, 질소 등, 기판(P)에 도포하는 도포 환경에 영향을 주지 않는 기체이면, 다른 기체를 공급해도 상관없다. 또, 도포 장치(1)에서는, 기판(P) 상에서의 노즐(52a~52c)의 고속 이동을 가능하게 하기 위해서, 가이드 부재(511)와 노즐 유닛(50)의 사이에 정압 베어링(예를 들면, 공기 정압 베어링)이 구성되는 경우가 있다. 이 경우, 노즐 유닛(50)에 공급되는 상기 정압 베어링용의 기체(예를 들면, 공기나 질소)의 일부를, 기체 공급관 521L 및 521R로부터 배출하도록 하는 것도 가능하다. Moreover, in the above-mentioned 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the example which supplies the air pressurized and supplied from the exterior of the
또, 상기 서술한 실시 형태에서는, 액받이부(53)의 상면에 슬릿 개구부(533a)를 형성한 예를 나타냈지만, 다른 형상의 개구부가 액받이부(53)의 상면에 형성되어 있어도 상관없다. 예를 들어, 액받이부(53)의 상면 전체면이 개구한 형태(즉, 상판 부재(533)가 없는 형상)이어도 상관없다. 이 경우, 제1 실시 형태에 있어서의 다운 플로우 생성부(530)는, 액받이부(53)의 상면 전체에 대해서 국소적인 다운 플로우를 형성하게 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the
또, 상기 서술한 실시 형태에 있어서, 박스부(532) 내부에 다공질 부재(534)를 설치한 액받이부(53)가 설치되어 있는 도포 장치(1)에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 도 11은, 박스부(532) 내부에 다공질 부재(534)가 설치된 액받이부(53)의 구조예를 나타낸 측단면도이다. Moreover, in above-mentioned embodiment, this invention is applicable also to the
도 11에 나타내는 바와 같이, 박스부(532)의 내부에는, 판 형상의 다공질 부재(534)가 설치된다. 다공질 부재(534)는, 소정의 비율로 기공을 갖는 경질의 판 형상 폴러스재로 구성된다. 그리고, 다공질 부재(534)는, 상판 부재(533)가 없는 형태의 박스부(532)의 상면 개구부를 모두 덮도록, 박스부(532)의 내부의 윗쪽에 설치된다. 즉, 다공질 부재(534)의 아래쪽에는, 박스부(532)의 내부의 공간이 형성되어, 당해 공간 내의 기체나 도포액 등이 박스내 흡인부(536)의 흡인구로부터 흡인된다. 따라서, 다공질 부재(534)의 상면에 유기 EL재료를 포함하는 도포액이 토출된 경우, 다공질 부재(534)에 형성되어 있는 기공을 통하여, 박스부(532)의 내부의 상기 공간으로 당해 도포액이 유동한다. 그리고, 상기 공간으로 유동한 도포액은, 박스내 흡인부(536)의 흡인구로부터 흡인되어 도포 장치(1)의 외부로 배출된다. 이러한, 다공질 부재(534)가 박스부(532) 내부에 설치된 액받이부(53)를 이용한 도포 장치(1)여도, 다공질 부재(534)의 상면으로부터 윗쪽으로 미스트 형상의 도포액이 날아 올라가 기판(P)에 부착되는 것을 방지하기 위해서, 본 발명이 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다. 또한, 다공질 부재(534)가 박스부(532) 내부에 설치된 액받이부(53)에 대해서, 제1 실시 형태에 있어서의 다운 플로우 생성부(530)를 이용하는 경우는, 도 11에 나타내는 바와 같이 액받이부(53)의 상면 전체(즉, 다공질 부재(534) 상면 전체면)에 대해서, 국소적인 다운 플로우를 형성하게 된다. As shown in FIG. 11, the plate-shaped
또, 상기 서술한 실시 형태에서는, 노즐 유닛(50)이 X축방향으로 직선 이동할 때마다, 스테이지(21)를 Y축방향으로 소정 피치만큼 이동시켜, 노즐 유닛(50)과 스테이지(21)의 당해 Y축방향에 대한 상대적인 위치 관계를 변화시키고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 노즐 유닛(50)이 X축방향으로 직선 이동할 때마다, 당해 노즐 유닛(50)을 Y축방향으로 소정 피치만큼 이동(즉, 유기 EL도포 기구(5)가 Y축방향으로 이동)시켜, 노즐 유닛(50)과 스테이지(21)의 당해 Y축방향에 대한 상대적인 위치 관계를 변화시켜도 상관없다. 이 경우, 액받이부(53)는, 유기 EL도포 기구(5)와 함께 Y축방향으로 소정 피치만큼 이동한다. Moreover, in embodiment mentioned above, whenever the
또, 상기 서술한 실시 형태에서는, 발광층을 형성하는 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포 장치(1)가 기판(P)에 도포하는 예를 이용했지만, 적색 발광의 고분자 유기 EL재료, 녹색 발광의 고분자 유기 EL재료, 및 청색 발광의 고분자 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 각각 도포할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또, 본 발명의 도포 장치(1)는, 유기 발광층 재료 외에, 정공 수송층 재료, 정공 주입층 재료, 전자 수송층 재료, 및 전자 주입층 재료 등의 다른 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포하는 경우에도 이용할 수 있다. Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the
구체적으로는, 상기 서술한 실시 형태에 있어서의 도포 장치(1)가, 적, 녹, 및 청색 발광 중, 적색 발광의 고분자 유기 EL재료를 포함하는 도포액을 도포하는 경우, 이 도포 공정은, 유기 EL디바이스를 제조하는 도중 공정이다. 유기 EL디바이스를 제조하는 경우, 정공 주입층 재료 도포, 정공 수송 재료(예를 들면, PEDOT 등) 도포, 적색 발광의 유기 EL재료 도포, 녹색 발광의 유기 EL재료 도포, 청색 발광의 유기 EL재료 도포, 전자 수송 재료 도포, 전자 주입층 재료 도포 등의 도포 공정이 있는데, 본 발명의 도포 장치는, 어느 도포 공정에서도 이용할 수 있다. Specifically, when the
또, 복수의 노즐(52)로부터 적, 녹, 및 청색의 유기 EL재료를 각각 동시에 토출해도 상관없다. 이 경우, 적, 녹, 및 청색의 3색이 배열된, 이른바, 스트라이프 배열이 하나의 도포 공정에서 형성된다. In addition, red, green, and blue organic EL materials may be simultaneously discharged from the plurality of nozzles 52. In this case, a so-called stripe arrangement in which three colors of red, green, and blue are arranged is formed in one coating step.
또, 상기 서술한 도포 장치(1)의 각 구성 요소의 형상, 수, 및 설치 위치 등은, 단순한 일례에 지나지 않고 다른 형상, 수, 및 설치 위치여도, 본 발명을 실현할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. In addition, the shape, number, installation position, etc. of each component of the
또, 상기 서술한 실시 형태에서는, 피도포체의 일례로서 유리 기판을 이용했지만, 다른 부재를 피도포체로 할 수도 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리카보네이트(PC) 등으로 구성되는 유연성을 갖는 기판을, 도포 장치(1)의 피도포체로 해도 상관없다. Moreover, in embodiment mentioned above, although the glass substrate was used as an example of a to-be-coated body, another member can also be made into a to-be-coated body. For example, the flexible board | substrate which consists of polyethylene terephthalate (PET), a polycarbonate (PC), etc. may be used as the to-be-coated body of the
또, 상기 서술한 실시 형태에서는, 도포액으로서 유기 EL재료를 포함하는 도포액 등을 도포하는 유기 EL 표시 장치의 제조 장치를 일례로서 설명했지만, 본 발명은 다른 도포 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 레지스트액이나 SOG(Spin On Glass) 액이나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)을 제조하는데 사용되는 형광 재료를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. 또, 액정 칼라 디스플레이를 칼라 표시하기 위해서 액정셀 내에 구성되는 칼라 필터를 제조하기 위해서 사용되는 색재를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the manufacturing apparatus of the organic electroluminescence display which apply | coats the coating liquid etc. which contain an organic EL material as a coating liquid was demonstrated as an example, this invention is applicable also to another coating apparatus. For example, it is applicable also to the apparatus which apply | coats the fluorescent material used for manufacturing resist liquid, spin on glass (SOG) liquid, or PDP (plasma display panel). Moreover, it is applicable also to the apparatus which apply | coats the color material used for manufacturing the color filter comprised in a liquid crystal cell in order to color display a liquid crystal color display.
본 발명에 관련된 도포 장치 및 도포 방법은, 도포액을 기판에 도포할 때, 기판 밖에 토출되는 도포액이 당해 기판에 영향을 주는 것을 방지할 수 있어, 기판에 대해서 액주 상태의 도포액을 도포하는 장치 등이나 도포 방법으로서 유용하다. The coating apparatus and the coating method which concern on this invention can prevent that the coating liquid discharged out of a board | substrate affects the said board | substrate when apply | coating a coating liquid to a board | substrate, and apply | coats the coating liquid of a liquid column state to a board | substrate. It is useful as an apparatus or the like.
이상, 본 발명을 상세하게 설명해 왔지만, 상기 서술한 설명은 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않으며, 그 범위를 한정하려고 하는 것은 아니다. 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이 다양한 개량이나 변형을 행할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 본 발명은, 특허 청구의 범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 할 것으로 이해된다. 또, 당업자는, 본 발명의 구체적인 실시 형태의 기재로부터, 본 발명의 기재 및 기술 상식에 기초하여 등가인 범위를 실시할 수 있는 것으로 이해된다. 또, 본 명세서의 전체에 걸쳐, 단수형의 표현은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 복수형의 개념도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 단수형의 관사 또는 형용사는, 특별히 언급하지 않는 한, 그 복수형의 개념도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또, 본 명세서에 있어서 사용되는 용어는, 특별히 언급하지 않는 한, 당해 분야에서 통상 이용되는 의미로 이용되는 것으로 이해되어야 한다. 그러나, 그 밖에 정의되지 않는 이상 본 명세서 중에서 사용되는 모든 전문 용어 및 기술 용어는, 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미를 갖는다. 모순되는 경우, 본 명세서(정의를 포함하여)가 우선한다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail, the above-mentioned description is only the illustration of this invention in all the points, Comprising: It does not intend to limit the range. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. It is understood that the scope of the present invention should be interpreted only by the claims. Moreover, it is understood that those skilled in the art can implement equivalent ranges based on description of this invention and technical common sense from description of specific embodiment of this invention. In addition, throughout this specification, a singular expression should be understood also including the concept of a plural form unless there is particular notice. Thus, the singular forms or adjectives are to be understood to include the concept of the plural unless specifically stated otherwise. In addition, it is to be understood that the terminology used in the present specification is used in the meaning commonly used in the art unless otherwise specified. However, unless otherwise defined, all jargon and technical terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification (including definitions) will control.
Claims (16)
그 선단부로부터 상기 도포액을 토출하는 노즐과,
상기 기판을 그 상면에 얹어 놓는 스테이지와,
상기 스테이지 상의 공간에 있어서, 당해 스테이지면을 횡단하는 방향으로 상기 노즐을 왕복 이동시키는 노즐 이동 기구와,
상기 횡단하는 방향을 따라 상기 스테이지 상으로부터 벗어난 위치에 상기 노즐로부터 상기 도포액을 토출시키면서 상기 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시킬 때에, 당해 노즐로부터 상기 스테이지 밖에 토출된 상기 도포액을 받는 액받이부와,
적어도 상기 횡단하는 방향을 따라 상기 액받이부 상의 위치로부터 상기 스테이지 상으로 상기 노즐로부터 상기 도포액을 토출시키면서 상기 노즐 이동 기구가 당해 노즐을 이동시키는 상태에 있어서, 당해 노즐이 이동하는 방향에 대해서 당해 노즐의 뒤쪽이 되는 공간에 기체를 공급하는 기체 공급 기구를 구비하는, 도포 장치.An application device for applying a coating liquid onto a substrate,
A nozzle for discharging the coating liquid from its tip;
A stage for placing the substrate on an upper surface thereof;
A nozzle moving mechanism for reciprocating the nozzle in a direction crossing the stage surface in a space on the stage;
A liquid receiving part receiving the coating liquid discharged out of the stage from the nozzle when the nozzle moving mechanism moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle to a position deviated from the stage along the crossing direction. Wow,
In a state in which the nozzle moving mechanism moves the nozzle while discharging the coating liquid from the nozzle onto the stage from a position on the liquid receiving part along at least the crossing direction, the nozzle moves in relation to the direction in which the nozzle moves. An application device comprising a gas supply mechanism for supplying a gas to a space to be behind the nozzle.
상기 기체 공급 기구는, 상기 액받이부의 윗쪽으로부터 당해 액받이부의 상면을 향해 국소적으로 상기 기체를 공급하는, 도포 장치.The method according to claim 1,
The gas supply mechanism is configured to supply the gas locally from an upper side of the drip tray to the upper surface of the drip tray.
상기 액받이부는, 상기 횡단하는 방향을 따라 상기 스테이지 상으로부터 벗어난 위치에 배치된 상기 노즐의 선단부로부터 연직 하방향이 되는 위치에 당해 횡단하는 방향과 평행한 슬릿 형상의 개구가 상면에 형성되어, 당해 개구를 통과하여 상기 노즐로부터 토출된 도포액을 회수하고,
상기 기체 공급 기구는, 상기 액받이부의 윗쪽으로부터 당해 액받이부의 상기 개구에 대해서 국소적으로 상기 기체를 공급하는, 도포 장치.The method according to claim 2,
The dripping portion has a slit-shaped opening parallel to the crossing direction at a position vertically downward from a distal end of the nozzle disposed at a position deviating from the stage along the crossing direction, and formed on the upper surface thereof. The coating liquid discharged from the nozzle through the opening is recovered,
The said gas supply mechanism supplies the said gas locally from the upper part of the said liquid receiving part to the said opening part of the said liquid receiving part.
상기 기체 공급 기구는, 상기 뒤쪽이 되는 공간을 향해, 그리고 상기 액받이부의 상면에 평행한 방향으로 상기 기체를 공급하는, 도포 장치.The method according to claim 1,
The said gas supply mechanism supplies the said gas toward the space which becomes the said back side, and a direction parallel to the upper surface of the said liquid receiving part.
상기 기체 공급 기구는,
상기 횡단하는 방향을 따른 한쪽 방향으로 상기 기체를 공급하는 제1 기체 공급관과,
상기 횡단하는 방향을 따른 다른쪽 방향으로 상기 기체를 공급하는 제2 기체 공급관을 포함하고,
상기 액받이부는,
상기 횡단하는 방향을 따른 상기 한쪽 방향의 상기 스테이지 밖에 설치되는 제1 액받이부와,
상기 횡단하는 방향을 따른 상기 다른쪽 방향의 상기 스테이지 밖에 설치되는 제2 액받이부를 포함하고,
상기 기체 공급 기구는, 적어도 상기 제1 액받이부 상의 위치로부터 상기 스테이지 상으로 상기 노즐이 이동하는 경우에 상기 제1 기체 공급관으로부터 상기 기체를 공급하고, 적어도 상기 제2 액받이부 상의 위치로부터 상기 스테이지 상으로 상기 노즐이 이동하는 경우에 상기 제2 기체 공급관으로부터 상기 기체를 공급하는, 도포 장치.The method of claim 4,
The gas supply mechanism,
A first gas supply pipe for supplying the gas in one direction along the crossing direction;
A second gas supply pipe for supplying the gas in the other direction along the crossing direction,
The drip tray,
A first liquid receiving part provided outside the stage in the one direction along the crossing direction;
A second liquid receiving part provided outside the stage in the other direction along the crossing direction,
The gas supply mechanism supplies the gas from the first gas supply pipe when at least the nozzle is moved from the position on the first liquid receiver to the stage, and at least from the position on the second liquid receiver. An application device for supplying the gas from the second gas supply pipe when the nozzle moves on a stage.
상기 제1 기체 공급관 및 상기 제2 기체 공급관은, 상기 노즐 이동 기구에 의해 당해 노즐과 함께 상기 횡단하는 방향으로 왕복 이동하는, 도포 장치.The method according to claim 5,
The said 1st gas supply pipe | tube and the said 2nd gas supply pipe | tube are reciprocatingly moved to the said transverse direction with the said nozzle by the said nozzle moving mechanism.
상기 제1 기체 공급관 및 상기 제2 기체 공급관은, 각각 상기 횡단하는 방향을 따라 이동하는 상기 노즐의 왕복 이동축에 대해서 바로 윗쪽이 되는 위치에 상기 기체를 배출하는 배출구가 배치되도록 고정 설치되고, 상기 노즐 이동 기구에 의해 당해 노즐과 함께 상기 횡단하는 방향으로 왕복 이동하는, 도포 장치.The method of claim 6,
The first gas supply pipe and the second gas supply pipe are fixedly installed such that a discharge port for discharging the gas is disposed at a position immediately above the reciprocating movement shaft of the nozzle moving along the crossing direction, respectively, An application device for reciprocating in the transverse direction with the nozzle by a nozzle moving mechanism.
적어도 상기 기체 공급 기구에 의한 상기 기체의 공급 동작을 제어하는 제어부를, 더 구비하고,
상기 제어부는, 상기 왕복 이동에 있어서의 중간점을 기준으로 하여, 상기 노즐이 상기 한쪽 방향측에 위치하고 있는 경우, 상기 제1 기체 공급관을 통하여 상기 기체를 공급하고, 상기 제2 기체 공급관으로부터의 상기 기체의 공급을 폐지하며,
상기 제어부는, 상기 중간점을 기준으로 하여, 상기 노즐이 상기 다른쪽 방향측에 위치하고 있는 경우, 상기 제2 기체 공급관을 통하여 상기 기체를 공급하고, 상기 제1 기체 공급관으로부터의 상기 기체의 공급을 폐지하는, 도포 장치.The method of claim 6,
Further comprising a control unit for controlling the supply operation of the gas by at least the gas supply mechanism,
The control unit supplies the gas through the first gas supply pipe, based on the intermediate point in the reciprocating movement, and supplies the gas from the second gas supply pipe. To abolish the supply of gas,
The control unit supplies the gas through the second gas supply pipe, and supplies the gas from the first gas supply pipe when the nozzle is located on the other direction side with respect to the intermediate point. Application device to abolish.
상기 기체 공급 기구가 상기 기체를 배출하여 공급하는 배출구에 상기 액받이부의 윗쪽 공간을 통하여 대향하는 위치에 설치되어, 당해 윗쪽 공간의 기체를 흡인하는 배기부를, 더 구비하는, 도포 장치.The method according to any one of claims 4 to 8,
And an exhaust portion provided at a position opposed to the discharge port through which the gas supply mechanism discharges the gas and supplies the gas through the upper space of the liquid receiving portion, further comprising an exhaust portion for sucking the gas in the upper space.
상기 기체 공급 기구는, 상기 액받이부의 윗쪽 공간과 상기 스테이지의 윗쪽 공간의 경계면을 따라, 윗쪽으로부터 국소적으로 상기 기체를 공급하는, 도포 장치.The method according to claim 1,
The gas supply mechanism is configured to supply the gas locally from above along an interface between an upper space of the liquid receiving part and an upper space of the stage.
상기 노즐로부터 상기 스테이지 밖에 토출된 상기 도포액을 받는 액받이부 상의 위치로부터, 적어도 상기 횡단하는 방향을 따라 상기 스테이지 상으로 상기 노즐로부터 상기 도포액을 토출시키면서 당해 노즐을 이동시키는 상태에 있어서, 당해 노즐이 이동하는 방향에 대해서 당해 노즐의 뒤쪽이 되는 공간에 기체를 공급하는 공정을 포함하는, 도포 방법.A coating method for applying a coating liquid discharged from a nozzle reciprocating in a direction transverse to the stage surface to a substrate placed on the stage upper surface in a space on a stage,
In a state in which the nozzle is moved while discharging the coating liquid from the nozzle onto the stage at least in the transverse direction from a position on the liquid receiving portion receiving the coating liquid discharged out of the stage from the nozzle. A coating method comprising the step of supplying a gas to a space that is behind the nozzle with respect to the direction in which the nozzle moves.
상기 기체를 공급하는 공정은, 상기 액받이부의 윗쪽으로부터 당해 액받이부의 상면을 향해 국소적으로 상기 기체를 공급하는, 도포 방법.The method of claim 11,
The said gas supply process is a coating method which locally supplies said gas from the upper side of the said liquid receiving part toward the upper surface of the said liquid receiving part.
상기 기체를 공급하는 공정은, 상기 뒤쪽이 되는 공간을 향해, 그리고 상기 액받이부의 상면에 평행한 방향으로 상기 기체를 공급하는, 도포 방법.The method of claim 11,
The said gas supply process is a coating method which supplies the said gas toward the space which becomes the said back side, and a direction parallel to the upper surface of the said liquid receiving part.
상기 기체를 공급하는 공정은,
한쪽측의 상기 액받이부 상의 위치로부터 상기 횡단하는 방향을 따라 상기 스테이지 상으로 상기 노즐을 이동시키는 경우에 당해 노즐이 이동하는 뒤쪽이 되는 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 기체를 공급하고,
다른쪽 측의 상기 액받이부 상의 위치로부터 상기 횡단하는 방향을 따라 상기 스테이지 상으로 상기 노즐을 이동시키는 경우에 당해 노즐이 이동하는 뒤쪽이 되는 공간을 향하는 제2 방향으로 상기 기체를 공급하고,
상기 제1 방향과 상기 제2 방향은, 서로 역방향인, 도포 방법.The method according to claim 13,
The step of supplying the gas,
When the nozzle is moved on the stage along the transverse direction from the position on the drip tray on one side, the gas is supplied in a first direction toward a space that becomes the rear of the nozzle,
Supplying the gas in a second direction toward a space that becomes the rear side where the nozzle moves when the nozzle is moved on the stage along the transverse direction from the position on the drip tray on the other side,
The said 1st direction and the said 2nd direction are mutually opposite directions.
상기 기체를 공급하는 공정이 상기 기체를 공급하는 위치에 대해서 상기 액받이부의 윗쪽 공간을 통하여 대향하는 위치로부터 당해 윗쪽 공간의 기체를 흡인하는 공정을, 더 포함하는, 도포 방법.The method according to claim 13,
And a step of sucking the gas in the upper space from a position where the step of supplying the gas opposes through the upper space of the liquid receiving part with respect to the position of supplying the gas.
상기 기체를 공급하는 공정은, 상기 액받이부의 윗쪽 공간과 상기 스테이지의 윗쪽 공간의 경계면을 따라, 윗쪽으로부터 국소적으로 상기 기체를 공급하는, 도포 방법.
The method of claim 11,
The said gas supply process is a coating method which supplies the said gas locally from the upper side along the interface of the upper space of the said liquid receiving part and the upper space of the said stage.
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