JP2006231192A

JP2006231192A - Coating applicator

Info

Publication number: JP2006231192A
Application number: JP2005049079A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Ose; 弘和小瀬; Satoshi Suzuki; 聡鈴木; Masatoshi Ueno; 雅敏上野; Hiroshi Nishimuta; 浩史西牟田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-02-24
Filing date: 2005-02-24
Publication date: 2006-09-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating applicator capable of preventing the adhesion of a coating liquid to a substrate when a cleaning means is arranged in the coating applicator. SOLUTION: The coating applicator coats the substrate S with the coating liquid, such as an organic EL material. The coating applicator is provided with: nozzles 11 to 13 which discharge the coating liquid and move so as to pass over the substrate during the discharge of the coating liquid; a cleaning section 3a or 3b which is arranged right below the moving line of the nozzles 11 to 13 and cleans the nozzles while the nozzles do not discharge the coating liquid, a plate-like member 7; and a first moving mechanism which is arranged with the plate-like member in the space right above the cleaning section during the discharge of the coating liquid, and moves the plate-like member so as to arrange the same on the outer side of the space right above the cleaning section. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、塗布装置に関し、より特定的には、ノズルから塗布液を吐出することによって基板に塗布液を塗布する塗布装置に関する。 The present invention relates to a coating apparatus, and more particularly to a coating apparatus that applies a coating liquid to a substrate by discharging the coating liquid from a nozzle.

従来、有機ＥＬ表示装置を作製する装置において、発光層となる有機ＥＬ材料を基板に形成する際に、有機ＥＬ材料をノズルから吐出することによって基板に塗布する方法が考えられている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、有機ＥＬ材料をポンプで所定の圧力にしてノズルから吐出することによって基板に有機ＥＬ材料を吹き付けるのである。この方法では、有機ＥＬ材料を吐出するノズルを基板上で所定方向に往復移動させるとともに、ノズルが半往復する度に当該所定方向に対して垂直な方向に基板をピッチ送りする。これによって、基板上においてストライプ状に有機ＥＬ材料（発光層）のパターンを形成することができる。有機ＥＬ材料をノズルによって塗布する方法は、インクジェットによって塗布を行う方法に比べて高速に塗布を行うことができる点で有効である。
特開２００２−０７５６４０号公報 2. Description of the Related Art Conventionally, in an apparatus for manufacturing an organic EL display device, a method of applying an organic EL material to a substrate by discharging the organic EL material from a nozzle when the organic EL material to be a light emitting layer is formed on the substrate has been considered (for example, Patent Document 1). That is, the organic EL material is sprayed onto the substrate by discharging the organic EL material from the nozzle at a predetermined pressure with a pump. In this method, the nozzle for discharging the organic EL material is reciprocated in a predetermined direction on the substrate, and the substrate is pitch-fed in a direction perpendicular to the predetermined direction every time the nozzle is reciprocated halfway. Thereby, the pattern of the organic EL material (light emitting layer) can be formed in a stripe shape on the substrate. The method of applying the organic EL material with the nozzle is effective in that the application can be performed at a higher speed than the method of applying with the ink jet.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-075640

ここで、ノズルを洗浄する洗浄手段を従来の塗布装置に取り付けることを考える。図１０は、従来の塗布装置に洗浄手段を取り付けた塗布装置を示す図である。洗浄手段９３は、ノズル９１が塗布液の吐出および移動を停止しているときに（すなわち、塗布処理を行っていないとき）、ノズル９１の吐出口に向けて洗浄液を湧出することによってノズル９１の吐出口を洗浄するものである。ここでは、図１０に示す左端でノズル９１が停止するものとし、洗浄手段９３は、停止時におけるノズル９１の下方においてノズル９１の吐出口と対向するように配置される。なお、基板９９に対して均一に有機ＥＬ材料を塗布するためには、基板９９上でノズル９１をある程度の速度で等速移動させることが好ましく、そのためには、ノズル９１を基板の外側で加速させる必要がある。したがって、図１０においては、基板９９の両側に関して所定長さだけ広い幅でノズルを往復移動させている。また、有機ＥＬ材料をノズルによって塗布する方法では、有機ＥＬ材料の吐出をオンオフで制御することが困難であるので、１枚の基板について上記往復移動を繰り返す間、ノズルから有機ＥＬ材料を吐出し続けることが考えられる。したがって、図１０においては、基板９９の外側でもノズルを往復移動させていること、および、ノズルから有機ＥＬ材料を吐出し続けることから、基板９９外においても有機ＥＬ材料が吐出されるので、基板９９の両側に液受け部９４Ｌおよび９４Ｒを設けている。 Here, it is considered that a cleaning means for cleaning the nozzle is attached to a conventional coating apparatus. FIG. 10 is a view showing a coating apparatus in which a cleaning unit is attached to a conventional coating apparatus. When the nozzle 91 stops discharging and moving the coating liquid (that is, when the coating process is not performed), the cleaning unit 93 causes the cleaning liquid to flow toward the discharge port of the nozzle 91, thereby The discharge port is washed. Here, it is assumed that the nozzle 91 stops at the left end shown in FIG. 10, and the cleaning means 93 is arranged to face the discharge port of the nozzle 91 below the nozzle 91 at the time of stop. In order to uniformly apply the organic EL material to the substrate 99, it is preferable to move the nozzle 91 at a constant speed on the substrate 99, and for this purpose, the nozzle 91 is accelerated outside the substrate. It is necessary to let Therefore, in FIG. 10, the nozzle is reciprocated with a wide width by a predetermined length on both sides of the substrate 99. Further, in the method of applying the organic EL material by the nozzle, it is difficult to control the discharge of the organic EL material on and off. Therefore, the organic EL material is discharged from the nozzle while repeating the above-described reciprocation. It is possible to continue. Therefore, in FIG. 10, since the nozzle is reciprocated also outside the substrate 99 and the organic EL material is continuously discharged from the nozzle, the organic EL material is also discharged outside the substrate 99. Liquid receiving portions 94L and 94R are provided on both sides of 99.

図１０に示す塗布装置において装置を小型化するためには、ノズル９１が往復移動を行う幅の内側に洗浄手段９３を配置する必要がある。ノズル９１が往復移動を行う幅の外側に洗浄手段を配置すれば、洗浄手段の分だけ塗布装置の幅が広くなるからである。しかし、ノズル９１が往復移動を行う幅の内側に洗浄手段９３を配置すれば、往復移動中においてノズル９１から洗浄手段９３に有機ＥＬ材料が吐出されることから、吐出された有機ＥＬ材料が洗浄手段９３に当たってしまう。洗浄手段９３は洗浄液の湧出口等に凹凸を有しているので、洗浄手段９３の凹凸に有機ＥＬ材料が当たると有機ＥＬ材料がミスト化して飛散する。さらに、飛散したミストは、ノズル９１の移動による負圧によって舞い上げられ、基板９９に付着してしまうおそれがあった。このように飛散した有機ＥＬ材料が基板９９に付着すると、有機ＥＬ表示装置の欠陥または品質低下の原因となる。以上のように、ノズルの移動幅の範囲内に洗浄手段を設けた場合には、塗布液が飛散して基板に付着するという問題点があった。 In order to reduce the size of the coating apparatus shown in FIG. 10, it is necessary to arrange the cleaning means 93 inside the width in which the nozzle 91 reciprocates. This is because if the cleaning means is disposed outside the width in which the nozzle 91 reciprocates, the width of the coating device is increased by the cleaning means. However, if the cleaning means 93 is disposed inside the width where the nozzle 91 reciprocates, the organic EL material is discharged from the nozzle 91 to the cleaning means 93 during the reciprocating movement, and thus the discharged organic EL material is cleaned. It hits the means 93. Since the cleaning means 93 has irregularities at the outlet of the cleaning liquid or the like, when the organic EL material hits the irregularities of the cleaning means 93, the organic EL material is misted and scattered. Further, the scattered mist is lifted by the negative pressure due to the movement of the nozzle 91 and may adhere to the substrate 99. When the scattered organic EL material adheres to the substrate 99, it causes a defect or a quality deterioration of the organic EL display device. As described above, when the cleaning means is provided within the range of the nozzle movement width, there is a problem in that the coating liquid is scattered and adheres to the substrate.

それ故、本発明の目的は、塗布装置に洗浄手段を配置した場合において、飛散した塗布液が基板に付着することを防止することができる塗布装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a coating apparatus that can prevent scattered coating liquid from adhering to a substrate when a cleaning means is arranged in the coating apparatus.

本発明は、上記課題を解決するために、以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置である。塗布装置は、塗布液を吐出するとともに塗布液の吐出中において基板上を通過するように移動するノズルと、ノズルが移動するラインの直下に配置され、ノズルが塗布液を吐出していない時にノズルを洗浄する洗浄部と、ノズルの移動方向に延びるスリットが設けられた板状部材と、塗布液の吐出中には、ノズルから吐出された塗布液が前記スリットを通過する位置に配置し、ノズルを洗浄する時には前記洗浄部の真上の空間の外側に配置するように板状部材を移動させる第１移動機構部とを備える。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the first invention is a coating apparatus that coats a substrate with a coating solution. The coating device discharges the coating liquid and moves so as to pass over the substrate while the coating liquid is being discharged, and the nozzle when the nozzle is not discharging the coating liquid. And a plate-like member provided with a slit extending in the moving direction of the nozzle, and during the discharge of the coating liquid, the coating liquid discharged from the nozzle is disposed at a position passing through the slit, and the nozzle A first moving mechanism for moving the plate-like member so as to be disposed outside the space directly above the cleaning unit.

また、第２の発明においては、塗布装置は、ノズルを洗浄する時、塗布液が吐出されている時に比べて洗浄部が上方に配置させるように洗浄部を移動させる第２移動機構部をさらに備えていてもよい。 In the second aspect of the invention, the coating apparatus further includes a second moving mechanism unit that moves the cleaning unit so that the cleaning unit is disposed above the nozzle when cleaning the coating liquid compared to when the coating liquid is discharged. You may have.

また、第３の発明においては、第１移動機構部は、ノズルの移動方向に対して垂直な方向に板状部材を移動することによって、塗布液の吐出中における板状部材の位置とノズルの洗浄時における板状部材の位置とを変化させてもよい。 In the third invention, the first movement mechanism moves the plate member in a direction perpendicular to the movement direction of the nozzle, so that the position of the plate member and the nozzle of the nozzle during discharge of the coating liquid are You may change the position of the plate-shaped member at the time of washing | cleaning.

また、第４の発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置である。塗布装置は、塗布液を吐出するとともに塗布液の吐出中において基板上を通過するように移動するノズルと、ノズルが移動するラインの直下に配置され、ノズルが塗布液を吐出していない時にノズルを洗浄する洗浄部と、板状部材と、塗布液の吐出中には洗浄部の真上の空間に配置し、ノズルを洗浄する時には洗浄部の真上の空間の外側に配置するように板状部材を移動させる第１移動機構部とを備える。 Moreover, 4th invention is a coating device which apply | coats a coating liquid to a board | substrate. The coating device discharges the coating liquid and moves so as to pass over the substrate while the coating liquid is being discharged, and the nozzle when the nozzle is not discharging the coating liquid. The cleaning unit, the plate-shaped member, and the plate are disposed in the space directly above the cleaning unit while the coating liquid is being discharged, and are disposed outside the space immediately above the cleaning unit when cleaning the nozzle. A first moving mechanism for moving the member.

第１の発明によれば、塗布液はスリットを通って洗浄部に当たってミスト化するおそれがあるものの、板状部材があるのでミストが板状部材よりも上側に飛散することがない。したがって、ミスト化した塗布液が基板上に落下して付着することを防止することができる。また、ノズルを洗浄する際には板状部材が洗浄部の真上の空間から退避されるので、板状部材が洗浄の邪魔になることがない。 According to 1st invention, although there exists a possibility that a coating liquid may hit a washing | cleaning part through a slit and may become mist, since there exists a plate-shaped member, mist does not scatter to the upper side rather than a plate-shaped member. Therefore, it is possible to prevent the misted coating liquid from dropping and adhering to the substrate. Further, when cleaning the nozzle, the plate member is retracted from the space directly above the cleaning portion, so that the plate member does not interfere with the cleaning.

また、第２の発明によれば、基板への塗布中においてノズルが移動した際にノズルが洗浄部に衝突するおそれがなく、衝突による装置の破損を防止することができる。また、洗浄時には洗浄部がノズルに近づくので、ノズルを確実に洗浄することができる。 Further, according to the second invention, when the nozzle moves during application to the substrate, there is no possibility that the nozzle collides with the cleaning section, and damage to the apparatus due to the collision can be prevented. In addition, since the cleaning unit approaches the nozzle during cleaning, the nozzle can be reliably cleaned.

また、第３の発明によれば、板状部材は、ノズルの移動方向と垂直な方向に移動するので、ノズルの移動方向に関する装置の幅は、板状部材が移動しても変化しない。したがって、第３の発明によれば、ノズルの移動幅のサイズで塗布装置を構成することができるので、装置の小型化を図ることができる。 According to the third invention, since the plate-like member moves in a direction perpendicular to the moving direction of the nozzle, the width of the apparatus relating to the moving direction of the nozzle does not change even if the plate-like member moves. Therefore, according to the third aspect of the invention, the coating apparatus can be configured with the size of the movement width of the nozzle, so that the apparatus can be downsized.

また、第４の発明によれば、ノズルから吐出された塗布液は、洗浄部ではなく板状部材に当たるので、塗布液のミスト化を防止することができる。したがって、ミスト化した塗布液が基板上に落下して付着することを防止することができる。また、ノズルを洗浄する際には板状部材が洗浄部の真上の空間から退避されるので、板状部材が洗浄の邪魔になることがない。 In addition, according to the fourth invention, the coating liquid discharged from the nozzle hits the plate-like member instead of the cleaning portion, so that misting of the coating liquid can be prevented. Therefore, it is possible to prevent the misted coating liquid from dropping and adhering to the substrate. Further, when cleaning the nozzle, the plate member is retracted from the space directly above the cleaning portion, so that the plate member does not interfere with the cleaning.

図１は、本発明の一実施形態に係る塗布装置の概観を示す図である。図１（ａ）は、塗布装置を上側から見た図であり、図１（ｂ）は、塗布装置を側面からＹ軸正方向の向きに見た図である。図１に示すように、塗布装置は、ノズルユニット１と、ガイド部材２と、洗浄部３ａおよび３ｂと、液受け部４Ｒおよび４Ｌと、ステージ５と、ステージ移動機構部６と、板状部材７とを備えている。また、ノズルユニット１は、赤色の有機ＥＬ材料を吐出するノズル１１と、緑色の有機ＥＬ材料を吐出するノズル１２と、青色の有機ＥＬ材料を吐出するノズル１３とを備えている。なお、後述する図５に示すように、塗布装置は、洗浄移動機構部３７、スリット移動機構部７２および制御部８を備えている。本塗布装置は、有機ＥＬ材料の塗布液を基板Ｓ上に塗布することによって有機ＥＬ表示装置を製造するものである。 FIG. 1 is a diagram showing an overview of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig.1 (a) is the figure which looked at the coating device from the upper side, and FIG.1 (b) is the figure which looked at the coating device in the direction of the Y-axis positive direction from the side surface. As shown in FIG. 1, the coating apparatus includes a nozzle unit 1, a guide member 2, cleaning units 3a and 3b, liquid receiving units 4R and 4L, a stage 5, a stage moving mechanism unit 6, and a plate-like member. 7. The nozzle unit 1 includes a nozzle 11 that discharges a red organic EL material, a nozzle 12 that discharges a green organic EL material, and a nozzle 13 that discharges a blue organic EL material. As shown in FIG. 5 described later, the coating apparatus includes a cleaning movement mechanism unit 37, a slit movement mechanism unit 72, and a control unit 8. This coating apparatus manufactures an organic EL display device by applying a coating solution of an organic EL material onto a substrate S.

まず、図１〜図６を参照して、本塗布装置の構成を説明する。図１に示すように、ステージ５には塗布処理の対象となる基板ＳがＸＹ平面とほぼ平行に載置される。基板Ｓは、Ｘ軸方向に関してステージ５よりもやや大きいサイズである。Ｙ軸方向に関しては、基板Ｓよりもステージ５の方が大きい。ステージ移動機構部６は内部にモータを有し、ガイド受け部６１がガイド部材６２を滑動することによってステージ５をＹ軸方向に平行移動させることができる。後述する図５に示すように、ステージ移動機構部６の動作は制御部８によって制御される。 First, the configuration of the present coating apparatus will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, a substrate S to be coated is placed on the stage 5 substantially parallel to the XY plane. The substrate S is slightly larger than the stage 5 in the X-axis direction. The stage 5 is larger than the substrate S with respect to the Y-axis direction. The stage moving mechanism unit 6 has a motor inside, and the guide receiving unit 61 can slide the guide member 62 to translate the stage 5 in the Y-axis direction. As shown in FIG. 5 described later, the operation of the stage moving mechanism unit 6 is controlled by the control unit 8.

ステージ５の上方にはガイド部材２が固設される。ガイド部材２はＸ軸方向に延びるレール２１を有し、レール２１に沿って移動可能なようにノズルユニット１がガイド部材２に接続される。各ノズル１１〜１３は、塗布液（有機ＥＬ材料）を吐出する向きが鉛直下向きとなるようにノズルユニット１の下側に配置される。なお、各ノズル１１〜１３は、Ｙ軸方向に関して少しずれた位置に配置される。また、ガイド部材２は、Ｘ軸方向に関して基板Ｓよりも長く構成され、ノズルユニット１は、Ｘ軸方向に関して基板Ｓの幅よりも広い範囲を移動することが可能である（図１（ａ）参照）。なお、ノズルユニット１の移動幅が基板Ｓよりも広くとられているのは、塗布時にノズルユニット１が往復移動を行う際、基板上でノズルユニット１を所定速度で等速移動させるためである。つまり、塗布時におけるノズルユニット１は、基板Ｓの直上空間の外側において所定速度になるまで加速され、基板Ｓの直上空間においては所定速度で等速移動する。基板Ｓに塗布液を塗布する際には、各ノズル１１〜１３から塗布液が基板Ｓに向けて吐出されるとともに、ノズルユニット１がレール２１の一端から他端まで移動する。これによって、塗布装置、Ｘ軸方向に関して基板Ｓの一端から他端まで塗布液を塗布することができる。本実施形態では、Ｙ軸方向に少しずれた位置に配置される３本のノズル１１〜１３のそれぞれから色の異なる有機ＥＬ材料が吐出されるので、ノズルユニット１がレール２１の一端から他端まで１回移動することによって３本の線状に３色の有機ＥＬ材料が基板Ｓに塗布されることとなる。 A guide member 2 is fixed above the stage 5. The guide member 2 has a rail 21 extending in the X-axis direction, and the nozzle unit 1 is connected to the guide member 2 so as to be movable along the rail 21. Each nozzle 11-13 is arrange | positioned under the nozzle unit 1 so that the direction which discharges a coating liquid (organic EL material) may become vertically downward. In addition, each nozzle 11-13 is arrange | positioned in the position shifted a little regarding the Y-axis direction. Further, the guide member 2 is configured to be longer than the substrate S in the X-axis direction, and the nozzle unit 1 can move in a range wider than the width of the substrate S in the X-axis direction (FIG. 1A). reference). The reason why the movement width of the nozzle unit 1 is wider than that of the substrate S is to move the nozzle unit 1 at a constant speed on the substrate when the nozzle unit 1 reciprocates during coating. . That is, the nozzle unit 1 at the time of application is accelerated to a predetermined speed outside the space immediately above the substrate S, and moves at a constant speed in the space directly above the substrate S. When applying the coating solution to the substrate S, the coating solution is discharged from the nozzles 11 to 13 toward the substrate S, and the nozzle unit 1 moves from one end of the rail 21 to the other end. Thereby, the coating solution can be applied from one end to the other end of the substrate S in the X-axis direction of the coating apparatus. In the present embodiment, since the organic EL materials having different colors are discharged from the three nozzles 11 to 13 arranged at positions slightly shifted in the Y-axis direction, the nozzle unit 1 is moved from one end of the rail 21 to the other end. The three-color organic EL material is applied to the substrate S in three lines.

なお、１枚の基板に対して塗布を行う間、各ノズル１１〜１３から塗布液が吐出され続ける。塗布液をノズルによって塗布する場合、塗布液の吐出をオンオフで制御することが困難だからである。したがって、ノズルユニット１がレール２１の一端から他端まで移動する間に各ノズル１１〜１３から塗布液が吐出されると、基板Ｓに塗布液が塗布されるだけでなく、基板Ｓの外側においても塗布液が吐出されることとなる。そこで、基板Ｓの外側で吐出された塗布液を受ける目的で液受け部４および洗浄部３が設置されている。液受け部４および洗浄部３は、ノズルの移動幅（図１（ｂ）参照）よりも内側に設けられる。なお、以下において、液受け部４Ｒと液受け部４Ｌとを区別しない場合には、液受け部４Ｒおよび４Ｌを単に「液受け部４」と記載し、洗浄部３ａと洗浄部３ｂとを区別しない場合には、洗浄部３ａおよび３ｂを単に「洗浄部３」と記載する。 Note that while the coating is performed on one substrate, the coating liquid is continuously discharged from the nozzles 11 to 13. This is because when the coating liquid is applied by the nozzle, it is difficult to control the discharge of the coating liquid on and off. Therefore, when the coating liquid is discharged from each of the nozzles 11 to 13 while the nozzle unit 1 moves from one end of the rail 21 to the other end, not only the coating liquid is applied to the substrate S but also outside the substrate S. Also, the coating liquid is discharged. Therefore, the liquid receiving part 4 and the cleaning part 3 are installed for the purpose of receiving the coating liquid discharged outside the substrate S. The liquid receiving part 4 and the washing | cleaning part 3 are provided inside the movement width (refer FIG.1 (b)) of a nozzle. In the following, when the liquid receiving part 4R and the liquid receiving part 4L are not distinguished, the liquid receiving parts 4R and 4L are simply referred to as “liquid receiving part 4”, and the cleaning part 3a and the cleaning part 3b are distinguished. If not, the cleaning units 3a and 3b are simply referred to as “cleaning unit 3”.

２つの液受け部４は、Ｘ軸方向に関して基板Ｓの両側に配置される。液受け部４Ｒは、上段部４１Ｒ、連結部４２Ｒ、および下段部４３Ｒを備えている。上段部４１Ｒは、上面にスリット４４Ｒを有する箱状の形状であり、当該スリット４４ＲはＸ軸方向に沿って延びている。上段部４１Ｒは、各ノズル１１〜１３から吐出される塗布液がスリットを通過するように配置される。上段部４１Ｒの底面の最も低い位置には排出流路（図示しない）が設けられており、上段部４１Ｒ内に受けられた塗布液は当該排出流路から下段部４３Ｒに排出される。ここで、ノズルから吐出された塗布液は、吐出直後は液柱状態（塗布液が直線棒状となっている状態）を保っているものの、吐出されてからの距離が長くなるにつれて液滴化し、さらにはミスト化（液滴化よりも微細な状態）する。そこで、本実施形態では、塗布液が液滴化・ミスト化する前に上段部４１Ｒによって塗布液を回収する。また、上段部４１Ｒ内において塗布液がミスト化したとしても、上段部４１Ｒがスリット４４Ｒを有するので、ミスト化した塗布液が上段部４１Ｒの外部へ舞い上がることを防止することができる。 The two liquid receiving portions 4 are disposed on both sides of the substrate S with respect to the X-axis direction. The liquid receiving portion 4R includes an upper step portion 41R, a connecting portion 42R, and a lower step portion 43R. The upper stage portion 41R has a box shape having a slit 44R on the upper surface, and the slit 44R extends along the X-axis direction. The upper stage portion 41R is arranged so that the coating liquid discharged from the nozzles 11 to 13 passes through the slit. A discharge channel (not shown) is provided at the lowest position on the bottom surface of the upper step portion 41R, and the coating liquid received in the upper step portion 41R is discharged from the discharge channel to the lower step portion 43R. Here, the coating liquid discharged from the nozzle maintains a liquid column state (a state in which the coating liquid is in a straight bar shape) immediately after discharge, but becomes droplets as the distance from discharge increases. Furthermore, it becomes mist (a finer state than droplet formation). Therefore, in the present embodiment, the coating liquid is collected by the upper stage 41R before the coating liquid is made into droplets / mist. Further, even if the coating liquid is misted in the upper stage portion 41R, the upper stage portion 41R has the slits 44R, so that it is possible to prevent the misted coating liquid from rising outside the upper stage portion 41R.

また、下段部４３Ｒは、連結部４２Ｒによって上段部４１Ｒと連結されている。下段部４３Ｒは、上面が開口した箱状の形状である。下段部４３Ｒは、上段部４１Ｒの排出流路から排出された塗布液を回収するとともに、上段部４１Ｒで回収できなかった塗布液を回収する。例えば、上段部４１Ｒと基板Ｓとの間の隙間から下部へ漏れる塗布液は、下段部４３Ｒで回収される。なお、下段部４３Ｒの底面の最も低い位置には排出流路（図示しない）が設けられており、下段部４３Ｒ内に回収された塗布液は当該排出流路から外部へ排出される。 Further, the lower step portion 43R is connected to the upper step portion 41R by a connecting portion 42R. The lower step portion 43R has a box shape with an upper surface opened. The lower stage portion 43R collects the coating liquid discharged from the discharge channel of the upper stage portion 41R and collects the coating liquid that could not be collected by the upper stage portion 41R. For example, the coating liquid that leaks downward from the gap between the upper step portion 41R and the substrate S is collected by the lower step portion 43R. A discharge channel (not shown) is provided at the lowest position on the bottom surface of the lower step portion 43R, and the coating liquid collected in the lower step portion 43R is discharged from the discharge channel to the outside.

なお、液受け部４Ｌは、液受け部４Ｒと同様の構成を有している。すなわち、液受け部４Ｌの上段部４１Ｌは液受け部４Ｒの上段部４１Ｒに相当し、液受け部４Ｌの下段部４３Ｌは液受け部４Ｒの下段部４３Ｒに相当する。液受け部４Ｌは、Ｘ軸方向に関する長さが液受け部４Ｒと異なる点を除いて、液受け部４Ｒと同様の機能を有するものである。 The liquid receiving part 4L has the same configuration as the liquid receiving part 4R. That is, the upper step portion 41L of the liquid receiving portion 4L corresponds to the upper step portion 41R of the liquid receiving portion 4R, and the lower step portion 43L of the liquid receiving portion 4L corresponds to the lower step portion 43R of the liquid receiving portion 4R. The liquid receiver 4L has the same function as the liquid receiver 4R except that the length in the X-axis direction is different from that of the liquid receiver 4R.

また、洗浄部３は、ノズル１１〜１３に付着した塗布液を洗浄する。すなわち、ノズル１１〜１３には、それから吐出した塗布液が吐出口付近に付着するので、洗浄部３は、各ノズル１１〜１３に対して洗浄液をかけることによって各ノズル１１〜１３を洗浄する。洗浄部３は、基板Ｓを中心として液受け部４Ｌの外側に配置される。なお、ノズルから吐出された塗布液を完全に受けることができるように、洗浄部３と液受け部４Ｌとの間には隙間がないように両者を配置することが好ましい。洗浄部３は、後述する図５に示す洗浄移動機構部３７によってＹ軸方向およびＺ軸方向に平行移動が可能である。 Further, the cleaning unit 3 cleans the coating liquid adhering to the nozzles 11 to 13. That is, since the coating liquid discharged from the nozzles 11 to 13 adheres to the vicinity of the discharge port, the cleaning unit 3 cleans the nozzles 11 to 13 by applying the cleaning liquid to the nozzles 11 to 13. The cleaning unit 3 is disposed outside the liquid receiving unit 4L with the substrate S as a center. In addition, it is preferable to arrange both so that there is no gap between the cleaning part 3 and the liquid receiving part 4L so that the coating liquid discharged from the nozzle can be completely received. The cleaning unit 3 can be translated in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a cleaning movement mechanism unit 37 shown in FIG.

また、本実施形態では、２つの洗浄部３ａおよび３ｂが用いられる。２つの洗浄部３ａおよび３ｂは、洗浄対象となる塗布液の種類に応じて使い分けられる。すなわち、洗浄部３ａは、例えば水系の有機ＥＬ材料を洗浄する際に用いられ、洗浄部３ｂは、例えば溶剤系の有機ＥＬ材料を洗浄する際に用いられる。具体的には、各洗浄部３ａおよび３ｂは、Ｙ軸方向に移動することによって、いずれか一方の洗浄部がノズルの吐出口の直下位置（ノズルから吐出された塗布液が当たる位置）に位置するように配置される。なお、図１は、洗浄部３ａを用いる場合の配置を示している。図１に示すように、２つの洗浄部のうちの使用される洗浄部（ここでは洗浄部３ａ）が、ノズルが移動するラインの直下に位置する。本実施形態のように、複数の洗浄部を備えることによって、複数種類の塗布液に容易に対応することができる。 In the present embodiment, two cleaning units 3a and 3b are used. The two cleaning parts 3a and 3b are selectively used according to the type of coating liquid to be cleaned. That is, the cleaning unit 3a is used, for example, when cleaning an aqueous organic EL material, and the cleaning unit 3b is used, for example, when cleaning a solvent-based organic EL material. Specifically, each of the cleaning units 3a and 3b moves in the Y-axis direction, so that either one of the cleaning units is positioned immediately below the nozzle discharge port (a position where the coating liquid discharged from the nozzle hits). To be arranged. FIG. 1 shows an arrangement in the case where the cleaning unit 3a is used. As shown in FIG. 1, the used cleaning unit (in this case, the cleaning unit 3a) of the two cleaning units is positioned directly below the line along which the nozzle moves. By providing a plurality of cleaning units as in this embodiment, it is possible to easily cope with a plurality of types of coating liquids.

図２は、洗浄部３の詳細な構成を示す図である。すなわち、図２（ａ）は洗浄部３の斜視図であり、図２（ｂ）は洗浄部３のＡ−Ａ’断面図である。なお、洗浄部３ａと洗浄部３ｂとは同じ構成であるので、図２では洗浄部３ａと洗浄部３ｂのうちの一方のみを洗浄部３として示している。図２（ａ）に示すように、洗浄部３は、傾斜のついた底面を有する箱状の形状である。底面は、Ｘ軸方向に沿って延びる平坦な部分（平坦部）を有する。また、底面には、３つの突起部３１〜３３が設けられており、各突起部３１〜３３は洗浄口（洗浄口３４〜３６）をそれぞれ１つずつ有している。３つの突起部３１〜３３は、３つのノズル１１〜１３に対応しており、対応する各ノズルを洗浄する。すなわち、突起部３１は、ノズル１１に対応し、洗浄口３４から湧出される洗浄液によってノズル１１を洗浄する。突起部３２は、ノズル１２に対応し、洗浄口３５から湧出される洗浄液によってノズル１２を洗浄する。突起部３３は、ノズル１３に対応し、洗浄口３６から湧出される洗浄液によってノズル１３を洗浄する。また、各ノズル１１〜１３の各吐出口のＺ軸方向に関する位置は同じであり、３つの突起部３１〜３３の各洗浄口３４〜３６のＺ軸方向に関する位置は同じである。３つの突起部３１〜３３は、Ｘ軸方向に沿ってほぼ１列に配置されているが、ノズル１１〜１３と同様、Ｙ軸方向に関して少しずれて配置されている。なお、各洗浄口３４〜３６への洗浄液の流入経路については図示していない。また、上記平坦部の最下位置には、図示しない排出口が設けられており、洗浄時に各突起部３１〜３３から流出した洗浄液は、傾斜のついた平坦部上を通って当該排出口から排出される。 FIG. 2 is a diagram illustrating a detailed configuration of the cleaning unit 3. 2A is a perspective view of the cleaning unit 3, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the cleaning unit 3 taken along line A-A ′. Since the cleaning unit 3a and the cleaning unit 3b have the same configuration, only one of the cleaning unit 3a and the cleaning unit 3b is shown as the cleaning unit 3 in FIG. As shown in FIG. 2A, the cleaning unit 3 has a box shape having an inclined bottom surface. The bottom surface has a flat portion (flat portion) extending along the X-axis direction. Moreover, the three protrusion parts 31-33 are provided in the bottom face, and each protrusion part 31-33 has one washing | cleaning opening (cleaning openings 34-36), respectively. The three protrusions 31 to 33 correspond to the three nozzles 11 to 13 and wash the corresponding nozzles. In other words, the protrusion 31 corresponds to the nozzle 11 and cleans the nozzle 11 with the cleaning liquid that flows out from the cleaning port 34. The protrusion 32 corresponds to the nozzle 12 and cleans the nozzle 12 with the cleaning liquid that flows out from the cleaning port 35. The protruding portion 33 corresponds to the nozzle 13 and cleans the nozzle 13 with the cleaning liquid that flows out from the cleaning port 36. The positions of the discharge ports of the nozzles 11 to 13 in the Z-axis direction are the same, and the positions of the cleaning ports 34 to 36 of the three protrusions 31 to 33 are the same. The three protrusions 31 to 33 are arranged in almost one row along the X-axis direction, but are slightly shifted in the Y-axis direction as in the nozzles 11 to 13. Note that the flow path of the cleaning liquid to the cleaning ports 34 to 36 is not shown. In addition, a discharge port (not shown) is provided at the lowest position of the flat portion, and the cleaning liquid that has flowed out of the protrusions 31 to 33 during the cleaning passes through the inclined flat portion from the discharge port. Discharged.

また、図１に示す板状部材７は、ＸＹ平面とほぼ平行となるように洗浄部３の上方に配置される。板状部材７にはスリット７１が設けられる。板状部材７は、スリット７１がＸ軸方向に平行となるように、すなわち、各ノズル１１〜１３によって有機ＥＬ材料が塗布されるライン（塗布ライン）と平行になるように配置される。なお、図１には図示していないが、板状部材７は、スリット移動機構部７２に接続されており、スリット移動機構部７２によってＹ軸方向に移動される。スリット移動機構部７２は、塗布時と洗浄時とにおいて板状部材７の位置を変化させる。以下、図３を用いて詳細を説明する。 Further, the plate-like member 7 shown in FIG. 1 is disposed above the cleaning unit 3 so as to be substantially parallel to the XY plane. The plate-like member 7 is provided with a slit 71. The plate-like member 7 is disposed so that the slit 71 is parallel to the X-axis direction, that is, parallel to a line (application line) to which the organic EL material is applied by the nozzles 11 to 13. Although not illustrated in FIG. 1, the plate-like member 7 is connected to the slit moving mechanism 72 and is moved in the Y-axis direction by the slit moving mechanism 72. The slit moving mechanism 72 changes the position of the plate-like member 7 during application and during cleaning. Details will be described below with reference to FIG.

図３は、洗浄部３と板状部材７との位置関係を示す図である。図３（ａ）は、塗布時における洗浄部３と板状部材７との位置関係を示す図である。なお、図３（ａ）では、各ノズル１１〜１３を洗浄するために洗浄部３ａが用いられる場合の位置関係を示している。図３（ａ）に示すように、塗布時においては、板状部材７は洗浄部３ａの真上に配置される。具体的には、板状部材７は、スリット７１が塗布ライン上に位置するように配置される。したがって、塗布液は、各ノズル１１〜１３からスリット７１を通って洗浄部３ａに吐出される。 FIG. 3 is a diagram illustrating a positional relationship between the cleaning unit 3 and the plate-like member 7. FIG. 3A is a diagram showing a positional relationship between the cleaning unit 3 and the plate-like member 7 at the time of application. FIG. 3A shows the positional relationship when the cleaning unit 3a is used to clean the nozzles 11 to 13. As shown in FIG. 3A, at the time of application, the plate-like member 7 is disposed immediately above the cleaning unit 3a. Specifically, the plate-like member 7 is disposed so that the slit 71 is positioned on the application line. Accordingly, the coating liquid is discharged from the nozzles 11 to 13 through the slit 71 to the cleaning unit 3a.

一方、図３（ｂ）は、洗浄時における洗浄部３と板状部材７との位置関係を示す図である。なお、図３（ｂ）では、図３（ａ）と同様、各ノズル１１〜１３を洗浄するために洗浄部３ａが用いられる場合の位置関係を示している。図３（ｂ）に示すように、洗浄時においては、板状部材７は、洗浄部３ａの真上空間の外側に移動される。そして、洗浄部３ａが上へ（Ｚ軸方向へ）移動され、洗浄部３ａの各突起部３１〜３３は、対応する各ノズル１１〜１３に当接される。塗布時における図３（ａ）に示す状態から図３（ｂ）に示す状態へと板状部材７および洗浄部３が移動することによって、各ノズル１１〜１３の洗浄が可能になる。 On the other hand, FIG. 3B is a diagram showing a positional relationship between the cleaning unit 3 and the plate-like member 7 at the time of cleaning. FIG. 3B shows the positional relationship when the cleaning unit 3a is used to clean the nozzles 11 to 13, as in FIG. 3A. As shown in FIG. 3B, at the time of cleaning, the plate-like member 7 is moved to the outside of the space directly above the cleaning unit 3a. And the washing | cleaning part 3a is moved up (to Z-axis direction), and each projection part 31-33 of the washing | cleaning part 3a is contact | abutted to each corresponding nozzle 11-13. When the plate member 7 and the cleaning unit 3 are moved from the state shown in FIG. 3A to the state shown in FIG. 3B at the time of application, the nozzles 11 to 13 can be cleaned.

なお、図３（ｃ）は、洗浄部３ｂを用いる場合の塗布時における洗浄部３と板状部材７との位置関係を示す図である。図３（ｃ）に示すように、洗浄部３ｂを用いる場合には、塗布時において、板状部材７は洗浄部３ｂの真上空間に配置される。洗浄部３ｂを用いる場合も洗浄部３ａの場合と同様、板状部材７は、スリット７１が塗布ライン上に位置するように配置される。なお、本実施形態においては、図３（ａ）および図３（ｃ）における板状部材７の位置は同じであり、図３（ａ）と図３（ｃ）とでは各洗浄部３ａおよび３ｂの位置が異なっている。すなわち、図３（ａ）では洗浄部３ａの各突起部が塗布ライン上に位置し、図３（ｃ）では洗浄部３ｂの各突起部が塗布ライン上に位置する。 FIG. 3C is a diagram illustrating a positional relationship between the cleaning unit 3 and the plate-like member 7 at the time of application when the cleaning unit 3b is used. As shown in FIG.3 (c), when using the washing | cleaning part 3b, the plate-shaped member 7 is arrange | positioned in the space right above the washing | cleaning part 3b at the time of application | coating. When the cleaning unit 3b is used, the plate-like member 7 is arranged so that the slit 71 is positioned on the coating line as in the case of the cleaning unit 3a. In the present embodiment, the position of the plate-like member 7 in FIGS. 3A and 3C is the same, and in FIGS. 3A and 3C, the respective cleaning units 3a and 3b are used. The position of is different. That is, in FIG. 3A, each protrusion of the cleaning unit 3a is positioned on the application line, and in FIG. 3C, each protrusion of the cleaning unit 3b is positioned on the application line.

ここで、塗布時において図３（ａ）の位置に板状部材７が配置されるのは、ノズルから吐出された塗布液が突起部に当たった後で飛び散ることを防止するためである。塗布時には、移動しているノズルから吐出された塗布液は、突起部や洗浄口等といった凹凸がある部分に当たり、ミスト化して飛散してしまう。図４は、塗布液が突起部に当たって飛散する様子を示す図である。図４に示すように、各突起部３１〜３３の上面端部は丸みを帯びた形状であり、吐出された塗布液がこの上面端部に当たる場合に特に塗布液の飛散が生じ易い。したがって、もし、塗布時において板状部材７が洗浄部３の真上になかったとすると、ミスト化して飛散した塗布液は、ノズルユニット１の移動によって生じる負圧によって上方に舞い上げられてしまう。その結果、舞い上げられたミストが基板Ｓに付着するおそれがある。以上より、塗布時において板状部材７が洗浄部３の真上になかったとすると、ミスト化した塗布液が基板Ｓに付着し、有機ＥＬ表示装置の品質の低下や欠陥の原因となる。 Here, the reason why the plate-like member 7 is arranged at the position shown in FIG. 3A at the time of application is to prevent the application liquid discharged from the nozzle from splashing after hitting the protrusion. At the time of application, the coating liquid discharged from the moving nozzle hits a portion having projections and depressions such as a protrusion or a cleaning port, and becomes mist and scatters. FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the coating liquid hits the protrusion and is scattered. As shown in FIG. 4, the upper end portions of the protrusions 31 to 33 have rounded shapes, and the coating solution is likely to be scattered particularly when the discharged coating solution hits the upper end portion. Therefore, if the plate-like member 7 is not directly above the cleaning unit 3 at the time of application, the application liquid that has become mist and scattered is swung upward by the negative pressure generated by the movement of the nozzle unit 1. As a result, the raised mist may adhere to the substrate S. From the above, if the plate-like member 7 is not directly above the cleaning unit 3 at the time of application, the misted application liquid adheres to the substrate S, causing deterioration in quality and defects of the organic EL display device.

そこで、本発明では、塗布時においては板状部材７を洗浄部３の真上に配置する（図３（ａ）または図３（ｃ））。このとき、吐出された塗布液が洗浄部３に当たって飛散しても、飛散した塗布液は板状部材７に当たるので、塗布液が板状部材７よりも上方に舞い上がることを防止することができる。したがって、ミスト化した塗布液が基板Ｓに付着することを防止することができる。一方、各ノズル１１〜１３を洗浄する際には、板状部材７はＹ軸方向に移動され、洗浄部３の真上にはない。したがって、板状部材７は、洗浄部３の突起部３１〜３３と各ノズル１１〜１３とが当接する邪魔にはならない。なお、塗布時においても洗浄時と同じ高さに突起部が位置していると、突起部とノズル、または、突起部と板状部材７が接触する可能性がある。そこで、本実施形態においては、Ｚ軸方向に洗浄部３を移動させることによって、塗布時には洗浄時に比べて洗浄部３を下方に配置する。 Therefore, in the present invention, at the time of application, the plate-like member 7 is disposed directly above the cleaning unit 3 (FIG. 3 (a) or FIG. 3 (c)). At this time, even if the discharged coating liquid hits the cleaning unit 3 and scatters, the scattered coating liquid hits the plate-like member 7, so that the coating liquid can be prevented from rising above the plate-like member 7. Therefore, it is possible to prevent the misted coating liquid from adhering to the substrate S. On the other hand, when cleaning the nozzles 11 to 13, the plate-like member 7 is moved in the Y-axis direction and is not directly above the cleaning unit 3. Therefore, the plate-shaped member 7 does not interfere with the projections 31 to 33 of the cleaning unit 3 and the nozzles 11 to 13 coming into contact with each other. In addition, when the protrusion is located at the same height as that at the time of cleaning even during application, there is a possibility that the protrusion and the nozzle or the protrusion and the plate-like member 7 come into contact with each other. Therefore, in the present embodiment, the cleaning unit 3 is moved downward in the Z-axis direction, so that the cleaning unit 3 is disposed below the time of application compared to the time of cleaning.

なお、図３においては、板状部材７と洗浄部３との間に隙間を開けているが、板状部材７と洗浄部３との間の隙間をできるだけなくすことが好ましい。隙間が大きいと、洗浄部３でミスト化した塗布液がこの隙間から上側に飛散するおそれがあるからである。したがって、板状部材７は、洗浄部３の上面の開口部分よりも大きく、洗浄時には当該開口部分を覆うように配置されることが好ましい。 In addition, in FIG. 3, although the clearance gap is opened between the plate-shaped member 7 and the washing | cleaning part 3, it is preferable to eliminate the clearance gap between the plate-like member 7 and the washing | cleaning part 3 as much as possible. This is because if the gap is large, the coating liquid misted by the cleaning unit 3 may be scattered upward from the gap. Therefore, it is preferable that the plate-like member 7 is larger than the opening portion on the upper surface of the cleaning unit 3 and is disposed so as to cover the opening portion during cleaning.

また、他の実施形態においては、洗浄部３と液受け部４のスリットとの境で塗布液が飛散しないように、板状部材７と液受け部４のスリットとが同じ高さになるように配置してもよい。また、他の実施形態においては、洗浄部３と液受け部４のスリットとの境で塗布液が飛散する場合に備えて、板状部材７は、液受け部４のスリットの直上空間まで延びるような形状であってもよい。 In another embodiment, the plate-like member 7 and the slit of the liquid receiving part 4 have the same height so that the coating liquid does not scatter at the boundary between the cleaning part 3 and the slit of the liquid receiving part 4. You may arrange in. In another embodiment, the plate-like member 7 extends to a space immediately above the slit of the liquid receiving part 4 in preparation for the case where the coating liquid scatters at the boundary between the cleaning part 3 and the slit of the liquid receiving part 4. Such a shape may be used.

図５は、本実施形態に係る塗布装置の各部と制御部８との接続関係を示す図である。図５に示すように、制御部８は、ノズルユニット１、洗浄部３、ステージ移動機構部６、洗浄移動機構部３７、およびスリット移動機構部７２と接続されている。制御部８は、ノズルユニット１の動作を制御する。具体的には、制御部８は、ノズルユニット１のＸ軸方向の移動を制御するとともに、各ノズル１１〜１３による有機ＥＬ材料の吐出を制御する。なお、ノズルユニット１は、有機ＥＬ材料をノズルに送り出すポンプ、およびノズルに送り出される有機ＥＬ材料の流量を計測する流量計をノズル毎に有している。制御部８は、流量計による流量の計測結果に基づいてポンプをフィードバック制御することによって、ノズルから吐出される有機ＥＬ材料の量を制御する。また、制御部８は、ステージ移動機構部６を制御することによってステージ５のＹ軸方向に関する移動を制御する。また、制御部８は、洗浄移動機構部３７を制御することによって洗浄部３のＹ軸方向およびＺ軸方向に関する移動を制御する。また、制御部８は、スリット移動機構部７２を制御することによって板状部材７のＹ軸方向に関する移動を制御する。また、制御部８は、洗浄部３による洗浄の開始および終了を制御する。具体的には、制御部８は、洗浄部３からの洗浄液の湧出を制御する。 FIG. 5 is a diagram illustrating a connection relationship between each unit of the coating apparatus according to the present embodiment and the control unit 8. As shown in FIG. 5, the control unit 8 is connected to the nozzle unit 1, the cleaning unit 3, the stage moving mechanism unit 6, the cleaning moving mechanism unit 37, and the slit moving mechanism unit 72. The control unit 8 controls the operation of the nozzle unit 1. Specifically, the control unit 8 controls the movement of the nozzle unit 1 in the X-axis direction and controls the discharge of the organic EL material by the nozzles 11 to 13. The nozzle unit 1 has a pump for sending the organic EL material to the nozzle and a flow meter for measuring the flow rate of the organic EL material sent to the nozzle for each nozzle. The control unit 8 controls the amount of the organic EL material discharged from the nozzle by feedback controlling the pump based on the flow rate measurement result by the flow meter. The control unit 8 controls the movement of the stage 5 in the Y-axis direction by controlling the stage moving mechanism unit 6. Further, the control unit 8 controls the movement of the cleaning unit 3 in the Y-axis direction and the Z-axis direction by controlling the cleaning movement mechanism unit 37. Further, the control unit 8 controls the movement of the plate member 7 in the Y-axis direction by controlling the slit moving mechanism unit 72. The control unit 8 controls the start and end of cleaning by the cleaning unit 3. Specifically, the control unit 8 controls the discharge of the cleaning liquid from the cleaning unit 3.

図６は、洗浄移動機構部３７およびスリット移動機構部７２の詳細な構成を示す図である。図６において、洗浄移動機構部３７は、第１支持部３７１、洗浄部切替部３７２、高さ切替部３７３、および第２支持部３７４を備えている。洗浄部切替部３７２は、固設されている第１支持部３７１の側面に接続されている。洗浄部切替部３７２は、Ｙ軸方向に移動可能であり、両端で停止可能なシリンダによって構成される。洗浄部切替部３７２は、シリンダが一端で停止しているときには洗浄部３ａの突起部がノズル１１〜１３の直下位置に位置し、シリンダが他端で停止しているときには洗浄部３ｂの突起部がノズル１１〜１３の直下位置に位置するように設定される。洗浄部切替部３７２におけるシリンダによる移動量は、洗浄部３ａの突起部の位置から洗浄部３ｂの突起部の位置までの長さである。洗浄部切替部３７２は、２つの洗浄部のうちで使用する洗浄部を切り替えるために用いられるものである。 FIG. 6 is a diagram showing a detailed configuration of the cleaning movement mechanism unit 37 and the slit movement mechanism unit 72. In FIG. 6, the cleaning movement mechanism unit 37 includes a first support unit 371, a cleaning unit switching unit 372, a height switching unit 373, and a second support unit 374. The cleaning unit switching unit 372 is connected to the side surface of the fixed first support unit 371. The cleaning unit switching unit 372 is configured by a cylinder that can move in the Y-axis direction and can stop at both ends. The cleaning unit switching unit 372 is configured such that when the cylinder is stopped at one end, the protrusion of the cleaning unit 3a is located immediately below the nozzles 11 to 13, and when the cylinder is stopped at the other end, the protrusion of the cleaning unit 3b. Is set at a position directly below the nozzles 11-13. The amount of movement by the cylinder in the cleaning unit switching unit 372 is the length from the position of the protrusion of the cleaning unit 3a to the position of the protrusion of the cleaning unit 3b. The cleaning unit switching unit 372 is used to switch the cleaning unit to be used between the two cleaning units.

また、高さ切替部３７３は、洗浄部切替部３７２の側面に接続されている。高さ切替部３７３は、Ｚ軸方向に移動可能であり、両端で停止可能なシリンダによって構成される。高さ切替部３７３は、シリンダが高い方の一端で停止しているときには、洗浄部３の突起部がノズルの先端に当接するように設定される。なお、シリンダが低い方の一端で停止しているときには、塗布中においてノズルが移動してもノズルと突起部とが衝突するおそれがない程度に低い位置に洗浄部３が位置するように設定される。ただし、ノズルと洗浄部３との距離が離れすぎると、ノズルから吐出される塗布液が洗浄部３に到達するまでに液柱状態からミスト状に変化するおそれがある。したがって、洗浄部３の低い方の位置は、ノズルから吐出される塗布液がミスト化しない程度の距離に設定されることが好ましい。高さ切替部３７３は、ノズルを洗浄する際と塗布を行う際とで洗浄部３の高さを切り替えるために用いられる。なお、第２支持部３７４は高さ切替部３７３の上面に接続され、洗浄部３ａおよび３ｂを支持する。 The height switching unit 373 is connected to the side surface of the cleaning unit switching unit 372. The height switching unit 373 is configured by a cylinder that can move in the Z-axis direction and can stop at both ends. The height switching unit 373 is set so that the protrusion of the cleaning unit 3 contacts the tip of the nozzle when the cylinder is stopped at the higher end. When the cylinder is stopped at the lower end, the cleaning unit 3 is set at a low position so that the nozzle and the protrusion do not collide even if the nozzle moves during application. The However, if the distance between the nozzle and the cleaning unit 3 is too large, the coating liquid discharged from the nozzle may change from a liquid column state to a mist state before reaching the cleaning unit 3. Therefore, the lower position of the cleaning unit 3 is preferably set to a distance that does not cause the coating liquid discharged from the nozzle to be mist. The height switching unit 373 is used to switch the height of the cleaning unit 3 between cleaning the nozzle and performing application. In addition, the 2nd support part 374 is connected to the upper surface of the height switching part 373, and supports the washing | cleaning parts 3a and 3b.

また、図６において、板状部材７はスリット移動機構部７２に接続される。スリット移動機構部７２は、Ｙ軸方向に移動可能であり、両端で停止可能なシリンダによって構成される。スリット移動機構部７２は、シリンダが一端で停止しているときにはノズルの塗布ライン上にスリット７１が位置し、シリンダが他端で停止しているときには洗浄部３の真上空間から外れて位置するように設定される。スリット移動機構部７２は、ノズルを洗浄する際と塗布を行う際とで板状部材７の位置を切り替えるために用いられる。 In FIG. 6, the plate-like member 7 is connected to the slit moving mechanism 72. The slit moving mechanism 72 is configured by a cylinder that can move in the Y-axis direction and can stop at both ends. The slit moving mechanism 72 is positioned on the nozzle application line when the cylinder is stopped at one end, and is positioned away from the space directly above the cleaning unit 3 when the cylinder is stopped at the other end. Is set as follows. The slit moving mechanism 72 is used for switching the position of the plate-like member 7 when cleaning the nozzle and when applying the nozzle.

次に、塗布装置の動作を説明する。ここで、塗布装置においては、基板Ｓに有機ＥＬ材料を塗布する塗布処理と、各ノズル１１〜１３を洗浄する洗浄処理とが行われる。以下、これら塗布処理および洗浄処理のそれぞれについて説明する。 Next, the operation of the coating apparatus will be described. Here, in the coating apparatus, a coating process for coating the substrate S with the organic EL material and a cleaning process for cleaning the nozzles 11 to 13 are performed. Hereinafter, each of the coating process and the cleaning process will be described.

まず、塗布処理の動作を説明する。なお、以下では、Ｘ軸に平行なストライプ状に有機ＥＬ材料を基板Ｓに塗布する場合を説明する。塗布処理の対象となる基板Ｓは、図示しない搬送ロボットによって塗布装置に搬入され、ステージ５の予め決められた位置に載置される。なお、搬入されてくる基板Ｓには、陽極および正孔輸送層がすでに形成されており、有機ＥＬ材料を塗布すべき位置に溝が形成されているものとする。 First, the operation of the coating process will be described. Hereinafter, a case where the organic EL material is applied to the substrate S in a stripe shape parallel to the X axis will be described. The substrate S to be coated is carried into a coating apparatus by a transfer robot (not shown) and placed at a predetermined position on the stage 5. In addition, it is assumed that the substrate S that is carried in already has an anode and a hole transport layer, and a groove is formed at a position where the organic EL material is to be applied.

塗布装置に搬入された基板Ｓがステージ５に載置されると、制御部８は、ステージ５およびノズルユニット１を初期位置に移動させる。具体的には、制御部８は、予め定められた初期位置にステージ５を基板Ｓごと移動させるとともに、ガイド部材２の一端にノズルユニット１を移動させる。 When the substrate S carried into the coating apparatus is placed on the stage 5, the control unit 8 moves the stage 5 and the nozzle unit 1 to the initial positions. Specifically, the control unit 8 moves the stage 5 together with the substrate S to a predetermined initial position, and moves the nozzle unit 1 to one end of the guide member 2.

また、制御部８は、洗浄部３の位置が塗布処理時の位置になるように洗浄移動機構部３７を制御するとともに、板状部材７の位置が塗布処理時の位置になるようにスリット移動機構部７２を制御する。具体的には、洗浄部切替部３７２は、洗浄部３ａおよび３ｂのいずれかがノズル１１〜１３の直下位置（塗布ライン）に位置するように制御される。なお、直下位置に位置する洗浄部としては、塗布液の種類に応じて適切な方の洗浄部が選択される。また、高さ切替部３７３は、洗浄部３が低い方の位置となるように制御される。これは、塗布中においてノズル１１〜１３と洗浄部３とが衝突しないようにするためである。一方、スリット移動機構部７２は、板状部材７のスリット７１が塗布ラインに位置するように制御される。 In addition, the control unit 8 controls the cleaning movement mechanism unit 37 so that the position of the cleaning unit 3 becomes the position at the time of the coating process, and moves the slit so that the position of the plate-like member 7 becomes the position at the time of the coating process. The mechanism unit 72 is controlled. Specifically, the cleaning unit switching unit 372 is controlled so that one of the cleaning units 3a and 3b is positioned at a position (application line) directly below the nozzles 11-13. In addition, as a washing | cleaning part located in a directly lower position, the more suitable washing | cleaning part is selected according to the kind of coating liquid. Further, the height switching unit 373 is controlled so that the cleaning unit 3 is in the lower position. This is to prevent the nozzles 11 to 13 and the cleaning unit 3 from colliding during application. On the other hand, the slit moving mechanism 72 is controlled so that the slit 71 of the plate-like member 7 is positioned on the application line.

ステージ５およびノズルユニット１が初期位置に配置され、洗浄部３および板状部材７が上記塗布処理時の位置に配置されると、制御部８は塗布処理を開始する。塗布処理においては、ノズルユニット１のＸ軸方向の移動動作（第１動作）とステージ５のＹ軸方向の移動動作（第２動作）とが繰り返される。具体的には、まず、第１動作として、ノズルユニット１の各ノズル１１〜１３から有機ＥＬ材料が吐出されるとともにノズルユニット１がガイド部材２の一端から他端へ移動する。これによって、基板Ｓに対する３列分の塗布が完了する。次に、第２動作として、塗布された３列分の長さだけＹ軸の正方向にステージ５がピッチ送りされる。以降、第１動作と第２動作とを繰り返すことによって、基板Ｓへの塗布が３列分ずつ行われる。これによって、基板Ｓに有機ＥＬ材料がストライプ状に塗布されていく。 When the stage 5 and the nozzle unit 1 are arranged at the initial position, and the cleaning unit 3 and the plate-like member 7 are arranged at the positions during the coating process, the control unit 8 starts the coating process. In the coating process, the movement operation (first operation) of the nozzle unit 1 in the X-axis direction and the movement operation (second operation) of the stage 5 in the Y-axis direction are repeated. Specifically, first, as a first operation, the organic EL material is discharged from each nozzle 11 to 13 of the nozzle unit 1 and the nozzle unit 1 moves from one end to the other end of the guide member 2. Thereby, the application | coating for 3 rows with respect to the board | substrate S is completed. Next, as a second operation, the stage 5 is pitch-fed in the positive direction of the Y axis by the length of the three applied rows. Thereafter, by repeating the first operation and the second operation, the application to the substrate S is performed for every three rows. As a result, the organic EL material is applied to the substrate S in stripes.

また、塗布処理時に基板Ｓの外側において各ノズル１１〜１３から吐出された塗布液は、液受け部４のスリットを通過して液受け部４に回収されるか、または、板状部材７のスリット７１を通過して洗浄部３に回収される。ここで、基板Ｓの外側において各ノズル１１〜１３から吐出された塗布液は、スリットを通ってその下側で回収されるので、塗布液がミスト化して飛散したとしてもスリットの上側まで達せず、基板Ｓに塗布液が付着することがない。 In addition, the coating liquid discharged from the nozzles 11 to 13 on the outside of the substrate S during the coating process passes through the slits of the liquid receiving part 4 and is collected in the liquid receiving part 4 or the plate-like member 7 It passes through the slit 71 and is collected by the cleaning unit 3. Here, since the coating liquid discharged from the nozzles 11 to 13 on the outside of the substrate S passes through the slit and is collected on the lower side thereof, even if the coating liquid mists and scatters, it does not reach the upper side of the slit. The coating liquid does not adhere to the substrate S.

塗布装置における塗布処理が完了した基板は、搬送ロボットにより搬出される。以上のように発光層が形成された基板に対して、例えば真空蒸着法により陰極電極が発光層上に形成されることによって、有機ＥＬ表示装置が製造される。 The substrate for which the coating process is completed in the coating apparatus is carried out by the transport robot. An organic EL display device is manufactured by forming a cathode electrode on the light emitting layer, for example, by a vacuum deposition method on the substrate on which the light emitting layer is formed as described above.

次に、洗浄処理の動作を説明する。なお、洗浄処理は、塗布装置による１日の作業の開始前または終了後に行われてもよいし、所定枚数の基板に対する塗布処理が終了する毎に行われてもよいし、所定時間間隔で行われてもよい。また、ノズルを洗浄する処理の開始は、作業者によって手動で制御部８に指示されるようにしてもよいし、制御部８が自動的に開始するようにしてもよい。 Next, the operation of the cleaning process will be described. The cleaning process may be performed before or after the start of the daily work by the coating apparatus, or may be performed every time the coating process for a predetermined number of substrates is completed, or performed at predetermined time intervals. It may be broken. Moreover, the start of the process which wash | cleans a nozzle may be made to instruct | indicate to the control part 8 by an operator manually, and you may make it the control part 8 start automatically.

図７は、洗浄処理における塗布装置の動作の流れを示すフローチャートである。まず、ステップＳ１において、制御部８は、塗布処理時に移動していたノズルユニット１を停止させる。なお、ノズルユニット１は、ガイド部材２の両端のうち、洗浄部３の真上に位置する一端（図１に示す左側の一端）で停止する。より具体的には、ノズルユニット１は、各ノズルとそれに対応する各突起部とのＸ軸方向に関する位置が同じになる位置で停止する。続くステップＳ２において、制御部８は、各ノズル１１〜１３による塗布液の吐出を停止させる。 FIG. 7 is a flowchart showing a flow of operation of the coating apparatus in the cleaning process. First, in step S1, the control unit 8 stops the nozzle unit 1 that has moved during the coating process. In addition, the nozzle unit 1 stops at one end (one end on the left side shown in FIG. 1) located just above the cleaning unit 3 among the both ends of the guide member 2. More specifically, the nozzle unit 1 stops at a position where the positions of the nozzles and the corresponding protrusions in the X-axis direction are the same. In subsequent step S 2, the control unit 8 stops the discharge of the coating liquid by the nozzles 11 to 13.

ステップＳ３において、制御部８は、板状部材７を移動させる。具体的には、塗布ライン上に位置していた板状部材７は、洗浄部３の真上空間から外れた位置に移動される（図３（ｂ）参照）。これによって、洗浄部３の真上空間に位置していた板状部材７が移動されるので、洗浄部３を上方向に移動させることが可能となる。したがって、続くステップＳ４において、制御部８は、高さ切替部３７３を制御することによって洗浄部３を上方向に移動させる。すなわち、突起部がそれに対応するノズルの吐出口に当接するように洗浄部３が移動される。これによって、洗浄部３の各突起部３１〜３３の洗浄口３４〜３６と、各ノズル１１〜１３の吐出口とが当接し、各ノズル１１〜１３の洗浄が可能になる。 In step S 3, the control unit 8 moves the plate member 7. Specifically, the plate-like member 7 located on the application line is moved to a position deviating from the space directly above the cleaning unit 3 (see FIG. 3B). As a result, the plate-like member 7 located in the space directly above the cleaning unit 3 is moved, so that the cleaning unit 3 can be moved upward. Therefore, in subsequent step S4, the control unit 8 moves the cleaning unit 3 upward by controlling the height switching unit 373. In other words, the cleaning unit 3 is moved so that the protrusion comes into contact with the discharge port of the corresponding nozzle. Accordingly, the cleaning ports 34 to 36 of the protrusions 31 to 33 of the cleaning unit 3 and the discharge ports of the nozzles 11 to 13 come into contact with each other, and the nozzles 11 to 13 can be cleaned.

次に、ステップＳ５において、制御部８は、ノズル１１〜１３の洗浄を行う。具体的には、洗浄部３の各洗浄口３４〜３６から洗浄液を湧出することによってノズル１１〜１３の洗浄を行う。洗浄時において、洗浄口から湧出された洗浄液は、各突起部３１〜３３から洗浄部３の底面へ流れていき、排出口から排出される。洗浄液が予め定められた所定時間吐出されると、洗浄部３は、洗浄液の吐出を停止し、ノズルや洗浄口の周囲に残った洗浄液を洗浄口から吸引する。以上によってノズルの洗浄が終了する。 Next, in step S5, the control unit 8 performs cleaning of the nozzles 11 to 13. Specifically, the nozzles 11 to 13 are cleaned by blowing a cleaning liquid from the cleaning ports 34 to 36 of the cleaning unit 3. At the time of cleaning, the cleaning liquid spilled from the cleaning port flows from the protrusions 31 to 33 to the bottom surface of the cleaning unit 3 and is discharged from the discharge port. When the cleaning liquid is discharged for a predetermined time, the cleaning unit 3 stops discharging the cleaning liquid and sucks the cleaning liquid remaining around the nozzle and the cleaning port from the cleaning port. The nozzle cleaning is thus completed.

ステップＳ６において、制御部８は、高さ切替部３７３を制御することによって洗浄部３を下方の位置に戻す。これによって、ノズル１１〜１３から十分に離れた位置に洗浄部３が移動されるので、塗布処理においてノズル１１〜１３が移動してもノズル１１〜１３と洗浄部３とが衝突することがない。また、板状部材７を塗布ライン上の位置、すなわち、洗浄部３の直上の位置に移動させることができる。したがって、続くステップＳ７において、制御部８は、板状部材７の位置を切り替える。具体的には、板状部材７は、スリット７１が塗布ライン上に位置するように移動される（図３（ａ）参照）。これによって、塗布処理においてノズル１１〜１３から塗布液が吐出されても、塗布液が飛散して基板Ｓに付着することを抑えることができる。洗浄時における塗布装置の処理は以上のステップＳ１〜Ｓ７で終了する。以上の処理の後、塗布装置は塗布処理を再開することができる。 In step S 6, the control unit 8 returns the cleaning unit 3 to the lower position by controlling the height switching unit 373. As a result, the cleaning unit 3 is moved to a position sufficiently away from the nozzles 11 to 13, so that the nozzles 11 to 13 and the cleaning unit 3 do not collide even if the nozzles 11 to 13 are moved in the coating process. . Further, the plate-like member 7 can be moved to a position on the application line, that is, a position immediately above the cleaning unit 3. Therefore, in subsequent step S 7, the control unit 8 switches the position of the plate-like member 7. Specifically, the plate-like member 7 is moved so that the slit 71 is positioned on the application line (see FIG. 3A). Accordingly, even when the coating liquid is discharged from the nozzles 11 to 13 in the coating process, it is possible to suppress the coating liquid from being scattered and attached to the substrate S. The processing of the coating apparatus at the time of cleaning ends in the above steps S1 to S7. After the above process, the coating apparatus can resume the coating process.

以上のように、本実施形態では、洗浄部３の上方に板状部材７を設け、塗布処理時と洗浄処理時とで板状部材７の位置を変化させる。すなわち、塗布処理時には、飛散した塗布液が基板に付着しないように洗浄部の直上空間に板状部材７を配置し、洗浄処理時には、ノズルを洗浄するために、洗浄部３の直上空間から板状部材７を退避させる。これによって、洗浄部３をノズルの移動範囲の内側に配置した場合でも塗布液の飛び跳ねを抑制することができるので、装置を小型化することができるとともに有機ＥＬ表示装置の品質の低下を防止することができる。 As described above, in the present embodiment, the plate-like member 7 is provided above the cleaning unit 3 and the position of the plate-like member 7 is changed between the coating process and the cleaning process. That is, the plate-like member 7 is disposed in the space immediately above the cleaning unit so that the scattered coating liquid does not adhere to the substrate during the coating process, and the plate is removed from the space immediately above the cleaning unit 3 to clean the nozzle during the cleaning process. The member 7 is retracted. Thereby, even when the cleaning unit 3 is arranged inside the moving range of the nozzle, the splashing of the coating liquid can be suppressed, so that the apparatus can be downsized and the deterioration of the quality of the organic EL display device can be prevented. be able to.

なお、上記実施形態のように２つの洗浄部が設けられる場合には、板状部材を洗浄部毎に設けるようにしてもよい。すなわち、他の実施形態においては、図３に示した板状部材７に代えて、図８に示す板状部材７５を用いてもよい。図８は、他の実施形態における板状部材の構成を示す図である。図８においては、板状部材７５は、２つのスリット７６および７７を有する構成である。一方のスリット７６は洗浄部３ａに対応して設けられ、他方のスリット７７は洗浄部３ｂに対応して設けられる。洗浄部３ａを用いる場合における塗布処理時には、図８（ａ）に示すように、洗浄部３ａが塗布ライン（図８（ａ）に示す一点鎖線）上に配置されるとともに、スリット７６が塗布ライン上に位置するように板状部材７５が配置される。一方、洗浄部３ｂを用いる場合における塗布処理時には、図８（ｂ）に示すように、洗浄部３ｂが塗布ライン（図８（ｂ）に示す一点鎖線）上に配置されるとともに、スリット７７が塗布ライン上に位置するように板状部材７５が配置される。また、洗浄処理時には上記実施形態と同様、板状部材７５は、洗浄部３ａおよび３ｂの直上空間から外れた位置に退避される（図８（ｃ）参照）。以上のように、洗浄部毎に異なるスリットを用いることによって、異なる種類の塗布液が板状部材に付着した際に混合されることを防止することができる。 In addition, when two washing | cleaning parts are provided like the said embodiment, you may make it provide a plate-shaped member for every washing | cleaning part. That is, in another embodiment, a plate-like member 75 shown in FIG. 8 may be used instead of the plate-like member 7 shown in FIG. FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a plate-like member in another embodiment. In FIG. 8, the plate-like member 75 is configured to have two slits 76 and 77. One slit 76 is provided corresponding to the cleaning part 3a, and the other slit 77 is provided corresponding to the cleaning part 3b. At the time of application processing in the case of using the cleaning unit 3a, as shown in FIG. 8A, the cleaning unit 3a is disposed on the application line (the chain line shown in FIG. 8A), and the slit 76 is provided on the application line. The plate-like member 75 is arranged so as to be positioned on the top. On the other hand, at the time of the coating process in the case where the cleaning unit 3b is used, the cleaning unit 3b is arranged on the coating line (the chain line shown in FIG. 8B) and the slit 77 is formed as shown in FIG. 8B. The plate-like member 75 is disposed so as to be positioned on the coating line. Further, during the cleaning process, the plate-like member 75 is retracted to a position deviated from the space immediately above the cleaning portions 3a and 3b, as in the above embodiment (see FIG. 8C). As described above, by using different slits for each cleaning unit, it is possible to prevent different types of coating liquids from being mixed when adhering to the plate member.

また、上記実施形態においては、洗浄部３の上方に板状部材７のみを設ける構成であったが、他の実施形態においては、洗浄部３の上方に板状部材７と回収部７８とを設けるようにしてもよい。図９は、他の実施形態における板状部材および回収部の構成を示す図である。図９においては、板状部材７の下側に回収部７８が接続される。回収部７８は、上面が開口した箱状の形状であり、板状部材７は回収部７８の上面の開口部を塞ぐように回収部７８に接続される。したがって、ノズルから吐出された塗布液は、スリット７１を通って回収部７８の内部に入る。なお、回収部７８の底面は傾斜がついており、底面の最も低い位置には排出流路（図示しない）が設けられている。したがって、回収部７８の内部に入った塗布液は、排出流路から外部（例えば洗浄部３であってもよい）に排出される。以上のように、塗布液がノズルから吐出されて回収部７８の内部に入ると、板状部材７の上方に飛散することなく回収される。また、洗浄処理時には、回収部７８は板状部材７とともに移動されて洗浄部３の上方から退避される。 Moreover, in the said embodiment, although it was the structure which provided only the plate-shaped member 7 above the washing | cleaning part 3, in other embodiment, the plate-like member 7 and the collection | recovery part 78 are provided above the washing | cleaning part 3. You may make it provide. FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of a plate-like member and a recovery unit in another embodiment. In FIG. 9, the collection unit 78 is connected to the lower side of the plate-like member 7. The recovery part 78 has a box shape with an upper surface opened, and the plate member 7 is connected to the recovery part 78 so as to close the opening on the upper surface of the recovery part 78. Accordingly, the coating liquid discharged from the nozzle passes through the slit 71 and enters the inside of the collection unit 78. The bottom surface of the collection unit 78 is inclined, and a discharge channel (not shown) is provided at the lowest position on the bottom surface. Therefore, the coating liquid that has entered the collection unit 78 is discharged from the discharge channel to the outside (for example, the cleaning unit 3). As described above, when the coating liquid is ejected from the nozzle and enters the inside of the collection unit 78, it is collected without being scattered above the plate-like member 7. Further, during the cleaning process, the collection unit 78 is moved together with the plate-like member 7 and retracted from above the cleaning unit 3.

なお、本実施形態では、有機ＥＬ表示装置を製造するための塗布装置、すなわち、有機ＥＬ材料をガラス基板に塗布する塗布装置を例として説明した。ここで、本発明は、有機ＥＬ材料をガラス基板に塗布するものに限定されず、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板等の各被処理基板に対して、ノズルで塗布液を塗布する塗布装置に適用することが可能である。例えば、ウエハ等の基板上にレジストやＳＯＧ液を塗布する塗布装置においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。 In the present embodiment, a coating apparatus for manufacturing an organic EL display device, that is, a coating apparatus that coats an organic EL material on a glass substrate has been described as an example. Here, this invention is not limited to what apply | coats organic electroluminescent material to a glass substrate, For example, a semiconductor wafer, a glass substrate for liquid crystal display devices, a glass substrate for PDP, a glass / ceramic substrate for magnetic / optical disks, etc. The present invention can be applied to a coating apparatus that applies a coating liquid to each substrate to be processed with a nozzle. For example, even in a coating apparatus that applies a resist or SOG liquid onto a substrate such as a wafer, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

また、本実施形態においては、板状部材７にはスリットが設けられたが、他の実施形態においては板状部材はスリットが設けられない構成であってもよい。板状部材からノズルまでの距離は洗浄部からノズルまでの距離よりも短く、塗布液が液柱状態で板状部材にあたるので、ノズルから吐出された塗布液が板状部材に当たってもミスト化しにくい。したがって、板状部材に塗布液を塗布し、塗布された塗布液を回収するようにしても、基板に付着するミストを減少することができる。 Moreover, in this embodiment, although the slit was provided in the plate-shaped member 7, the structure by which a plate-shaped member is not provided with a slit in other embodiment may be sufficient. The distance from the plate-like member to the nozzle is shorter than the distance from the cleaning unit to the nozzle, and the coating liquid hits the plate-like member in a liquid column state. Therefore, even if the coating liquid discharged from the nozzle hits the plate-like member, it is difficult to form mist. Therefore, even when the coating liquid is applied to the plate-like member and the applied coating liquid is collected, mist adhering to the substrate can be reduced.

なお、板状部材にスリットが設けられない場合、板状部材の形状を樋（トユ）形状としたり、ハニカム形状等の多孔形状としたりすることによって、樋または孔を介して塗布液を回収しても良い。また、樋形状やハニカム形状の凹凸部分に塗布液が当たって飛散するおそれがあるときは、塗布液が当たる部分は平面に構成すればよい。また、多孔質材料等の吸水性（吸液性）を有する材料で板状部材を形成することによって、塗布液を回収してもよい。さらに、板状部材にヒーター等の加熱機構を取り付けることによって、板状部材に吐出された塗布液を蒸発させてもよい。なお、この加熱機構を設けた構成においては、板状部材に吐出された塗布液は回収されない。 In addition, when a slit is not provided in the plate-like member, the coating liquid is collected through the ridges or holes by changing the shape of the plate-like member to a toe shape or a porous shape such as a honeycomb shape. May be. In addition, when there is a possibility that the coating liquid hits and scatters on the rugged or honeycomb-shaped concavo-convex portions, the portion where the coating liquid hits may be configured to be flat. Moreover, you may collect | recover coating liquid by forming a plate-shaped member with the material which has water absorption (liquid absorption), such as a porous material. Furthermore, the coating liquid discharged to the plate member may be evaporated by attaching a heating mechanism such as a heater to the plate member. In addition, in the structure provided with this heating mechanism, the coating liquid discharged to the plate-shaped member is not collected.

また、上記実施形態では、ノズルユニット１はＸ軸方向にのみ移動し、Ｙ軸方向については基板Ｓを載置したステージ５が移動することによって、基板Ｓに対する塗布を行った。ここで、他の実施形態では、ノズルユニット１のみをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるようにしてもよい。すなわち、ノズルユニット１をＸ軸方向に移動させるとともに、Ｘ軸方向に半往復移動する度にノズルユニット１をＹ軸方向に移動させるようにしてもよい。具体的には、ノズルユニット１のＹ軸方向の移動は、ガイド部材２をＹ軸方向に移動させる移動機構を設けることによって実現することができる。なお、このとき、ノズルユニット１の移動に応じて洗浄部３と液受け部４と板状部材７とをＹ軸方向に移動させる必要がある。以上の構成によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Moreover, in the said embodiment, the nozzle unit 1 moved only to the X-axis direction, and it apply | coated with respect to the board | substrate S by moving the stage 5 which mounted the board | substrate S about the Y-axis direction. Here, in another embodiment, only the nozzle unit 1 may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, the nozzle unit 1 may be moved in the X-axis direction, and the nozzle unit 1 may be moved in the Y-axis direction every time the nozzle unit 1 is reciprocally moved in the X-axis direction. Specifically, the movement of the nozzle unit 1 in the Y-axis direction can be realized by providing a moving mechanism that moves the guide member 2 in the Y-axis direction. At this time, it is necessary to move the cleaning unit 3, the liquid receiving unit 4, and the plate-like member 7 in the Y-axis direction according to the movement of the nozzle unit 1. Also with the above configuration, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

また、上記実施形態では、塗布装置は３本のノズル１１〜１３によって塗布液を塗布するものであり、洗浄部３は各ノズル１１〜１３に対応する３つの突起部３１〜３３を有していた。ここで、他の実施形態においては、ノズルの本数は何本であってもよい。また、洗浄部３の突起部の数は、ノズルの本数と同数である必要はなく、１つの突起部で複数のノズルを順に洗浄していくようにしてもよい。 Moreover, in the said embodiment, a coating device applies a coating liquid with the three nozzles 11-13, and the washing | cleaning part 3 has the three projection parts 31-33 corresponding to each nozzle 11-13. It was. Here, in other embodiments, the number of nozzles may be any number. Further, the number of protrusions of the cleaning unit 3 does not have to be the same as the number of nozzles, and a plurality of nozzles may be sequentially cleaned with one protrusion.

また、上記実施形態では、基板Ｓに塗布液を塗布する際、塗布装置は、３本のノズル１１〜１３によって３色の有機ＥＬ材料を同時に塗布した。ここで、上記実施形態の変形例として、３本のノズルのそれぞれから同じ色の有機ＥＬ材料を塗布するようにしてもよい。具体的には、まず、３本のノズル１１〜１３の全てから赤色の有機ＥＬ材料を吐出しつつＸ軸方向に移動させるとともに、ステージをＹ軸方向に移動させて（ピッチ送りして）、基板Ｓに赤色の有機ＥＬ材料のみを塗布する。そして、３本のノズル１１〜１３に供給する塗布液を緑色、青色の有機ＥＬ材料に順次切り替えて、赤色の場合と同様に緑色および青色の有機ＥＬ材料を塗布する。 Moreover, in the said embodiment, when apply | coating a coating liquid to the board | substrate S, the coating device applied the organic EL material of 3 colors simultaneously with the three nozzles 11-13. Here, as a modification of the above-described embodiment, the organic EL material of the same color may be applied from each of the three nozzles. Specifically, first, the red organic EL material is discharged from all three nozzles 11 to 13 while moving in the X-axis direction, and the stage is moved in the Y-axis direction (pitch feed). Only the red organic EL material is applied to the substrate S. Then, the coating liquid supplied to the three nozzles 11 to 13 is sequentially switched to green and blue organic EL materials, and the green and blue organic EL materials are applied in the same manner as in the case of red.

なお、上記実施形態では各ノズル１１〜１３はＹ軸方向に関して塗布ラインの１ライン分の間隔を開けて配置されるのに対して、上記変形例においては、各ノズル１１〜１３はＹ軸方向に関して３ライン分の間隔を空けて配置される。具体的には、塗布液を塗布すべき塗布ラインを、Ｙ軸正方向から順にＲ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｒ２，Ｇ２，Ｂ２，Ｒ３，Ｇ３，Ｂ３，Ｒ４，Ｇ４，Ｂ４，…と呼ぶこととすると、赤色の有機ＥＬ材料を塗布する際の初期状態においては、ノズル１１がラインＲ１上に配置され、ノズル１２がラインＲ２上に配置され、ノズル１３がラインＲ３上に配置される。そして、ステージ５のＹ軸方向に関するピッチ送り量は、３ライン分の長さとなる。つまり、ステージ５は、ノズル１１がラインＲ１の次にラインＲ４上に配置されるようにピッチ送りされる。赤色の場合と同様に、緑色の有機ＥＬ材料を塗布する際の初期状態においてはノズル１１がラインＧ１上に配置され、青色の有機ＥＬ材料を塗布する際の初期状態においては、ノズル１１がラインＢ１上に配置される。 In the above embodiment, each of the nozzles 11 to 13 is arranged with an interval corresponding to one line of the coating line in the Y-axis direction, whereas in the above modification, each of the nozzles 11 to 13 is arranged in the Y-axis direction. Are arranged at intervals of 3 lines. Specifically, the application lines on which the application liquid is to be applied are referred to as R1, G1, B1, R2, G2, B2, R3, G3, B3, R4, G4, B4,. Then, in the initial state when applying the red organic EL material, the nozzle 11 is disposed on the line R1, the nozzle 12 is disposed on the line R2, and the nozzle 13 is disposed on the line R3. The pitch feed amount in the Y-axis direction of the stage 5 is a length corresponding to three lines. That is, the stage 5 is pitch-fed so that the nozzle 11 is arranged on the line R4 next to the line R1. As in the case of red, the nozzle 11 is arranged on the line G1 in the initial state when applying the green organic EL material, and the nozzle 11 is in the line in the initial state when applying the blue organic EL material. Arranged on B1.

本発明は、ノズルから塗布液を吐出することによって基板に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布装置に洗浄手段を配置した場合でも塗布液の基板への付着を防止すること等を目的として利用することができる。 The present invention is used for the purpose of preventing the coating liquid from adhering to the substrate even when a cleaning means is disposed in the coating apparatus in a coating apparatus that applies the coating liquid to the substrate by discharging the coating liquid from the nozzle. can do.

本発明の一実施形態に係る塗布装置の概観を示す図The figure which shows the general view of the coating device which concerns on one Embodiment of this invention. 洗浄部３の詳細な構成を示す図The figure which shows the detailed structure of the washing | cleaning part 3 洗浄部３と板状部材７との位置関係を示す図The figure which shows the positional relationship of the washing | cleaning part 3 and the plate-shaped member 7 塗布液が突起部に当たって飛散する様子を示す図The figure which shows a mode that a coating liquid hits a projection part and is scattered 本実施形態に係る塗布装置の各部と制御部８との接続関係を示す図The figure which shows the connection relation between each part of the coating device which concerns on this embodiment, and the control part 8. FIG. 洗浄移動機構部３７およびスリット移動機構部７２の詳細な構成を示す図The figure which shows the detailed structure of the washing | cleaning movement mechanism part 37 and the slit movement mechanism part 72. 洗浄処理における塗布装置の動作の流れを示すフローチャートFlow chart showing the flow of operation of the coating apparatus in the cleaning process 他の実施形態における板状部材の構成を示す図The figure which shows the structure of the plate-shaped member in other embodiment. 他の実施形態における板状部材および回収部の構成を示す図The figure which shows the structure of the plate-shaped member and collection | recovery part in other embodiment. 従来の塗布装置を応用した塗布装置を示す図The figure which shows the coating device which applied the conventional coating device

Explanation of symbols

１ノズルユニット
２ガイド部材
３洗浄部
４液受け部
５ステージ
６ステージ移動機構部
７，７５板状部材
８制御部
７１，７６，７７スリット
７２スリット移動機構部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle unit 2 Guide member 3 Cleaning part 4 Liquid receiving part 5 Stage 6 Stage moving mechanism part 7,75 Plate-shaped member 8 Control part 71,76,77 Slit 72 Slit moving mechanism part

Claims

A coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid,
A nozzle that discharges the coating liquid and moves so as to pass over the substrate during discharge of the coating liquid;
A cleaning unit that is disposed immediately below a line in which the nozzle moves, and that cleans the nozzle when the nozzle is not discharging a coating liquid;
A plate-like member provided with a slit extending in the moving direction of the nozzle;
During the discharge of the coating liquid, the plate is disposed at a position where the coating liquid discharged from the nozzle passes through the slit, and is disposed outside the space immediately above the cleaning unit when cleaning the nozzle. A coating apparatus, comprising: a first moving mechanism unit that moves the shaped member.

2. The coating apparatus according to claim 1, further comprising a second moving mechanism unit that moves the cleaning unit so that the cleaning unit is disposed above when cleaning the nozzle as compared to when the coating liquid is discharged. .

The first moving mechanism unit moves the plate member in a direction perpendicular to the moving direction of the nozzle, whereby the position of the plate member during discharge of the coating liquid and the nozzle at the time of cleaning the nozzle. The coating apparatus according to claim 1, wherein the position of the plate-like member is changed.

A coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid,
A nozzle that discharges the coating liquid and moves so as to pass over the substrate during discharge of the coating liquid;
A cleaning unit that is disposed immediately below a line in which the nozzle moves, and that cleans the nozzle when the nozzle is not discharging a coating liquid;
A plate-like member;
A first movement that moves the plate-like member so that it is placed in a space directly above the cleaning unit during the discharge of the coating liquid and outside the space just above the cleaning unit when cleaning the nozzle. A coating apparatus comprising a mechanism unit.