JP2010069374A - Nozzle storage device, coating device and coating method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ノズル保管装置、塗布装置および塗布方法に関し、より特定的には、吐出液を吐出するノズルの非吐出時に当該ノズルを保管するためのノズル保管装置およびそれを用いた塗布装置、塗布方法に関する。 The present invention relates to a nozzle storage device, a coating device, and a coating method, and more specifically, a nozzle storage device for storing the nozzle when the nozzle that discharges the discharge liquid is not discharged, a coating device using the nozzle storage device, and a coating method Regarding the method.
従来、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置や液晶表示装置などに使われる基板に塗布液を塗布する塗布装置等において、塗布液を微小な吐出口から連続的に吐出することにより、ディスプレイなどの製造を行う塗布装置がある。例えば、特許文献１には、先端に微小な吐出口を有するノズルから連続的に塗布液を吐出する塗布装置が開示されている。この塗布装置では、ノズルから塗布液を液柱状（塗布液が直線棒状となっている状態）に吐出しつつ基板に塗布液を連続的に塗布する。
特許文献１に記載の塗布装置において、ノズルが液柱状に塗布液を吐出している正常状態を図１５−ａに示す。この図に示すように、吐出された塗布液Ｔが直線棒状となって連続的にノズル１１から吐出されている。このようにノズル１１から液柱状に塗布液を吐出させつつ、ノズル１１を基板に対して走査移動させることにより、基板上に塗布液が連続的に塗布される。
FIG. 15A shows a normal state in which the nozzle discharges the coating liquid in a liquid column shape in the coating apparatus described in
また、図１５−ｂは、ノズル１１が塗布液を液柱状に吐出できなくなった異常状態を示す。この異常状態では、ノズル１１から塗布液の吐出を開始すると、ノズル１１の先端部に塗布液の液溜まりＰが形成され、この状態で塗布液の吐出を継続すると、液溜まりＰが次第に大きくなって最後には基板上に不連続に滴下する。一旦、この異常状態になると、ノズル１１からの塗布液の吐出を継続しても、その吐出状態は図１５−ａに示すような液柱状には復元しない。このように、ノズル１１から液柱状に塗布液を吐出することができず、基板に対して連続的に塗布液を塗布することができないという問題が発生する場合があった。
FIG. 15B shows an abnormal state in which the
本願発明者が上記問題の原因について鋭意検討したところ、図１５−ｂに示すようにノズル１１の先端部に液溜まりＰが発生するのは、非吐出時にノズル１１内に残留している塗布液の粘度が上がるためであると考えられる。そこで、ノズル１１から吐出すべき塗布液の濃度を予め下げておくことによって上記問題を解決する方法が考えられる。しかしながら、濃度が下がった塗布液を基板上に塗布すると、基板上に塗布された塗布液の乾燥に時間がかかるといった別の問題が発生する。
When the inventor of the present application diligently studied the cause of the above problem, as shown in FIG. 15B, the liquid pool P is generated at the tip of the
本発明の第１の目的は、上記の問題に鑑みなされたもので、ノズルから液柱状で吐出液（塗布液）を吐出することを可能とするノズル保管装置を提供することである。 A first object of the present invention is to provide a nozzle storage device that can discharge a discharge liquid (coating liquid) in a liquid column form from a nozzle.
本発明の第２の目的は、基板上に液柱状の塗布液を連続して塗布することができる塗布装置を提供することにある。 A second object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of continuously coating a liquid columnar coating solution on a substrate.
本発明の第３の目的は、基板上に液柱状の塗布液を連続して塗布することができる塗布方法を提供することである。 A third object of the present invention is to provide a coating method capable of continuously coating a liquid columnar coating solution on a substrate.
本発明は、上記課題を解決するために以下の構成を採用した。
請求項１に係る発明は、その先端部に形成された吐出口から吐出液を液柱状に吐出するノズルを保管するためのノズル保管装置であって、保管液を保持する保管液保持手段と、前記保管液保持手段に保管液を供給する供給手段と、前記供給手段により供給される前記保管液を加熱する加熱手段とを備え、前記ノズルの先端部を前記保管液保持手段に保持された前記保管液に接液させることを特徴とする。
The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems.
The invention according to
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記保管液保持手段は、下方に向かう前記ノズルの吐出口に対向する位置に前記ノズルの先端部と間隙を有して配置され、その先端部より前記供給手段から供給される前記保管液を吐出する吐出口を有する突起部材を備え、前記供給手段は、前記突起部材の上面上に前記加熱手段により加熱された前記保管液を、前記ノズルの先端部に接液する量だけ液盛りすることを特徴とする。
The invention according to
請求項３に係る発明は、請求項２に係る発明において、前記突起部材の上面上に液盛りされた保管液は、前記ノズルの下面にのみ接触するように配置されていることを特徴とする。
The invention according to
請求項４に係る発明は、請求項２または請求項３に係る発明において、前記加熱手段は、前記供給手段により送液される前記保管液を加熱することを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the invention according to
請求項５に係る発明は、請求項２または請求項３に係る発明において、前記供給手段は、前記突起部材の上面よりもその液面が上方となるように前記保管液を貯留可能な貯留部と、前記貯留部と前記突起部材の吐出口とを流路接続する配管とを有し、前記供給手段は、その液面が前記突起部材の上面よりもその液面が上方となるまで保管液を前記貯留部に供給して、前記配管を介して前記突起部の吐出口に貯留部から保管液を供給することを特徴とする。
The invention according to
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５に係る発明において、前記供給手段を介して、前記ノズルの先端部に付着した液体を吸引する吸引手段をさらに備えることを特徴とする。
The invention according to
請求項７に係る発明は、請求項２から請求項６に係る発明において、前記突起部材の上面の径は、前記ノズルの下面の径よりも小さいことを特徴とする。
The invention according to
請求項８に係る発明は、請求項１から請求項７に係る発明において、前記吐出液は、有機ＥＬ材料または正孔輸送層材料の塗布液であり、前記保管液は、前記塗布液に含まれる溶媒と同じ溶媒を含むことを特徴とする。
The invention according to
請求項９に係る発明は、基板に対して液柱状に吐出液を吐出することにより塗布動作を行う塗布装置であって、前記基板に対して吐出液を吐出するノズルと、前記ノズルを前記基板に対して移動させる移動機構と、非吐出時の前記ノズルを保管する請求項１から請求項８のいずれかに記載のノズル保管装置と、を備えることを特徴とする。
The invention according to claim 9 is a coating apparatus that performs a coating operation by discharging a discharge liquid in a liquid column shape to a substrate, the nozzle discharging the discharge liquid to the substrate, and the nozzle as the substrate And a nozzle storage device according to any one of
請求項１０に係る発明は、基板に対して液柱状に塗布液を吐出することにより塗布を行う塗布方法であって、ノズルから塗布液を吐出させつつ、ノズルを基板に対して移動させる吐出工程と、前記吐出工程が行われていない間において、前記ノズルの先端部を加熱された保管液に接液させることにより、前記ノズルの内部に残留した残留吐出液を加熱する加熱工程と、を備えることを特徴とする。
The invention according to
請求項１から請求項８のいずれかに係る発明によれば、ノズルの先端部が、加熱された保管液と接液するように保管液が供給される。これにより、ノズルの内部に残留している残留吐出液の温度が上昇し、残留吐出液の粘度が低下する。そのため、再度吐出を行うときに最初にノズルから吐出される吐出液は比較的低い粘度となっており、ノズルの先端部に吐出液の液溜まりは形成されない。この結果、基板上にノズルから液柱状で吐出液（塗布液）を吐出することが可能となる。
According to the invention of any one of
特に請求項２に係る発明によれば、ノズルの吐出口と突起部材とが間隙を介して対向して配置され、突起部材の上面に加熱された保管液が液盛りされる。これにより、ノズルの先端部を加熱するための液量を低減することが可能となる。 In particular, according to the second aspect of the present invention, the discharge port of the nozzle and the protruding member are arranged to face each other with a gap therebetween, and the heated storage liquid is accumulated on the upper surface of the protruding member. This makes it possible to reduce the amount of liquid for heating the tip of the nozzle.
特に請求項３に係る発明によれば、突起部材の上面上に液盛りされた保管液は、ノズルの下面にのみ接触するように配置されている。これにより、ノズル保管時に保管液がノズルの下面のみに付着するので、さらに少ない液量でノズルの先端部を加熱することが可能となる。 In particular, according to the third aspect of the present invention, the storage liquid accumulated on the upper surface of the protruding member is disposed so as to contact only the lower surface of the nozzle. As a result, since the storage liquid adheres only to the lower surface of the nozzle when the nozzle is stored, the tip of the nozzle can be heated with a smaller amount of liquid.
特に請求項４に係る発明によれば、加熱手段は、供給手段により送液される保管液を加熱する。これにより、突起部材周辺に加熱手段を備える必要がなくなり、突起部材周辺の構造を小型化することが可能となる。 In particular, according to the invention of claim 4, the heating means heats the storage liquid fed by the supply means. Thereby, it is not necessary to provide a heating means around the protruding member, and the structure around the protruding member can be reduced in size.
特に請求項５に係る発明によれば、供給手段は突起部材に保管液を供給する流路に対して分岐するように接続される貯留部をさらに備え、貯留部は少なくとも突起部材の上面よりも液面が上方となるように保管液を貯留している。これにより、突起部材の上面にて液盛りされた保管液が蒸発して体積が減少した際、貯留部より徐々に加熱された保管液が突起部材の上面に供給され、液盛りされた状態の保管液の量を維持することができる。すなわち、突起部材の上面上において保管液を長時間液盛りされた状態で維持することにより、ノズルを保管できる時間を長くすることが可能となる。
In particular, according to the invention according to
特に請求項６に係る発明によれば、ノズルの先端部に付着した保管液を吸引する吸引手段をさらに備える。これにより、ノズルに付着した保管液を除去することが可能となり、ノズルを清浄に保つことが可能となる。
In particular, the invention according to
特に請求項７に係る発明によれば、突起部材の上面の径が、ノズルの下面の径よりも小さく設定されるので、供給口から供給される保管液はノズルの下面のみに確実に接液することが可能となる。 In particular, according to the seventh aspect of the present invention, the diameter of the upper surface of the projection member is set smaller than the diameter of the lower surface of the nozzle, so that the storage liquid supplied from the supply port is reliably in contact with only the lower surface of the nozzle. It becomes possible to do.
特に請求項８に係る発明によれば、有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料を吐出するノズルを保管するノズル保管装置に適用することができる。有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料を吐出するノズルを保管する際、保管液を有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料の溶媒を含むことにより、ノズルの吐出口付近で乾燥、付着した溶質を溶解洗浄することが可能となる。
請求項９に係る発明によれば、基板に対してノズルから液柱状に塗布液を吐出することによって当該基板に塗布を行う塗布装置に請求項１から請求項８のいずれかに係るノズル保管装置を適用することができる。保管装置によって液柱状に塗布液を吐出することが可能となるため、塗布液を液滴状に落下させることなく、基板に対して連続的に塗布を行うことが可能となる。
In particular, the invention according to
According to the ninth aspect of the present invention, the nozzle storage device according to any one of the first to eighth aspects of the present invention is applied to a coating apparatus that performs coating on the substrate by discharging the coating liquid in a liquid column shape from the nozzle to the substrate. Can be applied. Since the coating liquid can be discharged in the form of a liquid column by the storage device, it is possible to continuously apply to the substrate without dropping the coating liquid into droplets.
請求項１０に係る発明によれば、加熱工程にてノズルの内部に残留した残留吐出液を加熱することにより、残留吐出液の粘度を低減することが可能となる。そのため、吐出工程において確実に塗布液を液柱状に吐出することが可能となる。 According to the tenth aspect of the present invention, it is possible to reduce the viscosity of the residual discharge liquid by heating the residual discharge liquid remaining inside the nozzle in the heating step. Therefore, it becomes possible to reliably discharge the coating liquid in a liquid column shape in the discharging step.
（１）塗布装置全体の構成
以下、本発明の第１の実施形態に係るノズル保管装置について説明する。第１の実施形態では、ノズル保管装置が、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置を製造するために用いられる塗布装置の一部として構成される場合を例として説明する。この塗布装置は、あらかじめストライプ状の隔壁が形成された基板をステージ上に載置し、基板上の隔壁の間（溝）に向けて有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料等の塗布液をノズルから液柱状に連続吐出することによって、塗布を行うものである。
(1) Configuration of entire coating apparatus Hereinafter, a nozzle storage apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, a case where the nozzle storage device is configured as a part of a coating device used for manufacturing an organic EL (electroluminescence) display device will be described as an example. In this coating apparatus, a substrate on which stripe-shaped partition walls are formed in advance is placed on a stage, and a coating liquid such as an organic EL material or a hole transport layer material is nozzled between partition walls (grooves) on the substrate. The coating is performed by continuously discharging from a liquid column.
まず、図１ないし図３を参照して、塗布装置の全体構成を説明する。図１は、塗布装置１０を上側から見た平面図であり、図２は、塗布装置１０を正面からＹ軸正方向の向きに見た正面図である。また、図３は、塗布装置１０の各部と制御部との接続関係を示す図である。
なお、塗布装置１０は、有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料等の複数種類の塗布液を用いて塗布を行うことが可能であるが、以下では、有機ＥＬ材料を塗布液として用いる場合を例として説明を行う。
First, with reference to FIG. 1 thru | or FIG. 3, the whole structure of a coating device is demonstrated. FIG. 1 is a plan view of the
The
図１に示すように、塗布装置１０は、塗布機構（ノズルユニット１およびノズル移動機構２）と、保管部３と、液受け部４と、ステージ５と、ステージ移動機構６と、制御部７（図３参照）とを備えている。保管部３は本発明のノズル保管装置に相当する。
As shown in FIG. 1, the
塗布機構は、ステージ５より上方のＹ方向側に配置され、ノズルユニット１とノズル移動機構２を備える。ノズルユニット１は、ノズルから塗布液を吐出することによって基板に対して塗布を行う塗布機構であり、例えば赤色の有機ＥＬ材料の塗布液を吐出する３本のノズル１１，１２，および１３を有する。３本のノズル１１，１２および１３は、各ノズルが塗布液を吐出する向きが（鉛直）下向きとなるようにノズルユニット１の下側にＸ方向に沿って配列される。また３本のノズル１１，１２および１３は、Ｙ軸方向に少しずれた位置に配置される。具体的には、各ノズル１１〜１３はＹ軸方向に関して、基板Ｗに形成された溝の３列分の長さ（Ｙ軸方向の長さ）だけ間隔を空けて配置されている。
The coating mechanism is disposed on the Y direction side above the
ノズル移動機構２はＸ軸方向に延びるレール２１を有し、レール２１に沿って移動可能なようにノズルユニット１がノズル移動機構２に接続される。なお、レール２１はＸ軸方向について基板Ｗよりも長く構成されているので、ノズルユニット１は、Ｘ軸方向に関してステージ５に載置された基板Ｗの幅よりも広い範囲を移動することが可能である（図２参照）。
The
保管部３は、塗布装置１０が塗布動作を行っていない間（非吐出中）に、各ノズル１１〜１３を保管するためのものであり、ノズルユニット１の移動幅の一方端側（図示左側）に配置されている。また、保管部３は、保管部移動機構９（図３参照）によってＹ軸方向およびＺ軸方向に平行移動が可能である。
The
液受け部４は、ノズル移動幅の範囲内において、Ｘ軸方向に関してステージ５に載置された基板Ｗの側部に配置される。液受け部４は、上面にスリット４４を有する箱状の形状であり、当該スリット４４はＸ軸方向に沿って延びており、各ノズル１１〜１３から吐出される塗布液がスリットを通過するように配置される。液受け部４の底面の最も低い位置には排出流路（図示しない）が設けられており、液受け部４内に受けられた塗布液は当該排出流路から排出される。ここで、各ノズル１１〜１３から吐出された塗布液は、吐出直後は液柱状態（塗布液が直線棒状となっている状態）を保っているものの、吐出されてからの距離が長くなるにつれて液滴化し、さらにはミスト化（液滴化よりも微細な状態）する。そこで、本実施形態では、塗布液が液滴化・ミスト化する前に液受け部４によって塗布液を回収する。
The liquid receiver 4 is disposed on the side of the substrate W placed on the
ステージ５は、塗布処理の対象となる基板Ｗが載置されるものであり、図示していないが、加熱機構や吸着機構を備える。加熱機構は、有機ＥＬ材料が塗布された基板Ｗをステージ５上で予備加熱処理するためのものである。また、吸着機構は、基板Ｗをステージ５上に吸着して固定するためのものである。ステージ５はステージ移動機構６の旋回部６１の上面に固設され、ステージ移動機構６によってＹ軸方向に平行移動が可能であるとともに、Ｚ軸を中心として回転可能である（図１に示す矢印参照）。
The
ステージ移動機構６は、ステージ５の下側に接続される。具体的には、ステージ移動機構６は、ステージ５をＹ軸に沿った平行移動とZ軸周りに回動移動させるための駆動部を備える。
The
制御部７は、図３に示すように、ノズルユニット１、ノズル移動機構２、ステージ移動機構６、保管液供給部８、保管液加熱部８１および保管部移動機構９と電気的に接続され、各部や各機構の動作を制御する。
As shown in FIG. 3, the
（２）塗布装置における塗布動作
次に、上記のように構成された塗布装置１０の動作を説明する。図４は、塗布装置１０が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。塗布装置１０における塗布処理の対象となる基板Ｗは、図示しない搬送ロボット等によって塗布装置１０に搬入されてステージ５上に載置される。基板Ｗは、その主面上に複数本の溝が形成されており、その溝がＸ軸方向に平行となるように載置される。なお、塗布装置１０に搬入されてくる基板Ｗには、陽極および正孔輸送層がすでに形成されている（ステップＡ１）。
(2) Application | coating operation | movement in a coating device Next, operation | movement of the
塗布装置１０に搬入された基板Ｗがステージ５に載置され吸着機構により吸着固定されると、制御部７は、ステージ５およびノズルユニット１を初期位置に移動させる（ステップＡ２）。具体的には、制御部７は、ステージ５を-Ｙ側に移動させるとともに、ノズルユニット１を+Ｘ側（液受け部４の上方）に移動させる。なお、ステージ５の初期位置は、基板ＷにおいてＹ軸方向に並んで形成された複数本の溝のうちの最もＹ軸正方向側にある溝の真上にノズル１１（各ノズル１１〜１３のうちで最もＹ軸正方向側にあるノズル）が位置する位置である。
When the substrate W carried into the
塗布動作においてまず、制御部７は、ノズルユニット１およびステージ移動機構６を制御し、ノズルユニット１およびステージ移動機構６の動作を開始させる。すなわち、制御部７は、ノズルユニット１のＸ軸方向の移動とステージ５のＹ軸方向の移動とを制御するとともに、各ノズル１１〜１３による有機ＥＬ材料の吐出を制御する。これによって、以降、ノズルユニット１のＸ軸方向の移動動作（ステップＡ３）とステージ５のＹ軸方向の移動動作（ステップＡ４）とが繰り返される。
In the application operation, first, the
具体的には、まずノズルユニット１の各ノズル１１〜１３から赤色の有機ＥＬ材料が吐出されるとともに、ノズル移動機構２によりノズルユニット１がレール２１の一端側から他端側へＸ方向に移動する（ステップＡ３）。なお、上述のように、各ノズル１１〜１３はＹ軸方向に関して、基板Ｗに形成された溝の３列分の長さ（Ｙ軸方向の長さ）だけ間隔を空けて配置されている。そのため、１回目のステップＡ３の移動動作においては、互いに２列ずつ間隔を空けた３列分の溝について塗布が行われる。これによって、基板Ｗに形成された溝に対する３列分の塗布が完了する。
Specifically, first, red organic EL material is discharged from each
次に、基板Ｗに形成された溝の９列分の長さだけＹ軸の正方向にステージ５がステージ移動機構６によりピッチ送りされる（ステップＡ４）。
Next, the
以降、ステップＡ３とステップＡ４とを繰り返すことによって、基板Ｗへの塗布が３列分ずつ行われる。これによって、基板Ｗに有機ＥＬ材料がストライプ状に塗布されていく。ステップＡ３とステップＡ４は、基板Ｗの有効領域（溝が形成されている領域）に対して有機ＥＬ材料が塗布されるまで行われる。有効領域の塗布が終了すると、制御部７はノズルユニット１を液受け部４の上方に移動させる（ステップＡ５）。なお、この時点では、Ｘ軸方向に関しては基板Ｗの有効領域以外の部分についても有機ＥＬ材料が塗布されるが、有効領域以外の領域に塗布された有機ＥＬ材料は、後述する除去処理によって除去される。
Thereafter, by repeating Step A3 and Step A4, the application to the substrate W is performed for every three rows. As a result, the organic EL material is applied to the substrate W in stripes. Steps A3 and A4 are performed until the organic EL material is applied to the effective region (region in which the groove is formed) of the substrate W. When the application of the effective area is completed, the
その後、図示しない加熱機構により、ステージ５に載置された基板Ｗが予備加熱される（ステップＡ６）。具体的には、基板Ｗ上に塗布された有機ＥＬ材料が後の搬送動作において流動しない程度に、有機ＥＬ材料を乾燥させる。以上によって、１枚の基板Ｗに対する塗布動作が終了する。
Thereafter, the substrate W placed on the
塗布装置１０における塗布処理が完了した基板Ｗは、図示しない搬送ロボットにより塗布装置１０から搬出される。搬出された基板Ｗに対しては、基板Ｗの有効領域以外の領域に塗布された有機ＥＬ材料が除去される。除去処理は、基板Ｗ上の有機ＥＬ材料を除去する方法であればどのような方法であってもよく、例えば、レーザアブレーションによって有機ＥＬ材料を除去する方法であってもよいし、除去領域に予めマスキングテープを貼付しておく方法であってもよい。そして、除去処理が完了した基板Ｗに対して乾燥処理（ベーク処理）が行われる。以上によって、赤色の有機ＥＬ材料について塗布・乾燥処理が完了したことになる。
The substrate W that has undergone the coating process in the
この後、基板Ｗに対しては、赤色の場合と同様に、緑色および青色の有機ＥＬ材料について塗布・乾燥処理が行われる。すなわち、緑色の有機ＥＬ材料を塗布する処理、塗布された緑色の有機ＥＬ材料を乾燥させる処理、青色の有機ＥＬ材料を塗布する処理、および、塗布された青色の有機ＥＬ材料を乾燥させる処理が順に行われる。このように赤色、緑色および青色の有機ＥＬ材料について塗布・乾燥処理が行われることによって、有機ＥＬ表示装置の発光層が形成される。さらに、発光層が形成された基板に対して例えば真空蒸着法により陰極電極が発光層上に形成されることによって、有機ＥＬ表示装置が製造される。 Thereafter, as in the case of red, the green and blue organic EL materials are applied and dried on the substrate W. That is, a process of applying a green organic EL material, a process of drying the applied green organic EL material, a process of applying a blue organic EL material, and a process of drying the applied blue organic EL material It is done in order. Thus, the light emitting layer of the organic EL display device is formed by applying and drying the red, green, and blue organic EL materials. Furthermore, an organic EL display device is manufactured by forming a cathode electrode on the light emitting layer by, for example, a vacuum deposition method on the substrate on which the light emitting layer is formed.
（３）保管部の構成
次に図５、図６、図７を用いて保管部３の構成について説明する。図５は、保管部３の構成を示す斜視図である。図６は図５に示す構成を模式的に示す断面図である。図７は、ノズル１１と突起部材３１との関係を示す図である。
(3) Configuration of Storage Unit Next, the configuration of the
図５に示すように、保管部３は、液回収部３０、３つの突起部材３１〜３３を備え、保管液供給部８と保管液加熱部８１介して接続されている。
As shown in FIG. 5, the
液回収部３０は、各ノズル１１〜１３から吐出された塗布液（吐出液）や、突起部材３１〜３３から供給される保管液を回収するための部材である。液回収部３０は、傾斜のついた底面を有する箱状の形状である。底面は、Ｘ軸方向に沿って延びる傾斜面を有する。当該傾斜面の最下位置には、図示しない排出口が設けられており、底面に流下した塗布液および保管液は、底面（傾斜面）上を通って上記排出口から排出される。
The
液回収部３０の底面には、３つの突起部材３１〜３３が設けられる。３つの突起部材３１〜３３は、３本のノズル１１〜１３にそれぞれ対向するように設けられる。すなわち、突起部材３１はノズル１１に対向し、突起部材３２はノズル１２に対向し、突起部材３３はノズル１３に対向するように配置される。また、各ノズル１１〜１３の各吐出口の高さ（Ｚ軸方向に関する位置）は同じであり、３つの突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａのＺ軸方向に関する位置は同じである。３つの突起部材３１〜３３は、Ｘ軸方向に沿ってほぼ１列に配置されているが、ノズル１１〜１３と同様、Ｙ軸方向に関して少しずれて配置されている。
Three projecting
保管液供給部８は、３本の供給配管８ａ,８ｂ,８ｃ、保管液加熱部８１ 、およびポンプ（図示せず）などを備える。供給配管８ａ〜８ｃは、保管液を供給する供給源（図示せず）と突起部材３１〜３３のそれぞれの供給口とを流路接続する。すなわち、供給源から供給される保管液はこれらの供給配管８ａ〜８ｃを通って供給口まで供給される。供給源は制御部７の指令に従って、ポンプ等を用いて保管液を供給する。
The storage
保管液加熱部８１は、供給配管８ａ〜８ｃの途中にそれぞれ配置されている。
図６に示すように、保管液加熱部８１は、供給配管８ａの周囲に設けられた発熱体８１１と、発熱体８１１からの熱を断熱する断熱材８１２とを備えている。発熱体８１１は制御部７の指令に従って、供給配管３４にて送液される保管液に対して熱を与える。
The storage
As shown in FIG. 6, the storage
また、突起部材３１は、保管時においてノズル１１に対向するように配置される上面３１ａを有している。上面３１ａには供給口３１ｃが設けられる。詳細は後述するが、保管時においては供給口３１ｃから保管液が供給されることによって、ノズル１１の先端に保管液が接液することとなる。
Further, the protruding
また本実施形態においては、突起部材３１は円柱状の外形を有しており、上面３１ａは略円形である。一方、ノズル１１は円柱形状であり、その下面１１ａは略円形である。
In the present embodiment, the protruding
ここで、突起部材３１の先端の径は、ノズル１１の先端の径よりも小さい。具体的には図７に示すように、上面３１ａの直径φ１は、ノズル１１の下面１１ａの直径φ２よりも小さい。例えば、２つの直径の比はφ１：φ２＝３：５で設定され、具体的には、上面３１の直径φ１はφ１＝３［ｍｍ］に、ノズル１１の下面１１ａの直径φ２はφ２＝５［ｍｍ］に設定される。また、突起部材３１は、上面３１ａの周囲に、外周に向かうにつれて低くなる傾斜面３１ｂを有している。傾斜面３１ｂを有する形状であることにより、突起部材３１は、上面３１ａの径を小さくできるとともに、突起部材３１全体としては太さを確保することができ、強度を確保することができる。
Here, the diameter of the tip of the protruding
図６および図７においては突起部材３１に関する構成を説明したが、突起部材３２および３３の構成も突起部材３１と同様である。すなわち、突起部材３２および３３は、保管時においてノズル１２および１３にそれぞれ対向するように配置される上面３２ａおよび３３ａを有している。また、上面３２ａおよび３３ａには供給口３２ｃ、３３ｃがそれぞれ１つずつ設けられる。供給配管８ｂは、上記供給源から上面３２ａの供給口３２ｃまでを連通し、途中に保管液加熱部８１を備えており、供給配管８ｃは、上記供給源から上面３３ａの供給口３３ｃまでを連通し、途中に保管液加熱部８１を備えている。また、突起部材３２は、上面３２ａの周囲に、外周に向かうにつれて低くなる傾斜面３２ｂを有しており、突起部材３３は、上面３３ａの周囲に、外周に向かうにつれて低くなる傾斜面３３ｂを有している。
6 and 7, the configuration related to the protruding
また、保管部３は保管部移動機構９によってＹ軸方向に平行移動が可能である。本実施形態では、保管部３は、塗布動作が行われる時には、液回収部３０の底面が各ノズル１１〜１３の直下位置となる位置にあり、保管時（塗布装置１０が塗布動作を行ってない間）には、各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａが、それぞれ対応するノズル１１〜１３の吐出口に対向するような位置に移動される。
The
さらに、保管部移動機構９は保管部３を上下（Z軸方向）に移動させる機能を備える。ノズル１１〜１３が塗布動作によりＸ軸方向に移動している間、保管部３は下方に退避することにより、保管部３とノズル１１〜１３が接触する危険を回避することが可能となる。
Further, the storage unit moving mechanism 9 has a function of moving the
なお、本実施形態では、保管部３は、ノズル１１〜１３に付着した塗布液を洗浄する目的でも用いられる。すなわち、各ノズル１１〜１３には、それから吐出した塗布液が吐出口付近に付着する。保管部３にてノズルの保管をする際、有機ＥＬ材料を吐出するノズルの場合は有機ＥＬ材料の溶媒を含む溶液を保管液とすることにより、各ノズルに付着した塗布液を洗浄することが可能である。また、正孔輸送層材料を吐出するノズルの場合は、水系の薬液を保管液とすることにより、洗浄することが可能である。
In the present embodiment, the
（４）待機状態へ移行する際における塗布装置の動作
塗布装置１０は、上述した塗布動作を行わない場合、待機状態となる。この待機状態では、ノズルユニット１は保管部３の上方（退避位置）に移動し、各ノズル１１〜１３は保管液に触れた状態で保管される。以下、稼働状態から待機状態へ移行する動作および、待機状態から稼働状態へ移行する動作を説明する。
(4) Operation | movement of the coating device in shifting to standby state The
図８は、稼働状態から待機状態への移行および待機状態から稼働状態への移行に関する塗布装置の動作の流れを示すフローチャートである。図８に示すフローチャートでは、塗布動作を行っていた塗布装置１０に対して稼働を停止する指示が行われた後における塗布装置の動作を示している。
FIG. 8 is a flowchart showing the flow of operation of the coating apparatus regarding the transition from the operating state to the standby state and the transition from the standby state to the operating state. The flowchart shown in FIG. 8 shows the operation of the coating apparatus after an instruction to stop operation is given to the
まず、ステップＳ１において、制御部７は、ノズル移動機構２に指令を与えることによって、塗布処理時に移動していたノズルユニット１を停止させる。なお、ノズルユニット１は、ノズル移動機構２の両端のうち、保管部３の上方に位置する一端（本実施例では、図１に示す左側の一端）で停止する。より具体的には、ノズルユニット１は、各ノズルとそれに対応する各突起部材とのＸ軸方向に関する位置が同じになる位置で停止する。ここでは、当該位置がノズルユニット１の退避位置である。続くステップＳ２において、制御部７は、ノズルユニット１に対して制御指令を与えることによって、各ノズル１１〜１３による塗布液の吐出を停止させる。
First, in step S <b> 1, the
次に、ステップＳ３において、制御部７は、保管部移動機構９に制御指令を与えることによって、保管部３の位置を切り替える。具体的には、保管部移動機構９は、液回収部３０の底面が各ノズル１１〜１３の直下位置に位置していた保管部３を、各突起部材３１〜３３が各ノズル１１〜１３の直下位置に位置するように移動させる。このとき、保管部３は下位置（保管部３と各ノズル１１〜１３との距離が遠い位置）に配置されている。
Next, in step S <b> 3, the
次にステップＳ４において、制御部７は、保管液供給部８に制御指令を与えることによって、供給源から各供給配管８ａ〜８ｃを介して各突起部材３１〜３３の供給口３１ｃ〜３３ｃへ保管液を供給する。つづくステップＳ５において、制御部７は保管液加熱部８１に対して制御指令を与える。制御指令が与えられた保管液加熱部８１は、発熱体８１１の温度を上げることによって間接的に保管液を加熱する。このとき、保管液供給部８は、保管液加熱部８１によって温められた保管液が各突起部材３１〜３３の供給口３１ｃ〜３３ｃから吐出されるように保管液を供給する。その後、ステップＳ６において、制御部７は保管液供給部８に制御指令を与え、各突起部材の吐出口への保管液の供給を停止させる。以下、突起部材３１を例として、ステップＳ４〜Ｓ６の詳細を説明する。なお、以下では３つの突起部材３１〜３３のうちの突起部材３１を例として説明するが、他の突起部材３２および３３についても突起部材３１と同様である。
Next, in step S4, the
図９は、保管時において保管液が供給された後の保管部３の状態を示す模式的な断面図である。図９に示されるように、ステップＳ５においては、保管液加熱部８１により加熱された保管液が供給口３１ｃから液回収部３０にあふれる程度、十分に吐出された後、ステップＳ６にて保管液供給部８からの保管液の供給が停止される。そのことにより、保管液Ｌは表面張力によって突起部材３１の上面３１ａに対して突出した状態（液盛りされた状態）となる。具体的には、制御手段７は保管液供給部８に指令を与えることにより、供給口３１ｃから供給される保管液が所定の温度（本実施例では６０℃）になるまでは一定の流量で保管液を供給し、その後、徐々に保管液を供給する流量を下げ、最終的には突起部材３１の上面３１ａにて半球状に液盛りされるように（上面３１ａにて液が保持されるように）、加熱された保管液Ｌを供給する。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the state of the
図８の説明に戻り、ステップＳ６の次のステップＳ７において、制御部７は、保管部移動機構９に制御指令を与えることによって、保管部３を上方に移動させる。保管部３は、各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａが、それぞれ対応する各ノズル１１〜１３の吐出口１１０、１２０、１３０にそれぞれ所定の間隔を空けて対向するように移動される。この所定の間隔は、予め定められており、具体的には、各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａ上に液盛りされた保管液に各ノズル１１〜１３の下面が少なくとも接触する間隔である。換言すれば、所定の間隔は、上面３１ａ〜３３ａ上に液盛りされた保管液の高さよりも小さく設定される。なお、液盛りされた保管液の高さおよび大きさは、保管液の種類や突起部材の材質（ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等が用いられる）の他、供給口の大きさや、配管の太さ等に依存する。
Returning to the description of FIG. 8, in step S <b> 7 following step S <b> 6, the
具体的には図１０に示すように、突起部材３１の上面３１ａは、ノズル１１の吐出口１１０にそれぞれ所定の間隔ｄを空けて対向するように移動される。所定の間隔ｄは、上面３１ａ上に湧出された保管液Ｌの高さよりも小さくなるように設定される。例えば、保管液が有機溶媒（例えばトルエン）であり、突起部材３１の上面３１ａの直径φ１を３［ｍｍ］とし、供給口３１ｃの穴径を２［ｍｍ］とし、ノズル１１の下面１１ａの直径φ２を５［ｍｍ］とし、保管液の供給量を２０［ｍｌ／ｍｉｎ］とした場合、所定の間隔ｄをｄ≦０．５［ｍｍ］とすることが好ましい。すなわち、各条件を上記のように設定することによって、保管液の消費を抑制しつつ、上面３１ａ〜３３ａ上に湧出された保管液Ｌによってノズル１１の内部の残留吐出液１１１を加熱することができる。
Specifically, as shown in FIG. 10, the
また、本実施形態においては、上面３１ａの直径φ１は、ノズル１１の下面１１ａの直径φ２よりも小さい。そのため、表面張力により形成される半球状の保管液Ｌの径は、ノズル１１の径よりも小さくなる。したがって、保管液はノズル１１の下面１１ａにのみ付着され、供給口から湧出される保管液Ｌがノズル１１の側面に付着することがない。
In the present embodiment, the diameter φ1 of the
なお、本実施形態では、保管時において各ノズル１１〜１３と各突起部材３１〜３３とが接触しないので、各ノズル１１〜１３と各突起部材３１〜３３とが接触することによって各ノズル１１〜１３の位置がずれてしまうことがない。つまり、各ノズル１１〜１３の位置がずれてしまう結果、塗布動作において塗布液を正確な位置に塗布することができなくなることを防止することができる。
In addition, in this embodiment, since each nozzle 11-13 and each projection member 31-33 do not contact at the time of storage, when each nozzle 11-13 and each projection member 31-33 contact, each nozzle 11-11. The position of 13 does not shift. That is, as a result of the positions of the
以上のステップＳ７の動作によって、保管部３の各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａが、各ノズル１１〜１３の吐出口１１０、１２０、１３０と対向する位置に配置されたこととなり、各ノズル１１〜１３の吐出口１１０,１２０,１３０は保管液Ｌに接触する状態となる。これによって、各ノズル内部の残留吐出液１１１,１２１,１３１を加熱しつつ、各ノズル１１〜１３の保管を行うことが可能となる。
Through the operation of step S7 described above, the
図８の説明に戻り、ステップＳ７の次のステップＳ８において、各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａに液盛りされた保管液の液量が減っていると判断された場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、制御部７は保管液の再供給を行う（ステップＳ９）。
Returning to the description of FIG. 8, when it is determined in step S <b> 8 subsequent to step S <b> 7 that the amount of storage liquid accumulated on the
具体的には、予め設定された時間が経過し、保管液が蒸発することにより液量が減っている場合、再度供給を行う。この設定された時間は、保管液の種類や設定された温度により適宜選択されても良い。また、一般的な反射型や透過型のセンサーなどを用いて突起部材の上面に液盛りされた保管液を直接検知し、その液量によって再度供給を行っても良い。なお、この間も保管液加熱部８１は保管液を一定の温度に加熱しているため、保管液の再供給を行うときも、一定の温度に温められた保管液が供給される。
Specifically, when a preset time has elapsed and the amount of liquid has decreased due to evaporation of the stored liquid, the supply is performed again. The set time may be appropriately selected depending on the type of storage liquid and the set temperature. Alternatively, the storage liquid accumulated on the upper surface of the protruding member may be directly detected using a general reflection type or transmission type sensor, and the supply may be performed again according to the amount of the liquid. During this time, the storage
ステップＳ１０において、制御部７は、塗布装置１０を稼働する指示があったか否かを判定する。稼働指示があった場合には制御部７は後述するステップＳ１１の動作を実行する。具体的には、制御部７は予め設定された時間になると稼動指示を発し、塗布装置１０を稼動状態に移行させる。一方、稼働指示がない場合には、制御部７はステップＳ８〜Ｓ１０の動作を再度実行し、稼働指示があるまでステップＳ１０の動作を所定時間間隔で繰り返す。すなわち、制御部７は稼働指示があるまで待機し、稼働指示があるとステップＳ１１の動作を実行する。
In step S <b> 10, the
塗布装置１０を稼働する指示があると、ステップＳ１１ないしＳ１３の動作が実行されることによって、塗布装置１０が待機状態から稼働状態となる。すなわち、ステップＳ１１において、制御部７は、保管液加熱部８１への制御指令を解除し、加熱動作を停止させる。
When there is an instruction to operate the
続いてステップＳ１２において、制御部７は保管部移動機構９に制御指令を与えることによって、保管部３を下方の位置（ステップＳ７が実行される前の位置）に戻す。これによって、ノズル１１〜１３から十分に離れた位置に保管部３が移動されるので、塗布処理においてノズル１１〜１３が移動してもノズル１１〜１３と保管部３とが衝突することがない。
Subsequently, in step S12, the
続くステップＳ１３において、制御部７は、保管部移動機構９に制御指令を与えることによって、保管部３の位置を切り替える。具体的には、保管部移動機構９は、突起部材３１〜３３がノズル１１〜１３の直下位置に位置していた保管部３を、液回収部３０の底面がノズル１１〜１３の直下位置に位置するように、―Ｙ方向に移動させる。これによって、塗布処理においてノズル１１〜１３から塗布液が吐出されても保管部３における塗布液の飛び跳ねを抑えることができる。稼働状態へ移行するまでの塗布装置の動作は以上のステップＳ１〜Ｓ１３で終了する。以上の動作の後、塗布装置１０は塗布処理を再開する。
In subsequent step S <b> 13, the
なお、ステップＳ５〜Ｓ１１において、ノズル１１〜１３の吐出口１１０,１２０,１３０は、温かい保管液に常時接触した状態となっている。そのため、ノズル内部の残留吐出液１１１,１２１,１３１の粘度は常温の場合と比較して粘度が低い状態となっている。そのため、ステップＳ１３の後にノズル１１〜１３は液回収部３０の底面に向けて塗布液を吐出する際、最初に吐出口から粘度の低い塗布液が吐出されることで、図１５-ａのように液柱状態を形成することができる。
In steps S5 to S11, the
また、一度液柱状に吐出された塗布液は、先行する液柱に引かれるようにして液柱状に連続的に吐出されるため、ノズル１１〜１３に供給される塗布液の粘度は適正な乾燥時間などが得られるプロセスに適した、比較的高い粘度でかまわない。
Moreover, since the coating liquid once discharged in the liquid column shape is continuously discharged in the liquid column shape so as to be drawn by the preceding liquid column, the viscosity of the coating liquid supplied to the
以上のように、第１の実施形態によれば、ノズル１１〜１３の保管時において、保管部３の各突起部材３１〜３３の上面３１ａ〜３３ａを各ノズル１１〜１３にそれぞれ対向するように配置するとともに、上面３１ａ〜３３ａ上に温められた保管液を液盛りされた状態にする。これによって、各ノズル１１〜１３の内部に残留した塗布液が温められることにより、続く吐出動作の際に最初に吐出される塗布液の粘度が低下することで、容易に液柱状態を形成して塗布を行うことが可能となる。
As described above, according to the first embodiment, when the
また、保管液は各突起部材３１〜３３の上面に液盛りされた分の液量しか消費しないため、保管液を使用量を最小限にすることが可能となる。
Further, since the storage liquid consumes only the amount of liquid accumulated on the upper surfaces of the projecting
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るノズル保管装置について説明する。
図１１は、第２の実施形態における保管部３ａの構成を示す斜視図である。図１２は図１１に示す構成を模式的に示す断面図である。これらの図において第１の実施形態と同じ符号を付したものは同じ機能を有するものであるから、詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, a nozzle storage device according to a second embodiment will be described.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a configuration of the
本実施形態においては、第１の実施形態と、以下の点で相違する。供給配管８ａは貯留機構３７に接続されている。貯留機構３７は貯留タンク３７ａを備える。貯留タンク３７ａの底面は、突起部材３１の上面３１ａよりも上方に配置される。保管液加熱部８１ａは、貯留タンク３７ａの下部に配置される。吸引機構３７１は、貯留タンク３７ａの上部に接続されている。
This embodiment is different from the first embodiment in the following points. The
また、供給配管８ｂおよび８ｃにも、同様に貯留機構３８および３９に接続されている。
Similarly, the
次に、第２の実施形態における塗布装置の動作を、図１３を用いて説明する。第２の実施形態においても第１の実施形態と同様、稼働状態から待機状態に移行する場合には図８に示すステップＳ１〜Ｓ７の動作が行われる。ステップＳ１〜Ｓ６の動作によって、保管部３の状態は図１２に示す状態となる。ここで、ステップＳ４において、保管液が供給源から供給されると、供給口３１ｃに保管液が供給されるとともに、貯留機構３７の貯留タンク３７ａにも保管液が供給される。貯留機構３７ａは後述する吸引機構３７１と連通していることにより大気圧に対して負圧となっているため、連通する突起部材の吐出口よりも高い位置まで保管液が供給される。
Next, operation | movement of the coating device in 2nd Embodiment is demonstrated using FIG. Also in the second embodiment, as in the first embodiment, when shifting from the operating state to the standby state, the operations of steps S1 to S7 shown in FIG. 8 are performed. By the operation of steps S1 to S6, the state of the
続いて、ステップＳ５において、保管液加熱部８１ａは、加熱動作を行うことにより貯留タンク３７ａに貯留された保管液を加熱する。なお、貯留タンク３７ａには図示しない液量検出センサーが設置されている。ステップＳ６において、貯留機構３７の貯留タンク３７ａに適量の保管液が供給されたことを、前記液量検出センサーが検知すると、制御部７は保管液供給部８に指令を与えることにより保管液の供給を停止させる。
Subsequently, in step S5, the storage
つづくステップＳ７において、制御部７は保管部３を上方に移動させることにより、各突起部材３１〜３３と各ノズル１１〜１３が所定の間隔を空けて対向する（図１０参照）。
In continuing step S7, the
ここで、突起部材の上面３１ａ上に形成された半球状の保管液Ｌの液量が蒸発などにより減少してくると、貯留タンク３７ａに貯留された保管液は、一定のバランスを保つように徐々に突起部材側に流下する。具体的には、半球状の保管液Ｌと貯留タンク３７ａに貯留された保管液とは、吸引機構３７１による負圧により釣り合った圧力で静止している。言い換えると、貯留タンク３７ａに貯留された保管液が半球状の保管液Ｌに対して常に圧力をかけており、その圧力と半球状の保管液Ｌの表面張力とが釣り合っている状態である。そして、時間経過に伴い、半球状の保管液Ｌが蒸発してその体積が減少すると、半球状の保管液Ｌに作用する表面張力が減少することで、貯留タンク３７ａに貯留された保管液の圧力が相対的に高くなり、保管液は突起部材側に流下することとなる。
Here, when the amount of the hemispherical storage liquid L formed on the
なお、供給配管８ａの上流側である供給源側からの供給は停止している。貯留タンク３７ａに貯留された保管液は保管液加熱部８１ａにより加熱され、ほぼ一定の温度に昇温されている。そのため、貯留タンク３７ａから加熱された保管液が常に吐出口に向かって供給されるため、第１の実施形態に比べて、半球状の保管液Ｌを維持するために、再供給の確認や再供給動作を行う必要が無い（図８におけるステップＳ８およびＳ９）。その結果、加熱された保管液が突起部材の上面３１ａ上に常に供給されることによりノズル１１の吐出口を加熱し、ノズル１１の内部に残留した塗布液が温められることにより、続く吐出動作の際に最初に吐出される塗布液の粘度が低下することで、容易に液柱状態を形成して塗布を行うことが可能となる。
In addition, the supply from the supply source side that is the upstream side of the
さらに、ステップＳ１０の稼動指示があった際に、図１２に示す吸引機構３７１により、供給配管を介して吸引動作を行ってもよい。吸引動作では、供給口から貯留機構３７、および貯留タンク３７ａの保管液とともに吐出口からノズル１１付近の気体を吸引する。この吸引動作により、ノズル１１に付着した保管液を除去することで、ノズルを清浄に保つことが可能となる。
Furthermore, when there is an operation instruction in step S10, a suction operation may be performed via the supply pipe by the
なお、吸引機構３７１は、ノズル１１付近の気体を吸引した後、気体成分と液体成分とに分離して、排気および排液する。
The
第２の実施例では、供給配管３７に対して一つの貯留タンク３７ａを備えていたが、複数の供給配管から一つの貯留タンクに接続されていても良い。
In the second embodiment, one
図１４は、第３の実施形態における保管部３ｂの構成を模式的に示す断面図である。
保管部３ｂは、保管液供給手段８と、保管用槽８１１と、保管液加熱機構８１ｂとを備える。保管液供給手段８により保管用槽８１１供給された保管液Ｌは、保管液加熱機構８１ｂにより加熱される。加熱された保管液Ｌに各ノズル１１〜１３の先端部が浸漬されることにより、各ノズル１１〜１３の加熱が行われる。
FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the
The
（その他の変形例）
本発明は、趣旨を逸脱しない範囲において、上記第１ないし第３の実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態では、保管液として吐出液の性質により溶媒や薬液を選択したが、これに限られるものではない。ただし、有機ＥＬ材料を塗布するノズルの保管を行う場合は、有機溶媒で、正孔輸送層材料を塗布するノズルの保管を行う場合は水系の薬液で保管を行うことで、保管と同時に洗浄を行えるという点でより効果的である。
(Other variations)
The present invention is not limited to the first to third embodiments without departing from the spirit of the present invention. In the above-described embodiment, the solvent or the chemical liquid is selected as the storage liquid depending on the properties of the discharge liquid, but is not limited thereto. However, when storing nozzles that apply organic EL materials, use organic solvents, and when storing nozzles that apply hole transport layer materials, use water-based chemicals to store and wash simultaneously with storage. It is more effective in that it can be done.
また、上述した実施形態では、本発明に係るノズル保管装置が塗布装置と一体的に構成される場合と例として説明したが、ノズル保管装置は塗布装置と別体で構成されるものであってもよい。また、上述した実施形態では、塗布液として有機ＥＬ材料や正孔輸送層材料を塗布液とした有機ＥＬ表示装置の製造装置（塗布装置）を一例にして説明したが、本発明に係るノズル保管装置は他の塗布装置にも利用することができる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）液やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を製造するために使用される蛍光材料を塗布する装置にも本ノズル保管装置を利用することができる。また、液晶カラーディスプレイをカラー表示するために構成されるカラーフィルタを製造するために使用される色材を塗布する装置にも本ノズル保管装置を利用することができる。 In the above-described embodiment, the case where the nozzle storage device according to the present invention is configured integrally with the coating device has been described as an example. However, the nozzle storage device is configured separately from the coating device. Also good. In the above-described embodiment, the manufacturing apparatus (coating apparatus) of the organic EL display device using the organic EL material or the hole transport layer material as the coating liquid is described as an example, but the nozzle storage according to the present invention is used. The apparatus can also be used for other coating devices. For example, this nozzle storage device can also be used for an apparatus for applying a fluorescent material used for manufacturing a resist solution, an SOG (Spin On Glass) solution, or a PDP (plasma display panel). The nozzle storage device can also be used for an apparatus for applying a color material used for manufacturing a color filter configured to display a color on a liquid crystal color display.
また、上述した実施形態では、ノズルとして３本のノズルを用いた実施形態を説明したが、ノズルの本数は１本でもよく、また、より多数でもよい。
また、上述した実施形態では、保管部３、３ａ、および３ｂは、ノズルの移動方向の一方（−Ｘ方向）に配置され、液受け部４は他方（＋Ｘ方向）に配置されていたが、これに限るものではなく、Ｘ軸方向の左右に配置されていても良い。
Moreover, although embodiment mentioned above demonstrated embodiment using three nozzles as a nozzle, the number of nozzles may be one and more may be sufficient.
In the above-described embodiment, the
１ ノズルユニット
２ ノズル移動機構
３ 保管部
４ 液受け部
５ ステージ
６ ステージ移動機構
７ 制御部
８ 保管液供給部
９ 保管部移動機構
１１〜１３ ノズル
１１ａ〜１３ａ ノズル下面
３１〜３３ 突起部材
３１ａ〜３３ａ 突起部材上面
８ａ〜８ｃ 供給配管
３７〜３９ 貯留機構
８１、８１ａ、８１ｂ 保管液加熱部
１１０ 吐出口
１１１ 残留吐出液
３７１ 吸引機構
８１１ 保管用槽
ｄ 間隙
Ｌ 保管液
Ｔ 塗布液
DESCRIPTION OF
Claims (10)
保管液を保持する保管液保持手段と、
前記保管液保持手段に保管液を供給する供給手段と、
前記供給手段により供給される前記保管液を加熱する加熱手段と、を備え、
前記ノズルの先端部を前記保管液保持手段に保持された前記保管液に接液させることを特徴とするノズル保管装置。 A nozzle storage device for storing a nozzle that discharges a discharge liquid in a liquid column shape from a discharge port formed at the tip,
Storage liquid holding means for holding the storage liquid;
Supply means for supplying storage liquid to the storage liquid holding means;
Heating means for heating the storage liquid supplied by the supply means,
A nozzle storage device, wherein the tip of the nozzle is brought into contact with the storage liquid held in the storage liquid holding means.
前記保管液保持手段は、下方に向かう前記ノズルの吐出口に対向する位置に前記ノズルの先端部と間隙を有して配置され、その先端部より前記供給手段から供給される前記保管液を吐出する吐出口を有する突起部材を備え、
前記供給手段は、前記突起部材の上面上に前記加熱手段により加熱された前記保管液を、前記ノズルの先端部に接液する量だけ液盛りすることを特徴とするノズル保管装置。 The nozzle storage device according to claim 1,
The storage liquid holding means is disposed at a position facing the discharge port of the nozzle heading downward with a gap from the tip of the nozzle, and discharges the storage liquid supplied from the supply means from the tip. Provided with a protruding member having a discharge port,
The nozzle storage device characterized in that the supply means deposits the storage liquid heated by the heating means on the upper surface of the protruding member in an amount contacting the tip of the nozzle.
前記突起部材の上面上に液盛りされた保管液は、前記ノズルの下面にのみ接触するように配置されていることを特徴とするノズル保管装置。 The nozzle storage device according to claim 2,
The nozzle storage device, wherein the storage liquid accumulated on the upper surface of the protruding member is disposed so as to contact only the lower surface of the nozzle.
前記加熱手段は、前記供給手段により送液される前記保管液を加熱することを特徴とするノズル保管装置。 In the nozzle storage device according to claim 2 or 3,
The nozzle storage device, wherein the heating means heats the storage liquid fed by the supply means.
前記供給手段は、
前記突起部材の上面よりもその液面が上方となるように前記保管液を貯留可能な貯留部と、
前記貯留部と前記突起部材の吐出口とを流路接続する配管とを有し、
前記供給手段は、その液面が前記突起部材の上面よりもその液面が上方となるまで保管液を前記貯留部に供給して、前記配管を介して前記突起部の吐出口に貯留部から保管液を供給することを特徴とするノズル保管装置。 In the nozzle storage device according to claim 2 or 3,
The supply means includes
A reservoir capable of storing the storage liquid such that the liquid level is higher than the upper surface of the protruding member;
A pipe for connecting the reservoir and the discharge port of the protruding member to the flow path;
The supply means supplies the storage liquid to the storage unit until the liquid level is higher than the upper surface of the projection member, and the storage unit supplies the storage unit with the discharge port of the projection through the pipe. A nozzle storage device for supplying a storage liquid.
前記供給手段を介して、前記ノズルの先端部に付着した保管液を吸引する吸引手段をさらに備えることを特徴とするノズル保管装置。 In the nozzle storage device according to any one of claims 1 to 5,
The nozzle storage device further comprising suction means for sucking the storage liquid attached to the tip of the nozzle through the supply means.
前記突起部材の上面の径は、前記ノズルの下面の径よりも小さいことを特徴とするノズル保管装置。 The nozzle storage device according to any one of claims 2 to 6,
The diameter of the upper surface of the projection member is smaller than the diameter of the lower surface of the nozzle.
前記吐出液は、有機ＥＬ材料または正孔輸送層材料の塗布液であり、
前記保管液は、前記塗布液に含まれる溶媒と同じ溶媒を含むことを特徴とするノズル保管装置。 The nozzle storage device according to any one of claims 1 to 7,
The discharge liquid is a coating liquid of an organic EL material or a hole transport layer material,
The nozzle storage device, wherein the storage liquid contains the same solvent as the solvent included in the coating liquid.
前記基板に対して吐出液を吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板に対して移動させる移動機構と、
非吐出時の前記ノズルを保管する請求項１から請求項８のいずれかに記載のノズル保管装置と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 A coating apparatus that performs a coating operation by discharging a discharge liquid in a liquid column shape to a substrate,
A nozzle for discharging a discharge liquid to the substrate;
A moving mechanism for moving the nozzle relative to the substrate;
The nozzle storage device according to any one of claims 1 to 8, wherein the nozzle is stored during non-ejection.
A coating apparatus comprising:
ノズルから塗布液を吐出させつつ、ノズルを基板に対して移動させる吐出工程と、
前記吐出工程が行われていない間において、前記ノズルの先端部を加熱された保管液に接液させることにより、前記ノズルの内部に残留した残留吐出液を加熱する加熱工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。 It is a coating method for coating by discharging a coating liquid in a liquid column shape to a substrate,
A discharge step of moving the nozzle relative to the substrate while discharging the coating liquid from the nozzle;
A heating step of heating the remaining discharge liquid remaining inside the nozzle by bringing the tip of the nozzle into contact with a heated storage liquid while the discharge process is not performed;
A coating method comprising:
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