KR20140033272A - Career jig for board transfer - Google Patents

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KR20140033272A
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박석현
황치원
홍명호
문재호
이영규
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Abstract

The present invention relates to a career jig for a board transfer. More particularly, the present invention relates to a career jig for a board transfer. According to the embodiment of the present invention, the career jig for a board transfer includes a base plate which is mounted in a substrate, and a guide part which supports both sides in the transfer direction of the substrate which is mounted in the base plate and has a variable height.

Description

기판 이송을 위한 캐리어 지그{CAREER JIG FOR BOARD TRANSFER}Carrier jig for substrate transfer {CAREER JIG FOR BOARD TRANSFER}

본 발명은 기판 이송을 위한 캐리어 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박판형의 인쇄회로기판의 이송시 휘어짐을 방지할 수 있는 기판 이송을 위한 캐리어 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a carrier jig for transporting a substrate, and more particularly, to a carrier jig for transporting a substrate, which can prevent bending during transport of a thin printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 전자 통신 기기 등에 사용되는 가장 기본적인 부품으로서, 최근 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 패키지(package)화 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 인쇄회로기판에서도 회로층이 복수로 형성되는 다층화, 회로 패턴이 미세화되는 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. In general, printed circuit boards (PCBs) are the most basic components used in electronic communication equipment and the like. Recently, as electronic products have become smaller and thinner, thinner, densified, packaged, In a printed circuit board, a multilayer in which a plurality of circuit layers are formed, fine patterning in which circuit patterns are miniaturized, miniaturization, and packaging are progressing simultaneously.

이에 인쇄회로기판의 미세패턴 형성, 신뢰성 및 설계밀도를 높이기 위해 원자재의 변경과 함께 회로의 층구성을 복합화하는 구조로 변화하는 추세이고, 부품 역시 DIP(Dual In-Line Package) 타입에서 SMT(Surface Mount Technology) 타입으로 변경되면서 그 실장 밀도 역시 높아지고 있는 추세이다. Therefore, in order to increase the reliability and design density of printed circuit boards, it is necessary to change the composition of the circuit layer together with the change of the raw material. The parts are also changed from SMT (Dual In-Line Package) type to DIP Mount Technology, the mounting density is also increasing.

또한, 인쇄회로기판은 다수의 전자부품을 서로 전기적으로 연결하기 위한 회로패턴을 포함하며, 회로패턴과 전기적으로 연결된 범프를 포함한다. 여기서, 상기 전자부품은 상기 범프와 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로기판에 실장됨으로써, 상기 전자부품과 상기 회로패턴은 서로 전기적으로 연결된다.In addition, the printed circuit board includes a circuit pattern for electrically connecting a plurality of electronic components to each other, and includes a bump electrically connected to the circuit pattern. The electronic component is electrically connected to the bumps and mounted on the printed circuit board so that the electronic component and the circuit pattern are electrically connected to each other.

이때, 상기 범프는 평판인쇄기법을 통해 형성할 수 있다. 여기서, 평판인쇄기법을 통한 범프의 형성방법은 먼저, 인쇄회로기판상에 수십 um의 얇은 메탈마스크를 얼라인한 후, 도전성의 솔더 페이스트를 상기 메탈마스크 상면에 배치한다. 이후, 상기 스퀴지가 상기 메탈 마스크 상부를 압착 이동함에 따라, 상기 솔더 페이스트가 메탈마스크의 개구부로 채워짐으로써 상기 인쇄회로기판상에 범프를 형성할 수 있다.In this case, the bump may be formed through a plate printing technique. Here, in the bump forming method using a flat plate printing method, first, a thin metal mask of several tens of um is aligned on a printed circuit board, and then conductive solder paste is disposed on the upper surface of the metal mask. Thereafter, as the squeegee presses and moves the upper portion of the metal mask, the solder paste may be filled with the openings of the metal mask to form bumps on the printed circuit board.

이와 같이, 회로패턴의 인쇄와 범프 형성공정이 필요한 인쇄회로기판을 이송하기 위해서는 회로패턴이 가공되는 가공면을 제외한 가장자리가 컨베이어 벨트 또는 롤러에 지지되고, 컨베이어 벨트 또는 롤러의 회전에 의하여 인쇄회로기판이 이송되게 된다. As described above, in order to transfer the printed circuit board which requires the process of printing the circuit pattern and forming the bumps, the edges of the printed circuit board are supported on the conveyor belt or roller except for the processing surface on which the circuit pattern is processed, and the printed circuit board is rotated by the rotation of the conveyor belt or roller. Will be transferred.

그러나, 박판형의 인쇄회로기판의 경우 얇은 두께로 인하여 인쇄회로기판의 파손이나 휨 등의 문제로 인하여 컨베이버 벨트 또는 롤러에 직접 접촉하여 이송이 불가능하다. However, in the case of a thin printed circuit board, due to a thin thickness, it is impossible to transport it by directly contacting the conveyor belt or the roller due to problems such as breakage or warpage of the printed circuit board.

이에 따라, 종래에는 인쇄회로기판의 이송을 보조하기 위하여 캐리어가 사용되었으나, 판 형태의 캐리어에 인쇄회로기판을 안착하고, 접착 테이프를 이용하여 인쇄회로기판을 고정하는 경우 접착 테이프의 탈부착으로 인하여 자동화에 한계가 있으며, 접착 테이프의 잔여물이 남는 등의 문제가 발생하였다. Accordingly, although the carrier is conventionally used to assist the transfer of the printed circuit board, when the printed circuit board is seated on the carrier in the form of a plate, and the printed circuit board is fixed using the adhesive tape, the carrier is automated due to the detachment of the adhesive tape. There is a limit, and a problem such as a residue of the adhesive tape remains.

또한, 인쇄회로기판을 고정하기 위한 고정기구를 사용하는 경우 고정기구로 인하여 인쇄공정시 메탈 마스크와 인쇄회로기판의 가공면(인쇄면) 사이에 공간이 형성되어 가공 불량이 발생하는 문제가 발생하므로, 인쇄회로기판의 두께보다 높은 형태의 고정기구를 설치할 수 없는 한계가 있다.
In addition, in the case of using the fixing mechanism for fixing the printed circuit board, the fixing mechanism causes a problem that a machining defect occurs because a space is formed between the metal mask and the processing surface (printing surface) of the printed circuit board during the printing process. However, there is a limitation in that the fixing mechanism having a shape higher than the thickness of the printed circuit board cannot be installed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정시 인쇄회로기판이 유동되는 것을 방지하고, 파손 또는 휨과 같은 불량발생을 줄일 수 있으며, 접착 테이프로 인한 2차 오염을 방지할 수 있는 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention proposed to solve the above problems can prevent the flow of the printed circuit board during the manufacturing process of the printed circuit board, reduce the occurrence of defects such as breakage or warp, and to prevent secondary contamination due to the adhesive tape It is an object of the present invention to provide a carrier jig for substrate transfer that can be prevented.

또한, 인쇄회로기판 제조에 대한 자동화가 가능하고, 인쇄회로기판의 생산시 리드타임을 단축할 수 있는 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a carrier jig for transporting a substrate that can automate the manufacturing of a printed circuit board and shorten the lead time in the production of the printed circuit board.

아울러, 다양한 두께의 인쇄회로기판의 제조 공정에 적용할 수 있는 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide a carrier jig for transporting a substrate that can be applied to a manufacturing process of a printed circuit board having various thicknesses.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그는 기판이 안착되는 베이스판 및 상기 베이스판에 안착되는 기판 이송방향의 양측면을 지지하고, 높이가 가변되는 가이드부를 포함한다. Carrier jig for transporting the substrate according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a base plate on which the substrate is seated and supporting both sides of the substrate transport direction seated on the base plate, the guide portion is variable in height do.

여기서, 상기 베이스판은 상기 기판을 진공 흡착하기 위한 다수개의 진공홀이 형성될 수 있다. Here, the base plate may be formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the substrate.

또한, 상기 베이스판은 상기 가이드부가 수용되는 가이드홈이 형성될 수 있다. In addition, the base plate may be formed with a guide groove for receiving the guide portion.

한편, 상기 가이드부는 상기 기판의 이송방향에 대하여 직교하도록 복수개가 형성될 수 있다. On the other hand, a plurality of guides may be formed to be orthogonal to the transfer direction of the substrate.

또한, 상기 가이드부는 상기 기판의 가장자리를 따라 복수개가 형성될 수 있다. In addition, a plurality of guide parts may be formed along the edge of the substrate.

여기서, 상기 가이드부는 상하방향으로 복원력을 가지는 판스프링으로 형성될 수 있다. Here, the guide portion may be formed of a leaf spring having a restoring force in the vertical direction.

이때, 상기 가이드부는 길이방향을 따라 장공이 형성될 수 있다. At this time, the guide portion may be formed in the long hole along the longitudinal direction.

또한, 상기 가이드부는 상기 장공에 삽입되어 베이스판에 결합되는 결합부재를 더 포함할 수 있다. In addition, the guide portion may further include a coupling member inserted into the long hole and coupled to the base plate.

여기서, 상기 결합부재는 볼트 또는 핀 중 어느 하나로 형성될 수 있다. Here, the coupling member may be formed of any one of a bolt or a pin.

아울러, 상기 기판은 박판형의 연성(flexible) 인쇄회로기판 일 수 있다.
In addition, the substrate may be a flexible flexible printed circuit board.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그는 인쇄회로기판을 고정하는 가이드부가 형성된 캐리어 지그를 통해 인쇄회로기판을 고정하여 이송함으로써, 인쇄회로기판의 제조 공정시 인쇄회로기판이 유동되는 것을 방지하고, 파손 또는 휨과 같은 불량발생을 줄일 수 있으며, 접착 테이프의 잔여물로 인한 2차 오염을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the carrier jig for transporting the substrate according to the embodiment of the present invention is fixed to the printed circuit board through the carrier jig having a guide part for fixing the printed circuit board, and then transported to the printed circuit board during the manufacturing process of the printed circuit board. It is possible to prevent the flow, to reduce the occurrence of defects such as breakage or warpage, there is an advantage that can prevent the secondary contamination due to the residue of the adhesive tape.

또한, 인쇄회로기판을 가이드부로 고정함으로써, 접착 테이프의 탈부착과 같은 수작업 공정을 삭제하여 인쇄회로기판 제조의 자동화가 가능하고, 리드타임을 단축할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, by fixing the printed circuit board with the guide part, it is possible to automate the manufacturing of the printed circuit board by eliminating manual processes such as detachment and detachment of the adhesive tape, and to reduce the lead time, thereby improving productivity.

아울러, 인쇄회로기판을 고정하는 가이드부의 높이가 마스크에 의해 가이드부에 가하는 압력에 따라 높이가 가변됨으로써, 인쇄회로기판의 두께의 변동에 무관하게 사용이 가능하므로, 다양한 두께의 인쇄회로기판의 제조 공정에 적용할 수 있는 이점이 있다.
In addition, since the height of the guide portion for fixing the printed circuit board is variable according to the pressure applied to the guide portion by the mask, it is possible to use regardless of the variation in the thickness of the printed circuit board, manufacturing a printed circuit board of various thickness There is an advantage that can be applied to the process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 가이드부와 베이스판의 결합을 나타낸 부분 분해 사시도.
도 3은 도 1의 캐리어 지그에 기판이 안착된 모습을 나타낸 평면도.
도 4는 가이드부의 다른 형태를 나타낸 부분 분해 사시도.
도 5는 캐리어 지그의 다른 형태를 나타낸 평면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 측면도.1 is a perspective view showing a carrier jig for substrate transfer according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a partially exploded perspective view showing the coupling of the guide portion and the base plate of FIG.
3 is a plan view showing a substrate seated on the carrier jig of FIG.
Figure 4 is a partially exploded perspective view showing another form of the guide portion.
5 is a plan view showing another embodiment of the carrier jig.
6A and 6B are side views illustrating a printing process using a carrier jig for transporting a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intentions or customs of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 6의 도면을 참고하여 본 발명에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a carrier jig for transporting a substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIGS. 1 to 6.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 가이드부와 베이스판의 결합을 나타낸 부분 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 캐리어 지그에 기판이 안착된 모습을 나타낸 평면도이다. 1 is a perspective view showing a carrier jig for transporting a substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partially exploded perspective view showing a combination of the guide portion and the base plate of Figure 1, Figure 3 is a carrier jig of Figure 1 It is a top view which showed the board | substrate seated.

도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그는 마스크(M)를 이용한 인쇄 공정 시 기판(B)의 이송을 보조하기 위한 것으로, 기판(B)을 고정한 상태로 기판(B)과 함께 이송되도록 형성될 수 있으며, 캐리어 지그(1)에 고정되는 기판(B)은 두께가 얇은 박판형의 연성(flexible) 인쇄회로기판일 수 있다. As shown in Figures 1 to 3, the carrier jig for substrate transfer according to an embodiment of the present invention is to assist the transfer of the substrate (B) during the printing process using the mask (M), the substrate (B) The substrate B may be formed to be transported together with the substrate B in a fixed state, and the substrate B fixed to the carrier jig 1 may be a thin flexible flexible printed circuit board.

본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그의 구성은 기판(B)이 안착되는 베이스판(10) 및 상기 베이스판(10)에 안착되는 기판(B) 이송방향의 양측면을 지지하고, 높이가 가변되는 가이드부(20)를 포함한다. The configuration of the carrier jig for transporting the substrate according to the embodiment of the present invention supports both sides of the base plate 10 on which the substrate B is seated and the transport direction of the substrate B seated on the base plate 10. It includes a guide portion 20 is variable in height.

상기 베이스판(10)은 상기 기판(B)이 안착되는 것으로, 소정 두께의 판 형상으로 형성될 수 있으며, 기판(B)과 형상에 대응되도록 사각형의 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The base plate 10 is to be seated on the substrate (B), may be formed in a plate shape of a predetermined thickness, may be formed in a rectangular shape to correspond to the shape of the substrate (B), but is not limited thereto. no.

여기서, 상기 베이스판(10)은 안착되는 기판(B) 보다 크게 형성될 수 있으며, 내열성 및 강도가 강하고, 무게가 가벼우며, 화학적인 특성변화가 거의 없는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. Here, the base plate 10 may be formed to be larger than the substrate (B) to be seated, and is preferably formed of a material having high heat resistance and strength, light weight, and almost no chemical property change.

예컨대, 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. For example, it may be formed of a metal or an alloy.

또한, 상기 베이스판(10)은 상면에서 하면까지 수직방향으로 관통된 진공홀(11)이 형성될 수 있다. In addition, the base plate 10 may have a vacuum hole 11 penetrated in a vertical direction from an upper surface to a lower surface.

이때, 상기 진공홀(11)은 다수개가 형성될 수 있으며, 기판(B)이 베이스판(10)의 상면에 밀착되도록 에어를 흡입하는 펌프(도면 미도시)에 연결되도록 형성될 수 있다. In this case, a plurality of the vacuum holes 11 may be formed, and the substrate B may be connected to a pump (not shown) that sucks air so as to be in close contact with the upper surface of the base plate 10.

즉, 상기 기판(B)에 인쇄공정을 진행하는 과정에서는 진공홀(11)을 통해 펌프가 에어를 흡입함으로써, 박판형의 기판(B)을 휘어짐 없이 베이스판(10)에 밀착되도록 하고, 인쇄가 완료되면, 에어 흡입을 멈추거나, 에어를 분사하여 베이스판(10) 밀착되었던 기판(B)을 떨어뜨린다. That is, in the process of printing the substrate B, the pump sucks air through the vacuum hole 11 so that the thin plate B is in close contact with the base plate 10 without bending, and the printing is performed. When it is completed, the air suction is stopped or air is blown to drop the substrate B which is in close contact with the base plate 10.

한편, 상기 베이스판(10)의 상면에는 후술되는 가이드부(20) 수용되는 가이드홈(12)이 형성될 수 있다. On the other hand, the upper surface of the base plate 10 may be formed with a guide groove 12 accommodated in the guide portion 20 to be described later.

이때, 상기 가이드홈(12)은 수용되는 가이드부(20)가 가이드홈(12) 내부에서 길이방향으로 이동가능하도록 가이드부(20) 길이방향의 크기보다 크게 형성될 수 있다. At this time, the guide groove 12 may be formed larger than the size of the guide portion 20 in the longitudinal direction so that the guide portion 20 accommodated in the guide groove 12 is movable in the longitudinal direction.

상기 가이드부(20)는 베이스판(10)의 상면에 안착되는 기판(B)을 고정하기 위한 것으로, 베이스판(10)의 상면에 결합 될 수 있다. The guide part 20 is for fixing the substrate B seated on the upper surface of the base plate 10, and may be coupled to the upper surface of the base plate 10.

여기서, 상기 가이드부(20)는 베이스판(10)에 안착되는 기판(B)의 측면을 지지하며, 기판(B)의 인쇄 공정의 진행시 마스크(M)의 하면을 지지하도록 형성될 수 있다. Here, the guide part 20 may be formed to support the side surface of the substrate B seated on the base plate 10 and to support the lower surface of the mask M during the printing process of the substrate B. .

또한, 상기 가이드부(20)는 높이 변형이 가능하도록 형성된 것으로, 상하방향으로 복원력을 가지는 판스프링으로 형성될 수 있으며, 금속 또는 합금 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the guide portion 20 is formed so as to be able to deform the height, may be formed of a plate spring having a restoring force in the vertical direction, it is preferably formed of any one material of a metal or alloy.

여기서, 상기 가이드부(20)는 장방형의 판재 형태로 가운데가 절곡 형성됨으로써, 측면 형상이 '∧' 형상으로 형성될 수 있다. Here, the guide portion 20 is bent in the center in the form of a rectangular plate, the side shape may be formed in a '∧' shape.

이때, 상기 가이드부(20)는 길이방향을 따라 장공(20a)이 형성될 수 있으며, 상기 장공(20a)에 삽입되어 베이스판(10)에 결합되는 결합부재(21)를 더 포함할 수 있다. In this case, the guide part 20 may have a long hole 20a formed along the length direction, and may further include a coupling member 21 inserted into the long hole 20a and coupled to the base plate 10. .

또한, 상기 베이스판(10)의 가이드홈(12)에는 상기 결합부재(21)가 삽입되어 체결되는 체결홀(12a)이 형성될 수 있다. In addition, a fastening hole 12a through which the coupling member 21 is inserted and fastened may be formed in the guide groove 12 of the base plate 10.

여기서, 상기 장공(20a)은 가이드부(20)의 양측 모두에 형성될 수 있으며, 가이드부(20)의 양측 중 일측에만 형성되고, 타측에는 결합홀(도면 미도시)이 형성될 수 있다. Here, the long hole 20a may be formed on both sides of the guide part 20, and may be formed only on one side of both sides of the guide part 20, and a coupling hole (not shown) may be formed on the other side.

또한, 상기 결합부재(21)는 볼트 또는 핀 중 어느 하나로 형성될 수 있다. In addition, the coupling member 21 may be formed of any one of a bolt or a pin.

즉, 상기 가이드부(20)는 결합부재(21)가 장공(20a)에 삽입되어 가이드홈(12)의 체결홀(12a)에 체결됨으로써, 가이드부(20)가 가이드홈(12)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 가이드부(20)는 결합부재(21)에 의해 가이드홈(12)에 수용된 상태로 장공(20a)의 길이만큼 가이드홈(12)을 따라 유동이 가능하다. That is, the guide part 20 is the coupling member 21 is inserted into the long hole (20a) is fastened to the fastening hole (12a) of the guide groove 12, the guide portion 20 is separated from the guide groove 12 It can be prevented, the guide portion 20 is possible to flow along the guide groove 12 by the length of the long hole (20a) in the state accommodated in the guide groove 12 by the coupling member (21).

따라서, 상기 가이드부(20)의 상부에 하부방향으로 압력이 가해지게 되면 가이드부(20)의 절곡된 부분이 펴지면서, 가이드부(20)가 장공(20a)의 길이만큼 가이드홈(12)을 따라 양측으로 벌어지게 되므로, 가이드부(20)의 높이는 낮아지게 되고, 압력이 없어지게 되면 가이드부(20)의 복원력에 의해 압력이 가해지기 전의 높이로 복원된다. Therefore, when pressure is applied to the upper portion of the guide portion 20 in the lower direction, the bent portion of the guide portion 20 is unfolded, and the guide portion 20 extends the length of the guide groove 12 by the length of the long hole 20a. Therefore, since the width of the guide portion 20 is lowered, and when the pressure disappears, the height of the guide portion 20 is restored to the height before the pressure is applied by the restoring force of the guide portion 20.

상기 가이드부(20)는 도 4에서 보는 바와 같이, 측면 형상이 활 형상으로 구부러진 장방형의 판 형태로도 형성될 수 있다. As shown in FIG. 4, the guide part 20 may also be formed in a rectangular plate shape in which a side shape is bent into a bow shape.

이때, 상기와 같이 활 형상으로 구부러진 가이드부(20)의 경우에도 앞서 설명한 바와 마찬가지로 가이드부(20)의 상부에 하부방향으로 압력이 가해지게 되면 구부러진 가이드부(20)가 펴지면서, 가이드부(20)가 장공(20a)의 길이만큼 가이드홈(12)을 따라 양측으로 벌어지게 되므로, 가이드부(20)의 높이가 낮아지게 되고, 압력이 없어지게 되면 가이드부(20)의 복원력에 의해 압력이 가해지기 전의 높이로 복원된다. At this time, in the case of the guide portion 20 bent in a bow shape as described above, when pressure is applied downward to the upper portion of the guide portion 20 as described above, the bent guide portion 20 is unfolded, and the guide portion ( Since the 20 is opened to both sides along the guide groove 12 by the length of the long hole (20a), the height of the guide portion 20 is lowered, if the pressure is removed, the pressure by the restoring force of the guide portion 20 It is restored to the height before it was applied.

한편, 상기 가이드부(20)는 베이스판(10)에 안착되는 기판(B)의 측면을 지지하도록 형성되는 것으로, 캐리어 지그의 이송방향과 직교하도록 기판(B)의 양측에 형성될 수 있다. On the other hand, the guide portion 20 is formed to support the side of the substrate (B) seated on the base plate 10, it may be formed on both sides of the substrate (B) to be orthogonal to the conveying direction of the carrier jig.

즉, 상기 기판(B)의 이송시 캐리어 지그의 유동과 멈춤 동작으로 인하여 기판(B)에 관성력이 가해지게 되는데, 상기 가이드부(20)는 캐리어 지그의 이송방향과 직교하도록 기판(B)의 양측에 형성되어 기판(B)의 양측면을 지지함으로써, 관성력으로 인해 기판(B)이 베이스판(10)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. That is, when the substrate B is transferred, an inertial force is applied to the substrate B due to the movement of the carrier jig and the stopping operation. By being formed on both sides to support both sides of the substrate B, it is possible to prevent the substrate B from being separated from the base plate 10 due to the inertial force.

아울러, 상기 가이드부(20)는 도 5에서 보는 바와 같이, 베이스판(10)에 안착되는 기판(B)의 가장자리를 따라 복수개가 형성될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 5, a plurality of guide parts 20 may be formed along the edge of the substrate B seated on the base plate 10.

이때, 상기 가이드부(20)는 기판(B)의 가장자리를 모두 지지함으로써, 캐리어 지그의 이송시 기판(B)의 유동을 방지함으로써, 기판(B)이 베이스판(10)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.At this time, the guide portion 20 supports all the edges of the substrate B, thereby preventing the flow of the substrate B during transfer of the carrier jig, thereby preventing the substrate B from being separated from the base plate 10. You can do it.

따라서, 상기 가이드부(20)로 기판(B)을 측면을 고정하여 이송함으로써, 기판(B)의 제조 공정시 기판(B)이 유동 또는 이탈되는 것을 방지하고, 파손 또는 휨과 같은 불량 발생을 줄일 수 있다. 또한, 상기 기판(B)을 고정하기 위하여 접착 테이프를 사용하지 않으므로, 접착 테이프의 잔여물로 인한 2차 오염 방지할 수 있으며, 접착 테이프의 탈부착과 같은 수작업 공정을 삭제하여 인쇄회로기판 제조의 자동화가 가능하고, 리드타임을 단축할 수 있으므로, 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
Therefore, by fixing the side surface of the substrate B to the guide portion 20, the substrate B is prevented from flowing or leaving during the manufacturing process of the substrate B, and defects such as breakage or warpage are prevented. Can be reduced. In addition, since the adhesive tape is not used to fix the substrate B, secondary contamination due to the residue of the adhesive tape can be prevented, and automation of printed circuit board manufacturing is eliminated by eliminating manual processes such as detaching and detaching the adhesive tape. And it is possible to shorten the lead time, there is an advantage that can improve the productivity.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송을 위한 캐리어 지그를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 측면도이다. 6A and 6B are side views illustrating a printing process using a carrier jig for transporting a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b에서 보는 바와 같이, 상기와 같이 구성된 캐리어 지그를 이용한 인쇄회로기판의 인쇄 공정은 먼저, 상기 베이스판(10)의 상면에 기판(B)의 측면이 가이드부(20)에 의해 지지되도록 안착하고, 베이스판(10)에 형성된 다수개의 진공홀(11)로 안착되는 기판(B) 진공 흡착하여 기판(B)에 고정한 후 기판(B)의 상부에 패턴이 형성된 마스크(M)을 배치한다. As shown in FIGS. 6A and 6B, in the printing process of the printed circuit board using the carrier jig configured as described above, first, the side surface of the substrate B is formed on the upper surface of the base plate 10 by the guide part 20. The mask (M) having a pattern formed on the upper part of the substrate (B) is seated so as to be supported, the substrate (B) vacuum seated by a plurality of vacuum holes 11 formed in the base plate (10) and fixed to the substrate (B). Place it.

다음으로, 상기 마스크(M)를 기판(B)의 상면에 밀착하여 기판(B)에 패턴을 인쇄하게 된다. Next, the mask M is in close contact with the upper surface of the substrate B to print a pattern on the substrate B. FIG.

여기서, 상기 마스크(M)와 기판(B)의 밀착시 마스크(M)에서 가이드부(20)로 압력이 가해지게 되는데, 가이드부(20)에 압력이 가해지면 절곡된 부분이 펴지면서 가이드부(20)가 장공(20a)의 길이만큼 가이드홈(12)을 따라 양측으로 벌어지게 된다. Here, when the mask M is in close contact with the substrate B, pressure is applied from the mask M to the guide part 20. When pressure is applied to the guide part 20, the bent part is unfolded and the guide part is unfolded. 20 is opened to both sides along the guide groove 12 by the length of the long hole (20a).

이때, 상기 가이드부(20)의 높이가 기판(B)의 두께에 대응되는 높이로 낮아지게되므로, 마스크(M)와 기판(B)의 상면이 밀착하게 되어 인쇄 평면을 유지할 수 있게 되고, 인쇄가 종료되어 마스크(M)에서 가해지는 압력이 없어지게 되면, 가이드부(20)는 복원력에 의해 가압되기 전의 높이로 복원되어 기판(B)을 고정하게 된다. At this time, the height of the guide portion 20 is lowered to a height corresponding to the thickness of the substrate (B), the upper surface of the mask (M) and the substrate (B) is in close contact can maintain the printing plane, printing When the pressure is applied to the mask M by the end is terminated, the guide portion 20 is restored to the height before being pressed by the restoring force to fix the substrate (B).

즉, 상기 기판(B)을 측면을 지지하여 고정시키는 가이드부(20)의 높이가 마스크(M)에 의해 가이드부(20)로 가하는 압력에 따라 높이가 가변됨으로써, 인쇄 공정시 기판(B)의 유동 및 이탈을 방지함과 동시에 기판(B)의 인쇄면과 마스크(M)를 밀착시켜 인쇄 평면을 유지하므로, 불량 발생률을 줄일 수 있으며, 인쇄 공정이 필요한 기판(B)의 두께의 관계없이 사용이 가능하므로, 다양한 두께의 인쇄회로기판의 제조 공정에 적용할 수 있는 이점이 있다.
That is, the height of the guide portion 20 for supporting and fixing the side surfaces of the substrate B is changed according to the pressure applied to the guide portion 20 by the mask M, thereby providing the substrate B during the printing process. It prevents the flow and detachment of the substrate and at the same time keeps the printing plane by closely contacting the printing surface of the substrate (B) and the mask (M), it is possible to reduce the failure rate, regardless of the thickness of the substrate (B) requiring a printing process Since it can be used, there is an advantage that can be applied to the manufacturing process of a printed circuit board of various thickness.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

10 : 베이스판
11 : 진공홀
12 : 가이드홈
12a : 체결홀
20 : 가이드부
20a : 장공
21 : 결합부재10: base plate
11: vacuum hole
12: guide groove
12a: Fastening hole
20: guide portion
20a: longevity
21:

Claims (10)

기판이 안착되는 베이스판; 및
상기 베이스판에 안착되는 기판 이송방향의 양측면을 지지하고, 높이가 가변되는 가이드부;
를 포함하는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
A base plate on which the substrate is seated; And
A guide part supporting both side surfaces of the substrate transfer direction seated on the base plate and having a variable height;
Carrier jig for substrate transport comprising a.
제1항에 있어서,
상기 베이스판은
상기 기판을 진공 흡착하기 위한 다수개의 진공홀이 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The base plate is
Carrier jig for transporting the substrate is formed a plurality of vacuum holes for vacuum suction of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 베이스판은
상기 가이드부가 수용되는 가이드홈이 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The base plate is
Carrier jig for transporting the substrate is formed a guide groove accommodating the guide portion.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는
상기 기판의 이송방향에 대하여 직교하도록 복수개가 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The guide portion
A carrier jig for transporting the substrate is formed a plurality of orthogonal to the transport direction of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는
상기 기판의 가장자리를 따라 복수개가 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The guide portion
A carrier jig for transporting a substrate is formed along the edge of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는
상하방향으로 복원력을 가지는 판스프링으로 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The guide portion
Carrier jig for transporting the substrate formed by a leaf spring having a restoring force in the vertical direction.
제6항에 있어서,
상기 가이드부는
길이방향을 따라 장공이 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method according to claim 6,
The guide portion
Carrier jig for transporting substrates in which a long hole is formed along the longitudinal direction.
제7항에 있어서,
상기 가이드부는
상기 장공에 삽입되어 베이스판에 결합되는 결합부재를 더 포함하는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
8. The method of claim 7,
The guide portion
Carrier jig for substrate transfer further comprises a coupling member inserted into the long hole coupled to the base plate.
제8항에 있어서,
상기 결합부재는
볼트 또는 핀 중 어느 하나로 형성되는 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
9. The method of claim 8,
The coupling member
Carrier jig for transporting the substrate formed by either bolts or pins.
제1항에 있어서,
상기 기판은
박판형의 연성(flexible) 인쇄회로기판인 기판 이송을 위한 캐리어 지그.
The method of claim 1,
The substrate
Carrier jig for substrate transfer, a thin flexible printed circuit board.
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