KR20140026438A - 온도-감지 라벨 - Google Patents

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Abstract

온도-감지 라벨은 모니터링될 아이템 상에 적용을 위한 수단이 제공되고 맞물림 시트(3)가 제공되고 이의 단부들 중 하나에서 이를 역으로 벤딩함으로써 형성된 맞물림 시트(3)가 제공된 사상 바이어스 부재(2)로 제한된 사상 형상 기억 부재(1)로 이루어진 온도-감지 시스템을 수용하는 컨테이너를 포함하며, 여기에서 사상 형상 기억 부재(1)의 단부들 중 하나가 예비설정된 임계 한계 온도(Tc) 미만의 온도에 노출되는 경우 사상 형상 기억 부재(1)가 오스테나이트 상태로부터 마르텐사이트 상태로 상변태를 수행하는 방식으로 도입되어, 이는 맞물림 시트(3)에 의해 형성된 제한으로부터 비가역 맞물림 해제를 일으키고 상기 맞물림 해제 상태가 투명한 윈도우(5)를 통하여 가시적이다.

Description

온도-감지 라벨 {TEMPERATURE-SENSITIVE LABEL}
본 발명은 제 1 양태에서 온도-감지 라벨에 관한 것으로, 이 온도-감지 라벨은 심지어 단지 짧은 시간 주기 동안 이 온도-감지 라벨이 적용되는 아이템이 최소 온도 한계치 미만의 온도에 노출되었는지 여부를 표시할 수 있다.
제약 분야에서, 약들의 저장 및 운반 상태들의 일정하고 정밀한 모니터링에 대한 알려진 요구가 있으며, 이는 약들이 화학적 및 물리적 특성들이 변형되지 않고 이에 따라 약들의 기능적 특성들을 보존할 수 있고 이들의 치료 활동을 수행할 때 가능한 원하지 않는 부작용들을 유발할 수 없도록 하는 것을 보장하도록 한다.
특히 병들 또는 작은 유리병들 내에 포장된 약들에 대해, 약들은 일반적으로 박스들 내에 저장되며, 이 박스들은 이어서 예를 들면 팔렛트들 상에 그룹들로 모인다. 이러한 팔렛트들은 보통 제조 장소로부터 도착지 영역에 위치된 분배 센터로 운반되며, 여기서 팔렛트는 다양한 박스들 또는 개별 병들로 나누어져 고객, 특별한 경우 예를 들면 병원들, 약국들, 등에게 전달을 허용한다.
따라서, 각각의 병이 원하지 않는 온도들에 대한 노출의 위험을 제어하는 것이 특히 중요하다. 다수의 약들에 대해, 약들이 전체 상업적 수명 동안 최대 온도를 초과하지 않는 것과 같이, 최소 온도 한계치 미만 온도에 노출되지 않은 것이 기본적이지만, 약의 결빙이 약의 치료 성능에 원하지 않는 영향을 미칠 것이다. 상기 제품들의 저장을 위한 통상적인 적절한 범위는 사실 온도 2℃ 내지 8℃가 되는 것으로 고려된다.
그러나, 제품들의 저장 및 운반 동안 온도를 제어하는 이러한 문제는 치료 분야로 제한되지 않는다 관심 있는 다른 분야들은 예를 들면 음식, 생명공학, 식물학, 화학일 수 있다.
비록 다양한 기술적 해결책이 효과적이고 시기 적절한 방식으로 최대 온도 한계치의 초과를 모니터하도록 이미 개선되었으며, 이러한 문제점은 최소 한계치에 관한 한 적절히 해결되지 않았다.
온도가 모니터되는 아이템의 형상에 의해 발생된 특별한 제한들 없이 심지어 작은 크기의 단일 아이템들에 대한 분야에 대해 적절한 해결책을 찾는 것에 관심이 있다. 즉, 상기 문제점은 감지 부재를 라벨의 형태로, 즉 작은 부피뿐만 아니라 라벨이 적용될 아이템의 또한 가능하게는 편평하지 않은 다양한 표면들에 적용가능한 부재로 개발함으로써 효과적으로 해결될 수 있다.
더욱이, 대부분의 분배 시스템은 이의 전체 수명 동안 및 가능하게는 실시간으로 그리고 원격지로부터 이동될 제품을 모니터링할 수 있는 장치들의 이용상의 효율을 기본으로 한다. 일반적으로, 이 같은 모니터링은 RFID 라벨들(무선 주파수 식별(Radio Frequency IDentification)로부터)로서 이 분야에서 통상적으로 알려진, 상이한 아이템들 상에 적용가능한 무선 주파수 장치의 사용을 기본으로 한다. 따라서, 가능한 최소 온도를 모니터링하기 위한 해결책은 이러한 타입의 시스템과 통합될 수 있다는 점에서 특히 유용하다.
미국 특허 6.848.390호는 소망하는 온도를 초과하는 온도들에 대한 노출을 모니터링하는 것을 허용하는 장치를 공개한다. 이 장치의 작동은 (용어 "바이어스"에 의해 이 분야에서 표시된) 부하 기능을 가할 수 있는 부재와 조합하여 온도에 반응할 수 있는 부재로서 작용하는 SMA(형상 기억 합금으로부터)로서 또한 이 분야에서 알려진 것들 중에서 선택된, 형상 기억 합금으로부터 제조된 부재를 기본으로 한다. 상기 SMA 부재는 소망하는 온도를 초과하는 온도들에 대한 노출을 디스플레이하기 위한 모바일 부재로서 작용한다.
그러나, 이러한 장치는 소망하는 온도 미만의 온도들에 대한 가능한 노출을 모니터하는 것을 허용하지 않을 뿐만 아니라 이 장치는 또한 SMA 부재를 향하는 열 전도도를 제어하는 것을 허용하여야 하는 복잡한 측정 공정을 요구하여, 감지 장치의 내부에 진공 상태들 하에서 유지되거나 또는 대안적으로 단열 유체로 채우기 위해 제공된다. 그러나, 이러한 후자의 특징은 장치의 느린 응답을 암시하여, 소망하지 않는 온도들의 순간 모니터링에 대해 부적절하게 된다. 더욱이, 진공 또는 유체 봉쇄를 유지하기 위한 요구가 상기 장치를 "라벨" 타입 포맷으로 스케일을 작게 하는 것을 매우 어렵게 하며 이의 질량 제조를 비실용적이게 한다.
심지어 임시적으로 예비설정된 임계 온도 미만의 온도들에 대한 노출을 표시하기에 적절한 센서를 보여주는 미국 특허 6,837,620호에 상이한 해결책이 공개된다. 스프링 또는 다른 탄성 부재일 수 있는 바이어스와 관련된 SMA 와이어의 오스테나이트의 상태로부터 마르텐사이트 상태로의 변이를 이용한다. SMA 와이어로 인가되는 바이어스인 상기 탄성 부재는 또한 이의 시작 위치로 감지 부재의 비 복귀를 보장할 수 있는 것으로서 설명되어, 온도가 수용가능한 값들로 복귀하였을 때조차 원하지 않는 이벤트의 발생의 표시를 유지하는 것을 허용한다.
그러나, 또한 이 경우에서 RFID 모니터링 기술들과 통합하기에 어려운 것 외에 "라벨" 타입의 구성을 구성하기가 어렵고 특히 큰 스케일 이용의 관점에서 부적절하게 공개된 해결책들이 있다. 사실, 제안된 실시예들 중 하나는 시스템의 소형화 면에서 결과적인 제한에 의해 바이어스 부재로서 스프링의 사용을 제공하며, 반면 제 2 실시예는 실질적인 변형들 없이 원격 모니터링에 적절한 제어 마이크로프로세서와 통신하기에 적절하지 않은 시각적 디스플레이 부재를 이동하기 위한 시스템을 제공한다.
민감성 부재들로서 형상 기억 부재들의 사용은 또한 미국 특허 출원 2009/0120106호에서 또한 공개된다. 그러나, 이 경우 시각적 디스플레이 시스템은 최대 온도 한계값들의 초과만을 지칭한다. 더욱이, 비록 RFID 시스템들과 통합될 수 있는 시스템으로서 실시예들 중 하나에 설명되지만, 이 시스템의 제조는 RFID 라벨과 이와 관련된 수신 부재(용어 "안테나"로 이 분야에서 공지된) 사이의 시스템에 의해 수행된 전자기 차폐의 양태들을 기초로 한다는 점에서 매우 복잡하게 된다.
마지막으로, 원격 모니터링을 위해 장치들 내부의 감지 부재들로서 형상 기억 부재들의 이용 가능성을 포괄적으로 공개하지만 국제 특허 출원 WO 00/50849호는 위에서 언급된 통합을 달성하는 방법에 대한 임의의 교시를 설명하지 않거나 제공하지 않는다. 더욱이, 상기 사용은 명세서에서 설명되고 감지 목적에 잠재적으로 유용한 것으로서 제시된 다수의 해결책들에 대해 바람직한 것으로 나타나지 않으며, 이는 넓고 변화하는 범위의 가능성들 내에서 모든 실질적인 균등예를 초래한다.
본 발명은 임계적으로서 설정된 한계 온도(Tc) 미만의 온도들에 대한 노출을 시각적으로 디스플레이할 수 있고 그리고 선택적으로 원격 모니터링 시스템들과 통합될 수 있는 온도-감지 라벨들을 얻기 위해 종래 기술의 한계들을 극복하는 것을 허용한다.
상기 목적을 달성하도록, 본 발명은 바람직하게는 사상(filiform) 바이어스 부재를 역으로 벤딩함으로써 형성된 맞물림 시트가 제공된 사상 바이어스 부재로 제한된 사상 형상 기억 부재로 이루어진 하나 이상의 온도-감지 시스템을 포함하는 라벨로 이루어지며, 사상 형상 기억의 단부들 중 하나가 상기 맞물림 시트에 도입되어 임계 한계 온도(Tc) 미만의 온도에 대한 노출의 경우 형상 기억 부재가 오스테나이트 단계로부터 마르텐사이트 단계로의 상 변이를 수행하여, 이의 강도를 감소시키고 제한으로부터 이의 비가역 맞물림 해제를 일으킨다.
아래에서, 한 쌍의 기능 부재들을 포함하고 형상 기억 부재 및 각각의 제한을 갖는 바이어스 부재로 이루어지는 단지 하나의 온도-감지 시스템을 포함하는 라벨들이 명확하게 설명되고 또한 더 많은 수의 온도-감지 시스템들을 포함하는 라벨들에 또한 적용가능하며 많은 수의 온도-감지 시스템들은 따라서 단일 최소 한계 임계 온도에 대해 뿐만 아니라 라벨이 적용되는 모니터될 제품의 특정성에 따라 임계적일 수 있는 더 상이한 온도들에 대해 경고 기능을 수행하는 것이 허용된다.
더욱이, 맞물리는 시트는 형상 기억 부재 또는 바이어스 부재 상에 고정된 또한 소형 링 등과 같은 분리 부재로서 형성될 수 있지만 바이어스 부재의 단부의 간단한 벤딩은 가장 저렴한 해결책이다.
본 발명은 아래 도면들을 참조하여 비제한적 예들로서 제공된 이의 몇몇 실시예들을 통하여 이후 상세하게 설명될 것이다.
도 1a는 본 발명에 따라 형상 기억 부재 및 이를 억제하는 바이어스 부재로 이루어지는 온도-감지 시스템을 개략적인 방식으로 도시하며,
도 1b는 임계적 한계 온도 미만의 온도들로의 노출 후 도 1a의 시스템을 구성하는 부재들의 공간 이동을 개략적인 방식으로 도시하며,
도 2a는 이의 원래 상태에서, 도 1a의 온도-감지 시스템을 포함하는, 본 발명에 따른 라벨의 제 1 실시예를 개략적인 방식으로 도시하며,
도 2b는 임계적 한계 온도 미만의 온도들에 대한 노출 후 도 2a의 라벨을 도시하며,
도 3은 임계적 한계 온도 미만의 온도들에 대한 노출 후 본 발명에 따른 라벨의 제 2 실시예를 도시하며,
도 4는 임계적 한계 온도 미만의 온도들에 대한 노출 후 본 발명에 따른 라벨의 제 3 실시예를 도시한다.
먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명이 실상 바이어스 부재(2)로 제한된 형상 기억 부재(1), 바람직하게는 SMA 와이어를 포함하며 실상 바이어스 부재는 상기 형상 기억 부재와 접촉하여 배치된 단부에서 벤딩되어 형상 기억 부재가 제한될 수 있는 맞물림 시트(3)를 형성한다. 형상 기억 부재는 오스테나이트 상태로서 본 분야에서 통상적으로 알려진 것이어서 바이어스 부재(2)에 의해 가해진 힘을 상쇄하도록 인장 하에서 있게 된다.
바이어스 부재 내에 형성된 맞물리는 시트의 존재는 온도-감지 라벨의 더 안정되고 더 복원 가능한 작동을 허용하는데, 이는 형상 기억 합금 부재의 바이어스 홀딩 기능을 개선하기 때문이다. 이는 바이어스 부재 및 형상 기억 합금 부재 모두가 와이어의 형태인 바람직한 실시예에서 특히 관련되며, 이는 상기 경우에서 시트의 부존재가 부재들 사이의 단지 작은 측방향 폭 위로 인장된 접촉을 초래한다. 이 같은 타입의 접촉에 의해, 라벨의 목적 및 기능인 모니터링된 한계치 미만의 온도 감소에 의한 것보다 오히려 와이어들(바이어스 및/또는 SMA)의 작은 측방향 변위, 예를 들면 진동들 또는 다른 기계적으로 유도된 효과들의 결과로서 라벨의 원하지 않는 촉발의 위험이 있다.
"맞물리는 시트"에 의해, 형상 합금 부재를 할당되고 이에 맞물릴 수 있는 바이어스 와이어 자체에 의해 형성된 임의의 시트 또는 하우징이 의도되지만, 임의의 특별한 형상 또는 깊이에 의해 제한되지 않는다. 홀딩 기능은 바이어스 자체를 적절하게 벤딩함으로써 성취되어 SMA 부재의 단부 부분을 할당하기에 적절한 시트/하우징을 생성한다. 앞에서 설명된 바와 같이, 이러한 해결책은 더 간단하고 더 재생가능한 라벨들을 얻고 외부 기계적 응력들에 의해 유발된 기하학적 형상 변위들에 의해 촉발되는 오류, 소형화된 라벨들의 경우 특히 관련되는 문제를 회피하는 것을 허용한다.
부재(1,2)들 사이의 접촉 제한이 바람직하게는 SMA 부재와의 커플링에 의해 영향을 받는 단부에서 맞물리는 시트(3)를 형성하는 바이어스 부재(2)의 벤딩에 의해 임계 한계 온도(Tc) 초과의 온도 상태들에서 보장된다. 선택적으로, 형상 기억 부재(1) 및 바이어스 부재(2)로 이루어지는 온도 감지 시스템을 수용할 라벨 내로 이의 도입을 더 잘 허용하는 몇몇의 가이드 부재(4, 4')들 등을 통하여 위치될 SMA 부재를 제공하는 것이 가능하다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 심지어 임시적으로 임계 한계 온도(Tc) 미만의 온도에 노출될 때, 형상 기억 부재(1)는 오스테나이트 상태로부터 마르텐사이트 형상으로서 알려지는 상태로 되며, 결과적으로 이의 저항이 감소되어 바이어스 부재(2)의 단부에 위치된 벤딩에 의해(또는 다른 요소) 형성된 시트(3)로 이루어지는 제한으로부터 이의 맞물림 해제를 일으킨다. 따라서 두 개의 부재(1 및 2)들은 접촉의 부존재, 즉 이의 상이한 공간적 배열 내에 놓이는 이들의 최종 위치를 비 가역적으로 취하지 않는다.
도 2a는 모니터링될 아이템, 통상적으로 후방 접착 표면으로의 적용을 위한 수단이 제공된 컨테이너 내부에 도입되는 도 1a 및 도 1b에 예시되고 위에서 언급된 온도 감지 시스템을 포함하고 바람직하게는 부재(1 및 2)들의 운동을 허용하기에 충분한 내부 자유 용적을 유지하면서 상이한 형상의 아이템들을 적용하기에 충분히 가요적인 라벨(20)의 제 1 실시예를 보여준다.
상기 라벨 구조물은 온도-감지 시스템의 봉쇄의 기능뿐만 아니라 온도-감지 시스템의 제한에서 이의 표면상의 적절한 투명 윈도우(5)의 배열을 통한 시각적 디스플레이의 기능을 수행한다. 상기 윈도우(5)가 형상 기억 부재(1)와 바이어스 부재(2) 사이의 맞물림을 성취하는 맞물리는 시트(3)의 원래 위치에 형성되기 때문에, 이는 상기 맞물림 시트(3)의 가시성과 임계 한계(Tc) 초과의 온도의 유지 및 이에 따라 형상 기억 부재(1)의 상변태의 부재와 연관시키는 것을 허용한다. 반대로, 상기 변이가 발생할 때 부재(1, 2)들이 도 1b에 예시된 위치들을 취하고 이에 따라 도 2b에 도시된 바와 같이 윈도우(5)를 통하여 더 이상 가시적이지 않다.
반대로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 라벨의 다른 실시예들을 제공하는 것이 가능하며, 여기에서 윈도우(5)의 배열이 두 개의 부재(1, 2)들 중 하나의 맞물림 해제 위치에 있으며, 이는 임계적 한계 온도(Tc) 미만의 온도로 노출에 의해 유발된 단계 변이에 의해 도달한다. 특히, 도 3의 제 2 실시예에서, 라벨(30)에는 바이어스 부재(2)의 결합 해제 위치에서 배열된 윈도우(5)가 제공되며, 반면에 도 4의 제 3 실시예에서, 라벨(40)에는 형상 기억 부재(1)의 결합 해제 위치에 배열된 윈도우(5)가 제공된다(명백하게 라벨은 심지어 상기 결합 해제 위치들에서 두 개의 윈도우(5)들이 제공될 수 있다).
이 경우 따라서, 부재(1 및/또는 2)의 가시성은 이전의 실시예와 달리, 모니터된 아이템의 운반을 담당하는 사람에 대한뿐만 아니라 설명되는 최종 사용자에 대한 경고 상황에 대응한다. 양 실시예들에서, 모니터된 아이템에 대한 안전 또는 경고 상태를 디스플레이하는 것, 즉 상기 상태의 유지의 부족 또는 임계 한계(Tc) 초과의 온도의 실제 유지를 허용하는 구조적 변화에서 적절한 표시 부재(예를 들면, 채색 부재들)들의 사용을 통하여 다른 디스플레이 수단을 제공하는 것이 가능하다.
본 발명은, 이의 바람직한 실시예에서, 형상 기억 부재는 공통 형상 기억 합금들 중에서 선택된 형상 기억 합금으로 이루어지며, 통상적인 공통 형성 메모리 합금들 중에서 특히 바람직한 것은 니티놀(Nitinol)로서 통상적으로 알려진 니켈-및 티타늄 기재 합금들이다. 치수적 특성들에 대해, 1 내지 30 mm, 바람직하게는 2 내지 20 mm의 길이를 구비한 와이어를 사용하는 것이 바람직하다.
더욱이, 상기 SMA 와이어의 직경은 바람직하게는 25 내지 500 ㎛를 포함한다. 바이어스 부재(2)는 대신 4 내지 30 mm, 바람직하게는 4 내지 20 mm의 길이를 가지는 와이어로 제조되며, 25 내지 500 ㎛를 포함하는 직경을 가진다.
본 발명에 따른 라벨은 SMA 부재 및 바이어스 부재가 전기 전도성 재료로 제조될 때 RFID 시스템들과 용이하게 통합될 수 있다. 사실, 상기 경우, 이들의 상호 제한에 의해 영향을 받지 않으며 라벨의 주변에서 위치된 라벨의 단부들은 RFID 시스템에 연결된 전기 회로의 브랜치에 근접하도록 전기 콘택들로서 사용될 수 있으며, 집적된 마이크로회로(마이크로 칩)에 의해 관리되고 해석될 수 있는 신호를 제공한다.
안전 상태에서, 즉, 온도가 임계적 한계(Tc) 초과로 남아 있을 때까지, 마이크로회로는 직렬로 배열되는 것을 초래할 SMA 부재 및 바이어스 부재를 포함하는 회로 분기부의 전기적 클로저(electrical closure)를 특징으로 한다. 반대로, 상기 한계치 미만의 온도에 노출이 발생되어야 할 때마다, 이 회로는 개방되어 실시간으로 상기 전기적 분기부가 연결되는 마이크로회로에 경고 상태에 대한 정보를 제공한다.
라벨의 주변 구역에 배열되고 통합된 마이크로회로와 통합가능한 전기 콘택들이 SMA 및/또는 바이어스 부재를 제조하는 것과 상이한 전도성 재료로 제조될 수 있어, 예를 들면 용접 또는 크림핑(crimping)과 같은, 목적에 대해 유용한 종래의 기술들을 통한 상기 통합을 성취하는 것을 허용하는 것에 주목하여야 한다.
이의 제 2 양태에서, 본 발명은 위에서 설명된 바와 같은 온도-감지 라벨이 전기 접촉을 통하여 통합되는 RFID 마이크로회로를 포함한다.

Claims (10)

  1. 모니터링될 아이템 상에 적용을 위한 수단이 제공되는 컨테이너를 포함하는 온도-감지 라벨로서, 상기 컨테이너는 사상(filiform) 바이어스 부재(2)에 제한된 사상 형상 기억 부재(1)로 이루어진 하나 이상의 온도-감지 시스템을 수용하는, 온도-감지 라벨에 있어서,
    상기 사상 바이어스 부재(2)에는 바람직하게는 사상 바이어스 부재의 단부들 중 하나에서 이를 역으로 벤딩함으로써 형성되는 맞물림 시트(3)가 제공되며, 상기 사상 형상 기억 부재(1)의 단부들 중 하나는 미리 설정된 임계 한계 온도(Tc) 미만의 온도로의 노출의 경우 사상 형상 기억 부재(1)가 오스테나이트 상태로부터 마르텐사이트 상태로 상변태를 수행하는 방식으로 도입되며, 이 상변태는 상기 맞물림 시트(3)에 의해 형성된 제한으로부터 비가역 맞물림 해제를 일으키고, 디스플레이 수단이 상기 맞물림 해제 상태를 디스플레이하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는,
    온도-감지 라벨.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 사상 형상 기억 부재(2)는 형상 기억 합금 와이어로 이루어지는,
    온도-감지 라벨.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 사상 형상 기억 부재(1)는 1 내지 30 mm, 바람직하게는 2 내지 20 mm의 길이를 가지는,
    온도-감지 라벨.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사상 형상 기억 부재(1) 및 상기 사상 바이어스 부재(2)는 전기 전도성 재료로 이루어지는,
    온도-감지 라벨.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사상 바이어스 부재(2)는 4 내지 30 mm, 바람직하게는 4 내지 20 mm를 가지는,
    온도-감지 라벨.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사상 형상 기억 부재(1) 및/또는 상기 사상 바이어스 부재(2)는 25 내지 500㎛ 직경을 가지는,
    온도-감지 라벨.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 수단은 두 개의 사상 부재(1, 2)들이 상호 제한될 때, 상기 맞물림 시트(3)에 의해 취해진 위치에서 컨테이너 내에 형성된 투명한 윈도우(5)로 이루어지는,
    온도-감지 라벨.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 수단은 사상 형상 기억 부재(1)의 상변태시 두 개의 사상 부재(1, 2) 중 하나에 의해 도달된 맞물림 해제 위치에서 컨테이너에 형성된 하나 이상의 투명한 윈도우(5)로 이루어지는,
    온도-감지 라벨.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨테이너는 복수의 온도-감지 시스템들을 수용하며 상기 온도-감지 시스템들의 각각의 상태를 각각 디스플레이하기에 적절한 복수의 디스플레이 수단이 제공되는,
    온도-감지 라벨.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 온도-감지 라벨을 포함하는 RFID 마이크로회로.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101711819B1 (ko) 2016-09-27 2017-03-03 주식회사 이노솔루텍 전자 장치용 상태 감지 라벨 및 이의 실행 방법

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20120273A1 (it) 2012-02-24 2013-08-25 Getters Spa Etichetta termosensibile
CN103824513B (zh) * 2014-03-03 2017-09-26 深圳九星印刷包装集团有限公司 一种温变疫苗标签及其制备方法
US10109024B2 (en) 2014-09-05 2018-10-23 The Climate Corporation Collecting data to generate an agricultural prescription
US10546172B2 (en) 2015-03-30 2020-01-28 Temptime Corporation Two dimensional barcode with dynamic environmental data system, method, and apparatus
US10318781B2 (en) 2015-03-30 2019-06-11 Temptime Corporation Two dimensional barcode with dynamic environmental data system, method, and apparatus
CN105758551A (zh) * 2016-02-25 2016-07-13 深圳九星印刷包装集团有限公司 时间温度指示装置
US10095972B2 (en) 2016-03-01 2018-10-09 Temptime Corporation Switchable RFID antennas responsive to an environmental sensor
CN106370320B (zh) * 2016-08-30 2019-05-14 沈阳建筑大学 一种基于形状记忆合金的过冷温度监测方法
US10739211B2 (en) * 2016-12-16 2020-08-11 Vdw Design, Llc Chipless RFID-based temperature threshold sensor
CN108981937A (zh) * 2018-04-25 2018-12-11 曹生珠 一种冷链超温监测装置及其制作方法
CN111551269B (zh) * 2020-05-11 2021-09-10 浙江大学 一种基于形状记忆聚合物的结构健康监测系统
US11913845B2 (en) 2021-02-25 2024-02-27 Temptime Corporation Tunable capacitance-based temperature sensor
US11734539B2 (en) 2021-04-05 2023-08-22 Temptime Corporation Dynamic optical property windows in indicia with sensors

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3483752A (en) 1967-02-10 1969-12-16 Avco Corp Temperature monitor
US3516082A (en) 1967-06-09 1970-06-02 Roy G Cooper Temperature sensing devices
US4114559A (en) 1974-09-23 1978-09-19 Nicoa Corporation Temperature monitoring
JPS58216318A (ja) * 1982-06-08 1983-12-16 株式会社井上ジャパックス研究所 熱応答スイツチ
JP3038928B2 (ja) * 1989-12-28 2000-05-08 吉富製薬株式会社 保存温度管理用インディケーター
JPH0475929U (ko) * 1990-11-14 1992-07-02
JPH07198502A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Tokin Corp 温度指示計
US6806808B1 (en) 1999-02-26 2004-10-19 Sri International Wireless event-recording device with identification codes
US6848390B2 (en) * 1999-04-28 2005-02-01 Jeffrey W. Akers Shape memory thermal exposure monitor
US20010042501A1 (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Park Ji-Hoon Temperature sensor using shape memory alloy and manufacturing method thereof
US6612739B2 (en) * 2001-12-05 2003-09-02 Mohsen Shahinpoor Shape memory alloy temperature sensor
JP2005300424A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Kubota Corp 温度検出装置
US20060273876A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Pachla Timothy E Over-temperature protection devices, applications and circuits
CN101059898B (zh) * 2006-04-20 2010-05-12 首安工业消防有限公司 一种基于记忆合金丝的线型温度感知元件
US20090120106A1 (en) 2007-11-12 2009-05-14 Milton Chin Temperature Alert Device for Cryopreservation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101711819B1 (ko) 2016-09-27 2017-03-03 주식회사 이노솔루텍 전자 장치용 상태 감지 라벨 및 이의 실행 방법

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