KR20140026340A - 내부 에어 플레넘으로부터 분리된 ehd 에어 이동체 환기 경로를 구비한 전자 시스템 - Google Patents

내부 에어 플레넘으로부터 분리된 ehd 에어 이동체 환기 경로를 구비한 전자 시스템 Download PDF

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테세라, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명에 따른 전자 시스템은 인클로저와, 상기 인클로저 내의 내부 에어 플레넘(internal air plenum)을 포함한다. 상기 인클로저 내의 전자 시스템의 적어도 하나의 구성요소는 열을 발생시키고, 내부 에어 플레넘에 노출되는 표면을 갖는다. 상기 인클로저는 내부에 배치되는 EHD 에어 이동체(air mover)와 함께 유입 및 유출 환기 경계부를 가져서, 유입 및 유출 환기 경계부 사이에서 유동 경로를 따라 에어 유동을 일으킬 수 있고, 상기 유동 경로는 장벽에 의해, 상기 내부 에어 플레넘으로부터 실질적으로 배제된다.

Description

내부 에어 플레넘으로부터 분리된 EHD 에어 이동체 환기 경로를 구비한 전자 시스템 {ELECTRONIC SYSTEM WITH EHD AIR MOVER VENTILATION PATH ISOLATED FROM INTERNAL AIR PLENUM}
전기식, 광학식, 기계식, 등의 많은 장치 또는 시스템은 에어 또는 일부 다른 주변 유체의 강제적 유동을 포함하거나, 제공하거나, 요구할 수 있다. 일부 경우에, 강제 유동은 장치 또는 시스템 내의 열원에 의해 전개되는 열을 냉각 또는 그렇지 않을 경우 완화시키는데 유용하다. 이러한 경우에, 냉각 또는 열 완화는 장치의 과열을 방지하고, 열 핫스팟을 감소시키며, 온도 감지 장치에 대한 요망 열 안정성을 제공하고, 장기적인 신뢰도를 개선시키며, 또는 다른 이점들을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 강제 유동은 장치 또는 시스템의 주 기능이다.
팬, 송풍기, 또는 다른 유사 운동 기계 장치를 이용하여 냉각 에어 유동을 제공하는 것이 당 분야에 알려져 있다 - 그러나, 이러한 장치들은 일반적으로 제한된 작동 수명을 갖고, 바람직하지 않은 잡음 또는 진동을 생성하는 경향이 있으며, 전력을 소모하거나 다른 설계 문제에 시달릴 수 있다. 추가적으로, 이러한 장치들은 냉각 에어 유동을 제공하기 위한 시스템의 레이아웃 및/또는 기하 형태 계수의 제한을 부여하는 경우가 종종 있을 수 있다. 이러한 제한은 크기 및 "얇기"가 중요한 시장 차별화 요소인 현대 소비자 전자 장치에서 특히 문제가 될 수 있다.
일부 응용예에서, 전기수력학(EHD) 장치 또는 전기유체 동역학(EFD) 장치와 같은 이온 유동 에어 이동체 장치를 이용하면, 냉각 효율 개선, 진동 감소, 전력 소모 감소, 전기 장치 온도 감소, 잡음 발생 감소를 얻을 수 있다. 이러한 활용에서, EHD 에어 이동체는 비용을 절감할 수 있고, 소자 크기, 두께, 또는 부피를 감소시키는 설계가 가능하며, 일부 경우에는 전기 소자 성능 및/또는 사용자 경험을 개선시킬 수 있다.
EHD-타입 에어 이동체 및 다른 유사 장치는 이온, 대전 입자 및 오존, 그리고 전자기 간섭(EMI)을 생성할 수 있다. 이러한 전자 시스템 구성요소는 시스템 또는 인클로저 전체를 통해 이동 또는 확산하는 이온, 대전 입자, 또는 오존에 의해 부정적인 영향을 받을 수 있다. 마찬가지로, 전이 아크 또는 스파크 이벤트가 EMI 완화 문제를 제시할 수 있다. 일부 경우에, 부정적 영향에 대한 가능성은, 시스템 형태 계수 및 스탠드오프가 감소함에 따라, 그리고 EHD-타입 에어 이동체 또는 다른 유사 장치가 이러한 설계에 필요한 경우에 정밀하게 에어 유동을 제공하도록 유리하게 배치됨에 따라, 두드러질 수 있다. 따라서, 이온, 대전 입자, 오존, 및/또는 EMI에 대한 전기 시스템의 노출 또는 노출 효과를 완화시킴에 있어서 개선사항이 추구된다.
본 발명은 일반적으로 전자 시스템과 EHD-타입 에어 이동체의 통합에 관한 것이고, 특히, 작동 중 발생될 수 있는 이온, 대전 입자, 및/또는 오존으로부터 전자 구성요소 및/또는 감지 물질의 분리에 관한 것이다. 특히, 전자 시스템의 구성요소들을 포괄하는 내부 에어 플레넘이 EHD 에어 이동체의 에어 유동으로부터 실질적으로 밀봉되면서, 전기수력학(EHD) 에어 이동체가 전자 시스템의 냉각에 사용될 수 있다는 것이 발견되었다.
본 발명에 따른 일부 실시예에서, 전자 시스템은 인클로저와, 상기 인클로저 내의 내부 에어 플레넘(internal air plenum)을 포함한다. 상기 인클로저 내의 적어도 하나의 구성요소는 내부 에어 플레넘에 노출되는 표면을 갖는다. 상기 인클로저는 내부에 배치되는 EHD 에어 이동체(air mover)와 함께 유입 및 유출 환기 경계부를 가져서, 유입 및 유출 환기 경계부 사이에서 유동 경로를 따라 에어 유동을 일으킬 수 있다. 상기 유동 경로는 가령, 장벽에 의해, 상기 내부 에어 플레넘으로부터 실질적으로 배제 또는 밀봉된다.
일부 구현예에서, 상기 적어도 하나의 구성요소는 상기 전자 시스템의 작동 중 열을 생성하는 열원을 구성한다. 상기 시스템은 일부 구현예에서, 상기 열원으로부터 상기 유동 경로까지 시일 또는 장벽 간에 열 전달 경로를 포함한다. 일부 구현예에서, 상기 시일은 EHD 에어 이동체 또는 유동 경로로부터 내부 에어 플레넘 내로 오존의 침투를 실질적으로 배제한다.
일부 구현예에서, 상기 전자 시스템은 상기 전자 시스템의 작동 중 상기 내부 에어 플레넘을 가압하도록 구성되는 기계적 에어 이동체를 더 포함한다.
일부 구현예에서, 상기 내부 에어 플레넘과 상기 EHD 에어 이동체 사이에 EMI 차폐부가 제공되어, 변화하는 전자기장의 효과를 완화시킬 수 있다. 일부 구현예에서, 내부 에어 플레넘은 상기 유동 경로로부터 이온, 액체, 또는 가스 중 적어도 하나의 침입을 막도록 실질적으로 밀봉된다.
일부 구현예에서, 상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 사이의 장벽 또는 시일의 명목 틈새가 상기 EHD 에어 이동체의 상류에 위치한다. 일부 경우에, 상기 명목 틈새는 상기 내부 에어 플레넘을 통한 에어 이동의 약 5% 미만을 나타낸다.
일부 구현예에서, 상기 내부 에어 플레넘은 상기 에어 유동 내로 유입되는 멸균제 및 세정제 중 적어도 하나의 침입을 막도록 실질적으로 밀봉된다. 일부 응용예에서, 상기 전자 시스템은 의료 환경 및 클린룸 환경 중 적어도 하나에 사용하도록 구성되고, 상기 EHD 에어 이동체 및 에어 유동은 작동 수명 중 차례로 또는 주기적으로 멸균되도록 구성 및 배열된다. 일부 구현예에서, EHD 에어 이동체는 제거가능하고 교체가능하여, 예를 들어, 전자 시스템으로부터 분리된 EHD 에어 이동체의 멸균을 가능하게 한다.
일부 구현예에서, 작동 중 상기 내부 에어 플레넘과 상기 에어 유동 사이에 유체 포트 간에 압력차가 유지되어 상기 내부 에어 플레넘 내로 상기 어에 유동의 확산을 실질적으로 완화시킬 수 있다.
일부 구현예에서, 장벽의 일부분은 제 1 상태에서 선택적으로 유체 투과성이고, 멸균제에 대한 상기 전자 시스템의 노출 주기와 상기 전자 시스템의 작동 주기 중 적어도 하나 동안 선택적으로 닫힐 수 있다.
일부 구현예에서, 히트 파이프가 상기 구성요소에 열적으로 연결되고, 상기 내부 에어 플레넘과 상기 에어 유동 사이에서 상기 장벽의 일부분을 형성한다.
일부 구현예에서, 하나 이상의 전자 구성요소는 상기 장벽의 일부분을 형성한다.
일부 구현예에서, 상기 에어 유동의 적어도 일부분은 상기 내부 에어 플레넘의 중앙 영역을 통해 연장되는 덕트를 통해 유동한다.
일부 구현예에서, 상기 에어 유동은 상기 내부 에어 플레넘의 주 표면을 통과한다.
일부 구현예에서, 오존 감소 물질이 EHD 에어 이동체의 하류에서 상기 에어 유동에 노출된다.
발명의 다른 형태는 일부 응용예에서, 전자 시스템을 통한 에어 유동을 일으키는 방법을 특징으로 한다. 상기 방법은, 인클로저와, 상기 인클로저 내의 내부 에어 플레넘을 제공하는 단계와, 상기 인클로저 내에 상기 전자 시스템의 적어도 하나의 구성요소를 작동시키는 단계 - 상기 구성요소는 열을 발생시키고 상기 내부 에어 플레넘에 노출된 표면을 가짐 - 를 포함한다. 상기 방법은, 상기 구성요소에 의해 발생되는 열을 제거하기 위해 유입 및 유출 환기 경계부 사이에서 유동 경로를 따라 에어 유동을 야기하도록 상기 인클로저 내에 배치되는 EHD 에어 이동체를 작동시키는 단계를 포함하고, 상기 유동 경로는 장벽에 의해 상기 내부 에어 플레넘으로부터 실질적으로 배제된다.
일부 응용예에서, 상기 장벽은 상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 내의 에어 사이에서 압력차에 의해 적어도 부분적으로 형성된다.
일부 응용예에서, 상기 방법은 상기 에어 유동을 배제하도록 상기 내부 에어 플레넘을 가압하는 단계를 포함한다.
일부 응용예에서, 상기 방법은 상기 EHD 에어 이동체의 상류에서 상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 사이에 명목 교환을 가능하게 하는 단계를 포함한다.
일부 응용예에서, 상기 방법은 멸균제에 상기 유동 경로의 적어도 일부분을 노출시키는 단계를 포함하고, 상기 장벽은 상기 내부 에어 플레넘으로부터 멸균제를 실질적으로 배제시킨다.
일부 응용예에서, 상기 방법은 EHD 에어 이동체의 분리 멸균 또는 교체를 위해 상기 전자 시스템으로부터 EHD 에어 이동체를 제거하는 단계를 포함한다.
본 실시예 및 기타 실시예는 여기서의 설명, 도면, 및 첨부 청구범위를 참조하여 이해될 것이다.
본 발명은 첨부 도면을 참조함으로써 더 잘 이해될 것이고 그 수많은 목적, 특징, 및 장점이 당 업자에게 명백해질 것이다.
도 1A는 전기수력학(EHD) 유체 유동의 소정의 기본 원리를 도시한다. 도 1B는 예시적인 EHD 에어 이동체 장치의 측부 단면도를 도시한다.
도 2, 3, 4는 다양한 EHD 에어 이동체, 에어 유동, 및 내부 에어 플레넘 구현예의 예시적인 평면도를 도시한다.
서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호의 사용은 유사 또는 동일 아이템을 표시한다.
유체의 이온 운동의 원리를 이용하여 구축되는 장치는 이온풍 기계, 전기풍 기계, 코로나풍 펌프, 전기유체동역학(EFD) 장치, 정전 유체 가속계(EFA), 전기수력학(EHD) 스러스터, 및 EHD 가스 펌프로 당해 분야에서 다양하게 언급되고 있다. 일부 형태의 기술은 정전 에어 청정기 또는 전기 집진기로 불리는 장치에서 또한 이용되고 있다. 일반적으로, EHD 기술은 이온 유동 원리를 이용하여 유체(가령, 에어 분자)를 이동시킨다. EHD 유체 유동의 기본 원리는 당 업자에 의해 쉽게 이해된다. 따라서, 간단한 2-전극 시스템에서 코로나 방전 원리를 이용한 이온 유동의 간단한 설명이, 다음의 상세한 설명을 위한 스테이지를 세팅한다.
도 1A의 도해를 참조하면, EHD 원리는 제 1 전극(10)("코로나 전극", "코로나 방전 전극", "에미터 전극" 또는 단순히 "에미터"로 종종 불림)과 제 2 전극(12) 사이에 고강도 전기장을 인가하는 단계를 포함한다. 에미터 방전 영역(11) 근처의 주변 에어 분자와 같은 유체 분자는 이온화되어, 제 2 전극(12)을 향해 가속되는 이온(16)의 스트림(14)을 형성하고, 중성 유체 분자(17)와 충돌한다. 이러한 충돌 중, 이온(16)의 스트림(14)으로부터 중성 유체 분자(17)로 모멘텀이 나누어져서, 제 2 전극(12)을 향해 화살표(13)에 의해 표시되는 요망 유체 유동 방향으로 유체 분자(17)의 대응하는 움직임을 유도한다. 제 2 전극(12)은 "가속", "유인", "표적" 또는 "컬렉터" 전극으로 다양하게 불릴 수 있다. 이온(16) 스트림(14)이 제 2 전극(12)으로 유인되고 제 2 전극(12)에 의해 대체로 중성화될 때, 중성 유체 분자(17)는 소정의 속도로 제 2 전극(12)을 계속 지나게 된다. EHD 원리에 의해 생성되는 유체의 운동은 "전기", "코로나", 또는 "이온"풍으로 다양하게 불리고 있고, 고압 방전 전극(10)의 인근으로부터 이온 운동에 의해 유도되는 가스의 운동으로 규정되어 있다.
일반적으로, 실제 EHD 에어 이동체 구현예는 주어진 응용예 또는 활용예에 대해 적응되어 있는 전극 기하구조, 채널 설계 및 전계 성형 특징, EMI 차폐, 및/또는 덕트 작업 및 열 전달 표면을 포함할 수 있다. 도 1B는 얇은 형태 계수 소비자 전자 장치 응용예에 대해 발전되어 있는 예시적인 EHD 에어 이동체의 측부 단면도다. 본 발명에 따른 실시예가 도 1B에 도시되는 것과 유사한, 또는 여기 그외 다른 곳에서 설명되는, EHD 에어 이동체 설계를 이용할 필요는 없지만, 당 업자는 대안의 설계의 EDH 에어 이동체를 포함하는 시스템에 여기서 설명되는 기술을 적절하게 적응시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 전술한 사항을 살펴볼 때, 제한없이, 도 1B에 도시되는 EHD 에어 이동체에서, 에미터 전극(110)과 한 쌍의 컬렉터 전극(112) 사이에 고강도 전기장이 구축된다. 명료성을 위해 전력 공급원 연결이 생략되어 있으나, 예시적인 전계 라인들은 개별 이온들이 가속되어 알짜 하류 유체 유동(13)을 일으키는 방향을 보여준다. 기본 EHD 에어 이동체 설게에 대한 추가적인 세부사항 및 변형예는 다음의 도 2, 3, 4를 참조하여 제공된다.
도 2를 참조하면, 전자 시스템(200)은 다양한 전자 구성요소, 예를 들어, 마이크로프로세서(204), 비디오 그래픽 카드(206), 배터리(208), 및 디스플레이 광원(210)을 수용하는 인클로저(202)를 포함하며, 이중 어느 하나 또는 모두는 전자 시스템(200)의 작동 중 열을 발생시킬 수 있다. 인클로저(202)는 전자 구성요소들 중 하나 이상을 수용하는 내부 에어 플레넘(212)을 더 포함한다. 히트 파이프(214) 또는 다른 열 경로는 내부 에어 플레넘(212) 내에 위치한 하나 이상의 전자 구성요소로부터 EHD 에어 이동체(220)에 의해 시도되는 에어 유동(218) 내에 위치한 열 전달 표면(216)까지 열을 전달한다. 히트 파이프(214)는 개략적으로 도시되고, 여기서의 설명에 기초하여 당 업자는 특정 시스템의 열 전달 필요성에 적합한 토폴로지 변화를 인지할 것이다. 인클로저(202)는 유입 및 유출 환기 경계부(222, 224)를 갖고, EHD 에어 이동체(202)는 유입 및 유출 환기 경계부(222, 224) 사이의 유체 경로를 따라 에어 유동을 일으킨다. 유동 경로 또는 에어 유동(218)은 예를 들어, 장벽(226)에 의해, 내부 에어 플레넘(212e)으로부터 실질적으로 배제되거나 밀봉된다.
이러한 시일 또는 장벽은 내부 에어 플레넘(212)과 에어 유동(218) 사이에 장벽(226)을 구획하는 강체형 또는 반-강체형 벽체에 의해 제공될 수 있다. 일부 구현예에서, 장벽(226)은 실질적으로 유체-불투과성의, 가요성 장벽일 수 있다. 일부 구현예에서, 내부 에어 플레넘 내의 압력, 또는, 내부 에어 플레넘과 에어 유동 사이의 압력차는 내부 에어 플레넘(212) 내로 에어 유동(218)의 침입을 더 완화시키는 기능을 할 수 있다.
내부 에어 플레넘(212)은 에어 유동(218)으로부터 실질적으로 밀봉된다. 따라서, 열이 장벽(226)을 통해 또는 장벽 사이에서 내부 에어 플레넘 외부로 그리고 에어 유동 내로 효과적으로 운반되지만, 내부 에어 플레넘(212)으로부터 이온, 대전 입자, 및 오존의 유입은 실질적으로 배제된다. EMI 차폐는 EHD 에어 이동체(220)와 내부 에어 플레넘(212) 사이에 또한 제공될 수 있다. 일부 경우에, 에어 유동(218)과 내부 에어 플레넘(212) 사이에, 바람직하게는 EHD 에어 이동체(220)의 상류에, 명목 양의 확산 또는 다른 유동이 허용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 작은 퍼센티지(약 5% 미만)의 에어 유동(218)이 장벽(226)의 우발적 또는 의도적 틈새를 통해 내부 에어 플레넘(212)을 가로지를 수 있다.
다양한 에어 유동 구조 중 어느 것도 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 에어 유동(218)이 내부 에어 플레넘(212)의 하나 이상의 에지부에 실질적으로 평행하게 이어질 수 있다. 에어 유동(218)은 내부 에어 플레넘(212)의 복수의 에지 또는 측부를 따라 이어질 수 있다(가령, 도 3 참조). 일부 실시예에서, 에어 유동(218)은 인클로저(202)를 통해 짧은 경로를 이동할 수 있다. 예를 들어 도 4에 도시되는 바와 같이, 인클로저(202)의 주 표면 상에서 하나 이상의 유입 환기 경계부(222)를 통해 유입되고 인접 에지 상의 하나 이상의 유출 환기 경계부(224)를 빠져나갈 수 있다. 일부 변형예에서(구체적으로 도시되지 않음), 에어 유동(218)(또는 그 일부분)은 내부 에어 플레넘(212)의 넓은 표면에 걸쳐 지향될 수 있고, 또는, 내부 에어 플레넘을 통해 연장되는 중앙 챔버를 통해 지향될 수 있다.
EMI 차폐는 EHD 에어 이동체(220)의 인접 전극을 제공받을 수 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, EHD 에어 이동체(220)는 유입 및 유출 경계부(222, 224) 사이에서 에어 유동(218)을 밀어내고 끌어당기도록 제공될 수 있다. 오존 감소 물질은 EHD 에어 이동체(220)의 하류에 제공될 수 있다.
일부 구현예에서, 유동 경로를 따른 덕트 표면 및/또는 인클로저에 오존 감소 물질이 제공될 수 있다. 일부 응용예에서, 오존 촉매 또는 반응 물질이 내부 에어 플레넘에 노출된 표면 상에 제공될 수 있다. 마찬가지로, 오존-내성 또는 항오존 코팅이 내부 에어 플레넘에 노출된 표면 상에 제공될 수 있다. 오존 감소 물질은 오존 촉매, 오존 바인더, 오존 반응물, 또는 오존과 반응, 결합, 또는 그렇지 않을 경우 감소 또는 격리시키기에 적합한 다른 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 오존 감소 물질은 망간(Mn), 망간 다이옥사이드(MnO2), 금(Au), 은(Ag), 실버 옥사이드(Ag2O), 및 니켈(Ni)의 옥사이드, 및 망간 제조물의 옥사이드를 포함하는 그룹으로부터 선택된 촉매다. 오존 감소 물질은 인클로저 내 전자 구성요소의 표면에, 및/또는 내부 인클로저 표면에 공급될 수 있다. 오존 감소 물질은 전자 시스템 구성요소에 추가적으로 공급될 수 있다. 마찬가지로, 인클로저 내 임의의 개수의 전자 시스템의 표면들과, 심지어 내부 인클로저 표면에, 오존-내성 또는 항오존 코팅이 제공되어 오존 효과를 완화시킬 수 있다.
일부 응용예에서, 전자 시스템(200)은 의료 환경, 클린-룸, 또는 다른 최적으로 멸균된 환경에서 사용될 수 있다. 에어 유동 경로 및 EHD 에어 이동체(220)는 알콜, 자외선광, 등과 같은 멸균제에 대한 침지 또는 다른 노출을 수용하도록 설계될 수 있어서, 예를 들어, 서로 다른 환경 사이에서 교차-오염을 방지할 수 있다. 내부 에어 플레넘 내의 에어 및 에어 유동의 분리를 통해 멸균제에 대한 노출로부터 내부 에어 플레넘 내의 구성요소들을 보호하는 것이 바람직할 수 있다.
일부 구현예에서, EHD 에어 이동체(220)는 제거가능하고 및/또는 교체가능하여, 예를 들어, EHD 에어 이동체(220)의 분리 멸균 또는 교체를 가능하게 한다.
추가 실시예
여기서 설명되는 열 관리 시스템의 일부 구현예는 EFA 또는 EFD 장치를 이용하여, 코로나 방전의 결과로 발생되는 이온의 가속에 기초하여, 유체, 통상적으로 에어의 유동을 일으킨다. 다른 구현예는 다른 이온 발생 기술을 이용할 수 있고, 그럼에도 불구하고, 여기서 제공되는 설명 범주에서 이해될 것이다. 열 전달 표면을 이용하여, 전자 구성요소(가령, 마이크로프로세서, 그래픽 유닛, 등) 및/또는 다른 전자 시스템 구성요소에 의해 소산되는 열은 유체 유동에 전달될 수 있고 소모될 수 있다. 열 전달 경로, 예를 들어, 히트 파이프는 내부 플레넘 내의 열원으로부터 인클로저 내의 위치로 열을 전달하기 위해 제공되고, EHD 장치에 의해 야기되는 에어 유동은 열을 소산시키기 위해 열 전달 표면 상에서 유동한다.
일부 구현예에서, EFA 또는 EHD 에어 냉각 시스템 또는 다른 유사 이온 작용 장치는 랩탑, 태블릿, 또는 데스크탑 컴퓨터, 프로젝터 또는 비디오 디스플레이 장치 등과 같은 작동 시스템 내로 통합될 수 있고, 다른 구현예는 서브조립체의 형태를 취할 수 있다. 에어 이동체, 필름 분리기, 필름 처리 장치, 에어 입자 청정기, 복사기, 그리고, 컴퓨터, 랩탑, 및 핸드헬드 장치와 같은 전자 장치용의 냉각 시스템과 같은 EFA 또는 EHD 장치를 포함한 서로 다른 장치와 함께 다양한 기능들이 사용될 수 있다. 하나 이상의 EDH 냉각 장치는 컴퓨팅 장치, 프로젝터, 복사기, 팩스 기계, 프린터, 라디오, 오디오 또는 비디오 녹음/녹화 장치, 오디오 또는 비디오 재생 장치, 통신 장치, 충전 장치, 파워 인버터, 광원, 히터, 의료 장치, 가전제품, 파워 툴, 장난감, 게임 콘솔, 셋-탑 콘솔, TV, 및 비디오 디스플레이 장치중 하나를 포함할 수 있다.
전술한 사항은 발명의 다양한 구현예의 설명을 나타내지만, 아래 청구범위는 본 발명의 특징을 언급하고, 앞서 구체적으로 설명하지 않은 다른 구현예도 본 발명의 범위 내에 들어감을 이해하여야 한다.

Claims (23)

  1. 전자 시스템(200)에 있어서,
    인클로저(202)와,
    상기 인클로저 내의 내부 에어 플레넘(internal air plenum)(212)과,
    상기 내부 에어 플레넘에 노출되는 표면을 갖는 상기 인클로저 내의 상기 전자 시스템의 적어도 하나의 구성요소(204, 206, 210)를 포함하되,
    상기 인클로저는 내부에 배치되는 EHD 에어 이동체(air mover)(220)와 함께 유입 및 유출 환기 경계부(222, 224)를 가져서, 유입 및 유출 환기 경계부 사이에서 유동 경로(218)를 따라 에어 유동을 일으키고, 상기 유동 경로는 장벽(226)에 의해 상기 내부 에어 플레넘으로부터 실질적으로 배제되는
    전자 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 구성요소는 상기 전자 시스템의 작동 중 열을 생성하는 열원을 구성하고,
    상기 내부 에어 플레넘 내 상기 열원으로부터 상기 유동 경로까지 열 전달 경로를 더 포함하는
    전자 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 장벽은 상기 유동 경로로부터 상기 내부 에어 플레넘 내로 상기 EHD 에어 이동체에 의해 발달되는 오존의 침투를 실질적으로 배제하는
    전자 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 시스템의 작동 중 상기 내부 에어 플레넘을 가압하도록 구성되는 기계적 에어 이동체를 더 포함하는
    전자 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 에어 플레넘과 상기 EHD 에어 이동체 사이에 EMI 차폐부를 더 포함하는
    전자 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 에어 플레넘은 상기 유동 경로로부터 이온, 액체 및 가스 중 적어도 하나의 침입을 막도록 실질적으로 밀봉되는
    전자 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 사이의 장벽 내 명목 틈새가 상기 EHD 에어 이동체의 상류에 위치하는
    전자 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 명목 틈새는 상기 내부 에어 플레넘을 통한 에어 이동의 약 5% 미만을 나타내는
    전자 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 에어 플레넘은 상기 에어 유동 내로 유입되는 멸균제 및 세정제 중 적어도 하나의 침입을 막도록 실질적으로 밀봉되는
    전자 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자 시스템은 의료 환경 및 클린룸 환경 중 적어도 하나에 사용하도록 구성되고, 상기 EHD 에어 이동체 및 에어 유동은 주기적으로 멸균되도록 구성 및 배열되는
    전자 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 EHD 에어 이동체는 교체, 유지관리, 및 멸균 중 적어도 하나를 위해 시스템으로부터 제거가능한
    전자 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    작동 중 상기 내부 에어 플레넘과 상기 에어 유동 사이에 유체 포트 간에 압력차가 유지되어 상기 내부 에어 플레넘 내로 상기 어에 유동의 확산을 실질적으로 완화시키는
    전자 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 장벽의 일부분은 제 1 상태에서 선택적으로 유체 투과성이고, 멸균제에 대한 상기 전자 시스템의 노출 주기와 상기 전자 시스템의 작동 주기 중 적어도 하나 동안 선택적으로 닫힐 수 있는
    전자 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    히트 파이프가 상기 구성요소에 열적으로 연결되고, 상기 내부 에어 플레넘과 상기 에어 유동 사이에서 상기 장벽의 일부분을 형성하는
    전자 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성요소가 상기 장벽의 일부분을 형성하는
    전자 시스템.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 에어 유동의 적어도 일부분은 상기 내부 에어 플레넘의 중앙 영역을 통해 연장되는 덕트를 통해 유동하는
    전자 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 에어 유동은 상기 내부 에어 플레넘의 주 표면을 통과하는
    전자 시스템.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 EHD 에어 이동체의 하류에서 상기 에어 유동에 노출되는 오존 감소 물질을 더 포함하는
    전자 시스템.
  19. 전자 시스템을 통한 에어 유동을 일으키는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    인클로저(202)와, 상기 인클로저 내의 내부 에어 플레넘(212)을 제공하는 단계와,
    상기 인클로저 내에 상기 전자 시스템의 적어도 하나의 구성요소(204, 206, 210)를 작동시키는 단계 - 상기 구성요소는 열을 발생시키고 상기 내부 에어 플레넘에 노출된 표면을 가짐 - 와,
    상기 구성요소에 의해 발생되는 열을 제거하기 위해 유입 및 유출 환기 경계부(222, 224) 사이에서 유동 경로(218)를 따라 에어 유동을 야기하도록 상기 인클로저 내에 배치되는 EHD 에어 이동체(220)를 작동시키는 단계 - 상기 유동 경로는 장벽(226)에 의해 상기 내부 에어 플레넘으로부터 실질적으로 배제됨 - 를 포함하는
    전자 시스템을 통한 에어 유동 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 장벽은 상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 내의 에어 사이에서 압력차에 의해 적어도 부분적으로 형성되는
    전자 시스템을 통한 에어 유동 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 에어 유동을 배제하도록 상기 내부 에어 플레넘을 가압하는 단계를 더 포함하는
    전자 시스템을 통한 에어 유동 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 EHD 에어 이동체의 상류에서 상기 에어 유동과 상기 내부 에어 플레넘 사이에 명목 교환을 가능하게 하는 단계를 더 포함하는
    전자 시스템을 통한 에어 유동 방법.
  23. 제 19 항에 있어서,
    멸균제에 상기 유동 경로의 적어도 일부분을 노출시키는 단계를 더 포함하며,
    상기 장벽은 상기 내부 에어 플레넘으로부터 멸균제를 실질적으로 배제시키는
    전자 시스템을 통한 에어 유동 방법.
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