JP5128656B2 - 流管装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、流管装置に関する。
電子部品及びシステムは、より速い速度で動作する。1又はそれ以上のコアを備えるプロセッサ等で見られるこのような及び他の発展は、より良い性能を提供し、部品のサイズ及び重さを低減し、部品密度を高める。これらの要因は、電子部品及びそれらが備わるシステムによって発生した熱を増大させることがある。これは、特に、モバイル機器や小型のコンピュータ環境等に当てはまり、かかる要因は、ユーザ性能等の性能に悪影響を及ぼし且つバッテリ寿命を著しく短縮しうる過熱を生じさせる可能性がある。
電子部品(又は回路)の冷却は、ヒートスプレッダー及びヒートシンクを介してチップ等の電子部品から熱を取り去り、ヒートシンクを強制対流(すなわち、ファン)により冷却することによって達成される。
しかし、上述したような冷却方法は、部品の縮小及び冷却の必要性がより厳しいものとなるので、困難である場合がある。加えて、ファン及びヒートシンクは、モバイルインターネットデバイス(MID(mobile internet device))とともに使用されるには適さないことがある。
従って、本発明は、ヒートシンクやファン等の機械部品によらずに電子部品及び回路を冷却することができる流管装置、電子装置及び方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、開口を有する流管と、コロナ電極と、前記コロナ電極とともに前記流管内でイオンの運動を与える集電極と、前記開口に向かって前記イオンを導くよう前記流管に設けられる少なくとも1つの集束電極とを有する流管装置が提供される。
また、上記目的を達成するために、熱を発生させる電子部品と、第1の開口から第2の開口への気流を提供する流管装置と、前記電子部品及び前記流管装置に電力を供給する電圧源とを有する電子装置であって、前記流管装置は、流管と、前記流管内の気体分子をイオン化するコロナ電極及び集電極と、イオン化された前記気体分子にアシスト放電を提供する少なくとも1つの集束電極とを有する、電子装置が提供される。
また、上記目的を達成するために、コロナ電極と集電極との間に電界を印加することによって、流管内でコロナ放電を提供する段階と、少なくとも1つの集束電極に電圧を印加することによって、前記流管内の気体分子をイオン化するようアシスト放電を提供する段階とを有する方法が提供される。
本発明の実施形態によれば、ヒートシンクやファン等の機械部品によらずに電子部品及び回路を冷却することが可能となる。
例となる配置に従う静電界流体加速器のイオンストリームを示す。 実施例に従う、流管と3つの異なったタイプの電極とを有する流管装置を示す。 コロナ電極及び集電極を示す。 実施例に従う流管装置を示す。 本発明の実施例に従う第1の構成の集束電極を有する流管の上面図である。 本発明の実施例に従う第2の構成の集束電極を有する流管の上面図である。 本発明の実施例に従う第3の構成の集束電極を有する流管の上面図である。 本発明の実施例に従う第4の構成の集束電極を有する流管の上面図である。 本発明の実施例に従う、流管を備える電子装置の正面図を示す。 図5Aの電子装置の側面図を示す。
図面において、同じ参照符号は同じ要素を表す。
以下の詳細な記載で、同じ参照番号及び符号は、異なる図において同一の、対応する及び/又は類似する構成要素を表すために使用されてよい。更に、以下の詳細な記載で、例となるサイズ/モデル/値/範囲が与えられることがあるが、実施形態はそのようなものに限られない。具体的な詳細が実施例を記載するために挙げられるが、当業者には当然ながら、その実施形態はこれらの具体的な詳細によらずに実行されてよい。
電子部品(及び回路)の冷却は、エレクトロハイドロダイナミック流管(EFT(electrohydrodynamic flow tube))を用いてイオン風(又は気流)を発生させることによって達成され得る。一例として、EFTは、例えば、2mmに満たないダクト高さを有してよい。
イオン風は、電子装置内の電子部品(及び回路)を冷却することができる。イオン風(又は気流)の発生は、気相エレクトロハイドロダイナミックスの原理に基づいてよい。イオン風は、動的な気流プロファイル及び制御可能な気流速度を伴った空気推進を提供することができる。イオン風推進は、機械部品を動かすことなく達成され、柔軟な設計を可能にする。イオン風は、電子部品の対流冷却を改善することができる。
図1は、例となる配置に従う静電界流体加速器(electrostatic fluid accelerator)のイオンストリームを示す。他の配置も提供されてよい。この図は、コロナによって誘発されるイオン風推進を示す。静電界流体加速器、すなわちイオン風ポンプが、空気推進のために使用されてよい。
より具体的に、図1には、コロナ電極10及び集電極20と、正にイオン化された空気粒子(符号+)及びイオン化されていない中性の空気粒子とが示されている。コロナ放電領域15はコロナ電極10の近くであってよい。一例として、コロナ電極10は、高いチップ曲率を有するコロナ電極であってよく、集電極20は、低いチップ曲率を有する集電極であってよい。
ここでは、空気推進について記載する。コロナ放電領域15にある又はその近くの気体分子は、高密度電界がコロナ電極10と集電極20との間に印加される場合に、イオン化される。イオン化された気体分子は、中性の空気分子に衝突しながら、集電極20に向かって移動する。分子同士の衝突に基づいて、運動量がイオン化された気体分子から中性の空気分子に移動し、集電極20に向かう気体の移動が生じる。これは、気流又はイオン風と考えられる。コロナによって誘発される気流は、コロナ電極10又は集電極20のいずれか一方に印加される正電圧と、コロナ電極10又は集電極20のいずれか他方に印加される負電圧とに基づいて提供されてよい。極性の選択は、電極の材質、デバイス配置、オゾン発生制約等の要因に依存してよい。
図1は、2つの異なったタイプの電極、すなわちコロナ電極10及び集電極20を用いてイオン風又は気流が生成されることを示す。このようなイオン風発生の原理は、以下で記載されるように、エレクトロハイドロダイナミック流管に適用されてよい。
図2Aは、本発明の実施例に従う、流管と3つの異なったタイプの電極とを有する流管装置を示す。図2Bは、コロナ放電を生成するコロナ電極及び集電極を示す。他の実施形態及び構成も、本発明の適用範囲内に含まれてよい。図2Aに示される流管装置は、イオン風(又は気流)を発生するために使用されてよい。
図2A及び以降の図(例えば、図3、4A〜4D及び5A〜5B)で、気流(又はイオン風)は、例えば流管入口(すなわち、第1の開口)から流管出口(すなわち、第2の開口)への、矢印によって示される方向における移動として記載される。記載の簡単のために、流管は、以下で、4側面管又は4辺管として記載される。しかし、他の側面数及び形状の流管も本発明の適用範囲内にある。流管は、エレクトロハイドロダイナミック流管(EFT)と考えられてよい。
より具体的に、図2Aは、3つの異なったタイプの電極、すなわち、コロナ電極60、集電極70、及び複数の集束電極80を用いることによってイオン風(又は気流)を発生させる流管50(又はEFT)を示す。コロナ電極60及び集電極70は、集合的にコロナ放電(又はイオン発生)電極と呼ばれることがある。コロナ放電電極は、図1に関して上述されたのと同様に、気体分子をイオン化し、(図2A中に矢印によって示される左から右の方向で)流管50を通る気流を加速することができる。気体分子のイオン化及びそれらの移動は、コロナ電極60及び集電極70に印加される正電圧及び負電圧によって達成される。コロナ電極60及び集電極70は、イオン(又は気体分子)の移動を提供する。
コロナ電極60は流管50に設けられてよく、集電極70は流管50に設けられてよい。コロナ電極60は、流管50の側壁(又は側面)間に延在する薄い横方向のコロナワイヤであってよく、集電極70は、流管50の上下の壁(面)の間に延在する閉塞性の縦方向の収集ワイヤであってよい。集電極70は、第1の開口から第2の開口へ向かう方向においてコロナ電極60の下流にあってよい。コロナ電極60はメッシュ(又は複数のメッシュ)として形成されてよく、集電極70は、別個のメッシュとして形成されてよい。コロナ電極及び集電極70の他の構成も提供されてよい。
集束電極80は、流管50の長手方向の長さに沿って設けられている一連の電極であってよい。集束電極80は、コロナ電極60及び集電極70の下流に設けられてよい。集束電極80は、第1の開口から第2の開口へ向かう方向にあってよい。集束電極80の夫々は電位(すなわち、電圧)を受けて、イオン(又はイオン化された気体分子)が流管50の中央領域に集まり又は導かれるようにするとともに、イオン(又はイオン化された気体分子)が流管出口(すなわち、第2の開口)に向かう方向において流管50の長手方向の長さに沿って移動することができるようにする。従って、集束電極80は、第2の開口に向かう方向においてイオンを導くよう流管に設けられてよい。従って、流管50でのイオンの滞留時間は増大し、より大きな運動量が空気に移動することが可能となる。
集束電極80は多電極構成であってよい。集束電極80は、流管50の壁面(すなわち、上壁、下壁及び側壁又は面)に対するイオン損失を減らすことができる。集束電極80は、イオンと中性の空気分子との間の更なる衝突を通じてイオンドラッグ効果(ion drag effect)を最大限とする(又は高める)ことができる。集束電極80は、流管出口(すなわち、第2の開口)に向かって流管50の長手方向の長さに沿って気流(又はイオン風)を増大させることができる。集束電極80は、流管50の壁(又は面)からイオンを離しておくよう流管50の中央領域へイオンを集め又は導くことができる。集束電極80は、流管50を通るイオン流量を増大させることができる。このイオン風又は気流は、熱的に流管50に結合されている(熱を発生させる)電子部品を冷却する空気推進であってよい。
集束電極80は、イオンを引き付け又は導くようアシスト放電(assisted discharge)を生成してよい。すなわち、コロナ放電電極は一次コロナ放電を生成し、一方、アシスト放電は、集電極70から第2の開口へ向かってイオンを引き付け又は導くよう集束電極80によって生成されてよい。集束電極80は、イオン化された気体分子にアシスト放電を提供してよい。これは、コロナ放電領域15から出力されるイオン正味電流を増大させることができる。集束電極80によって生成されるアシスト放電は、より速い流速を生みだすとともに、コロナ電極60と集電極70との間の放電よりも消費電力が少ない。集束電極80は、また、集電極70の下流にある領域において増大した空間電荷密度を提供することができ、これにより、より高い質量流量が得られる。3つの異なったタイプの電極を有する流管(又はEFT)は、コロナ放電電極しか有さない(すなわち、集束電極を有さない)2つの異なったタイプの電極を有する流管に比べて、消費電力が小さく且つ電気効率が高い。
コロナ放電は、コロナ電極と集電極との間に電界を印加することによって、流管50内で生成され得る。アシスト放電は、流管50内に配置されている少なくとも1つの集束電極に電圧を印加することによって、気体分子をイオン化するよう提供されてよい。アシスト放電は、流管50の中央領域へとイオン化された気体分子を導くことができる。アシスト放電は、流管50に沿って流管の開口に向かってイオン化された気体分子を導くことができる。
図3は、本発明の実施例に従う、3つのタイプの電極を有する流管(又はEFT)を備えた流管装置を示す。他の実施形態及び構成も本発明の適用範囲内にある。
より具体的に、図3は、領域55で流管50に設けられているコロナ放電電極(図3には図示せず。)と、流管50の長手方向の長さに沿って設けられている複数の集束電極81、83、85、87及び89とを有する流管50を示す。集束電極の夫々は、流管50の内面領域の周囲の異なった領域に設けられた別個の電極であってよい。集束電極の夫々は、互いに平行であってよい。更に、集束電極の夫々は、電圧源57から異なる電圧を受け取ってよい。電圧源57は、流管装置の一部として考えられても、又は考えられなくてもよい。図3は、また、第1の開口51から第2の開口53へ向かうイオン風(又は気流)を示す。
図3は、集束電極が第1の集束電極81、第2の集束電極83、第3の集束電極85、第4の集束電極87及び第5の集束電極89を有してよいことを示す。より多くの又はより少ない数の集束電極が流管50に沿って設けられてよい。
異なる電圧が、電圧源(電源)57又は複数の電圧源(電源)を用いることによって集束電極81、83、85、87及び89の夫々に供給されてよい。例えば、第1の集束電極81はVボルトの電圧を受け、第2の集束電極83は(3/4)Vボルトの電圧を受け、第3の集束電極85は(1/2)Vボルトの電圧を受け、第4の集束電極87は(1/4)Vボルトの電圧を受け、第5の集束電極89は(0/4)Vボルトの電圧を受けてよい。このようにして、集束電極は、イオン風効果を改善するよう、徐々に小さくなっていく電圧を受け取ってよい。他の電圧も本発明の適用範囲内である。
他の例として、第1の集束電極81は高電圧を受け、第2の集束電極83は低電圧を受け、第3の集束電極85は高電圧を受け、第4の集束電極87は低電圧を受け、第5の集束電極89は高電圧を受けてよい。このようにして、集束電極は、集束効果を生じるよう、高−低−高−低電圧を受け取ってよい。他の電圧が複数の集束電極に印加されてもよい。
集束電極81、83、85、87及び89へのこのような電圧の印加は、また、流管50の壁(又は面)から離してイオンの向きを変える働きをすることもできる。これは、イオン滞留時間を増大させるとともに、イオンと中性分子との間の運動量の交換を増大させて、気流を増大させることができる。集束電極へのこのような電圧の印加は、また、集束領域(すなわち、集束電極の近く)での電界を強めて、気流を増大させることもできる。このような電圧の印加は、アシスト放電を生成して、第2の開口53に向かう方向においてイオン電流を増大させるよう電界を変える働きをすることができる。
集束電極は金属から成ってよい。一例として、集束電極は銅テープであってよい。他のタイプの集束電極も使用されてよい。
図3は、流管50の内壁(又は面)の周囲の平行な集束電極を示す。一方、他の構成の集束電極が提供されてもよい。図4A〜4Dは、本発明の実施例に従って集束電極80の様々な構成を示す流管50の上面図である。記載の簡単のために、流管50は、4つの壁(又は面)、すなわち、上壁、下壁、及び2つの側壁を有するものとして記載される。しかし、壁又は面の数はこれに限られない。更に、流管50は、円形状等の異なる形状で設けられてよい。
図4Aは、集束電極81aが集電極62a(及びコロナ電極83)の下流において流管50の同じ面に設けられているところの流管50を示す。図4Bは、集束電極81aが集電極62aの下流において流管50の1つの側壁に設けられ、集束電極81bが集電極62bの下流において対向する側壁に設けられているところの流管50を示す。図4Cは、集束電極81aが集電極62aの下流において集電極62aとは異なる側壁に設けられているところの流管50を示す。図4Dは、集電極62aがコロナ電極83の上流にあり且つ集束電極81aがコロナ電極83の下流において同じ面に設けられているところの流管50を示す。
3つの異なったタイプの電極を有する流管50を備える流管装置は、電子装置内に設けられてよく、発生したイオン風に基づいて電子装置内の電子部品の冷却を提供することができる。例えば、流管装置は、例えば、ウルトラモバイルコンピュータ、モバイルインターネットデバイス、ラップトップ、ノートブック、ネットブック、ネットトップ、及び/又は他の電子機器等の携帯型の電子装置内に設けられてよい。流管50は、外部環境からの電子機器の分離を保つように、電子装置(又はシステム)のチャネル内に埋め込まれてよい。
流管50は、例えば、ウルトラモバイルコンピュータプラットフォームに埋め込まれてよい。流管50は可動部を有さずに、空気分子をイオン化して、ダクト内の通路に沿ってイオンを集めて導くカスケード接続された一連の電極を通ったイオン化された分子を加速することによって、バルク気流を生成することができる。流管50は、システム筐体を通る狭いダクトであってよい。一例として、流管50は、高さ(又は厚さ)が1mmであって、幅が30mmであってよい。他の例として、流管50は、2mmに満たない高さを有してよい。
(電子装置内の)熱生成電子部品は、流管50の壁(又は面)に熱的に結合されており、熱を流管50に伝えることがある。流管50は、電子装置の内部部品に対して如何なる開口も有さなくてよく、電子装置(又はシステム)の全長(例えば、第1の開口から第2の開口まで)にわたって真っ直ぐ延在してよい。流管装置は、電子装置内の電子部品を冷却するよう気流(又はイオン風)を生成してよい。
図5A及び5Bは、本発明の実施例に従う流管装置を有する電子装置を示す。他の実施形態及び構成も本発明の適用範囲内にある。
より具体的に、図5Aは、正面にディスプレイ110を備える電子装置100を示す。電子装置100は、その内部に、内部で熱を発生させる他の電子部品(図5Aには図示せず。)と、流管50とを有する。流管50の集束電極は、電子装置100の他の部品と同じ電源(例えば、バッテリ)から電力又は電圧を受け取ってよい。図5Aは、第1の開口52から入って第2の開口54から出力される気流を示す。
図5Bは、電子装置100の側面図を示す。図示されるように、電子部品は、回路基板124上に設けられているプロセッサ122及び電圧源57を有してよい。他の部品及び回路基板も設けられてよい。流管50は、流管50を通る気流に基づいてプロセッサ122及び/又は他の部品を冷却するように、プロセッサ122に隣接して設けられてよい。流管50の外壁(又は面)は、流管50とプロセッサ122との間の熱結合を提供するように、プロセッサ122に隣接して設けられてよい。流管50は、熱インターフェース材及びスプレッダー、及び/又は熱インターフェース材及び熱パイプを介して電子部品に熱的に結合されても、且つ/あるいは、熱インターフェース材又はギャップ充填材の使用により電子部品と直接に接してもよい。
上述されるように、気流(又はイオン風)は、流管50及び3つの異なったタイプの電極によって生成され得る。気流は、流管50を通る熱い空気を除去し及び/又はより冷たい空気を循環させることによって、プロセッサ122及び他の部品に冷却効果を提供することができる。空気は、システム全体を通って流れ、冷たい空気を生じ、その空気を熱し、その熱い空気を除去してよい。
流管50は、電子装置100の全体の高さ、幅、奥行き又は長さにわたって延在してよい。図5A及び5Bに図示されるように、流管50は、流管入口(すなわち、第1の開口52)及び流管出口(すなわち、第2の開口54)を有してよい。
流管装置は、例えば、オンボードのプロセッシング電源と無線通信機能とを備え、燃料電池又はバッテリ等の電源(又は電圧源)によって給電されるラップトップ型コンピュータ、携帯電話機、パーソナルデジタルアシスタント、及び/又は他の同様の装置等のモバイルコンピュータデバイス内に設けられてよい。
本願における「実施形態」、「一実施形態」又は「実施例」等の参照はいずれも、その実施形態又は実施例に関して記載される特定の機能、構成又は特徴が本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味するものである。本明細書中の様々な箇所における当該表現の出現は、必ずしも、全てが同じ実施形態を参照しているわけではない。更に、特定の機能、構成又は特徴が何らかの実施形態に関して記載される場合に、このような機能、構成又は特徴を他の実施形態に関して生ずることは、当該技術分野における通常の知識の範囲内にあると思われる。
本発明の実施形態について多数の例となる実施形態を参照して記載してきたが、当然に、本発明の技術的範囲に包含される多種多様な変形例及び実施例が当業者によって考えられてよい。より具体的に、適当な変更及び改良が、本発明の技術的範囲を外れることなく本明細書、図面及び特許請求の範囲の適用範囲内の主たる組合せ配置の構成部品及び/又は配置において可能である。構成部品及び/又は配置における変更及び改良に加えて、代替の使用も当業者には明らかであろう。
10,60,83 コロナ電極
15 コロナ放電領域
20,62a,62b,70 集電極
50 流管
51 第1の開口
53,54 第2の開口
57 電圧源
80,81,81a,81b,83,85,87,89 集束電極
100 電子装置
110 ディスプレイ
122 プロセッサ
124 回路基板

Claims (24)

  1. 開口を有する流管と、
    コロナ電極と、
    前記コロナ電極とともに前記流管内でイオンの運動を与える集電極と、
    前記開口に向かって前記イオンを導くよう前記流管に設けられる複数の集束電極と
    を有し、
    前記複数の集束電極のうち第1の集束電極は第1の電圧を受け、前記複数の集束電極のうち第2の集束電極は第2の電圧を受ける、流管装置。
  2. 前記複数の集束電極の前記第1の集束電極に前記第1の電圧を供給し、前記複数の集束電極の前記第2の集束電極に前記第2の電圧を供給する少なくとも1つの電圧源を更に有する、請求項に記載の流管装置。
  3. 前記複数の集束電極は、前記流管の中央領域へと前記イオンを導く、請求項1に記載の流管装置。
  4. 前記複数の集束電極は、前記集電極から前記開口へと前記流管に沿って前記イオンを導く、請求項1に記載の流管装置。
  5. 前記コロナ電極及び前記集電極は、前記コロナ電極と前記集電極との間に印加される電界に基づいて気体分子をイオン化する、請求項1に記載の流管装置。
  6. 前記流管は2mmに満たない高さを有する、請求項1に記載の流管装置。
  7. 前記流管はエレクトロハイドロダイナミック流管である、請求項1に記載の流管装置。
  8. 熱を発生させる電子部品と、
    第1の開口から第2の開口への気流を提供する流管装置と、
    前記電子部品及び前記流管装置に電力を供給する電圧源と
    を有し、
    前記流管装置は、
    流管と、
    前記流管内の気体分子をイオン化するコロナ電極及び集電極と、
    イオン化された前記気体分子にアシスト放電を提供する複数の集束電極と
    を有し、
    前記複数の集束電極のうち第1の集束電極は前記電圧源から第1の電圧を受け、前記複数の集束電極のうち第2の集束電極は前記電圧源から第2の電圧を受ける、電子装置。
  9. 前記複数の集束電極は前記流管内に設けられる、請求項に記載の電子装置。
  10. 前記複数の集束電極は、前記流管の中央領域へと前記イオン化された気体分子を集中させる、請求項に記載の電子装置。
  11. 前記複数の集束電極は、前記集電極から前記第2の開口へと前記イオン化された気体分子を導く、請求項に記載の電子装置。
  12. 前記コロナ電極及び前記集電極は、前記コロナ電極と前記集電極との間に印加される電界に基づいて気体分子をイオン化する、請求項に記載の電子装置。
  13. 前記流管は2mmに満たない高さを有する、請求項に記載の電子装置。
  14. 前記電子部品はプロセッサを有する、請求項に記載の電子装置。
  15. モバイルインターネットデバイスである、請求項に記載の電子装置。
  16. 前記流管はエレクトロハイドロダイナミック流管である、請求項に記載の電子装置。
  17. コロナ電極と集電極との間に電界を印加することによって、流管内でコロナ放電を提供する段階と、
    複数の集束電極に電圧を印加することによって、前記流管内の気体分子をイオン化するようアシスト放電を提供する段階と
    を有し、
    前記複数の集束電極のうち第1の集束電極は第1の電圧を受け、前記複数の集束電極のうち第2の集束電極は第2の電圧を受ける、方法。
  18. 前記アシスト放電は、イオン化された前記気体分子を前記流管の中央領域へ導く、請求項17に記載の方法。
  19. 前記アシスト放電は、イオン化された前記気体分子を前記流管に沿って該流管の開口へ導く、請求項17に記載の方法。
  20. 前記流管はエレクトロハイドロダイナミック流管である、請求項17に記載の方法。
  21. 前記複数の集束電極の夫々は、前記流管の内面周囲の異なる領域に設けられた別個の電極である、請求項1に記載の流管装置。
  22. 前記複数の集束電極の夫々は、互いに平行である、請求項21に記載の流管装置。
  23. 前記複数の集束電極の夫々は、前記流管の内面周囲の異なる領域に設けられた別個の電極である、請求項8に記載の電子装置。
  24. 前記複数の集束電極の夫々は、互いに平行である、請求項23に記載の電子装置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013529347A (ja) * 2010-05-26 2013-07-18 テッセラ,インコーポレイテッド 電子機器
KR20140026340A (ko) * 2010-11-10 2014-03-05 테세라, 인코포레이티드 내부 에어 플레넘으로부터 분리된 ehd 에어 이동체 환기 경로를 구비한 전자 시스템
US8712598B2 (en) * 2011-01-14 2014-04-29 Microsoft Corporation Adaptive flow for thermal cooling of devices
US8817472B2 (en) * 2011-06-13 2014-08-26 Broadcom Corporation Methods and systems for on-chip osmotic airflow cooling
US20130026917A1 (en) * 2011-07-29 2013-01-31 Walker Mitchell L R Ion focusing in a hall effect thruster
CN102646571B (zh) * 2012-05-04 2014-09-24 中国科学院合肥物质科学研究院 基于离子风抽气系统的高场不对称波形离子迁移谱仪
GB2514145A (en) * 2013-05-15 2014-11-19 Intelligent Energy Ltd Cooling system for fuel cells
SE540921C2 (en) 2016-01-20 2018-12-27 Apr Tech Ab Electrohydrodynamic control device
US12110881B2 (en) 2016-01-20 2024-10-08 Apr Technologies Ab Thermal control system
US20180206362A1 (en) * 2017-01-17 2018-07-19 Ventiva, Inc. Apparatus and method for removing heat from a heat-generating device
CN110708918B (zh) * 2018-07-09 2021-02-23 中兴通讯股份有限公司 一种离子风发生器及实现方法
CN109281816A (zh) * 2018-09-11 2019-01-29 嘉兴学院 一种组合式无机械离子风气泵
SE543734C2 (en) * 2019-03-11 2021-07-06 Apr Tech Ab Cooling of electronic components with an electrohydrodynamic flow unit
CN111706480A (zh) * 2020-06-18 2020-09-25 哈尔滨工业大学 一种基于电场加速的离子风推力装置
CN111706479A (zh) * 2020-06-18 2020-09-25 哈尔滨工业大学 一种基于磁场的离子风推力装置
CN111706482A (zh) * 2020-06-28 2020-09-25 哈尔滨工业大学 一种与微波协同的离子风推力装置
CN111720282A (zh) * 2020-06-28 2020-09-29 哈尔滨工业大学 一种基于针-环-网结构的离子风推力装置
CN114017954B (zh) * 2021-10-14 2022-08-05 华中科技大学 一种利用放电加速制冷剂液化的冷凝器及方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE456204B (sv) * 1987-02-05 1988-09-12 Astra Vent Ab Anordning for transport av luft med utnyttjande av elektrisk jonvind
JPH09252068A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Yaskawa Electric Corp イオン風冷却装置
US20050007726A1 (en) * 2003-01-10 2005-01-13 Schlitz Daniel J. Ion-driven air pump device and method
KR100616620B1 (ko) * 2004-09-22 2006-08-28 삼성전기주식회사 이온풍을 이용한 무소음 고효율 방열장치
EP1882099A2 (en) * 2005-01-24 2008-01-30 Thorrn Micro Technologies, Inc. Electro-hydrodynamic pump and cooling apparatus comprising an electro-hydrodynamic pump
US7545640B2 (en) 2007-02-16 2009-06-09 Intel Corporation Various methods, apparatuses, and systems that use ionic wind to affect heat transfer
JP4921249B2 (ja) * 2007-05-29 2012-04-25 シャープ株式会社 送風装置
US7602607B2 (en) 2007-09-28 2009-10-13 Intel Corporation External protrusion for air flow distribution
US7957140B2 (en) 2007-12-31 2011-06-07 Intel Corporation Air mover for device surface cooling
US8537548B2 (en) 2008-01-29 2013-09-17 Intel Corporation Method, apparatus and computer system for vortex generator enhanced cooling
US20100116460A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Tessera, Inc. Spatially distributed ventilation boundary using electrohydrodynamic fluid accelerators

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