KR20140025623A - Test chamber for semiconductor - Google Patents

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KR20140025623A KR1020120090889A KR20120090889A KR20140025623A KR 20140025623 A KR20140025623 A KR 20140025623A KR 1020120090889 A KR1020120090889 A KR 1020120090889A KR 20120090889 A KR20120090889 A KR 20120090889A KR 20140025623 A KR20140025623 A KR 20140025623A
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Abstract

A semiconductor component test chamber according to the present invention comprises: a burn-in board rack mounting part which accommodates multiple burn-in board parts where a test target semiconductor component is mounted; a system rack mounting part for arranging a system rack electrically connected to the burn-in board part; a heated air supply part for supplying heated air to the burn-in board rack mounting part; a cooling air supply part for supplying cooling air to the system rack mounting part; and a buffering chamber installed between the burn-in rack mounting part and the system rack mounting part. By the present invention, the system rack mounting part can be maintained in a room temperature in case the burn-in board rack mounting part is maintained in a high temperature, by arranging the buffering chamber between the burn-in board rack mounting part and the system rack mounting part. Also, the temperature in the inside of the test chamber can rise to a high temperature within faster time by stimulating circulation of the heated air around a burn-in board, by configuring that the burn-in board is mounted vertically in the test chamber.

Description

반도체 부품 테스트 챔버{TEST CHAMBER FOR SEMICONDUCTOR}Semiconductor Component Test Chamber {TEST CHAMBER FOR SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 부품의 신뢰성 테스트를 위한 테스트 챔버에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 번인보드랙 장착부와 시스템랙 장착부 사이에 완충챔버가 배치됨으로써, 번인보드랙 장착부가 고온으로 유지될 경우에도 시스템랙 장착부는 실온으로 유지될 수 있도록 구성되는 반도체 부품 테스트 챔버에 관한 발명이다.The present invention relates to a test chamber for testing a reliability of a semiconductor component, and more particularly, a buffer chamber is disposed between a burn-in board rack mounting unit and a system rack mounting unit, so that even if the burn-in board rack mounting unit is maintained at a high temperature. The mounting portion is an invention relating to a semiconductor component test chamber configured to be maintained at room temperature.

근래 다양한 종류의 전기전자기기가 발달됨에 따라 이에 이용되는 반도체 부품의 수요 역시 비약적으로 증가하고 있다.Recently, with the development of various types of electrical and electronic devices, the demand for semiconductor components used there has also increased dramatically.

통상적으로 반도체 부품은 제조 과정에서 여러 다양한 공정을 거쳐 완성되며, 완성된 반도체 부품에 대해서는 그 신뢰성을 테스트한다.Generally, semiconductor components are completed through various processes in the manufacturing process, and the reliability of the completed semiconductor components is tested.

상기와 같은 신뢰성 테스트에는 고압 하에서 반도체 부품에 열적 스트레스를 가하여 소정의 시간이 경과된 후에 결함이 발생되는지의 여부로 수행된다.The reliability test is performed based on whether or not a defect occurs after a predetermined time has elapsed after applying thermal stress to the semiconductor component under high pressure.

이와 같이 반도체 부품의 신뢰성 테스트에 이용되는 장치 중의 하나가 번인 테스트 장치라 하며, 이때 상기 장치 내에 반도체 부품들을 수납하기 위한 장치가 번인보드랙이다.One of the devices used for the reliability test of semiconductor components is referred to as a burn-in test device, and a device for housing the semiconductor components in the device is a burn-in board rack.

통상, 번인보드 랙에는 IC 칩과 같은 반도체 부품이 복수 개 장착되는 번인보드가 복수 개 수납되고, 번인보드가 수납된 번인보드 랙을 테스트 챔버 내에 수납한 상태에서 시스템랙과 전기적으로 접속하여 전원을 공급하고, 번인보드 랙이 수납된 부분을 가압 가열함으로써 반도체 부품에 대한 테스트가 수행된다.In general, a burn-in board rack includes a plurality of burn-in boards in which a plurality of semiconductor components, such as IC chips, are mounted. The test on the semiconductor component is performed by supplying and pressurizing and heating the part in which the burn-in board rack was accommodated.

이때, 번인보드 랙이 수납된 부분이 고온으로 가열되면서 동시에 시스템랙에 의한 전원 공급이 이루어져야 하므로, 번인보드 랙이 수납되는 부분은 고온으로 유지되어야 함에 비해 시스템랙이 수납되는 부분은 실온에 가깝운 저온으로 유지되어야 한다.At this time, since the burn-in board rack is to be heated to a high temperature and at the same time the power supply by the system rack must be made, the part where the burn-in board rack should be kept at a high temperature, while the part where the system rack is stored is close to room temperature. It should be kept at a low temperature.

왜냐하면, 시스템랙은 상기 번인보드 랙에 전원을 공급하기 위한 부분으로서, 시스템랙 부분까지도 고온이 될 경우에는 전원공급을 위해 설치되는 각종 단자 및 부품의 손상이 발생되기 때문이다.This is because the system rack is a part for supplying power to the burn-in board rack, and even when the system rack part becomes hot, damage to various terminals and components installed for power supply occurs.

한편, 종래 반도체 부품의 신뢰성 테스트를 위한 번인보드 랙은 랙 내부에 수납되는 번인보드가 수평방향으로 수납되는 수평형 구조로 형성되었다.Meanwhile, the burn-in board rack for the reliability test of a conventional semiconductor component has a horizontal structure in which the burn-in board accommodated in the rack is received in a horizontal direction.

그런데, 이러한 경우에는 짧은 시간 내에 테스트 챔버 내부를 고온으로 승온하거나 저온으로 하강시킬 경우, 번인보드 랙 내에 수납되는 번인보드 자체가 챔버 내부에서의 가열된 기체 유동에 방해가 되었다.However, in this case, when the inside of the test chamber is raised to a high temperature or lowered to a low temperature within a short time, the burn-in board itself stored in the burn-in board rack interferes with the heated gas flow inside the chamber.

즉, 기체의 온도가 높아지면 상승하는 성질 상 짧은 시간 내에 챔버 내부의 온도를 균일하게 상승시키고자 할 경우에는, 챔버 내부에서 기체가 상하방향으로 자유롭게 유동되는 것이 바람직한데, 번인보드가 수평방향으로 수납될 경우에는 번인보드 자체가 기체의 수직방향 유동에 방해가 되어 신속한 승온에 바람직하지 못한 문제가 있다. That is, when the temperature of the gas increases, it is preferable that the gas flows freely in the up-and-down direction within the chamber when the temperature inside the chamber is to be raised uniformly within a short time due to the rising property. There is a problem that the burn-in board itself hinders the vertical flow of the gas and is not preferable for rapid temperature rise.

또한, 번인보드들이 수평으로 수납될 경우에는, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승되면서 수납된 번인보드들의 중심부가 아래로 처져 굽혀지는 문제점이 발생되었다.In addition, when the burn-in boards are housed horizontally, the temperature of the inside of the chamber rises to a high temperature, and a central portion of the burn-in boards housed therein is bent downward.

본 발명의 목적은, 번인보드랙 장착부와 시스템랙 장착부 사이에 완충챔버가 배치됨으로써, 번인보드랙 장착부가 고온으로 유지될 경우에도 시스템랙 장착부는 실온으로 유지될 수 있도록 구성되는 반도체 부품 테스트 챔버를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor component test chamber in which a buffer chamber is disposed between a burn-in board rack mounting unit and a system rack mounting unit, so that the system rack mounting unit can be maintained at room temperature even when the burn-in board rack mounting unit is maintained at a high temperature. To provide.

본 발명의 또 다른 목적은, 번인보드가 테스트 챔버 내에서 수직 방향으로 장착될 수 있도록 구성됨으로써, 번인보드 주위의 가열 공기 순환을 촉진시켜 보다 빠른 시간 내에 테스트 챔버 내부를 고온으로 승온가능하게 구성되는 반도체 부품 테스트 챔버를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is that the burn-in board is configured to be mounted in a vertical direction in the test chamber, thereby promoting the heating air circulation around the burn-in board to be configured to increase the temperature inside the test chamber to a higher temperature in a faster time To provide a semiconductor component test chamber.

본 발명의 또다른 목적은, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승될 경우에도 번인보드의 중심부 처짐에 의한 굽힘이 방지될 수 있는 반도체 부품 테스트 챔버를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a semiconductor component test chamber in which bending due to sagging of the center of the burn-in board can be prevented even when the temperature inside the chamber is raised to a high temperature.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 부품 테스트 챔버는, 테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부가 수납되는 번인보드랙을 배치하기 위한 번인보드랙장착부와, 상기 번인보드부와 전기적으로 접속되는 시스템랙을 배치하기 위한 시스템랙 장착부와, 상기 번인보드랙 장착부에 가열공기를 공급하기 위한 가열공기공급부와, 상기 시스템랙장착부에 냉각공기를 공급하기 위한 냉각공기공급부를 포함하며, 상기 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부 사이에는 완충챔버가 설치되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor component test chamber according to the present invention for achieving the above object is a burn-in board rack mounting portion for arranging a burn-in board rack for receiving a plurality of burn-in board unit on which the semiconductor component to be tested is mounted, and the burn-in board unit electrically A system rack mounting portion for arranging the connected system rack, a heating air supply portion for supplying heating air to the burn-in board rack mounting portion, and a cooling air supply portion for supplying cooling air to the system rack mounting portion; Between the board rack mounting portion and the system rack mounting portion is characterized in that the buffer chamber is installed.

바람직하게는, 상기 완충챔버는 수직 방향으로 배치되는 복수 개의 세로지지부재와 상기 세로지지부재의 단부에 설치되는 열차단막부재를 포함한다.Preferably, the buffer chamber includes a plurality of vertical support members disposed in a vertical direction and a heat shield member installed at an end of the vertical support member.

여기서, 상기 열차단막부재는 실리콘 재질로 구성될 수 있다.Here, the thermal barrier member may be made of a silicon material.

바람직하게는, 상기 열차단막부재는 직사각 판상으로 구성되어, 상기 세로지지부재의 단부에서 수직 상하방향으로 설치된다.Preferably, the heat shield member is formed in a rectangular plate shape, is installed in the vertical vertical direction at the end of the vertical support member.

또한, 상기 열차단막부재는 상기 세로지지부재의 양단부에서 한쌍으로 대면 배치될 수 있다.In addition, the thermal barrier member may be disposed in pairs at both ends of the vertical support member.

한편, 상기 번인보드랙은, 테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부와, 상기 복수 개의 번인보드부의 측면을 지지하기 위한 한쌍의 측면지지부와, 상기 한쌍의 측면지지부 사이에 결합되는 연결지지부와, 상기 연결지지부에 상하로 대면하여 설치되는 슬라이딩지지부를 포함하며, 상기 번인보드부는 상기 슬라이딩지지부 사이에서 상하 수직방향으로 수납되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the burn-in board rack, a plurality of burn-in board portion on which the semiconductor component to be tested is mounted, a pair of side support for supporting the side of the plurality of burn-in board, and a connection support coupled between the pair of side support And a sliding support part installed to face the connection support part up and down, wherein the burn-in board part is accommodated vertically between the sliding support parts.

바람직하게는, 상기 번인보드부의 일측단부에는 커넥터부가 형성된다.Preferably, a connector portion is formed at one end of the burn-in board portion.

여기서, 상기 슬라이딩지지부는 "V" 자 단면의 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부의 상하에 복수 개로 대면하여 설치될 수 있다.Here, the sliding support may be provided in the shape of a rod having a “V” shape cross section, and may be installed to face a plurality of upper and lower sides of the connection support.

또한, 상기 번인보드부에는 손잡이부가 설치될 수 있다.In addition, the burn-in board may be provided with a handle portion.

본 발명에 의해, 번인보드랙 장착부와 시스템랙 장착부 사이에 완충챔버가 배치됨으로써, 번인보드랙 장착부가 고온으로 유지될 경우에도 시스템랙 장착부는 실온으로 유지될 수 있다.According to the present invention, the buffer chamber is disposed between the burn-in board rack mounting portion and the system rack mounting portion, so that the system rack mounting portion can be maintained at room temperature even when the burn-in board rack mounting portion is maintained at a high temperature.

또한, 번인보드가 테스트 챔버 내에서 수직 방향으로 장착될 수 있도록 구성됨으로써, 번인보드 주위의 가열 공기 순환을 촉진시켜 보다 빠른 시간 내에 테스트 챔버 내부를 고온으로 승온가능하다.In addition, the burn-in board may be configured to be mounted in the test chamber in a vertical direction, thereby facilitating circulation of heated air around the burn-in board, thereby allowing the inside of the test chamber to be heated to a high temperature in a short time.

또한, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승될 경우에도 번인보드의 중심부 처짐에 의한 굽힘이 방지될 수 있다.Further, even if the temperature inside the chamber rises to a high temperature, bending due to deflection of the central portion of the burn-in board can be prevented.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 테스트 챔버의 사시도이며,
도 2 는 상기 테스트 챔버의 배면 사시도이며,
도 3 은 상기 테스트 챔버에서 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부의 사시도이며,
도 4 는 상기 테스트 챔버에서 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부의 평면도이며,
도 5 는 상기 테스트 챔버에 설치되는 완충챔버의 사시도이며,
도 6 은 상기 완충챔버의 분해사시도이며,
도 7 은 상기 완충챔버의 단면사시도이며,
도 8 은 번인보드랙이 상기 완충챔버에 결합된 상태를 도시하는 부분절개사시도이며,
도 9 는 상기 번인보드랙이 상기 완충챔버에 결합된 상태의 평면도이며,
도 10 은 본 발명에 따른 번인보드 랙의 외관 사시도이며,
도 11 은 상기 번인보드 랙의 분해사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a perspective view of a semiconductor component test chamber according to the present invention;
2 is a rear perspective view of the test chamber;
3 is a perspective view of the burn-in board rack mounting portion and the system rack mounting portion in the test chamber;
4 is a plan view of the burn-in board rack mounting portion and the system rack mounting portion in the test chamber,
5 is a perspective view of a buffer chamber installed in the test chamber,
6 is an exploded perspective view of the buffer chamber;
7 is a cross-sectional perspective view of the buffer chamber;
8 is a partial cutaway perspective view showing a state where the burn-in board rack is coupled to the buffer chamber,
9 is a plan view of the burn-in board rack coupled to the buffer chamber;
10 is an external perspective view of the burn-in board rack according to the present invention;
11 is an exploded perspective view of the burn-in board rack.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 테스트 챔버의 사시도이며, 도 2 는 상기 테스트 챔버의 배면 사시도이며, 도 3 은 상기 테스트 챔버에서 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부의 사시도이며, 도 4 는 상기 테스트 챔버에서 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부의 평면도이며, 도 5 는 상기 테스트 챔버에 설치되는 완충챔버의 사시도이며, 도 6 은 상기 완충챔버의 분해사시도이며, 도 7 은 상기 완충챔버의 단면사시도이며, 도 8 은 번인보드랙이 상기 완충챔버에 결합된 상태를 도시하는 부분절개사시도이며, 도 9 는 상기 번인보드랙이 상기 완충챔버에 결합된 상태의 평면도이며, 도 10 은 본 발명에 따른 번인보드 랙의 외관 사시도이며, 도 11 은 상기 번인보드 랙의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor component test chamber according to the present invention, FIG. 2 is a rear perspective view of the test chamber, FIG. 3 is a perspective view of a burn-in board rack mounting unit and a system rack mounting unit in the test chamber, and FIG. 4 is the test. The burn-in board rack mounting portion and the system rack mounting portion in the chamber is a plan view, Figure 5 is a perspective view of the buffer chamber installed in the test chamber, Figure 6 is an exploded perspective view of the buffer chamber, Figure 7 is a cross-sectional perspective view of the buffer chamber. 8 is a partial cutaway perspective view showing a state where the burn-in board rack is coupled to the buffer chamber, FIG. 9 is a plan view of the state where the burn-in board rack is coupled to the buffer chamber, and FIG. 10 is a burn-in according to the present invention. 11 is an external perspective view of the board rack, and FIG. 11 is an exploded perspective view of the burn-in board rack.

도 1 내지 11 을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 부품 테스트 챔버는, 테스트 대상 반도체 부품(16)이 장착되는 복수 개의 번인보드부(10)가 수납되는 번인보드랙(130)을 배치하기 위한 번인보드랙장착부(60)와, 상기 번인보드부(10)와 전기적으로 접속되는 시스템랙을 배치하기 위한 시스템랙 장착부(200)와, 상기 번인보드랙 장착부(60)에 가열공기를 공급하기 위한 가열공기공급부(300)와, 상기 시스템랙장착부(200)에 냉각공기를 공급하기 위한 냉각공기공급부(400)와, 상기 번인보드랙장착부(60)와 시스템랙장착부(200) 사이에는 완충챔버(500)가 설치되는 것을 특징으로 한다.1 to 11, the semiconductor component test chamber according to the present invention includes a burn-in board rack 130 for arranging a burn-in board rack 130 in which a plurality of burn-in board units 10 on which a test target semiconductor component 16 is mounted are accommodated. Heating for supplying heating air to the board rack mounting part 60, the system rack mounting part 200 for arranging the system rack electrically connected to the burn-in board part 10, and the burn-in board rack mounting part 60 An air supply unit 300, a cooling air supply unit 400 for supplying cooling air to the system rack mounting unit 200, and a buffer chamber 500 between the burn-in board rack mounting unit 60 and the system rack mounting unit 200. ) Is installed.

상기 테스트 챔버(100)는 고압 하에서 반도체 부품에 열적 스트레스를 가하여 소정의 시간이 경과된 후에 결함이 발생되는지의 여부를 테스트하기 위한 챔버로서, 전면 일측에는 번인보드 랙의 출입을 위한 도어부(105)가 마련된다.The test chamber 100 is a chamber for testing whether a defect occurs after a predetermined time after applying a thermal stress to a semiconductor component under a high pressure. The test chamber 100 has a door part 105 ).

상기 테스트 챔버(100)에 번인보드 랙(130)이 삽입 설치된 상태에서, 상기 번인보드부(10)의 커넥터부(14)에 상기 테스트 챔버(100)의 후방 공간의 시스템랙장착부(200)에 장착되는 시스템랙(미도시)의 커넥터부가 연결되어, 상기 번인보드부(10)에 장착되는 반도체 부품(16)에 전원을 인가하도록 구성된다.In the state where the burn-in board rack 130 is inserted into the test chamber 100, the connector rack 14 of the burn-in board unit 10 is connected to the system rack mounting unit 200 in the rear space of the test chamber 100. The connector of the system rack (not shown) to be mounted is connected, and configured to apply power to the semiconductor component 16 mounted on the burn-in board unit 10.

그리고, 상기 테스트 챔버(100) 내부에서 번인보드랙장착부(200) 내의 압력 및 온도를 상승시킴으로써, 반도체 부품(16)에 대한 신뢰성 테스트가 수행된다. Then, by increasing the pressure and the temperature in the burn-in board rack mounting portion 200 in the test chamber 100, the reliability test for the semiconductor component 16 is performed.

상기 번인보드 랙(130)에 포함되는 번인보드부(10)는 전체적으로 사각형상의 판재로 구성되어, 그 일측에는 테스트 대상인 반도체 부품(16)이 복수 개 장착된다.The burn-in board part 10 included in the burn-in board rack 130 is generally composed of a rectangular plate material, and a plurality of semiconductor components 16 to be tested are mounted on one side thereof.

상기 번인보드부(10)의 일측에는 손잡이부(12)가 설치되어, 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이에서 복수 개의 번인보드부(10)들이 용이하게 인입/인출될 수 있도록 구성된다.A handle part 12 is installed at one side of the burn-in board part 10 so that a plurality of burn-in board parts 10 can be easily drawn in / drawn between a pair of sliding support parts 40 and 42. .

한편, 상기 번인보드부(10)에서 상기 손잡이부(12)가 설치된 측의 타측 단부에는 커넥터부(14)가 설치되어, 상기 번인보드 랙(130)이 상기 테스트 챔버(100) 내에 장착된 상태에서 시스템랙의 커넥터부와 전기적으로 연결되도록 구성된다.Meanwhile, a connector portion 14 is installed at the other end portion of the burn-in board portion 10 at the side where the handle portion 12 is installed, and the burn-in board rack 130 is mounted in the test chamber 100. Is configured to be electrically connected to the connector portion of the system rack.

상기 번인보드부(10)를 상하방향으로 수용하기 위한 구성으로서는, 한쌍의 측면지지부(20, 22)와 상기 측면지지부(20, 22) 사이에 결합되는 연결지지부(30, 32, 34, 36) 및 상기 연결지지부(30, 32, 34, 36)의 상하에서 대면하여 설치되는 복수 개의 슬라이딩지지부(40, 42)들이 포함된다.32, 34, and 36, which are coupled between the pair of side support portions 20 and 22 and the side support portions 20 and 22, And a plurality of sliding support portions 40 and 42 facing each other on the upper and lower sides of the connection supporting portions 30, 32, 34 and 36. [

상기 측면지지부(20, 22)는 전체적으로 사각형상의 판재로 형성되어, 상기 복수 개의 번인보드부(10) 측면을 지지하도록 마련된다.The side support portions 20 and 22 are formed of a rectangular plate as a whole, and are provided to support the side surfaces of the plurality of burn-in board portions 10.

상기 연결지지부(30, 32, 34, 36)는 상기 한쌍의 측면지지부(20, 22) 사이에 설치되어, 상기 측면지지부(20, 22)의 위치를 고정하면서 상기 슬라이딩지지부(40, 42)를 지지하도록 구성된다.The connection support portions 30, 32, 34 and 36 are provided between the pair of side support portions 20 and 22 so as to fix the side support portions 20 and 22 to the sliding support portions 40 and 42 .

상기 슬라이딩지지부(40, 42)는 "V" 형상 단면을 가지는 긴 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부(30, 32, 34, 36) 사이에서 복수 개가 상하로 대면되도록 설치된다.The sliding supporting portions 40 and 42 are provided in a long bar shape having a V-shaped cross section and are installed so that a plurality of the sliding supporting portions 40 and 42 face each other vertically between the connection supporting portions 30, 32, 34 and 36.

상기와 같이 상하로 대면하여 설치되는 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이로 상기 번인보드부(10)들이 상하방향, 즉 수직방향으로 수납된다.The burn-in board portions 10 are housed in a vertical direction, that is, in a vertical direction, between a pair of sliding support portions 40, 42 installed upside-down as described above.

상기와 같이 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이에서 상하방향으로 복수 개의 번인보드부(10)들이 수납됨으로써, 상기 테스트 챔버(100) 내에 본 발명에 따른 번인보드랙(130)이 설치되는 경우, 기체의 상하방향 유동이 상기 번인보드부(10)에 의해 방해받지 않고 원활히 되도록 함으로써, 챔버 내부의 기체 온도 상승 및 하강을 보다 신속하고도 균일하게 수행할 수 있다.As described above, the plurality of burn-in board units 10 are accommodated in the vertical direction between the pair of sliding supports 40 and 42, so that the burn-in board rack 130 according to the present invention is installed in the test chamber 100. In this case, by allowing the up and down flow of the gas to be smoothly unobstructed by the burn-in board unit 10, the gas temperature rise and fall in the chamber can be performed more quickly and uniformly.

또한, 상기와 같이 번인보드부(10)들이 수직 방향으로 수납됨으로써, 테스트 챔버(100) 내부의 온도가 상승될 경우에도 번인보드부(10)의 중심이 아래로 처지는 현상이 발생되지 않는다.In addition, since the burn-in board portions 10 are housed in the vertical direction, the center of the burn-in board portion 10 does not fall down even when the temperature inside the test chamber 100 is raised.

한편, 상기 완충챔버(500)는 한쌍의 좌우패널부(530) 및 상하패널부(540) 사이에 수직 방향으로 배치되는 복수 개의 세로지지부재(510)와 상기 세로지지부재(510)의 단부에 설치되는 열차단막부재(520)를 포함하며, 상기 상하패널부(540)의 상부 및 하부에는 마감패널부(550)가 배치되며, 전면에는 전면패널들(562, 564, 566)이 배치된다.On the other hand, the buffer chamber 500 is a plurality of vertical support members 510 disposed in the vertical direction between the pair of left and right panel portion 530 and the upper and lower panel portion 540 and the end of the vertical support member 510 It includes a heat shield member 520 is installed, the upper and lower panels 540, the closing panel portion 550 is disposed, the front panel 562, 564, 566 is disposed on the front.

상기 열차단막부재(520)는 직사각형의 긴 판의 형상으로 구성되어, 상기 세로지지부재(510)의 단부에서 상하의 수직방향으로 설치된다.The thermal barrier member 520 is configured in the shape of a rectangular long plate, is installed in the vertical direction of the vertical support member at the end of the vertical support member 510.

상기 열차단막부재(520)는 실리콘 재질로 마련되어, 상기 세로지지부재(510)의 양단부에 한쌍으로 대면하여 배치된다.The thermal barrier member 520 is made of a silicon material and is disposed to face a pair of both ends of the vertical support member 510.

상기 열차단막부재(520)는 상기 세로지지부재(510)의 단부에 설치된 상태에서 인접하는 열차단막부재(520)와 접촉되도록 배치된다.The thermal barrier member 520 is disposed in contact with the adjacent thermal barrier member 520 in a state where it is installed at the end of the vertical support member 510.

그리하여, 인접하여 배치되는 한쌍의 열차단막부재(520)에 의해, 상기 번인보드랙장착부(60)와 시스템랙장착부(200) 사이의 열교환이 차단되어, 상기 번인보드랙장착부(60)는 고온으로 유지되고, 상기 시스템랙장착부(200)는 저온, 예를 들어 실온으로 유지될 수 있다.Thus, heat exchange between the burn-in board rack mounting unit 60 and the system rack mounting unit 200 is blocked by a pair of adjacent heat shield members 520 disposed so that the burn-in board rack mounting unit 60 is heated to a high temperature. The system rack mounting unit 200 may be maintained at a low temperature, for example, room temperature.

여기서, 상기 번인보드랙 장착부(60)를 고온으로 유지하기 위해, 상기 테스트 챔버(100)의 일측에는 가열공기공급부(300)가 설치된다.Here, in order to maintain the burn-in board rack mounting unit 60 at a high temperature, a heating air supply unit 300 is installed at one side of the test chamber 100.

상기 가열공기공급부(300)는 히터와 팬 및 가열공기운송관을 포함하여 구성되며, 상기 번인보드랙장착부(60)에 고온의 공기를 공급하도록 구성된다.The heated air supply unit 300 is configured to include a heater, a fan, and a heating air transport pipe, and is configured to supply hot air to the burn-in board rack mounting unit 60.

한편, 상기 시스템랙장착부(200)를 실온으로 유지하기 위해 상기 테스트 챔버(100)의 일측에 냉각공기공급부(400)가 설치되는데, 상기 냉각공기공급부(400)는 증발기(Evaporator)와 냉각공기운송관을 포함하여 구성되며, 상기 시스템랙장착부(200)에 실온 또는 실온보다 저온의 공기를 공급하도록 구성된다.Meanwhile, in order to maintain the system rack mounting unit 200 at room temperature, a cooling air supply unit 400 is installed at one side of the test chamber 100, and the cooling air supply unit 400 is an evaporator and a cooling air transporter. It is configured to include a tube, the system rack mounting portion 200 is configured to supply air at room temperature or lower than room temperature.

상기와 같이 가열공기공급부(300)에 의해 번인보드랙 장착부(60)가 고온으로 유지되고, 냉각공기공급부(400)에 의해 시스템랙장착부(200)가 실온 또는 실온보다 저온으로 유지되면서, 상기 번인보드랙장착부(60)에 장착되는 번인보드부(10)의 단부가 상기 완충챔버(500)의 열차단막부재(520) 사이사이로 삽입 돌출된다.Burn-in board rack mounting unit 60 is maintained at a high temperature by the heating air supply unit 300 as described above, while the system rack mounting unit 200 is maintained at room temperature or lower than room temperature by the cooling air supply unit 400, the burn-in An end portion of the burn-in board part 10 mounted to the board rack mounting part 60 is inserted into and projected between the thermal barrier members 520 of the buffer chamber 500.

그리하여, 상기 번인보드부(10)의 커넥터부(14)가 시스템랙장착부(200) 내에 배치되는 시스템랙의 커넥터부와 결합되도록 구성됨으로써, 상기 번인보드랙장착부(60)와 시스템랙장착부(200)간의 열교환이 차단되어, 상기 번인보드랙장착부(60)는 고온으로 유지되면서 시스템랙장착부(200) 내부는 실온 또는 저온으로 유지될 수 있다.Thus, the connector part 14 of the burn-in board part 10 is configured to be coupled with the connector part of the system rack disposed in the system rack mounting part 200, whereby the burn-in board rack mounting part 60 and the system rack mounting part 200 are provided. Heat exchange between the) is blocked, the burn-in board rack mounting portion 60 is maintained at a high temperature while the system rack mounting portion 200 can be maintained at room temperature or low temperature.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 번인보드부 20, 22: 측면지지부
30, 32, 34, 36: 연결지지부 40, 42: 슬라이딩지지부
60: 번인보드장착부 100: 테스트 챔버
200: 시스템랙 장착부 300: 가열공기공급부
400: 냉각공기공급부 500: 완충챔버10: burn-in board section 20, 22:
30, 32, 34, 36: connection supporting portion 40, 42: sliding supporting portion
60: burn-in board mounting part 100: test chamber
200: system rack mounting portion 300: heating air supply
400: cooling air supply unit 500: buffer chamber

Claims (9)

반도체 부품 테스트를 위한 테스트 챔버로서,
테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부가 수납되는 번인보드랙을 배치하기 위한 번인보드랙장착부와;
상기 번인보드부와 전기적으로 접속되어 번인도드부에 전원을 공급하는 시스템랙을 배치하기 위한 시스템랙 장착부와;
상기 번인보드랙 장착부에 가열공기를 공급하기 위한 가열공기공급부와;
상기 시스템랙장착부에 냉각공기를 공급하기 위한 냉각공기공급부를 포함하며,
상기 번인보드랙장착부와 시스템랙장착부 사이에는 완충챔버가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.A test chamber for testing semiconductor components
A burn-in board rack mounting unit for arranging a burn-in board rack in which a plurality of burn-in board units on which the semiconductor object to be tested is mounted is received;
A system rack mounting unit for arranging a system rack electrically connected to the burn-in board unit and supplying power to the burn-in dod unit;
A heating air supply unit for supplying heating air to the burn-in board rack mounting unit;
It includes a cooling air supply for supplying cooling air to the system rack mounting portion,
The semiconductor component test chamber, wherein a buffer chamber is installed between the burn-in board rack mounting portion and the system rack mounting portion. 제 1 항에 있어서,
상기 완충챔버는 수직 방향으로 배치되는 복수 개의 세로지지부재와 상기 세로지지부재의 단부에 설치되는 열차단막부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.The method of claim 1,
The buffer chamber is a semiconductor component test chamber, characterized in that it comprises a plurality of vertical support members disposed in the vertical direction and the heat shield member is installed at the end of the vertical support member. 제 2 항에 있어서,
상기 열차단막부재는 실리콘 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.3. The method of claim 2,
The thermal barrier member is a semiconductor component test chamber, characterized in that made of a silicon material. 제 3 항에 있어서,
상기 열차단막부재는 직사각 판상으로 구성되어, 상기 세로지지부재의 단부에서 수직 상하방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.The method of claim 3, wherein
The thermal barrier member is formed of a rectangular plate, the semiconductor component test chamber, characterized in that installed in the vertical vertical direction at the end of the vertical support member. 제 4 항에 있어서,
상기 열차단막부재는 상기 세로지지부재의 양단부에서 한쌍으로 대면 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.5. The method of claim 4,
The thermal barrier member is a semiconductor component test chamber, characterized in that arranged in pairs at both ends of the vertical support member. 제 5 항에 있어서,
상기 번인보드랙은,
테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부와;
상기 복수 개의 번인보드부의 측면을 지지하기 위한 한쌍의 측면지지부와;
상기 한쌍의 측면지지부 사이에 결합되는 연결지지부와;
상기 연결지지부에 상하로 대면하여 설치되는 슬라이딩지지부를 포함하며,
상기 번인보드부는 상기 슬라이딩지지부 사이에서 상하 수직방향으로 수납되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버. The method of claim 5, wherein
The burn-in board rack,
A plurality of burn-in board units to which semiconductor components to be tested are mounted;
A pair of side supports for supporting the sides of the plurality of burn-in boards;
A connection support portion coupled between the pair of side support portions;
And a sliding support portion provided on the connection support portion so as to face upward and downward,
The burn-in board part is a semiconductor component test chamber characterized in that it is received in the vertical direction between the sliding support. 제 6 항에 있어서,
상기 번인보드부의 일측단부에는 커넥터부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.The method according to claim 6,
The one side end of the burn-in board portion, the semiconductor component test chamber, characterized in that the connector portion is formed. 제 7 항에 있어서,
상기 슬라이딩지지부는 "V" 자 단면의 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부의 상하에 복수 개로 대면하여 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.The method of claim 7, wherein
The sliding support part is provided in a bar shape having a "V" cross section, the semiconductor component test chamber, characterized in that it is installed facing the plurality of upper and lower sides of the connection support. 제 8 항에 있어서,
상기 번인보드부에는 손잡이부가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 테스트 챔버.




The method of claim 8,
The burn-in board part is a semiconductor component test chamber, characterized in that the handle portion is installed.




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