KR20140023950A - 발광 다이오드를 포함하는 모듈 및 이러한 다이오드 모듈을 포함하는 조명 글레이징 - Google Patents

발광 다이오드를 포함하는 모듈 및 이러한 다이오드 모듈을 포함하는 조명 글레이징 Download PDF

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마티유 베라르
장-필리프 뮐레
파비엔느 피루
로랑 마솔
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쌩-고벵 글래스 프랑스
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드를 포함하고, 공통 전원(V)에 의해 전력을 공급받는 다수의 회로 브랜치(B1 내지 B4)를 포함하는 직렬-병렬 전기 회로에 연결되는 다이오드들(1 내지 12)을 구비하는 인쇄 회로 카드(20)를 포함하며, 각각의 브랜치는 2개의 주변 다이오드 및 선택적으로 적어도 하나의 내부 다이오드를 포함하는 모듈(100)에 관한 것이다. 멀티다이오드 브랜치 중 적어도 하나는 적어도 하나의 기준 내부 다이오드를 포함하며, 기준 다이오드에 가장 가까운 2개의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속한다. 그리고/또는, 듀얼-다이오드 브랜치 중 적어도 하나는 2개의 주변 기준 다이오드를 포함하며, 상기 인쇄 회로 카드 상의 가장 가까운 다이오드는 듀얼-다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속한 다이오드이다. 본 발명은 또한 이러한 모듈을 포함하는 조명 글레이징에 관한 것이다.

Description

발광 다이오드를 포함하는 모듈 및 이러한 다이오드 모듈을 포함하는 조명 글레이징 {MODULE COMPRISING LIGHT-EMITTING DIODES AND ILLUMINATED GLAZING INCLUDING SUCH A DIODE MODULE}
본 발명은 발광 다이오드, 특히 다수의 발광 다이오드를 구비하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 모듈에 관한 것으로서, 이러한 발광 다이오드 포함 모듈을 통합하는 발광 글레이징 유닛에 관한 것이다.
발광 다이오드는 전류 작용 하에 UV 근방으로부터 IR 근방까지 연장되는 스펙트럼 범위에서 광선을 방사하는 소형 광전자 부품이다.
발광 다이오드(LED)는 글레이징 유닛에 점차 통합되고 있다.
발광 다이오드는 인쇄 회로 기판(PCB)에 일렬로 배열되는 것으로 알려져 있다. 이와 같이 형성된 흔히 "스트립"이라고 지칭되는 모듈(101)은 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 보드의 일단에서 타단까지 1부터 6까지 번호를 매긴 6개의 다이오드의 라인을 보드(20)에 포함한다. 이들 다이오드는 "바이어스" 부품들이고, 즉, 양의 단자 및 음의 단자를 가지며, 이들을 통해서만 전류가 일 방향으로 (양의 "+" 단자로부터 음의 "-" 단자로) 흐를 수 있다. 이에 따라, 2개의 다이오드를 직렬로 연결하기 위해, 동일한 극성의 2개의 단자를 서로 연결하지 않는 것이 필수적이다. 다이오드(1 내지 6)는 DC 전압원에 의해 전력이 공급된다. (모듈의 좌측에 있는) 제1 다이오드(1)는 제1 전기 트랙(1i)을 통해 제2 다이오드(2)에 직렬 연결되며, 그 후 제2 전기 트랙(2i)을 통해 제3 다이오드(3)에 직렬 연결된다. 이로 인해 연결된 다이오드(1 내지 3)는 전기 회로의 제1 브랜치(C1)를 형성한다. 제3 전기 트랙(1j)을 통해 제4 다이오드(4)를 제5 다이오드(5)에 직렬 연결하고, 그 후 제4 전기 트랙(2j)을 통해 제6 다이오드(6)에 직렬 연결함으로써 제2 브랜치(C2)가 형성된다. 2개의 브랜치(C1, C2)는 도 2에 도시된 전기 회로에 병렬 연결된다. 따라서, 이로 인해 형성되는 전기 회로는 병렬 연결된 2개의 브랜치(C1, C2)를 포함하고, 브랜치 각각은 직렬 연결된 3개의 다이오드를 포함하고, 이어서 "직렬-병렬" 회로가 설명된다.
에지 면을 통해 조명되는 발광 글레이징 유닛을 생성하기 위해, 이 모듈은 글레이징 창유리의 에지 면을 글레이징 창유리와 평행하게 배치된 다이오드의 발광 측과 마주하도록 위치된다. 광은 글레이징 창유리에서 전파되어 광 도파로(light guide)를 형성하며, 글레이징 창유리의 샌드 블라스팅, 에칭, 또는 산 침투(acid-attacked) 영역과 같은 광 산란 수단에 의해 주요 면 중 하나를 통해 추출된다.
반도체 결정 기반 부품인 발광 다이오드는 비교적 손상되기 쉽다. 이들을 조심스럽게 다루지 않으면, 그 수명이 이론상 예측 수명보다 훨씬 짧아진다.
이로 인해 다이오드 포함 발광 글레이징 유닛의 발광 성능이 심각하게 저하된다.
따라서, 다이오드 모듈을 더 신뢰 가능하게 만들고, 이 다이오드 포함 모듈을 포함하는 발광 글레이징 유닛의 조명 기능의 긴 수명을 보장할 필요성이 있다.
이를 위해 본 발명은 발광 다이오드를 포함하고, 또한 공통 전원에 의해 전력을 공급받고 병렬 연결된 다수의 회로 브랜치를 포함하는 직렬-병렬 전기 회로에 의해 전기적으로 연결된 발광 다이오드들을 구비하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 브랜치 각각은 2개의 주변 발광 다이오드 및 선택적으로 적어도 하나의 내부 발광 다이오드를 포함하며, 이에 따라 주변 다이오드와 내부 다이오드는 직렬 연결된다.
멀티다이오드 브랜치라고 지칭되는 브랜치들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 기준 내부 다이오드를 포함하고, 인쇄 회로 기판 상의 기준 다이오드에 가장 가까운 2개의 다이오드는 상기 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치 또는 브랜치들에 속하고/거나, 2-다이오드 브랜치라고 지칭되는 브랜치들 중 적어도 하나는 M개(2개)의 다이오드를 포함하고, 다이오드 각각은 기준 다이오드라고 지칭되는 주변 다이오드이고 인쇄 회로 기판 상의 가장 가까운 다이오드로서 전술한 2-다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하는 다이오드를 갖는다.
이러한 조합의 이점은 이렇게 설계된 다이오드 포함 모듈을 더 신뢰성이 있고 더 내구성이 있게 만든다는 점이다.
다이오드의 성능을 저하시켜서 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 지나친 고온이며, 이는 열적 문제, 예를 들어 다이오드에 의해 국부적으로 생성된 열의 열 방산(thermal dissipation)의 열화 문제, 및/또는 전기적 문제, 예를 들어 다이오드를 통해 너무 높은 전류가 흐르는 것에 기인한다. 이는 이러한 다이오드에 의해 생성된 열의 양을 증가시키는 작용을 한다. 그 후, 이는 이러한 다이오드뿐 아니라 인접 다이오드의 온도에 영향을 미칠 것이다. 이로 인해, (도 1에 도시된) 종래 기술의 다이오드 포함 모듈에서, 다이오드가 고장 나면, 즉 결함이 다이오드로부터 다른 다이오드로 전파되면, "전자 사태(avalanche)" 효과가 관측된다.
열적 문제가 제2 다이오드(2)에서 일어나고, 그 다이오드가 기능을 중단한다고 가정한다. 이 경우, 가장 가까운 다이오드이고 가능하게는 동일한 열적 응력을 받는 제1 다이오드(1)와 제3 다이오드(3)는 또한 전기적 "응력"을 받는다. 구체적으로는, 제2 다이오드(2)의 결함이 저항이 0이 되게 하면(단락), 다이오드(1, 3)를 통해 흐르는 전류가 증가할 것이고, 열 방산 및 이로 인한 온도 또한 증가할 것이다. 이 경우 즉시, 이들 2개의 다이오드(1, 3)가 또한 기능을 멈출 것이라는 위험이 존재하며, 이로써 모듈(101)의 절반, 즉 큰 영역이 동작 중단 상태로 남는다.
본 발명은 열적 및 전기적 작용으로 인한 다이오드 결함의 전파를 제한하여 심지어 중단시키기 위해 인쇄 회로 기판 상의 다이오드의 전기적 배열(schema)과 물리적 위치를 (적어도 부분적으로) 디커플링함으로써 이러한 전자 사태 효과를 줄인다.
이로 인해, 이처럼 격리된 불량 다이오드(더 이상 턴온되지 않는 다이오드)의 결함이 전파될 위험성이 제한되어, 각각이 명확하게 규정된 하나 이상의 영역에서만 모듈이 흐릿해진다. 따라서, 본 발명을 이용하면, 가깝게 위치하는 불량 다이오드들의 개수가 제한되어 흐릿한(비발광) 영역의 크기가 감소된다.
바람직하게는, 이러한 결함 전파가 필요한 광학 성능의 관점에서 가장 중요한 하나 이상의 다이오드, 예를 들어 하나 이상의 최중심 다이오드에 대해, 특히 에지 면을 통해 조명되는 글레이징 유닛의 경우에 적어도 방지된다.
주변 다이오드들이 회로의 나머지에 연결되고, 예를 들어 그 밖의 브랜치들에 직접 연결된다.
바람직하게는, 회로를 간소화하기 위해,
- 브랜치들의 대부분(또는 전부)은 각각이 기준 내부 다이오드를 적어도 주로(또는 유일하게) 포함하는 멀티다이오드 브랜치이거나, 브랜치들의 대부분(또는 전부)은 각각이 기준 주변 다이오드들을 적어도 주로(또는 유일하게) 포함하는 2-다이오드 브랜치이며, 바람직하게는 멀티 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하고/거나,
- 브랜치들의 적어도 대부분(또는 전부)은 동일한 개수의 다이오드를 포함하며, 그 다이오드는 바람직하게는 동일한 동작 전압을 갖고 심지어 동일하다.
이로 인해, 특히, 다음의 2개의 구성이 바람직하다.
- 브랜치 전부는 멀티다이오드 브랜치이고, 내부 다이오드 전부는 기준 내부 다이오드이고 - 브랜치 전부는 바람직하게는 동일한 개수의 다이오드, 특히 동일한 개수의 동일한 다이오드를 포함함 -, 및 바람직하게는 멀티다이오드 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하거나, 멀티다이오드 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 2개의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치 또는 브랜치들에 속하며(이로 인해, 특히 각 멀티다이오드 브랜치의 2개의 주변 다이오드는 가장 가까운 인접 다이오드가 아님), 또한 멀티다이오드 브랜치 전부의 다이오드의 총 개수는 소수(prime)가 아니며; 및
- 브랜치 전부는 2-다이오드 브랜치이며, 다이오드 전부는 기준 내부 다이오드이고, 다이오드는 특히 동일하다.
일 유리한 실시예에서, 소정의(또는 각각의) 브랜치의 경우, 그룹간 거리(intragroup distance)라고 지칭되는 서로 연결된 2개의 다이오드 사이의 거리는 다이오드들에 의한 방사 전력, 다이오드들의 내열성, 및 인쇄 회로 기판의 열전도성에 따라 조절된다.
다른 유리한 실시예에서, 소정의 멀티다이오드 브랜치의 2개의 기준 내부 다이오드 사이 또는 2-다이오드 브랜치의 2개의 기준 주변 다이오드의 그룹간 거리는 10mm보다 크거나, 20mm보다도 크며, 바람직하게는 200mm보다 작거나, 100mm보다도 작다.
바람직하게는, 전원은 DC 전원, 특히 전압원이고, 특히 모듈을 운송수단에 통합하는 경우 바람직하게는 12V 전원이거나, 특히 건축 분야의 경우 전원은 범용 교류 전원(mains supply), 특히 220V 또는 110V의 범용 교류 전원이며, 모듈은 선택적으로 브랜치들에 공통이고 전원에 연결되는 조정용 저항기(regulating resistor)를 포함하거나, 전원에 연결되는 변압기를 포함하고/하거나, 모듈은 각 브랜치에 내부 조정용 저항기를 포함한다.
바람직하게는, 다이오드들은 기판의 일부 영역 또는 전부에 규칙적으로 분포되어 있다. 예를 들어, 다이오드 간의 거리가 같다. 그러나, 요구되는 광학 성능에 따라, 다이오드의 밀도를 조정하는 것을 요망될 수 있다.
이로 인해, 다이오드들은 소정의 일정한 다이오드간 거리만큼 인쇄 회로 기판 상에서 서로 이격되어 있거나, 다이오드간 거리가 일정하지 않으면, 최대 다이오드간 거리는 최소 다이오드간 거리보다 20배보다 작거나, 10배보다도 작거나, 또는 5배보다도 작을 수 있으며, 선택적으로 회로 기판 상의 2개의 다이오드간 거리가 충분히 크면, 2개의 다이오드는 동일한 브랜치에 속한다.
다이오드들은 (적어도) 하나의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치될 수 있고, 각각의 기준 내부 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 내의 2개의 다이오드에 직접 연결되며, 2개의 다이오드는 그 라인에 있는 2개의 가장 가까운 인접 다이오드보다 기준 내부 다이오드로부터 더 떨어져 있다.
다이오드들은 정수 N개의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치될 수 있고, 특히 적어도 하나의 라인에 4개의 다이오드를 포함하며(바람직하게는 라인들의 대부분이 4개의 다이오드를 포함함), 회로는 전기적으로 연결된 N개의 직렬-병렬 서브회로로 분할되며, 각각의 서브회로는 별개의 라인과 연관되어 있다.
다이오드들은 다수의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치될 수 있으며, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 다이오드들의 라인 방향 연결에 의해 형성된다.
다이오드들은 다수의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치될 수 있고, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 다수의 라인에 속하는 다이오드들을 연결함으로써 형성되며, 특히 매트릭스 배열, 특히 정사각형 또는 직사각형 패턴의 경우, 적어도 하나의 기준 내부 다이오드 또는 하나의 기준 주변 다이오드는 바람직하게는 대각선 방향의 다이오드에, 특히 인접하지 않은 라인으로 다이오드에 직접 연결된다(적어도 하나의 라인이 스킵됨).
다른 유리한 실시예에서, 브랜치들의 대부분 또는 브랜치들의 전부가 전술한 다이오드들 이외의 전기 부품을 포함하지 않는다.
소정의 브랜치의 각각의 다이오드를 통해 동일한 전류가 흐를 수 있다.
그러나, 저항기와 같은 부품을 브랜치에 추가하는 것은 예를 들어 브랜치의 주변 다이오드를 추가한 후에 고려될 수 있다.
다이오드는 통상적으로 크기(폭)가 수 mm이고 1cm 미만일 수 있다.
전원과 그 전원에 직접 연결되는 각각의 브랜치의 (주변) 다이오드들 사이에 선형 레귤레이터가 위치할 수 있다.
선형 전류 레귤레이터는 이것이 최소 전압 및 최소 전압 양쪽 모두를 제공하는 전압원에 의해 전력을 제공받는 경우 캘리브레이션된 정전류를 다이오드에 전달하는 부품이다. 레귤레이터는 가능한 전원(전압원)의 과전압이 "흡수"되게 하며 모듈의 다이오드 동작이 엄격하게 제어되게 한다(소정의 정격 전류). 레귤레이터는 전압원에 관한 전기적 결함들이 방지되게 하여 본 발명에 따라 연결 배열을 보완하고, 모듈 자체에 일어날 수 있는 문제점들을 막는다.
다른 유리한 실시예에서, 브랜치들은 동일한 개수의 다이오드를 포함하고, 다이오드들은 동일한 동작 전압을 가지며, 각각의 브랜치마다 각각의 다이오드는 브랜치 내의 위치에 따라 행(row)을 할당받으며, 소정의 행의 다이오드의 각각의 연결 지점은 다른 브랜치의 동일 행의 다이오드의 연결 지점에 연결된다.
브랜치들 사이의 이들 브릿지는 모듈이 훨씬 더 신뢰될 수 있도록 만드는데, 그 이유는 브랜치의 다이오드가 기능을 중단하면(개방 회로), 그 브랜치에 속한 다이오드들이 계속 기능하기 때문이다.
바람직하게는, 다이오드들은 백색 광을 방출한다. 단자 사이의 동작 전압은 통상적으로 2V 내지 5V이다.
도파된 광의 추출에 의한 조명을 제공하기 위해, 일반적으로 모듈은 글레이징 창유리의 에지 면을 마주하지만, 글레이징 창유리의 주요 면의 경계에 생성된 구멍에 위치될 수도 있다.
다이오드들은 측면 발광 다이오드(side-emitting diode)일 수 있으며, 이후 칩들의 인쇄 회로 기판 및 발광 면은 글레이징 판과 평행하며, 예를 들어 글레이징 창유리의 에지 면과 마주하도록 위치한다.
각각의 발광 다이오드는 적어도 하나의 반도체 칩을 포함할 수 있고, 바람직하게는 소정의 브랜치 내의 각각의 다이오드는 동일하다.
220V(각각 110V) 전원의 경우, 브랜치들의 개수를 제한하는 것이 바람직할 수 있으며, 각각의 브랜치는 다수의 다이오드, 예를 들어 적어도 40개(각각 20개)의 다이오드를 포함하고, 특히 그 다이오드들은 백색 광을 방출한다.
12V 전원의 경우, 3개의 다이오드, 특히 3개의 백색 발광 다이오드를 포함하는 브랜치가 바람직할 수 있다.
다이오드들은 예를 들어 60도의 빔 반각(half-angle)을 가질 수 있다.
본 발명은 신뢰성이 가장 중요한 상황에서 사용된 임의의 다이오드 모듈에 적용될 수 있다. 이들 모듈은 임의의 타입의 시스템에 통합되거나 그와 관련되어 사용될 수 있으며, 특히 글레이징 유닛은 미네랄 또는 유기 유리 창유리: 즉, 자동차용 글레이징 유닛(유리 지붕, 측면 유리, 앞면 창, 백미러, 후면 창, 그 밖의 창 등); 다른 운송수단용 글레이징 유닛(기차, 비행기, 배 등); 건축용 글레이징 유닛(커튼 월링, 가정용 윈도우 등); 장식용 글레이징 유닛(거울, 유리 벽 패널, 난간, 문, 선반, 가구 등), 상업용 냉장고용 글레이징 유닛(유리 선반 또는 문); 및 가전 제품용 글레이징 유닛(유리-세라믹 홉, 유리 오븐 문 등)을 포함한다.
이로 인해, 전술한 발광 다이오드 포함 모듈을 포함하며 글레이징 창유리에 광학적으로 연결된 발광 글레이징 유닛이 특히 운송수단용으로 제공된다.
발광 다이오드 포함 모듈은 광선이 글레이징 창유리의 두께 방향으로 전파되도록 배열되어 광 도파로를 형성하며, 특히 글레이징 창유리의 에지 면에 광학적으로 연결되며, 글레이징 창유리는 예를 들어 주요 면 중 하나에 배치되거나 내부 레이저 에칭에 의해 생성된 도파 광 추출 수단을 포함한다.
글레이징 유닛은 모놀리식(monolithic) 또는 다중(multiple) 글레이징 유닛(적층되고, 절연되고, 진공화된 등의 글레이징 유닛)일 수 있다. 글레이징 유닛은 평평하거나 휘어져 있을 수 있다.
모듈은 특히 자동차 용도로 의도된 경우 글레이징 창유리의 주변 상에 중합체 봉지재로 봉지될 수 있다.
모듈은 (글레이징 창유리의 주요 면들 중 하나에) 중심부 및 적어도 하나의 측면부를 포함하는 스트립, 특히 금속 스트립을 사용하여 글레이징 창유리에 실장될 수 있다.
광학적 연결 영역(즉, 광 주입 영역)에서, 바람직하게는 미네랄 유리로 이루어진 글레이징 창유리는 바람직하게는 에나멜 및/또는 봉지재인 마스킹(이로 인해 충분히 불투명한 또는 검은색의) 요소로 코팅될 수 있고, 유기 유리, 특히 폴리카보네이트로 이루어진 글레이징 창유리는 두께의 일부를 틴팅(tinting)하여(이로 인해 충분히 불투명 또는 검게 되어) 광학적 연결 영역(여전히 투명한 유기 글레이징의 일부)을 마스킹할 수 있다.
본 발명은 다이오드 모듈이 용이하게 대체될 수 없는 글레이징 유닛에 특히 이익이 되는데, 예를 들어 (특히 운송수단용인) 글레이징 유닛은 다이오드 모듈이 (글레이징 창유리의 주변에 있는) 중합체 봉지재에 의해 둘러싸인 도파 광의 추출에 의해 조명된다. 본 발명에 따른 모듈을 포함하는 이러한 발광 글레이징 유닛의 수명은 종래 기술의 모듈을 포함하는 발광 글레이징 유닛에 비해 잠재적으로 증가되는데, 그 이유는 점결함(point defect)이 발광 영역의 균일함에 영향을 미치지 않음으로써 발광 글레이징이 그 사양을 여전히 충족시키기 때문이다(대체될 필요가 없음).
또한, 본 발명에 의하면, 빔들이 혼합되는 거리가 도파 광의 추출에 의해 조명되는 글레이징 창유리의 에지에 더 가까우며, 이로써 광 산란 수단의 위치, 정도, 및 형상이 더 자유롭게 선택될 수 있게 한다.
본 발명에 의하면, 가까운 간격으로 배치된 불량 다이오드의 수를 제한함으로써 흐릿한(비발광) 구역의 크기가 감소된다. 특히, 도파 광의 추출에 의해 다이오드 모듈이 조명되는 글레이징 유닛의 경우, 흐릿한 영역은 글레이징 유닛의 발광 성능이 악영향을 받지 않도록 충분히 좁은 에지 영역으로 한정된다. 바람직하게는, 이는 광 산란 수단이 없는 에지 영역일 수 있다. 예를 들어, (크기가 수 mm에서 수십 mm인) 이러한 에지 영역은 특히, 건축용 및/또는 장식용 글레이징 유닛을 위한 프레임, 예를 들어, 모듈을 구비한 U-형상의 스트림의 측면부 또는 레그에 의해 마스킹된다. 자동차용 글레이징 유닛의 경우, 이러한 에지 영역은 특허 출원 WO 2010/049638에 설명된 바와 같이 (종래에 채택된) 불투명한 검은색 에나멜 및/또는 (종래에 채택된) 글레이징 창유리를 봉지하는 주변 중합체에 의해 마스킹되거나, 그 밖에 폴리카보나이트 글레이징 창유리의 불투명 (검은색) 부분에 의해 마스킹될 수 있다.
특히 두께가 0.5mm 내지 수 cm인 중합체 봉지재는 바람직하게는 오버몰딩(overmolding)에 의해 수득된다.
자동차 분야에서, 봉지재는 (심미적 목적 및/또는 마스킹 목적을 위해) 일반적으로 검은색이거나 틴팅된다. 봉지재는 폴리우레탄(PU), 특히 RIM(반응 사출 성형) PU로 형성될 수 있다. 오버몰딩될 수 있는 그 밖의 다른 소재들은,
- 가요성 열가소성 소재,
- 열가소성 탄성체(TPE), 특히 폴리프로필렌(PP)/스티렌 에틸렌 부타디엔 스티렌(SEBS), 열가소성 폴리우레탄(TPU) 또는 폴리프로필렌(PP)/EPDM 기반의 열가소성 탄성체; 및
- 폴리염화비닐(PVC) 또는 에틸렌-프로필렌-디엔(EPDM) 삼원 중합체, 또는
- 경성 열가소성 소재,
- 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리아미드(PA66), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 및 이들의 혼합체(ABS/PC), 폴리스티렌(PS), 아크릴로니트릴 스틸렌 아크릴레이트(ASA)이다.
오버몰딩된 물질이 틴팅되고/되거나 유리 섬유로 채워질 수 있다.
특히 미네랄 유리 글레이징 창유리인 경우, 예를 들어 5 내지 50㎛ 두께의 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 아세테이트, 이소시아네이트 등에 기반한 1-부품, 2-부품, 또는 3-부품 프라이머 층이 봉지재와 글레이징 창유리 사이에 위치하며, 그 이유는 이러한 층이 미네랄 유리에 대한 접착력을 촉진하기 때문이다.
오버몰딩은 또한 매력적인 마감을 제공하며,
- 오버몰딩 프레임들;
- 특히 열릴 수 있는 창문용의 보강 인서트 또는 글레이징 유닛을 고정하기 위한 인서트;
- 본체에 피팅된 후 압축되는 멀티-(2-, 3- 등)립핑 봉인 스트립(lipped sealing strip); 및/또는
- 트림(trim)과 같은 다른 요소 또는 기능들이 통합되게 한다.
오버몰딩은 임의의 형상을 취할 수 있으며, 립핑되거나 립핑되지 않을 수 있다.
폐쇄-셀 봉인 스트립이라고 지칭되는 튜빙(tubing) 또한 오버몰딩에 접착 결합될 수 있다.
바람직하게는, 지붕의 경우, 봉지재가 글레이징 창유리의 주요 면 중 하나와 높이가 같다.
더 일반적으로, 본 발명에 따른 모듈을 갖는 발광 글레이징 유닛은 (특히, 주입 영역 근처에 있는 광 추출 영역의 반대 면에) 임의의 가능한 기생 광(parasitic light)을 마스킹하고/거나, 운송수단의 본체에 대한 글레이징 유닛의 부착을 마스킹하기 위한 요소를 포함할 수 있으며, 여기서 마스킹 요소는 가능하게는,
- 전술한 (충분히 불투명한 검은색의) 중합체 봉지재; 및/또는
- 특히 오버몰딩이 단면 또는 양면인 경우, 글레이징 창유리의 주요 면 중 하나의 주변, 또는 주요 면 중 하나에 추가되는 필름 시트의 일면에 위치하는 충분히 불투명한 에나멜; 및/또는
- 글레이징 창유리의 주요 면 중 하나의 주변에 있는 반사 표면(층 등); 및/또는
- 글레이징이 유기 물질, 특히 폴리카보네이트로 이루어지는 경우, 투명 및 불투명 2-물질 부품일 수 있다.
본 발명의 그 밖의 특징 및 이점들이 다음의 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 제1 다이오드 포함 모듈(100)의 개략도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 5는 종래 기술에 따른 다이오드 포함 모듈(1001)을 갖는 발광 글레이징 유닛의 개략적인 상면도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 다이오드 포함 모듈(1001)을 갖는 발광 글레이징 유닛의 개략적인 상면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 변형예의 다이오드 포함 모듈(100')의 개략도를 도시한 것이다.
도 9는 도 8에서의 본 발명의 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예의 제2 다이오드 포함 모듈(200)의 개략도를 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예의 제3 다이오드 포함 모듈(300)의 개략도를 도시한 것이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예의 제4 다이오드 포함 모듈(400)의 개략도를 도시한 것이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시예의 모듈과 유사한 다이오드 포함 모듈(500)을 갖는 발광 글레이징 유닛(2000)의 개략도를 도시한 것이다.
이 도면들은 일정 비율로 도시된 것이 아니다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 제1 다이오드 포함 모듈(100)의 개략적인 상면도를 도시한 것이다.
길이가 200mm이고 폭이 7mm인 직사각형 PCB(20)에 다음의 부품들이 위치한다.
- 스트립의 일단에서 타단까지의 라인으로 1 내지 12의 번호가 매겨지고, 서로 12mm 이격되어 있는 12개의 다이오드;
- National Semiconductor사의 레퍼런스 LM317로 판매되는 선형 레귤레이터(13)(도 4 참조); 및
- DC 전압이 12V로 고정되고 80mA의 전류가 브랜치 각각에 전달되게 하는, 레귤레이터와 연관된 캘리브레이팅 저항기(미도시).
예를 들어, 다이오드들은 6루멘의 평균 광속을 갖는 백색 광을 방출한다. 예를 들어, Nichia사의 레퍼런스 NSSW088A로 판매되는 다이오드들이 선택된다.
이렇게 설계된 모듈은 57lm/W(평균 광속 = 45lm; 평균 소비 전력 = 0.79W)의 평균 발광 효율을 갖는다.
각각이 기판(20) 상의 인접 다이오드가 아닌 3개의 다이오드를 포함하는 4개의 브랜치(B1 내지 B4)를 포함하는 직렬-병렬 회로(도 4에 도시된 회로도)가 형성된다.
- 이와 같이 제1 브랜치(B1)는 1, 5 및 9의 번호가 매겨진 직렬의 3개의 다이오드로 구성된다(다이오드(1, 9)는 주변 다이오드이고, 다이오드(5)는 기준 내부 다이오드임);
- 이와 같이 제2 브랜치(B2)는 2, 6 및 10의 번호가 매겨진 직렬의 3개의 다이오드로 구성된다(다이오드(2, 10)는 주변 다이오드이고, 다이오드(6)는 기준 내부 다이오드임);
- 이와 같이 제3 브랜치(B3)는 3, 7 및 11의 번호가 매겨진 직렬의 3개의 다이오드로 구성된다(다이오드(3, 11)는 주변 다이오드이고, 다이오드(7)는 기준 내부 다이오드임).
- 이와 같이 제4 브랜치(B4)는 4, 8 및 12의 번호가 매겨진 직렬의 3개의 다이오드로 구성된다(다이오드(4, 12)는 주변 다이오드이고, 다이오드(8)는 기준 내부 다이오드임).
이로 인해, 인터레이스(interlaced) 연결 시스템이 생성된다. 이해를 쉽게 하기 위해, 모든 연결 트랙은 도 3에 도시되어 있지 않으며, 2개의 제1 브랜치(B1, B2)를 연결하는 트랙만이 (2개의 타입의 점선을 사용하여) 도시되어 있다.
이로써, (도면 좌측의) 제1 다이오드(1)는 제1 전기 트랙을 통해 제5 다이오드(5)에 직렬 연결된 후, 제2 전기 트랙을 통해 제9 다이오드(9)에 직렬 연결된다.
제2 다이오드(2)는 제3 전기 트랙을 통해 제6 다이오드(6)에 직렬 연결된 후, 제4 전기 트랙을 통해 제10 다이오드(10)에 직렬 연결된다.
모든 내부 다이오드(5 내지 8)는 기준 내부 다이오드이고, 즉 전술한 전자 사태 효과를 방지하기 위해 격리된다. 또한, 각각의 주변 다이오드는 인쇄 회로 기판에서 자신의 가장 인접한 다이오드(또는 가장 인접한 다이오드들)로서 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치의 다이오드(또는 2개의 다이오드)를 갖는다. 또한, 소정의 멀티다이오드 브랜치의 2개의 주변 다이오드는 인쇄 회로 기판 상에서 가장 인접한 인접 다이오드들이 아니다. 운송수단용 발광 글레이징 유닛을 형성하기 위해, 글레이징 창유리의 에지 면에 측면-발광 다이오드를 포함하는 직사각형 스트립을 삽입하는 것이 알려져 있다.
회로를 간략화하기 위해, 모든 멀티다이오드 브랜치들의 다이오드들의 총 개수가 소수(prime)가 아닌 것이 바람직하다.
도 5는 글레이징 창유리(30)와 광 산란 수단(40), 및 그 에지 면과 마주하는, 직렬-병렬 회로에 복수의 다이오드(1 내지 5)를 갖는 PCB(20)를 포함하는 종래의 모듈(101')을 갖는 발광 글레이징 유닛(1001)의 상면도를 도시한 것이다. 5개의 다이오드가 예시되어 있으며, 직렬 연결된 인접 다이오드(2, 3, 4)가 도시된다.
다이오드(3)(브랜치의 내부 다이오드)의 결함이 다이오드(1, 4)(브랜치의 주변 다이오드)의 고장을 유발하며, 이로 인한 흐릿한 영역(50)(점선 영역)은 상당한 사이즈를 갖는다. 오작동을 방지하고 글레이징 유닛이 파손되는 것을 방지하기 위해, 발광 구역(40)(파선 영역)은 다이오드로부터 충분히 떨어진 거리에 위치해야 한다.
도 6은 광 산란 수단(40)을 갖는 글레이징 창유리(30) 및 에지 면과 마주하는 본 발명에 따른 모듈(100a)을 포함하는 발광 다이오드 포함 글레이징 유닛(1000)의 상면도를 도시한 것이고, 모듈(100a)은 직렬-병렬 회로에서 복수의 다이오드(1 내지 5)를 갖는 PCB(20)를 포함한다. 5개의 다이오드가 예시되어 있으며, 3개의 인접 다이오드(2, 3, 4)는 동일한 브랜치에 속하지는 않는다.
브랜치의 내부 다이오드(3)의 고장은 브랜치의 주변 다이오드의 고장을 유발하지 않으며, 이로 인한 흐릿한 영역(50)(점선 영역)이 제한된다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
각각의 브랜치에서, 각각의 다이오드는 브랜치에서의 위치에 따라 행을 할당받으며, 소정의 행에 있는 다이오드의 각각의 연결 지점은 다른 브랜치의 동일한 행의 다이오드의 연결 지점에 연결된다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 변형예의 다이오드 포함 모듈(100')의 개략적인 상면도를 도시한 것이다.
다이오드들은 각각이 제1 실시예와 동일한 연결 방식을 갖는 12개의 다이오드(1 내지 12)(제1 라인)와 12개의 다이오드(1' 내지 12')(제2 라인)인 2개의 라인으로 인쇄 회로 기판에 배치된다.
도 9는 도 8에서의 본 발명의 실시예에 대응하는 전기 회로를 도시한 것이다.
회로는 3개의 전기 연결 다이오드를 포함하는 4개의 브랜치의 2개의 직렬-병렬 서브회로(B1 내지 B8)로 분할되며, 서브회로 각각은 별도의 라인과 연관되어 있다.
제5 브랜치(B5)는 다이오드(1', 5', 9')를 포함한다. 제6 브랜치(B6)는 다이오드(2', 6', 10')를 포함한다. 제7 브랜치(B7)는 다이오드(3', 7', 11')를 포함한다. 제8 브랜치(B8)는 다이오드(4', 8', 12')를 포함한다.
변형예로서, 직렬-병렬 회로의 브랜치들은 다이오드들의 라인형 연결에 의해 형성되고, 이후 각각의 3개의 다이오드를 갖는 8개의 브랜치를 포함하는 단 하나의 직렬-병렬 회로가 형성된다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예의 제2 다이오드 포함 모듈(200)의 개략도를 도시한 것이다.
14개의 다이오드(1 내지 14)가 각각 7개의 다이오드를 갖는 2개의 라인으로 인쇄 회로 기판(20)에 위치하고, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 정사각형(또는 직사각형) 패턴의 매트릭스 배열에 따라 2개의 라인에 속하는 다이오드들을 연결함으로써 형성된다.
도 11은 본 발명의 이 제2 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
일측에 7개의 다이오드(1, 9, 3, 11, 5, 13, 7)를 갖고, 타측에 7개의 다이오드(8, 2, 10, 4, 12, 6, 14)를 갖는 2개의 브랜치(B1, B2)가 형성된다.
일측의 기준 내부 다이오드(9, 3, 11, 5, 13) 및 타측의 기준 내부 다이오드(2, 10, 4, 12, 6) 각각은 2개의 다이오드에 (우선) 대각으로 연결된다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예의 제3 다이오드 포함 모듈(300)의 개략적인 상면도를 도시한 것이다.
9개의 다이오드(1 내지 9)가 각각 3개의 다이오드를 갖는 3개의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치하고, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 정사각형(또는 직사각형) 패턴의 매트릭스 배열에 따라 3개의 라인에 속하는 다이오드들을 연결함으로써 형성된다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
3개의 다이오드(1, 8, 6), 다이오드(4, 2, 9), 및 다이오드(7, 5, 3)를 갖는 3개의 브랜치(B1, B2, B3)가 형성된다.
각각의 기준 내부 다이오드(8, 2, 5)가 2개의 다른 라인의 2개의 다이오드에 연결된다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예의 제4 다이오드 포함 모듈(400)의 개략도를 도시한 것이다.
모듈(400)은 다이오드의 개수가 6까지 감소되었고, 3개의 브랜치(B1' 내지 B3')가 2-다이오드 브랜치로서 선택되었다는 점에서 제1 모듈(100)과는 상이하다.
각각의 기준 주변 다이오드(8, 2, 5)는 자신의 인접 다이오드가 아닌 다이오드에 연결된다.
제1 브랜치(B1')는 다이오드(1, 3)를 포함한다. 제2 브랜치(B2')는 다이오드(2, 5)를 포함한다. 제3 브랜치(B3')는 다이오드(4, 6)를 포함한다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 대응하는 전기 회로의 도면을 도시한 것이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시예의 모듈(100)과 유사한 다이오드 포함 모듈(500)을 갖는 발광 글레이징 유닛(2000)의 개략적인 부분 단면도를 도시한 것이다.
이 발광 글레이징 유닛(2000)은 적층형 글레이징 창유리를 포함하고, 이 적층 글레이징 창유리는,
- 제1 주요 면(30a) 및 제2 주요 면(30b)을 가지며, 바람직하게는 (플레이킹(flaking)을 방지하기 위한) 둥근 에지 면, 예를 들어 두께가 2.1mm인 소다-석회석-실라카 유리 시트를 갖는 제1 투명 시트(30), 예를 들어 직사각형 시트; 및
선택적으로 일조 제어(solar-control) 기능을 제공하고, 틴팅되고(예를 들어 비너스(Venus) VG10 유리)/거나 두께가 2.1mm인 일조 제어 코팅으로 덮여 있는 제2 유리 시트(31)를 포함한다.
제2 유리 시트는 예를 들어, 두께가 0.76mm인 PVB 시트인 적층형 중간층(32)을 통해 제1 유리 시트에 적층된다.
발광 다이오드 포함 모듈(500)을 지지하는 U-형상의 스트립(60)이 글레이징 창유리의 경계에 놓여 있으며, 제1 유리 시트(30)에 부착된다.
이러한 스트립(60)은 모놀리식이고, 금속(스테인리스 스틸, 알루미늄)으로 이루어지고, 얇으며(두께가 0.2mm임), 중심부(63), 및 면(30a, 30b)에 대해 위치하는 2개의 레그(61, 62)를 갖는다.
발광 다이오드 각각은 하나 이상의 가시 파장을 방출할 수 있는 방출 칩을 포함하며, 방출된 빔은 제1 시트(30)에서 도파된다. 다이오드들이 작고, 통상적으로 사이즈가 수 mm 이하이고, 특히 사이즈가 약 2mm × 2mm × 1mm이며, 관련 광학 장치(렌즈)가 없으며, 바람직하게는 이들의 부피(bulk)를 최소화하기 위해 미리 봉지되지는 않는다.
다이오드들을 구비하는 부분과 에지 면 사이의 거리가 예를 들어 5mm까지 최소화된다. 칩과 에지 면 사이의 거리는 1mm 내지 2mm이다.
여기서, 주요 방출 방향은 반도체 칩의 면에 수직하며, 예를 들어, 칩은 AlInGaP 기술 또는 다른 반도체 기술로 생성되는 다중 양자 우물 활성층을 포함한다.
광 원뿔(light cone)은 ±60°의 램버트 콘(Lambertian cone)이다.
바람직하게는 추출 영역(40)은 임의의 수단, 즉 샌드 블라스팅, 산 침투, 산란 층, 레이저 에칭 등에 의해 운송수단 내에 위치하는 면(30b)에 생성될 수 있다.
유체(80)에 대해 봉인하는 수단이 제1 시트(30)의 에지 면과 모듈(500) 사이에 위치한다.
발광 글레이징 유닛(2000)은 글레이징 유닛의 경계에 두께가 약 2.5mm인 중합체 봉지재(70)를 구비한다. 여기서 모듈(500) 및 다이오드 지지체(60)를 덮는 이러한 봉지재는 (물, 세척제 등에 대한) 장기간 봉인을 제공한다.
봉지재(70) 또한 매력적인 마감을 제공하며, 다른 요소 또는 기능(보강 인서트 등)들이 통합되게 한다.
봉지재(70)는 립(lip)을 갖고 양면이다. 봉지재(70)는 예를 들어, 흑색 폴리우레탄, 특히 RIM(반응 사출 성형) PU로 이루어진다. 이러한 물질은 통상 최대 130℃의 온도 및 수십 바(bar)의 압력에서 사출 성형된다.
검은색의 봉지 물질(70)은 다이오드에 의해 방출되는 가시광에 투명하지는 않다.
봉지재가 동일 평면에서 피팅되도록, 바람직하게는 제2 유리 시트(31)의 에지 면의 상부가 자유롭게 남는다.
모듈(100)은 예를 들어, 지상 기반 운송수단용 또는 변형예로서 보트용 등의 고정 파노라마 루프(panoramic roof)를 형성할 수 있다. 루프가 접착제를 통해 외부로부터 본체로 피팅된다.
변형예로서, 봉지재는 다음의 방식으로 수정된다.
- 립이 생략됨;
- 모듈을 부착하고 열기 위한 인서트들이 추가됨; 그리고
EPDM으로 이루어진 튜빙이 봉지재에 추가됨, 즉 폐쇄-셀 봉인 스트립 또는 멀티-립핑 봉인 스트림이 추가되며, 스트립은 운송수단에 피팅된 후 압축됨.
멀티-립핑 봉인 스트립은 또한 봉지재의 일체 부분일 수 있다.
제1 시트(30)는 운송수단의 내측에 있다. 바람직하게는 추출은 면(30b)을 통해 일어난다.
배경 조명, 독서용 조명 등을 위해 흰색 또는 유색 광을 방출하는 다이오드가 선택될 수 있다.
모듈(500)은 변형예로서 시트(30)의 좌우 또는 상하 에지에 위치할 수 있다.
당연히, 동일하거나 별도의 기능을 갖는 다수의 모듈이 소정의 에지 또는 별도의 에지에 제공될 수 있다(그 선택은 다이오드의 전력, 방출된 광, 추출 영역의 위치 및 정도에 따름).
추출 영역은 발광 그래픽, 예를 들어 로고 또는 상표, (어린이 등을 위한) 변경 광을 형성할 수 있다.

Claims (21)

  1. 발광 다이오드를 포함하고, 또한 공통 전원(V)에 의해 전력을 공급받고 병렬 연결된 다수의 회로 브랜치(B1 내지 B8, B1' 내지 B3')를 포함하는 직렬-병렬 전기 회로에 의해 전기적으로 연결된 발광 다이오드(1 내지 12)를 구비하는 인쇄 회로 기판(20)을 포함하고, 브랜치 각각은 2개의 주변 다이오드 및 선택적으로 적어도 하나의 내부 다이오드를 포함하며, 주변 다이오드와 내부 다이오드는 직렬 연결되어 있는 모듈(100 내지 500)이며,
    멀티다이오드 브랜치라고 지칭되는 브랜치들(B1 내지 B8) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 기준 내부 다이오드를 포함하며, 인쇄 회로 기판 상의 기준 다이오드에 가장 가까운 2개의 다이오드는 상기 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치 또는 브랜치들에 속하고/거나,
    2-다이오드 브랜치라고 지칭되는 브랜치들(B1' 내지 B3') 중 적어도 하나는 M개(2개)의 다이오드를 포함하고, 다이오드 각각은 기준 다이오드라고 지칭되는 주변 다이오드(1 내지 6)이고 인쇄 회로 기판 상의 가장 가까운 다이오드로서 상기 2-다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하는 다이오드를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  2. 제1항에 있어서, 브랜치들의 대부분은 각각이 기준 내부 다이오드를 적어도 주로 포함하는 멀티다이오드 브랜치(B1 내지 B8)이고, 바람직하게는 멀티다이오드 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하거나, 브랜치들의 대부분은 각각이 기준 주변 다이오드를 주로 포함하는 2-다이오드 브랜치(B1' 내지 B3')인 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 브랜치(B1 내지 B8)의 적어도 대부분은 동일한 개수의 다이오드를 포함하며, 바람직하게는 다이오드는 동일한 동작 전압을 갖는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 브랜치 전부는 멀티다이오드 브랜치(B1 내지 B8)이고, 내부 다이오드 전부는 기준 내부 다이오드이고, 멀티다이오드 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치에 속하거나, 멀티다이오드 브랜치의 각각의 주변 다이오드에 가장 가까운 인쇄 회로 기판 상의 2개의 다이오드는 멀티다이오드 브랜치 이외의 브랜치 또는 브랜치들에 속하거나, 브랜치 전부는 각각이 기준 주변 다이오드들을 포함하는 2-다이오드 브랜치(B1' 내지 B3')인 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 브랜치에 대해, 그룹간 거리라고 지칭되는 서로 연결된 2개의 다이오드 사이의 거리는 다이오드들에 의한 방사 전력, 다이오드들의 내열성, 및 인쇄 회로 기판의 열전도성에 따라 조절되는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 멀티다이오드 브랜치의 2개의 기준 내부 다이오드 사이 또는 2-다이오드 브랜치의 2개의 기준 주변 다이오드의 그룹간 거리는 10mm보다 크거나, 20mm보다도 크며, 바람직하게는 200mm보다 작거나, 100mm보다도 작은 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 전원은 특히 모듈을 운송수단으로 통합하기 위한 경우 DC 전원, 특히 전압원이고, 바람직하게는 12V 전원이거나, 전원은 특히 건축 분야의 경우 범용 교류 전원(mains supply), 특히 220V 또는 110V의 범용 교류 전원이며, 모듈은 선택적으로 브랜치들에 공통이고 전원에 연결되는 조정용 저항기(regulating resistor)를 포함하거나, 전원에 연결되는 변압기를 포함하고/하거나, 모듈은 각 브랜치에 내부 조정용 저항기를 포함하는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 다이오드들은 소정의 일정한 다이오드간 거리만큼 인쇄 회로 기판 상에서 서로 이격되어 있거나, 다이오드간 거리가 일정하지 않은 경우, 최대 다이오드간 거리는 최소 다이오드간 거리의 20배보다 작거나, 10배보다도 작으며, 선택적으로 회로 기판 상의 2개의 다이오드간 거리가 충분히 크면, 상기 2개의 다이오드는 동일한 브랜치에 속하는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 다이오드들은 적어도 하나의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치되며, 각각의 기준 내부 다이오드는 자신의 멀티다이오드 브랜치의 2개의 다이오드에 직접 연결되고, 상기 2개의 다이오드는 라인에 있는 자신의 2개의 가장 가까운 인접 다이오드보다 기준 내부 다이오드로부터 더 떨어져 있는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 다이오드들은 정수 N개의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치되며, 회로는 전기적으로 연결되는 N개의 직렬-병렬 서브회로로 분할되며, 상기 서브회로 각각은 별개의 라인과 연관되어 있는 발광 다이오드 포함 모듈(100').
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 다이오드들은 다수의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치되며, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 다이오드들의 라인형 연결에 의해 형성되는 발광 다이오드 포함 모듈.
  12. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 다이오드들은 다수의 라인으로 인쇄 회로 기판에 위치되며, 직렬-병렬 전기 회로의 브랜치들은 다수의 라인에 속하는 다이오드들을 연결함으로써 형성되며, 특히 매트릭스 배열, 특히 정사각형 또는 직사각형 패턴의 경우, 적어도 하나의 기준 내부 다이오드 또는 하나의 기준 주변 다이오드는 바람직하게는 대각선 방향으로 다이오드에, 특히 인접하지 않은 라인으로 다이오드에 직접 연결되는 발광 다이오드 포함 모듈(200, 300).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 브랜치의 대부분 또는 심지어 전부는 상기 다이오드들 이외의 전기 부품을 포함하지 않는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 브랜치의 각각의 다이오드를 통해 동일한 전류가 흐르는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 전원과 전원에 직접 연결된 각각의 브랜치의 다이오드들 사이에 선형 레귤레이터(13)가 위치되는 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500).
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 브랜치들(B1 내지 B4)은 동일한 개수의 다이오드를 포함하고, 상기 다이오드들은 동일한 동작 전압을 가지며, 각각의 브랜치마다 각각의 다이오드는 브랜치 내의 위치에 따라 행(row)을 할당받으며, 소정의 행의 다이오드의 각각의 연결 지점은 다른 브랜치의 동일 행의 다이오드의 연결 지점에 연결되는 발광 다이오드 포함 모듈.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 발광 다이오드 포함 모듈을 포함하며, 선택적으로 글레이징 창유리(30)에 광학적으로 연결되는, 특히 운송수단용인 발광 글레이징 유닛(1000, 2000).
  18. 제17항에 있어서, 발광 다이오드 포함 모듈(100 내지 500)은 글레이징 창유리(30)의 두께 방향으로 광선이 전파되도록 배열되어 광 도파로를 형성하고, 글레이징 창유리의 에지 면에 광학적으로 연결되며, 글레이징 창유리는 도파된 광을 추출하기 위한 수단(40)을 포함하는, 특히 운송수단용인 발광 글레이징 유닛(1000, 2000).
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 모듈(500)은 글레이징 창유리(30) 주변 상에 중합체 봉지재(70)로 봉지되는, 특히 운송수단용인 발광 글레이징 유닛(2000).
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 모듈(500)은 글레이징 창유리의 주요 면들 중 하나에 중심부(31) 및 적어도 하나의 측면부(61, 62)를 포함하는 스트립(60), 특히 금속 스트립을 사용하여 글레이징 창유리에 실장되는, 특히 운송수단용인 발광 글레이징 유닛(2000).
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 광학적 연결 영역에서, 바람직하게는 미네랄 유리로 이루어진 글레이징 창유리는 바람직하게는 에나멜 및/또는 봉지재(70)인 마스킹 요소로 코팅되고/되거나, 유기 유리, 특히 폴리카보네이트로 이루어진 글레이징 창유리는 두께의 일부를 틴팅(tinting)하여 광학적 연결 영역을 마스킹하는, 특히 운송수단용인 발광 글레이징 유닛(2000).
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