KR20140018476A - Edge detection apparatus for film attached to glass substrate and laser cutting system having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device for detecting an edge of a film attached substrate and a laser cutting system comprising the same including a camera part photographing the film attached substrate; a camera driving part installed at one end of the camera part and controlling the substrate photographing direction and substrate photographing tilt angle of the camera part; a stage supporting the film attached substrate; a lighting part installed at the lower part of the stage and irradiating light to the film attached substrate; and a control part for controlling the operation of the camera part and the camera driving part.

Description

필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템 {Edge detection apparatus for film attached to glass substrate and laser cutting system having the same} Edge detection apparatus for film attached to glass substrate and laser cutting system having the same}

본 발명은 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름 부착된 기판의 에지 영역을 보다 선명하게 검출하기 위하여 카메라와 조명을 틸트시켜 촬영할 수 있도록 구성한 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an edge detection apparatus for a film-attached substrate and a laser cutting system including the same, and more particularly, a film configured to photograph by tilting a camera and an illumination in order to more clearly detect an edge region of a film-attached substrate. An apparatus for detecting an edge of an attached substrate and a laser cutting system including the same.

기판 상에 필름을 부착하는 방식은 필요한 크기대로 기판과 필름을 각각 절단한 후 절단된 기판상에 필름을 얼라인시켜 부착시키는 방식이 있다. 이러한 방식은 필름이 소실되는 부분이 상대적으로 적지만 기판과 필름을 얼라인시키는 것이 다소 어려운 것이 단점이다.In the method of attaching the film on the substrate, there is a method in which the substrate and the film are each cut to a required size, and then the film is aligned and adhered to the cut substrate. This method has a relatively small loss of film, but it is disadvantageous to align the film with the substrate.

한편, 다른 방식으로는 기판 상에 기판 보다 큰 크기의 필름을 부착한 후, 필름을 기판 크기로 절단하는 방식이 있다. 이러한 필름 절단 방식은 기판과 필름의 정밀한 얼라인이 필요없으므로 공정시간이 단축되는 장점이 있다. 다만, 필름을 기판 크기대로 절단하기 위해서는 절단 예정 라인을 정교하게 설정할 필요가 있으며, 이를 위하여 필름 부착된 기판의 에지 부분을 정확히 검출할 필요가 있다.On the other hand, in another method, there is a method in which a film having a size larger than that of a substrate is attached on a substrate, and then the film is cut into a substrate size. Such a film cutting method is advantageous in that the processing time is shortened because precise alignment of the substrate and the film is not required. However, in order to cut the film to the size of the substrate, it is necessary to precisely set the line to be cut. For this purpose, it is necessary to accurately detect the edge portion of the film-attached substrate.

필름 부착된 기판의 에지를 검출하기 위하여 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 카메라로 촬영하고, 촬영된 영상을 기초로 에지를 검출하는 방식이 사용되고 있다.A method of photographing an edge area of a film-attached substrate with a camera and detecting an edge based on the photographed image is used in order to detect the edge of the film-attached substrate.

도 1은 종래 기술에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 에지 검출 장치를 이용하여 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이다.1 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to the prior art, and FIG. 2 is a view showing an image of a corner region of a film-attached substrate using the edge detection apparatus of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 필름(12)이 부착된 기판(11)에서 기판(11)의 에지 영역을 검출하기 위하여, 에지 검출 장치는 필름 부착된 기판의 상부에 배치되어 기판의 모서리 영역을 촬영하는 카메라(20)와 기판 하부에 배치되어 기판에 광을 조사하는 조명기(30)를 포함한다. 필름(12) 및 기판(11) 모두 광 투과성 재료로 구성되므로, 종래 기술에서와 같이 기판과 평행한 위치에 카메라(20)와 조명기(30)를 배치하여 촬영하면 도 2에 도시된 바와 같이 기판(11)의 에지 영역이 뚜렷하게 식별되지 않으며, 이러한 이미지를 기초로 기판의 에지를 검출할 경우 정밀성이 현저히 떨어지게 되는 문제점이 있었다. Referring to FIG. 1, in order to detect an edge region of the substrate 11 on the substrate 11 to which the film 12 is attached, an edge detection device is disposed on the substrate to which the film 12 is attached to photograph an edge region of the substrate. The camera 20 and an illuminator 30 disposed below the substrate irradiate light to the substrate. Since the film 12 and the substrate 11 are both made of a light transmissive material, the camera 20 and the illuminator 30 are photographed by placing the camera 20 and the illuminator 30 at a position parallel to the substrate as in the prior art, as shown in FIG. 2. The edge region of (11) is not clearly identified, and there is a problem in that the precision is remarkably degraded when detecting the edge of the substrate based on this image.

또한, 부정확한 에지 검출 결과에 기초하여 기판(11) 상에 부착된 필름(12)의 절단 예정 라인이 결정되면 필름(12)이 기판(11) 크기에 상응하게 절단되지 않으며, 필름(12) 하부에 배치된 기판(11)이 손상되는 문제점이 발생하게 된다.
Further, if the line to be cut of the film 12 attached on the substrate 11 is determined based on the result of the incorrect edge detection, the film 12 is not cut corresponding to the size of the substrate 11, There is a problem that the substrate 11 disposed below is damaged.

한국등록특허 10-0575307Korea Patent Registration 10-0575307

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 필름 부착된 기판의 에지 영역을 보다 선명하게 검출하기 위하여 카메라와 조명을 틸트시켜 촬영할 수 있도록 구성한 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치 및 이를 포함한 레이저 절단 시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, the problem to be solved by the present invention is a film-attached substrate configured to shoot by tilting the camera and lighting to more clearly detect the edge area of the film-attached substrate To provide an edge detection device and a laser cutting system including the same.

본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 필름 부착된 기판을 촬영하는 카메라부; 상기 카메라부의 일 단에 설치되며, 상기 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 카메라 구동부; 상기 필름 부착된 기판을 지지하는 스테이지; 상기 스테이지의 하부에 설치되며, 상기 필름 부착된 기판에 광을 조사하는 조명부; 및 상기 카메라부 및 카메라 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치가 제공된다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the camera unit for photographing the film-attached substrate; A camera driver installed at one end of the camera unit to adjust a substrate photographing direction and a substrate photographing tilt angle of the camera unit; A stage for supporting the film-attached substrate; An illumination unit installed below the stage and configured to irradiate light onto the film-attached substrate; And a control unit for controlling the operation of the camera unit and the camera driving unit.

상기 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 기초로 상기 조명부의 방향을 조절하는 조명 구동부를 더 포함한다. The apparatus may further include an illumination driver configured to adjust the direction of the lighting unit based on the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit.

상기 스테이지 상부에 배치되며, 상기 카메라부 및 카메라 구동부를 상기 필름 부착된 기판의 촬영 영역으로 이송시키는 이송부를 더 포함한다. It is disposed on the stage, and further comprises a transfer unit for transferring the camera unit and the camera driver to the photographing area of the film-attached substrate.

상기 카메라 구동부는 고정부의 일 단에 설치되며, 제1 회동축을 기준으로 회전하는 회동부; 및 상기 회동부의 일 단부에 설치되며, 제2 회동축을 기준으로 회전하는 링크부를 포함한다. The camera driving unit is installed at one end of the fixing unit, the rotating unit to rotate based on the first rotation axis; And a link unit installed at one end of the pivot unit and rotating based on a second pivot shaft.

상기 링크부는 상기 회동부의 일 단에 설치되는 제1 링크부재; 및 힌지부재를 통하여 상기 제1 링크부재의 일 단에 회전 가능하게 체결되는 제2 링크부재;를 포함하며, 상기 제2 링크부재의 일 단에 상기 카메라부가 설치된다.The link unit includes a first link member installed at one end of the pivot unit; And a second link member rotatably fastened to one end of the first link member through a hinge member, wherein the camera unit is installed at one end of the second link member.

상기 이송부는 상기 스테이지의 상부에 배치되고, 제1축 방향으로 연장되게 배치되는 제1 이송 가이드; 상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향으로 연장되어 배치되고, 상기 제1축 방향을 따라 이동 가능하게 상기 제1 이송 가이드에 결합되는 제2 이송 가이드; 및 상기 제2 이송 가이드를 따라 상기 제2축 방향으로 이동 가능하게 상기 제2 이송 가이드에 결합되는 제2 이송 가이드 블록을 포함한다. The transfer unit is disposed on an upper portion of the stage, the first transfer guide is disposed to extend in the first axis direction; A second transfer guide disposed above the stage, extending in a second axis direction intersecting the first axis direction, and coupled to the first transfer guide to be movable along the first axis direction; And a second transfer guide block coupled to the second transfer guide to be movable in the second axis direction along the second transfer guide.

상기 제어부는 상기 카메라부의 기판 촬영 방향을 상기 필름 부착된 기판의 측변 방향과 교차되는 방향으로 설정하고, 상기 카메라부의 기판 촬영 틸트 각도를 상기 필름 부착된 기판에 대하여 경사지게 설정하도록, 상기 카메라 구동부를 제어한다. The control unit controls the camera driving unit to set the photographing direction of the camera unit in a direction crossing the side direction of the film-attached substrate, and to set the photographing tilt angle of the camera unit to be inclined with respect to the film-attached substrate. do.

상기 스테이지에 로딩되는 필름 부착된 기판의 두께를 측정하고, 측정된 결과를 상기 제어부로 전송하는 기판 두께 측정부를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 기판 두께 측정부로부터 수신한 결과를 기초로 상기 카메라 구동부의 기판 촬영 틸트 각도를 조절한다. The apparatus may further include a substrate thickness measuring unit configured to measure a thickness of the film-attached substrate loaded on the stage and transmit the measured result to the controller, wherein the controller is based on a result received from the substrate thickness measuring unit. To adjust the board shooting tilt angle.

상기 카메라부 및 상기 카메라 구동부는 복수개로 구성된다. The camera unit and the camera driver are composed of a plurality.

상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 필름 부착된 기판의 내부 영역 상부에 배치되는 카메라 지지부를 더 포함하며, 상기 복수개의 카메라 구동부는 상기 카메라 지지부에 각각 설치되며, 각 카메라 구동부의 일 단에는 카메라부가 각각 설치된다. A camera support part disposed on an upper portion of the stage, the camera support part disposed on an inner region of the film-attached substrate, wherein the plurality of camera driver parts are respectively provided on the camera support part, and a camera part is provided at one end of each camera driver part. Each is installed.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템으로서, 카메라부에서 촬영된 필름 부착된 기판의 모서리 영역의 이미지를 기초로 기판의 에지를 검출하는 에지 검출부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 에지 검출부에서 검출된 에지 정보를 기초로 필름의 절단 예정 라인을 설정하고, 레이저 광원부에서 출사된 레이저 광이 상기 설정된 절단 예정 라인을 따라 조사되도록 스캐너 유닛을 조절하는 레이저 절단 시스템이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, a laser cutting system including an edge detection device of the film-attached substrate, the edge detection unit for detecting the edge of the substrate based on the image of the edge region of the film-attached substrate taken from the camera unit And a control unit configured to set a cutting schedule line of the film based on the edge information detected by the edge detector, and adjust the scanner unit so that the laser light emitted from the laser light source unit is irradiated along the set cutting schedule line. A system is provided.

본 발명에 따르면, 카메라부를 필름 부착된 기판에 대하여 경사지게 설치하여 필름 부착된 기판의 상부면 뿐만 아니라 측면을 촬영함으로써, 보다 선명한 에지 영역을 획득할 수 있으며, 그 결과 보다 정교한 에지를 검출할 수 있게 된다. According to the present invention, the camera unit is inclined with respect to the film-attached substrate to photograph not only the upper surface of the film-attached substrate but also the side surface, so that a sharper edge area can be obtained, and as a result, a more precise edge can be detected. do.

그리고, 카메라부를 필름 부착된 기판의 각 모서리 영역으로 이동시킬 필요가 없이 4개의 카메라부를 이용하여 기판의 각 모서리 영역을 촬영할 수 있으므로 에지 검출 시간을 단축시킬 수 있다.The edge detection time can be shortened because each corner region of the substrate can be photographed using four camera portions without moving the camera portion to each corner region of the film-attached substrate.

또한, 보다 정교하게 검출된 에지 정보를 기초로 필름의 절단 예정 라인을 설정하고, 레이저 광을 이용하여 필름을 절단함으로써 필름을 기판과 동일한 크기로 절단할 수 있으며, 필름 하단부에 배치된 기판이 손상을 최소화할 수 있게 된다.
In addition, by setting a cutting schedule line of the film based on more precisely detected edge information and cutting the film using laser light, the film can be cut to the same size as the substrate, and the substrate disposed at the lower end of the film is damaged. Can be minimized.

도 1은 종래 기술에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 에지 검출 장치를 이용하여 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 동작 원리를 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 카메라부와 카메라 구동부의 개략적인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.
도 7a 내지 도 7d는 카메라 구동부의 틸트 각도별 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이다.
도 8a 및 도 8b는 카메라 촬영 방향별 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 기능 블록도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템의 개략적인 기능 블록도이다.1 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to the prior art.
FIG. 2 is a diagram illustrating an image of a corner region of a film-attached substrate using the edge detection device of FIG. 1.
3 is a conceptual diagram illustrating an operation principle of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to the present invention.
4 is a schematic side view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic perspective view of the camera unit and the camera driver of the edge detection apparatus of the film-attached substrate shown in FIG. 4.
6 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a first embodiment of the present invention.
7A to 7D are views illustrating images of corner regions of the film-attached substrate for each tilt angle of the camera driver.
8A and 8B are diagrams illustrating images of corner regions of a film-attached substrate according to camera photographing directions.
9 is a schematic side view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a second embodiment of the present invention.
10 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic functional block diagram of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a third embodiment of the present invention.
12 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is a schematic functional block diagram of a laser cutting system including an edge detection device of a film-attached substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 동작 원리를 나타낸 개념도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치는 카메라부(50)와 조명부(60)를 포함한다. 카메라부(50)는 필름 부착된 기판을 촬영하는 기능을 수행하며, 조명부(60)는 보다 선명한 이미지를 획득하기 위하여 필름 부착된 기판에 광을 조사하는 기능을 수행한다.3 is a conceptual diagram illustrating an operation principle of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to the present invention. Referring to FIG. 3, the edge detection apparatus of the film-attached substrate according to the present invention includes a camera unit 50 and an illumination unit 60. The camera unit 50 performs a function of photographing the film-attached substrate, and the illumination unit 60 performs a function of irradiating light onto the film-attached substrate in order to obtain a clearer image.

본 발명의 경우, 카메라부(50)를 필름 부착된 기판의 모서리 영역에 배치하고, 카메라부(50)가 필름 부착된 기판에 대하여 경사지게 설치하여 필름 부착된 기판의 상부면 뿐만 아니라 측면을 촬영하여 보다 선명한 에지 영역을 획득한다. 그리고, 카메라부(50)를 필름 부착된 기판의 측변 연장 방향과 평행하게 설정하지 않고, 측변 연장 방향과 교차되는 방향(즉, 필름 부착된 기판의 대각선 방향)으로 설정하여 배치한 후 촬영함으로써 기판의 상부면은 물론, 기판의 양 측면을 촬영함으로써 보다 선명한 에지 영역을 획득하게 된다.In the present invention, the camera unit 50 is disposed in the corner region of the film-attached substrate, and the camera unit 50 is inclined with respect to the film-attached substrate so as to photograph not only the upper surface of the film-attached substrate but also the side surface thereof. Acquire a sharper edge area. Then, the camera unit 50 is not set in parallel with the side extending direction of the film-attached substrate, but is set in a direction intersecting with the side extending direction (that is, the diagonal direction of the film-coated substrate), and then photographed. By photographing both sides of the substrate, as well as the upper surface of the, a sharper edge area is obtained.

또한, 조명부(60)는 카메라부(50)에 대향되도록 경사지게 설치하여, 조명부(60)에서 조사된 광이 카메라부(50)에 공급될 수 있도록 하여 촬영된 영상의 선명도가 개선된다.
In addition, the illumination unit 60 is installed to be inclined to face the camera unit 50, so that the light irradiated from the illumination unit 60 can be supplied to the camera unit 50 to improve the sharpness of the captured image.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 측면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 카메라부와 카메라 구동부의 개략적인 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.4 is a schematic side view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view of a camera unit and a camera driver of the edge detection apparatus of a film-attached substrate shown in FIG. 6 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판의 에지 검출 장치는 카메라부(100), 카메라 구동부(200), 조명부(300), 조명 구동부(미도시), 이송부(500), 스테이지(600) 및 제어부(미도시)를 포함한다. 4 to 6, the edge detection apparatus of the substrate according to the present embodiment may include a camera unit 100, a camera driver 200, an illumination unit 300, an illumination driver (not shown), a transfer unit 500, and a stage. 600 and a controller (not shown).

카메라부(100)는 필름 부착된 기판을 촬영하는 기능을 수행한다. 카메라 구동부(200)는 카메라부(100)의 일 단에 설치되며, 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 기능을 수행한다.The camera unit 100 performs a function of photographing the substrate on which the film is attached. The camera driver 200 is installed at one end of the camera unit 100 and performs a function of adjusting the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100.

조명부(300)는 스테이지(600)의 하부에 설치되며, 필름 부착된 기판에 광을 조사한다. 조명 구동부는 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 기초로 카메라부(100)에 대향되게 조명부(300)의 방향을 조절한다.The lighting unit 300 is installed below the stage 600, and irradiates light onto the film-attached substrate. The lighting driver adjusts the direction of the lighting unit 300 to face the camera unit 100 based on the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100.

이송부(500)는 스테이지(600) 상부에 배치되며, 카메라부(100) 및 카메라 구동부(200)를 필름 부착된 기판의 촬영 영역 즉, 기판의 각 모서리 영역으로 이송시키는 기능을 수행한다. 이송부(500)에 의해서 기판의 모서리 영역으로 이송된 카메라부(100)는 카메라 구동부(200)에 의해 기판 촬영 방향과 기판 촬영 틸트 각도가 조절된다.The transfer unit 500 is disposed above the stage 600, and performs a function of transferring the camera unit 100 and the camera driver 200 to a photographing region of the film-attached substrate, that is, each corner region of the substrate. In the camera unit 100 transferred to the edge region of the substrate by the transfer unit 500, the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle are adjusted by the camera driver 200.

스테이지(600)는 필름 부착된 기판(10)을 지지하는 기능을 수행한다. 제어부는 카메라부(100), 카메라 구동부(200), 조명부(300), 조명 구동부 및 이송부(500)의 동작을 제어한다.
The stage 600 performs a function of supporting the film-attached substrate 10. The controller controls the operations of the camera unit 100, the camera driver 200, the lighting unit 300, the lighting driver and the transfer unit 500.

각 구성요소에 대하여 보다 구체적으로 살펴보면, 카메라 구동부(200)는 고정부(210), 회동부(220) 및 링크부(230)를 포함한다. Looking at each component in more detail, the camera driving unit 200 includes a fixing unit 210, the rotating unit 220 and the link unit 230.

고정부(210)는 카메라 구동부(200)를 이송부(500)에 고정시키는 기능을 수행한다. The fixing unit 210 performs a function of fixing the camera driver 200 to the transfer unit 500.

회동부(220)는 고정부(210)의 일 단에 설치되며, 제어부의 제어 신호에 따라 제1 회동축(본 실시예의 경우, z축)을 기준으로 360도 회전하는 기능을 수행한다. 회동부(220)의 회전 각도에 따라 카메라부(100)의 기판 촬영 방향이 조절된다.The rotating unit 220 is installed at one end of the fixing unit 210 and performs a function of rotating 360 degrees with respect to the first rotating shaft (z-axis in this embodiment) according to a control signal of the controller. The photographing direction of the substrate of the camera unit 100 is adjusted according to the rotation angle of the rotation unit 220.

링크부(230)는 회동부(220)의 일 단부에 설치되며, 제어부의 제어 신호에 따라 제2 회동축(본 실시예의 경우 xy 평면에 평행하게 형성된 축)을 기준으로 회전한다. 이러한 링크부(230)는 제1 링크부재(231), 제2 링크부재(232) 및 힌지부재(233)를 포함한다. 제1 링크부재(231)는 회동부(220)의 일 단에 설치되며, 제2 링크부재(232)는 힌지부재(233)를 통하여 제1 링크부재(231)의 일 단에 회전 가능하게 체결된다. The link unit 230 is installed at one end of the rotation unit 220 and rotates based on the second rotation axis (an axis formed in parallel with the xy plane in the present embodiment) according to a control signal of the controller. The link unit 230 includes a first link member 231, a second link member 232, and a hinge member 233. The first link member 231 is installed at one end of the rotating part 220, and the second link member 232 is rotatably fastened to one end of the first link member 231 through the hinge member 233. do.

제2 링크부재(232)의 일 단에 카메라부(100)가 설치되며, 카메라부(100)는 카메라 구동부(200)의 작동에 따라 필름 부착된 기판의 모서리 영역에서 필름 부착된 기판의 대각선 방향 및 기판에 대하여 경사진 각도로 필름 부착된 기판을 촬영한다. The camera unit 100 is installed at one end of the second link member 232, and the camera unit 100 is in a diagonal direction of the film-attached substrate in the corner region of the film-attached substrate according to the operation of the camera driver 200. And photographing the substrate with the film at an inclined angle with respect to the substrate.

이송부(500)는 제1 이송 가이드(510), 제2 이송 가이드(520) 및 제2 이송 가이드 블록(530)을 포함한다. The transfer part 500 includes a first transfer guide 510, a second transfer guide 520, and a second transfer guide block 530.

제1 이송 가이드(510)는 스테이지(600)의 상부에 배치되고, 제1축 방향(본 실시예의 경우, Y축 방향)으로 연장되게 배치된다. 제2 이송 가이드(520)도 스테이지(600)의 상부에 배치되며, 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향(즉, X축 방향)으로 연장되어 배치되고, 제1축 방향(Y축 방향)을 따라 이동 가능하게 제1 이송 가이드(510)에 결합된다. 제2 이송 가이드 블록(530)은 제2 이송 가이드(520)를 따라 제2축 방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하게 제2 이송 가이드(520)에 결합된다. 카메라 구동부(200)의 고정부(210)는 제2 이송 가이드 블록(530)에 설치되어, 카메라부(100) 및 카메라 구동부(200)는 이송부(500)의 동작에 따라 제1축 및 제2축(Y축 방향 및 X축 방향)방향을 따라 스테이지(600) 상부에서 이동 가능하게 구성된다. The first conveyance guide 510 is disposed above the stage 600, and is disposed to extend in the first axis direction (Y-axis direction in this embodiment). The second conveyance guide 520 is also disposed above the stage 600, extends in a second axis direction (that is, the X axis direction) intersecting the first axis direction, and is disposed in the first axis direction (Y axis direction). It is coupled to the first transfer guide 510 to move along. The second transfer guide block 530 is coupled to the second transfer guide 520 so as to be movable along the second transfer guide 520 along the second axis direction (X-axis direction). The fixing part 210 of the camera driver 200 is installed in the second transfer guide block 530, so that the camera part 100 and the camera driver 200 are formed on the first axis and the second part according to the operation of the transfer part 500. It is comprised so that a movement is possible in the upper part of the stage 600 along an axis (Y-axis direction and X-axis direction) direction.

이러한 이송부(500)는 제어부의 제어신호에 따라 제2 이송 가이드(520)와 제2 이송 가이드 블록(530)을 이동시켜 카메라부(100)를 필름 부착된 기판의 모서리 영역으로 이동시킨다. 카메라부(100)가 필름 부착된 기판의 모서리 영역으로 이동되면, 제어부는 카메라 구동부(200)의 회동부(220)를 작동시켜 카메라부(100)의 촬영 방향을 필름 부착된 기판의 대각선 방향으로 조절하고, 링크부(230)를 작동시켜 기판 촬영 틸트 각도를 기판에 미리 결정된 각도로 경사지도록 조절한다. 한편, 카메라부(100)는 필름 부착된 기판의 외부에 배치되어 촬영할 수도 있으며, 이와는 달리 필름 부착된 기판의 내부에 배치되어 촬영할 수도 있다.The transfer unit 500 moves the second transfer guide 520 and the second transfer guide block 530 according to the control signal of the controller to move the camera unit 100 to the edge region of the film-attached substrate. When the camera unit 100 is moved to the edge region of the film-coated substrate, the controller operates the pivoting unit 220 of the camera driver 200 to change the photographing direction of the camera unit 100 in the diagonal direction of the film-coated substrate. In addition, the link unit 230 is operated to adjust the substrate photographing tilt angle to be inclined at a predetermined angle to the substrate. On the other hand, the camera unit 100 may be disposed outside the film-attached substrate and photographed, alternatively, may be disposed inside the film-attached substrate and photographed.

조명부(300)는 스테이지(600)의 하부에 설치되며, 필름 부착된 기판에 광을 조사한다. 조명 구동부는 조명부(300)의 일 단에 설치되며, 제어부의 제어신호에 따라 조명부(300)가 카메라부(100)에 대향되도록 조명부(300)의 방향을 조절한다.The lighting unit 300 is installed below the stage 600, and irradiates light onto the film-attached substrate. The lighting driver is installed at one end of the lighting unit 300 and adjusts the direction of the lighting unit 300 such that the lighting unit 300 faces the camera unit 100 according to a control signal of the controller.

본 실시예는 단일의 카메라부를 이용하여 필름 부착된 기판의 4개의 모서리 영역을 촬영하여 에지를 검출하는 것으로 설명하고 있으나, 이송부 상에 복수개의 카메라부가 설치될 수도 있다.Although the present embodiment has been described as detecting edges by photographing four corner regions of the film-attached substrate using a single camera unit, a plurality of camera units may be installed on the transfer unit.

위와 같은 구성의 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 이용하면 보다 선명한 에지 영역을 촬영할 수 있으며, 이를 기초로 보다 정밀한 에지 검출이 가능해진다.
By using the edge detection apparatus of the film-attached substrate having the above configuration, a sharper edge area can be photographed, and more accurate edge detection is possible based on this.

도 7a 내지 도 7d는 카메라 구동부의 틸트 각도별 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이며, 도 8a 및 도 8b는 카메라 촬영 방향별 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도이다.7A to 7D are views illustrating images of edge regions of a film-attached substrate for each tilt angle of the camera driver, and FIGS. 8A and 8B illustrate images of edge regions of a film-attached substrate for each camera shooting direction. The figure shown.

도 7a 내지 도 7d는 카메라 구동부의 기판 촬영 틸트 각도를 각각 달리하여 기판을 촬영한 이미지이다. 이때, 기판 촬영 틸트 각도는 기판과 수직한 (즉, z축)과 카메라 구동부의 링크부 간의 각도를 의미하며, 본 실험예에서는 4mm 두께의 기판이 사용되었다.7A to 7D are images of photographing a substrate by varying a substrate photographing tilt angle of the camera driver. In this case, the substrate photographing tilt angle means an angle between the substrate perpendicular to the substrate (that is, the z-axis) and the link portion of the camera driver. In this experimental example, a 4 mm thick substrate was used.

도 7a는 기판 촬영 틸트 각도를 5도로 설정하여 촬영한 이미지이며, 도 7b는 기판 촬영 틸트 각도를 10도로 설정하여 촬영한 이미지이며, 도 7c는 기판 촬영 틸트 각도를 20도로 설정하여 촬영한 이미지이고, 도 7d는 기판 촬영 틸트 각도를 25도로 설정하여 촬영한 이미지이다. 도 7a 및 도 7b의 경우에는 에지 영역의 식별이 다소 어려우며, 도 7c 및 도 7d의 경우에는 에지 영역의 식별이 매우 선명함을 알 수 있다. 따라서, 기판 두께가 4mm일 경우, 기판 촬영 틸트 각도를 적어도 20도 이상으로 설정해야 에지 영역이 선명함을 알 수 있다.7A is an image photographed by setting the substrate photographing tilt angle to 5 degrees, FIG. 7B is an image photographed by setting the substrate photographing tilt angle to 10 degrees, and FIG. 7C is an image photographed by setting the substrate photographing tilt angle to 20 degrees. 7D is an image photographed by setting the substrate photographing tilt angle to 25 degrees. In the case of FIGS. 7A and 7B, it is difficult to identify the edge region, and in the case of FIGS. 7C and 7D, the edge region is very clear. Therefore, when the substrate thickness is 4mm, it is necessary to set the substrate photographing tilt angle to at least 20 degrees or more, so that the edge region is clear.

도 8a 및 도 8b는 카메라 촬영 방향별 필름 부착된 기판의 모서리 영역을 촬영한 이미지를 나타낸 도로서, 도 8a는 카메라 촬영 방향을 필름 부착된 기판의 측변 방향과 평행하게 설정하여 촬영한 이미지이며, 도 8b는 필름 부착된 기판의 측변 방향과 교차되는 방향(즉, 필름 부착된 기판의 대각선 방향)으로 설정하여 촬영한 이미지이다. 8A and 8B are diagrams illustrating images of edge regions of a film-attached substrate for each camera photographing direction, and FIG. 8A is an image photographed by setting a camera photographing direction parallel to a side direction of a substrate with a film. 8B is an image photographed by setting in a direction intersecting with the side direction of the film-attached substrate (that is, diagonal direction of the film-attached substrate).

도 8a의 경우 일 측 에지 영역만 선명하고 나머지 에지 영역은 선명하지 않으며, 도 8b의 경우는 양측 에지 영역이 모두 선명함을 알 수 있다.
In the case of FIG. 8A, only one edge area is clear and the remaining edge area is not clear. In FIG. 8B, both edge areas are clear.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 측면도이며, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다.9 is a schematic side view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a second embodiment of the present invention. to be.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예는 4개의 카메라부와 4개의 카메라 구동부를 포함하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치이다.9 and 10, the present embodiment is an edge detection apparatus of a film-attached substrate including four camera units and four camera drivers.

본 실시예는 제1 카메라부(100a) 내지 제4 카메라부(100d)를 포함하며, 각 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 각각 조절하는 제1 카메라 구동부(200a) 내지 제4 카메라 구동부(200d)를 포함한다. The present exemplary embodiment includes first camera parts 100a to fourth camera parts 100d, and the first camera driver 200a to the fourth camera driver respectively adjusting the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of each camera part. 200d.

필름 부착된 기판의 4개의 모서리 영역에 상응하는 스테이지(600)의 영역에는 투과창(620)이 형성된다. 스테이지(600) 하부에 배치된 조명부(300)는 스테이지(600)의 투과창(620)을 통하여 광을 카메라부로 조사한다.A transmission window 620 is formed in the region of the stage 600 corresponding to the four corner regions of the film-attached substrate. The lighting unit 300 disposed below the stage 600 irradiates light to the camera unit through the transmission window 620 of the stage 600.

본 실시예에 따르면, 카메라부를 필름 부착된 기판의 각 모서리 영역으로 이동시킬 필요가 없이 4개의 카메라부를 이용하여 기판의 각 모서리 영역을 촬영할 수 있으므로 에지 검출 시간을 단축시킬 수 있게 된다.
According to the present embodiment, the edge detection time can be shortened because each corner region of the substrate can be photographed using four camera portions without moving the camera portion to each corner region of the film-attached substrate.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 기능 블록도이다.11 is a schematic functional block diagram of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a third embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치는 카메라부(100), 카메라 구동부(200), 조명부(300), 조명 구동부(400), 이송부(500), 스테이지(600), 기판 두께 측정부(700), 에지 검출부(800) 및 제어부(900)를 포함한다.Referring to FIG. 11, the edge detection apparatus of the film-attached substrate according to the present embodiment may include a camera unit 100, a camera driver 200, an illumination unit 300, an illumination driver 400, a transfer unit 500, and a stage ( 600, a substrate thickness measuring unit 700, an edge detector 800, and a controller 900.

본 실시예를 참조하면, 카메라부(100)는 필름 부착된 기판을 촬영하는 기능을 수행한다. 카메라 구동부(200)는 카메라부(100)의 일 단에 설치되며, 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 기능을 수행한다.Referring to the present embodiment, the camera unit 100 performs a function of photographing a substrate with a film. The camera driver 200 is installed at one end of the camera unit 100 and performs a function of adjusting the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100.

조명부(300)는 스테이지(600)의 하부에 설치되며, 필름 부착된 기판에 광을 조사한다. 조명 구동부는 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 기초로 카메라부(100)에 대향되게 조명부(300)의 방향을 조절한다.The lighting unit 300 is installed below the stage 600, and irradiates light onto the film-attached substrate. The lighting driver adjusts the direction of the lighting unit 300 to face the camera unit 100 based on the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100.

이송부(500)는 스테이지(600) 상부에 배치되며, 카메라부(100) 및 카메라 구동부(200)를 필름 부착된 기판의 촬영 영역 즉, 기판의 각 모서리 영역으로 이송시키는 기능을 수행한다. 이송부(500)에 의해서 기판의 모서리 영역으로 이송된 카메라부(100)는 카메라 구동부(200)에 의해 기판 촬영 방향과 기판 촬영 틸트 각도가 조절된다.The transfer unit 500 is disposed above the stage 600, and performs a function of transferring the camera unit 100 and the camera driver 200 to a photographing region of the film-attached substrate, that is, each corner region of the substrate. In the camera unit 100 transferred to the edge region of the substrate by the transfer unit 500, the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle are adjusted by the camera driver 200.

기판 두께 측정부(700)는 스테이지(600)에 로딩되는 필름 부착된 기판의 두께를 측정하고, 측정된 결과를 제어부(900)로 전송한다. The substrate thickness measuring unit 700 measures the thickness of the film-attached substrate loaded on the stage 600, and transmits the measured result to the controller 900.

제어부(900)는 기판 두께 측정부(700)로부터 수신한 결과를 기초로 카메라 구동부(200)의 기판 촬영 틸트 각도를 조절한다. 기판 두께에 따른 최적의 기판 촬영 틸트 각도에 대한 데이터는 미리 저장하며, 제어부(900)는 기판 두께 측정부(700)에 측정한 기판 두께에 상응하는 기판 촬영 틸트 각도를 추출하고, 카메라 구동부(200)를 작동시키기 위한 제어신호를 생성하여 카메라 구동부(200)로 전달한다. The controller 900 adjusts the substrate photographing tilt angle of the camera driver 200 based on the result received from the substrate thickness measuring unit 700. The data on the optimum substrate photographing tilt angle according to the substrate thickness is stored in advance, and the controller 900 extracts the substrate photographing tilt angle corresponding to the substrate thickness measured by the substrate thickness measuring unit 700, and the camera driver 200. ) Generates a control signal for operating and transmits it to the camera driver 200.

에지 검출부(800)는 카메라부(100)에서 촬영된 필름 부착된 기판의 모서리 영역의 이미지를 기초로 기판의 에지를 검출하고, 검출된 에지 정보를 제어부(900)로 전송한다.
The edge detector 800 detects the edge of the substrate based on the image of the edge region of the film-attached substrate photographed by the camera unit 100, and transmits the detected edge information to the controller 900.

도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 개략적인 사시도이다. 본 실시예는 필름 부착된 기판의 내부에서 외측 방향으로 기판의 모서리 영역을 촬영하도록 구성한 실시예이다.12 is a schematic perspective view of an edge detection apparatus of a film-attached substrate according to a fourth embodiment of the present invention. This embodiment is an embodiment configured to photograph the edge region of the substrate in the outward direction from the inside of the substrate with a film.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치는 카메라 지지부(150) 및 제1 카메라부(100a) 내지 제4 카메라부(100d)를 포함하며, 각 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 각각 조절하는 제1 카메라 구동부(200a) 내지 제4 카메라 구동부(200d)를 포함한다. Referring to FIG. 12, the edge detection apparatus of the film-attached substrate according to the present embodiment includes a camera support part 150 and first to fourth camera parts 100a to 100d, and photographing a substrate of each camera part. The first camera driver 200a to the fourth camera driver 200d respectively adjust the direction and the substrate photographing tilt angle.

카메라 지지부(150)는 스테이지(600)의 상부에 배치되며, 필름 부착된 기판의 내부 영역 상부에 배치된다. 제1 카메라 구동부(200a) 내지 제4 카메라 구동부(200d)는 카메라 지지부(150)에 각각 설치되며, 각 카메라 구동부의 일 단에는 제1 카메라부(100a) 내지 제4 카메라부(100d)가 각각 설치된다.
The camera support 150 is disposed above the stage 600 and is disposed above the inner region of the film-attached substrate. The first camera driver 200a to the fourth camera driver 200d are respectively installed in the camera support part 150, and the first camera part 100a to the fourth camera part 100d are respectively provided at one end of each camera driver. Is installed.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템의 개략적인 기능 블록도이다.13 is a schematic functional block diagram of a laser cutting system including an edge detection device of a film-attached substrate according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템은 카메라부(100), 카메라 구동부(200), 조명부(300), 조명 구동부(400), 이송부(미도시), 스테이지(미도시), 기판 두께 측정부(700), 에지 검출부(800) 및 레이저 광원부(1100), 스캐너 유닛(1200) 및 절단 장치 제어부(1500)를 포함한다.Referring to FIG. 13, a laser cutting system including an edge detection apparatus of a film-attached substrate includes a camera unit 100, a camera driver 200, an illumination unit 300, an illumination driver 400, a transfer unit (not shown), A stage (not shown), a substrate thickness measuring unit 700, an edge detector 800, a laser light source unit 1100, a scanner unit 1200, and a cutting device controller 1500 are included.

본 실시예를 참조하면, 카메라부(100)는 필름 부착된 기판을 촬영하는 기능을 수행한다. 카메라 구동부(200)는 카메라부(100)의 일 단에 설치되며, 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 기능을 수행한다. 조명부(300)는 스테이지(600)의 하부에 설치되며, 필름 부착된 기판에 광을 조사한다. 조명 구동부는 카메라부(100)의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 기초로 카메라부(100)에 대향되게 조명부(300)의 방향을 조절한다.Referring to the present embodiment, the camera unit 100 performs a function of photographing a substrate with a film. The camera driver 200 is installed at one end of the camera unit 100 and performs a function of adjusting the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100. The lighting unit 300 is installed below the stage 600, and irradiates light onto the film-attached substrate. The lighting driver adjusts the direction of the lighting unit 300 to face the camera unit 100 based on the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit 100.

기판 두께 측정부(700)는 스테이지에 로딩되는 필름 부착된 기판의 두께를 측정하고, 측정된 결과를 절단 장치 제어부(1500)로 전송한다. 절단 장치 제어부(1500)는 기판 두께 측정부(700)로부터 수신한 결과를 기초로 카메라 구동부(200)의 기판 촬영 틸트 각도를 조절한다. The substrate thickness measuring unit 700 measures the thickness of the film-attached substrate loaded on the stage, and transmits the measured result to the cutting device control unit 1500. The cutting device controller 1500 adjusts the photographing tilt angle of the camera driver 200 based on the result received from the substrate thickness measuring part 700.

에지 검출부(800)는 카메라부(100)에서 촬영된 필름 부착된 기판의 모서리 영역의 이미지를 기초로 기판의 에지를 검출하고, 검출된 에지 정보를 절단 장치 제어부(1500)로 전송한다. The edge detector 800 detects the edge of the substrate based on the image of the edge region of the film-attached substrate photographed by the camera unit 100, and transmits the detected edge information to the cutting device controller 1500.

절단 장치 제어부(1500)는 에지 정보를 기초로 필름의 절단 예정 라인을 설정하고, 레이저 광원부(1100)에서 출사된 레이저 광이 설정된 절단 예정 라인을 따라 조사되도록 스캐너 유닛(1200)을 조절한다.
The cutting device controller 1500 sets a cutting schedule line of the film based on the edge information, and adjusts the scanner unit 1200 so that the laser light emitted from the laser light source unit 1100 is irradiated along the set cutting schedule line.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is merely an exemplary embodiment of an edge detection apparatus for a film-attached substrate according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the present invention Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

100 : 카메라부
200 : 카메라 구동부
300 : 조명부
400 : 조명 구동부
500 : 이송부
600 : 스테이지
700 : 기판 두께 측정부
800 : 에지 검출부
900 : 제어부100: camera unit
200: camera drive unit
300:
400: light drive unit
500: transfer part
600: stage
700: substrate thickness measurement unit
800: edge detector
900:

Claims (11)

필름 부착된 기판의 에지 검출 장치에 있어서,
필름 부착된 기판을 촬영하는 카메라부;
상기 카메라부의 일 단에 설치되며, 상기 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 카메라 구동부;
상기 필름 부착된 기판을 지지하는 스테이지;
상기 스테이지의 하부에 설치되며, 상기 필름 부착된 기판에 광을 조사하는 조명부; 및
상기 카메라부 및 카메라 구동부의 동작을 제어하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
In the edge detection apparatus of the film-attached substrate,
A camera unit for photographing a substrate with a film;
A camera driver installed at one end of the camera unit to adjust a substrate photographing direction and a substrate photographing tilt angle of the camera unit;
A stage for supporting the film-attached substrate;
An illumination unit installed below the stage and configured to irradiate light onto the film-attached substrate; And
And a control unit for controlling the operation of the camera unit and the camera driving unit.
제1항에 있어서,
상기 카메라부의 기판 촬영 방향 및 기판 촬영 틸트 각도를 기초로 상기 조명부의 방향을 조절하는 조명 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
And an illumination driving unit configured to adjust the direction of the illumination unit based on the substrate photographing direction and the substrate photographing tilt angle of the camera unit.
제1항에 있어서,
상기 스테이지 상부에 배치되며, 상기 카메라부 및 카메라 구동부를 상기 필름 부착된 기판의 촬영 영역으로 이송시키는 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
And a transfer unit disposed above the stage, the transfer unit configured to transfer the camera unit and the camera driver to the photographing area of the film-attached substrate.
제1항에 있어서,
상기 카메라 구동부는,
고정부의 일 단에 설치되며, 제1 회동축을 기준으로 회전하는 회동부; 및
상기 회동부의 일 단부에 설치되며, 제2 회동축을 기준으로 회전하는 링크부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
The camera driver,
A rotating part installed at one end of the fixing part and rotating based on the first rotating shaft; And
And a link unit installed at one end of the rotating unit and rotating based on a second rotating shaft.
제4항에 있어서,
상기 링크부는,
상기 회동부의 일 단에 설치되는 제1 링크부재; 및
힌지부재를 통하여 상기 제1 링크부재의 일 단에 회전 가능하게 체결되는 제2 링크부재;를 포함하며, 상기 제2 링크부재의 일 단에 상기 카메라부가 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein,
A first link member installed at one end of the pivot part; And
And a second link member rotatably fastened to one end of the first link member through a hinge member, wherein the camera unit is installed at one end of the second link member. Edge detection device.
제3항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 스테이지의 상부에 배치되고, 제1축 방향으로 연장되게 배치되는 제1 이송 가이드;
상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향으로 연장되어 배치되고, 상기 제1축 방향을 따라 이동 가능하게 상기 제1 이송 가이드에 결합되는 제2 이송 가이드; 및
상기 제2 이송 가이드를 따라 상기 제2축 방향으로 이동 가능하게 상기 제2 이송 가이드에 결합되는 제2 이송 가이드 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 3,
The transfer unit
A first conveying guide disposed at an upper portion of the stage and extending in a first axial direction;
A second transfer guide disposed above the stage, extending in a second axis direction intersecting the first axis direction, and coupled to the first transfer guide to be movable along the first axis direction; And
And a second transfer guide block coupled to the second transfer guide to be movable along the second transfer guide in the second axial direction.
제1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 카메라부의 기판 촬영 방향을 상기 필름 부착된 기판의 측변 방향과 교차되는 방향으로 설정하고, 상기 카메라부의 기판 촬영 틸트 각도를 상기 필름 부착된 기판에 대하여 경사지게 설정하도록, 상기 카메라 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
The control unit controls the camera driving unit to set the photographing direction of the camera unit in a direction crossing the side direction of the film-attached substrate, and to set the photographing tilt angle of the camera unit to be inclined with respect to the film-attached substrate. An edge detection apparatus for a film-attached substrate.
제1항에 있어서,
상기 스테이지에 로딩되는 필름 부착된 기판의 두께를 측정하고, 측정된 결과를 상기 제어부로 전송하는 기판 두께 측정부를 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 기판 두께 측정부로부터 수신한 결과를 기초로 상기 카메라 구동부의 기판 촬영 틸트 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a substrate thickness measuring unit for measuring the thickness of the film-attached substrate loaded on the stage, and transmits the measured result to the control unit,
And the control unit adjusts a substrate photographing tilt angle of the camera driving unit based on a result received from the substrate thickness measuring unit.
제1항에 있어서,
상기 카메라부 및 상기 카메라 구동부는 복수개로 구성되는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
The method of claim 1,
And the camera unit and the camera driving unit are configured in plural.
제9항에 있어서,
상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 필름 부착된 기판의 내부 영역 상부에 배치되는 카메라 지지부를 더 포함하며,
상기 복수개의 카메라 구동부는 상기 카메라 지지부에 각각 설치되며, 각 카메라 구동부의 일 단에는 카메라부가 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치.
10. The method of claim 9,
A camera support disposed on the stage, the camera support disposed on an inner region of the film-attached substrate;
Each of the plurality of camera drivers is provided in the camera support, each end of the camera driving unit, characterized in that the camera unit is installed, characterized in that the edge of the film attached substrate.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템으로서,
상기 카메라부에서 촬영된 필름 부착된 기판의 모서리 영역의 이미지를 기초로 기판의 에지를 검출하는 에지 검출부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 에지 검출부에서 검출된 에지 정보를 기초로 필름의 절단 예정 라인을 설정하고, 레이저 광원부에서 출사된 레이저 광이 상기 설정된 절단 예정 라인을 따라 조사되도록 스캐너 유닛을 조절하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 기판의 에지 검출 장치를 포함하는 레이저 절단 시스템.

A laser cutting system comprising an edge detection device of a film-attached substrate according to any one of claims 1 to 10,
An edge detector configured to detect an edge of the substrate based on an image of a corner region of the film-attached substrate photographed by the camera unit;
The control unit sets a cutting schedule line of the film based on the edge information detected by the edge detector, and adjusts the scanner unit so that the laser light emitted from the laser light source unit is irradiated along the set cutting schedule line. A laser cutting system comprising an edge detection device of an attached substrate.

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