KR20140008656A - 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 ｒｆ 송수신용 스티커 - Google Patents

휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 ｒｆ 송수신용 스티커 Download PDF

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추숙희
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Abstract

본 발명은 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커에 관한 것이다. 본 발명은, RF 송수신을 위한 IC회로를 포함하여 구성된 RF 전자부품과, 상기 RF 전자부품을 포함하는 전기적 부품들이 상부면에 실장되는 PCB와, 상기 RF 전자부품의 상부면에 부착되어 기입하고자 하는 문자 및 도형이 인쇄되는 인쇄용 필름과, 상기 인쇄용 필름의 상부면에 위치하는 인쇄 보호재와, 상기 PCB의 하부면 상에서 형성된 제 1 접착제 형성막의 하부면에 접착되어 상기 접착식 양면테이프 하부에 위치한 휴대용 전자기기나 상기 휴대용 전자기기의 메탈 케이스에 의한 상기 RF 전자부품으로의 전자파 및 간섭을 차단시키는 제 1 차폐제 형성막, 그리고 착탈가능한 접착제로 상기 제 1 차폐제 형성막의 하부면에 형성되는 제 2 접착제 형상막의 구조로 형성되는 태그모듈을 포함한다.

Description

휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 ＲＦ 송수신용 스티커{Sticker for RF transmission attachable to portable electronic apparatus or accessory}
본 발명은 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 휴대용 전자기기나 메탈 제품 그리고, 악세서리와 같은 금속물이나 가죽, 플라스틱 등 아무것에 붙여도 RF 송수신의 인식률에 영향을 받지 않도록 하며, 또한 여러번 반복하여 착탈하여도 RF IC에 손상이 가지 않게 사용할 수 있는 RF 송수신용 스티커에 관한 것이다.
종래에는 스티커를 이용한 RF(Radio Frequency) 송수신이 가능한 RF 송수신기를 내장함으로써, 소지품에 부착 또는 결합시켜 휴대하여 더욱 간편하게 사용할 수 있는 RF 태그가 개발되어 있다,
이 경유 휴대의 간편함은 해결하였으나, 부착된 전자기기 또는 금속물에 의한 전자파 내지는 전파 간섭이 일어나 작동오류가 일어나는 문제점이 발생하고 있다.
일반적으로, RF 송수신기는 고주파 또는 무선주파수를 이용하여 무선주파수 전력을 송수신이 가능한 신호로 바꿔주는 장치로써 여러 분야에서 교통카드 등으로 다양하게 사용되고 있다.
일 예로, RF송수신기가 교통카드로 사용되는 경우 탑승을 위한 카드 제시에 따라 인식률이 떨어져 인식을 하지 못하는 경우 사용자는 다른 카드를 제시하거나, 스티커를 분리하여 인식시켜야 하는데, 한번 부착된 경우 분리가 어렵고 다른 카드를 소지하지 않는 경우는 난감한 경우를 겪을 수 있다.
이에 따라 해당 기술분야에 있어서는 메탈이든 일반적인든 모든 제품에서 RF송수신기의 인식률을 높일 뿐만 아니라, 손쉽게 분리가 가능한 스티커 태그를 제공하고자 하는 기술개발이 요구되고 있다.
[관련기술문헌]
1. 귀마개 기능을 구비한 알에프송수신기 장치(특허출원번호: 10-2000-0004859)
2. RF 수신기 미스매치 교정 시스템 및 방법(특허출원번호: 10-2005-0061603)
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대용 전자기기나 메탈 제품과 같은 금속물에 붙여도 RF 송수신의 인식률에 영향을 받지 않도록 하기 위한 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커 태그를 구현하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 휴대용 전자기기에 착탈 가능하며, 차폐제 형성막의 두께 및 개수를 조절하여, 스티커 태그의 두께와 RF 송수신의 인식률의 조정이 가능한 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 스티커 태그가 휴대용 전자기기의 평면 부착형, 스마트폰의 케이스용, 그리고 휴대용 전자기기의 케이스 일체형으로 적용될 경우 각 특색에 맞는 구조를 제공하기 위한 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커를 제공하기 위한 것이다.
그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는, RF 송수신을 위한 IC회로를 포함하여 구성된 RF 전자부품과, 상기 RF 전자부품을 포함하는 전기적 부품들이 상부면에 실장되는 PCB와, 상기 RF 전자부품의 상부면에 부착되어 기입하고자 하는 문자 및 도형이 인쇄되는 인쇄용 필름과, 상기 인쇄용 필름의 상부면에 위치하는 인쇄 보호재와, 상기 PCB의 하부면 상에서 형성된 제 1 접착제 형성막의 하부면에 접착되어 상기 접착식 양면테이프 하부에 위치한 휴대용 전자기기나 상기 휴대용 전자기기의 메탈 케이스에 의한 상기 RF 전자부품으로의 전자파 및 간섭을 차단시키는 제 1 차폐제 형성막, 그리고 착탈가능한 접착제로 상기 제 1 차폐제 형성막의 하부면에 형성되는 제 2 접착제 형상막의 구조로 형성되는 태그모듈을 포함한다.
그리고 상기 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 상기 제 2 접착제 형상막의 하부면에 RF 송수신의 인식률을 향상시키기 위해 착탈식으로 형성되는 제 2 차폐제 형성막, 그리고 착탈가능한 접착제로 상기 제 2 차폐제 형성막의 하부면에 형성되는 제 3 접착제 형상막을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB는 판 형상으로 상기 RF 전자부품이 안착하는 홀이 형성되며, 상기 홀로 상기 전자부품이 삽입된 뒤, 상기 홀에 몰딩제가 채워져 형성되는 것이 바람직하다.
상기 태그모듈이 휴대용 전자기기의 평면 부착형으로 사용될 경우 상기 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 상기 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 외부로부터의 충격을 보호하기 위해 상기 태그모듈의 상부면에 형성되며 제 1 스폰지와, 상기 태그모듈의 하부면에 형성되는 제 2 스폰지와, 상기 제 1 스폰지의 상부면에 부착되며, 기입하고자 하는 문자 및 도형이 인쇄되는 인쇄지와, 상기 인쇄지의 상부면에 부착되는 제 1 PVC와, 상기 태그모듈의 하부면에 부착되는 제 2 PVC, 그리고 상기 제 2 PVC의 하부면에 부착되어 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성된 접착식 양면테이프를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 태그모듈이 스마트폰의 케이스 용에 적용될 경우, 상기 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 상기 태그모듈의 상부면에 부착되어 기입하고자 하는 문자 및 도형을 인쇄하기 위한 인쇄지와, 상기 인쇄지의 상부면에 부착되어 상기 인쇄지에 스크래치가 나는 것을 방지하는 코팅층과, 상기 태그모듈의 하부면에 부착되어 외부적 충격을 흡수하는 흡수체, 그리고 상기 흡수체의 하부면에 부착되어 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성된 접착식 양면테이프를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 태그모듈이 휴대용 전자기기의 케이스 일체형으로 적용될 경우, 상기 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 상기 태그모듈이 상기 휴대용 전자기기의 케이스의 홈에 삽입되며, 상기 태그모듈의 전면에 형성되어 외부적 충격을 흡수하는 흡수체, 그리고 상기 흡수체의 전면에 형성되어 상기 흡수체로 외부 물질 침투 및 스크래치를 방지하는 보호필름을 더 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 태그모듈의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 길이(W1)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 태그모듈의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)의 자체폭이며, 길이(W2)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 이격소재(A)의 양 끝단간의 이격된 폭이며, 길이(W3)는 상기 태그모듈을 구성하는 각 부품에 의해 형성된 전체 크기에서의 길이이며, 길이(PD)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품 중 상기 PCB의 두께인 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 길이(W1)가 상기 PCB의 두께에 해당하는 길이(PD)보다 길게 형성되며, 상기 길이(W3)와 상기 길이(W2)의 크기는 미니마이징(minimizing)한 설계에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 태그모듈을 구성하는 부품을 몰딩 처리하여 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는, 휴대용 전자기기나 메탈 제품과 같은 금속물에 붙여도 영향을 받지 않고 RF 송수신의 높은 인식률을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는, 휴대용 전자기기에 착탈형으로 제공 가능하며, 차폐제 형성막의 두께 및 개수를 조절하여, 스티커 태그의 두께와 RF 송수신의 인식률의 조정이 가능한 편리함을 제공한다.
뿐만 아니라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는, 스티커 태그가 휴대용 전자기기의 평면 부착형, 스마트폰의 케이스용, 그리고 휴대용 전자기기의 케이스 일체형으로 적용될 경우 각 특색에 맞는 구조를 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커에서의 태그모듈의 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도 2의 태그모듈 내에서의 PCB와 RF 전자부품의 구조를 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 태그모듈을 포함하는 완제품 형태를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커의 구조를 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 1 내지 도 6에서 설명한 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커를 태그 탈부착시 회로 손상이 가지 않게 하는 방안을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(1)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(1)는 제 1 PVC(10), 인쇄지(20), 제 1 스폰지(30), 태그모듈(40), 제 2 스폰지(50), 제 2 PVC(60), 접착식 양면테이프(70)를 포함한다.
제 1 PVC(10)는 재질의 특성으로 플렉서블(flexible) 하게 유동함으로써, 인쇄지(20)의 상부면에 위치하는 폴리염화 비닐로 외부적 충격에 의해 인쇄지(20)가 훼손되는 것을 방지한다.
인쇄지(20)는 기입하고자 하는 문자나 도형(예를 들어, 배경무늬) 등을 인쇄하기 위한 층으로 그 하부면에는 제 1 스폰지(30)가 위치한다.
제 1 스폰지(30)와 제 2 스폰지(50)는 각각이 태그모듈(40)의 상부면과 하부면에 위치하여 외부의 충격으로부터 태그모듈(40)의 내부 구성 부품이 훼손되는 것을 완화하기 위한 완충재 역할을 수행한다.
태그모듈(40)은 자체로 완제품이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이 다른 제품에 포함되는 구조로 형성가능하다.
태그모듈(40)은 휴대폰, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터와 같은 휴대용 전자기기에 부착되어 RF 신호를 송수신하기 위한 IC회로가 내장됨으로써 RF 신호를 송수신하기 위해 사용되는 모듈이다.
일 예로, 태그모듈(40)은 버스나 지하철 등의 사용 요금을 비접촉식으로 과금할 수 있기 위한 기능 유닛일 수 있다.
제 2 PVC(60)는 접착식 양면테이프(70)가 부착되기 위한 역할을 수행하며, 제 1 PVC(10)와 동일하게 외부적 충격을 완화하고 스크래치 방치 및 이물질의 내부로의 침투를 막는 역할을 한다.
접착식 양면테이프(70)는 본 발명에 따른 RF 송수신용 스티커(1)가 휴대용 전자제품의 케이스에 부착되도록 하는 접착력을 제공한다. 이를 위해, 접착식 양면테이프(70)는 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성된다.
도 2는 도 1의 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(1)에서의 태그모듈(40)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 태그모듈(40)은 도 1에서와 같이 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(1)의 일부분으로 삽입되어 사용되거나 도 2의 구성자체만으로 독립적으로 사용될 수도 있다. 이를 기초로 태그모듈(40)의 각 구성을 설명하도록 한다.
태그모듈(40)은 인쇄 보호재(41), 인쇄용 필름(42), RF 전자부품(43), PCB(44), 제 1 접착제 형성막(45), 제 1 차폐제 형성막(46), 제 2 접착제 형성막(47), 제 2 차폐제 형성막(48), 그리고 제 3 접착제 형성막(49)을 포함한다.
인쇄 보호재(41)는 몰딩액, 코팅지 등으로 형성가능하며, 인쇄용 필름(42)이 훼손되는 것을 방지하기 위해 사용된다.
인쇄용 필름(42)은 태그모듈(40) 자체에 기입하고자 하는 문자나 도형 등(예컨대, 태그모듈(40)의 일력번호)을 인쇄하기 위해 사용되며, 하부면에 내장전자부품(43)가 위치하므로 RF 전자부품(43)이 외부로 보이는 것을 방지하는 효과도 제공한다.
RF 전자부품(43)은 PCB(44) 상부면에 위치하여 RF 신호를 송수신하기 위한 IC 회로로 RF 송수신안테나, RF 송수신회로, RF 제어회로, 메모리 및 전원회로를 포함한다. 이에 따라 RF 전자부품(43)은 외부의 기기와의 신호 및 데이터를 RF 송수신 방식으로 교환한다.
PCB(44)는 RF 전자부품(43), 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되기 위한 얇은 판으로, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)으로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, PCB(44)는 FPCB 외에 인쇄용 PCB, FR-4 등으로도 형성가능하며 SMT(Surface Mounting Technology)에 의해 RF 전자부품(43)이 실장 가능하다.
상술한 FPCB를 사용시, FPCB는 유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로 기판의 원판으로, 동박에 PI 필름을 직접 다이캐스팅하거나 고온으로 접착하는 계층 2 FCCL 제품으로 구성되는 것이 바람직하다.
제 1 접착제 형성막(45)은 PCB(44)와 제 1 차폐제 형성막(46)을 접착시키기 위해 접착제에 의해 형성되는 얇은 막층이다.
제 1 차폐제 형성막(46)은 RF 전자부품(43)과 PCB(44)를 포함하여 RF 송수신을 수행하는 태그모듈(40)이 휴대폰, 스마트폰, 랩탑 컴퓨터와 같은 휴대용 전자기기의 케이스에 부착되어 RF 신호를 송수신하는 경우를 위해 형성된다.
즉, 제 1 차폐제 형성막(46)은 휴대용 전자기기의 전자파 또는 금속성 재질인 케이스에 의한 RF 신호 간섭에 따른 RF 신호 수신 인식 및 RF 신호 송신이 방해받는 것을 개선하기 위해 형성된다.
이에 따라, 제 1 차폐제 형성막(46)은 전기전도성을 갖고 임피던스가 낮은 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제 1 차폐제 형성막(46)은 해당 케이스를 통해 휴대용 전자제품의 전자파가 유입될 경우, 제 1 차폐제 형성막(46)은 유입된 전자파를 대부분은 반사시키고, 일부는 표면전류로 변환되어 표면을 흐르다가 열로서 소멸하도록 한다.
이를 위해, 제 1 차폐제 형성막(46)은 구멍이나 틈이 없는 것이 좋으며, 전기저항은 낮은 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
제 2 접착제 형성막(47)은 제 1 차폐제 형성막(46)과 제 2 차폐제 형성막(48) 사이를 접착시키기 위해 사용된다.
제 2 차폐제 형성막(48)은 제 1 차폐제 형성막(46)의 단층으로의 기능을 보조하기 위해 사용되며, 복수 층의 차폐층을 형성함으로써 효과를 증대시킨다.
제 3 접착제 형성막(49)은 제 2 차폐제 형성막(48)과 외부의 물질과의 사이에 형성되어, 도 1의 내부로 태그모듈(40)이 삽입되는 구조일 경우 제 2 스폰지(50)와의 접착을 위해 사용되며, 독립적으로 태그모듈(40)이 형성될 경우는 외부의 휴대용 전자제품의 케이스에 부착되도록 하는 접착력을 제공한다.
여기서, 제 2 접착체 형성막(47) 및 제 3 접착제 형성막(49)은 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 제 1 차폐제 형성막(46) 및 제 2 차폐제 형성막(48)의 두께 및 개수를 조절함으로써, RF 송수신 성능과 태그모듈(40)의 두께를 조절할 수 있다.
또한, 태그모듈(40)을 포함하는 휴대용 전자기기에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(1)는 휴대용 전자기기나 메탈제품에서 RF 송수신 성능이 나오지 않는 경우, 부착 위치에 따르거나 부착 높이에 따른 성능을 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도 2의 태그모듈(40) 내에서의 PCB(44)와 RF 전자부품(43)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, PCB(44)는 원형의 판 형상으로 구성되며, 중앙이 RF 전자부품(43)을 실장하기 위한 홀이 형성된다.
납 또는 전도성 접착제(1)가 PCB(44)의 홀 주변에 부착된 뒤, RF 전자부품(43)이 올려진다.
이 경우 몰딩제(2)를 PCB(44)에 실장된 RF 전자부품(43)에서 외부로 보이는 부분에 처리함으로써, PCB(44)와 RF 전자제품(43)의 부착을 완료한다.
이렇게 구성하는 이유는, PCB(44)가 잘 휘면 RF 전자부품(43)이 파손이 잘 되기 때문에 PCB(44)구조에서 RF 전자부품(43)이 안착하는 부위에 홀을 가공하여 부착시키며, 그 홀에 몰딩제(2)와 같이 단단하게 보호할 수 있는 물질을 넣어 휨을 방지하여, RF 전자부품(43)의 파손을 최소화하기 위해서이다.
도 4는 도 2의 태그모듈(40)의 완제품 형태를 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 투명의 인쇄 보호재(41) 하부에 형성된 인쇄용 필름(42)에 강아지의 도형과 원하는 문자가 기재된 것을 볼 수 있다.
여기서, 태그모듈(40)은 가로 세로 50 mm가 넘지 않는 것이 바람직하며, 도시된 예는 가로 42 mm에 세로 38 mm로 형성된 것을 나타낸다.
한편, 도 2의 완제품 형태를 휴대폰 또는 휴대용기기에 부착하여 사용할 수 있으며 악세서리, 스킨, 케이스 등에 부착하여서도 사용할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(2)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5(a)는 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(2)가 스마트폰 스킨용으로 제작된 것을 나타낸다.
도 5(b)를 참조하면 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(2)는 코팅층(5), 흡수체(6), 인쇄지(20), 태그모듈(40) 및 접착식 양면테이프(70)로 적층되는 구조를 갖는다.
코팅층(5)은 외부적 충격에 의해 인쇄지(20)에 스크래치가 나는 것을 방지하기 위해 형성된다.
흡수체(6)는 태그모듈(40)과 접착식 양면테이프(70) 사이에 적층되며, 스마트폰 스킨이 스마트폰으로 부착할 경우와 같이 외력이 작용할 경우 외부의 충격으로부터 태그모듈(40)의 내부 구성 부품이 훼손되는 것을 완화하기 위한 완충재 역할을 수행한다.
인쇄지(20)는 코팅층(5)의 하부면에 위치하여 기입하고자 하는 문자나 도형 등을 인쇄하기 위한 것으로 하부면에 태그모듈(40)이 위치한다.
태그모듈(40)은 도 2에서의 인쇄 보호재(41), 인쇄용 필름(42), RF 전자부품(43), PCB(44), 제 1 접착제 형성막(45), 제 1 차폐제 형성막(46), 제 2 접착제 형성막(47), 제 2 차폐제 형성막(48), 그리고 제 3 접착제 형성막(49)을 모두 포함할 수 있다.
접착식 양면테이프(70)는 태그모듈(40)을 스마트폰의 케이스(case1)에 부착되도록 하는 접착력을 제공한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(3)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커(3)는 휴대폰 케이스(case2) 일체형으로 형성된 것을 나타내며, 흡수체(6), 보호필름(7), 인쇄지(20), 태그모듈(40) 및 접착식 양면테이프(70)를 포함한다.
흡수체(6)는 휴대폰 케이스(case2)의 홈에 삽입된 태그모듈(40)의 전면에 형성되며, 외부로부터의 충격을 흡수하여 태그모듈(40)의 내부 구성 부품이 훼손되는 것을 방지한다.
보호필름(7)은 흡수체(6)의 전면에 얇은 필름 형태로 형성되어 스크래치를 방지하고, 태그모듈(40)과 태그모듈(40)의 전면에 형성된 흡수체(6)로 물기가 들어가지 않도록 보호하는 역할을 한다.
태그모듈(40)은 휴대폰 케이스(case2)의 홈에 삽입되는 구조로 형성된다.
태그모듈(40)은 도 2에서의 인쇄 보호재(41), 인쇄용 필름(42), RF 전자부품(43), PCB(44), 제 1 접착제 형성막(45), 제 1 차폐제 형성막(46), 제 2 접착제 형성막(47), 제 2 차폐제 형성막(48), 그리고 제 3 접착제 형성막(49)을 모두 포함할 수 있다.
도 7은 도 1 내지 도 6에서 설명한 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커를 태그 탈부착시 회로 손상이 가지 않게 하는 방안을 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 도 7을 참조하면, 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커형 태그의 단점은 PCB(44)의 두께가 휨이 없을 정도로 두껍다면 문제가 되지 않지만, 잘 휠만큼 얇다면, 탈부착시 회로 또는 부품 손상이 되어 불량율이 높은 문제점이 발생한다. 이에 따라 도 7과 같은 방식에 의해 회로형성 및 설계시, 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커의 탈부착시 회로손상을 최소화 할 수 있다.
제 1 안으론 휴대용 전자기기나 악세서리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커의 부품과 부품 없는 회로에 대한 방법이 있다. 여기서 길이(W1)는 태그모듈(40)의 부품과 태그모듈(40)의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)의 자체폭이며, 길이(W2)는 태그모듈(40)의 부품과 태그모듈(40)의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)의 양 끝단간의 이격된 폭이며, 길이(W3)는 태그모듈(40)의 각 부품에 의해 형성된 전체 크기에서의 길이이며, 길이(PD)는 태그모듈(40) 부품 중 PCB(44)의 두께를 의미한다.
여기서 태그모듈(40)의 안테나 설계시 태그모듈(40) 의모든 부품을 한곳으로 모이도록 설계하기 위해 길이(W3)와 길이(W2)를 최소화하여 설계한다. 추가적으로 길이(W1)가 PCB(44)의 두께에 해당하는 길이(PD)보다 길어야만 PCB(44) 상에서의 간섭을 피할 수 있다(W1 > PD).
한편, 제 2 안으로 태그모듈(40)의 부품을 몰딩 처리할 수 있다. 즉, 태그모듈(40)의 부품 중 손상이 될 부분에 대해 강도가 강한 몰딩액으로 처리하여휨을 방지한다. 결국 제 1 안 및 제 2 안은 모두 태그모듈(40)의 부품에 대한 파괴를 최소화 할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커는 지갑형 스마트폰 케이스에 넣어서 사용할 수 있다.
10: 제 1 PVC 20: 인쇄지
30: 제 1 스폰지 40: 태그모듈
41: 인쇄 보호재 42: 인쇄용 필름
43: RF 전자부품 44: PCB
45: 제 1 접착제 형성막 46: 제 1 차폐제 형성막
47: 제 2 접착제 형성막 48: 제 2 차폐제 형성막
49: 제 3 접착제 형성막 50: 제 2 스폰지
60: 제 2 PVC 70: 접착식 양면테이프

Claims (10)

  1. RF 송수신을 위한 IC회로를 포함하여 구성된 RF 전자부품;
    상기 RF 전자부품을 포함하는 전기적 부품들이 상부면에 실장되는 PCB;
    상기 RF 전자부품의 상부면에 부착되어 기입하고자 하는 문자 및 도형이 인쇄되는 인쇄용 필름;
    상기 인쇄용 필름의 상부면에 위치하는 인쇄 보호재;
    상기 PCB의 하부면 상에서 형성된 제 1 접착제 형성막의 하부면에 접착되어 상기 접착식 양면테이프 하부에 위치한 휴대용 전자기기나 상기 휴대용 전자기기의 메탈 케이스에 의한 상기 RF 전자부품으로의 전자파 및 간섭을 차단시키는 제 1 차폐제 형성막; 및
    착탈가능한 접착제로 상기 제 1 차폐제 형성막의 하부면에 형성되는 제 2 접착제 형상막; 의 구조로 형성되는 태그모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 접착제 형상막의 하부면에 RF 송수신의 인식률을 향상시키기 위해 착탈식으로 형성되는 제 2 차폐제 형성막; 및
    착탈가능한 접착제로 상기 제 2 차폐제 형성막의 하부면에 형성되는 제 3 접착제 형상막; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 PCB는,
    FPCB 재질의 원형의 판 형상으로 상기 RF 전자부품이 안착하는 홀이 형성되며, 상기 홀로 상기 전자부품이 삽입된 뒤, 상기 홀에 몰딩제가 채워져 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    외부로부터의 충격을 보호하기 위해 상기 태그모듈의 상부면에 형성되며 제 1 스폰지와, 상기 태그모듈의 하부면에 형성되는 제 2 스폰지;
    상기 제 1 스폰지의 상부면에 부착되며, 기입하고자 하는 문자 및 도형이 인쇄되는 인쇄지;
    상기 인쇄지의 상부면에 부착되는 제 1 PVC와, 상기 태그모듈의 하부면에 부착되는 제 2 PVC; 및
    상기 제 2 PVC의 하부면에 부착되어 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성된 접착식 양면테이프; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 태그모듈의 상부면에 부착되어 기입하고자 하는 문자 및 도형을 인쇄하기 위한 인쇄지;
    상기 인쇄지의 상부면에 부착되어 상기 인쇄지에 스크래치가 나는 것을 방지하는 코팅층;
    상기 태그모듈의 하부면에 부착되어 외부적 충격을 흡수하는 흡수체; 및
    상기 흡수체의 하부면에 부착되어 착탈이 가능한 접착제가 도포되어 형성된 접착식 양면테이프; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 태그모듈이 상기 휴대용 전자기기의 케이스의 홈에 삽입되는 경우,
    상기 태그모듈의 전면에 형성되어 외부적 충격을 흡수하는 흡수체; 및
    상기 흡수체의 전면에 형성되어 상기 흡수체로 외부 물질 침투 및 스크래치를 방지하는 보호필름; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 태그모듈의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  8. 청구항 7에 있어서,
    길이(W1)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 태그모듈의 부품이 없는 영역을 구분하는 이격소재(A)의 자체폭이며, 길이(W2)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품과 상기 이격소재(A)의 양 끝단간의 이격된 폭이며, 길이(W3)는 상기 태그모듈을 구성하는 각 부품에 의해 형성된 전체 크기에서의 길이이며, 길이(PD)는 상기 태그모듈을 구성하는 부품 중 상기 PCB의 두께인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 길이(W1)가 상기 PCB의 두께에 해당하는 길이(PD)보다 길게 형성되며, 상기 길이(W3)와 상기 길이(W2)의 크기는 미니마이징(minimizing)한 설계에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 태그모듈을 구성하는 부품을 몰딩 처리하여 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기 또는 악세사리에 착탈 가능한 RF 송수신용 스티커.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150138649A (ko) * 2014-06-02 2015-12-10 주식회사 아모센스 정품 인증모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버
KR101661596B1 (ko) * 2015-08-11 2016-10-05 에이큐 주식회사 안테나용 복합시트 및 그 제조방법
CN110385218A (zh) * 2018-04-16 2019-10-29 细美事有限公司 用于处理基板的方法和装置

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