KR20150138649A - 정품 인증모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버 - Google Patents

정품 인증모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버 Download PDF

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Abstract

본 발명의 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프로 구성되어, 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있다.

Description

정품 인증모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버{AUTHENTICATION MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PROTECT COVER FOR MOBILE TERMINAL}
본 발명은 휴대 단말기용 보호커버에 장착되어 정품 여부를 인증하는 정품 인증 모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버에 관한 것이다.
일반적으로 휴대 단말기에는 휴대 단말기를 외부 충격이나 접촉으로부터 보호하는 보호 커버가 장착된다.
종래의 휴대폰 커버를 구비한 휴대폰은 등록특허공보 10-1311832(2013년 09월 17일)에 개시된 바와 같이, 휴대폰 본체에 장착되는 제 1 커버와, 제 1 커버에 결합되는 제 2 커버와, 제 2 커버의 미리 설정된 영역에 설치되어 사용자로부터 입력을 받기 위한 입력부와, 제 1 커버 또는 제 2 커버 중 적어도 하나에 설치되고, 입력부와 휴대폰 본체 간의 접속을 위한 인터페이스부를 포함하고, 휴대폰 본체에서 커버 입력기능이 활성화되면, 제 2 커버에 설치된 입력부를 통해 휴대폰의 조작이 가능하고, 휴대폰 본체는 휴대폰의 전면에 설치된 메인 표시부와, 제어부를 포함하여 커버 입력기능이 활성화되면 제어부는 입력부 상에서의 터치 입력의 위치에 대응되는 메인 표시부 상의 위치에 포인터를 생성하도록 구성된다.
이와 같은 종래의 휴대폰 커버는 휴대폰 커버에 입력부가 구비되어 입력부를 터치하면 메인 표시부 상의 위치에 포인터가 생성되는 구조로서, 휴대폰 커버가 휴대폰과 동일한 회사에서 출시한 정품 커버인지를 확인이 불가능한 문제가 있다.
특히, 휴대폰 커버가 휴대 단말기의 후면 케이스 역할을 할 경우 정품이 아닌 다른 휴대폰 커버를 사용할 경우 휴대 단말기가 오작동되거나 휴대 단말기의 내구성이 저하될 우려가 있다.
따라서, 휴대폰 커버가 정품일 경우에만 휴대 단말기가 정상적으로 작동되도록 정품인증기능을 갖는 휴대폰 커버를 필요로 하고 있다.
등록특허공보 10-1311832(2013년 09월 17일)
따라서, 본 발명의 목적은 정품 인증모듈이 보호 커버에 구비되어 보호 커버의 정품 여부를 인증해주는 정품 인증기능을 갖는 휴대 단말기용 보호 커버를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 정품 인증모듈의 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있는 정품 인증모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(PCB)는 양면 중 적어도 일면이 컬러 색상으로 형성될 수 있다.
상기 보강부재는 열경화성 수지로 인서트 몰딩하여 인쇄회로기판(PCB)에 일체로 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.2~0.3mm이고, 상기 보강부재의 두께는 0.4~0.6mm으로 형성될 수 있다.
본 발명의 정품 인증모듈 제조방법은 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계와, 각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 IC 칩과 접속단자를 솔더링하는 단계와, 상기 복수의 인쇄회로기판의 일면에 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계와, 상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계와, 상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함한다.
상기 복수의 인쇄회로기판을 제조하는 단계는 복수의 인쇄회로기판이 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판 블럭을 제조하고, 상기 인쇄회로기판 블럭은 사각틀 형태의 프레임부와, 상기 프레임부의 내부에 간격을 두고 배열되는 다수의 인쇄회로기판(PCB)과, 인접한 인쇄회로기판(PCB)과의 사이 및 프레임과의 사이를 연결하는 다수의 브릿지를 포함할 수 있다.
상기 보강부재는 열경화성 수지로 125℃에서 금형에 20~30초 동안 인서트 몰딩을 진행하여 형성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 휴대 단말기용 보호 커버는 보호 커버의 배면 커버 내면에 정품 인증모듈을 구비하고, 정품 인증모듈이 단말기 본체와 전기적으로 접속되도록 하여 보호 커버의 정품 여부를 인증하여 정품이 아닌 보호 커버를 사용함에 따른 오작동 및 휴대 단말기 내구성 저하를 방지할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명의 정품 인증모듈은 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 보호 커버가 구비된 휴대 단말기의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 보호 커버가 구비된 휴대 단말기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 정품 인증모듈의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.
도 8은 본 발명에 따른 복수의 인쇄회로기판이 배열된 인쇄회로기판 블럭의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보호 커버의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보호 커버가 단말기 본체에 장착된 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기는 전면에 디스플레이 윈도우(110) 및 터치패널이 설치되는 단말기 본체(100)와, 단말기 본체(100)의 외면에 감싸지게 설치되고 디스플레이 윈도우(110)가 개방될 수 있도록 개폐 가능한 구조를 갖는 보호 커버(200)와, 보호 커버(200)에 부착되고 단말기 본체(100)에 전기적으로 접속되어 보호 커버(200)의 정품 여부를 인증하는 정품 인증모듈(10)을 포함한다.
본 실시예에서 기술되는 휴대 단말기에는, 휴대폰, 스마트폰(Smart Phone), 노트북 컴퓨터(Notebook Computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 휴대 가능한 전자기기는 어떠한 단말기도 적용이 가능하다.
보호 커버(200)는 단말기 본체(100)의 후면에 고정되는 배면 커버(210)와, 배면 커버(210)에 회전 가능하게 연결되고 단말기 본체(100)의 전면을 개폐하는 전면 커버(220)를 포함한다.
제1실시예에 따른 정품 인증모듈(10)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩(30)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되고 단말기 본체(100)에 접속되는 접속단자(60)와, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되어 IC 칩(30)을 보호하고 정품 인증모듈(10)의 강도를 보강하는 보강부재(40)와, 보강부재(40)의 노출면에 부착되어 정품 인증모듈(10)을 배면 커버(210)에 부착하는 양면 테이프(50)를 포함한다.
인쇄회로기판(PCB)(20)의 두께는 0.2~0.3㎜, 보강부재의 두께는 0.4~0.6㎜, 양면 테이프(50)의 두께는 0.05~0.15㎜로 형성된다. 보다 바람직하게는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 두께는 0.25㎜, 보강부재의 두께는 0.5㎜, 양면 테이프(50)의 두께는 0.1㎜로 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면은 외부로 노출되는 부분이기 때문에 디자인 및 시각적으로 효과를 위해 컬러 색상으로 형성될 수 있다.
기존의 정품 인증모듈의 경우 외부로 노출되는 부분의 디자인을 위해 별도의 컬러 테이프가 부착되는 데, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(PCB)(10)을 컬러 색상으로 제조하게 되면 기존의 컬러 테이프를 제거할 수 있어 제조비용을 줄임과 아울러 두께를 얇게 만들 수 있다.
단말기 본체(100)의 후면에는 접속단자(60)가 접속되는 접속부가 구비되어 정품 인증모듈(10)과 단말기 본체(100) 사이를 상호 전기적으로 연결하여 단말기 본체(100)에서 정품 인증이 이루어질 수 있도록 한다.
보강부재(40)는 열경화성 수지, 예를 들어, 에폭시계 수지를 사용하여 인서트 몰딩에 의해 인쇄회로기판(PCB)(20)과 일체로 형성된다. 이때, 보강부재(40)는 IC 칩(30)을 감싸게 되어 IC 칩(30)을 보호함과 아울러 인쇄회로기판(PCB)(20)에서 돌출되게 설치되는 IC 칩(30)의 높이와 동일한 높이를 갖도록 하여 보강부재(40)의 일면이 평면을 이루도록 한다.
기존의 정품 인증모듈의 경우 보강부재와 인쇄회로기판 사이가 양면 테이프에 의해 상호 접착되는 구조이기 때문에 보강부재를 별도로 제조한 후 인쇄회로기판 사이를 양면 테이프로 접착하는 공정을 진행해야되므로 제조공정이 복잡해지고, 양면 테이프로 인하여 정품 인증모듈의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.
본 실시예에 따른 보강부재(40)는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 인서트 몰딩 공정에 의해 IC 칩(30)을 감싸면서 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 부착되기 때문에 제조공정을 단순화화할 수 있고, 두께를 얇게 만들 수 있다.
양면 테이프(50)는 기재가 있는 타입과, 기재가 없는 타입 전부 가능하고, 상온에서 배면 커버(210)에 부착할 수 있고, 양면 테이프(50)의 일면에는 양면 테이프의 접착층을 보호하고 배면 커버에 부착할 때 떼어내는 릴리이스 필름이 부착된다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다.
제2실시예에 따른 정품 인증모듈(10)은 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩(30)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되고 단말기 본체(100)에 접속되는 접속단자(62)와, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되어 IC 칩(30)을 보호하고 정품 인증모듈(10)의 강도를 보강하는 보강부재(42)와, 인쇄회로기판(20)의 타면에 부착되어 정품 인증모듈(10)을 배면 커버(210)에 부착하는 양면 테이프(50)를 포함한다.
제2실시예에 따른 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 IC 칩(30)과 접속단자(62)가 솔더링되고, 보강부재(42)가 인서트 몰딩에 의해 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 적층되기 때문에 보강부재(42)에는 접속단자(62)가 통과하는 관통홀(44)이 형성되고, 보강부재(62)의 길이는 보강부재(42)에서 돌출될 수 있는 길이를 갖는다.
즉, 제1실시예에 따른 접속단자(60)는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 솔더링되므로 길이가 비교적 짧게 형성되고, 제2실시예에 따른 접속단자(62)는 보강부재(42)의 관통홀을 통과하여 보강부재에서 돌출되어야 하므로 제1실시예에 따른 접속단자(60)에 비해 길이가 길게 형성된다.
제2실시예에 따른 보강부재(42)는 그 일면이 외부로 노출되기 때문에 디자인 효과를 위해 컬러 색상으로 형성할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 정품 인증모듈의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.
먼저, 인쇄회로기판(PCB)(20)을 제조한다(S10). 인쇄회로기판(PCB)(20)은 도 8에 도시된 바와 같이, 한 장의 판에 복수의 인쇄회로기판(PCB)이 일정 간격을 두고 배열되는 인쇄회로기판 블럭(70)을 제조한다.
인쇄회로기판 블럭(70)은 인쇄회로기판 블럭의 형태를 유지하도록 가장자리 및 중앙에 십자로 형성되는 프레임부(72)와, 프레임부(72) 내부에 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20) 사이가 연결되는 얇은 두께의 브릿지(74)를 포함한다.
이와 같이, 인쇄회로기판 블럭(70)을 제조함으로써, 한번의 공정에서 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)을 제조할 수 있다.
그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)에 배열되는 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 정품 인증용 IC 칩(30)을 솔더링하고, 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 접속단자(60)를 솔더링한다.
그리고, 제2실시예에 따른 정품 인증모듈을 제조할 경우 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 정품 인증용 IC 칩(30) 및 접속단자(60)를 솔더링한다.
그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)을 금형에 안착시킨 후 인서트 몰딩을 실시하여 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면에 보강부재(40)를 일체로 형성한다(S30). 이때, 보강부재(40)는 열경화성 수지로 125℃에서 20~30초 동안 몰딩 공정을 실시하고, 일정 시간동안 일정온도로 열경화성 수지를 경화시키면 제조가 완료된다.
이때, 보강부재(40)의 일면은 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면 전체에 부착되고, 보강부재(40)의 타면은 IC 칩(30)과 동일한 높이로 평면 형태로 형성된다.
이와 같이, 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 보강부재(40)가 한 장의 평판 형태로 형성되므로 한 번의 몰딩 공정에서 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)에 보강부재(40)를 형성할 수 있어 제조공정을 단축할 수 있다.
그리고, 보강부재(40)의 일면에 양면 테이프(50)를 부착한다(S40). 이때, 양면 테이프(50)의 노출된 면에는 릴리이스 필름이 부착된다.
제2실시예에 따른 정품 인증모듈일 경우 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 양면 테이프(50)를 부착한다.
이와 같이, 양면 테이프(50)를 부착하는 공정이 완료되면, 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면에 보강부재(40) 및 양면 테이프(50)가 적층된 형태를 갖는다.
그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)을 타발작업을 수행하여 양면 테이프(50) 및 보강부재(40)가 부착된 인쇄회로기판(PCB)(20)을 낱개로 분리한다.
이와 같은 공정을 수행하여 제조된 정품 인증모듈(10)을 양면 테이프(50)를 이용하여 배면 커버(210)에 부착하고, 배면 커버(210)를 단말기 본체(100)의 후면에 장착하면 접속단자(60)가 단말기 본체(100)의 단자와 상호 접속되어 정품 인증모듈(10)과 단말기 본체(100)가 상호 전기적으로 연결되어 단말기 본체(100)에서 정품 여부를 인증한다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
10: 정품 인증모듈 20: 인쇄회로기판(PCB)
30: IC 칩 40: 보강부재
50: 양면 테이프 60: 접속단자
100: 단말기 본체 200: 보호커버
210: 배면 커버 220: 전면 커버

Claims (9)

  1. 인쇄회로기판(PCB);
    상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩;
    상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자;
    상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재; 및
    상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프를 포함하는 정품 인증모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(PCB)는 양면 중 적어도 일면이 컬러 색상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강부재는 열경화성 수지로 인서트 몰딩하여 인쇄회로기판(PCB)에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.2~0.3mm이고, 상기 보강부재의 두께는 0.4~0.6mm인 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.
  5. 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계;
    각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 IC 칩과 접속단자를 솔더링하는 단계;
    상기 복수의 인쇄회로기판의 일면에 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계;
    상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계; 및
    상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함하는 정품 인증모듈 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 인쇄회로기판을 제조하는 단계는 복수의 인쇄회로기판이 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판 블럭을 제조하고,
    상기 인쇄회로기판 블럭은 사각틀 형태의 프레임부와, 상기 프레임부의 내부에 간격을 두고 배열되는 다수의 인쇄회로기판(PCB)과, 인접한 인쇄회로기판(PCB)과의 사이 및 프레임과의 사이를 연결하는 다수의 브릿지를 포함하는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보강부재는 열경화성 수지로 125℃에서 금형에 20~30초 동안 인서트 몰딩을 진행하여 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈 제조방법.
  8. 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계;
    각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 접속단자를 솔더링하고, 각각의 인쇄회로기판(PCB)의 타면에 IC 칩을 솔더링하는 단계;
    상기 복수의 인쇄회로기판의 타면에 IC 칩을 보호하도록 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계;
    상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계; 및
    상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함하는 정품 인증모듈 제조방법.
  9. 단말기 본체의 후면에 장착되는 배면 커버;
    상기 배면 커버에 회전 가능하게 연결되고 단말기 본체의 전면을 개폐하는 전면 커버;
    상기 배면 커버의 내면에 부착되고 상기 단말기 본체와 전기적으로 접속되어 정품 인증 기능을 수행하고, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 따른 정품 인증모듈을 포함하는 휴대 단말기용 보호 커버.

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