KR20140007719A - 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어에 관한 것으로, 플레이트와; 상기 플레이트의 기밀면에 형성된 돌출부와; 상기 돌출부를 수용하면서 형성된 오링으로 구성됨으로써, 어떠한 조건하에서도 완벽한 기밀을 유지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어 {Rubber-to-metal seal door for semi-conductor valves}

본 발명은 반도체 밸브에 있어서, 기밀 부재인 오링의 이탈 또는 박리를 원천적으로 제거할 수 있는 고무-메탈 씰 도어에 관한 것이다.

반도체 밸브는 기밀을 유지하기 위하여 오링(O-ring)을 주기적으로 장착 사용하여야 되며, 이러한 경우에 오링 장착시 고무가 늘어나 누출의 원인이 된다. 이러한 문제를 해소하기 위하여 오링 재작업을 수행하는 경우 별도의 작업 시간이 필요함은 물론 납기가 지연되는 단점이 있었다.

특히, 이러한 구성의 반도체 밸브는 오링의 곡면 부분 접합시 접합도가 저하되어 바람직한 기밀 유지가 곤란하고, 고무의 열성형시 유동적 변형으로 상대물과 융착되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 본 발명의 목적은, 기밀 신뢰도가 양호한 반도체 밸브의 고무-메탈 씰 도어를 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적은, 플레이트와; 상기 플레이트의 기밀면에 형성된 돌출부와; 상기 돌출부를 수용하면서 형성된 오링으로 구성된 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어에 의해 달성될 수 있다.

상세하게는, 본 발명의 상기 돌출부는 복수 개의 관통형이 형성된 것을 특징으로 한다.

더욱 상세하게는, 본 발명의 상기 오링은 상기 관통공들에 침투되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 플레이트와; 상기 플레이트의 기밀면에 형성된 요입부와; 상기 요입부에 침투되며 기밀면에 형성된 오링으로 구성된 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어에 의해 달성될 수 있다.

상세하게는, 본 발명의 상기 요입부는 가늘고 긴 슬릿 형상인 것을 특징으로 한다.

상세하게는, 본 발명은 상기 요입부에 내장된 스프링 부재를 더 포함한다.

상세하게는, 본 발명의 상기 스프링 부재는 상기 요입부의 내벽에 밀착되는 것을 특징으로 한다.

상세하게는, 본 발명의 상기 스프링 부재는 상기 요입부를 따라 내장되며, 연속적인 형상을 갖는 링 스프링인 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 발명의 구성은 어떠한 조건하에서도 완벽한 기밀을 유지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 슬릿 밸브용 도어를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 슬릿 밸브용 도어를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 4-4선을 따라 자른 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 실시예는 슬릿 밸브(Lam Bonded Slit Valve)에 적용되는 씰 도어에 한정하여 설명되고 있으나, 이에 한정되지 않고 바람직한 기밀이 유지되어야 하는 모든 반도체 밸브에 적용됨을 미리 밝혀둔다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 밸브의 고무-메탈 씰 도어(10)는 플레이트(1)와, 플레이트(1)의 기밀면에 형성된 복수 개의 관통공(3a)을 갖는 돌출부(3)와, 관통공들(3a)에 충전하며 돌출부(3)를 수용하면서 형성된 오링(5)으로 구성되어 있다.

플레이트(1)는 본 발명의 씰-도어(10)의 본체로써, 알루미늄 또는 SUS 재질의 금속이며 적용되는 반도체 밸브의 종류나 형상에 따라 다양하게 변형 제작된다.

돌출부(3)는 기밀 유지를 위한 오링(5)이 접착될 면에 제공된 것으로, 가류 공정시 유동적인 고무가 충전되어 결합력을 증가시키는 복수 개의 관통공(3a)을 포함하고 있다.

오링(5)은 가류 공정시 용융된 상태에서 미세한 관통공(3a)로 침투되어 충전되고 금형에서 원하는 형태로 성형되어 있다. 여기서, 용융된 고무는 가류가 완료되면 냉각 과정에서 고체화되고, 이때 접착 상대물인 관통공(3a)과 돌출부(3)와 완벽하게 융착된다.

그리고, 본 발명의 오링(5)은 종래 기술과 같이 별도의 접착 공정이 불필요한 장점이 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 반도체 밸브의 고무-메탈 씰 도어(20)는 플레이트(11)와, 플레이트(11)의 기밀면에 형성된 요입부(11a)와, 요입부(11a)에 수용된 스프링 부재(17)와, 요입부(11a) 및 스프링 부재(17)에 침투되며 기밀면에 형성된 오링(15)으로 구성되어 있다.

플레이트(11)는 본 발명의 씰-도어(20)의 본체로써, 알루미늄 또는 SUS 재질의 금속이며 적용되는 반도체 밸브의 종류나 형상에 따라 다양하게 변형 제작된다.

요입부(11a)는 기밀 유지를 위한 오링(15)이 접착될 면에 제공된 것으로, 가류 공정시 유동적인 고무가 충전되어 결합력을 증가시키기 위하여 가늘고 긴 슬릿 형태의 홈이 형성된 것이다. 그리고, 스프링 부재(17)는 보다 강력한 고무의 결합력을 제공하기 위하여 요입부(11a)에 내장되어 있다.

또한, 스프링 부재(17)는 요입부(11a)의 내벽에 밀착되는 것이 바람직하다.

그리고, 스프링 부재(17)는 요입부(11a)를 따라 내장되며, 연속적인 형상을 갖는 링 스프링이 바람직하다.

오링(15)은 가류 공정시 용융된 상태에서 요입부(11a) 및 스프링 부재(17)의 미세한 틈으로 침투되어 충전되고 금형에서 원하는 형태로 성형되어 있다. 여기서, 용융된 고무는 가류가 완료되면 냉각 과정에서 고체화되고, 이때 접착 상대물인 요입부(11a) 및 스프링 부재(17)와 완벽하게 융착된다.

그리고, 본 발명의 오링(15)은 종래 기술과 같이 별도의 접착 공정이 불필요한 장점이 있다.

이상과 같은 본 발명은 일 실시예에 한정되어 설명되었으나, 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 토대로 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 속함이 분명하다.

1 : 플레이트
3 : 돌출부 3a : 관통공
5 : 오링

Claims (8)

1. 플레이트와;
   상기 플레이트의 기밀면에 형성된 돌출부와;
   상기 돌출부를 수용하면서 형성된 오링으로 구성된 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 돌출부는 복수 개의 관통형이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 오링은 상기 관통공들에 침투되는 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
4. 플레이트와;
   상기 플레이트의 기밀면에 형성된 요입부와;
   상기 요입부에 침투되며 기밀면에 형성된 오링으로 구성된 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 요입부는 가늘고 긴 슬릿 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 요입부에 내장된 스프링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 스프링 부재는 상기 요입부의 내벽에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.
   
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 스프링 부재는 상기 요입부를 따라 내장되며, 연속적인 형상을 갖는 링 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 밸브용 고무-메탈 씰 도어.

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