KR20140005783A - Insulating resin sheet - Google Patents
Insulating resin sheet Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140005783A KR20140005783A KR1020130076869A KR20130076869A KR20140005783A KR 20140005783 A KR20140005783 A KR 20140005783A KR 1020130076869 A KR1020130076869 A KR 1020130076869A KR 20130076869 A KR20130076869 A KR 20130076869A KR 20140005783 A KR20140005783 A KR 20140005783A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- resin sheet
- epoxy resin
- insulating
- resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 절연 수지 시트에 관한 것이다. 또한 상기 절연 수지 시트를 함유하는, 다층 프린트 배선판, 반도체 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an insulating resin sheet. Moreover, it is related with the multilayer printed wiring board and semiconductor device containing the said insulated resin sheet.
최근, 전자 기기의 소형화, 고성능화가 진행되고 있다. 다층 프린트 배선판은 전자 부품의 실장 밀도를 향상시키기 위해서 도체 배선의 미세화, 소형화가 진행되고 있다. 이러한 가운데, 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서는 회로 형성된 도체층과 절연층(층간 절연층)을 교대로 쌓아 올려 가는 빌드업 방식이 널리 사용되고 있으며, 상기 빌드업 방식에 있어서의 미세한 도체 배선의 형성에는 통상 어디티브 공법이 채용되고, 특히 세미어디티브 공법이 주류가 되고 있다. In recent years, miniaturization and high performance of electronic devices are progressing. In order to improve the mounting density of an electronic component, multilayer printed wiring boards are progressing in miniaturization and miniaturization of conductor wiring. Among these, as a manufacturing method of a multilayer printed wiring board, the buildup system which piles up a circuit-formed conductor layer and an insulating layer (interlayer insulation layer) alternately is used widely, and it is usual for formation of the fine conductor wiring in the said buildup system. The additive method is adopted, and the semi-additive method is particularly mainstream.
이에 대해, 특허문헌 1에서는 수지 조성물층을 복층화하고, 각 층에 상이한 기능을 갖게 하는 것이 기재되어 있지만, 각 층이 섞여 버리는 등, 품질의 안정화가 곤란하였다. 특허문헌 2에서는 경화물층과 접착층을 갖는 절연 수지 시트가 개시되어 있지만, 천공 가공의 비아 형상에 관해서는 일체 언급되어 있지 않다. On the other hand, in patent document 1, it is described that multilayering a resin composition layer and giving each layer a different function, but it was difficult to stabilize quality, such as mixing each layer. In patent document 2, although the insulated resin sheet which has a hardened | cured material layer and an contact bonding layer is disclosed, it does not mention at all about the via shape of a punching process.
본 발명자들은 복층화한 필름의 성능을 향상시키기 위해서, 다양한 검토를 행하여, 다층 프린트 배선판을 제조하고 있었던 결과, 복층화한 필름에 있어서는, 각 층의 성질의 차이에 의해, 레이저 가공시에, 에너지 조정이 어렵고, 각 층의 비아에서 단차가 발생하여, 비아 형상이 찌그러져 버린다고 하는 새로운 문제가 발생하였다. 그래서, 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 각 층의 에칭량을 제어함으로써, 비아 형상의 문제를 해결할 수 있는 것을 밝혀내었다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors made various examinations in order to improve the performance of the multilayered film, and produced the multilayer printed wiring board. As a result, in the multilayered film, the energy adjustment is at the time of laser processing by the difference of the property of each layer. It is difficult and a new problem arises that a step | step arises in the via of each layer, and the via shape is crushed. Therefore, the present inventors have diligently studied and found that the problem of via shape can be solved by controlling the etching amount of each layer.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 본원 발명이 해결하고자 하는 과제는 비아 형상, 박막 절연 신뢰성, 표면 평활성 및 매립성이 우수한 절연 수지 시트를 제공하는 것에 있다. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an insulating resin sheet excellent in via shape, thin film insulation reliability, surface smoothness and embedding properties.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 지지체층과, 상기 지지체 위에 형성된 특정한 제 1 층과, 상기 제 1 층 위에 형성된 특정한 제 2 층을 갖는 절연 수지 시트에 있어서, 제 1 층 및 제 2 층의 에칭량을 제어함으로써, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, in the insulated resin sheet which has a support layer, the specific 1st layer formed on the said support body, and the specific 2nd layer formed on the said 1st layer, a 1st layer and By controlling the etching amount of the second layer, the present invention has been completed.
본 발명은 이하의 내용을 포함하는 것이다. The present invention includes the following contents.
〔1〕지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 1 층으로서, 상기 제 1 층의 탄성율이 0.5GPa 이상이며, 상기 제 1 층의 두께가 2 내지 18㎛인 제 1 층과, 상기 제 1 층 위에 형성된 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 2 층으로서, 상기 제 2 층의 최저 용융 점도가 100 내지 19500poise이며, 상기 제 2 층의 두께가 10 내지 120㎛인 제 2 층을 가지고, 상기 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 상기 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)이, E1/E2=0.3 내지 3으로 나타나는 것을 특징으로 하는 절연 수지 시트.[1] A first layer containing a support and an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler formed on the support, wherein the elastic modulus of the first layer is 0.5 GPa or more, and the thickness of the first layer is 2 to 18 µm. A second layer containing one layer and an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler formed on the first layer, wherein the minimum melt viscosity of the second layer is from 100 to 19500 poise, and the thickness of the second layer is from 10 to 120 μm. It has a 2nd layer which is a phosphorus, and etching amount E1 per unit area of a said 1st layer, and etching amount E2 per unit area of a said 2nd layer are represented by E1 / E2 = 0.3-3, Insulation resin sheet characterized by the above-mentioned. .
〔2〕상기 제 1 층의 탄성율이 0.5GPa 이상 10GPa 이하인 것을 특징으로 하는 〔1〕에 기재된 절연 수지 시트.[2] The insulating resin sheet according to [1], wherein the elastic modulus of the first layer is 0.5 GPa or more and 10 GPa or less.
〔3〕상기 제 1 층의 두께가 2 내지 8㎛인 것을 특징으로 하는 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 절연 수지 시트.(3) The thickness of the said 1st layer is 2-8 micrometers, The insulated resin sheet as described in [1] or [2] characterized by the above-mentioned.
〔4〕상기 제 1 층 중의 에폭시 수지가 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 및 나프틸렌에테르형 에폭시 수지로부터 선택되는 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[4] The epoxy resin in the first layer contains at least one member selected from naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin and naphthylene ether type epoxy resin [1] to The insulated resin sheet in any one of [3].
〔5〕상기 제 1 층 중의 무기 충전재의 평균 입자 직경이 0.01 내지 0.8㎛인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔4〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[5] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [4], wherein the average particle diameter of the inorganic filler in the first layer is 0.01 to 0.8 µm.
〔6〕상기 제 2 층의 최저 용융 점도가 100 내지 5000poise인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔5〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[6] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [5], wherein the minimum melt viscosity of the second layer is 100 to 5000 poise.
〔7〕상기 제 2 층의 두께가 15 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[7] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [6], wherein the second layer has a thickness of 15 to 100 µm.
〔8〕상기 제 2 층 중의 수지 성분을 100질량%로 한 경우, 제 2 층 중의 액상 에폭시 수지가 1 내지 35질량%인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔7〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[8] When the resin component in the second layer is 100% by mass, the liquid epoxy resin in the second layer is 1 to 35% by mass, wherein the insulation according to any one of [1] to [7] Resin sheet.
〔9〕제 2 층 중의 무기 충전재가 표면 처리제로 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔8〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[9] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [8], wherein the inorganic filler in the second layer is surface treated with a surface treating agent.
〔10〕상기 제 1 층과 상기 제 2 층의 합계 두께가 15 내지 120㎛인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔9〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[10] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [9], wherein the total thickness of the first layer and the second layer is 15 to 120 µm.
〔11〕 상기 제 1 층과 상기 제 2 층이 상이한 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔10〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[11] The insulated resin sheet according to any one of [1] to [10], wherein the first layer and the second layer are made of different materials.
〔12〕상기 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 상기 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)이 E1/E2=0.5 내지 2인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔11〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[12] Any of [1] to [11], wherein the etching amount E1 per unit area of the first layer and the etching amount E2 per unit area of the second layer are E1 / E2 = 0.5 to 2. The insulated resin sheet of any one of Claims.
〔13〕다층 프린트 배선판의 빌드업층용 절연 수지 시트인 것을 특징으로 하는 〔1〕 내지 〔12〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트.[13] The insulating resin sheet according to any one of [1] to [12], which is an insulating resin sheet for a buildup layer of a multilayer printed wiring board.
〔14〕(A) 〔1〕 내지 〔13〕중의 어느 한 항에 기재된 절연 수지 시트를 내층 회로 기판의 한면 또는 양면에 적층하는 공정, (B) 절연 수지 시트를 열경화하여 절연층을 형성하는 공정, (C) 지지체를 박리하는 공정, (D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정, (E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정, (F) 조화 처리후의 절연층 표면에 도금하여 도체층을 형성하는 공정을 함유하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 상기 (D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정에 있어서, 레이저 에너지가 1 내지 6mJ이며, 상기 (E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정에 있어서, 60 내지 80℃에서 10 내지 30분간의 산화제에 의한 조화 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.[14] (A) A step of laminating the insulating resin sheet according to any one of [1] to [13] on one or both surfaces of the inner layer circuit board, and (B) thermosetting the insulating resin sheet to form an insulating layer. Process, (C) process of peeling support body, (D) process of punching through insulating layer to form blind via, (E) process of roughening the surface of insulation layer, (F) plating on surface of insulation layer after roughening process A method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprising a step of forming a conductor layer, wherein the step of forming a blind via by punching through the insulating layer (D) comprises laser energy of 1 to 6 mJ, and the (E) insulation. In the process of roughening a layer surface, the roughening process by the oxidizing agent for 10 to 30 minutes is performed at 60-80 degreeC, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned.
〔15〕상기 (E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정에 있어서, 50 내지 80℃에서 5 내지 20분간의 팽윤 처리를 행하고, 그 후 수세 처리를 행하고, 그 후 산화제에 의한 조화 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 〔14〕에 기재된 다층 프린트 배선판의 제조 방법.[15] In the step of roughening the surface of the (E) insulating layer, performing a swelling treatment for 5 to 20 minutes at 50 to 80 ° C, followed by washing with water, and then performing a roughening treatment with an oxidizing agent. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in [14] characterized by the above-mentioned.
〔16〕〔14〕 또는 〔15〕에 기재된 방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.[16] A semiconductor device comprising a multilayer printed wiring board manufactured by the method described in [14] or [15].
지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 특정한 제 1 층과, 상기 제 1 층 위에 형성된 특정한 제 2 층을 갖는 절연 수지 시트에 있어서, 제 1 층 및 제 2 층의 에칭량을 제어함으로써, 비아 형상, 박막 절연 신뢰성, 표면 평활성 및 매립성이 우수한 절연 수지 시트를 제공할 수 있게 되었다. In the insulating resin sheet which has a support body, the specific 1st layer formed on the said support body, and the specific 2nd layer formed on the said 1st layer, via shape and thin film insulation are controlled by controlling the etching amount of a 1st layer and a 2nd layer. It was possible to provide an insulating resin sheet excellent in reliability, surface smoothness and embedding properties.
[절연 수지 시트][Insulation resin sheet]
본 발명의 절연 수지 시트는 지지체와, 상기 지지체 위에 형성된 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 1 층으로서, 상기 제 1 층의 탄성율이 0.5GPa 이상이며, 상기 제 1 층의 두께가 2 내지 18㎛인 제 1 층과, 상기 제 1 층 위에 형성된, 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 2 층으로서, 상기 제 2 층의 최저 용융 점도가 100 내지 19500poise이며, 상기 제 2 층의 두께가 10 내지 120㎛인 제 2 층을 가지고, 상기 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 상기 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)을 E1/E2=0.3 내지 3으로 제어하는 것을 특징으로 한다. 또한, 제 2 층의 노출면측에는 티끌 등의 부착 방지를 위해 보호 필름을 가져도 좋다. The insulated resin sheet of this invention is a 1st layer containing a support body and the epoxy resin, hardening | curing agent, and inorganic filler formed on the said support body, The elasticity modulus of a said 1st layer is 0.5 GPa or more, and the thickness of the said 1st layer is 2 to A second layer containing a first layer having a thickness of 18 μm and an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler formed on the first layer, wherein the minimum melt viscosity of the second layer is 100 to 19500 poise, and the thickness of the second layer Has a second layer having a thickness of 10 to 120 μm, and controls the etching amount E1 per unit area of the first layer and the etching amount E2 per unit area of the second layer to E1 / E2 = 0.3 to 3 It is done. In addition, on the exposed surface side of the second layer, a protective film may be provided to prevent adhesion of dust or the like.
본 발명의 절연 수지 시트에 있어서, 제 1 층의 탄성율과 두께를 규정함으로써 표면 평활성이나 비아 형상을 양호하게 하고, 제 2 층의 최저 용융 점도와 두께를 규정함으로써 매립성이나 표면 평활성을 양호하게 할 수 있다. 그리고, 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)을 E1/E2=0.3 내지 3으로 제어함으로써, 디스미어 후에 발생하는 제 1 층과 제 2 층의 비아의 단차를 억제하여, 비아 형상을 양호하게 하는 것을 가능하게 한다. 여기에서, 에칭량이란, 디스미어 처리에 대한 경화물의 조화 상태의 지표이며, 에칭량을 E1/E2=0.3 내지 3, 바람직하게는 0.5 내지 2로 제어함으로써, 디스미어 처리시에 제 1 층과 제 2 층의 조화 상태의 차이를 저감시켜 양호한 비아 형상으로 할 수 있다. 이로 인해, 다층 프린트 배선판의 층간 도통 신뢰성이 우수하고, 다층 프린트 배선판의 절연층용의 절연 수지 시트로서 적합해진다. 또한, 다층 프린트 배선판의 빌드업층용 절연 수지 시트나, 도금에 의해 도체층을 형성하기 위한 절연 수지 시트로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. In the insulating resin sheet of the present invention, the surface smoothness and the via shape are improved by defining the elastic modulus and the thickness of the first layer, and the embedding properties and the surface smoothness can be improved by defining the minimum melt viscosity and the thickness of the second layer. Can be. Then, by controlling the etching amount E1 per unit area of the first layer and the etching amount E2 per unit area of the second layer to E1 / E2 = 0.3 to 3, the first layer and the second layer generated after the desmear It is possible to suppress the step difference of the vias and to improve the via shape. Here, etching amount is an index of the rough state of the hardened | cured material with respect to a desmear process, and it controls an etching amount to E1 / E2 = 0.3-3, Preferably it is 0.5-2, and, at the time of desmear process, The difference in the rough state of a 2nd layer can be reduced, and it can be set as a favorable via shape. For this reason, it is excellent in the interlayer conduction reliability of a multilayer printed wiring board, and is suitable as an insulating resin sheet for the insulating layer of a multilayer printed wiring board. Moreover, it can use more suitably as the insulated resin sheet for buildup layers of a multilayer printed wiring board, and the insulated resin sheet for forming a conductor layer by plating.
[지지체][Support]
본 발명의 지지체로서는 플라스틱 필름이나 금속박을 들 수 있다. 구체적으로, 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있다.), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아크릴, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로스, 폴리에테르설파이드, 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 바람직하며, 특히 저렴한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 금속박으로서는 구리박, 알루미늄박 등을 들 수 있다. 범용성의 점에서, 플라스틱 필름이 바람직하며, 플라스틱 필름을 사용하는 경우, 박리성을 향상시키기 위해서, 수지층의 피형성면이 이형 처리된 지지체를 사용하는 것이 바람직하다. 이형 처리에 사용하는 이형제로서는 수지층이 지지체로부터 박리 가능하면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 폴리올레핀 수지, 우레탄 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 또한, 시판되고 있는 이형층 부착 플라스틱 필름을 사용해도 좋고, 바람직한 것으로서는, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제를 주성분으로 하는 이형층을 갖는 PET 필름인 SK-1, AL-5, AL-7(린텍(주) 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 플라스틱 필름은 매트 처리, 코로나 처리를 가하고 있어도 좋고, 상기 처리면 위에 이형층을 형성해도 좋다. 한편, 금속박은 에칭 용액에 의해 제거할 수도 있지만, 제거하지 않고 상기 금속박을 도체층으로서 이용해도 좋다. 지지체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 10 내지 150㎛의 범위가 바람직하며, 25 내지 50㎛의 범위가 보다 바람직하다. As a support body of this invention, a plastic film and a metal foil are mentioned. Specifically, as the plastic film, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes referred to as "PET"), polyester such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, acryl, cyclic polyolefin, triacetyl cellulose, polyether sulfide, polyether ketone And polyimide. Among these, a polyethylene terephthalate film and a polyethylene naphthalate film are preferable, and a cheap polyethylene terephthalate film is especially preferable. Copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned as metal foil. In terms of versatility, a plastic film is preferable, and in the case of using a plastic film, it is preferable to use a support on which the surface to be formed of the resin layer is released in order to improve peelability. As a mold release agent used for a mold release process, if a resin layer can peel from a support body, it will not specifically limit, For example, a silicone type mold release agent, an alkyd resin type mold release agent, a polyolefin resin, a urethane resin, a fluororesin etc. are mentioned. Moreover, you may use the commercially available plastic film with a release layer, As a preferable thing, it is SK-1, AL-5, AL-7 which is a PET film which has a release layer which has an alkyd resin type mold release agent as a main component, for example (Lintec Co., Ltd.) etc. are mentioned. In addition, the plastic film may apply the mat process and the corona treatment, and may form a release layer on the said process surface. In addition, although metal foil can be removed with an etching solution, you may use the said metal foil as a conductor layer, without removing. Although the thickness of a support body is not specifically limited, The range of 10-150 micrometers is preferable, and the range which is 25-50 micrometers is more preferable.
보호 필름을 갖는 경우에는 지지체와 같은 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 또한 보호 필름에는 매드 처리, 코로나 처리 등의 표면 처리가 가해져 있어도 좋고, 상기와 같은 이형 처리가 가해져 있어도 좋다. 보호 필름의 두께는 3 내지 30㎛가 바람직하다. In the case of having a protective film, a plastic film such as a support can be used. Moreover, surface treatment, such as a mad process and a corona treatment, may be given to the protective film, and the above-mentioned mold release process may be applied. As for the thickness of a protective film, 3-30 micrometers is preferable.
[수지 조성물][Resin composition]
본 발명의 제 1 층 및 제 2 층은 수지 조성물을 층 형성한 것이다. 수지 조성물로서는 (a) 에폭시 수지, (b) 경화제 및 (c) 무기 충전재를 함유하면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 추가로 열가소성 수지나 경화 촉진제, 기타 성분을 배합할 수도 있다. 이하, 배합 성분에 관해서 서술한다. The 1st layer and the 2nd layer of this invention are layered resin compositions. As a resin composition, if it contains (a) epoxy resin, (b) hardening | curing agent, and (c) inorganic filler, it can be used without a restriction | limiting in particular. Moreover, a thermoplastic resin, a hardening accelerator, and another component can also be mix | blended. Hereinafter, the compounding component will be described.
(a) 에폭시 수지(a) epoxy resin
본 발명에 사용하는 에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, tert-부틸-카테콜형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 트리메틸올형 에폭시 수지, 할로겐화 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. Although it does not specifically limit as an epoxy resin used for this invention, It is preferable to contain the epoxy resin which has two or more epoxy groups in 1 molecule. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene Epoxy resin, naphthylene ether epoxy resin, glycidylamine epoxy resin, glycidyl ester epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, biphenyl epoxy resin, anthracene epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, The epoxy resin which has a butadiene structure, an alicyclic epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, a spiro ring containing epoxy resin, a cyclohexane dimethanol type epoxy resin, a trimethylol type epoxy resin, a halogenated epoxy resin, etc. are mentioned. These may be used singly or in combination of two or more.
이들 중에서도, 박막 절연 신뢰성 향상이라는 관점에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지가 바람직하다. 특히, 제 1 층을 열경화했을 때의 가교 밀도를 낮게 하고, 비아의 톱 형상을 양호하게 한다는 점에서, 제 1 층 중의 에폭시 수지가 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 및 나프틸렌에테르형 에폭시 수지로부터 선택되는 1종 이상을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」, 「YL980」), 비스페놀 F형 에폭시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「jER806H」, 「YL983U」), 나프탈렌형 2관능 에폭시 수지(DIC(주) 제조의「HP4032」, 「HP4032D」, 「HP4032SS」, 「EXA4032SS」), 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(DIC(주) 제조의「HP4700」, 「HP4710」), 나프톨형 에폭시 수지(신닛테츠가가쿠(주) 제조의「ESN-475V」), 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지(다이셀가가쿠고교(주) 제조의「PB-3600」), 비페닐 구조를 갖는 에폭시 수지(니혼카야쿠(주) 제조의「NC3000H」,「 NC3000L」, 「NC3100」, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX4000」, 「YX4000H」, 「YX4000HK」, 「YL6121」), 안트라센형 에폭시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX8800」), 나프틸렌에테르형 에폭시 수지(DIC(주) 제조의「EXA-7310」, 「EXA-7311」, 「EXA-7311L」, 「EXA7311-G3」), 글리시딜에스테르형 에폭시 수지(나가세켐텍스(주) 제조의「EX711」, 「EX721」, (주)프린테크 제조의「R540」) 등을 들 수 있다. Among them, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, and glycidyl ester from the viewpoint of thin film insulation reliability improvement. The epoxy resin which has a type epoxy resin, an anthracene type epoxy resin, and a butadiene structure is preferable. In particular, the epoxy resin in the first layer is a naphthol type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, or a biphenyl type epoxy resin in view of lowering the crosslinking density at the time of thermosetting the first layer and improving the top shape of the via. And one or more selected from naphthylene ether type epoxy resins. Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin ("Epicoat 828EL", "YL980" by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), bisphenol F type epoxy resin ("jER806H" by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. product) , "YL983U"), naphthalene-type bifunctional epoxy resin ("HP4032", "HP4032D", "HP4032SS", "EXA4032SS" by DIC Corporation), naphthalene type | system | group tetrafunctional epoxy resin (DIC Corporation " HP4700 "," HP4710 "), naphthol type epoxy resin (" ESN-475V "by Shin-Nitetsu Chemical Co., Ltd.), epoxy resin (" PB-3600 "by Daicel Chemical Co., Ltd.) which has butadiene structure. ), An epoxy resin having a biphenyl structure (`` NC3000H '', `` NC3000L '', `` NC3100 '' manufactured by Nihon Kayaku Co., Ltd., `` YX4000 '', `` YX4000H '', `` YX4000HK '', manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YL6121"), anthracene type epoxy resin ("YX8800" by Mitsubishi Chemical Corporation), naphthylene ether type epoxy resin (DIC Corporation make) `` EXA-7310 '', `` EXA-7311 '', `` EXA-7311L '', `` EXA7311-G3 ''), glycidyl ester-type epoxy resin (`` EX711 '', `` EX711 '' of Nagase Chemtex Co., Ltd., ( Ltd.) "R540" manufactured by Printech Co., Ltd. may be mentioned.
에폭시 수지는 액상 에폭시 수지를 함유함으로써 매립성을 향상시킬 수 있다. 또한, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 병용하는 것이 바람직하다. 액상 에폭시 수지로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지고, 온도 20℃에서 액상인 방향족계 에폭시 수지가 바람직하며, 고체상 에폭시 수지로서는 1분자 중에 3개 이상의 에폭시기를 가지고, 온도 20℃에서 고체상인 방향족계 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 본 발명에서 말하는 방향족계 에폭시 수지란, 그 분자내에 방향환 구조를 갖는 에폭시 수지를 의미한다. 에폭시 수지로서, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 병용하는 경우, 수지 조성물의 경화 물성의 밸런스를 구비한다는 점에서, 그 배합 비율(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)은 질량비로 1:0.1 내지 1:2의 범위가 바람직하며, 1:0.3 내지 1:1.8의 범위가 보다 바람직하며, 1:0.6 내지 1:1.5의 범위가 더욱 바람직하다. The epoxy resin can improve the embedding property by containing a liquid epoxy resin. Moreover, it is preferable to use a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin together. The liquid epoxy resin is preferably an aromatic epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule and liquid at a temperature of 20 ° C. The solid epoxy resin has three or more epoxy groups in one molecule and an aromatic system in a solid state at a temperature of 20 ° C. Epoxy resins are preferred. The term "aromatic epoxy resin" in the present invention means an epoxy resin having an aromatic ring structure in its molecule. As an epoxy resin, when using a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin together, since the balance of hardening physical properties of a resin composition is provided, the compounding ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is 1: 0.1-1: by mass ratio. The range of 2 is preferable, the range of 1: 0.3-1: 1.8 is more preferable, The range of 1: 0.6-1: 1.5 is further more preferable.
액상 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지가 바람직하며, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 고체상 에폭시 수지로서는, 4관능 나프탈렌형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지가 바람직하며, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. As the liquid epoxy resin, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferred. Resin and a naphthalene type epoxy resin are more preferable. These may be used singly or in combination of two or more. As a solid epoxy resin, a tetrafunctional naphthalene type epoxy resin, a cresol novolak-type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a trisphenol epoxy resin, a naphthol type epoxy resin, an anthracene type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a naphthylene An ether type epoxy resin is preferable and a naphthol type epoxy resin and a biphenyl type epoxy resin are more preferable. These may be used singly or in combination of two or more.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 수지 조성물의 경화물의 박막 절연 신뢰성을 향상시킨다고 하는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 에폭시 수지의 함유량은 3 내지 40질량%인 것이 바람직하며, 5 내지 35질량%인 것이 보다 바람직하며, 10 내지 30질량%인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 제 2 층의 매립성을 향상시킨다는 점에서, 제 2 층 중의 수지 성분을 100질량%로 한 경우, 제 2 층 중의 액상 에폭시 수지의 함유량은 1 내지 35질량%가 바람직하며, 3 내지 30질량%가 보다 바람직하며, 6 내지 25질량%가 더욱 바람직하다. In the resin composition of this invention, when the non volatile component in a resin composition is 100 mass% from a viewpoint of improving the thin film insulation reliability of the hardened | cured material of a resin composition, it is preferable that content of an epoxy resin is 3-40 mass%. It is more preferable that it is 5-35 mass%, and it is still more preferable that it is 10-30 mass%. In particular, from the viewpoint of improving the embedding of the second layer, when the resin component in the second layer is 100% by mass, the content of the liquid epoxy resin in the second layer is preferably 1 to 35% by mass, and is 3 to 30. Mass% is more preferable, and 6-25 mass% is more preferable.
(b) 경화제 (b) curing agent
본 발명에 사용하는 경화제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 경화제, 활성 에스테르계 경화제, 시아네이트에스테르계 경화제, 벤조옥사진계 경화제, 산무수물계 경화제 등을 들 수 있고, 페놀계 경화제, 활성 에스테르계 경화제 및 시아네이트에스테르계 경화제로부터 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. Although it does not specifically limit as a hardening | curing agent used for this invention, A phenol type hardening | curing agent, an active ester type hardening | curing agent, a cyanate ester type hardening | curing agent, a benzoxazine type hardening | curing agent, an acid anhydride type hardening | curing agent, etc. are mentioned, A phenolic hardening | curing agent and an active ester type | system | group It is preferable to use 1 or more types chosen from a hardening | curing agent and a cyanate ester type hardening | curing agent. These may be used singly or in combination of two or more.
페놀계 경화제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 비페닐형 경화제, 나프탈렌형 경화제, 페놀노볼락형 경화제, 나프틸렌에테르형 경화제, 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제가 바람직하다. 구체적으로는, 비페닐형 경화제의 MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(메이와가세이(주) 제조), 나프탈렌형 경화제의 NHN, CBN, GPH(니혼카야쿠(주) 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(신닛테츠가가쿠(주) 제조), EXB9500(DIC(주) 제조), 페놀노볼락형 경화제의 TD2090(DIC(주) 제조), 나프틸렌에테르형 경화제의 EXB-6000(DIC(주) 제조) 등을 들 수 있다. 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제의 구체적인 예로서는, LA3018, LA7052, LA7054, LA1356(DIC(주) 제조) 등을 들 수 있다. 특히, 나프탈렌형 경화제, 트리아진 골격 함유 페놀계 경화제가 보다 적합하다. The phenol-based curing agent is not particularly limited, but a biphenyl-type curing agent, a naphthalene-type curing agent, a phenol novolak type curing agent, a naphthylene ether type curing agent and a triazine skeleton-containing phenol type curing agent are preferable. Specifically, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851 (made by Meiwa Kasei Co., Ltd.) of a biphenyl type hardening | curing agent, NHN, CBN, GPH (made by Nihon Kayaku Co., Ltd.) of a naphthalene type hardening | curing agent, SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395 (manufactured by Shin-Nitetsu Chemical Co., Ltd.), EXB9500 (manufactured by DIC Co., Ltd.), TD2090 (manufactured by DIC Co., Ltd.), And EXB-6000 (manufactured by DIC Corporation) of a naphthylene ether type curing agent. LA3018, LA7052, LA7054, LA1356 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned as a specific example of a triazine skeleton containing phenolic hardening | curing agent. In particular, a naphthalene type hardening | curing agent and a triazine skeleton containing phenol type hardening | curing agent are more suitable.
활성 에스테르계 경화제에는, 일반적으로 페놀에스테르류, 티오페놀에스테르류, N-하이드록시아민에스테르류, 복소환 하이드록시 화합물의 에스테르류 등의 반응 활성이 높은 에스테르기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하게 사용된다. 상기 활성 에스테르계 경화제는, 카복실산 화합물 및/또는 티오카복실산 화합물과 하이드록시 화합물 및/또는 티올 화합물과의 축합 반응에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 특히 내열성 향상의 관점에서, 카복실산 화합물과 하이드록시 화합물로부터 얻어지는 활성 에스테르계 경화제가 바람직하며, 카복실산 화합물과 페놀 화합물 및/또는 나프톨 화합물로부터 얻어지는 활성 에스테르계 경화제가 보다 바람직하다. 카복실산 화합물로서는, 예를 들면 벤조산, 아세트산, 석신산, 말레산, 이타콘산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 피로멜리트산 등을 들 수 있다. 페놀 화합물 또는 나프톨 화합물로서는, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 페놀프탈린, 메틸화 비스페놀 A, 메틸화 비스페놀 F, 메틸화 비스페놀 S, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 카테콜, α-나프톨, β-나프톨, 1,5-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 디하이드록시벤조페논, 트리하이드록시벤조페논, 테트라하이드록시벤조페논, 플루오로글루신, 벤젠트리올, 디사이클로펜타디에닐디페놀, 페놀노볼락 등을 들 수 있다. 활성 에스테르계 경화제는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 디사이클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르계 경화제, 나프탈렌 구조를 포함하는 활성 에스테르계 경화제, 페놀노볼락의 아세틸화물인 활성 에스테르계 경화제, 페놀노볼락의 벤조일화물인 활성 에스테르계 경화제 등이 바람직하며, 이 중에서도 수지 조성물층의 용융 점도를 저하시켜, 매립성을 향상시킬 수 있다는 점에서, 디사이클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르계 경화제가 보다 바람직하다. 시판품으로서는, 디사이클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함하는 것으로서 EXB9451, EXB9460, EXB9460S-65T, HPC8000-65T(DIC(주) 제조, 활성기 당량 약 223), 페놀노볼락의 아세틸화물인 활성 에스테르계 경화제로서 DC808(미쓰비시가가쿠(주) 제조, 활성기 당량 약 149), 페놀노볼락의 벤조일화물인 활성 에스테르계 경화제로서 YLH1026(미쓰비시가가쿠(주) 제조, 활성기 당량 약 200), YLH1030(미쓰비시가가쿠(주) 제조, 활성기 당량 약 201), YLH1048(미쓰비시가가쿠(주) 제조, 활성기 당량 약 245) 등을 들 수 있다. Generally, the active ester curing agent includes compounds having two or more ester groups having high reaction activity in one molecule such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds. It is preferably used. It is preferable that the said active ester type hardening | curing agent is obtained by condensation reaction of a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound, a hydroxy compound, and / or a thiol compound. From the viewpoint of heat resistance improvement, an active ester type curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester type curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable. Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid and pyromellitic acid. As the phenol compound or naphthol compound, hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m-cresol, p- Cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzo Phenone, tetrahydroxy benzophenone, fluoroglucin, benzene triol, dicyclopentadienyl diphenol, phenol novolak, etc. are mentioned. The active ester type hardener can use 1 type (s) or 2 or more types. Specifically, an active ester curing agent containing a dicyclopentadienyldiphenol structure, an active ester curing agent containing a naphthalene structure, an active ester curing agent which is an acetylate of phenol novolac, and an ester monohydrate of phenol novolac A system hardening | curing agent etc. are preferable, The active ester type hardening | curing agent containing a dicyclopentadienyl diphenol structure is more preferable at the point which can melt | dissolve the melt viscosity of a resin composition layer and can improve a landfill property among these. Commercially available products include dicyclopentadienyldiphenol structures, which are EXB9451, EXB9460, EXB9460S-65T, HPC8000-65T (DIC Co., Ltd., active group equivalent approximately 223), an active ester curing agent which is an acetylide of phenol novolac YLH1026 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., active group equivalent approximately 200), YLH1030 (Mitsubishi Chemical) And YLH1048 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., about 245 equivalents of active group equivalent).
시아네이트에스테르계 경화제로서는, 특별히 제한은 없지만, 노볼락형(페놀노볼락형, 알킬페놀노볼락형 등) 시아네이트에스테르계 경화제, 디사이클로펜타디엔형 시아네이트에스테르계 경화제, 비스페놀형(비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형 등) 시아네이트에스테르계 경화제, 및 이들이 일부 트리아진화된 프레폴리머 등을 들 수 있다. 시아네이트에스테르계 경화제의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 500 내지 4500이 바람직하며, 600 내지 3000이 보다 바람직하다. 시아네이트에스테르계 경화제의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 비스페놀 A 디시아네이트, 폴리페놀시아네이트(올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀 A 디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리덴))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 비스(4-시아네이트페닐)에테르 등의 2관능 시아네이트 수지, 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 디사이클로펜타디엔 구조 함유 페놀 수지 등으로부터 유도되는 다관능 시아네이트 수지, 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화된 프레폴리머 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 시판되고 있는 시아네이트에스테르 수지로서는, 페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지(론자재팬(주) 제조, PT30, 시아네이트 당량 124), 비스페놀 A 디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되어 3량체가 된 프레폴리머(론자재팬(주) 제조, BA230, 시아네이트 당량 232), 디사이클로펜타디엔 구조 함유 시아네이트에스테르 수지(론자재팬(주) 제조, DT-4000, DT-7000) 등을 들 수 있다. Examples of the cyanate ester curing agent include, but are not limited to, novolac (phenol novolac type, alkylphenol novolak type, etc.) cyanate ester type curing agent, dicyclopentadiene type cyanate ester type curing agent, bisphenol type Bisphenol F, bisphenol S, etc.) cyanate ester curing agents, and partially triarylated prepolymers thereof. The weight-average molecular weight of the cyanate ester-based curing agent is not particularly limited, but is preferably 500 to 4500, more preferably 600 to 3000. As a specific example of a cyanate ester type hardening | curing agent, bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate (oligo (3-methylene- 1, 5- phenylene cyanate), 4,4'- methylene bis (2, 6-dimethylphenylcyanate), 4,4'-ethylidenediphenyldicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis ( 4-cyanatephenylmethane), bis (4-cyanate-3,5-dimethylphenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4 Polyfunctional cyanate resins derived from bifunctional cyanate resins such as -cyanatephenyl) thioether and bis (4-cyanatephenyl) ether, phenol novolac, cresol novolac, and dicyclopentadiene structure-containing phenol resins And tripolymers in which these cyanate resins are partially triazine, etc. These may be used alone or in combination of two or more thereof. As the cyanate ester resin that is commercially available, a part or all of the phenol novolak-type polyfunctional cyanate ester resin (Lonza Japan Co., Ltd. product, PT30, cyanate equivalent 124) and the bisphenol A dicyanate are triazineized. Prepolymers (manufactured by Lonza Japan Co., Ltd., BA230, cyanate equivalents 232), dicyclopentadiene structure-containing cyanate ester resins (Lonza Japan Co., Ltd. product, DT-4000, DT-7000) Can be mentioned.
에폭시 수지와 경화제의 배합 비율은, 에폭시 수지의 에폭시기 수를 1로 했을 때에, 경화제의 반응기 수가 0.3 내지 2.0의 범위가 되는 비율이 바람직하며, 0.5 내지 1.0의 범위가 되는 비율이 보다 바람직하다. 또한 수지 조성물 중에 존재하는 에폭시 수지의 에폭시기 수란, 각 에폭시 수지의 고형분 질량을 에폭시 당량으로 나눈 값을 모든 에폭시 수지에 관해서 합계한 값이며, 경화제의 반응기 수란, 각 경화제의 고형분 질량을 반응기 당량으로 나눈 값을 모든 경화제에 관해해서 합계한 값이다. When the compounding ratio of an epoxy resin and a hardening | curing agent makes the epoxy group number of an epoxy resin 1, the ratio which becomes the range of 0.3-2.0 of the number of reactors of a hardening | curing agent is preferable, and the ratio which becomes the range of 0.5-1.0 is more preferable. In addition, the epoxy group number of the epoxy resin which exists in a resin composition is the value which divided the solid content mass of each epoxy resin by the epoxy equivalent, and it totals it about all the epoxy resins, and the reactor number of a hardening | curing agent divided the solid content mass of each hardening | curing agent by the reactor equivalent. The value is the sum total of all the hardening | curing agents.
(c) 무기 충전재(c) inorganic filler
본 발명에 사용하는 무기 충전재로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 운모, 마이카, 규산염, 황산바륨, 수산화마그네슘, 산화티탄 등을 들 수 있고, 실리카, 알루미나가 바람직하며, 특히 무정형 실리카, 용융 실리카, 결정 실리카, 합성 실리카, 중공 실리카, 구상 실리카 등의 실리카가 바람직하며, 구상 실리카, 용융 실리카가 보다 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 수지 조성물로의 충전성 향상의 관점에서, 구상 용융 실리카가 더욱 바람직하다. 시판되고 있는 구상 용융 실리카로서, (주)아드마텍스 제조의「SOC2」, 「SOC1」을 들 수 있다. Examples of the inorganic filler used in the present invention include silica, alumina, mica, mica, silicate, barium sulfate, magnesium hydroxide, titanium oxide, and the like, and silica and alumina are preferable, and amorphous silica and fused silica are particularly preferred. Silicas, such as crystalline silica, synthetic silica, hollow silica, and spherical silica, are preferable, and spherical silica and fused silica are more preferable. These may be used alone or in combination of two or more. From a viewpoint of the improvement of the filling property to a resin composition, spherical fused silica is more preferable. Examples of commercially available spherical fused silica include "SOC2" and "SOC1" manufactured by ADMATEX.
무기 충전재의 평균 입자 직경은, 박막 절연 신뢰성 향상이나 표면 평활성 향상의 점에서, 2㎛ 이하가 바람직하며, 1㎛ 이하가 보다 바람직하며, 0.8㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 0.6㎛ 이하가 더욱 한층 바람직하다. 한편, 무기 충전재의 평균 입자 직경은, 무기 충전재의 분산성 향상의 점에서, 0.01㎛ 이상이 바람직하며, 0.05㎛ 이상이 보다 바람직하며, 0.1㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 특히, 제 1 층의 표면 평활성을 향상시키기 위해서, 제 1 층 중의 무기 충전재의 평균 입자 직경은 0.01 내지 0.8㎛가 바람직하며, 0.01 내지 0.6㎛가 보다 바람직하다. 무기 충전재의 평균 입자 직경은 미 산란 이론에 기초하는 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치에 의해, 무기 충전재의 입도 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은 무기 충전재를 초음파에 의해 수중에 분산시킨 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치로서는, (주)호리바세사쿠쇼 제조의 LA-950 등을 사용할 수 있다. The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 2 µm or less, more preferably 1 µm or less, still more preferably 0.8 µm or less, and even more preferably 0.6 µm or less from the viewpoint of improving thin film insulation reliability and improving surface smoothness. Do. On the other hand, the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 µm or more, more preferably 0.05 µm or more, and even more preferably 0.1 µm or more, from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. In particular, in order to improve the surface smoothness of a 1st layer, 0.01-0.8 micrometer is preferable and, as for the average particle diameter of the inorganic filler in a 1st layer, 0.01-0.6 micrometer is more preferable. The average particle diameter of an inorganic filler can be measured by the laser diffraction scattering method based on a fine scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler can be measured with a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus, and the median diameter is determined as the average particle diameter. The sample to be measured may preferably be an inorganic filler dispersed in water by ultrasonic waves. As a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus, LA-950 manufactured by Horiba Sesaku Sho, etc. can be used.
무기 충전재의 함유량은, 시트 형태의 가요성이 저하되는 것을 방지하고, 또한 선열 팽창율을 낮게 한다는 점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 35 내지 85질량%가 바람직하며, 40 내지 75질량%가 보다 바람직하다. Since content of an inorganic filler prevents the flexibility of a sheet form from falling, and lowers a linear thermal expansion rate, when the nonvolatile component in a resin composition is 100 mass%, 35-85 mass% is preferable, 40-75 mass% is more preferable.
무기 충전재는 에폭시실란계 커플링제, 아미노실란계 커플링제, 머캅토실란계 커플링제, 실란계 커플링제, 오르가노실라잔 화합물, 티타네이트계 커플링제 등의 표면 처리제로 표면 처리하여 그 내습성을 향상시킨 것이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 이들 중에서도 아미노실란계 커플링제는 내습성, 분산성, 경화물의 특성 등이 우수하여 바람직하다. 특히, 제 2 층의 매립성을 향상시키기 위해서, 제 2 층 중의 무기 충전재가, 표면 처리제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 시판품으로서는, 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「KBM403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「KBM803」(3-머캅토프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「KBE903」(3-아미노프로필트리에톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「KBM573」(N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「KBM103」(페닐트리메톡시실란), 신에츠가가쿠고교(주) 제조의「SZ-31」(헥사메틸디실라잔) 등을 들 수 있다. The inorganic filler is surface-treated with surface treatment agents such as an epoxy silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, a mercaptosilane coupling agent, a silane coupling agent, an organosilazane compound, and a titanate coupling agent to improve its moisture resistance. It is preferable to make it. These may be used singly or in combination of two or more. Among these, an aminosilane coupling agent is preferable because it is excellent in moisture resistance, dispersibility, hardened | cured material, etc. In particular, in order to improve the embedding of a 2nd layer, it is preferable that the inorganic filler in a 2nd layer is surface-treated with the surface treating agent. As a commercial item, "KBM403" (3-glycidoxy propyl trimethoxysilane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3- mercaptopropyl trimethoxysilane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ), "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyl trimethoxysilane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ), "KBM103" (phenyl trimethoxysilane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "SZ-31" (hexamethyldisilazane) by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., etc. are mentioned.
(d) 열가소성 수지(d) thermoplastic resin
열가소성 수지로서는, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 및 폴리설폰 수지 등을 들 수 있고, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지가 바람직하다. 열가소성 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. Examples of the thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, and the like, and phenoxy resins and polyvinyl acetal resins include desirable. The thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.
열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 8000 내지 70000의 범위가 바람직하며, 10000 내지 60000의 범위가 보다 바람직하며, 20000 내지 60000의 범위가 더욱 바람직하다. 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법으로 측정된다. 구체적으로는, 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 측정 장치로서 (주)시마즈세사쿠쇼 제조의 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와덴코(주) 제조의 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 클로로포름 등을 사용하고, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다. The weight average molecular weight of polystyrene conversion of a thermoplastic resin is preferable in the range of 8000-70000, The range of 10000-60000 is more preferable, The range of 20000-60000 is further more preferable. The weight average molecular weight of the thermoplastic resin in terms of polystyrene is measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the weight average molecular weight of polystyrene conversion of the thermoplastic resin is Shodex K-800P manufactured by Showa Denko Co., Ltd. as a column using LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation / K-804L / K-804L can be measured using a chloroform or the like as a mobile phase at a column temperature of 40 ° C and calculated using a calibration curve of standard polystyrene.
페녹시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A 골격, 비스페놀 F 골격, 비스페놀 S 골격, 비스페놀아세트페논 골격, 노볼락 골격, 비페닐 골격, 플루오렌 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 노르보르넨 골격, 나프탈렌 골격, 안트라센 골격, 아다만탄 골격, 테르펜 골격, 및 트리메틸사이클로헥산 골격으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 골격을 갖는 페녹시 수지를 들 수 있다. 페녹시 수지의 말단은, 페놀성 수산기, 에폭시기 등의 어느 관능기라도 좋다. 페녹시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. 페녹시 수지의 구체적인 예로서는, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「1256」 및 「4250」(모두 비스페놀 A 골격 함유 페녹시 수지), 「YX8100」(비스페놀 S 골격 함유 페녹시 수지), 및 「YX6954」(비스페놀아세트페논 골격 함유 페녹시 수지)을 들 수 있고, 그 밖에도, 도토가세이(주) 제조의「FX280」 및 「FX293」, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YL7553」, 「YL6794」, 「YL7213」, 「YL7290」 및 「YL7482」등을 들 수 있다. Examples of the phenoxy resin include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, A phenoxy resin having at least one skeleton selected from the group consisting of a skeleton, an anthracene skeleton, an adamantane skeleton, a terpene skeleton, and a trimethyl cyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group. The phenoxy resin may be used singly or in combination of two or more. Specific examples of the phenoxy resin include "1256" and "4250" (both bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins), "YX8100" (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin), and "YX6954" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. And bisphenol acetphenone skeleton-containing phenoxy resins; in addition, "FX280" and "FX293" manufactured by Totogsei Co., Ltd., "YL7553", "YL6794" by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., "YL7213", "YL7290", "YL7482", etc. are mentioned.
폴리비닐아세탈 수지의 구체적인 예로서는, 덴키가가쿠고교(주) 제조의 덴카부티랄4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, 세키스이가가쿠고교(주) 제조의 에스렉 BH시리즈, BX시리즈, KS시리즈, BL시리즈, BM시리즈 등을 들 수 있다. As a specific example of polyvinyl acetal resin, Denka Butyral 4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, Sekisui Chemical Co., Ltd. Esrek BH series manufactured by Denki Chemical Co., Ltd. make , BX series, KS series, BL series, BM series and the like.
열가소성 수지의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 100질량%에 대해, 0.5 내지 60질량%가 바람직하며, 3 내지 50질량%가 보다 바람직하며, 5 내지 40질량%가 더욱 바람직하다. As for content of a thermoplastic resin, 0.5-60 mass% is preferable with respect to 100 mass% of non volatile components in a resin composition, 3-50 mass% is more preferable, 5-40 mass% is further more preferable.
(e) 경화 촉진제(e) curing accelerators
경화 촉진제로서는, 예를 들면, 유기 포스핀 화합물, 이미다졸 화합물, 아민어덕트 화합물, 및 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 경화 촉진제의 함유량은, 에폭시 수지와 경화제의 불휘발 성분의 합계를 100질량%로 한 경우, 0.01 내지 3질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. As a hardening accelerator, an organic phosphine compound, an imidazole compound, an amine adduct compound, a tertiary amine compound, etc. are mentioned, for example. When content of a hardening accelerator makes 100 mass% the sum total of the non volatile component of an epoxy resin and a hardening | curing agent, it is preferable to use in 0.01-3 mass%. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
본원 발명의 수지 조성물에, 난연제, 고무 입자, 유기 용제, 기타 첨가제 등 적절히 배합할 수 있다. The flame retardant, rubber particle, organic solvent, other additives, etc. can be mix | blended suitably with the resin composition of this invention.
본 발명의 수지 조성물은, 상기 성분을 적절히 혼합하고, 또한, 필요에 따라 3개 롤, 볼 밀, 비즈 밀, 샌드 밀 등의 혼련 수단, 또는 슈퍼 믹서, 플라네터리 믹서 등의 교반 수단에 의해 혼련 또는 혼합함으로써, 수지 바니쉬로서 제조할 수 있다. The resin composition of this invention mixes the said components suitably, Furthermore, if necessary, it is mixed by kneading means, such as three rolls, a ball mill, a bead mill, a sand mill, or stirring means, such as a super mixer and a planetary mixer. By kneading or mixing, it can manufacture as a resin varnish.
[제 1 층][First Layer]
본원 발명의 제 1 층은 지지체 위에 수지 조성물을 층 형성한 수지 조성물층으로서 제작할 수 있다. 수지 조성물층은, 예를 들면, 유기 용제를 함유하는 수지 조성물을 조제하고, 지지체 위에 상기 수지 조성물을 도포하고, 건조, 가열에 의해 수지 조성물층을 형성시킬 수 있다. 건조, 가열 조건으로서는, 탄성율의 조정, 기판의 생산성 향상의 점에서, 130 내지 170℃에서 5 내지 30분이 바람직하며, 140 내지 160℃에서 5 내지 20분이 보다 바람직하다. The 1st layer of this invention can be produced as a resin composition layer which formed the resin composition layer on the support body. A resin composition layer can prepare the resin composition containing an organic solvent, apply | coat the said resin composition on a support body, and can form a resin composition layer by drying and heating, for example. As drying and heating conditions, 5 to 30 minutes are preferable at 130-170 degreeC, and 5 to 20 minutes are more preferable at the point of adjustment of an elasticity modulus and the productivity improvement of a board | substrate.
본원 발명의 제 1 층의 탄성율은 0.5GPa 이상이 되도록 제어한다. 이와 같이 함으로써, 제 1 층과 제 2 층이 섞이지 않고, 우수한 절연 수지 시트를 제작할 수 있게 된다. 특히 표면 평활성을 향상시키는 점에서, 0.8GPa 이상이 바람직하며, 1GPa 이상이 보다 바람직하며, 1.5GPa 이상이 더욱 바람직하고, 2GPa 이상이 더욱 한층 바람직하다. 또한, 상한값에 특별히 제한은 없지만, 일반적으로 10GPa 이하, 5GPa 이하가 된다. The elastic modulus of the first layer of the present invention is controlled to be 0.5 GPa or more. By doing in this way, the 1st layer and the 2nd layer do not mix, and the excellent insulating resin sheet can be manufactured. In particular, from the viewpoint of improving the surface smoothness, 0.8 GPa or more is preferable, 1 GPa or more is more preferable, 1.5 GPa or more is more preferable, and 2 GPa or more is further more preferable. In addition, there is no restriction | limiting in particular in an upper limit, Usually, they are 10 GPa or less and 5 GPa or less.
본원 발명의 제 1 층의 두께는 2 내지 18㎛가 되도록 제어한다. 이와 같이 함으로써, 표면 평활성이 우수하고, 또한 비아 형상도 우수한 절연 수지 시트를 제작할 수 있게 된다. 표면 평활성 향상의 점에서, 3㎛ 이상이 보다 바람직하며, 4㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 비아 형상을 양호하게 하는 점에서, 16㎛ 이하가 바람직하며, 14㎛ 이하가 보다 바람직하며, 12㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 한층 바람직하며, 8㎛ 이하가 특히 바람직하다. The thickness of the first layer of the present invention is controlled to be 2 to 18 mu m. By doing in this way, the insulating resin sheet which is excellent in surface smoothness and also excellent in via shape can be manufactured. From the point of surface smoothness improvement, 3 micrometers or more are more preferable, and 4 micrometers or more are more preferable. 16 micrometers or less are preferable, 14 micrometers or less are more preferable, 12 micrometers or less are more preferable, 10 micrometers or less are still more preferable, and 8 micrometers or less are especially preferable at the point which makes a via shape favorable.
[제 2 층][Second layer]
본 발명의 제 2 층도, 상기와 같은 수지 조성물을 사용하여, 지지체 위에 수지 조성물을 층 형성한 수지 조성물층으로서 제작할 수 있다. 수지 조성물층은, 예를 들면, 유기 용제를 함유하는 수지 조성물을 조제하고, 지지체 위에 상기 수지 조성물을 도포하고, 건조에 의해 수지 조성물층을 형성시킬 수 있다. 건조 조건으로서는 80 내지 120℃에서 3 내지 15분이 바람직하다. 수지 조성물로서는 제 1 층과 제 2 층이 상이한 재료로 구성되도록 조정하는 것이 바람직하며, 구체적으로는 배합 성분의 종류가 상이한 수지 조성물이나 배합 성분의 함유량이 상이한 수지 조성물 등을 들 수 있다. 이와 같이 함으로써, 제 1 층과 제 2 층 각각에 특징적인 성능을 부여할 수 있다. The 2nd layer of this invention can also be produced as a resin composition layer which layered the resin composition on the support body using the above resin composition. A resin composition layer can prepare the resin composition containing an organic solvent, apply | coat the said resin composition on a support body, and can form a resin composition layer by drying, for example. As dry conditions, 3 to 15 minutes are preferable at 80-120 degreeC. As a resin composition, it is preferable to adjust so that a 1st layer and a 2nd layer may be comprised from different materials, Specifically, the resin composition from which the kind of compounding component differs, and the resin composition from which content of a compounding component differs are mentioned. By doing in this way, the characteristic performance can be provided to each of a 1st layer and a 2nd layer.
본원 발명의 제 2 층의 최저 용융 점도는, 100 내지 19500poise가 되도록 제어한다. 이와 같이 함으로써, 매립성이나 표면 평활성이 우수한 절연 수지 시트를 제작할 수 있게 된다. 매립시에 공기가 함께 들어가는 것을 방지하는 점에서, 18000poise 이하가 바람직하며, 15000poise 이하가 보다 바람직하며, 10000poise 이하가 더욱 바람직하고, 8000poise 이하가 더욱 한층 바람직하며, 5000poise 이하가 특히 바람직하다. 매립시에 스며나오는 것을 방지하는 점에서, 200poise 이상이 바람직하며, 400poise 이상이 보다 바람직하며, 600poise 이상이 더욱 바람직하고, 800 이상이 더욱 한층 바람직하다. The lowest melt viscosity of the second layer of the present invention is controlled to be 100 to 19500 poise. By doing in this way, the insulating resin sheet excellent in the embedding property and surface smoothness can be manufactured. In order to prevent air from entering together at the time of embedding, 18000 poise or less is preferable, 15000 poise or less is more preferable, 10000 poise or less is still more preferable, 8000 poise or less is still more preferable, 5000 poise or less is especially preferable. From the point of preventing bleeding at the time of embedding, 200 poise or more is preferable, 400 poise or more is more preferable, 600 poise or more is more preferable, 800 or more is further more preferable.
본원 발명의 제 2 층의 두께는 10 내지 120㎛가 되도록 제어한다. 이와 같이 함으로써, 표면 평활성이나 매립성이 우수한 절연 수지 시트를 제작할 수 있고, 박막화도 우수한 것이 된다. 표면 평활성 향상이나 매립성 향상의 점에서, 15㎛ 이상이 바람직하다. 비아 형상을 양호하게 하는 점에서, 100㎛ 이하가 바람직하며, 50㎛ 이하가 보다 바람직하며, 25㎛ 이하가 더욱 바람직하다. The thickness of the second layer of the present invention is controlled to be 10 to 120 mu m. By doing in this way, the insulated resin sheet excellent in surface smoothness and embedding property can be manufactured, and it becomes the thing excellent also in thinning. 15 micrometers or more are preferable at the point of the surface smoothness improvement or the embedding improvement. 100 micrometers or less are preferable, 50 micrometers or less are more preferable, and 25 micrometers or less are more preferable at the point which makes a via shape favorable.
[절연 수지 시트의 제작 방법][Production Method of Insulation Resin Sheet]
절연 수지 시트의 제작 방법으로서는 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 지지체 위에 제 1 층인 수지 조성물층을 형성하고, 그 위에 수지 조성물을 도포하고, 건조에 의해 제 2 층인 수지 조성물층을 형성시킬 수 있다. 또한, 지지체 위에 제 1 층인 수지 조성물층을 형성한 것, 다른 지지체 위에 제 2 층인 수지 조성물층을 형성한 것을 각각 제작한 후, 각각의 수지 조성물층면을 라미네이트에 의해 첩합하는 방법도 들 수 있다. 라미네이트에 의해 첩합할 때의 조건은 라미네이트 온도 70 내지 110℃, 라미네이트 시간 5 내지 30초, 라미네이트 압력 1 내지 10kgf/㎠이 바람직하다. Various methods can be used as a manufacturing method of an insulated resin sheet. For example, the resin composition layer which is a 1st layer is formed on a support body, a resin composition is apply | coated on it, and the resin composition layer which is a 2nd layer can be formed by drying. Moreover, after producing what formed the resin composition layer which is a 1st layer on a support body, and what formed the resin composition layer which is a 2nd layer on another support body, respectively, the method of bonding each resin composition layer surface by lamination is also mentioned. As for the conditions at the time of bonding by lamination, lamination temperature 70-110 degreeC, lamination time 5-30 second, and lamination pressure 1-10 kgf / cm <2> are preferable.
본원 발명의 제 1 층과 제 2 층의 합계 두께는, 박막화의 관점에서, 15 내지 120㎛인 것이 바람직하며, 20 내지 60㎛인 것이 보다 바람직하며, 20 내지 40㎛인 것이 더욱 바람직하다. From the viewpoint of thinning, the total thickness of the first layer and the second layer of the present invention is preferably 15 to 120 µm, more preferably 20 to 60 µm, further preferably 20 to 40 µm.
[절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판][Multilayer printed wiring board using insulation resin sheet]
이하, 본 발명의 절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 일례에 관해서 상세하게 서술한다. Hereinafter, an example of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the insulated resin sheet of this invention is described in detail.
본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, (A) 절연 수지 시트를 내층 회로 기판의 한면 또는 양면에 적층하는 공정, (B) 절연 수지 시트를 열경화하여 절연층을 형성하는 공정, (C) 지지체를 박리하는 공정, (D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정, (E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정, (F) 조화 처리 후의 절연층 표면에 도금하여 도체층을 형성하는 공정, 등을 포함할 수 있다. In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, the process of (A) laminating | stacking an insulating resin sheet on one side or both sides of an inner layer circuit board, (B) the process of thermosetting an insulating resin sheet, and forming an insulating layer, (C ) Process of peeling support body, (D) process of perforating to insulation layer to form blind via, (E) process of roughening surface of insulation layer, (F) plating to surface of insulation layer after roughening process, conductor layer Forming step, and the like.
(A) 절연 수지 시트를 내층 회로 기판의 한면 또는 양면에 적층하는 공정((A) 공정)에서는, 절연 수지 시트의 제 2 층을 내층 회로 기판측으로 하여, 내층 회로 기판의 한면 또는 양면에 적층한다. 여기에서 말하는 내층 회로 기판이란 유리 에폭시 기판, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판의 한면 또는 양면에 패턴 가공된(회로 형성된) 도체층을 가지고, 다층 프린트 배선판을 제조할 때에, 추가로 절연층 및 도체층이 형성되어야 하는 중간 제조물을 말한다. 또한, 도체층 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 가해져 있는 편이 절연층과 내층 회로 기판의 밀착성 향상의 관점에서 바람직하다. (A) In the process of laminating the insulating resin sheet on one side or both sides of the inner layer circuit board (step (A)), the second layer of the insulating resin sheet is laid on the inner side circuit board side and laminated on one side or both sides of the inner layer circuit board. . The inner layer circuit board herein has a conductor layer patterned (circuit formed) on one or both surfaces of a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. When manufacturing a multilayer printed wiring board, it refers to the intermediate product in which the insulating layer and the conductor layer should be further formed. In addition, it is preferable that the surface of the conductor layer is subjected to a roughening treatment in advance by a blackening treatment or the like from the viewpoint of improving the adhesion between the insulating layer and the inner circuit board.
(A) 공정에 있어서, 절연 수지 시트가 보호 필름을 가지고 있는 경우에는 상기 보호 필름을 제거한 후, 필요에 따라 절연 수지 시트 및 내층 회로 기판을 프레히트하고, 절연 수지 시트를 가압 및 가열하면서 내층 회로 기판에 압착한다. 본 발명의 절연 수지 시트에 있어서는, 진공 라미네이트법에 의해 감압 하에서 회로 기판에 적층하는 방법이 적합하게 사용된다. 라미네이트의 조건은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 압착 온도(라미네이트 온도)를 바람직하게는 70 내지 140℃, 압착 압력(라미네이트 압력)을 바람직하게는 1 내지 11kgf/㎠(9.8×104 내지 107.9×104N/㎡)으로 하고, 압착 시간(라미네이트 시간)을 바람직하게는 5 내지 180초로 하고, 공기압 20mmHg(26.7hPa) 이하의 감압하에서 라미네이트하는 것이 바람직하다. 또한, 라미네이트의 방법은, 뱃치식이라도 롤에 의한 연속식이라도 좋다. 진공 라미네이트는 시판 진공 라미네이터를 사용하여 행할 수 있다. 시판 진공 라미네이터로서는, 예를 들면, 니치고·모튼(주) 제조의 배큠 어플리케이터, (주) 메이키세사쿠쇼 제조의 진공 가압식 라미네이터, (주) 히타치인더스트리즈 제조의 롤식 드라이 코터, 히타치AIC(주) 제조의 진공 라미네이터 등을 들 수 있다. In the step (A), when the insulating resin sheet has a protective film, after removing the protective film, the insulating resin sheet and the inner layer circuit board are preheated as necessary, and the inner layer circuit is pressed and heated while pressing the insulating resin sheet. Compress the substrate. In the insulated resin sheet of this invention, the method of laminating | stacking to a circuit board under reduced pressure by the vacuum lamination method is used suitably. The conditions of the laminate are not particularly limited, but for example, the crimping temperature (laminate temperature) is preferably 70 to 140 ° C, and the crimping pressure (laminate pressure) is preferably 1 to 11 kgf / cm 2 (9.8 × 10 4). To 107.9 × 10 4 N / m 2), and the compression time (lamination time) is preferably 5 to 180 seconds, and is preferably laminated under a reduced pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less. In addition, the laminating method may be a batch type or a continuous type by a roll. Vacuum lamination can be performed using a commercially available vacuum laminator. As a commercial vacuum laminator, for example, the vacuum applicator of Nichigo Morton Co., Ltd., a vacuum press type laminator of Meiki Sesaku Sho, Ltd., a roll type dry coater of Hitachi Industries, Ltd., Hitachi AIC Co., Ltd. ) Vacuum laminator and the like.
(B) 절연 수지 시트를 열경화하여 절연층을 형성하는 공정((B) 공정)에서는, 절연 수지 시트를 내층 회로 기판에 적층한 후, 제 1 층 및 제 2 층을 열경화함으로써 내층 회로 기판 위에 절연층(경화물)을 형성할 수 있다. 열경화의 조건은 수지 조성물 중의 수지 성분의 종류, 함유량 등에 따라 적절히 선택하면 되는데, 바람직하게는 150℃ 내지 220℃에서 20분 내지 180분, 보다 바람직하게는 160℃ 내지 210℃에서 30 내지 120분의 범위에서 선택된다. 또한, 지지체를 박리하지 않고 열경화함으로써, 열경화 중의 티끌이나 먼지 등의 이물 부착을 방지할 수 있다. In the step (B) of thermosetting the insulating resin sheet to form an insulating layer, the insulating resin sheet is laminated on the inner circuit board, and then the first layer and the second layer are thermally cured, thereby forming the inner layer circuit board. An insulating layer (hardened material) can be formed on it. What is necessary is just to select conditions of thermosetting suitably according to the kind, content, etc. of the resin component in a resin composition, Preferably it is 20 to 180 minutes at 150 degreeC-220 degreeC, More preferably, it is 30 to 120 minutes at 160 degreeC-210 degreeC Is selected from the range of. Moreover, by thermosetting without peeling a support body, foreign matter adhesion, such as dust and dust, during thermosetting can be prevented.
(C) 지지체를 박리하는 공정((C) 공정)에서는 지지체를 박리한다. 기재가 플라스틱 필름인 경우에는, 기재의 박리는 수동 또는 자동 박리 장치에 의해 기계적으로 제거함으로써 행할 수 있다. 또한, 기재가 금속박인 경우에는, 에칭액 등에 의해 금속박을 용해하여, 금속박을 박리, 제거할 수 있다. (C) In a process of peeling a support body ((C) process), a support body is peeled off. When a base material is a plastic film, peeling of a base material can be performed by mechanically removing by a manual or automatic peeling apparatus. In addition, when a base material is metal foil, metal foil can be melt | dissolved by etching liquid etc., and metal foil can be peeled and removed.
(D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정((D) 공정)에서는 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성한다. 천공 가공은, 예를 들면, 드릴, 레이저, 플라즈마 등의 공지의 방법에 의해, 또한 필요에 따라 이들의 방법을 조합하여 행할 수 있지만, 탄산가스 레이저, YAG 레이저 등의 레이저에 의한 천공 가공이 바람직하며, 범용성의 관점에서 탄산가스 레이저가 보다 바람직하다. 또한, (D) 공정은 (C) 공정 전에 행해도 좋고, (C) 공정 후에 행해도 좋다. In the step (D) of forming the blind via by punching the insulating layer (step (D)), the blind via is formed by punching the insulating layer. Although the drilling process can be performed by well-known methods, such as a drill, a laser, and a plasma, for example, combining these methods as needed, drilling by a laser, such as a carbon dioxide laser and a YAG laser, is preferable. In view of versatility, a carbon dioxide laser is more preferable. In addition, (D) process may be performed before (C) process, and may be performed after (C) process.
탄산가스 레이저로 블라인드 비아를 형성하는 경우에는, 쇼트 수는 형성해야 하는 블라인드 비아의 깊이, 구멍 직경에 따라서도 상이하지만, 통상 1 내지 5쇼트 사이에서 선택된다. 블라인드 비아의 가공 속도를 빠르게 하고, 다층 프린트 배선판의 생산성을 향상시키기 위해서 쇼트 수는 적은 편이 양호하고, 쇼트 수는 1 내지 3이 바람직하다. 또한, 복수의 쇼트로 가공하는 경우, 연속적인 쇼트인 버스트 모드는 구멍 안에 가공열이 가득하여, 비아 형상이 찌그러지기 쉽기 때문에, 시간적 간격을 갖게 한 복수 쇼트인, 사이클 모드가 바람직하다. When forming blind vias with a carbon dioxide laser, the number of shots is usually selected between 1 and 5 shots, although the number of shots also varies depending on the depth of the blind vias to be formed and the hole diameter. In order to speed up the processing of the blind via and to improve the productivity of the multilayer printed wiring board, the shorter number is better, and the shorter number is preferably 1 to 3. In the case of processing with a plurality of shots, the cycle mode, which is a plurality of shots having a time interval, is preferable because the burst mode, which is a continuous shot, is filled with processing heat in the hole, and the via shape tends to be crushed.
탄산가스 레이저의 펄스 폭은 특별히 한정되지 않으며, 28μ초의 미들 레인지로부터 4μ초의 단 펄스까지 넓은 범위에서 선택 가능하지만, 고에너지의 경우, 단 펄스인 편이 비아 가공 형상이 우수하다. The pulse width of the carbon dioxide laser is not particularly limited and can be selected in a wide range from a middle range of 28 µsec to a short pulse of 4 µsec. However, in the case of a high energy, the short pulse has a better via processing shape.
탄산가스 레이저에 의해 천공 가공하는 경우, 본 발명의 절연 수지 시트에 있어서는 제 1 층과 제 2 층의 단차를 억제하고, 비아 형상을 양호하게 한다는 점에서, 레이저 에너지를 1 내지 6mJ로 조정하는 것이 바람직하며, 2 내지 5mJ로 조정하는 것이 보다 바람직하다. In the case of punching by a carbon dioxide laser, in the insulating resin sheet of the present invention, in order to suppress the step difference between the first layer and the second layer and to improve the via shape, it is preferable to adjust the laser energy to 1 to 6 mJ. It is preferable and it is more preferable to adjust to 2-5mJ.
(E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정((E) 공정)에서는, 지지체 박리 후, 절연층 표면을 조화 처리한다. 건식의 조화 처리인 경우에는 플라즈마 처리 등을 들 수 있고, 습식의 조화 처리인 경우에는 팽윤액에 의한 팽윤 처리, 산화제에 의한 조화 처리 및 중화액에 의한 중화 처리를 이 순서로 행하는 방법을 들 수 있다. 습식의 조화 처리쪽이 절연층 표면에 요철 앵커를 형성하면서, 블라인드 비아 내의 스미어를 제거할 수 있은 점에서 바람직하다. (E) In the process of roughening the insulating layer surface ((E) process), after peeling a support body, a roughening process of the insulating layer surface is carried out. In the case of dry roughening treatment, plasma treatment may be mentioned. In the case of wet roughening treatment, a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralization treatment with a neutralizing liquid may be mentioned in this order. have. The wet roughening process is preferable in that the smear in the blind via can be removed while forming the uneven anchor on the surface of the insulating layer.
팽윤액에 의한 팽윤 처리는, 절연층을 50 내지 80℃에서 5 내지 20분간(바람직하게는 55 내지 70℃에서 8 내지 15분간), 팽윤액에 침지시킴으로써 행해진다. 팽윤액으로서는 알칼리 용액, 계면활성제 용액 등을 들 수 있고, 바람직하게는 알칼리 용액이며, 상기 알칼리 용액으로서는, 예를 들면, 수산화나트륨 용액, 수산화칼륨 용액 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 팽윤액으로서는, 예를 들면, 아토텍재팬(주) 제조의 스웰링·딥·세큐리간트 P(Swelling Dip Securiganth P), 스웰링·딥·세큐리간트 SBU(Swelling Dip Securiganth SBU) 등을 들 수 있다. 또한, 팽윤 처리를 행하고, 그 후 수세 처리를 행하고, 그 후 산화제에 의한 조화 처리를 행함으로써, 비아 형상을 보다 양호하게 유지할 수 있다. The swelling treatment by the swelling liquid is performed by immersing the insulating layer in the swelling liquid for 5 to 20 minutes (preferably 8 to 15 minutes at 55 to 70 ° C) at 50 to 80 ° C. Examples of the swelling liquid include an alkali solution, a surfactant solution, and the like, and preferably an alkaline solution. Examples of the alkali solution include a sodium hydroxide solution and a potassium hydroxide solution. Examples of commercially available swelling liquids include Swelling Dip Securiganth P (Swelling Dip Securiganth P) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., and Swelling Dip Securiganth SBU (Swelling Dip Securiganth SBU). Etc. can be mentioned. In addition, the via shape can be better maintained by performing a swelling treatment, followed by washing with water, and then roughening with an oxidizing agent.
산화제에 의한 조화 처리는 절연층을 60 내지 80℃에서 10 내지 30분간(바람직하게는 70 내지 80℃에서 15 내지 25분간), 산화제 용액에 침지시킴으로써 행해진다. 산화제로서는, 예를 들면, 수산화나트륨의 수용액에 과망간산칼륨이나 과망간산나트륨을 용해한 알칼리성 과망간산 용액, 중크롬산염, 오존, 과산화수소/황산, 질산 등을 들 수 있다. 또한, 알카리성 과망간산 용액에 있어서의 과망간산소염의 농도는 5 내지 10중량%로 하는 것이 바람직하다. 시판되고 있는 산화제로서는, 예를 들면, 아토텍재팬(주) 제조의 콘센트레이트·컴팩트 CP, 도징솔루션 세큐리간트 P 등의 알카리성 과망간산 용액을 들 수 있다. The roughening treatment by the oxidizing agent is performed by immersing the insulating layer in the oxidizing agent solution for 10 to 30 minutes (preferably 15 to 25 minutes at 70 to 80 ° C) at 60 to 80 ° C. Examples of the oxidizing agent include alkaline permanganate solutions in which potassium permanganate and sodium permanganate are dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide, dichromate, ozone, hydrogen peroxide / sulfuric acid, and nitric acid. In addition, the concentration of the permanganate in the alkaline permanganate solution is preferably 5 to 10% by weight. As a commercially available oxidizing agent, alkaline permanganic acid solutions, such as Atotech Japan Co., Ltd. product condensate compact CP and dosing solution security P, are mentioned, for example.
중화액에 의한 중화 처리는 30 내지 50℃에서 3 내지 10분간(바람직하게는 35 내지 45℃에서 3 내지 8분간), 중화액에 침지시킴으로써 행해진다. 중화액으로서는 산성의 수용액이 바람직하며, 시판품으로서는 아토텍재팬(주) 제조의 리덕션솔루신·세큐리간트 P를 들 수 있다. Neutralization treatment by neutralizing liquid is performed by immersing in neutralizing liquid for 3 to 10 minutes (preferably 3 to 8 minutes at 35-45 degreeC) at 30-50 degreeC. As a neutralizing liquid, an acidic aqueous solution is preferable, and as a commercial item, Atotech Japan Co., Ltd. product reduction solucin securant P is mentioned.
본원 발명의 절연 수지 시트에 있어서는 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)을 E1/E2=0.3 내지 3으로 제어함으로써, 디스미어 후에 발생하는 제 1 층과 제 2 층의 비아의 단차를 억제하여, 비아 형상을 양호하게 하는 것을 가능하게 한다. 특히, 상기한 조화 처리 조건을 채용함으로써, 비아 형상을 보다 양호하게 제어하기 쉬워진다. In the insulated resin sheet of this invention, the 1st which generate | occur | produces after desmear by controlling the etching amount E1 per unit area of a 1st layer and the etching amount E2 per unit area of a 2nd layer to E1 / E2 = 0.3-3. It is possible to suppress the step difference between the vias of the layer and the second layer, and to improve the via shape. In particular, by adopting the above roughening treatment conditions, the via shape can be more easily controlled.
(F) 조화 처리후의 절연층 표면에 도금하여 도체층을 형성하는 공정((F 공정))에서는 절연층 표면에 도체층을 형성할 수 있다. 도금 형성의 방법으로서, 건식 도금 또는 습식 도금에 의해 절연층 위에 도체층을 형성하는 것을 들 수 있다. 건식 도금으로서는, 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 공지의 방법을 사용할 수 있다. 습식 도금으로서는, 조화 처리 후에 무전해 도금과 전해 도금을 조합하여 도체층을 형성하는 방법, 도체층과는 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하고, 무전해 도금만으로 도체층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 그 후의 패턴 형성 의 방법으로서, 예를 들면, 당업자에게 공지된 서브트랙티브법, 세미어디티브법 등을 사용할 수 있다. (F) In the process of forming a conductor layer by plating on the insulating layer surface after roughening process ((F process)), a conductor layer can be formed in the insulating layer surface. As a method of plating formation, forming a conductor layer on an insulating layer by dry plating or wet plating is mentioned. As the dry plating, known methods such as vapor deposition, sputtering, and ion plating can be used. As wet plating, the method of forming a conductor layer by combining electroless plating and electrolytic plating after a roughening process, the method of forming a plating resist of the opposite pattern to a conductor layer, and the method of forming a conductor layer only by electroless plating, etc. are mentioned. have. As a method of pattern formation after that, the subtractive method, the semiadditive method, etc. which are known to a person skilled in the art can be used, for example.
상기의 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 빌드업층을 다단으로 적층한 다층 프린트 배선판이 된다. 본 발명에서는, 비아 형상을 양호하게 함으로써, 층간의 도통 신뢰성을 확보할 수 있기 때문에, 다층 프린트 배선판의 빌드업층용 절연 수지 시트로서 적합하게 사용할 수 있다. By repeating the above series of steps a plurality of times, a multilayer printed wiring board in which build-up layers are stacked in multiple stages is obtained. In this invention, since conduction reliability between layers can be ensured by making a via shape favorable, it can be used suitably as an insulated resin sheet for buildup layers of a multilayer printed wiring board.
<반도체 장치><Semiconductor Device>
본 발명의 방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판을 사용함으로써 반도체 장치를 제조할 수 있다. 본 발명의 다층 프린트 배선판의 도통 개소에 반도체칩을 실장함으로써 반도체 장치를 제조할 수 있다. 「도통 개소」란 「다층 프린트 배선판에 있어서의 전기 신호를 전달하는 개소」로서, 그 장소는 표면이라도, 매립된 개소라도 어느 것이라도 상관없다. 또한, 반도체칩은 반도체를 재료로 하는 전기 회로 소자이면 특별히 한정되지 않는다. The semiconductor device can be manufactured by using the multilayered printed circuit board manufactured by the method of the present invention. The semiconductor device can be manufactured by mounting the semiconductor chip in the conductive portion of the multilayered printed circuit board of the present invention. The " conduction site " is a " location for transmitting electrical signals in the multilayered printed circuit board ", and may be a surface or a buried site. In addition, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.
본 발명의 반도체 장치를 제조할 때의 반도체칩의 실장 방법은 반도체칩이 유효하게 기능하기만 하면, 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는, 와이어 본딩 실장 방법, 플립 칩 실장 방법, 범프리스 빌드업층(BBUL)에 의한 실장 방법, 이방성 도전 필름(ACF)에 의한 실장 방법, 비도전성 필름(NCF)에 의한 실장 방법 등을 들 수 있다. The method for mounting a semiconductor chip in manufacturing the semiconductor device of the present invention is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively, but specifically, a wire bonding method, a flip chip mounting method, a bumpless buildup layer ( BBUL), the mounting method by anisotropic conductive film (ACF), the mounting method by non-conductive film (NCF), etc. are mentioned.
[[ 실시예Example ]]
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 기재 중의 「부」는 「질량부」를 의미한다. Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example. In addition, "part" in the following description means a "mass part."
우선, 본 명세서에서의 물성 평가에 있어서의 측정 방법·평가 방법에 관해서 설명한다. First, the measurement method and evaluation method in the physical property evaluation in the present specification will be described.
<비어 형상의 평가><Evaluation of the empty shape>
(1) 기판의 하지 처리 (1) Substrate treatment of substrate
유리포 기재 에폭시 수지 양면 동장 적층판[구리박의 두께 18㎛, 기판 두께 0.3mm, 마쓰시타덴코(주) 제조의 R5715ES]의 양면을 머크(주) 제조의 CZ8100에 침지하여 구리 표면의 조화 처리를 행하였다. Both surfaces of the glass cloth base epoxy resin double-sided copper clad laminate [18 micrometers of copper foil, substrate thickness 0.3mm, R5715ES by Matsushita Denko Co., Ltd.] are immersed in Merck Co., Ltd. CZ8100, and the roughening process of a copper surface is performed. It was.
(2) 절연 수지 시트의 라미네이트 (2) Lamination of Insulation Resin Sheet
실시예 및 비교예에서 작성한 절연 수지 시트를, 뱃치식 진공 가압 라미네이터 MVLP-500(메이키(주) 제조, 상품명)을 사용하여, 제 2 층이 동장 적층판의 양면에 접하도록 라미네이트하였다. 라미네이트는 30초간 감압하여 기압을 13hPa 이하로 하고, 그 후 30초간, 100℃, 압력 0.74MPa로 압착시킴으로써 행하였다. The insulated resin sheet produced in the Example and the comparative example was laminated so that a 2nd layer might contact both surfaces of a copper clad laminated board using batch type vacuum pressurizer laminator MVLP-500 (made by Meiki Co., Ltd. brand name). Lamination was performed by depressurizing for 30 second, making atmospheric pressure 13 hPa or less, and crimping at 100 degreeC and pressure 0.74 Mpa for 30 second after that.
(3) 수지 조성물의 경화 (3) Curing of resin composition
라미네이트 후, 100℃에서 30분, 그 후 180℃에서 30분의 경화 조건으로 수지 조성물을 경화하여 절연층을 형성하였다. After lamination, the resin composition was cured under curing conditions at 100 ° C. for 30 minutes and then at 180 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer.
(4) 블라인드 비아의 형성 (4) formation of blind vias
경화 후, 지지체를 박리하고, 제 1 층 위로부터, 레이저 가공기(미쓰비시덴키(주) 제조의 탄산가스 레이저 장치: ML605GTWII-P)를 사용하여, 블라인드 비아를 형성하였다. 레이저 조사의 조건은, 펄스 폭 13μ초, 에너지 3mJ, 쇼트 수 1쇼트, 마스크 직경 1.1mm로 행하였다. After hardening, the support body was peeled off and the blind via was formed from the 1st layer using the laser processing machine (CO2 laser apparatus: ML605GTWII-P by Mitsubishi Denki Co., Ltd.). The conditions of laser irradiation were performed by pulse width 13 microseconds, energy 3mJ, the number of shots one shot, and the mask diameter 1.1mm.
(5) 디스미어 처리 (5) Dismigration processing
블라인드 비아 형성 후, 팽윤액인, 아토텍재팬(주)의 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 함유의 스웰링 딥·세큐리간트 P에 60℃에서 5분간 침지하고, 다음에 조화액으로서, 아토텍재팬(주)의 콘센트레이트·컴팩트 P(KMnO4: 60g/L, NaOH: 40g/L의 수용액)에 80℃에서 20분간 침지, 수세 처리 후, 마지막에 중화액으로서, 아토텍재팬(주)의 리덕션솔류신·세큐리간트 P에 40℃에서 5분간 침지하였다. 그 후, 130℃에서 15분 건조시켰다. 이것에 의해 블라인드 비아내의 스미어를 제거하였다. After blind via formation, it was immersed for 5 minutes at 60 degreeC in swelling dip security P containing diethylene glycol monobutyl ether of Atotech Japan Co., Ltd. which is a swelling liquid, and, as a roughening liquid, Atotech Japan Reduction of Atotech Japan Co., Ltd. as a neutralizing solution after immersion at 80 ° C for 20 minutes in a condensate compact P (KMnO4: 60 g / L, NaOH: 40 g / L aqueous solution) and washing with water. It was immersed in solleucine securitag P at 40 degreeC for 5 minutes. Then, it dried for 15 minutes at 130 degreeC. This removed the smear in a blind via.
(6) 비아의 관찰 (6) observation of vias
비아의 단면을 SEM으로 관찰하였다. 제 1 층과 제 2 층의 벽면 단차가 5㎛ 이상인 것을 「×」로 하고, 벽면 단차는 5㎛ 미만이지만 비아 직경이 커져버린 것을 「△」, 벽면 단차가 5㎛ 미만이고 비아 직경의 확대가 없는 것을 「○」로 하였다. Cross sections of the vias were observed by SEM. The wall level | step difference of the 1st layer and the 2nd layer is 5 micrometers or more, and it is set as "x", and the wall level | step difference is less than 5 micrometers, but the via diameter became large, "(triangle | delta)" and the wall surface level | step difference are less than 5 micrometers, and enlargement of a via diameter is carried out. What was set as "(circle)" was made.
<박막 절연 신뢰성의 평가><Evaluation of Thin Film Insulation Reliability>
(1) 기판의 하지 처리 (1) Substrate treatment of substrate
내층 회로를 형성한 유리포 기재 에폭시 수지 양면 동장 적층판[구리박의 두께 18㎛, 잔동율(殘銅率) 60%, 기판 두께 0.3mm, 마쓰시타덴코(주) 제조의 R5715ES]의 양면을 머크(주) 제조의 CZ8100에 침지하여 구리 표면의 조화 처리를 행하였다. Both sides of glass cloth base material epoxy resin double-sided copper clad laminated board (18 micrometers of copper foil, 60% of residual ratios, substrate thickness 0.3mm, R5715ES by Matsushita Denko Co., Ltd.) which formed inner layer circuit were made into Merck ( Note) It was immersed in CZ8100 of manufacture, and the roughening process of the copper surface was performed.
(2) 절연 수지 시트의 라미네이트 (2) Lamination of Insulation Resin Sheet
실시예 및 비교예에서 작성한 절연 수지 시트를, 뱃치식 진공 가압 라미네이터 MVLP-500(메이키(주) 제조 상품명)을 사용하여, 제 2 층이 동장 적층판의 양면에 접하도록 라미네이트하였다. 라미네이트는 30초간 감압하여 기압을 13hPa 이하로 하고, 그 후 30초간, 100℃, 압력 0.74MPa로 압착시킴으로써 행하였다. The insulated resin sheet produced in the Example and the comparative example was laminated so that a 2nd layer might contact both surfaces of the copper clad laminated board using the batch type vacuum pressurizer laminator MVLP-500 (made by Meiki Corporation). Lamination was performed by depressurizing for 30 second, making atmospheric pressure 13 hPa or less, and crimping at 100 degreeC and pressure 0.74 Mpa for 30 second after that.
(3) 수지 조성물의 경화 (3) Curing of resin composition
라미네이트 후, 100℃에서 30분, 그 후 180℃에서 30분의 경화 조건으로 수지 조성물을 경화하여 절연층을 형성하였다. 이 기판을 평가 기판 A로 한다. After lamination, the resin composition was cured under curing conditions at 100 ° C. for 30 minutes and then at 180 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer. This substrate is referred to as evaluation substrate A.
(4) 디스미어 처리 (4) desmear
평가 기판 A를, 팽윤액인, 아토텍재팬(주)의 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 함유의 스웰링 딥·세큐리간트 P에 60℃에서 5분간 침지하고, 다음에 조화액으로서, 아토텍재팬(주)의 콘센트레이트·컴팩트 P(KMnO4: 60g/L, NaOH: 40g/L의 수용액)에 80℃에서 20분간 침지, 수세 처리 후, 마지막에 중화액으로서, 아토텍재팬(주)의 리덕션솔류신·세큐리간트 P에 40℃에서 5분간 침지하였다. Evaluation board | substrate A was immersed in the swelling dip security P containing diethylene glycol monobutyl ether of Atotech Japan Co., Ltd. which is swelling liquid at 60 degreeC for 5 minutes, and then Atotech Japan as a roughening liquid Reduction of Atotech Japan Co., Ltd. as a neutralizing solution after immersion at 80 ° C for 20 minutes in a condensate compact P (KMnO4: 60 g / L, NaOH: 40 g / L aqueous solution) and washing with water. It was immersed in solleucine securitag P at 40 degreeC for 5 minutes.
(5) 도금 형성(5) plating formation
디스미어 후, 적층판을 PdCl2을 함유하는 무전해 구리 도금액에 침지하였다. 그 후, 150℃에서 30분간 가열하여 어닐 처리를 행하고, 황산구리 전해 도금액에 침지하고, 30㎛의 두께로 도금 도체층을 형성하였다. 마지막에, 어닐 처리를 180℃에서 60분간 행하였다. After the desmear, the laminate was immersed in an electroless copper plating solution containing PdCl 2 . Then, it annealed by heating at 150 degreeC for 30 minutes, it immersed in the copper sulfate electrolytic plating liquid, and the plating conductor layer was formed in the thickness of 30 micrometers. Finally, annealing was performed at 180 degreeC for 60 minutes.
(6) 샘플 조정 (6) sample adjustment
원형으로 잘라낸 레지스트 레이프(닛토덴코(주) 제조, 엘렙마스킹테이프 N380)를 도금 도체층 위에 붙이고, 염화제2철 수용액에서 30분간 침지시켰다. 레지스트 레이프가 붙여져 있지 않은 부분의 도금 도체층을 제거하고, 절연층 위에 원형의 도금 도체층이 형성된 평가 기판을 제작하였다. 그 후, 절연층의 일부분을 깎아 하지의 구리박을 노출시켰다. 그리고, 노출시킨 구리박과 원형의 도금 도체층을 배선(와이어)으로 접속시켰다. 평가 기판의 배선에 직류 전원((주)다카사고세사쿠쇼 제조, TP018-3D)을 접속하고, 130℃에서 85%RH의 조건으로, 200시간, 3.3V의 전압을 주었다. 200시간 후에 저항값을 측정하고, 저항값이 1.0×107Ω 이상인 것을 「○」로 하고, 1.0×107Ω 미만인 것을 「×」로 하였다. 박막의 두께 정밀도가 낮아 측정할 수 없었던 것은 「-」로 하였다. A resist strip (Nittto Denko Co., Ltd. Eleb Masking Tape N380) cut out in a circular shape was attached to the plated conductor layer and immersed in an aqueous ferric chloride solution for 30 minutes. The evaluation board | substrate with which the circular plating conductor layer was formed on the insulating layer was removed by removing the plating conductor layer of the part to which the resist label was not affixed. Thereafter, a portion of the insulating layer was shaved to expose the underlying copper foil. And the exposed copper foil and the circular plating conductor layer were connected by wiring (wire). A DC power supply (TP018-3D, manufactured by Takasago Corporation Co., Ltd.) was connected to the wiring of the evaluation board, and a voltage of 3.3 V was given for 200 hours at a temperature of 85% RH at 130 ° C. The resistance value was measured after 200 hours, the thing of resistance value being 1.0 * 10 <7> ohm or more was made into "(circle)", and the thing less than 1.0 * 10 <7> Ω was made into "x". It was set as "-" that the thickness precision of the thin film was low and could not be measured.
<표면 평활성 및 매립성의 평가><Evaluation of surface smoothness and landfill>
(1) 표면 평활성의 관찰 (1) Observation of Surface Smoothness
평가 기판 A를, 절연층 표면을 비접촉형 표면 거칠기계(비코인스트루먼트 제조의 WYKO NT3300)로 측정하고, 파동이 2㎛ 이하인 경우를 「○」로 하고, 2㎛을 초과하는 경우를 「×」로 하였다. The evaluation board | substrate A was measured by the non-contact surface roughness machine (WYKO NT3300 by a non-coiled instrument) by measuring the surface of an insulating layer, and when the wave | wire is 2 micrometers or less, it is set as "(circle)" and the case exceeding 2 micrometers is made into "x". It was.
(2) 매립성의 관찰 (2) Observation of landfill
평가 기판 A를, 절연층 표면을 마이크로 현미경으로 관찰하고, 보이드없이 확실하게 매립되어 있는 것을 「○」로 하고, 보이드 발생이나 수지가 스며나온 것을 「×」로 하였다. The evaluation board | substrate A observed the surface of the insulating layer with the microscopic microscope, and it was made into "(circle)" that what was buried reliably without a void, and made into "x" that void generation and resin leaked out.
<단위 면적당 에칭량의 측정><Measurement of etching amount per unit area>
바니쉬 A 내지 G에 관해서, 알키드계 이형제를 도포한 PET 필름(이하, 이형 PET) 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 10㎛가 되도록, 다이 코터로 균일하게 도포하고, 180℃에서 30분간 가열함으로써 경화물을 얻었다. 그 후, 이형 PET를 박리하고, 130℃에서 15분 건조시키고, 상기 건조 직후의 질량(초기 질량(X1))과, 상기 건조 후에 추가로 디스미어 처리, 수세를 하고, 130℃에서 15분 건조시킨 직후의 질량(디스미어후 질량(X2))을 측정하고, 하기 식에 의해, 각각의 경화물의 에칭량을 구하였다. 또한, 여기에서 말하는 「디스미어 처리」는 상기의 디스미어 처리와 동일한 처리이다. Regarding varnishes A to G, on a PET film coated with an alkyd-based release agent (hereinafter referred to as release PET), the coating composition was uniformly applied with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 10 μm, and heated at 180 ° C. for 30 minutes. The hardened | cured material was obtained by this. Thereafter, the release PET was peeled off, dried at 130 ° C. for 15 minutes, the mass immediately after the drying (initial mass (X1)), followed by further desmearing and washing with water, followed by drying at 130 ° C. for 15 minutes. The mass (post-smear mass (X2)) immediately after making it was measured, and the etching amount of each hardened | cured material was calculated | required by the following formula. In addition, the "desmear process" here is the same process as the said desmear process.
단위 면적당 에칭량(g/m2)=(X1-X2)/경화물의 표면적 Etching amount per unit area (g / m2) = (X1-X2) / surface area of hardened product
<탄성율의 측정><Measurement of elastic modulus>
바니쉬 A 내지 G에 관해서, 이형 PET 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 40㎛가 되도록, 다이 코터로 균일하게 도포하고, 180℃에서 30분간 가열함으로써 경화물을 얻었다. 상기 경화물을 폭 7mm, 길이 40mm의 시험편으로 절단하고, 동적 기계 분석 장치 DMS-6100(세이코인스트루먼트(주) 제조)을 사용하여, 인장 모드로 동적 기계 분석을 행하였다. 시험편을 상기 장치에 장착 후, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건으로 측정하였다. 이러한 측정에 있어서의 25℃일 때의 저장 탄성률(E')의 값을 판독하였다. Regarding varnishes A to G, a cured product was obtained by uniformly applying a die coater on a mold release PET so that the thickness of the resin composition layer after drying became 40 μm and heating at 180 ° C. for 30 minutes. The hardened | cured material was cut into the test piece of width 7mm and length 40mm, and dynamic mechanical analysis was performed in tension mode using the dynamic mechanical analysis apparatus DMS-6100 (made by Seiko Instruments Co., Ltd.). After mounting a test piece to the said apparatus, it measured on the measurement conditions of the frequency of 1 Hz and a temperature increase rate of 5 degree-C / min. The value of the storage elastic modulus (E ') at 25 degreeC in such a measurement was read.
<최저 용융 점도의 측정><Measurement of minimum melt viscosity>
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 7에서 작성한 제 2 층의 수지 조성물층의 용융 점도를 측정하였다. (주)U·B·M사 제조의 형식 Rheosol-G3000을 사용하고, 수지량은 1g, 직경 18mm의 패럴렐 플레이트를 사용하고, 개시 온도 60℃에서부터 200℃까지, 승온 속도 5℃/분, 측정 온도 간격 2.5℃, 진동 1Hz, 변형 1deg의 측정 조건으로 최저 용융 점도(poise)를 측정하였다. Melt viscosity of the resin composition layer of the 2nd layer created in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-7 was measured. Using a model Rheosol-G3000 manufactured by U.B.M Co., Ltd., the resin amount is 1 g and a parallel plate having a diameter of 18 mm, and the temperature increase rate is 5 ° C./min from the start temperature of 60 ° C. to 200 ° C. The lowest melt viscosity was measured under measurement conditions of a temperature interval of 2.5 ° C., a vibration of 1 Hz, and a deformation of 1 deg.
<두께 측정> <Measurement of thickness>
실시예 및 비교예에서 사용한 제 1 층, 제 2 층을, 접촉식 층후계((주)미쯔토요 제조, MCD-25MJ)를 사용하여 측정하였다. The 1st layer and the 2nd layer used by the Example and the comparative example were measured using the contact type layer thickness gauge (the Mitsutoyo Corporation make, MCD-25MJ).
(제조예 1)(Production Example 1)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 21부와, 비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 269, 니혼카야쿠(주) 제조의「NC3000L」) 21부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, DIC(주) 제조의「HP4700」) 5부와, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX6954BH30」, 고형분 30질량%의 MEK와 사이클로헥산온의 1:1 용액) 120부와, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX1256」, 고형분 40%의 MEK 용액) 30부를 MEK 25부와 사이클로헥산온 25부의 혼합 용매에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 20부, 나프톨계 경화제(수산기 당량 215, 도토가세이(주) 제조의「SN-485」, 고형분 60%의 MEK 용액) 20부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조의「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, (주)아드마텍스 제조의「SOC2」) 80부, 폴리비닐부티랄 수지(세키스이가가쿠고교(주) 제조의「KS-1」, 에탄올과 톨루엔의 질량비가 1:1인 혼합 용매에 용해한 고형분 15%의 용액) 40부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜, 수지 조성물 바니쉬 A를 제작하였다. 21 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and biphenyl type epoxy resin (Epoxy equivalent 269, "NC3000L" of Nippon Kayaku Co., Ltd. product) ) 21 parts, naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin (epoxy equivalent 163, `` HP4700 '' of DIC Corporation) and phenoxy resin (`` YX6954BH30 '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd., solid 30 mass%) 120 parts of MEK and cyclohexanone) and 30 parts of phenoxy resin ("YX1256" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., 40% of solid content 40%) of MEK 25 parts and 25 parts of cyclohexanone It melt | dissolved by stirring in a mixed solvent. There, 20 parts of triazine containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, "LA7054" of DIC Corporation, MEK solution of 60 mass% of solid content), naphthol type hardening | curing agent (hydroxyl equivalent 215, Totogasei Co., Ltd.) "SN-485" of manufacture, 20 parts of MEK solutions of 60% of solid content), 0.1 part of hardening catalysts ("2E4MZ" by Shikoku Chemical Co., Ltd.), and spherical silica (average particle diameter: 0.5 micrometer, ADD) 80 parts of `` SOC2 '' made by Matex, polyvinyl butyral resin ("KS-1" made by Sekisui Chemical Co., Ltd.), 15% of the solid content dissolved in the mixed solvent whose mass ratio of ethanol and toluene is 1: 1. Solution) 40 parts were mixed, and it disperse | distributed uniformly by the high speed rotary mixer, and the resin composition varnish A was produced.
(제조예 2)(Production Example 2)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 10부와, 액상 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지(에폭시 당량 135, 신닛테츠카카구(주) 제조의 ZX-1658) 4부와, 비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 269, 니혼카야쿠(주) 제조의「NC3000L」) 25부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, DIC(주) 제조의「HP4700」) 10부와, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX6954BH30」, 고형분 30질량%의 MEK와 사이클로헥산온의 1:1 용액) 10부를 MEK 25부와 사이클로헥산온 25부의 혼합 용매에 교반하면서 가열 용융시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 16부, 나프톨계 경화제(수산기 당량 215, 신닛테츠카카구(주)제 「SN-485」, 고형분 60%의 MEK 용액) 16부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, 「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입자 직경 1㎛, 아미노실란 처리한 (주)아드마텍스 제조의「SOC4」) 320부, 반응형 난연제(수산기 당량 162, (주)산코 제조의「HCA-HQ」, 인 함유량 9.5%) 10부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 수지 조성물 바니쉬 B를 제작하였다. 10 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and liquid cyclohexane dimethanol type epoxy resin (Epoxy equivalent 135, Shinnitetsukaka-ku) ZX-1658) 4 parts, biphenyl type epoxy resin (269 epoxy equivalent, "NC3000L" of Nihon Kayaku Co., Ltd.), and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin (Epoxy equivalent 163, DIC Corporation) 10 parts of "HP4700" of manufacture, 10 parts of phenoxy resin ("YX6954BH30" of Mitsubishi Chemical Corporation, 1: 1 solution of 30 mass% of solid content MEK and cyclohexanone) MEK 25 parts and cyclohexane It heated and melted in 25 parts of mixed solvents, stirring. There, 16 parts of triazine containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, DIC Corporation "LA7054", MEK solution of 60 mass% of solid content), naphthol type hardening | curing agent (hydroxyl equivalent 215, Shinnitetsukaka Ward (note 16 parts of "SN-485", 60% of solid content MEK solution), a hardening catalyst (made by Shikoku Chemical Co., Ltd., "2E4MZ"), spherical silica (average particle diameter 1 micrometer, aminosilane-treated) Mix 320 parts of `` SOC4 '' manufactured by Admatex Co., Ltd., 10 parts of reactive flame retardant (162 equivalents of hydroxyl group, `` HCA-HQ '' manufactured by Sanco Co., Ltd., phosphorus content of 9.5%) and uniformly by high speed rotary mixer. It disperse | distributed so that the resin composition varnish B was produced.
(제조예 3)(Production Example 3)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 28부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, 다이니폰잉크가가쿠고교(주) 제조의「HP4700」) 28부, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX6954BH30」, 고형분 30질량%의 MEK와 사이클로헥산온의 1:1 용액) 20부를 MEK 15부, 사이클로헥산온 15부에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 27부, 나프톨계 경화제(수산기 당량 215, 신닛테츠가가쿠고교(주) 제조의「SN-485」, 고형분 60중량%의 MEK 용액) 27부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, 「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, 아미노실란 처리한 (주)아드마텍스 제조의「SOC2」) 70부, 반응형 난연제(수산기 당량 162, (주)산코 제조의「HCA-HQ」, 인 함유량 9.5%) 6부, 폴리비닐부티랄 수지(세키스이가가쿠고교(주) 제조의「KS-1」, 고형분 15중량%의 에탄올과 톨루엔의 1:1 용액) 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 수지 조성물 바니쉬 C를 제작하였다. 28 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin (Epoxy equivalent 163, Dainippon Ink Chemical Co., Ltd. product) 28 parts of "HP4700", 20 parts of phenoxy resin ("YX6954BH30" of Mitsubishi Chemical Co., Ltd., 1: 1 solution of MEK and cyclohexanone of 30 mass% of solid content) MEK 15 parts, cyclohexanone 15 It melt | dissolved by stirring, stirring in a part. There, 27 parts of triazine-containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, DIC Corporation make "LA7054", MEK solution of 60 mass% of solid content), naphthol type hardening | curing agent (hydroxyl equivalent 215, Shinnitetsu Chemical Co., Ltd. ( 27 parts of "SN-485" of the manufacture), MEK solution of 60 weight% of solid content), 0.1 part of hardening catalysts (made by Shikoku Chemical Co., Ltd., "2E4MZ"), spherical silica (average particle diameter: 0.5 micrometer, amino) 70 parts of `` SOC2 '' manufactured by Admatex Co., Ltd., reactive flame retardant (hydroxyl equivalent 162, `` HCA-HQ '' manufactured by Sanco Co., Ltd., phosphorus content 9.5%) 6 parts, polyvinyl butyral 30 parts of resin ("KS-1" of Sekisui Chemical Co., Ltd., 1: 1 solution of ethanol and toluene of 15 weight% of solid content) are mixed, and it disperse | distributes uniformly with a high speed rotary mixer, and the resin composition varnish C is prepared. Produced.
(제조예 4) (Production Example 4)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 15부와, 비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 269, 니혼카야쿠(주) 제조의「NC3000L」) 35부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, 다이니폰잉크가가쿠고교(주) 제조의「HP4700」) 8부, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX7553BH30」, 고형분 30%의 MEK 용액) 15부를 MEK 20부, 사이클로헥산온 20부에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 10부, 활성 에스테르계 경화제(수산기 당량 223, DIC(주) 제조의「HPC-8000-65T」, 고형분 65질량%의 톨루엔 용액) 60부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, 「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, 아미노실란 처리한 (주)아드마텍스 제조의「SOC2」) 300부, 반응형 난연제(수산기 당량 162, (주)산코 제조의「HCA-HQ」, 인 함유량 9.5%) 6부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 수지 조성물 바니쉬 D를 제작하였다. 15 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and biphenyl type epoxy resin (Epoxy equivalent 269, "NC3000L" of Nippon Kayaku Co., Ltd. product) ) 35 parts, naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin (Epoxy equivalent 163, Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd. product "HP4700") 8 parts, phenoxy resin ("YX7553BH30" of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 15 parts of MEK solution of 30% of solid content was melt | dissolved by stirring, while stirring 20 parts of MEK and 20 parts of cyclohexanone. There, 10 parts of triazine containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, "LA7054" of DIC Corporation make, MEK solution of 60 mass% of solid content), active ester type hardening | curing agent (hydroxyl equivalent 223, DIC Co., Ltd. product) "HPC-8000-65T", 60 parts of toluene solution of 65 mass% of solid content, 0.1 part of hardening catalysts (made by Shikoku Chemical Co., Ltd., "2E4MZ"), spherical silica (0.5 micrometer in average particle diameter, aminosilane) A high-speed rotary mixer is mixed with 300 parts of treated SOC2 manufactured by ADMATEX, 6 parts of reactive flame retardant (162 equivalents of hydroxyl equivalent, HCA-HQ manufactured by Sanco, 9.5% phosphorus). It disperse | distributed uniformly and the resin composition varnish D was produced.
(제조예 5)(Production Example 5)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 10부와, 비페닐형 에폭시 수지(에폭시 당량 269, 니혼카야쿠(주) 제조의「NC3000L」) 10부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, DIC(주) 제조의「HP4700」) 5부를, MEK 10부와 사이클로헥산온 10부의 혼합 용매에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 11부, 나프톨계 경화제(수산기 당량 215, 도토가세이(주) 제조의「SN-485」, 고형분 60%의 MEK 용액) 11부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조의「2E4MZ」) 0.05부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, (주)아드마텍스 제조의「SOC2」) 20부, 폴리비닐부티랄 수지(세키스이가가쿠고교(주) 제조의「KS-1」, 에탄올과 톨루엔의 질량비가 1:1인 혼합 용매에 용해한 고형분 15%의 용액) 800부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 수지 조성물 바니쉬 E를 제작하였다. 10 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and biphenyl type epoxy resin (Epoxy equivalent 269, "NC3000L" of Nippon Kayaku Co., Ltd. product) 10 parts and 5 parts of naphthalene type | mold tetrafunctional epoxy resins (epoxy equivalent 163, "HP4700" by DIC Corporation) were melt | dissolved by stirring in 10 parts of MEK and 10 parts of cyclohexanone, stirring. There, 11 parts of triazine-containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, "LA7054" of DIC Corporation, MEK solution of 60 mass% of solid content), naphthol type hardening | curing agent (hydroxyl equivalent 215, Totogasei Co., Ltd.) 11 parts of "SN-485" of manufacture, MEK solution of 60% of solid content), 0.05 parts of hardening catalysts ("2E4MZ" by Shikoku Chemical Co., Ltd.), and spherical silica (average particle diameter: 0.5 micrometer, Inc.) 20 parts of `` SOC2 '' manufactured by Matex, polyvinyl butyral resin (KS-1 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), 15% solids dissolved in a mixed solvent having a mass ratio of ethanol and toluene 1: 1. Solution) 800 parts were mixed, and it disperse | distributed uniformly with the high speed rotary mixer, and the resin composition varnish E was produced.
(제조예 6)(Production Example 6)
제조예 2의 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, 「2E4MZ」) 0.1부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, 아미노실란 처리한 (주)아드마텍스 제조의「SOC4」) 320부를 배합하지 않은 것 이외에는 제조예 2와 같이 하여, 수지 조성물 바니쉬 F를 제작하였다. 0.1 part of curing catalyst (manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd., "2E4MZ") of Production Example 2, 320 parts of spherical silica (average particle diameter: 0.5 µm, aminosilane-treated "SOC4") A resin composition varnish F was produced in the same manner as in Production Example 2 except that there was no blend.
(제조예 7)(Production Example 7)
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 미쓰비시가가쿠(주) 제조의「에피코트 828EL」) 40부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, 다이니폰잉크가가쿠고교(주) 제조의「HP4700」) 8부, 페녹시 수지(미쓰비시가가쿠(주) 제조의「YX7553BH30」, 고형분 30%의 MEK 용액) 15부를 MEK 20부, 사이클로헥산온 20부에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 트리아진 함유 페놀노볼락 수지(수산기 당량 125, DIC(주) 제조의「LA7054」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 30부, 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5㎛, (주)아드마텍스 제조의「SOC2」) 300부, 반응형 난연제(수산기 당량 162, (주)산코 제조의「HCA-HQ」, 인 함유량 9.5%) 6부, 에폭시 변성 폴리부타디엔(다이셀가가쿠고교(주) 제조의「PB-3600」) 20부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산시켜 수지 조성물 바니쉬 G를 제작하였다. 40 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent 180, `` Epicoat 828EL '' of Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin (Epoxy equivalent 163, Dainippon Ink Chemical Co., Ltd. product) 8 parts of "HP4700" and 15 parts of phenoxy resins ("YX7553BH30" of Mitsubishi Chemical Co., Ltd., MEK solution of 30% of solid content) were melt | dissolved by stirring, stirring 20 parts of MEK and 20 parts of cyclohexanone. There, 30 parts of triazine containing phenol novolak resins (hydroxyl equivalent 125, "LA7054" of DIC Corporation, MEK solution of 60 mass% of solid content), spherical silica (0.5 micrometer of average particle diameters, Adma Co., Ltd.) 300 parts of `` SOC2 '' made by tex, reactive flame retardant (hydroxyl equivalent 162, `` HCA-HQ '' made by Sanko Co., Ltd., phosphorus content 9.5%) 6 parts, epoxy modified polybutadiene (Deisel Chemical Co., Ltd.) 20 parts of "PB-3600" of manufacture were mixed, it was disperse | distributed uniformly by the high speed rotary mixer, and the resin composition varnish G was produced.
(실시예 1)(Example 1)
<제 1 층의 제작><Production of the first layer>
수지 조성물 바니쉬 A를, 이형 PET 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 2㎛가 되도록, 다이 코터로 균일하게 도포하고, 160℃에서 10분간 건조시킴으로써, 이형 PET 위에 제 1 층을 얻었다. The resin composition varnish A was apply | coated uniformly with a die coater on a mold release PET so that the thickness of the resin composition layer after drying might be set to 2 micrometers, and it dried at 160 degreeC for 10 minutes, and obtained the 1st layer on mold release PET.
<제 2 층의 제작><Production of the second layer>
수지 조성물 바니쉬 B를, 이형 PET 위에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 25㎛가 되도록, 다이 코터로 균일하게 도포하고, 80℃에서부터 120℃(평균 100℃)까지 6분간 건조시킴으로써, 이형 PET 위에 제 2 층을 얻었다. On the mold release PET, the resin composition varnish B was uniformly applied on the mold release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying became 25 μm, and dried for 6 minutes from 80 ° C. to 120 ° C. (average 100 ° C.). A second layer was obtained.
<제 1 층과 제 2 층의 첩합><Bonding of 1st layer and 2nd layer>
제 1 층과 제 2 층이 접촉하도록 하고, 진공 라미네이트(뱃치식 진공 가압 라미네이터 MVLP-500((주)메이키세사쿠쇼 제조 상품명)에 의해, 90℃, 15초에서 첩합함으로써 절연 수지 시트를 제작하였다. Insulating resin sheet was produced by making a 1st layer and a 2nd layer contact, and bonding together at 90 degreeC and 15 second with a vacuum lamination (batch-type vacuum pressurization laminator MVLP-500 (MEIKISE Corporation Corporation brand name)). It was.
(실시예 2)(Example 2)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 8㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. An insulating resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first layer of Example 1 was 8 μm.
(실시예 3)(Example 3)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, and using the resin composition varnish C for the 2nd layer.
(실시예 4)(Example 4)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 D를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, and using the resin composition varnish D for the 2nd layer.
(실시예 5)(Example 5)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 D를 사용하고, 두께를 100㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having made thickness of the 1st layer of Example 1 into 5 micrometers, using resin composition varnish D for the 2nd layer, and making thickness into 100 micrometers.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 1㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. An insulating resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first layer in Example 1 was 1 μm.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 20㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. An insulating resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first layer in Example 1 was 20 μm.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 C를 사용하고, 두께를 5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, using resin composition varnish C for the 2nd layer, and making thickness into 5 micrometers.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
실시예 1의 제 1 층에 수지 조성물 바니쉬 E를 사용하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 C를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. An insulating resin sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that resin composition varnish E was used for the first layer of Example 1 and resin composition varnish C was used for the second layer.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층의 건조 조건을 150℃, 10분으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, and making the drying conditions of a 2nd layer into 150 degreeC and 10 minutes.
(비교예 6)(Comparative Example 6)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 F를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, and using the resin composition varnish F for the 2nd layer.
(비교예 7)(Comparative Example 7)
실시예 1의 제 1 층의 두께를 5㎛로 하고, 제 2 층에 수지 조성물 바니쉬 G를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 방법으로 절연 수지 시트를 제작하였다. The insulating resin sheet was produced by the method similar to Example 1 except having set the thickness of the 1st layer of Example 1 to 5 micrometers, and using resin composition varnish G for the 2nd layer.
결과를 표 1에 기재한다. The results are shown in Table 1.
표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 내지 5의 절연 수지 시트는 우수한 특성을 나타내고 있다. 한편, 비교예 1에서는 제 1 층의 두께가 1㎛이기 때문에, 표면 평활성이 떨어져 버렸다. 비교예 2에서는 제 1 층의 두께가 20㎛이기 때문에, 제 1 층과 제 2 층의 레이저 가공성의 조정이 어려워 비아 형상이 찌그러져 버렸다. 비교예 3에서는 제 2 층이 얇아 표면 평활성이나 매립성이 떨어져 버렸다. 비교예 4에서는 제 1 층의 탄성율이 낮고, 표면 평활성이 떨어져 버렸다. 비교예 5에서는 제 2 층의 최저 용융 점도가 크고, 표면 평활성 떨어지고, 보이드가 발생하는 등 매립성도 떨어지고 있었다. 비교예 6에서는 제 2 층의 최저 용융 점도가 작고, 라미네이트 후의 두께 정밀도가 낮기 때문에, 박막 절연 신뢰성의 평가를 할 수 없는 데다가, 표면 평활성이 떨어지고, 수지가 스며나오는 등 매립성도 떨어지고 있었다. 비교예 7에서는 제 2 층의 에칭량이 지나치게 작기 때문에, 비아 형상이 찌그러져 버렸다. As apparent from the results of Table 1, the insulating resin sheets of Examples 1 to 5 exhibited excellent characteristics. On the other hand, in the comparative example 1, since the thickness of the 1st layer was 1 micrometer, surface smoothness fell. In the comparative example 2, since the thickness of a 1st layer was 20 micrometers, adjustment of the laser workability of a 1st layer and a 2nd layer was difficult, and the via shape was crushed. In Comparative Example 3, the second layer was thin, resulting in poor surface smoothness and embedding. In the comparative example 4, the elasticity modulus of the 1st layer was low and surface smoothness fell. In the comparative example 5, the minimum melt viscosity of the 2nd layer was large, surface smoothness fell, and voids generate | occur | produced, and also the embedding property was inferior. In the comparative example 6, since the minimum melt viscosity of the 2nd layer was small and the thickness precision after lamination was low, evaluation of thin film insulation reliability was not possible, surface smoothness fell, resin leaked out, and also the embedding property was also inferior. In Comparative Example 7, since the etching amount of the second layer was too small, the via shape was crushed.
본 발명에 있어서, 비아 형상, 박막 절연 신뢰성, 표면 평활성 및 매립성이 우수한 절연 수지 시트를 제공할 수 있게 되었다. 또한, 그것을 사용한 다층 프린트 배선판, 반도체 장치를 제공할 수 있게 되었다. 또한, 이들을 탑재한 컴퓨터, 휴대 전화, 디지털 카메라, 텔레비전 등의 전기 제품이나, 자동 이륜차, 자동차, 전차, 선박, 항공기 등의 탈것도 제공할 수 있게 되었다. In the present invention, it is possible to provide an insulating resin sheet excellent in via shape, thin film insulation reliability, surface smoothness and embedding properties. Moreover, the multilayer printed wiring board and semiconductor device using the same can be provided. In addition, electric products such as computers, cellular phones, digital cameras, and televisions mounted thereon, and vehicles such as motorcycles, automobiles, trams, ships, and aircrafts can be provided.
Claims (16)
상기 지지체 위에 형성된 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 1 층으로서, 상기 제 1 층의 탄성율이 0.5GPa 이상이며, 상기 제 1 층의 두께가 2 내지 18㎛인, 상기 제 1 층과,
상기 제 1 층 위에 형성된 에폭시 수지, 경화제 및 무기 충전재를 함유하는 제 2 층으로서, 상기 제 2 층의 최저 용융 점도가 100 내지 19500poise이며, 상기 제 2 층의 두께가 10 내지 120㎛인, 상기 제 2 층을 가지고,
상기 제 1 층의 단위 면적당 에칭량(E1)과 상기 제 2 층의 단위 면적당 에칭량(E2)이 E1/E2=0.3 내지 3으로 나타내는 것을 특징으로 하는 절연 수지 시트.With a support,
A first layer containing an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler formed on the support, wherein the first layer has an elastic modulus of 0.5 GPa or more and a thickness of the first layer of 2 to 18 µm;
A second layer containing an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler formed on the first layer, wherein the lowest melt viscosity of the second layer is from 100 to 19500 poise, and the thickness of the second layer is from 10 to 120 μm Have 2 layers,
The etching amount (E1) per unit area of the said 1st layer and the etching amount (E2) per unit area of a said 2nd layer are represented by E1 / E2 = 0.3-3, The insulation resin sheet characterized by the above-mentioned.
(B) 절연 수지 시트를 열경화하여 절연층을 형성하는 공정,
(C) 지지체를 박리하는 공정,
(D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정,
(E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정,
(F) 조화 처리 후의 절연층 표면에 도금하여 도체층을 형성하는 공정을 함유하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
상기 (D) 절연층에 천공 가공하여 블라인드 비아를 형성하는 공정에 있어서, 레이저 에너지가 1 내지 6mJ이며,
상기 (E) 절연층 표면을 조화 처리하는 공정에 있어서, 60 내지 80℃에서 10 내지 30분간의 산화제에 의한 조화 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.(A) The process of laminating | stacking the insulating resin sheet in any one of Claims 1-12 on one side or both sides of an inner layer circuit board,
(B) thermosetting the insulating resin sheet to form an insulating layer,
(C) peeling off the support;
(D) punching through the insulating layer to form blind vias,
(E) roughening the surface of the insulating layer,
(F) The manufacturing method of the multilayer printed wiring board containing the process of plating on the surface of the insulating layer after a roughening process, and forming a conductor layer,
In the step of forming a blind hole by drilling in the insulating layer (D), the laser energy is 1 to 6mJ,
In the process of roughening the said (E) insulating layer surface, the roughening process by the oxidizing agent for 10 to 30 minutes is performed at 60-80 degreeC, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned.
The semiconductor device manufactured using the multilayer printed wiring board manufactured by the method of Claim 14.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012152191A JP6044139B2 (en) | 2012-07-06 | 2012-07-06 | Insulating resin sheet |
JPJP-P-2012-152191 | 2012-07-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140005783A true KR20140005783A (en) | 2014-01-15 |
KR102000921B1 KR102000921B1 (en) | 2019-07-17 |
Family
ID=50111767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130076869A KR102000921B1 (en) | 2012-07-06 | 2013-07-02 | Insulating resin sheet |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6044139B2 (en) |
KR (1) | KR102000921B1 (en) |
TW (1) | TWI624368B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170037524A (en) * | 2015-09-25 | 2017-04-04 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Process for producing resin sheet |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102414820B1 (en) | 2015-01-21 | 2022-07-01 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Method for producing resin sheet |
JP6668712B2 (en) | 2015-12-01 | 2020-03-18 | 味の素株式会社 | Resin composition |
JP6728760B2 (en) | 2016-02-25 | 2020-07-22 | 味の素株式会社 | Resin sheet with support |
JP6834144B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-02-24 | 味の素株式会社 | Resin sheet with support |
JP7114214B2 (en) * | 2016-05-24 | 2022-08-08 | 味の素株式会社 | adhesive film |
JP7024174B2 (en) * | 2016-08-26 | 2022-02-24 | 味の素株式会社 | Resin composition |
US11197379B2 (en) * | 2017-03-31 | 2021-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for producing printed wiring board |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186725A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing multilayered printed wiring board |
WO2008090835A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for production of multilayer printed wiring boards |
KR20080090835A (en) | 2007-04-06 | 2008-10-09 | 이준혁 | Optical cable holder |
JP2010028036A (en) | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Ajinomoto Co Inc | Production method of multilayer printed wiring board |
KR20100094995A (en) * | 2007-11-22 | 2010-08-27 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Process for producing multilayered printed wiring board |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2630193B2 (en) * | 1993-02-05 | 1997-07-16 | 東亞合成株式会社 | Copper-clad insulation sheet for printed wiring boards |
JP3724468B2 (en) * | 1995-04-28 | 2005-12-07 | 日本ビクター株式会社 | Multilayer printed circuit board |
JP4273837B2 (en) * | 2003-05-27 | 2009-06-03 | パナソニック電工株式会社 | Insulating sheet with metal foil, multilayer wiring board, and method for producing multilayer wiring board |
JP2007091799A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Kaneka Corp | Thermosetting resin composition and its application |
JP4888147B2 (en) * | 2007-02-13 | 2012-02-29 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition, insulating resin sheet with film or metal foil, multilayer printed wiring board, method for producing multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
JP5125183B2 (en) * | 2007-03-30 | 2013-01-23 | 宇部興産株式会社 | Manufacturing method of build-up multilayer wiring board |
TWI506082B (en) * | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
JP5564405B2 (en) * | 2010-11-04 | 2014-07-30 | 株式会社カネカ | Bonding sheet |
-
2012
- 2012-07-06 JP JP2012152191A patent/JP6044139B2/en active Active
-
2013
- 2013-06-20 TW TW102121948A patent/TWI624368B/en active
- 2013-07-02 KR KR1020130076869A patent/KR102000921B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186725A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing multilayered printed wiring board |
WO2008090835A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for production of multilayer printed wiring boards |
KR20080090835A (en) | 2007-04-06 | 2008-10-09 | 이준혁 | Optical cable holder |
KR20100094995A (en) * | 2007-11-22 | 2010-08-27 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Process for producing multilayered printed wiring board |
JP2010028036A (en) | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Ajinomoto Co Inc | Production method of multilayer printed wiring board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170037524A (en) * | 2015-09-25 | 2017-04-04 | 아지노모토 가부시키가이샤 | Process for producing resin sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI624368B (en) | 2018-05-21 |
JP6044139B2 (en) | 2016-12-14 |
TW201414607A (en) | 2014-04-16 |
JP2014017301A (en) | 2014-01-30 |
KR102000921B1 (en) | 2019-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102130276B1 (en) | Method for producing printed wiring board | |
KR102129715B1 (en) | Curable resin composition | |
KR20140005783A (en) | Insulating resin sheet | |
KR102656740B1 (en) | Resin sheet with support | |
KR102088628B1 (en) | Resin sheet attached with support | |
KR20140042704A (en) | A prepolymer sheet containing a support | |
TW201731948A (en) | Resin composition | |
KR20110058691A (en) | Epoxy resin compositions | |
KR20100039245A (en) | Epoxy resin composition | |
KR102128231B1 (en) | Curable resin composition | |
JP6651760B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
TW201311810A (en) | Resin composition | |
TW201738311A (en) | Resin sheet having an insulation layer with excellent insulation performance | |
TWI598386B (en) | Hardened bodies, laminates, printed wiring boards and semiconductor devices | |
JP2018168262A (en) | Resin composition | |
KR102511657B1 (en) | Resin sheet with support | |
KR102362911B1 (en) | Circuit board and method for manufacturing thereof | |
JP6252658B2 (en) | Insulating resin sheet | |
KR102126657B1 (en) | Curable resin composition | |
KR102609051B1 (en) | Resin composition layer | |
KR102546390B1 (en) | Process for producing resin sheet | |
JP2015086293A (en) | Prepreg and multilayer printed wiring board | |
JP6229402B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
KR102191651B1 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
JP7452560B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |