KR20140003343A - 수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 명세서는 수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COMPOSITION FOR MANUFACTURING RESIN, RESIN MANUFACTURED BY USING THE SAME, CURABLE RESIN COMPOSITION COMPRISING RESIN, PHOTOSENSITIVE MATERIAL MANUFACTURED BY USING THE PHOTORESIST RESIN COMPOSITION, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 명세서는 2012년 6월 29일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2012-0070610 호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 명세서는 수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display device)는 스퍼터링에 의해 투명 전극층을 형성할 때 소자 표면이 국부적으로 고온으로 처리된다. 투명 전극층을 원하는 모양으로 식각하는 경우에는 상기 소자는 격렬한 조건의 산, 알칼리 용액 등에 노출된다. 상기한 처리에 의해 칼라필터가 열 또는 화학 물질에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해, 액정 표시 장치에는 내성을 갖는 박막으로 이루어지는 보호막을 형성하게 된다.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등의 디스플레이 소자는 대형화 추세에 있으며, 이에 따라 사용되는 기판 역시 사이즈가 대형화되고 있다. 기판이 점점 대형화됨에 따라, 감광성 수지 조성물을 코팅시 적용되는 코팅방식도 변화를 같이하고 있다.
종전의 기판에는 감광성 수지 조성물 등을 슬릿을 통하여 기판 위에 도포한 후 스피닝하는 슬릿 엔드 스핀(slit and spin)이라는 스핀코팅방식을 사용하였다. 종래와 같이 스핀 코팅 방식을 이용할 경우 균일한 박막의 코팅은 가능하나, 스핀 코팅에 사용되는 조성액의 소모가 많고 대면적을 스피닝하기에는 한계가 있었다.
기판 크기가 1000mm×1000mm가 넘는 5세대 이상의 기판은 스핀코팅방식으로 감광성 수지 조성물 등을 도포하는 것이 어려우므로, 도포 시 스핀코팅방식을 행하지 않고 도포공정만으로 끝내는 스핀리스 코팅(spinless coating) 방식을 사용하고 있다.
상기 스핀리스 코팅은 코팅 조성물을 노즐을 통해 기판에 분사하며 일정 방향으로 스캔하여 대형 기판에 도포해가는 방법이다.
한국특허공개번호 제2001-0018075호
본 발명자들은 대면적의 기판 상에 균일한 두께의 보호막을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물에 대한 연구를 거듭한 끝에 본 명세서에 이르렀다.
본 명세서는 하기 화학식 1로 표시되는 불소를 포함하는 화합물과 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 수지 제조용 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서,
R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 H 또는 C1 ~ C10의 알킬기이며,
R4는 직접결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R5는 H 또는 F이며,
X는 (CFkH2 -k)n이고, Y는 (CF2)m이며,
k는 1 또는 2이고, n 및 m은 정수이며,
0 ≤ n ≤ 10, 0 ≤ m ≤ 10 및 1 ≤ n+m ≤ 10이다.
또한, 본 명세서는 상기 수지 제조용 조성물로 제조된 수지를 제공한다.
또한, 본 명세서는 상기 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.
또한, 본 명세서는 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재를 제공한다.
또한, 본 명세서는 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 보호막을 제공한다.
또한, 본 명세서는 상기 감광재를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 저점도 재료에서도 상대적으로 적은 양의 계면활성제의 첨가로 보호막(overcoating: OC)의 코팅성을 확보할 수 있다.
이하 본 명세서를 보다 상세히 설명한다.
본 명세서는 하기 화학식 1로 표시되는 불소를 포함하는 화합물과 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 수지 제조용 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure pat00002
상기 화학식 1에서,
R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 H 또는 C1 ~ C10의 알킬기이며,
R4는 직접결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R5는 H 또는 F이며,
X는 (CFkH2 -k)n이고, Y는 (CF2)m이며,
k는 1 또는 2이고, n 및 m은 정수이며,
0 ≤ n ≤ 10, 0 ≤ m ≤ 10 및 1 ≤ n+m ≤ 10이다.
상기 R5, X 및 Y 중 어느 하나 이상은 F 함유 치환기이고, 상기 F 함유 치환기는 R5의 경우에는 F이며, X의 경우에는 (CFkH2 -k)n이고, Y의 경우에는 (CF2)m이다.
상기 불소를 포함하는 화합물은 하기 화학식으로 표시되는 화합물 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00003
[화학식 3]
Figure pat00004
[화학식 4]
Figure pat00005
[화학식 5]
Figure pat00006
상기 화학식 2 내지 5에서,
R1, R2, R3, R4 및 R5는 상기 화학식 1에서의 정의와 동일하다.
디스플레이 장치에 있어서, 기판의 대형화가 진행되고 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치의 기판 상에 패턴 또는 보호막을 형성하기 위해, 경화성 수지 조성물의 구성 성분의 변화, 경화성 수지 조성물의 도포방법의 변화 등이 진행되고 있다.
특히, 상기 디스플레이 장치의 대형화된 기판에 경화성 수지 조성물을 효율적으로 도포하기 위해, 경화성 수지 조성물의 표면 장력을 저하시킬 수 있는 계면활성제의 함량을 증가시키는 방법이 있다.
이 때, 사용 가능한 계면활성제 중 불소계 계면활성제는 경화성 수지 조성물의 도포성을 증가시키고, 형성된 패턴 또는 보호막에 얼룩이 적어 효과적인 계면활성제이다.
그러나, 경화성 수지 조성물 중 바인더 수지나 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머 등과 불소계 계면활성제의 혼용성이 적을 경우에는 기판 상에 도포한 후 미세한 상분리가 발생할 수 있다.
경화성 수지 조성물에 함유된 불소계 계면활성제로 인해, 기판 상에 형성된 패턴 또는 보호막의 헤이즈(haze)가 증가할 수 있다. 또한, 기판 상에 형성된 패턴 또는 보호막의 표면이 거칠기가 증가할 수 있다.
이에 따라, 경화성 수지 조성물 중 불소계 계면활성제의 함량을 증가시키는 데 제한을 받을 수 있다.
또한, 불소계 계면활성제를 다량으로 포함하는 경화성 수지 조성물로 형성된 패턴 또는 보호막은 패턴 또는 보호막이 형성된 후에도 표면 에너지가 낮기 때문에, 상기 패턴 또는 보호막 위에 다른 경화성 수지 조성물을 도포하는 재코팅성이 저하될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 따른 경화성 수지 조성물은 별도의 계면활성제 특히, 불소계 계면활성제를 첨가하지 않아도 유효한 표면 장력을 가질 수 있다.
또한, 본 명세서에 따른 경화성 수지 조성물에 계면활성제를 첨가할 경우에는, 이를 포함하지 않은 경화성 수지 조성물에 비하여 상대적으로 적은 양의 계면활성제를 첨가하여도 원하는 표면 장력 또는 도포성이 발현될 수 있다.
이에 따라, 얼룩 특성이 우수하면서도 패턴 또는 보호막 형성 후 후속 공정성이 용이하며, 이를 사용하여 형성된 패턴 또는 보호막은 그 물성이 저하되지 않는 장점이 있다.
상기 수지 내 포함된 불소가 기판에 대한 도포성을 높여 순수한 유리인 기판의 가장자리(edge)까지 코팅이 잘되는 효과가 있어 코팅성을 향상시키는 역할을 한다.
또한, 과량의 불소계 계면활성제를 사용하는 경우에도 수지 내의 불소로 인해, 이를 포함하지 않는 수지 대비 불소계 계면활성제와 친화력이 높아 막의 혼용성이 높은 장점을 가진다.
상기 불소를 포함하는 화합물에 포함되는 불소의 개수에 따라 수지 중 불소를 포함하는 화합물의 함량을 조절할 수 있다. 즉, 불소의 함량이 많은 불소를 포함하는 화합물을 사용할 경우, 수지 제조용 조성물의 총 중량을 기준으로 상대적으로 적은 양의 불소를 포함하는 화합물을 사용하더라도 원하는 물성을 얻을 수 있다.
상기 수지 제조용 조성물 총 중량을 기준으로 화학식 1로 표시되는 불소를 포함하는 화합물의 함량은 1 ~ 40 중량%일 수 있다. 상기 불소를 포함하는 화합물의 함량이 40 중량%를 초과하는 경우 보호막의 내열특성이 저하될 수 있다.
상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 분자 내에 라디칼 중합이 가능한 에틸렌성 불포화 결합과 에폭시기를 모두 가지고 있는 화합물이라면 특별히 제한되지 않는다.
본 명세서의 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물이 디스플레이 장치용 보호막으로 사용되기 위해서는 투명성이 우수해야 하므로, 다른 패턴 또는 박막으로부터 착색되지 않는 화합물이 좋다.
구체적으로, 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 방향족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 및 지방족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 및 중 어느 하나 이상일 수 있다.
상기 지방족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 선형 또는 가지형의 알킬렌기(alkylene group); 선형 또는 가지형의 알케닐렌기(alkenylene group); 선형 또는 가지형의 알키닐렌기(alkynylene group); 및 단환 또는 다환의 지방족 고리기 중 어느 하나 이상을 포함하는 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물일 수 있다.
상기 지방족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 하기 화학식으로 표시될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
[화학식 6]
Figure pat00007
[화학식 7]
Figure pat00008
[화학식 8]
Figure pat00009
[화학식 9]
Figure pat00010
상기 화학식 6 내지 9에서, R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R18, R19 및 R20은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ~ C6의 알킬기이며,
R9, R13 및 R17은 각각 독립적으로 직접결합, C1 ~ C6의 알킬렌기 또는 C4 ~ C10의 사이클로알킬렌기이다.
또한, 상기 화학식 8 및 9에서, R21는 직접결합이거나 C1 ~ C6의 알킬렌기이며, o 및 p는 각각 독립적으로 1 ~ 5인 정수이다.
상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 구체적으로, 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 5-노보넨-2-메틸-2-카복실레이트 (엔도, 엑소 혼합물), 1,2-에폭시-5-헥센, 1,2-에폭시-9-데센, 3,4-글리시딜 (메트)아크릴레이트, 글리시딜 α-에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜 α-n-프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜 α-n-부틸(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸 (메트)아크릴레이트, 4,5-에폭시펜틸 (메트)아크릴레이트, 5,6-에폭시헵틸 (메트)아크릴레이트, 6,7-에폭시헵틸 α-에틸아크릴레이트 및 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 수지 제조용 조성물 총 중량을 기준으로 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물의 함량은 10 ~ 90 중량%일 수 있으며, 구체적으로 20 ~ 70 중량%일 수 있다. 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물의 함량이 10 중량% 미만인 경우 원하는 경화가 충분히 일어나지 않아 형성된 보호막의 기계 강도, 내약품성, 내열성에 불량이 생기기 쉬우며, 90 중량%를 초과하는 경우 상대적으로 수지 중 다른 화합물의 함량이 부족하여 경화가 불충분해지는 경향이 있다.
상기 불소를 포함하는 화합물과 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 수지 제조용 조성물은 가열 시 반응기가 활성화되어 고분자로 중합될 수 있다. 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물의 경화를 위해서는 차후 열경화성 수지 조성물에서 경화를 도와주는 경화제를 포함할 수 있다.
상기 경화제는 구체적으로, 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드, 헥사-하이드로프탈릭 안하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드, 메틸헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드, 메틸 엔도메틸렌 테트라-하이드로프탈릭 안하이드라이드, 헥사클로로엔도메틸렌 테트라-하이드로프탈릭 안하이드라이드, 도데실 숙시닉 안하이드라이드 및 트리-멜리틱 안하이드라이드와 같은 산무수물 등을 들 수 있다. 이 중에서 수지와의 반응성이 높고, 혼용성도 양호한 것으로 트리-멜리틱 안하이드라이드가 바람직하다. 또한 디안하이라이드류로써 바이페닐 테트라-카르복실산 디안하이드라이드, 벤조페논 테트라-카르복실산 디안하이드라이드, 프로필-2,2-디페닐 테트라-카르복실산 디안하이드라이드, 피로멜리틱 디안하이드라이드, 헥사플로로프로필리덴-2,2-디페닐 테트라-카르복실산 디안하이드라이드 등 일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
본 명세서의 수지 제조용 조성물은 산기를 포함하는 화합물을 더 포함할 수 있다. 이는 수지의 경화도를 높여주는 역할을 한다.
상기 산기를 포함하는 화합물은 불포화 카르복실산 및/또는 이들의 산무수물과 같이 그 구조에 드러나는 산기(acid group)을 포함하는 화합물을 포함하거나 구조상으로는 드러나지 않지만 150℃ 이상에서 분해되어 산(acid)을 발생시키는 잠재성 산기를 포함하는 에틸렌성 불포화 모노머일 수 있다.
상기 불포화 카르복실산 및/또는 이들의 산무수물의 구체적인 예를 들면, (메트)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마린산, 모노메틸 말레인산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산, 5-노보넨-2카르복시산 및 이들의 무수물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 잠재성 산기를 포함하는 에틸렌성 불포화 모노머는 본 명세서의 경화성 수지 조성물의 본 소성(post-bake)이 이루어지는 150~250℃의 온도 영역에서 분해되어 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물의 에폭시기와 반응할 수 있는 산(acid)을 발생시키는 것이다. 구체적으로, 하기 화학식 10으로 표시되는 2-테트라히드로피라닐기를 함유하는 화합물일 수 있다.
[화학식 10]
Figure pat00011
이 때, 상기 화학식 10에서, R22, R23 및 R24은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ~ C6의 알킬기이며, R25은 각각 독립적으로 C1 ~ C6의 알킬렌기이다.
상기 수지 제조용 조성물 총 중량을 기준으로 상기 산기를 포함하는 화합물은 5 ~ 50 중량%일 수 있다. 5중량% 미만인 경우에는 원하는 경화가 충분히 일어나지 않아 형성된 보호막의 기계 강도, 내약품성, 내열성에 불량이 생기기 쉬우며, 50 중량%를 초과하는 경우에는 수지 및 조성물의 저장 안정성을 저하시킬 수 있다.
상기 불소를 포함하는 화합물, 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 및 산기를 포함하는 화합물을 포함하는 수지 제조용 조성물은 가열 시 반응기가 활성화되어 특별한 경화제를 포함하지 않아도 가열에 의해 용이하게 경화될 수 있다.
상기 알킬기는 직쇄상 및 분지쇄상 중 하나일 수 있으며, 구체적인 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, iso-부틸기, sec-부틸기 및 n-펜틸기로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이다.
또한, 상기 알킬렌기는 직쇄상 및 분지쇄상 중 하나일 수 있으며, 이들의 구체적인 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소프로필렌기, n-부틸렌기, iso-부틸렌기, sec-부틸렌기 및 n-펜틸렌기로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이다.
상기 아릴기는 단독 또는 서로 융합된 형태일 수 있으며, C1 ~ C3의 알킬기 및 할로겐기(Cl, I, F, Br) 중 어느 하나로 치환 또는 비치환될 수 있다. 구체적으로 상기 아릴기는 페닐기, 톨루엔기, 바이페닐기, 나프틸기 및 안트라센기로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이다.
상기 지방족 고리기는 단일결합만으로 이루어지거나, 이중결합, 삼중결합을 포함할 수 있으며, C1 ~ C3의 알킬기 및 할로겐기(Cl, I, F, Br) 중 어느 하나로 치환 또는 비치환될 수 있다. 구체적으로 상기 지방족 고리기는 사이클로부틸(cyclobutyl), 사이클로펜틸(cyclopentyl) 및 사이클로헥실(cyclohexyl) 등과 같은 사이클로알킬기; 사이클로부테닐기(cyclobutenyl), 사이클로펜테닐기(cyclopentenyl) 및 사이클로헥세닐기(cyclohexenyl) 등과 같은 사이클로알케닐기; 및 아다만틸기(adamantly)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것일 수 있으나, 이에만 한정되지 않는다.
상기 수지 제조용 조성물은 지방족 또는 방향족 (메트)아크릴레이트; 카프로락톤 변성 (메트)아크릴레이트; 수산기를 갖는 아크릴레이트; 비닐 방향족계 모노머; 및 공액 디엔계 모노머로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 기타 중합성 화합물을 포함할 수 있다.
상기 지방족 또는 방향족 (메타)아크릴레이트는 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등 일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 카프로락톤 변성 (메트)아크릴레이트는 TONE M-100, TONE M-101, TONE M-201 (이상 DOW Chemical社 제품)과 FM-1, FM-2, FM-3 (이상 Daicel UCB社 제품) 등 일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 수산기를 갖는 아크릴레이트로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 방향족계 모노머로는 스티렌, 4-메톡시스티렌, 4-메틸스티렌 등 일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 공역 디엔계 화합물로는 1,3-부타디엔 또는 이소프렌 등 일 수 있으며, 이를 한정하지 않는다.
상기 화합물들은 경화성 수지 조성물로부터 얻어진 경화 도막의 물성, 예를 들면 기계적 강도, 접착성, 평탄성 등을 적절하게 조절하기 위해 다양하게 사용할 수 있다.
상기 수지 제조용 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 기타 중합성 화합물의 함량은 1~50 중량%일 수 있다.
상기 수지 제조용 조성물은 라디칼개시제를 포함할 수 있다. 상기 라디칼개시제는 당업계에서 일반적으로 사용되는 라디칼개시제를 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서는 상기 수지 제조용 조성물로 제조된 수지를 제공한다.
본 명세서의 수지는 용액 중합법, 유화 중합법 등 당 기술 분야에 알려져 있는 여러 중합 방법 중 어느 하나의 방법에 의하여 제조할 수 있으며, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등 어느 것도 사용 가능하다.
이와 같은 방법에 따라 제조된 바인성 수지의 중량 평균 분자량은 평탄성 있는 막을 구현할 수 있는 한 특별히 한정되지는 않으며, 형성되는 막의 두께, 도포하는 장비, 막을 형성하는 조건과 목적 등에 따라 적절하게 선택 가능하다.
상기 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 통상 폴리스티렌 환산 2,000~100,000일 수 있으며, 구체적으로 3,000~50,000 일 수 있다. 중량 평균 분자량이 2,000 미만인 경우 경화성 수지 조성물의 보호막 성능이 저하되기 쉬우며, 분자량이 100,000를 초과할 경우 다루기가 용이하지 않을 뿐만 아니라 평탄성이 저하될 수 있다.
본 명세서는 상기 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.
이때, 경화성 수지 조성물의 상기 수지가 경화제를 포함하고 있거나, 산기를 포함하는 화합물을 포함하고 있다면, 상기 경화성 수지 조성물은 수지만으로 구성되어 사용할 수 있다.
상기 수지는 경화성 수지 조성물 중에서 바인더 수지일 수 있다.
상기 경화성 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 상기 수지의 함량은 5 ~ 100 중량%일 수 있다.
또한, 상기 경화성 수지 조성물 중 수지의 함량은 5 중량% 이상으로 포함됨으로써, 코팅특성과 성막 후 신뢰성 있는 물성 확보 면에서 바람직하다.
상기 경화성 수지 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다.
용매로는 구성 성분을 균일하게 용해시킬 수 있고 동시에 화학적으로 안정하여 상기 조성물의 성분과 반응성이 없는 것이면 특별히 제한되지는 않는다.
상기 용매의 비제한적인 예를 들면, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 같은 알킬 케톤류; 테트라히드로퓨란 같은 에테르류; 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸에테르 아세테이트 같은 에틸렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 프로필에테르 아세테이트 같은 프로필렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 부틸셀로솔브, 2-메톡시에틸 에테르, 에틸렌글리콜 에틸메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르 같은 에틸렌글리콜류; 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트 같은 에스테르류; 또는 이들의 혼합물 등이 있다.
상기 경화성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 상기 용매의 함량은 0 중량% 초과 95 중량% 이하일 수 있으며, 구체적으로 40 ~ 99 중량%일 수 있다.
본 명세서에 따른 경화성 수지 조성물은 제막 성능, 기판과의 접착성, 화학적 안정성 등 기타 사용 목적에 따라 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머 및 계면활성제 또는 열중합 방지제 등의 기타 첨가제를 평탄성과 투과도, 내열성 등의 특성을 해치지 않는 범위 내에서 사용할 수 있다.
상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머로는 불포화성 관능기가 2~6개인 화합물이 바람직하다. 이는 중심점에 연결된 각 관능기가 다른 다관능성 모노머와 가교 반응(crosslinking)하여 그물 구조를 형성함으로써 보호막의 강도 및 내화학성을 향상시킬 수 있기 때문이다.
상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머의 비제한적인 예로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 여기에서 선택되는 화합물을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머로 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 사용할 수 있다.
상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머의 사용 비율은 본 명세서의 수지 100 중량부를 기준으로 1~200 중량부가 가능하며, 구체적으로 5~100 중량부일 수 있다.
가교성 화합물인 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머는 본 명세서의 수지보다 저분자량체이므로 평탄화성 향상에 효과가 있으며, 특히 상기 조성 범위로 사용되는 경우 도막 형성 능력이 우수하고 형성된 도막이 끈끈해지는 문제가 없다.
상기 기타 첨가제로는 계면활성제 및 열중합 방지제 등 코팅액에 일반적으로 사용되는 성분을 들 수 있다.
상기 계면활성제로는 불소계 혹은 실리콘계 계면활성제를 사용할 수 있다. 또한, 상기 열중합 방지제로는 히드로퀴논, 4-메톡시페놀, 퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), 제삼부틸카테콜(t-butyl catechol) 및 페노티아진(phenothiazine) 등을 들 수 있다.
상기 기타 첨가제는 상기 수지 100 중량부를 기준으로 0 중량부 초과 2 중량부 이하로 사용하는 것이 바람직하다. 계면활성제가 이와 같은 조성으로 사용되는 경우 거품이 과도하게 발생하는 문제를 방지할 수 있다.
상기 경화성 수지 조성물의 총 중량을 기준으로, 용매를 제외한 고형분 함량은 막의 형성 방법과 목적에 따라 적절하게 선정할 수 있는데 1~60 중량%가 바람직하며, 특히 코팅성의 관점에서 5 ~40중량%가 더욱 바람직하다.
상기 경화성 수지 조성물은 개시제를 포함할 수 있다. 상기 개시제는 당업계에서 일반적으로 사용하는 개시제를 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서는 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재를 제공한다.
본 명세서에 따른 경화성 수지 조성물은 당업계에 알려진 통상적인 방법에 따라 기판 상에 패턴 또는 보호막을 형성할 수 있다.
구체적으로 본 명세서에 따른 감광재는 액정 표시 장치용 컬러 필터(color filter)의 보호막으로 사용될 수 있다.
상기 보호막 형성 방법의 일 실시상태를 예를 들면, 경화성 수지 조성물을 기판 위에 적절한 방법으로 도포한 후 예비 소성(prebake)을 수행하여 용매를 제거하고 도포막을 형성한 후, 본 소성(postbake)를 수행함으로써 보호막이 형성된다.
상기 도포 방법으로는 특별히 제한되지는 않지만, 스프레이법, 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 슬릿 노즐 코팅법 등을 사용할 수 있으며, 일반적으로 스핀 코팅법을 널리 사용한다. 경우에 따라서 도포 후 예비 소성 전 감압하에 잔류 용매를 일부 제거할 수 있다.
예비 소성(prebake) 및 본 소성(postbake)의 조건은 조성물의 조성과 사용 목적에 따라 다르다. 예컨대, 예비소성은 통상 60~130℃ 에서 0.5~5 분의 범위로 실시할 수 있다.
또한, 본 소성(postbake)은 통상 150~250℃의 온도 범위에서 10분~2시간에 걸쳐 수행할 수 있다.
또한 각각의 예비 소성 및 본 소성은 1 단계 혹은 그 이상의 조합으로 수행할 수 있다. 본 소성 단계에서 수지 중 에폭시기와 분해된 산의 반응으로 인해 그물 구조의 보호막을 형성하게 된다.
상기와 같은 방법에 따라 형성된 보호막은 평탄성이 우수할 뿐만 아니라 표면 경도가 높고 내열성, 내산성, 내알칼리성 등 각종 내화학성이 우수하므로, 액정 표시 장치용 컬러 필터(color filter) 보호막 재료로 유용하다.
또한, 본 명세서는 상기 감광재를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin FIlm Transistor- Liquid Crystal Display, LCD-TFT) 및 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 중 어느 하나일 수 있다.
상기 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스 및 컬러 필터를 구비하는 것으로서, 당업계에 알려진 통상적인 방법에 따라 제작될 수 있다.
[실시예]
[실시예 1]
1-1. 열경화성 수지
질소 투입구가 부착된 플라스크에 메타아크릴산 15 중량부, 글리시딜 메타아크릴레이트 35 중량부, 2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 5 중량부, 스티렌 45 중량부로 구성된 모노머 및 용제 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트 200중량부를 각각 첨가한 후 플라스크의 온도를 90℃까지 올리고 아조비스발레로니트릴(AVN) 4.0 중량부를 첨가하여 9 시간 동안 온도를 유지시켰다. 반응한 수지 용액을 과량의 헥산에 떨어뜨려 침전을 형성시키고 진공 하에서 건조하여 바인더 공중합체 수지를 얻었다. 상기 수지(A1)의 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)은 13,100 이었다.
1-2. 열경화성 수지 조성물
상기 합성된 공중합체(A1) 80 중량부, 불소계 계면 활성제 F488(DIC社 불소계면활성제)0.05중량부를 용제(B)인 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트 450 중량부에 용해시키고 충분히 교반한 후 지름 0.2㎛의 필터로 여과하여 경화성 조성물(P1)을 얻었다.
1-3. 경화막
유리 기판 위에서 상기 실시예 1-2에서 제조된 열경화성 수지 조성물을 스핀 코팅법과 스핀리스 코팅법으로 도포한 후 예비 소성(prebake)으로 90℃의 핫 플레이트에서 2분간 건조한 후 이어서 220℃의 깨끗한 오븐에서 30분 정도 본 소성(postbake)을 실시하여 2.0㎛ 두께의 경화막(F1)을 형성하였다.
[실시예 2]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 10중량부, 스티렌 40 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1-1과 동일한 과정을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,500인 바인더 공중합체 수지 (A2)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[실시예 3]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 20중량부, 스티렌 30 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,000인 바인더 공중합체 수지(A3)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[실시예 4]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 30중량부, 스티렌 20 중량부를 사용한 것을 제외하고는 제외하고는, 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 11,500인 바인더 공중합체 수지(A4)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[실시예 5]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 대신 2,2,2-트리플루오로 에틸 메타아크릴레이트를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,200인 바인더 공중합체 수지(A5)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[실시예 6]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 대신 1H,1H,5H-옥타 플루오로 펜틸 메타아크릴레이트를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,000인 바인더 공중합체 수지(A6)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[실시예 7]
2-테트라히드로피라닐 메타아크릴레이트 20중량부, 글리시딜 메타아크릴레이트 40중량부, 2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 10 및 스티렌 30중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 13,000인 바인더 공중합체 수지를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3와 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물, 경화막을 제조하였다.
[실시예 8]
에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머 성분(C)으로서 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 70 중량부를 별도로 첨가하고, 계면 활성제를 0.1중량부로 증량한 것을 제외하고는, 상기 실시예 7와 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. 상기 조성물을 이용하여 실시예 1-3 및 1-4와 동일한 방법에 따라 경화막 및 평탄막을 제조하였다.
[실시예 9]
계면 활성제를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. 상기 조성물을 이용하여 실시예 1-3 및 1-4와 동일한 방법에 따라 경화막 및 평탄막을 제조하였다.
[비교예 1]
2,2,3,3-테트라 플루오로 프로필 메타아크릴레이트 대신 n-부틸 메타아크릴레이트를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일한 과정을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,900인 바인더 공중합체 수지 (A2)를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3과 동일한 방법을 수행하여 조성물 및 경화막을 제조하였다.
[비교예 2]
2-테트라히드로피라닐 메타아크릴레이트 20중량부, 글리시딜 메타아크릴레이트 40중량부, n-부틸 메타아크릴레이트 10중량부 및 스티렌 30중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1-1과 동일한 방법을 수행하여 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)이 12,800인 바인더 공중합체 수지를 얻었다. 상기 공중합체를 이용하여 실시예 1-2 내지 1-3와 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물, 경화막을 제조하였다.
[비교예 3]
에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머 성분(C)으로서 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 70 중량부를 별도로 첨가하고, 계면 활성제를 0.1중량부로 증량한 것을 제외하고는, 상기 비교예 2과 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. 상기 조성물을 이용하여 실시예 1-3 및 1-4와 동일한 방법에 따라 경화막 및 평탄막을 제조하였다.
[비교예 4]
계면 활성제를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 상기 비교예 1과 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. 상기 조성물을 이용하여 실시예 1-3 및 1-4와 동일한 방법에 따라 경화막 및 평탄막을 제조하였다.
[비교예 5]
계면 활성제를 0.2중량 사용한 것을 제외하고는, 상기 비교예 1과 동일한 방법을 수행하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다. 상기 조성물을 이용하여 실시예 1-3 및 1-4와 동일한 방법에 따라 경화막 및 평탄막을 제조하였다.
[실험예] 경화막 평가
본 발명의 열경화성 수지 조성물을 이용하여 형성된 경화막의 물성을 평가하기 위하여, 하기와 같은 실험을 실시하였다.
실시예 1 내지 7에서 제조된 경화막(F1)을 사용하였으며, 대조군으로 비교예 1 내지 3에서 제조된 경화막(F1)을 사용하였다.
[실험예 1] OC 코팅성
유리 기판 상에 상기 실시예 1-7과 비교예 1~3에서 제조된 열경화성 수지 조성물을 스핀 코팅법과 스핀리스 코팅법(TOK, TR45 spinless)으로 각각 도포한 후 VCD, 예비 소성(prebake)을 실시하여 기판 edge로부터 OC액의 말림을 관찰하여 코팅성을 평가하였다. 이때 말림이 전혀 발생하지 않은 것을 양호(O), edge로부터 10mm이상의 말림이 발생하는 것을 불량(X)으로 표시하여 이들의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실험예 2] OC막의 표면 에너지
제조된 경화막(F1)의 후속 공정성 특성을 확인하기 위해 표면에너지를 측정하였다. DI water와 CH2I2에 대한 접촉각을 측정한 후(KRUSS DSA100) 두 접촉각을 통하여 얻어진 표면 에너지를 표 1에 나타내었다.
[실험예 3] 표면 경도
ASTM-D3363에 의한 방법으로 상기 경화막(F1)의 연필 경도를 측정하여 이들의 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
[실험예 4] 접착력
ASTM-D3359에 의한 방법으로 상기 경화막(F1)에 대해서 바둑판 눈금 테이프 법에 따라 상기 경화막(F1) 대해 100개의 바둑판 눈금을 커터 나이프로 형성한 후 테이프로 박리(peeling off)하였다. 이 때, 100개 중에서 박리된 바둑판 무늬의 수를 측정하고 다음 기준에 의하여 접착력을 평가하였다.
○: 박리된 바둑판 무늬의 수 5개 이하
△: 박리된 바둑판 무늬의 수 6~49개
X: 박리된 바둑판 무늬의 수 50개 이상
[실험예 5] 투과도
경화막(F1)이 형성된 유리 기판을 각각 400nm에서 투과 시켰으며, 이들의 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
[실험예 6] 내산성
경화막(F1)이 형성된 유리 기판을 각각 30℃의 HCl 5.0 중량% 수용액 중에 30분간 담근 후 꺼내어 경화막(F1)의 외관 변화를 관찰하여 내산성을 평가하였다. 이때 외관 변화가 없는 것을 양호(O), 외관이 박리되거나 하얗게 변질된 것을 불량(X)으로 표시하여 이들의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실험예 7] 내알칼리성
경화막(F1)이 형성된 유리 기판을 각각 30℃의 NaOH 5.0 중량% 수용액 중에 30분간 담근 후 꺼내어 경화막(F1)의 외관 변화를 관찰하여 내알칼리성을 평가하였다. 이때 외관 변화가 없는 것을 양호(O), 외관이 박리되거나 하얗게 변질된 것을 불량(X)으로 표시하여 이들의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실험예 8] 내용제성
경화막(F1)이 형성된 유리 기판을 각각 40℃의 NMP 용액 중에 10분간 담근 후 경화막(F1)의 두께 변화를 관찰하여 내용제성을 평가 하였다. 이때 두께 변화가 3% 이내인 것을 양호(O), 3% 초과인 것을 불량(X)으로 표시하여 이들의 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
Figure pat00012
상기 표 1의 결과에서와 같이, 본 발명과 같이 열경화성 수지 제조시 불소를포함하는 모노머를 포함하는 중합체의 경우 코팅성 면에서 비교예의 중합체보다 좋은 결과를 나타내었고, 스핀 코팅 방식과 스핀리스 방식에서 모두 동일한 효과를 얻을 수 있었다.
또한, 본 발명의 실시예 8의 경우, 열경화성 수지 제조 시 불소를 포함하는 모노머들을 사용하지 않은 비교예 3의 조성물에 비해 재료간 혼용성이 우수하였으며 더 낮은 표면에너지로 인해 코팅성도 우수함을 알 수 있다. 실시예 9의 경우, 열경화성 수지 제조 시 불소를 포함하는 모노머들을 사용하지 않은 비교예 4의 조성물에 비해 계면활성제 없이도 코팅성이 우수함을 확인 할 수 있다. 만일 동일한 코팅성을 내기 위해 비교예 5와 같이 계면활성제를 증량할 경우 하부 기판과의 접착력이 떨어지는 단점이 있다.

Claims (21)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 불소를 포함하는 화합물과 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 수지 제조용 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00013

    상기 화학식 1에서,
    R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 H 또는 C1 ~ C10의 알킬기이며,
    R4는 직접결합이거나 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R5는 H 또는 F이며,
    X는 (CFkH2 -k)n이고, Y는 (CF2)m이며,
    k는 1 또는 2이고, n 및 m은 정수이며,
    0 ≤ n ≤ 10, 0 ≤ m ≤ 10 및 1 ≤ n+m ≤ 10이다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 불소를 포함하는 화합물은 하기 화학식으로 표시되는 화합물 중 어느 하나 이상인 수지 제조용 조성물:
    [화학식 2]
    Figure pat00014

    [화학식 3]
    Figure pat00015

    [화학식 4]
    Figure pat00016

    [화학식 5]
    Figure pat00017

    상기 화학식 2 내지 5에서,
    R1, R2, R3, R4 및 R5는 화학식 1에서의 정의와 동일하다.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 방향족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 및 지방족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물 중 어느 하나 이상인 것인 수지 제조용 조성물.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 지방족 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물은 하기 화학식으로 표시되는 화합물 중 어느 하나로 표시되는 것인 수지 제조용 조성물:
    [화학식 6]
    Figure pat00018

    [화학식 7]
    Figure pat00019

    [화학식 8]
    Figure pat00020

    [화학식 9]
    Figure pat00021

    상기 화학식 6 내지 9에서,
    R6, R7, R8, R10, R11, R12, R14, R15, R16, R18, R19 및 R20은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ~ C6의 알킬기이며,
    R9, R13 및 R17은 각각 독립적으로 직접결합, C1 ~ C6의 알킬렌기 또는 C4 ~ C10의 사이클로알킬렌기이고,
    R21는 직접결합이거나 C1 ~ C6의 알킬렌기이며,
    o 및 p는 각각 독립적으로 1 ~ 5인 정수이다.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 제조용 조성물은 경화제 및 산기를 포함하는 화합물 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것인 수지 제조용 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 수지 제조용 조성물 총 중량을 기준으로 상기 불소를 포함하는 화합물의 함량은 1 ~ 40 중량%이고, 상기 에폭시기 함유 에틸렌성 불포화 화합물의 함량은 10 ~ 90 중량%이며, 상기 산기를 포함하는 화합물의 함량은 5 ~ 50 중량%인 것인 수지 제조용 조성물.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 산기를 포함하는 화합물은 하기 화학식 10로 표시되는 것인 수지 제조용 조성물:
    [화학식 10]
    Figure pat00022

    상기 화학식 10에서, R22, R23 및 R24은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ~ C6의 알킬기이며, R25은 각각 독립적으로 C1 ~ C6의 알킬렌기이다.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 산기를 포함하는 화합물은 (메트)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마린산, 모노메틸 말레인산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산, 5-노보넨-2카르복시산 및 이들의 무수물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 수지 제조용 조성물.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 따른 수지 제조용 조성물로 제조된 수지.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 수지의 중량 평균 분자량은 2,000 내지 100,000인 것인 수지.
  11. 청구항 9에 따른 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 수지는 바인더 수지인 것인 경화성 수지 조성물.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 수지의 중량 평균 분자량은 2,000 내지 100,000인 것인 경화성 수지 조성물.
  14. 청구항 11에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 상기 수지의 함량은 5 ~ 100 중량%인 것인 경화성 수지 조성물.
  15. 청구항 11에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물은 용매를 더 포함하는 것인 경화성 수지 조성물.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 상기 용매의 함량은 0 중량% 초과 95 중량% 이하인 것인 경화성 수지 조성물.
  17. 청구항 11에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물은 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머, 계면활성제 및 열중합 방지제 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것인 경화성 수지 조성물.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 모노머의 함량은 1 ~ 200 중량부이며, 상기 계면활성제 및 열중합 방지제 중 어느 하나 이상의 함량은 0 중량부 초과 2 중량부 이하인 것인 경화성 수지 조성물.
  19. 청구항 11에 따른 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재.
  20. 청구항 11에 따른 경화성 수지 조성물로 제조된 보호막.
  21. 청구항 19에 따른 감광재를 포함하는 디스플레이 장치.
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