KR20140002022A - 방폭 led 모듈 - Google Patents

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게하르트 쉬바르츠
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쿠퍼 크로우즈-하인드즈 게엠베하
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Abstract

방폭 LED 모듈은 적어도 하나의 발광다이오드, LED에 연결된 열 흡수원 및 적어도 발광 배출 방향에서 LED를 덮는 LED 커버를 구비한다. LED 커버는 열 흡수원의 삽입 오목부로 연장된다. 이 삽입 오목부에서, LED 커버는 외부와 폭발 가능성 분위기에 대해 LED를 밀봉하는 주조 복합물에 의해 둘러싸인다.
결과적으로, 방폭 LED 모듈은 방폭 LED 모듈의 제조가 조립 부품으로 부터 짧은 시간에 비교적 간단하고 가능한 경제적인 방법에 의해 제공되는 것이다. 동시에 방폭 LED 모듈이 점화 보호 타입인 "본질 안전"에 대응하는 충분한 냉각과 점화 보호 타입인 "캡슐화"에 따르는 요소의 매립이 제시되는 것에 더욱 특징이 있다.

Description

방폭 LED 모듈{Explosion-proof LED module}
본 발명은 방폭 LED 모듈에 관한 것이다.
대응하는 점화 보호 타입에 따라 형성되는 여러 가지의 램프에 대한 방폭 분야가 알려져 있다. 발광다이오드(LED, light-emitting diodes)에 대해 예를 들어, 점화 보호 타입 Ex-i로 LED를 작동하는 것이 알려져 있다. 이는 LED에 점화력과 점화 온도가 폭발성 혼합물에 도달할 수 없게 전류/전압을 제한하여 고유 안전 한계(an intrinsic safety barrier)를 통해 공급된다는 것을 의미한다. 대체로 해당 성분의 최대 표면 온도 또한 제한되어 있다.
더구나, LED는 점화 보호 타입 Ex-m "캡슐화(encapsulation)"에 따라 실행되는 것이 알려져 있다. 이는 상응하는 폭발성 혼합물에 대한 점화원일 수 있는 LED의 최소한의 부분이 주조 복합물(a casting compound)에 박혀있다는 것을 의미한다. 결과적으로, 상응하는 해당 전기 아크는 캡슐 밖의 폭발성 혼합물 속으로 스며들어 갈 수 없다.
본 발명의 기본은 방폭 LED 모듈의 제조가 조립식 부품으로부터 짧은 시간에 경제적인 방법으로 비교적 간단하게 할 수 있는 방폭 LED 모듈을 제공하는 것이 목적이다. 동시에 방폭 LED 모듈이 점화 보호 타입인 "본질 안전"에 대응하는 충분한 냉각과 점화 보호 타입 "캡슐화"에 따르는 요소의 매립(an embedding)이 제시되는 것에 더 특징이 있다.
본 발명에 따른 해법은 방폭 LED 모듈이 최소한 발광다이오드(LED), LED에 연결된 열 흡수원(heat sink) 및 발광방향(emission direction)에서 적어도 LED를 덮는 LED 커버를 가지고 있는 특징이 있으며, 이 LED 커버는 열 흡수원의 삽입 오목부(an insertion recess)로 연장되고, 외부와 아마 폭발 분위기에 대하여 LED를 밀봉하게 이 삽입 오목부에 주조 복합물로 둘러싸인다.
그런 방폭 LED 모듈은 제조하기가 간단하고, 그렇지 않으면 개별로 여러 가지 점화 보호 타입의 실행을 위해 알려져 있는 여러 가지 장점이 있다.
직접적으로 밀봉된 LED는 사용되지 않고, 동시에 LED를 둘러싸는 공간이 주조 복합물, 삽입 오목부를 열 흡수원 및 LED 밀봉을 사용하기 때문에 비교적 작다. LED의 충분한 냉각이 이루어지고, 그라고 아마 폭발성 화합물에 외부에서 전기 아크의 침투가 확실하게 방지된다.
해당 방폭 LED 모듈은 단지 하나의 발광다이오드, 선택적으로는 LED 보드(LED board), 그리고 해당 부품을 가지고 형성될 수 있다. 모듈 기반에 복수의 LED를 연결하기 위하여, 해당 LED 보드는 예를 들어 서로 나란하며, 서로로부터 떨어진 거리로 이격되어, 복수의 LED가 보드의 길이 방향에 배열되어 사용될 수 있다. 그런 LED 보드는 그자체가 알려져 있고, 필요에 따라 다른 길이와 폭으로 제조될 수 있다. RGB 보드 또는 굽힘 성형성(bendability) 때문에 최적으로 각각의 조건들에 맞추어질 수 있게 또한 플렉시블 보드(flexible board)를 마찬가지 제조할 수 있다. 그런 플렉시블 보드의 경우에, 더구나 이들이 간단히 경제적으로 진행될 수 있는 이점이 있는 것을 알 수 있다.
그런 보드의 경우에, 더구나 원피스(one-piece) 또는 멀티피스(multiple-piece)의 LED 커버가 그런 LED 보드의 모든 LED에 제공된다면 이점이 있는 것을 알 수 있다. 결과적으로, 분리 LED 커버와 해당 주조 복합물에 의해 각 LED를 밀봉할 필요성은 없다.
복수의 LED를 가진 그런 방폭 LED 모듈은 열 흡수원이 LED 보드의 모든 LED에 형성된다면 더욱 간단하게 이루어진다. 예를 들어, 이는 LED를 가진 보드가 직접적으로 배치되어, 단 하나의 열 흡수원이 사용된다는 것을 의미한다. 열 흡수원은 다수, 특별히 동일한, 열 흡수원 조각으로부터 형성될 수 있다. 열 흡수원에 간단하고 확실한 방법으로 보드를 배치하기 위하여, 특히 주조 복합물로 주조에 대해, 열 흡수원은 열 흡수원의 길이 방향을 따라 적어도 하나의 상감 오목부(inlay recess)를 가지며, LED 보드는 이 상감 오목부에서 냉각 표면에 놓이게 된다. 냉각 표면은 보드에 대응하는 크기를 가질 수 있고, 길이와 폭을 참조하라.
물론, 또한 보드 또는 냉각 표면은 각 다른 부품의 크기보다 길이 또는 폭에서 더 큰 크기를 가지는 것이 가능하다.
냉각 표면, 결국 열 흡수원과 LED 보드 사이의 보다 좋은 열전달을 위해, 해당 열전도 포일이 냉각 표면 또는 보드에 적용될 수 있다.
LED 커버를 부착할 수 있도록, 특히 복수의 LED를 간단한 방법으로 원피스로 실시되어진 경우에 냉각 표면은 적어도 적절한 곳에 양측에 열 흡수원의 길이 방향에서 삽입 오목부에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예의 경우에, 예를 들어 삽입 오목부는 양측의 냉각 표면을 따라 적어도 냉각 표면까지 연장하는 것이 가능하다. 더구나 삽입 오목부가 냉각 표면을 기본적으로 완전히 둘러싸도록 삽입 오목부가 또한 냉각 표면의 길이 방향 단부에 나타나도록 하는 것이 가능하다.
LED 커버를 삽입 오목부에 상감 또는 삽입하고, 이어서 모든 LED가 요구되는 점화 보호 타입에 따라 형성되는 그런 방법으로 주조 복합물로 주조하는 것에 의해 단지 LED 커버를 부착하는 것을 생각할 수 있다.
그러나 주조 복합물로 주조하는 동안에 적어도 일시적으로 열 흡수원의 제 위치에 LED 커버를 고정하기 위하여, LED 커버는 열 흡수원에 부착되기 위해 삽입 오목부의 방향에 돌출하는 다수의 삽입 요소들을 가질 수 있다.
그러한 삽입 요소에 대한 가능한 실시 예는 이들이 삽입 오목부내에 반대 래치 요소와 맞물리는 래치 요소로 형성된다면 바로 거기에 보이게 된다. 이렇게 하여, LED 커버는 LED 보드의 배열과 보드의 전기 공급 후에 열 흡수원에 위치되어 부착되는데, 이는 주조 복합물이 한쪽은 제 위치에서 LED 커버 고정시키도록, 다른 쪽은 주위 분위기에 따른 LED를 밀봉하도록, 삽입 오목부내로 주조된다.
여러 가지 대체 부착 선택방법을 생각할 수 있다. 예로서, LED 보드가 열 흡수원에 나사 고정될 수 있다. 그때 보호 커버 또는 LED 커버는 주조와 마찬가지로 제 위치에 놓이어 유지된다. 주조 복합물을 굳게 한 후, 커버용 해당 유지 장치가 제거되고, 커버는 그때 주조 복합물에 의해 단지 유지된다.
간단한 방법으로 해당 래치 요소를 반대 래치 요소에 일치시킬 수 있도록 하기 위해, 일실시 예에서 기본적으로 열 흡수원에 수직으로 돌출하고, 삽입 오목부를 따라 연장하는 래치 요소가 형성될 수 있다. 이는 래치 요소와 반대 래치 요소 사이의 정확한 일치가 필요하지 않고, 래치 요소를 래치 오목부에 맞물린 후 LED 커버의 이동이 가능하다는 것을 의미한다. 그러나 어느 방법에서 LED와 LED 커버를 선택적으로 일치시키도록 해당 반대 래치 요소가 각 래치 요소에 제공되며, 그러한 각 반대 래치 요소는 삽입 오목부내에 열 흡수원의 길이 방향에 기본적으로 수직으로 형성되는 해당 래치 오목부에 의해 단지 형성된다.
이런 이유로, 래치 요소 대신에 래칭(latching)이 바깥으로 일어나고, 냉각 표면으로부터 떨어지거나 또는 냉각 표면으로 향하여 또한 안쪽으로 일어나는 것이 가능하다. 더구나 래치 요소가 쌍으로 냉각 표면의 양측에 배치되거나 또는 서로에 대해 또한 오프셋 되는 것이 가능하다.
경화된 후, 주조 복합물은 LED 커버에 대응하는 외력 영향에 의해 LED 커버와 함께 당겨질 수 있는 가능성을 방지하기 위하여, 삽입 오목부는 반대 래치 요소의 방향에서 가변 단면 및/또는 방향 전환 전개를 하게 된다.
이는 예를 들어 삽입 오목부의 단면이 래치 오목부로 향하는 방향에서 증가하는 것을 의미한다. 래치 오목부를 설치하는 것에 나타나는 또 다른 가능성은, 예를 들어 반대 래치 요소의 방향에서 지그재그 형상 또는 그와 같은 형상을 가지고 파형 방식으로 형성되는 전개부를 갖는 것이다.
주조 화합물의 대응 적용에 의해 LED 보드의 단부에 같게 LED 커버를 밀봉할 수 있도록 주조 오목부는 열 흡수원에서 LED 보드의 길이 방향 단부의 각각에 형성될 수 있다. 이 주조 오목부는 삽입 오목부와 같은 깊이로 형성될 수 있지만, 그러나 또한 다른 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 더 이상 대응 삽입 요소가 주조 복합물에 배치되지 않도록 대응 삽입 요소가 더 이상 오목부 영역에 배치되지 않아, 결과적으로 주조 오목부의 깊이는 삽입 오복부의 깊이보다 더 낮게 될 가능성이 있다.
열 흡수원에 주조 복합물로 LED 커버의 확실한 밀봉을 하도록 LED 커버는 삽입 오목부 또는 주조 오목부의 방향에서 돌출하는 원주 가장자리, 특히 전체 원주 둘레에 가장가지를 갖게 된다. 열 흡수원에 배치된 LED 커버의 경우에, 이 원주 가장자리는 외부 분위기에 대해 LED의 밀봉이 기본적으로 이 원주 가장자리의 담금(dipping)이 주조 복합물을 통하여 일어나도록 주조 복합물에 배치된다.
다른 재료가 열 흡수원, LED 커버 또는 주조 복합물에 사용될 수 있다. 열 흡수원은 바람직하게는 금속으로 만들어지고, 예를 들어 부가 냉각핀을 구비한다. 열 흡수원은 멀티피스로 만들어지고, 이렇게 하여 냉각핀을 갖는 금속 냉각 코어를 갖고, 이 코어를 둘러싸는 플라스틱 하우징을 갖는 것이 가능하다.
다른 보호 커버처럼 LED 커버는 예를 들어, 붕규산염(borosilicate), 내온도성 유리 또는 폴리카보네이트나 그와 같은 플라스틱으로부터 해당 투명 재료 또는 최소한 반투명 재료로 제조된다.
LED 커버는 선택적으로 다양한 색상으로 채색 및/또는 덮여지게 된다.
주조 복합물은 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 또는 그와 같은 대응 재료로 형성된다. 대체로 주조 복합물은 화학반응이 비가역성의 응결을 일으키는 주조 수지이다. 해당 주조 수지는 상기에서 언급된 이외의 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 모듈의 실시 예를 확대도이다.
도 2는 도 1에 따른 LED 모듈의 측면도이다.
도 3은 도2로부터 III-III 선을 따라 절단된 분해도이다.
도 4는 도 2로부터 IV-IV 선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 2로부터 V-V 선을 따른 단면도이다.
이하에서, 본 발명의 유용한 실시예가 포함된 도면을 이용하여 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 모듈(1)의 확대도의 측면 평면도이다. LED 모듈(1)은 길이 방향(10)으로 연장하는 열 흡수원(3)을 구비하고 있다. 양 측면 단부(24, 25)는 도 3을 또한 참조하기 바라며, LED(2)는 하나의 LED에 모두 함께 배치되어 있다. 이는 기본적으로 보드의 길이 방향(9)에서 열 흡수원(3)의 전체 길이에 걸쳐 연장된다. 측면 단부(24, 25) 사이에 열 흡수원은 다수의 냉각핀을 가진다. 또한 도 3 내지 도 5를 참조하라. 도 1을 따른 좌측면 단부(24)의 측면에, LED 다른 개별 부품이 분해도에 나타나 있다. 예를 들어, 복수의 LED(2)를 가진 LED 보드(8)가 보이고, 해당 LED 커버(5)가 위에 배치되고, 그리고 주조 복합물(7)이 커버 위에 배치된다. 이들 부품 모두는 기본적으로 열 흡수원(3)의 전체 길이에 걸쳐 연장된다. 다른 측면 단부(25) 또한 참조.
LED 보드(8)는 각 측면 단부(24, 25)의 상감 오목부(11)에 놓여지고, 해당 냉각 표면(12)과 접촉하며, 또한 도 3을 참조. 도시되지 않은 열전도 포일이 LED 보드(8)와 냉각 표면 사이에 또한 배치될 수 있다. 냉각 표면(12)은 상감 오목부(11)를 따라 연장하여, 그의 아래쪽 단부를 형성한다. 다시 도 3을 참조.
해당 수단이 냉각 표면(11)에 설치되거나 또는 같이 배정될 수 있게, 이들 수단은 어떤 상대적 위치에서 제 위치에 LED 보드(8)를 고정하거나 또는 그들이 최소한 이것을 자리 잡게 위치시키게 한다. 해당 장치는 또한 상감 오목부(11) 또는 냉각 표면(12)의 단부에 단지 설치된다.
예를 들어 주조 복합물(7)의 단부 단면(26, 27)이 배치되는 LED 보드(8)의 길이 방향 단부(20, 21)를 가진 도 1에서, 상감 오목부(11)는 서로 맞게 냉각 표면(12)의 단부에서 단부를 갖는다.
도 1에 관하여, 주조 복합물(7)은 분리된 부품이 아니라 대신에 주조 복합물이 대체로 상감 오목부(11)와 또한 해당 삽입 오목부(6)에 주조되는 주조 수지로부터 형성되는 것이 나타나고, 다음 설명을 참조. 자, 주조 복합물(7)은 도 1에 따른 형상으로 경화 및 응결되며, 그곳에서 참조 번호 7을 참조.
경화된 주조 복합물의 해당 단면이 도 3에 참조 번호 7로 표시되며, 이 부분이 이런 형상으로 경화 및 삽입되지 않았고, 대신에 주조 복합물의 주조와 경화 후까지 해당 형상을 가지지 않는다는 것을 언급한다.
주조 복합물(7)의 주조 동안에 이는 삽입 오목부(6) 또는 상감 오목부(11)와 만나는 그 밑면에 오목부에 상호 보완적인 형상을 형성하게, 주조 복합물은 열 흡수원(3)에 대해 LED 커버(5)를 밀봉하고, 결과적으로 LED 보드(8)의 LED를 밀봉하게 제공된다. 도 4 및 도 5를 또한 참조.
주조 오목부(19)는 상감 오목부(11)의 해당 단부에 형성되게, 도 1을 참조하면, 주조 복합물(7)의 단부 단면(26, 27)이 이들 주조 오목부(19)에 배치된다.
LED 커버(5)는 삽입 오목부(6)와 마주하는 그 밑면에 다수의 삽입 요소(13)를 가지며, 도 3을 또한 참조.
열 흡수원93)에 LED 커버(3)를 배치하는 동안에 이들 삽입 요소(13)는 삽입 오목부(6)에 삽입되어, 래치 요소(14)에 의해 해당 래치 오목부(16)에서 삽입 요소(13)의 자유 단부에 위치 고정되며, 도 3 및 도 5를 또한 참조. 삽입 요소(13) 다음에 LED 커버(5)는 LED 커버(5)가 열 흡수원(3)에 부착될 때 주조 복합물(7)에 잠기게 전체 원주 둘레에 원주 가장자리(22)를 가지며, 또한 도 4를 참조. 해당 삽입 요소(13)는 이 원주 가장자리(22)로부터 도출하며, 도 1을 참조.
도 2는 도 1에 따른 LED 모듈(1)의 측면도를 나타내고 있다. 특히, 몇 개의 절개가 다음의 도 3 내지 도 5에 대응하여 표시되어 있으며, 절단선 III-III, IV-IV 및 V-V를 참조.
도 2에서 LED 커버(5)는 LED 보드(8)의 LED(2)에 각각 하나씩 배정된 다수의 LED 연결부(23)를 가지고 있으며, 또한 도 1을 참조. 서술된 실시 예에서, 예를 들어 해당 LED 연결부(23)는 그곳에 계속 위치되는 LED(2)를 커버하도록 LED 보드(8)의 길이 방향 단부(20, 21)에 배치된다. LED 커버(5)는 그의 전체 원주를 따라 주조 복합물(7)에 의해 둘러싸이며, 단부 단면(25, 26)을 참조하면, 도 3 내지 도 5에 따라 삽입 오목부(6)로 주조 복합물(7)이 주조된다.
도 3은 도 1에 따른 분해도의 경우에 도 2로부터 III-III 선을 따른 단면도에 해당한다. 이 실시 예에서, 열 흡수원(3)은 그들 인접 측면에 서로 분리 가능하게 연결되는 거울상 절반부(mirror-image halves)(39, 30)로 구비한다. 이들 절반부 각각은 이들로부터 돌출하는 냉각핀(28)을 갖는 금속 내부 본체(a metal inner body)를 가지고 있다. 이들은 예를 들어 플라스틱으로 형성된 하우징에 배치되어 있다.
LED 보드(8), LED 커버(5) 및 해당 주조 복합물(7)은 완전한 열 흡수원(3)의 측면 단부(24, 25)의 각각에 배치되어 있다. LED 보드(8)는 상감 오목부(11)내의 냉각 표면(12)에 배치되어 있다. 냉각 표면(12)은 열 흡수원(3)으로 연장되고, 특히 삽입 요소(13)를 유지하고, 적어도 부분적으로 주조 복합물을 유지하는 삽입 오목부(6)에 의해 그의 길이 방향 측면을 따라 접하고 있다. 도 5를 참조.
삽입 오목부(6)는 변화하는 단면을 가지고 있으며, 도 4의 참조 번호 17을 참조하면, 결과적으로 단면은 삽입 측면으로부터 증가하고, 즉 냉각 표면(12)으로 떨어져 이동한다. 그러나 단면은 후에 다시 더욱 작아지고, 전체적으로 삽입 오목부(6)는 그의 방향을 변화시키는 전개부(18)를 가질 수 있다, 도 4를 다시 참조.
삽입 오목부(6)의 하단부는 삽입 요소(13)의 자유 단부에 배치되는 래치 요소(14)에 대해 반대 래치 요소(15)로서 작용하는 측면 래치 오목부(16)를 가지며, 도 5를 또한 참조. 삽입 요소(13) 사이의 영역에서, 예를 들어 도4를 참조하면, LED 커버(5)의 원주 가장자리(22)는 주조 복합물(7)로 연장하여, 삽입 오목부(6)를 기본적으로 충분히 채우고, 기본적으로 LED 연결부(23)만 자유롭게 이탈시킨다.
만약 그렇지 않다면, LED 커버는 그의 원주 가장자리(22)와 삽입 요소(13)를 가지고 주조 복합물(7)에 충분히 배치되어 있다.
도 3에 따르면, 해당 LED(2)들은 기본적으로 해당 LED 연결부(2)에 의해 결정되는 어떤 발광 방출 영역 또는 발광 방출 방향(4)을 가지게 된다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 주조 복합물(7)은 덮여지지 않은 LED 연결부(23)는 사이의 영역을 이탈 할 수 있고, 그런 경우는 특히, 삽입 오목부(6)와 상감 오목부(11)를 참조하면, 가장자리 측면에서 주조 오목부(19)를 가진 LED 커버(5) 주위의 원주 방향으로 단지 연장하며, 다시 도 1 및 도 2를 참조.
도 3은 부가적으로 LED 보드(8)의 전기적 접촉을 위해 LED 보드의 길이 방향 단부의 영역에서 삽입 오목부(6)로 도입되는 전기 공급 라인(31)을 나타내고 있다. 이는 LED 커버(5)에 대한 그 방법과 같은 방법으로 주조 복합물(7)에 의해 또한 밀봉되어진다.
도 4 및 도 5는 도 2에 따른 IV-IV 선 및 V-V 선을 따른 단면을 더 나타내고 있지만, 그러나 또한 도 1을 참조.
도 4에서, 특히 LED 커버(5)는 해당 삽입 요소(13) 사이의 단면도에 나타나고, 원주 가장자리(22)가 주조 복합물(7)에 넣어져 있다.
도 5는 래치 요소(14)를 가진 삽입 요소(13)의 영역에 LED 커버(5)를 나타내는 것으로, 이는 기본적으로 삽입 오목부(6)의 기저까지 연장하며, 거기서 래치 오목부(16)의 형태로 반대 래치 요소(15)와 맞물린다.
LED 모듈의 조립은 다음에 서술되어진다.
첫째 단계에서, 열 흡수원(3)은 선택적으로 두개의 절반부(29, 30)로부터 조립되며, 도 3을 참조하면, 이들 절반부는 서로 연결되어 있다. 그 뒤에 LED 보드(8)는 사이에 배치된 열전도 포일을 가지고 냉각 표면(12)을 따라 배치된다. 일시적으로 LED 보드(8)를 제 자리에 고정시키기 위해, 같은 삽입 요소(13)들이 삽입 오목부(6)에 맞물리게 LED 커버는 다음 단계에 배치되어진다.
LED 커버(5)에 해당 압력을 행사하는 것에 의해, 삽입 요소(13)는 래치 요소(14)가 반대 래치 요소(15)로서 래치 오목부(16)와 마침내 걸리게 삽입 오목부(6)에 삽입된다. 도 5를 또한 참조. 이후에 주조 복합물(7)은 삽입 오목부(6)에 주조되고, 또한 LED 보드(8) 또는 LED 커버(5)의 길이 방향 단부(20, 21)에서, 상감 오목부(11)의 해당 주조 오목부(19)에 주조된다.
LED와 LED 커버(5)를 갖는 LED 보드의 특별한 배치 때문에, 해당 자유 공간이 잠수종 원칙에 기인하여 LED와 LED 커버 사이에 남는다. 이는 범람으로부터 안전한 LED용 커버를 형성한다는 것을 의미한다.
주조 복합물을 경화한 후, LED모듈(1)을 사용할 준비가 되고, 모든 LED가 주조 복합물에 의한 밀봉과 각 LED의 해당하는 냉각에 기인하여 폭발 분위기에서 또한 작동될 수 있다.

Claims (17)

  1. 적어도 하나의 LED(2), 이 LED(2)에 연결된 열 흡수원(3), 적어도 발광 배출 방향(4)에 LED를 덮는 LED 커버(5)를 구비한 방폭 LED 모듈(1)에서, 상기 LED 커버(5)는 열 흡수원(3)의 삽입 오목부(6)로 연장되고, 외부와 폭발 가능성 분위기에 대해 LED를 밀봉하는 주조 복합물(7)에 의해 이 삽입 오목부(6)를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    복수의 LED(2) 또는 단일 LED (1)가 특히 나란히 LED 보드(8)에 배치되고, 보드의 길이 방향(9)에 서로 떨어져 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    LED 보드(8)의 모든 LED를 위해 원피스 또는 멀티피스 LED 커버(5)가 형성되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수원(3)은 LED 보드(8)의 모든 LED를 위해 형성되고, 특히 원피스 또는 다수의 부분으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  5. 제 1항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수원(3)은 적어도 열 흡수원의 길이 방향을 따르는 상감 오목부(11)를 구비하고, LED 보드(8)는 이 상감 오목부(11)에서 냉각 표면(12)에 놓이게 되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  6. 제 1항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    냉각 표면(12)은 적어도 제 위치에서 양측에 열 흡수원의 길이 방향(10)에서 삽입 오목부(6)에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  7. 제 1항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    LED 커버(5)는 열 흡수원(3)에 부착하기 위한 삽입 오목부(6)의 방향에 돌출하는 다수의 삽입 요소(13)를 구비하는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  8. 제 1항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    삽입 요소(13)는 삽입 오목부(6)내에서 반대 래치 요소(15)와 맞물리는 래치 요소(14)를 가지고 형성되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  9. 제 1항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    반대 래치 요소(15)는 기본적으로 열 흡수원의 길이 방향(9)에 수직으로 돌출하는 적어도 하나의 래치 오목부 또는 대응하는 다수의 래치 오목부에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  10. 제 1항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    삽입 오목부(6)는 반대 래치 요소(15) 및/또는 방향 전환 전개부(18)에서 가변 단면부(7)를 구비하는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  11. 제 1항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    주조 오목부(19)는 열 흡수원(3)에서 LED 보드(8)의 길이 방향 단부(20, 21) 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  12. 제 1항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    LED 커버(5)는 삽입 오목부(6)의 방향에서 도출하여 나오고, 특히 전체 원주 주위에 원주 가장자리(22)를 구비하는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  13. 제 1항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    삽입 요소(13)는 원주 가장자리(22)로부터 도출하는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  14. 제 1항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    LED 커버(5)는 LED로부터 떨어져 볼록하게 만곡되는 LED 연결부(23)를 구비하고, 특히 하나의 LED 연결부(23)는 하나의 LED에 배당되어 있는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  15. 제 1항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    LED 연결부는 LED용 렌즈 시스템으로 형성되거나 또는 그런 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  16. 제 1항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수원(3)은 열 흡수원의 길이 방향(10)을 가로지르는 두개 횡방향 측면 단부(24, 25)를 구비하고, 세로 방향에 대해 기울어지고, LED 커버(5)와 주조 복합물(7)을 구비한 LED 보드(8)는 각 측면 단부(24, 25)에 배치되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.
  17. 제 1항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 흡수원은 두개 또는 그 이상 부품으로부터 조립되는 것을 특징으로 하는 방폭 LED 모듈.


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