KR20130138119A - Electric property detection method and electric property detection apparatus - Google Patents

Electric property detection method and electric property detection apparatus Download PDF

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KR20130138119A
KR20130138119A KR1020130063807A KR20130063807A KR20130138119A KR 20130138119 A KR20130138119 A KR 20130138119A KR 1020130063807 A KR1020130063807 A KR 1020130063807A KR 20130063807 A KR20130063807 A KR 20130063807A KR 20130138119 A KR20130138119 A KR 20130138119A
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무네히로 야마시타
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

The objective of the present invention is to provide an electric property detection method and an electric property detection apparatus which can detect electrical properties of a first and a second electronic component accurately among a first, a second and a third electronic component constituting a delta circuit installed in a substrate (1) to be detected, by suppressing the influence of the third electronic component sufficiently. In order to achieve the objective, a second contact point and a third contact point are selected as a first and a second selected contact point by the assembly in which a resistance value of a wire route (10) between the second contact point and a first connection part (5a) of the third electronic component (for example, an impedance device (5)) and a resistance value of a wire route (11) between the third contact point and a second connection part (5b) of the third electronic component becomes the closest with each other, from a plurality of second contact points (7a-7d) and third contact points (8a-8d) on the surface of the substrate to be detected. and, the electric properties of the first and the second electronic component (for example, capacitors (3, 4)) is detected through the first contact points (6a, 6b), the first selected contact point and the second selected contact point.

Description

전기특성 검출방법 및 검출장치{ELECTRIC PROPERTY DETECTION METHOD AND ELECTRIC PROPERTY DETECTION APPARATUS}ELECTRIC PROPERTY DETECTION METHOD AND ELECTRIC PROPERTY DETECTION APPARATUS

본 발명은, 검출대상기판 내에 포함된 델타회로(delta回路)를 구성하는 3개의 전자부품 중에서 2개의 전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출방법(電氣特性 檢出方法) 및 검출장치(檢出裝置)에 관한 것이다.
The present invention provides an electrical characteristic detecting method and a detecting apparatus for detecting electrical characteristics of two electronic components among three electronic components constituting a delta circuit included in the detection counter plate. It is about 出 裝置).

특히 최근에 기판제조기술이 발달함에 따라 다층화(多層化)된 기판에 콘덴서나 코일 등의 전자부품이 내장된 내장형 기판(임베디드 기판(embeded 基板))의 개발이 진행되고 있다. 이와 같은 미세화 되고 또한 복잡화 된 기판에 있어서, 외부장치와의 전기적인 접속을 할 수 있는 것은 기판 상에 형성되는 접촉점(接觸點)밖에 없기 때문에, 내장되는 전자부품의 전기특성을 검사 등을 하기 위하여 검출하는 것에는 곤란한 점이 많이 있다.In particular, with the recent development of substrate manufacturing technology, development of embedded substrates (embedded substrates) in which electronic components such as capacitors and coils are embedded in multilayered substrates has been in progress. In such a miniaturized and complicated board, only the contact point formed on the board can be electrically connected to an external device, so that the electrical characteristics of the embedded electronic component can be inspected. There are many difficulties in detecting.

또한 기판 내에 3개의 제1 내지 제3전자부품이 델타 모양으로 접속되어 이루어지는 델타회로(delta回路)가 설치되어 있는 경우에, 그 델타회로를 구성하는 3개의 전자부품 중에서 2개의 제1 및 제2전자부품의 전기특성을 정확하게 검출하기 위해서는, 나머지 1개의 제3전자부품의 영향을 배제하여 전기특성의 검출을 할 필요가 있다. 이렇게 하기 위해서는, 제3전자부품에 있어서 양측의 접속부의 전압레벨을 동일한 레벨로 유지하면서, 제1 및 제2전자부품에 전기특성검출을 위한 전력을 공급할 필요가 있다. 이 점에 대하여, 본원 출원인은 아직까지 미공개된 일본국 특허출원 2011-255349호로서 본원보다 먼저 특허출원을 하였다.In addition, when a delta circuit is formed in which three first to third electronic components are connected in a delta form on the substrate, two first and second two components out of the three electronic components constituting the delta circuit. In order to accurately detect the electrical characteristics of the electronic component, it is necessary to remove the influence of the other third electronic component to detect the electrical characteristics. In order to do this, it is necessary to supply electric power for detecting electrical characteristics to the first and second electronic components while maintaining the voltage levels of the connecting portions on both sides in the third electronic component. In this regard, the applicant of the present application has filed a patent application before the present application as Japanese Patent Application No. 2011-255349, which has not yet been disclosed.

그러나 제3전자부품의 양측 접속부와 접속된 기판표면의 2개 접촉점의 전압레벨을 동일한 레벨로 하더라도, 많은 경우에 그 각 접촉점과 제3전자부품의 양측 접속부 사이의 배선경로의 저항값이 서로 다르다. 이 때문에 제3전자부품의 양측 접속부의 전압레벨이 서로 달라서 제3전자부품의 영향을 배제하지 않고, 제1 및 제2전자부품의 전기특성을 정확하게 검출할 수 없다는 문제가 있다.However, even when the voltage levels of the two contact points on the both sides of the third electronic component and the substrate surface connected to each other are at the same level, in many cases, the resistance values of the wiring paths between the respective contact points and both connection portions of the third electronic component are different from each other. . For this reason, there is a problem in that the voltage levels of the connection portions of both side parts of the third electronic component are different, and electrical characteristics of the first and second electronic components cannot be accurately detected without excluding the influence of the third electronic components.

또 선행기술문헌으로서는, 예를 들면 특허문헌1, 2를 들 수 있다.
Moreover, patent document 1, 2 is mentioned as a prior art document, for example.

일본국 공개특허 특개평8-211113호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 8-211113 일본국 공개특허 특개2006-250743호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-250743

여기에서 본 발명이 해결하여야 하는 과제는, 검출대상기판 내에 설치된 델타회로를 구성하는 제1 내지 제3전자부품 중에서 제1 및 제2전자부품의 전기특성을, 제3전자부품의 영향을 충분히 억제하여 정확하게 검출할 수 있는 전기특성 검출방법 및 검출장치를 제공하는 것이다.
Here, the problem to be solved by the present invention is to sufficiently suppress the electrical characteristics of the first and second electronic components among the first to third electronic components constituting the delta circuit provided in the detection counter plate, and sufficiently suppress the influence of the third electronic components. It is to provide a method and apparatus for detecting electrical characteristics that can be detected accurately.

상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 제1국면에서는, 검출대상기판 내에, 제1 내지 제3전자부품이 델타(delta) 모양으로 접속된 델타회로(delta回路)가 설치됨과 아울러, 상기 검출대상기판의 표면에 제1접촉점과 복수의 제2 및 제3접촉점이 형성되고, 상기 제1접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제1접속부 및 상기 제2전자부품의 제1접속부와 배선경로(配線經路)를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제2접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제1접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제3접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제2전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제2접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출방법(電氣特性 檢出方法)으로서, 복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터, 상기 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값과, 상기 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점을 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택하는 접촉점 선택단계(接觸點 選擇段階)와, 상기 제1접촉점에 접속된 프로브(probe)와, 상기 제1선택접촉점에 접속된 프로브 및 상기 제2선택접촉점에 접속된 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출단계(電氣特性 檢出段階)를 구비한다.In order to solve the above-mentioned problems, in the first aspect of the present invention, a delta circuit in which the first to third electronic components are connected in a delta shape is provided in the detection counter plate, and the detection target A first contact point and a plurality of second and third contact points are formed on a surface of the substrate, and the first contact point is a first connection part of the first electronic part and a first connection part of the second electronic part electrically connected to each other. And the second contact points are electrically connected to each other through the second connection portion of the first electronic component and the first connection portion of the third electronic component, which are electrically connected to each other. The third contact points of the second electronic parts and the second connection parts of the third electronic parts, which are electrically connected through a path, and the third contact points are electrically connected to each other. An electrical characteristic detection method which is electrically connected to each other via a wiring path and detects electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component, wherein the plurality of second contact points and the first contact points are provided. A resistance value of the wiring path between the second contact point and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, and the third contact point and the third electron from among the three contact points. The first and the third contact points one by one by the combination such that the resistance value of the wiring path between the second connection portion of the component or the second connection portion of the second electronic component is the closest value; A contact point selecting step for selecting as a selective contact point, a probe connected to the first contact point, and the first selective contact; And a probe and wherein the first electronic component via a probe connected to a second selection contact point and the electrical characteristic detecting step of detecting an electrical characteristic of the second electronic component (電氣 特性 檢出 段 階) connected to a point.

또한 본 발명의 제2국면에서는, 상기 제1국면에 관한 전기특성 검출방법에 있어서, 상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 검출대상기판에 형성되는 배선경로를 구성하는 배선 및 스루홀(through hole)에 관한 설계데이터를 소정의 기억부(記憶部)에 미리 기억시켜 두고, 소정의 정보처리부(情報處理部)에, 상기 설계데이터에 의거하여 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값을 산출시키고, 산출한 그들의 저항값을 소정의 표시부(表示部)에 표시시킨다.Further, in the second aspect of the present invention, in the electrical characteristic detection method according to the first aspect, in the contact point selection step, a wiring and through hole constituting a wiring path formed on the detection counter plate is provided. The design data is stored in a predetermined storage unit in advance, and a predetermined information processing unit stores the second contact point and the first connection unit of the third electronic component based on the design data. Or a resistance value of the wiring path between the second connecting portion of the first electronic component, and between each of the third contact points and the second connecting portion of the third electronic component or the second connecting portion of the second electronic component. The resistance values of the wiring paths are calculated, and the calculated resistance values are displayed on a predetermined display section.

또한 본 발명의 제3국면에서는, 상기 제2국면에 관한 전기특성 검출방법에 있어서, 상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 정보처리부에, 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 구성, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 구성을 그들의 배선경로에 포함되는 배선 및 스루홀을 나타내는 배선화상요소 및 스루홀 화상요소를 연결시켜서 나타내는 배선회로도(配線回路圖)를, 상기 기억부에 기억된 상기 설계데이터에 의거하여 작성시키고, 그들의 배선회로도를 산출된 상기 저항값과 함께 상기 표시부에 표시시킨다.Further, in the third aspect of the present invention, in the electrical characteristic detection method according to the second aspect, in the contact point selecting step, the information processing portion may include: the first contact portion of each of the second contact points and the third electronic component; A configuration of the wiring path between the second connecting portion of the first electronic component, and the wiring between each of the third contact points and the second connecting portion of the third electronic component or the second connecting portion of the second electronic component Based on the design data stored in the storage unit, a wiring circuit diagram showing the configuration of the path by connecting wiring image elements representing the wirings and through holes and through hole image elements included in the wiring paths thereof is prepared. The wiring circuit diagram is displayed on the display section together with the calculated resistance value.

또한 본 발명의 제4국면에서는, 상기 제1국면에 관한 전기특성 검출방법에 있어서, 상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 검출대상기판에 형성되는 배선경로를 구성하는 배선 및 스루홀에 관한 설계데이터를 소정의 기억부에 미리 기억시켜 두고, 소정의 정보처리부에, 상기 설계데이터에 의거하여 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값을 산출시키고, 그 산출결과에 의거하여 복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터 상기 제1선택접촉점 및 상기 제2선택접촉점을 선택시킨다.Further, in the fourth aspect of the present invention, in the electrical characteristic detection method according to the first aspect, in the contact point selection step, design data about wiring and through holes constituting a wiring path formed on the detection counter plate is predetermined. Is stored in advance in a storage unit, and a predetermined information processing unit is provided between the second contact point and the first connection unit of the third electronic component or the second connection unit of the first electronic component based on the design data. The resistance value of the wiring path and the resistance value of the wiring path between the respective third contact points and the second connection part of the third electronic part or the second connection part of the second electronic part are calculated, and the result of the calculation The first selective contact point and the second selective contact from among the plurality of second contact points and the third contact points based on Then select the point.

또한 본 발명의 제5국면에서는, 검출대상기판 내에, 제1 내지 제3전자부품이 델타 모양으로 접속된 델타회로가 설치됨과 아울러, 상기 검출대상기판의 표면에 제1접촉점과 복수의 제2 및 제3접촉점이 형성되고, 상기 제1접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제1접속부 및 상기 제2전자부품의 제1접속부와 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제2접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제1접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제3접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제2전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제2접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출장치(電氣特性 檢出裝置)로서, 상기 제1접촉점, 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점에 각각 접속되는 복수의 프로브를 구비하는 검사치구(檢査治具)와, 상기 검사치구의 상기 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 검출부(檢出部)와, 상기 검사치구의 상기 프로브와 상기 검출부의 전기적인 접속관계를 절체(切替)하는 접속절체부(接續切替部)와, 상기 검출부 및 상기 접속절체부를 제어하는 제어부(制御部)를 구비하고, 상기 제어부는, 복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터, 상기 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값과, 상기 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점을 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택함과 아울러, 상기 검사부 및 상기 접속절체부를 제어하고, 상기 제1접촉점에 접속된 상기 프로브와, 상기 제1선택접촉점에 접속된 상기 프로브 및 상기 제2선택접촉점에 접속된 상기 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출한다.
In the fifth aspect of the present invention, a delta circuit in which first to third electronic components are connected in a delta shape is provided in the detection counter plate, and a first contact point and a plurality of second and A third contact point is formed, and the first contact point is electrically connected to the first connection part of the first electronic part and the first connection part of the second electronic part electrically connected to each other through a wiring path. The second contact point is electrically connected to the second connection portion of the first electronic component and the first connection portion of the third electronic component, which are electrically connected to each other, via a wiring path, and the third contact points are electrically connected to each other. Are electrically connected to the second connecting portion of the second electronic component and the second connecting portion of the third electronic component via wiring paths, respectively, and the electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component are An electrical characteristic detection device for detecting, comprising: an inspection jig including a plurality of probes connected to the first contact point, the second contact point, and the third contact point, respectively, and the inspection A detection unit for detecting electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component through the probe of the jig, and an electrical connection relationship between the probe of the inspection jig and the detection unit; And a control unit for controlling the detection unit and the connection switching unit, wherein the control unit is configured to include the second contact point among the plurality of second contact points and the third contact point. A resistance value of the wiring path between a contact point and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, the second contact portion or the third contact point and the third electronic component 2nd The second contact point and the third contact point are selected as first and second selective contact points one by one by a combination in which resistance values of the wiring paths between the second connection portions of the magnetic parts are the closest values, The first electronic component and the control unit by controlling the inspection unit and the connection switching unit, the probe connected to the first contact point, the probe connected to the first selective contact point, and the probe connected to the second selective contact point. The electrical characteristics of the second electronic component are detected.

본 발명의 제1 및 제5국면에 의하면, 검출대상기판 표면의 복수의 제2접촉점 및 제3접촉점 중으로부터, 상기 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값과, 상기 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 제2접촉점 및 제3접촉점이 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택된다. 그리고 제1접촉점에 접속된 프로브와, 제1선택접촉점 및 제2선택접촉점에 각각 접속된 프로브를 통하여 제1 및 제2전자부품의 전기특성이 검출된다. 이 때문에 제3전자부품의 양측 접속부의 전압레벨을 실질적으로 동일한 레벨로 유지하여, 제3전자부품의 영향을 충분하게 억제함으로써 제1 및 제2전자부품의 전기특성을 정확하게 검출할 수 있다.According to the first and fifth aspects of the present invention, among the plurality of second and third contact points on the surface of the detection counterplate, the first contact portion of the second contact point and the third electronic part or the second of the first electronic part. The second value is determined by the combination of the resistance value of the wiring path between the connecting portions and the resistance value of the wiring path between the third contact point and the second connecting portion of the third electronic component or the second connecting portion of the second electronic component being the closest value. The contact point and the third contact point are selected one by one as the first and second selective contact points. The electrical characteristics of the first and second electronic components are detected through the probe connected to the first contact point and the probe connected to the first selective contact point and the second selective contact point, respectively. For this reason, by maintaining the voltage level of both connection parts of a 3rd electronic component at substantially the same level, and fully suppressing the influence of a 3rd electronic component, the electrical characteristics of a 1st and 2nd electronic component can be detected correctly.

본 발명의 제2국면에 의하면, 검출대상기판 표면의 각 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값, 및 각 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값이 각 배선경로 중의 배선 및 스루홀에 관한 설계데이터에 의거하여 자동으로 산출되어 표시부에 표시된다, 이 때문에 그 표시부의 표시내용에 의거하여 작업자가 각 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값, 및 각 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값을 용이하게 인식할 수 있어, 제1 및 제2선택접촉점의 선택작업 또는 선택된 제1 및 제2선택접촉점의 정확성의 확인 등을 용이하게 할 수 있다.According to the second aspect of the present invention, the resistance value of the wiring path between each second contact point on the surface of the detection counter plate and the first connection part of the third electronic component or the second connection part of the first electronic component, and each third contact point and The resistance value of the wiring path between the second connection part of the third electronic part or the second connection part of the second electronic part is automatically calculated based on the design data about the wiring and through holes in each wiring path and displayed on the display unit. Therefore, based on the display content of the display unit, the operator can determine the resistance value of the wiring path between each second contact point and the first connection part of the third electronic component or the second connection part of the first electronic component, and each third contact point and the third electron. The resistance value of the wiring path between the second connection part of the component or the second connection part of the second electronic component can be easily recognized, so as to select or select the first and second selective contact points. It is possible to easily confirm the accuracy of the first and second selective contact points and the like.

본 발명의 제3국면에 의하면, 검출대상기판 표면의 각 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 구성, 및 각 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속의 사이의 배선경로의 구성을 그들의 배선경로에 포함되는 배선 및 스루홀을 나타내는 배선화상요소 및 스루홀 화상요소를 연결시켜서 나타내는 배선회로도가 기억부에 기억된 설계데이터에 의거하여 자동으로 작성되고, 그들의 배선회로도가 산출된 각 배선경로의 상기한 저항값과 함께 표시부에 표시된다. 이 때문에 그 표시부의 표시내용에 의거하여 작업자가 각 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 구성과 저항값, 및 각 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 구성과 저항값을 용이하게 인식할 수 있어, 제1 및 제2선택접촉점의 선택작업 또는 선택된 제1 및 제2선택접촉점의 정확성의 확인 등을 더 용이하게 할 수 있다.According to the third aspect of the present invention, the configuration of the wiring path between each second contact point on the surface of the detection counter plate and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, and each third contact point and 3 Wiring circuit diagram showing the configuration of the wiring path between the second connection portion of the electronic component or the second connection of the second electronic component by connecting wiring image elements and through hole image elements representing the wirings and through holes included in the wiring paths. Is automatically created based on the design data stored in the storage unit, and the wiring circuit diagram is displayed on the display unit together with the above-described resistance values of the respective wiring paths. For this reason, based on the display contents of the display unit, the operator may configure the wiring path between each second contact point and the first connection part of the third electronic part or the second connection part of the first electronic part, the resistance value, and each third contact point. The configuration and resistance value of the wiring path between the second connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the second electronic component can be easily recognized, so that the operation of selecting the first and second selective contact points or the selected first and second 2 Confirmation of the accuracy of the selected contact point can be made easier.

본 발명의 제4국면에 의하면, 검출대상기판 표면의 각 제2접촉점과 제3전자부품의 제1접속부 또는 제1전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값, 및 각 제3접촉점과 제3전자부품의 제2접속부 또는 제2전자부품의 제2접속부 사이의 배선경로의 저항값이 각 배선경로 중의 배선 및 스루홀에 관한 설계데이터에 의거하여 자동으로 산출되고, 그 산출결과에 의거하여 제1 및 제2선택접촉점의 선택이 자동으로 이루어진다. 이 때문에 제1 및 제2선택접촉점의 선택작업에 관한 작업자의 부담을 경감시킬 수 있다.
According to the fourth aspect of the present invention, the resistance value of the wiring path between each second contact point on the surface of the detection counter plate and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, and each third contact point and The resistance value of the wiring path between the second connecting portion of the third electronic component or the second connecting portion of the second electronic component is automatically calculated based on the design data of the wiring and through hole in each wiring path, and based on the calculation result The selection of the first and second selective contact points is automatic. For this reason, the burden on an operator regarding the selection work of a 1st and 2nd selective contact point can be reduced.

도1은, 본 발명의 1실시형태에 관한 전기특성 검출방법의 검출대상인 검출대상기판의 구성 등을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도2는, 본 발명의 1실시형태에 관한 전기특성 검출방법이 적용된 전기특성 검출장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다.
도3a는, 도2의 전기특성 검출장치에 의하여 작성된 배선회로도를 나타내고, 이 배선회로도는, 도1의 검출대상기판 내의 제1콘덴서의 제2접속부로부터 각각의 제2접촉점까지의 배선경로의 구성에 대응하고 있다.
도3b는, 도2의 전기특성 검출장치에 의하여 작성된 배선회로도를 나타내고, 이 배선회로도는, 도1의 검출대상기판 내의 제2콘덴서의 제2접속부로부터 각각의 제3접촉점까지의 배선경로의 구성에 대응하고 있다.
도4는, 도2의 전기특성 검출장치에 의하여 도1의 검출대상기판 내의 제1 및 제2콘덴서의 전기특성의 검출이 이루어질 때의 회로구성을 나타내는 도면이다.Fig. 1 is a diagram schematically showing the configuration and the like of a detection counterplate as a detection target of the electrical characteristic detection method according to one embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of an electrical characteristic detecting apparatus to which the electrical characteristic detecting method according to one embodiment of the present invention is applied.
FIG. 3A shows a wiring circuit diagram created by the electrical characteristic detection device of FIG. 2, which shows the configuration of the wiring path from the second connection portion of the first capacitor in the detection counter plate of FIG. 1 to each second contact point. It corresponds to.
FIG. 3B shows a wiring circuit diagram created by the electrical characteristic detecting apparatus of FIG. 2, which shows the structure of the wiring path from the second connection portion of the second capacitor in the detection counter plate of FIG. 1 to each third contact point. It corresponds to.
4 is a diagram showing a circuit configuration when the electrical characteristics of the first and second capacitors in the detection counter plate of FIG. 1 are detected by the electrical characteristic detection apparatus of FIG.

도1 내지 도4를 참조하여 본 발명의 1실시형태에 관한 전기특성 검출방법이 적용된 전기특성 검출장치(電氣特性 檢出裝置)에 대하여 설명한다.1 to 4, an electrical characteristic detecting apparatus to which the electrical characteristic detecting method according to the first embodiment of the present invention is applied will be described.

우선 도1에 의거하여 본 실시형태에 관한 전기특성 검출장치(2)의 검출대상인 검출대상기판(檢出對象基板)(1)에 대하여 설명한다. 이 검출대상기판(1)은 복수의 기판이 적층(積層)되어 구성된 적층기판이며, 그 내부에, 도1에 나타나 있는 바와 같이 델타(delta) 모양으로 접속되어 델타회로(delta回路)를 구성하는 제1 및 제2콘덴서(3, 4) 및 임피던스를 구비하는 임피던스 소자(예를 들면 인덕터))(5)가 설치되어 있다. 이 제1 및 제2콘덴서(3, 4)가 본 발명의 제1 및 제2전자부품에 대응하고 있고, 임피던스 소자가 본 발명의 제3전자부품에 대응하고 있다. 제1콘덴서(3)의 제1접속부(第一接續部)(3a)와 제2콘덴서(4)의 제1접속부(4a)가 배선경로(配線經路)에 의하여 접속되어 있고, 제1콘덴서(3)의 제2접속부(第二接續部)(3b)와 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a)가 배선경로에 의하여 접속되어 있고, 제2콘덴서(4)의 제2접속부(4b)와 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b)가 배선경로에 의하여 접속되어 있다.First, based on FIG. 1, the detection target plate 1 which is a detection object of the electrical characteristic detection apparatus 2 which concerns on this embodiment is demonstrated. The detection target substrate 1 is a laminated substrate formed by stacking a plurality of substrates, and inside thereof, connected to each other in a delta shape to form a delta circuit. The first and second capacitors 3 and 4 and an impedance element (for example, an inductor) 5 having an impedance are provided. The first and second capacitors 3 and 4 correspond to the first and second electronic components of the present invention, and the impedance element corresponds to the third electronic components of the present invention. The first connecting portion 3a of the first capacitor 3 and the first connecting portion 4a of the second capacitor 4 are connected by a wiring path, and the first capacitor The second connecting portion 3b of (3) and the first connecting portion 5a of the impedance element 5 are connected by a wiring path, and the second connecting portion 4b of the second capacitor 4 is connected. ) And the second connecting portion 5b of the impedance element 5 are connected by a wiring path.

본 실시형태에서는, 제1 및 제2콘덴서(3, 4)인 전자부품이 동일한 전기특성(여기에서는, 콘덴서 용량)을 구비하고 있는 경우에 대하여 설명하지만, 2개의 콘덴서(3, 4)의 용량이 서로 다르게 되어 있어도 좋다. 또한 제1 및 제2콘덴서(3, 4)는 제1 및 제2전자부품의 예시이며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한 임피던스 소자(5)에 대해서도 제3전자부품의 예시이며, 이것에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the case where the electronic components that are the first and second capacitors 3 and 4 have the same electrical characteristics (here, the capacitor capacity) will be described. However, the capacitances of the two capacitors 3 and 4 will be described. These may be different. The first and second capacitors 3 and 4 are examples of the first and second electronic components, but the present invention is not limited thereto. The impedance element 5 is also an example of a third electronic component, but is not limited thereto.

또한 검출대상기판(1)의 표면에는, 적어도 1개(도1의 예에서는 2개)의 제1접촉점(第一接觸點)(6a, 6b)(이들을 총칭하는 경우에는 부호 「6」을 사용한다), 복수(도1의 예에서는 4개)의 제2접촉점(第二接觸點)(7a∼7d)(이들을 총칭하는 경우에는 부호 「7」을 사용한다) 및 복수(도1의 예에서는 4개)의 제3접촉점(第三接觸點)(8a∼8d)(이들을 총칭하는 경우에는 부호 「8」을 사용한다)이 형성되어 있다. 또 본 실시형태에서는 설명을 간략하게 하기 위하여 검출대상기판(1)의 구성을 간략화 하여 설명하고 있지만, 통상의 경우에는, 검출대상기판(1) 내에는 콘덴서(3, 4) 및 임피던스 소자(5)뿐만 아니라, 다른 전자부품 및 그것에 따르는 배선(예를 들면 배선패턴) 등이 형성됨과 아울러, 검출대상기판(1)의 표면에도 제1 내지 제3접촉점(6∼8) 이외의 복수의 접촉점이 형성된다. 여기에서 접촉점(7, 8)은, 배선에 형성된 랜드부(land部) 또는 그 랜드부에 부여된 솔더볼(solder ball) 등으로 구성된다.In addition, at least one (two in the example of FIG. 1) first contact points 6a and 6b (symbols "6" are used for the surface of the detection counter plate 1). Plural (four in the example of FIG. 1) second contact points 7a to 7d (in the case of generic terms, reference numeral 7 is used) and plural (in the example of FIG. Four third contact points 8a to 8d (in the case of these generically, reference numeral 8 is formed) are formed. In addition, in this embodiment, in order to simplify description, the structure of the detection counter plate 1 is simplified and demonstrated, In a normal case, in the detection counter plate 1, the capacitor | condenser 3, 4, and the impedance element 5 are demonstrated. ), As well as other electronic components and wirings (for example, wiring patterns) and the like, and a plurality of contact points other than the first to third contact points 6 to 8 are formed on the surface of the detection counter plate 1. Is formed. Here, the contact points 7 and 8 are comprised by the land part formed in the wiring, or the solder ball attached to the land part.

제1접촉점(6)은, 제1콘덴서(3)의 제1접속부(3a) 및 제2콘덴서(4)의 제1접속부(4a)와 배선경로(9)를 통하여 각각 접속되어 있다. 제2접촉점(7)은, 제1콘덴서(3)의 제2접속부(3b) 및 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a)와 배선경로(10)를 통하여 각각 접속되어 있다. 제3접촉점(8)은, 제2콘덴서(4)의 제2접속부(4b) 및 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b)와 배선경로(11)를 통하여 각각 접속되어 있다.The first contact point 6 is connected to the first connecting portion 3a of the first capacitor 3 and the first connecting portion 4a of the second capacitor 4 via the wiring path 9, respectively. The second contact point 7 is connected to the second connection portion 3b of the first capacitor 3 and the first connection portion 5a of the impedance element 5 via the wiring path 10, respectively. The third contact point 8 is connected to the second connecting portion 4b of the second capacitor 4 and the second connecting portion 5b of the impedance element 5 via the wiring path 11, respectively.

다음에 도2를 참조하여 전기특성 검출장치(2)의 구성에 대하여 설명한다. 전기특성 검출장치(2)는, 도2에 나타나 있는 바와 같이 검사치구(檢査治具)(21), 검출부(檢出部)(22), 접속절체부(接續切替部)(23), 입력접수부(入力接受部)(24), 기억부(記憶部)(25), 표시부(表示部)(26) 및 제어부(制御部)(27)를 구비하고 있고, 검출대상기판(1)의 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 전기특성(본 실시형태에서는, 콘덴서 용량)의 검출에 사용된다. 제어부(27)는, 본 발명에 관한 정보처리부(情報處理部)에 대응하고 있다. 또 본 실시형태에서는, 전기특성 검출장치(2)에 의하여 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 검출하도록 하였지만, 이에 한정되지 않고 여러 가지 전자부품의 다른 전기특성(예를 들면 임피던스, 저항 등)을 검출하도록 하여도 좋다.Next, the structure of the electrical characteristic detection apparatus 2 is demonstrated with reference to FIG. As shown in Fig. 2, the electrical characteristic detection device 2 includes an inspection jig 21, a detection section 22, a connection switching section 23, and an input. The reception part 24, the memory | storage part 25, the display part 26, and the control part 27 are provided, and the detection counter plate 1 is provided. It is used for the detection of the electrical characteristics (capacitor capacity in this embodiment) of the first and second capacitors 3 and 4. The control unit 27 corresponds to the information processing unit according to the present invention. In addition, in the present embodiment, the electric characteristic detecting device 2 detects the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4, but the present invention is not limited thereto and other electric characteristics of various electronic components (for example, Impedance, resistance, etc.) may be detected.

검사치구(21)는, 검출대상기판(1)의 제1 내지 제3접촉점(6∼8)에 각각 접촉되어 접속되는 복수의 프로브(probe)(P1∼P10)(이들을 총칭하는 경우에는 부호 「P」를 사용한다)를 구비하고 있다. 또 변형예로서, 각 접촉점(6∼8)의 일부 또는 전부에 프로브(P)를 복수 개(예를 들면 2개)씩 접촉시키도록 하여도 좋다. 또한 도2에 나타내는 구성에서는 간단화를 하기 위하여 생략하고 있지만, 검사치구(21)는, 검출대상기판(1)의 상면측 및 하면측에 각각 접촉되는 상측 치구부와 하측 치구부를 구비하고 있다. 도1에 나타나 있는 예에서는, 프로브(P1, P2)가 제1접촉점(6a, 6b)에 각각 접촉되고, 프로브(P3∼P6)가 제2접촉점(7a∼7d)에 각각 접촉되고, 프로브(P7∼P10)가 제3접촉점(8a∼8d)에 각각 접촉된다.The inspection jig 21 is provided with a plurality of probes P1-P10 (generally referred to as "probe"), which are in contact with and connected to the first to third contact points 6 to 8 of the detection counter plate 1, respectively. P ') is used. As a modification, a plurality of probes P (for example, two) may be brought into contact with part or all of the contact points 6 to 8. In addition, although the structure shown in FIG. 2 is abbreviate | omitted for the sake of simplicity, the inspection jig | tool 21 is equipped with the upper jig part and the lower jig part which contact the upper surface side and the lower surface side of the detection counter plate 1, respectively. In the example shown in FIG. 1, the probes P1 and P2 are in contact with the first contact points 6a and 6b, respectively, and the probes P3 to P6 are in contact with the second contact points 7a to 7d, respectively. P7 to P10 are in contact with the third contact points 8a to 8d, respectively.

검출부(22)는, 전원부(電源部)(22a), 전압측정부(電壓測定部)(22b) 및 전류측정부(電流測定部)(22c)를 구비하고 있다. 전원부(22a)는, 제어부(27)의 제어에 의하여 검사치구(21)의 프로브(P)를 통하여 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 검출하기 위한 전력(예를 들면 교류전류 또는 주기적으로 전류값이 변동하는 직류변동전류)을 검출대상기판(1)의 접촉점(6∼8) 사이에 공급한다. 전압측정부(22b)는, 제어부(27)의 제어에 의하여 검사치구(21)의 프로브(P)를 통하여 검출대상기판(1)의 접촉점(6∼8) 사이에 부여된 전압을 측정하여 측정결과를 제어부(27)로 보낸다. 전류측정부(22c)는, 제어부(27)의 제어에 의하여 검사치구(21)의 프로브(P)를 통하여 검출대상기판(1)의 접촉점(6∼8) 사이에 공급되는 전류를 측정하여 측정결과를 제어부(27)로 보낸다.The detecting section 22 includes a power supply section 22a, a voltage measuring section 22b, and a current measuring section 22c. The power supply unit 22a is configured to detect the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4 through the probe P of the inspection fixture 21 under the control of the control unit 27 (for example, AC Current or a DC variable current whose current value changes periodically is supplied between the contact points 6 to 8 of the detection counter plate 1. The voltage measuring unit 22b measures and measures the voltage applied between the contact points 6 to 8 of the detection counter plate 1 through the probe P of the inspection fixture 21 under the control of the control unit 27. The result is sent to the control unit 27. The current measuring unit 22c measures and measures the current supplied between the contact points 6 to 8 of the detection counter plate 1 through the probe P of the inspection fixture 21 under the control of the control unit 27. The result is sent to the control unit 27.

접속절체부(23)는, 제어부(27)의 제어에 의하여 온, 오프 동작하는 복수의 스위칭 소자(switching 素子)를 구비하여 구성되어 있고, 제어부(27)의 제어에 의하여 검사치구(21)의 각 프로브(P)와, 검출부(22)의 전원부(22a), 전압측정부(22b) 및 전류측정부(22c) 사이의 전기적인 접속관계를 절체(切替)한다.The connection switching unit 23 is configured to include a plurality of switching elements that are turned on and off by the control of the control unit 27, and the control of the inspection fixture 21 is controlled by the control unit 27. The electrical connection relationship between each probe P and the power supply part 22a, the voltage measuring part 22b, and the current measuring part 22c of the detection part 22 is switched.

입력접수부(24)는, 전기특성 검출장치(2)에 대한 조작입력을 접수하는 도면에 나타내지 않은 조작부를 구비함과 아울러, 네트워크 또는 착탈식의 기록매체(디스크 모양 기록매체, 착탈식의 반도체 기록매체 등) 등으로부터 정보를 취득하는 도면에 나타내지 않은 정보취득부 등을 구비하고 있다. 검출대상기판(1)의 구성에 관한 기판데이터는, 이 입력접수부(24)를 통하여 네트워크 또는 착탈식의 기록매체 등으로부터 입력된다.The input receiving unit 24 includes an operation unit not shown in the drawing for receiving an operation input to the electrical characteristic detection device 2, and also includes a network or removable recording medium (disc-type recording medium, removable semiconductor recording medium, etc.). And an information acquiring unit not shown in the figure for acquiring information. Substrate data relating to the configuration of the detection counter plate 1 is input from a network or a removable recording medium or the like via the input receiving unit 24.

기억부(25)는, 반도체 메모리 또는 하드디스크 등을 구비하여 구성되어 있고, 전기특성 검출장치(2)의 검출동작에 필요한 각종 데이터가 기억되어 있다. 예를 들면 기억부(25)에는, 검출대상기판(1)의 구성에 관한 기판데이터가 기억된다. 이 기판데이터에는, 검출대상기판(1)에 형성되는 상기의 배선경로(9∼11) 등을 포함하는 각 배선경로를 구성하는 배선 및 스루홀(through hole)의 3차원적인 배선설치구조(경로 상의 각 위치의 위치정보, 형상 등)에 관한 설계데이터가 포함된다. 또한 그 설계데이터에는, 각 배선경로에 형성되는 각 접속부(예를 들면 접속부(3a, 3b, 4a, 4b, 5a, 5b 등) 및 각 접촉점(예를 들면 접촉점(6∼8) 등)에 관한 위치정보도 포함된다. 또한 기판데이터에는, 검출대상기판(1)에 형성되는 배선의 저항율(抵抗率) 및 스루홀의 저항율에 관한 저항율 데이터가 포함된다.The storage section 25 includes a semiconductor memory, a hard disk, or the like, and stores various data necessary for the detection operation of the electrical characteristic detection device 2. For example, the storage unit 25 stores substrate data relating to the configuration of the detection counter plate 1. In this substrate data, a three-dimensional wiring installation structure of the wirings and through holes that constitute each wiring path including the wiring paths 9 to 11 formed on the detection counter plate 1, and the like (paths) Design data relating to position information, shape, etc. of each position of the image. The design data also includes information about each connection portion (e.g., connection portions 3a, 3b, 4a, 4b, 5a, 5b, etc.) and each contact point (e.g., contact points 6 to 8, etc.) formed in each wiring path. The substrate data also includes the resistivity data of the resistivity of the wiring formed in the detection counter plate 1 and the resistivity of the through hole.

표시부(26)는, 제어부(27)의 제어에 의하여 전기특성 검출장치(2)의 조작에 관한 조작정보 및 검출대상기판(1)에 관한 검출결과 등이 표시된다.The display unit 26 displays the operation information regarding the operation of the electrical characteristic detection device 2, the detection result about the detection counter plate 1, and the like under the control of the control unit 27.

제어부(27)는 전기특성 검출장치(2) 전체의 제어를 담당하는 것으로서, 구체적으로는, 입력접수부(24) 등을 통하여 지시 및 정보의 접수, 접수한 정보의 기억부(25)에 대한 보존, 전원부(22a), 전압측정부(22b), 전류측정부(22c), 접속절체부(23) 및 표시부(26)의 제어 등을 한다.The control unit 27 is responsible for the control of the entire electrical characteristic detecting device 2. Specifically, the control unit 27 receives the instruction and the information via the input receiving unit 24 or the like, and stores the received information in the storage unit 25. The power supply unit 22a, the voltage measuring unit 22b, the current measuring unit 22c, the connection switching unit 23, and the display unit 26 are controlled.

다음에 제어부(27)의 제어동작에 관한 설명을 하면서, 이 전기특성 검출장치(2)의 동작에 대하여 설명한다. 제어부(27)의 기능에는, 접촉점 선택기능(接觸點 選擇機能) 및 전기특성 검출기능(電氣特性 檢出機能)이 포함된다. 여기에서 전기특성 검출장치(2)의 동작단계에는, 접촉점 선택기능이 주도하는 접촉점 선택단계와, 전기특성 검출기능이 주도하는 전기특성 검출단계가 포함되어 있다. 상세한 것은 후술하겠지만, 접촉점 선택단계에서는, 검출대상기판(1)에 형성되는 복수의 제2 및 제3접촉점(7, 8) 중으로부터 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 검출하기 위한 전력공급에 사용되는 접촉점(7, 8)이 1개씩 선택된다. 전기특성 검출단계에서는, 그 선택된 접촉점(7, 8) 등을 통하여 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량의 검출이 이루어진다. 또 동일한 구성을 구비하는 동일한 종류의 검출대상기판(1)에 대하여 콘덴서 용량의 검출이 계속하여 이루어지는 경우에는, 2매째 이후의 검출대상기판(1)에 대해서는 접촉점 선택단계는 생략된다.Next, the operation of the electrical characteristic detection device 2 will be described with reference to the control operation of the control unit 27. The function of the control unit 27 includes a contact point selection function and an electrical characteristic detection function. Here, the operation step of the electrical characteristic detection device 2 includes a contact point selection step led by the contact point selection function and an electrical property detection step led by the electrical property detection function. Although details will be described later, in the contact point selecting step, the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4 are detected from among the plurality of second and third contact points 7 and 8 formed on the detection counter plate 1. The contact points 7 and 8 used for power supply are selected one by one. In the electrical characteristic detection step, the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4 are detected through the selected contact points 7 and 8 and the like. In addition, in the case where the detection of the capacitor capacitance is continued for the same type of detection counter plate 1 having the same configuration, the contact point selection step is omitted for the detection counter plate 1 after the second sheet.

제어부(27)의 접촉점 선택기능에서는, 복수의 제2 및 제3접촉점(7, 8) 중으로부터 상기 제2접촉점(7)과 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 저항값과, 상기 제3접촉점(8)과 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 저항값이, 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 제2접촉점(7) 및 제3접촉점(8)이 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택된다. 여기에서 저항값의 가까움을 판단하는 지표로서는, 예를 들면 비교대상의 2개의 저항값 차이를, 그 2개의 저항값 중에서 어느 일방(一方)의 저항값으로 나눗셈을 한 값을 사용하더라도 좋다. 이 경우에 그 나눗셈을 한 값이 가장 작은 저항값의 조합이 되도록 제1 및 제2선택접촉점이 선택된다. 또 변형예로서, 제2접촉점(7)과 제1콘덴서(3)의 제2접속부(3b) 사이의 배선경로(10)의 저항값과, 제3접촉점(8)과 제2콘덴서(4)의 제2접속부(4b) 사이의 배선경로(11)의 저항값에 의거하여 제1 및 제2선택접촉점의 선택을 하더라도 좋다.In the contact point selection function of the control unit 27, a wiring path between the second contact point 7 and the first connection part 5a of the impedance element 5 from among the plurality of second and third contact points 7 and 8 ( The second contact point is a combination of the resistance value of 10 and the resistance value of the wiring path 11 between the third contact point 8 and the second connection portion 5b of the impedance element 5 become the closest values. (7) and the third contact point 8 are selected one by one as the first and second selective contact points. Here, as an index for determining the closeness of the resistance value, for example, a value obtained by dividing the difference between the two resistance values to be compared by one of the two resistance values can be used. In this case, the first and second selective contact points are selected so that the divided value is the combination of the smallest resistance values. As a further modification, the resistance value of the wiring path 10 between the second contact point 7 and the second connection portion 3b of the first capacitor 3, the third contact point 8 and the second capacitor 4. The first and second selective contact points may be selected based on the resistance value of the wiring path 11 between the second connecting portions 4b.

구체적인 예로서, 예를 들면 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a)와 제2접촉점(7a∼7d) 사이의 각 배선경로(10)의 저항값이 각각 81.3mΩ, 78.6mΩ, 74.7mΩ, 75.9mΩ이고, 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b)와 제3접촉점(8a∼8d) 사이의 각 배선경로(11)의 저항값이 각각 72.7mΩ, 73.6mΩ, 77.1mΩ, 79.3mΩ인 경우에 대하여 설명한다. 이 경우에 제1접속부(5a)와 제2접촉점(7b) 사이의 저항값 78.6mΩ과, 제2접속부(5b)와 제3접촉점(8d) 사이의 저항값 79.3mΩ이 가장 가깝기 때문에, 제2접촉점(7b)이 제1선택접촉점으로서 선택되고, 제3접촉점(8d)이 제2선택접촉점으로서 선택된다.As a specific example, for example, the resistance values of the respective wiring paths 10 between the first connection portion 5a and the second contact points 7a to 7d of the impedance element 5 are 81.3 mΩ, 78.6 mΩ, 74.7 mΩ, 75.9 mΩ, and resistance values of the respective wiring paths 11 between the second connection portion 5b and the third contact points 8a to 8d of the impedance element 5 are 72.7 mΩ, 73.6 mΩ, 77.1 mΩ, and 79.3 mΩ, respectively. The case will be described. In this case, since the resistance value 78.6 mΩ between the first connecting portion 5a and the second contact point 7b and the resistance value 79.3 mΩ between the second connecting portion 5b and the third contact point 8d are closest to each other, The contact point 7b is selected as the first selective contact point, and the third contact point 8d is selected as the second selective contact point.

이 접촉점(7, 8)의 선택에 사용되는 각 제2접촉점(7)과 제1접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 저항값, 및 각 제3접촉점(8)과 제2접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 저항값은, 기억부(25)에 미리 기억된 상기의 설계데이터에 의거하여 제어부(27)에 의하여 산출된다. 저항값의 산출은, 예를 들면 제1접속부(5a)와 제2접촉점(7a) 사이의 배선경로(10)의 경우에, 제1접속부(5a)와 제2접촉점(7a) 사이의 배선경로(10)에 따른 배선경로(10)의 경로길이, 배선경로(10) 상의 배선과 스루홀의 단면적 및 배선과 스루홀의 저항율에 의거하여 그 배선경로(10)의 저항값이 산출된다.The resistance value of the wiring path 10 between each of the second contact points 7 and the first connection portion 5a used for the selection of the contact points 7, 8, and each of the third contact points 8 and the second connection portions ( The resistance value of the wiring path 11 between 5b) is calculated by the control part 27 based on the design data previously stored in the memory | storage part 25 previously. The calculation of the resistance value is, for example, in the case of the wiring path 10 between the first connection part 5a and the second contact point 7a, the wiring path between the first connection part 5a and the second contact point 7a. The resistance value of the wiring path 10 is calculated based on the path length of the wiring path 10 according to (10), the cross sectional area of the wiring and through holes on the wiring path 10, and the resistivity of the wiring and through holes.

또한 제어부(27)의 접촉점 선택기능에는, 검출대상기판(1)에 형성되는 상기의 배선경로(10, 11)의 구성을 모식적으로 나타내는 도3a 및 도3b에 나타나 있는 바와 같은 배선회로도(配線回路圖)(31, 32)를 작성하여 표시부(26)에 표시시키는 기능이 포함되어 있다. 이 배선회로도(31)는, 각 제2접촉점(7)과 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 구성을, 그 배선경로(10)에 포함되는 배선, 스루홀, 임피던스 소자(5), 제1접속부(5a) 및 제2접촉점(7)을 각각 나타내는 배선화상요소(31a), 스루홀 화상요소(3lb), 전자부품 화상요소(31c), 접속부 화상요소(31d) 및 접촉점 화상요소(31e)를 연결시켜서 나타낸 것이다. 배선회로도(32)는, 각 제3접촉점(8)과 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 구성을, 그 배선경로(11)에 포함되는 배선, 스루홀, 임피던스 소자(5), 제2접속부(5b) 및 제3접촉점(8)을 각각 나타내는 배선화상요소(32a), 스루홀 화상요소(32b), 전자부품 화상요소(32c), 접속부 화상요소(32d) 및 접촉점 화상요소(32e)를 연결시켜서 나타낸 것이다. 이러한 배선회로도(31, 32)는, 기억부(25)에 미리 기억된 상기의 설계데이터에 의거하여 작성된다.In addition, the contact point selection function of the control unit 27 includes a wiring circuit diagram as shown in FIGS. 3A and 3B schematically showing the configuration of the wiring paths 10 and 11 formed on the detection counter plate 1. The functions 31 and 32 are created and displayed on the display unit 26 are included. The wiring circuit diagram 31 shows the structure of the wiring path 10 between each second contact point 7 and the first connection portion 5a of the impedance element 5, and the wiring included in the wiring path 10; Wiring image element 31a representing through-hole, impedance element 5, first connection portion 5a, and second contact point 7, respectively, through-hole image element 3lb, electronic component image element 31c, and connection portion image The element 31d and the contact point image element 31e are connected and shown. The wiring circuit diagram 32 shows the configuration of the wiring path 11 between each third contact point 8 and the second connection portion 5b of the impedance element 5. Wiring image elements 32a, through-hole image elements 32b, electronic component image elements 32c, and connection part image elements respectively representing the holes, the impedance elements 5, the second connection portions 5b, and the third contact points 8, respectively. 32d and the contact point image element 32e are shown in connection. Such wiring circuit diagrams 31 and 32 are prepared based on the above design data stored in advance in the storage unit 25.

또한 표시부(26)에 표시되는 배선회로도(31, 32) 중의 각각의 제2접촉점(7a∼7d)에 대응하는 접촉점 화상요소(31e) 및 각각의 제3접촉점(8a∼8d)에 대응하는 접촉점 화상요소(32e)에 각각 대응시켜서, 도3a 및 도3b에 나타나 있는 바와 같이, 상기와 같이 산출된 제1접속부(5a)와 각각의 제2접촉점(7a∼7d) 사이의 저항값, 및 제2접속부(5b)와 각각의 제3접촉점(8a∼8d) 사이의 저항값이 표시된다. 그리고 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택된 제2접촉점(7a∼7d) 및 제3접촉점(8a∼8d)을 선택하지 않은 다른 접촉점(7a∼7d, 8a∼8d)과 구별하기 위한 표시가 이루어진다. 예를 들면 선택접촉점에 선택된 접촉점(7a∼7d, 8a∼8d)에 대응하는 접촉점 화상요소(31e, 32e)가, 선택되지 않은 다른 접촉점(7a∼7d, 8a∼8d)에 대응하는 접촉점 화상요소(31e, 32e)와 다르게 이루어진 표시태양(예를 들면 표시색, 점멸-비점멸, 화살표 표시의 유무 등)에 의하여 표시된다.Further, the contact points corresponding to the respective contact points image elements 31e and the respective third contact points 8a to 8d in the wiring circuit diagrams 31 and 32 displayed on the display unit 26. Corresponding to the image element 32e, respectively, as shown in Figs. 3A and 3B, the resistance value between the first connection portion 5a and the respective second contact points 7a to 7d calculated as described above, and The resistance value between the two connecting portions 5b and the respective third contact points 8a to 8d is displayed. In addition, a display for distinguishing the second contact points 7a to 7d and the third contact points 8a to 8d selected as the first and second selective contact points from the other contact points 7a to 7d and 8a to 8d not selected is made. For example, the contact point image elements 31e and 32e corresponding to the contact points 7a to 7d and 8a to 8d selected for the selected contact point correspond to the contact point image elements corresponding to the other contact points 7a to 7d and 8a to 8d not selected. It is indicated by the display mode (for example, display color, flashing-non-flashing, presence or absence of an arrow mark, etc.) different from (31e, 32e).

다음에 제어부(27)의 전기특성 검출기능에 대하여 설명한다. 이 전기특성 검출기능에서는, 우선 접속절체부(23)가 제어되어, 도4에 나타나 있는 바와 같이 제1접촉점(6a, 6b)에 접촉된 프로브(P1, P2) 중에서 어느 하나의 제1접촉점(6a, 6b)에 접촉된 프로브(P1, P2)(도4에 나타나 있는 예에서는, 접촉점(6a)에 접촉된 프로브(P1))가 접속절체부(23)를 통하여 검출부(22)에 접속된다. 또한 제2접촉점(7a∼7d)에 접촉된 프로브(P3∼P6) 중에서 제1선택접촉점으로서 선택된 어느 하나의 제2접촉점(7a∼7d)에 접촉된 프로브(P3∼P6)(도4에 나타나 있는 예에서는, 접촉점(7b)에 접촉된 프로브(P4))가 접속절체부(23)를 통하여 검출부(22)에 접속된다. 또한 제3접촉점(8a∼8d)에 접촉된 프로브(P7∼P10) 중에서 제2선택접촉점으로서 선택된 어느 하나의 제3접촉점(8a∼8d)에 접촉된 프로브(P7∼P10)(도4에 나타나 있는 예에서는, 접촉점(8d)에 접촉된 프로브(P10))가 접속절체부(23)를 통하여 검출부(22)에 접속된다. 이 때에 프로브(P1, P4, P10) 이외의 프로브(P)는 접속절체부(23)에 의하여 검출부(22)와의 접속관계가 오프 된다.Next, the electrical characteristic detection function of the control unit 27 will be described. In this electrical characteristic detection function, first, the connection switching section 23 is controlled, and as shown in Fig. 4, the first contact point (any one of the probes P1 and P2 in contact with the first contact points 6a and 6b) ( The probes P1 and P2 in contact with 6a and 6b (in the example shown in FIG. 4, the probe P1 in contact with the contact point 6a) are connected to the detection unit 22 through the connection switching unit 23. . Further, the probes P3 to P6 in contact with any one of the second contact points 7a to 7d selected as the first selective contact point among the probes P3 to P6 in contact with the second contact points 7a to 7d (shown in FIG. 4). In the present example, the probe P4 in contact with the contact point 7b is connected to the detection unit 22 via the connection switching unit 23. Further, the probes P7 to P10 in contact with any one of the third contact points 8a to 8d selected as the second selective contact point among the probes P7 to P10 in contact with the third contact points 8a to 8d (shown in FIG. 4). In the present example, the probe P10 in contact with the contact point 8d is connected to the detection unit 22 through the connection switching unit 23. At this time, the connection relationship between the probes P1, P4, and P10 other than the probes P1, P4, and P10 with the detection unit 22 is turned off by the connection switching unit 23.

계속하여 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 제1접속부(3a, 4a)와, 제2접속부(3b, 4b)의 사이에, 접촉점(6a, 7b, 8d) 및 프로브(P1, P4, P10)를 통하여 검출부(22)의 전원부(22a)에 의하여 콘덴서 용량검출을 위한 전력(본 실시형태에서는, 예를 들면 정출력(定出力)의 교류전류)을 인가하고, 전압측정부(22b) 및 전류측정부(22c) 중 어느 일방 또는 양방에 의하여 콘덴서(3, 4)에 공급되는 전압 및 전류 중 어느 일방 또는 양방이 검출되고, 그 검출결과에 의거하여 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 검출된다.Subsequently, the contact points 6a, 7b, 8d and the probes P1, P4 between the first connecting portions 3a, 4a of the first and second capacitors 3, 4 and the second connecting portions 3b, 4b. , The power supply unit 22a of the detection unit 22 supplies power for detecting the capacitor capacity (in this embodiment, for example, an alternating current of a constant output power) through P10, and the voltage measuring unit 22b. ), And either or both of the voltage and current supplied to the capacitors 3 and 4 are detected by either or both of the current measuring unit 22c and the capacitors of the capacitors 3 and 4 based on the detection result. The dose is detected.

여기에서 이 콘덴서 용량의 검출방법으로서는 여러 가지 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면 본 실시형태에서는 양쪽 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 동일하기 때문에, 병렬관계에 있는 양쪽 콘덴서(3, 4)의 합성용량을 검출하고, 그 검출한 합성용량을 2로 나눗셈 함으로써 각 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 얻어진다. 양쪽 콘덴서(3, 4)의 합성용량의 측정방법에 대해서도 여러 가지 방법을 채용할 수 있지만, 그 일례로서 예를 들면 접속부(3a, 4a)와 접속부(3b, 4b)의 사이에 교류전류를 인가하였을 때에, 접속부(3a, 4a)와 접속부(3b, 4b) 사이의 전압, 및 접속부(3a, 4a)와 접속부(3b, 4b) 사이에 흐르는 전류를 측정하고, 그 전압측정값 및 전류측정값에 의거하여 합성용량을 산출하는 방법을 들 수 있다.Here, various methods can be employed as the detection method of the capacitor capacitance. For example, in the present embodiment, since the capacitor capacities of the two capacitors 3 and 4 are the same, the combined capacitances of the two capacitors 3 and 4 in parallel are detected, and the detected combined capacitance is divided by two. The capacitor capacity of each capacitor 3, 4 is obtained. Various methods can be employed for measuring the combined capacitance of both capacitors 3 and 4, but as an example, for example, an alternating current is applied between the connecting portions 3a and 4a and the connecting portions 3b and 4b. In this case, the voltage between the connecting portions 3a and 4a and the connecting portions 3b and 4b, and the current flowing between the connecting portions 3a and 4a and the connecting portions 3b and 4b, are measured, and the voltage measured value and the current measured value. The method of calculating a synthetic capacity based on this is mentioned.

또 본 실시형태에서는, 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 동일한 경우에 대하여 설명하였지만, 양쪽 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 서로 다른 경우이더라도 양쪽 콘덴서(3, 4)의 용량비(容量比)를 미리 알고 있으면, 그 용량비와 상기와 같이 하여 검출한 양쪽 콘덴서(3, 4)의 합성용량에 의거하여 각 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 얻어진다. 또한 양쪽 콘덴서(3, 4)의 용량비가 불분명한 경우에는, 예를 들면 본원 출원인에 의한 이전의 일본국 특허출원(일본국 특허출원2011-255349호)에 기재된 방법을 사용하여 양쪽 콘덴서(3, 4)의 용량비를 검출부(22)에 의하여 검출함으로써 각 콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 얻는다. 이 경우에 검출부(22)에는, 2개의 전원부(22a)를 설치할 필요가 있고 또한 전압측정부(22b) 및 전류측정부(22c) 중 적어도 어느 일방은 2개 설치할 필요가 있다. 또한 이 경우에도 용량비의 검출은, 접촉점(6a, 6b) 중 어느 일방과, 상기한 바와 같이 설정한 제1 및 제2선택접촉점(예를 들면 접촉점(7b, 8d))을 사용하여 이루어진다.In the present embodiment, the case where the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4 are the same has been described. However, even when the capacitor capacities of the capacitors 3 and 4 are different from each other, both capacitors 3 and 4 are used. If the capacity ratio of is known in advance, the capacitor capacity of each of the capacitors 3 and 4 is obtained based on the capacity ratio and the combined capacity of both capacitors 3 and 4 detected as described above. In addition, when the capacity ratio of both capacitors 3 and 4 is unclear, for example, both capacitors 3, 4 and 5 may be obtained using the method described in a previous Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2011-255349) by the applicant of the present application. By detecting the capacitance ratio of 4) by the detector 22, the capacitor capacities of the capacitors 3 and 4 are obtained. In this case, it is necessary to provide two power supply sections 22a in the detection section 22, and at least one of the voltage measurement section 22b and the current measurement section 22c needs to be provided. Also in this case, the capacitance ratio is detected using either one of the contact points 6a and 6b and the first and second selective contact points (for example, the contact points 7b and 8d) set as described above.

상기한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 검출할 때에, 복수의 제2접촉점(7a∼7d) 및 제3접촉점(8a∼8d) 중으로부터 상기 제2접촉점(7a∼7d)과 임피던스 소자(5)의 제1접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 저항값과, 상기 제3접촉점(8a∼8d)과 임피던스 소자(5)의 제2접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 제2접촉점(7a∼7d) 및 제3접촉점(8a∼8d)이 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택된다. 그리고 어느 하나의 제1접촉점(6)에 접속된 프로브(P1, P2)와, 제1선택접촉점 및 제2선택접촉점으로서 각각 선택된 어느 하나의 제2접촉점(7a∼7d) 및 제3접촉점(8a∼8d)에 각각 접속된 프로브(P3∼P6) 및 프로브(P7∼P10)를 통하여 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량이 검출된다. 이 때문에 임피던스 소자(5)의 양측의 접속부(5a, 5b)의 전압레벨을 실질적으로 동일한 레벨로 유지하여, 임피던스 소자(5)의 영향을 충분히 억제함으로써 제1 및 제2콘덴서(3, 4)의 콘덴서 용량을 정확하게 검출할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, when detecting the capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4, from among the plurality of second contact points 7a to 7d and the third contact points 8a to 8d. The resistance value of the wiring path 10 between the second contact points 7a to 7d and the first connecting portion 5a of the impedance element 5, and the resistance of the third contact points 8a to 8d and the impedance element 5. The first and second ones of the second contact points 7a to 7d and the third contact points 8a to 8d are formed by the combination in which the resistance value of the wiring path 11 between the second connection portions 5b becomes the closest value. It is selected as a selective contact point. And the probes P1 and P2 connected to any one of the first contact points 6, any one of the second contact points 7a to 7d and the third contact point 8a selected as the first selective contact point and the second selective contact point, respectively. The capacitor capacities of the first and second capacitors 3 and 4 are detected through the probes P3 to P6 and the probes P7 to P10 respectively connected to ˜8d. For this reason, the voltage levels of the connecting portions 5a and 5b on both sides of the impedance element 5 are maintained at substantially the same level, and the influence of the impedance element 5 is sufficiently suppressed to thereby first and second capacitors 3 and 4. Capacitor capacity of can be detected accurately.

또한 제1 및 제2선택접촉점을 선택할 때에, 각 제2접촉점(7a∼7d)과 접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 저항값, 및 각 제3접촉점(8a∼8d)과 접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 저항값이, 각 배선경로(10, 11) 중의 배선 및 스루홀에 관한 설계데이터 등에 의거하여 자동으로 산출되고, 그 산출결과에 의거하여 제1 및 제2선택접촉점의 선택이 자동으로 이루어진다. 이 때문에 제1 및 제2선택접촉점의 선택작업에 관한 작업자의 부담을 경감시킬 수 있다.Further, when selecting the first and second selective contact points, the resistance value of the wiring path 10 between each of the second contact points 7a to 7d and the connecting portion 5a, and the third contact points 8a to 8d and the connecting portion ( The resistance values of the wiring paths 11 between 5b) are automatically calculated based on the design data of the wirings and through holes in each of the wiring paths 10, 11, and the like. The selection of the selected contact point is made automatically. For this reason, the burden on an operator regarding the selection work of a 1st and 2nd selective contact point can be reduced.

또한 제1 및 제2선택접촉점을 선택할 때에, 각 제2접촉점(7a∼7d)과 접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 구성, 및 각 제3접촉점(8a∼8d)과 접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 구성을 모식적으로 나타내는 배선회로도(31, 32)가 설계데이터에 의거하여 자동으로 작성되고, 산출된 배선경로(10, 11)의 상기의 저항값과 함께 표시부(26)에 표시된다. 이 때문에 그 표시부(26)의 표시내용에 의거하여 작업자가 각 제2접촉점(7a∼7d)과 접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 구성과 저항값, 및 각 제3접촉점(8a∼8d)와 접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 구성과 저항값을 용이하게 인식할 수 있어, 선택된 제1 및 제2선택접촉점의 정확성의 확인 등을 용이하게 할 수 있다.Further, when selecting the first and second selective contact points, the configuration of the wiring path 10 between each of the second contact points 7a to 7d and the connecting portion 5a, and the third contact points 8a to 8d and the connecting portion 5b. The wiring circuit diagrams 31 and 32, which schematically show the configuration of the wiring path 11 between the lines), are automatically created based on the design data, and the display section together with the above-described resistance values of the calculated wiring paths 10 and 11 are obtained. It is displayed at (26). For this reason, based on the display content of the display part 26, an operator sets the structure and resistance value of the wiring path 10 between each 2nd contact point 7a-7d and the connection part 5a, and each 3rd contact point 8a-. The configuration and resistance value of the wiring path 11 between 8d) and the connecting portion 5b can be easily recognized, thereby facilitating confirmation of the accuracy of the selected first and second selective contact points, and the like.

다음에 상기의 실시형태에 관한 구성의 변형예에 대하여 설명한다. 상기의 구성에서는, 복수의 제2접촉점(7a∼7d) 및 제3접촉점(8a∼8d)으로부터의 제1 및 제2선택접촉점의 선택을 제어부(27)에서 자동으로 하도록 하였지만, 제1 및 제2선택접촉점의 선택을 작업자가 선택하고, 선택한 내용을 입력접수부(24)를 통하여 전기특성 검출장치(2)에 입력하도록 하여도 좋다. 이 경우에 예를 들면 제어부(27)에 의하여 보내지는 각 제2접촉점(7a∼7d)과 접속부(5a) 사이의 배선경로(10)의 구성, 및 각 제3접촉점(8a∼8d)과 접속부(5b) 사이의 배선경로(11)의 구성을 나타내는 상기의 배선회로도(31, 32) 및 배선경로(10, 11)의 저항값을 참조함으로써 작업자가 제1 및 제2선택접촉점의 선택을 용이하게 할 수 있다.Next, the modification of the structure which concerns on said embodiment is demonstrated. In the above configuration, the control unit 27 automatically selects the first and second selective contact points from the plurality of second contact points 7a to 7d and the third contact points 8a to 8d. The operator may select the selection of the two selection contact points, and input the selected contents to the electrical characteristic detection device 2 through the input reception unit 24. In this case, for example, the configuration of the wiring path 10 between each of the second contact points 7a to 7d and the connection part 5a sent by the control unit 27, and each of the third contact points 8a to 8d and the connection part. The operator can easily select the first and second selective contact points by referring to the wiring circuit diagrams 31 and 32 and the resistance values of the wiring paths 10 and 11 showing the configuration of the wiring path 11 between (5b). It can be done.

또한 상기한 실시형태에서는, 검출대상기판(1)에 형성된 배선경로 중에서 제어부(27)에 저항값의 산출 및 배선회로도의 작성을 하는 대상부분을, 각 제2접촉점(7a∼7d)과 접속부(5a) 사이의 배선경로(10), 및 각 제3접촉점(8a∼8d)과 접속부(5b) 사이의 배선경로(11)에 미리 설정하고 있다. 이 점에 관한 변형예로서, 검출대상기판(1)에 형성된 배선경로 중에서 제어부(27)에서 저항값의 산출 및 배선회로도의 작성을 하는 대상부분을, 작업자가 입력접수부(24)를 통하여 입력한 지시에 의하여 특정(설정입력)하도록 하여도 좋다.
In addition, in the above-described embodiment, the second contact points 7a to 7d and the connecting portions are formed in the target portions for calculating the resistance value and creating the wiring circuit diagram in the control unit 27 among the wiring paths formed in the detection counter plate 1. The wiring path 10 between 5a and the wiring path 11 between each 3rd contact points 8a-8d and the connection part 5b are preset. As a modified example of this point, the operator inputs the target portion of the wiring path formed on the detection counter board 1 for calculating the resistance value and creating the wiring circuit diagram through the input receiving unit 24. Instructions may be specified (setting input).

1 : 검출대상기판 2 : 전기특성 검출장치 3 : 제1콘덴서
3a : 제1접속부 3b : 제2접속부 4 : 제2콘덴서
4a : 제1접속부 4b : 제2접속부 5 : 임피던스 소자
5a : 제1접속부 5b : 제2접속부 6a, 6b : 제1접촉점
7a∼7d : 제2접촉점 8a∼8d : 제3접촉점 9∼11 : 배선경로
21 : 검사치구 22 : 검출부 22a : 전원부
22b : 전압측정부 22c : 전류측정부 23 : 접속절체부
24 : 입력접수부 25 : 기억부 26 : 표시부
27 : 제어부 31, 32 : 배선회로도
31a, 32a : 배선화상요소 3lb, 32b : 스루홀 화상요소
31c, 32c : 전자부품 화상요소 31d, 32d : 접속부 화상요소
31e, 32e : 접촉점 화상요소 P1∼P10 : 프로브DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Detection target plate 2 Electrical property detection apparatus 3 First capacitor
3a: first connection part 3b: second connection part 4: second capacitor
4a: first connection part 4b: second connection part 5: impedance element
5a: 1st connection part 5b: 2nd connection part 6a, 6b: 1st contact point
7a-7d: Second contact point 8a-8d: Third contact point 9-11: Wiring path
21: test fixture 22: detector 22a: power supply
22b: voltage measuring unit 22c: current measuring unit 23: connection switching unit
24: input receiving section 25: storage section 26: display section
27: control unit 31, 32: wiring circuit diagram
31a, 32a: Wiring image element 3lb, 32b: Through hole image element
31c, 32c: Electronic component image element 31d, 32d: Connection image element
31e, 32e: Contact point image elements P1 to P10: Probe

Claims (5)

검출대상기판 내에, 제1 내지 제3전자부품이 델타(delta) 모양으로 접속된 델타회로(delta回路)가 설치됨과 아울러, 상기 검출대상기판의 표면에 제1접촉점과 복수의 제2 및 제3접촉점이 형성되고, 상기 제1접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제1접속부 및 상기 제2전자부품의 제1접속부와 배선경로(配線經路)를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제2접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제1접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제3접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제2전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제2접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출방법(電氣特性 檢出方法)으로서,
복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터, 상기 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값과, 상기 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점을 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택하는 접촉점 선택단계(接觸點 選擇段階)와,
상기 제1접촉점에 접속된 프로브(probe)와, 상기 제1선택접촉점에 접속된 프로브 및 상기 제2선택접촉점에 접속된 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출단계(電氣特性 檢出段階)를
구비하는 것을 특징으로 하는 전기특성 검출방법.
In the detection counterplate, a delta circuit in which first to third electronic components are connected in a delta shape is provided, and a first contact point and a plurality of second and third contacts are provided on a surface of the detection counterplate. A contact point is formed, and the first contact point is electrically connected to a first connection portion of the first electronic component and a first connection portion of the second electronic component, which are electrically connected to each other through a wiring path. And each of the second contact points is electrically connected to a second connection portion of the first electronic component and a first connection portion of the third electronic component, which are electrically connected to each other through a wiring path. A second connection part of the second electronic part and a second connection part of the third electronic part electrically connected to each other through a wiring path, respectively; Detect characteristics Is a method of detecting electrical characteristics (電氣 特性 檢出 方法),
A resistance value of the wiring path between the second contact point and the first connection part of the third electronic part or the second connection part of the first electronic part, from among the plurality of second contact points and the third contact point; The second contact point and the first contact point are formed by a combination such that the resistance value of the wiring path between the third contact point and the second connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the second electronic component is the closest value. A contact point selecting step of selecting three contact points as first and second selected contact points one by one,
Detecting electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component through a probe connected to the first contact point, a probe connected to the first selective contact point, and a probe connected to the second selective contact point Electrical characteristic detection step
Electrical characteristic detection method characterized in that it comprises.
제1항에 있어서,
상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 검출대상기판에 형성되는 배선경로를 구성하는 배선 및 스루홀(through hole)에 관한 설계데이터를 소정의 기억부(記憶部)에 미리 기억시켜 두고, 소정의 정보처리부(情報處理部)에, 상기 설계데이터에 의거하여 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값을 산출시키고, 산출한 그들의 저항값을 소정의 표시부(表示部)에 표시시키는 것을 특징으로 하는 전기특성 검출방법.
The method of claim 1,
In the contact point selection step, design data relating to wirings and through holes constituting the wiring paths formed on the detection counter plate are stored in a predetermined storage unit in advance, and a predetermined information processing unit ( A resistance value of the wiring path between each of the second contact points and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, based on the design data, and The resistance value of the wiring path between each third contact point and the second connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the second electronic component is calculated, and the calculated resistance values are calculated using the predetermined display portion. The electrical characteristic detection method characterized by the above-mentioned.
제2항에 있어서,
상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 정보처리부에, 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 구성, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 구성을 그들의 배선경로에 포함되는 배선 및 스루홀을 나타내는 배선화상요소 및 스루홀 화상요소를 연결시켜서 나타내는 배선회로도(配線回路圖)를, 상기 기억부에 기억된 상기 설계데이터에 의거하여 작성시키고, 그들의 배선회로도를 산출된 상기 저항값과 함께 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 전기특성 검출방법.
3. The method of claim 2,
In the contact point selecting step, the configuration of the wiring path between each of the second contact points and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, and each of Wiring image elements and through holes representing the wirings and through holes included in the wiring paths of the configuration of the wiring paths between the three contact points and the second connecting portion of the third electronic component or the second connecting portion of the second electronic component. A wiring circuit diagram in which image elements are connected is created based on the design data stored in the storage section, and the wiring circuit diagram is displayed on the display section together with the calculated resistance value. Electrical property detection method.
제1항에 있어서,
상기 접촉점 선택단계에서는, 상기 검출대상기판에 형성되는 배선경로를 구성하는 배선 및 스루홀에 관한 설계데이터를 소정의 기억부에 미리 기억시켜 두고, 소정의 정보처리부에, 상기 설계데이터에 의거하여 상기 각 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값, 및 상기 각 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값을 산출시키고, 그 산출결과에 의거하여 복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터 상기 제1선택접촉점 및 상기 제2선택접촉점을 선택시키는 것을 특징으로 하는 전기특성 검출방법.
The method of claim 1,
In the contact point selecting step, design data relating to wiring and through holes constituting a wiring path formed on the detection counter plate is stored in a predetermined storage unit in advance, and the predetermined information processing unit stores the design data in accordance with the design data. A resistance value of the wiring path between each second contact point and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component, and the third contact point and the third electronic component of the third electronic component Calculating a resistance value of the wiring path between the second connection portion or the second connection portion of the second electronic component, and based on the calculation result, the first selective contact point and the plurality of second contact points and the third contact point; And selecting the second selective contact point.
검출대상기판 내에, 제1 내지 제3전자부품이 델타 모양으로 접속된 델타회로가 설치됨과 아울러, 상기 검출대상기판의 표면에 제1접촉점과 복수의 제2 및 제3접촉점이 형성되고, 상기 제1접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제1접속부 및 상기 제2전자부품의 제1접속부와 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제2접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제1전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제1접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 각 제3접촉점은, 서로 전기적으로 접속된 상기 제2전자부품의 제2접속부 및 상기 제3전자부품의 제2접속부와 각각 배선경로를 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 전기특성 검출장치(電氣特性 檢出裝置)로서,
상기 제1접촉점, 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점에 각각 접속되는 복수의 프로브를 구비하는 검사치구(檢査治具)와,
상기 검사치구의 상기 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 검출부(檢出部)와,
상기 검사치구의 상기 프로브와 상기 검출부의 전기적인 접속관계를 절체(切替)하는 접속절체부(接續切替部)와,
상기 검출부 및 상기 접속절체부를 제어하는 제어부(制御部)를
구비하고,
상기 제어부는, 복수의 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점 중으로부터, 상기 제2접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제1접속부 또는 상기 제1전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값과, 상기 제3접촉점과 상기 제3전자부품의 상기 제2접속부 또는 상기 제2전자부품의 상기 제2접속부 사이의 상기 배선경로의 저항값이 가장 가까운 값이 되는 조합에 의하여 상기 제2접촉점 및 상기 제3접촉점을 1개씩 제1 및 제2선택접촉점으로서 선택함과 아울러, 상기 검사부 및 상기 접속절체부를 제어하고, 상기 제1접촉점에 접속된 상기 프로브와, 상기 제1선택접촉점에 접속된 상기 프로브 및 상기 제2선택접촉점에 접속된 상기 프로브를 통하여 상기 제1전자부품 및 상기 제2전자부품의 전기특성을 검출하는 것을 특징으로 하는 전기특성 검출장치.In the detection counter plate, a delta circuit in which first to third electronic components are connected in a delta shape is provided, and a first contact point and a plurality of second and third contact points are formed on a surface of the detection counter plate. The first contact point is electrically connected to the first connection portion of the first electronic component and the first connection portion of the second electronic component, which are electrically connected to each other through a wiring path, and the second contact points are electrically connected to each other. The second connecting portion of the first electronic component and the first connecting portion of the third electronic component are electrically connected to each other through a wiring path, and the third contact points of the second electronic component are electrically connected to each other. An electrical characteristic detection device electrically connected to the second connection portion and the second connection portion of the third electronic component through a wiring path, respectively, and detecting electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component特性 檢出 裝置),
An inspection jig having a plurality of probes connected to the first contact point, the second contact point, and the third contact point, respectively;
A detector for detecting electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component through the probe of the inspection jig;
A connection switching part for switching an electrical connection relationship between the probe of the inspection tool and the detection part;
A control unit for controlling the detection unit and the connection switching unit;
Respectively,
The control unit may be configured to include the wiring path between the second contact point and the first connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the first electronic component from among the plurality of second contact points and the third contact points. The second value by a combination such that a resistance value and a resistance value of the wiring path between the third contact point and the second connection portion of the third electronic component or the second connection portion of the second electronic component are the closest values; The contact point and the third contact point are selected one by one as the first and second selective contact points, and the inspection unit and the connection switching part are controlled, and the probe connected to the first contact point is connected to the first selective contact point. And detecting the electrical characteristics of the first electronic component and the second electronic component through the probe connected to the probe and the second selective contact point.
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