KR20130127166A - 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 그 내부에 적어도 두 개의 배선을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및 상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하는 조명 장치가 제공된다.

Description

조명 장치{LIGHTING EQUIPMENT}
본 발명은 조명 장치에 관한 것이다.
오랜 기간 동안, ‘형광등’이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 건축물의 실내 공간 또는 옥외의 조명장치로 널리 이용되어 왔다. 그러나, 상기 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있었다.
이에 반해 발광 다이오드는 우수한 응답성, 낮은 에너지 효율, 긴 수명 등 여러 가지 이점에도 불구하고, 낮은 휘도와 낮은 출력으로 인해, 소형 디스플레이 장치의 백라이트 광원 등에 제한적으로 이용되어 왔었다.
그러나, 근래 들어, 고휘도, 고출력의 백색 발광 다이오드가 개발됨에 따라 새로운 조명 광원으로 주목받고 있다. 종래의 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치는 발광 다이오드를 제조하는 제조 회사에서 상기 발광 다이오드를 패키지화한 LED 패키지를 구매한 후, 이를 PCB 등에 실장하여 제조하였다.
그러나 이러한 종래의 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치는 LED 패키지를 PCB 등에 실장하여 사용함으로써 설치 장소 등을 감안하여 미리 패턴을 설계하거나 PCB 등에 실장되는 LED 패키지의 수를 미리 계산하는 등 그 생산 및 설치가 자유롭지 못하다는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 구부리거나 접을 수 있는 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 필요에 따라 COB LED 패키지의 개수를 용이하게 조절할 수 있는 조명 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 그 내부에 적어도 두 개의 배선을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및 상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하는 조명 장치를 제공한다.
상기 FFC는 상기 배선들을 절연하는 절연 피복을 더 포함할 수 있다.
상기 FFC는 그 양 끝단에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 끝단 연결부들 및 상기 FFC의 일정 위치에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 복수의 실장 영역을 포함할 수 있다.
상기 끝단 연결부는 양측 가장자리에 각각 체결 홈부를 구비할 수 있다. 상기 실장 영역은 상기 FFC의 일측 표면 또는 타측 표면 상에 구비될 수 있다.
상기 COB LED 패키지:는 상기 실장 영역 상에 실장된 발광 칩; 상기 실장 영역 상에 위치하되, 상기 발광 칩 주위를 따라 배치된 댐(dam); 및 상기 댐 내부를 채우는 몰딩부;를 포함할 수 있다.
상기 발광 칩은 상기 배선들과 와이어 또는 솔더에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 COB LED 패키지는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나를 포함하는 광을 발광할 수 있다.
본 발명에 의하면, 구부리거나 접을 수 있는 조명 장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 필요에 따라 COB LED 패키지의 개수를 용이하게 조절할 수 있는 조명 장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다.
이때, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 일측 끝단을 확대한 확대도이고, 도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(Flexible Flat Cable)(110) 및 COB LED 패키지(Chip On Board Light Emitting Diode Package)(120)를 포함할 수 있다.
상기 FFC(110)는 복수의 배선(112)과 상기 배선(112)들을 절연하는 절연 피복(114)을 포함할 수 있다.
상기 배선(112)들은 각각 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 그 단면이 직사각형 형태로 구비될 수 있다.
상기 배선(112)들은 일정 간격으로 이격된 형태로 구비될 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 3에서는 상기 배선(112)들이 4개 있는 것으로 도시하고 있으나, 이들 수는 이보다 작을 수도 있고 많을 수도 있으나, 상기 배선(112)들은 적어도 2개 이상으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 배선(112)들은 그 간격이 동일한 간격으로 이격된 형태로 구비되는 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 그 이격 간격을 달리하여 구비될 수도 있다.
상기 배선(112)들은 그 전체가 전원을 연결하기 위한 전원 배선들로 이용될 수 있고, 제어 신호를 전달하는 신호 배선들로 이용될 수 있다. 또한, 상기 배선(112)들은 그 일부는 전원 배선들이고, 나머지는 신호 배선들로 이용될 수 있다.
상기 배선(112)들이 전원 배선들로 이용될 때, 상기 배선들은 (+) 전원 배선 및 (-) 전원 배선이 반복하여 배치된 구조로 구비될 수 있고, (+) 전원 배선들을 (+) 전원 배선들끼리 이웃하고, (-) 전원 배선들은 (-) 전원 배선들 끼리 이웃하는 형태로 구비될 수 있다.
상기 절연 피복(114)은 상기 배선(112)들을 절연하고 보호하는 역할을 위해 구비될 수 있다.
도 2 및 도 3에서는 상기 절연 피복(114)은 일체형으로 상기 배선(112)들을 감싸고 있는 것으로 도시하고 있으나, 상기 절연 피복(114)은 상부 피복(미도시)와 하부 피복(미도시)이 상기 배선(112)들 사이에 두고 합착된 형태 구비될 수도 있다.
한편, 상기 FFC(110)는 그 끝단에 각각 상기 배선(112)들의 노출시키는 일정 영역, 끝단 연결부(130)를 구비할 수 있으며, 양 끝단에 각각 구비하여 두 개 구비될 수 있다. 상기 끝단 연결부(130)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)를 다른 장치 또는 기구, 예컨대, 커넥터(미도시) 등에 연결하기 위해 구비될 수 있다.
상기 끝단 연결부(130)는 일정 위치, 즉, 상기 끝단 연결부(130)의 양측 가장자리, 바람직하게는 상기 끝단 연결부(130)의 절연 피복(120)의 양측 가장자리에 각각 체결 홈부(132)를 구비할 수 있다. 상기 체결 홈부(132)는 상기 FFC(110)가 다른 장치 또는 기구, 예컨대, 커넥터(미도시) 등에 연결될 때, 상기 FFC(110)가 커넥터(미도시) 등으로부터 분리되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.
이때, 상기 체결 홈부(132)는 도 1 및 도 2에서는 반원 형태인 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 사각형의 홈일 수도 있고, 삼각형의 홈 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.
또한, 상기 FFC(110)는 상기 FFC(110)의 일정 위치에 상기 절연 피복(114)의 일부 영역이 노출되어 상기 배선(112)들의 표면을 노출시키는 실장 영역(140)을 적어도 하나, 바람직하게는 복수 개 구비할 수 있다. 상기 실장 영역(140)은 상기 COB LED 패키지(120)를 실장하기 위한 영역들 일 수 있다.
상기 COB LED 패키지(120)는 발광 칩(121), 솔더(122), 와이어(123), 댐(dam)(124) 및 몰딩부(125)를 포함할 수 있다.
상기 COB LED 패키지(120)는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나의 광을 포함하여 발광할 수 있다.
상기 발광 칩(121)은 기판(미도시) 및 상기 기판(미도시) 상에 P형 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 N형 반도체층(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 활성층(미도시)을 이루는 물질의 종류 또는 조성에 따라 다른 파장대의 광을 발광할 수 있다.
이때, 상기 기판(미도시)는 도전성 기판일 수 있으며, 상기 도전성 기판을 통해, 상기 P형 반도체층(미도시) 또는 N형 반도체층(미도시)과 전기적 연결을 하고 있을 수 있다. 또한, 상기 발광 칩(121)은 수평형 발광 칩 또는 수직형 발광 칩일 수 있다.
상기 솔더(122)는 상기 발광 칩(121)의 하부 면, 예컨대, 상기 기판(미도시)이 도전성일 때 상기 발광 칩(121)과 상기 배선들(112) 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
상기 와이어(123)는 상기 발광 칩(121)의 P형 반도체층(미도시) 또는 N형 반도체층(미도시)을 상기 배선들(112)과 연결하는 역할을 수 있다.
이때, 도 3에서는 상기 솔더(122)와 와이어(123)을 둘 다 구비하고 있는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시 예로 상기 솔더(122)만을 이용하거나, 상기 와이어(123)만을 이용하여 상기 발광 칩(121)을 상기 배선들(112)에 연결할 수도 있다.
상기 댐(124)은 상기 FFC(110), 바람직하게는 상기 FFC(110)의 실장 영역(140) 내의 일정 영역 상에 구비되며, 상기 발광 칩(121) 주위를 따라 배치될 수 있다. 즉, 상기 댐(124)은 상기 발광 칩(121)이 실장되는 위치를 정의하는 역할을 할 수 있고, 이후 설명되는 상기 몰딩부(125)를 지지하는 역할을 할 수 있다.
상기 몰딩부(125)는 상기 댐(124)을 채우는 형태로 구비될 수 있다.
상기 몰딩부(125)는 투광성 수지 또는 형광체(미도시)를 포함하는 투광성 수지로 이루어질 수 있다. 상기 형광체(미도시)는 상기 발광 칩(121)에서 발광된 광을 다른 광, 즉, 다른 파장을 가진 광으로 변환시키는 역할을 하며, 일반적으로 상기 발광 칩(121)에서 발광된 광을 장파장의 광으로 변환하는 역할을 한다.
이때, 도 3에서는 상기 몰딩부(125)는 그 표면이 평평한 것으로 도시하고 있으나, 상기 몰딩부(125)의 표면은 평평하지 않고, 볼록한 형태로 구비될 수 있으며, 그 표면이 볼록한 형태의 상기 몰딩부(125)는 볼록 렌즈의 역할을 할 수도 있다.
이때, 상기 COB LED 패키지(120)는 상기 FFC(110)의 표면 상에 다양한 방법으로 실장될 수 있다.
즉, 상기 발광 칩(121)은 상기에서 상술한 바와 같이, 상기 발광 칩(121)은 상기 발광 칩(121)의 종류 또는 형상 등에 따라 솔더(122) 또는 와이어(123)로 상기 배선들(112)에 전기적으로 연결할 수 있고, 상기 댐(124)은 상기 FFC(110)의 표면 상에 디스펜싱으로 형성하거나, 사출 성형 등으로 상기 댐(124)을 별도의 공정으로 먼저 만든 후, 상기 댐(124)을 상기 FFC(110)의 표면에 접착제 또는 양면 테이프를 이용하여 접합하여 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 상기 조명 장치(100)는 쉽게 접히거나 구부러질 수 있어, 상기 조명 장치를 설치하기 용이할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 필요에 따라 상기 FFC(110)를 절단하여 상기 FFC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 적절히 조절할 수 있어, 밝기를 조절할 수 있을 뿐만 아니라 소비되는 전력을 용이하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 상기 FFC(110) 상에 실장되는 상기 COB LED 패키지(120)를 복수 개 구비하되, 백색, 웜-화이트, 쿨-화이트, 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나의 광을 발광하는 COB LED 패키지를 복수 개 구비하여, 상기 조명 장치(100)는 다양한 색상으로 발광할 수 있고, 다양한 색온도로 발광할 수 있을 뿐만 아니라 밝기를 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 FFC(110) 및 COB LED 패키지(120)를 포함하여 구비될 수 있다.
이때, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 비교하여, 본 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면뿐만 아니라 타측 표면 상에도 상기 COB LED 패키지(120)가 실장되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 다른 구성은 동일하다.
즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면뿐만 아니라 타측 표면에도 상기 실장 영역(140)을 복수 개 구비하고, 상기 실장 영역(140)들에 각각 상기 COB LED 패키지(120)들을 실장하여 상기 FFC(110)의 일측 표면의 상부 방향뿐만 아니라, 상기 FFC(110)의 타측 표면의 상부 방향으로도 광을 발광할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면과 타측 표면에 실장된 상기 COB LED 패키지(120)의 종류를 달리하여 상기 FFC(110)의 일측 표면의 상부 방향과 상기 FFC(110)의 타측 표면의 상부 방향으로 발광되는 광의 색상, 색온도 또는 밝기를 다르게 할 수 있다는 점에서 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 차이가 있을 뿐 다른 구성은 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
이상 본 발명을 상기 실시 예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
110 : FFC 112 : 배선
114 : 절연 피복 120 : COB LED 패키지

Claims (8)

  1. 그 내부에 적어도 두 개의 배선을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및
    상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하는 조명 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 FFC는 상기 배선들을 절연하는 절연 피복을 더 포함하는 조명 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 FFC는 그 양 끝단에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 끝단 연결부들 및 상기 FFC의 일정 위치에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 복수의 실장 영역을 포함하는 조명 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 끝단 연결부는 양측 가장자리에 각각 체결 홈부를 구비한 조명 장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 실장 영역은 상기 FFC의 일측 표면 또는 타측 표면 상에 구비된 조명 장치.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 COB LED 패키지:는
    상기 실장 영역 상에 실장된 발광 칩;
    상기 실장 영역 상에 위치하되, 상기 발광 칩 주위를 따라 배치된 댐(dam); 및
    상기 댐 내부를 채우는 몰딩부;를 포함하는 조명 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 칩은 상기 배선들과 와이어 또는 솔더에 의해 전기적으로 연결되는 조명 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 COB LED 패키지는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나를 포함하는 광을 발광하는 조명 장치.
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