KR20130124754A

KR20130124754A - 터치패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20130124754A
Application number: KR1020120048132A
Authority: KR
Inventors: 김태훈; 유진문; 송하윤; 박호준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-05-07
Filing date: 2012-05-07
Publication date: 2013-11-15
Also published as: US20130293485A1; JP2013235551A

Abstract

본 발명의 따른 터치패널의 제조방법은 (A) 원판유리를 공급하는 단계, (B) 상기 원판유리 상의 단위 유리기판 영역에 전극층을 형성하는 단계, (C) 상기 단위 유리기판 영역에 상기 전극층을 덮도록 보호층을 형성하는 단계, (D) 상기 원판유리에서 상기 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계 및 (E) 커팅된 상기 단위 유리기판을 강화하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

터치패널 및 그 제조방법{Touch panel and method for manufacturing the same}

본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch screen)이 개발되었다.

터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.

터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.

한편, 근래에 제조되는 터치패널은 터치패널 구조의 박형화를 실현하기 위하여 윈도우에 직접 전극층을 형성하기도 한다.

이때, 상기한 윈도우는 보통 강화처리된 유리기판으로 이루어지게 된다. 유리기판이 강화처리되어 제조되는 터치패널의 제조방법은, 그 일 예로서 한국공개특허 제10-2010-0084257호에 개시된 '터치 스크린 패널 및 그 제조방법'이 있다.

상기한 터치 스크린 패널의 제조방법은, 원판유리를 강화처리하는 단계, 강화처리된 원판유리상의 단위 유리기판 영역에 전극층을 형성하는 단계, 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계를 포함하여 이루어진다.

하지만, 상기한 공개특허는 유리기판의 '모서리 면'을 제외한 나머지 면에 대해서만 강화가 이루어지고, 유리기판의 모서리 면, 즉 유리기판의 좌, 우측면은 강화되지 못한다. 이로 인해, 상기한 터치 스크린 패널의 제조방법에 의해 제조된 터치패널은 유리기판의 강도가 약한 단점을 지니고 있다.

이를 개선하려는 또 다른 종래 터치패널의 제조방법은, 원판유리를 미리 단위 유리기판으로 커팅한 다음, 커팅된 단위 유리기판을 강화하고, 강화된 단위 유리기판에 개별적으로 전극층을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 이러한 터치패널의 제조방법은 단위 유리기판마다 별개의 공정으로 전극층을 형성하게 되어 터치패널의 양산성을 확보하지 못하는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 좌우 측면까지 강화된 유리기판을 포함하는 터치패널을 제공하고자 한다.

본 발명의 다른 측면은, 원판유리 상의 다수의 단위 유리기판 영역에 대하여 한 번의 공정으로 전극층을 형성함으로써 터치패널의 양산성을 양호하게 하며, 이후 단위 유리기판으로 커팅한 다음 유리기판을 강화함으로써 유리기판의 좌우 측면까지 강화되는 터치패널의 제조방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은 유리기판, 상기 유리기판에 형성되는 전극층 및 상기 전극층을 덮도록 상기 유리기판에 형성되는 보호층을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은, 상기 유리기판이 상기 전극층 및 보호층이 형성된 면을 제외한 나머지 면에서 강화층이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은 상기 보호층이 투명한 절연성 세라믹 재료로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은 상기 보호층이 Al₂O₃, MgO, CaO, SiO₂, TiO₂ BaO, ZrO₂ 및 CeO₂ 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 산화물 또는 복합 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, (A) 원판유리를 공급하는 단계, (B) 상기 원판유리 상의 단위 유리기판 영역에 전극층을 형성하는 단계, (C) 상기 단위 유리기판 영역에 상기 전극층을 덮도록 보호층을 형성하는 단계, (D) 상기 원판유리에서 상기 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계 및 (E) 커팅된 상기 단위 유리기판을 강화하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 상기 (A)단계 이후에, 상기 원판유리를 강화하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 상기 원판유리를 강화하는 단계가, 상기 원판유리를 KNO₃ 용액에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 동안 가열하는 과정으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 상기 (E)단계가, 상기 단위 유리기판을 KNO₃ 용액에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 동안 가열하는 과정으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 상기 보호층이 투명한 절연성 세라믹 재료로 이루어질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 상기 보호층이 Al₂O₃, MgO, CaO, SiO₂, TiO₂ BaO, ZrO₂ 및 CeO₂ 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 산화물 또는 복합 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 터치패널을 구성하는 유리기판이 강화된 유리로 형성됨으로써 유리기판의 강도를 확보할 수 있다. 특히 본 발명에 따르면, 유리기판의 좌, 우측면의 표면에서도 강화층이 형성됨으로써 유리기판의 더욱 양호한 강도를 확보할 수 있다.

그리고, 본 발명에 따르면 전극층을 덮는 보호층이 형성됨으로써, 터치패널의 제조과정에서 전극층이 손상되지 않고 보호될 수 있다. 특히, 전극층이 형성된 유리기판을 강화하는 과정에서 고온의 강화조에 유리기판을 담그게 되더라도 높은 내열성을 갖는 보호층에 의해 전극층이 보호될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 상기한 이점에 기인하여 원판유리 상의 다수의 단위 유리기판 영역에 대해 한 번의 공정으로 전극층을 형성함으로써 터치패널의 양산성을 좋게 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 알 수 있는 공정 순서도.
도 3은 도 2에 나타난 전극층 형성단계를 알 수 있는 원판유리의 평면도.
도 4는 도 2에 나타난 보호층 형성단계를 알 수 있는 원판유리의 평면도.
도 5는 도 2에 나타난 단위 유리기판 영역 절단단계를 알 수 있는 유리기판의 평면도.
도 6은 도 5에 도시된 유리기판의 단면도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 단면도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 알 수 있는 공정 순서도, 도 3은 도 2에 나타난 전극층 형성단계를 알 수 있는 원판유리의 평면도, 도 4는 도 2에 나타난 보호층 형성단계를 알 수 있는 원판유리의 평면도, 도 5는 도 2에 나타난 단위 유리기판 영역 절단단계를 알 수 있는 유리기판의 평면도, 도 6은 도 5에 도시된 유리기판의 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(1)은 유리기판(110)과, 유리기판(110)에 형성되는 전극층(200)과, 전극층(200)을 덮도록 유리기판(110)에 형성되는 보호층(300)을 포함하여 이루어진다.

유리기판(110)은 후술할 전극층(200)이 형성되는 영역을 제공하게 된다. 유리기판(110)은 터치패널(1)의 최외측에 구비되는 윈도우(window)일 수 있다. 유리기판(110)이 윈도우인 경우, 본 실시예에 따른 터치패널(1)은 전극층(200)이 윈도우에 직접 형성되므로 전극층(200)이 형성된 별도의 투명기판을 윈도우에 부착해야 하는 공정이 생략되어 제조공정이 단순화될 수 있으며, 터치패널(1)의 전체적인 두께가 줄어들 수 있다.

전극층(200)은 사용자가 유리기판(110)을 터치하는 경우에 컨트롤러(미도시)에서 터치좌표를 인식할 수 있도록 터치신호를 발생시키는 역할을 수행한다.

전극층(200)은 금속으로 된 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때 금속 전극은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또는 금속 전극은 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속 은으로 이루어질 수도 있다. 이러한, 금속 전극은 유리기판(110)에 메시패턴(mesh pattern)으로 패터닝되어 형성될 수 있다. 이때, 금속 전극은 도금 공정이나 스퍼터(Sputter)를 이용한 증착 공정 등의 방식으로 유리기판(110)에 형성될 수 있다.

전극층(200)은 전도성 고분자로 된 전극을 포함하여 이루어질 수도 있다. 여기서, 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것이다.

또는, 전극층(200)은 금속산화물로 된 전극을 포함하여 이루어질 수도 있다. 여기서 금속산화물은 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide)로 이루어질 수 있다.

상기한 전도성 고분자로 된 전극 또는 금속산화물로 된 전극은 유리기판(110)에 건식 공정, 습식 공정 또는 다이렉트(direct) 패터닝 공정으로 형성될 수 있다. 여기서, 건식공정은 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation) 등을 의미하고, 습식 공정은 딥 코팅(Dip coating), 스핀 코팅(Spin coating), 롤 코팅(Roll coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 등을 의미하며, 다이렉트 패터닝 공정은 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing), 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 의미한다.

한편, 전극층(200)에 포함되는 상기한 전극은 터치 위치가 X축 좌표 및 Y축 좌표로 확인될 수 있도록 하는 제1 전극과 제2 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 제1 전극과 제2 전극은 유리기판(110)의 일면에서 함께 형성될 수 있다.

또는, 제1 전극과 제2 전극은 유리기판(110)에 형성되는 절연층(미도시)을 사이에 두고서 절연층의 일면과 타면에서 각각 배치될 수도 있다. 이 경우, 전극층(200)은 전극과 더불어, 유리기판(110)에 형성되는 상기한 절연층을 더 포함하여 이루어진다.

또한, 전극층(200)은 상기한 전극으로부터 전기신호를 전달받도록 상기한 전극의 테두리에 형성되는 전극배선을 더 포함할 수도 있다. 이때, 터치패널(1)의 제조공정을 간소화시키고, 리드타임(Lead Time)을 단축시키도록 전극배선은 상기한 전극과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 전극과 전극배선의 접합 공정을 생략할 수 있으며, 전극과 전극배선 간 단차발생이나 접합불량의 문제를 미연에 방지할 수 있다.

보호층(300)은 전극층(200)을 덮도록 유리기판(110)에 형성된다. 보호층(300)은, 터치패널(1)의 제조 과정에서 전극층(200)에 스크래치나 기타 손상이 발생하는 것을 방지하는 기능을 수행한다. 특히, 후술할 유리기판(110)의 강화 과정에서 전극층(200)이 고온 환경에 노출되지 않도록 함으로써 전극층(200)을 보호하는 역할을 수행하게 된다.

한편, 유리기판(110)은 일면 방향으로 화상표시장치가 배치될 수 있다. 이 경우, 화상표시장치로부터 제공되는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록, 보호층(300)은 투명성을 갖추어야 한다. 그리고, 보호층(300)은 전극층(200)이 특히 고온 환경에서 보호될 수 있도록 내열성이 뛰어난 재질로 이루어질 수 있다.

보호층(300)은 상기한 특징을 갖는 구체적인 일 예로서, 투명하면서 절연성을 갖는 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 보호층(300)은 더욱 구체적인 일 예로서, Al₂O₃, MgO, CaO, SiO₂, TiO₂ BaO, ZrO₂ 및 CeO₂ 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 산화물 또는 복합 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.

그리고, 보호층(300)은 증착 등의 다양한 방법을 통해 전극층(200)을 덮도록 유리기판(110)에 형성될 수 있다.

전극층(200)은 보호층(300)에 의해 덮여져 외부로 노출되지 않고 보호됨으로써, 터치패널(1)의 제조과정에서 전극층(200)에 스크래치 등이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 보호층(300)은 녹는점이 매우 높은 전술한 재료로 이루어짐으로써, 유리기판(110)이 후술할 유리강화 과정을 거치는 때에도 전극층(200)은 보호층(300)에 의해 보호되어 손상되는 일이 없게 된다.

한편, 전술한 유리기판(110)은 전극층(200) 및 보호층(300)이 형성된 면을 제외한 나머지 면에 강화층(111)이 형성된다. 즉, 도 1에 도시된 바를 기준으로 유리기판(110)의 상면을 제외한 유리기판(110)의 하면, 좌, 우측면 및 전, 후면의 표면에 강화층(111)이 형성된다.

강화층(111)은 유리기판(110)의 강화처리를 통해 형성된다. 유리기판(110)에 대한 강화 처리는 유리기판(110)을 KNO₃ 용액이 담겨 있는 강화조(미도시)에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 정도 가열하는 공정에 의해 수행될 수 있다. 다만, 유리강화 처리 과정에서 설정되는 온도와 시간은 상기한 조건으로 한정되지 않는다. 강화층이 형성될 수 있는 다양한 조건에서 유리강화가 이루어질 수 있다. 유리기판(110)은 강화 처리 과정에서 유리기판(110)의 표면에 존재하는 나트륨(Na) 성분이 칼륨(K) 성분으로 치환되어 유리기판(110)의 표면에 강화층(111)이 형성된다. 유리기판(110)의 표면에 강화층(111)이 형성됨으로써 유리기판(110)의 강도가 향상된다.

이때, 유리기판(110)의 일면에 형성된 보호층(300)은 녹는점이 매우 높은 전술한 재료로 이루어짐으로써 강화조에 담겨 고온 상태에 놓이더라도 변형되지 않고 제 모습을 유지할 수 있다. 그리고 이러한 보호층(300)에 의해 덮여 있는 전극층(200)은 상기한 유리 강화 과정에서 보호층(300)에 의해 노출되지 않고 보호된다.

유리기판(110)은 전극층(200)을 덮는 보호층(300)이 형성되어 유리강화 과정을 거치게 되면, 전술한 바와 같이 전극층(200) 및 보호층(300)이 형성된 유리기판(110)의 일면을 제외하고, 그 나머지 면에서 강화층(111)이 형성된다.

본 실시예에 따른 터치패널(1)은 도 1에 도시된 바를 기준으로 유리기판(110)의 하면 및 전, 후면을 포함하여 특히 유리기판(110)의 좌, 우측면에 대해서도 강화층(111)이 형성된다. 따라서, 본 실시예에 따른 터치패널(1)은 유리기판(110)의 좌, 우측면에서 강화층(111)이 형성되기 어려웠던 종래 터치패널의 구조와 비교하여 유리기판(110)의 강도가 더욱 양호해 지는 이점을 갖는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, (A) 원판유리를 공급하는 단계(S100)와, (B) 상기 원판유리 상의 단위 유리기판 영역에 전극층을 형성하는 단계(S200)와, (C) 상기 단위 유리기판 영역에 상기 전극층을 덮도록 보호층을 형성하는 단계(S300)와, (D) 상기 원판유리에서 상기 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계(S400) 및 (E) 커팅된 상기 단위 유리기판을 강화하는 단계(S500)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 (A)단계(S100)는 원판유리(100)를 공급하는 단계이다. 원판유리(100)는 적어도 하나 이상의 단위 유리기판 영역이 형성될 수 있는 소정 면적을 갖는다.

원판유리(100)는 유리 강화 단계를 거치지 않고 후술할 (B)단계(S200)가 수행될 수도 있지만, 2회의 유리강화 과정을 거치도록 후술할 (B)단계(S200) 이전에 원판유리(100) 자체가 먼저 유리 강화되는 단계(S110)를 거칠 수도 있다.

원판유리(100)의 강화 단계(S110)는 전술한 유리 강화 과정처럼 원판유리(100)를 KNO₃ 용액이 담긴 강화조(미도시)에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 정도 가열하는 공정으로 수행될 수 있다. 다만, 유리강화 처리 과정에서 설정되는 온도와 시간은 상기한 조건으로 한정되지 않는다. 강화층이 형성될 수 있는 다양한 조건에서 유리강화가 이루어질 수 있다.

상기 (B)단계(S200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 원판유리(100) 상의 단위 유리기판 영역에 전극층(200)을 형성하는 단계이다. 여기서 단위 유리기판 영역이란 후술할 (D)단계(S400)를 수행하였을 때, 하나의 터치패널 구조에서 포함될 유리기판(110, 도 1 참조)을 형성하는 영역을 말하는 것이다.

본 실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, (B)단계(S200), 즉 원판유리(100) 상의 하나 이상의 단위 유리기판 영역에 한 번의 공정으로 전극층(200)을 형성하는 단계를 포함함으로써, 단위 유리기판(110, 도 5 참조)으로 커팅한 후 단위 유리기판(110)마다 별도로 전극층(200)을 형성해야 했던 종래 터치패널의 제조방법과 비교하여, 터치패널의 양산성을 더욱 좋게 한다.

전극층(200)의 소재나 그 형성 방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(1)에 관한 설명에서 이미 자세히 설명되었으므로 여기서는 더 이상의 자세한 설명을 생략하기로 한다.

상기 (C)단계(S300)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 원판유리(100)의 단위 유리기판 영역에 전극층(200)을 덮도록 보호층(300)을 형성하는 단계이다. 보호층(300)을 형성하는 과정 또한 전술한 전극층(200)을 형성하는 과정과 마찬가지로, 단위 유리기판(110)마다 별개의 공정으로써 보호층(300)을 형성하는 것이 아니라, 원판유리(100) 상의 하나 이상의 단위 유리기판 영역에 대하여 한 번의 공정으로 이루어지게 된다.

보호층(300)의 소재 및 그 형성 방법에 대해서도, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널(1)에 관한 설명에서 이미 자세히 설명된바, 여기서는 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.

상기 (D)단계(S400)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 원판유리(100)에서 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계이다. 커팅된 단위 유리기판(110)은 하나의 터치패널 구조에서 포함되는 유리기판(110)이 될 수 있다. 그리고 단위 유리기판(110)은 터치패널 구조의 최외측에 구비되는 윈도우일 수 있다.

(D)단계(S400)를 거친 후의 단위 유리기판(110)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 단위 유리기판(110)의 일면에 전극층(200)이 형성되며, 단위 유리기판(110)의 일면에서 전극층(200)을 덮도록 보호층(300)이 적층된 구조를 갖는다.

상기 (E)단계(S500)는, 커팅된 단위 유리기판(110)을 유리 강화하는 단계이다. 단위 유리기판(110)의 유리 강화 단계는 앞서 설명된 유리 강화 과정처럼, 단위 유리기판(110)을 KNO₃ 용액이 담긴 강화조(미도시)에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 정도 가열하는 공정으로 수행될 수 있다. 다만, 유리강화 처리 과정에서 설정되는 온도와 시간은 상기한 조건으로 한정되지 않는다. 강화층이 형성될 수 있는 다양한 조건에서 유리강화가 이루어질 수 있다.

본 실시예에 따른 터치패널(1)의 제조방법은, (E) 단계를 수행하는 과정에서 전극층(200)이 보호층(300)에 의해 보호되어 손상되지 않는다. 그리고, 단위 유리기판(110)은 도 1에 도시된 바와 같이 전극층(200) 및 보호층(300)이 형성된 단위 유리기판(110)의 일면을 제외한 나머지 모든 면의 표면에서 강화층(111)이 형성된다. 특히 단위 유리기판(110)은 좌, 우측면의 표면에서도 강화층(111)이 형성됨으로써, 유리기판(110)의 강도가 더욱 향상된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

1: 터치패널 100: 원판유리
110: 유리기판 111: 강화층
200: 전극층 300: 보호층

Claims

유리기판;
상기 유리기판에 형성되는 전극층; 및
상기 전극층을 덮도록 상기 유리기판에 형성되는 보호층;을 포함하는 터치패널.
청구항 1에 있어서,
상기 유리기판은 상기 전극층 및 보호층이 형성된 면을 제외한 나머지 면에 강화층이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은 투명한 절연성 세라믹 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널.
청구항 1에 있어서,
상기 보호층은 Al₂O₃, MgO, CaO, SiO₂, TiO₂ BaO, ZrO₂ 및 CeO₂ 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 산화물 또는 복합 산화물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널.
(A) 원판유리를 공급하는 단계;
(B) 상기 원판유리 상의 단위 유리기판 영역에 전극층을 형성하는 단계;
(C) 상기 단위 유리기판 영역에 상기 전극층을 덮도록 보호층을 형성하는 단계;
(D) 상기 원판유리에서 상기 단위 유리기판 영역을 커팅하는 단계; 및
(E) 커팅된 상기 단위 유리기판을 강화하는 단계;를 포함하는 터치패널의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 (A)단계 이후에,
상기 원판유리를 강화하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
청구항 6에 있어서,
상기 원판유리를 강화하는 단계는,
상기 원판유리를 KNO₃ 용액에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 동안 가열하는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 (E)단계는,
상기 단위 유리기판을 KNO₃ 용액에 담근 뒤 400도 내지 420도의 온도로 5 내지 7시간 동안 가열하는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 보호층은 투명한 절연성 세라믹 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 보호층은 Al₂O₃, MgO, CaO, SiO₂, TiO₂ BaO, ZrO₂ 및 CeO₂ 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 산화물 또는 복합 산화물을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.