KR20130118620A - Nozzle of resin applying apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체소자가 부착된 기판상에 수지를 도포하는 수지도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating device for applying a resin on a substrate on which a semiconductor element is attached.
일반적으로, 평판디스플레이는 발광다이오드(LED)와 같은 반도체소자가 부착된 인쇄회로기판(PCB, 이하, '기판'이라고 한다.)에 강화유리나 아크릴판과 같은 커버패널을 합착하는 방식으로 제조되고 있다.In general, flat panel displays are manufactured by bonding a cover panel such as tempered glass or acrylic plate to a printed circuit board (PCB, hereinafter referred to as a substrate) to which a semiconductor device such as a light emitting diode (LED) is attached. .
기판과 커버패널의 사이에는 광학탄성수지(SVR, Super View Resin)가 충전되는데, 이러한 광학탄성수지는 빛의 산란을 줄일 수 있는 물질로 이루어지므로, 기판과 커버패널 사이에 공기층이 존재하는 경우에 비하여 빛의 손실을 줄여 평판디스플레이의 휘도나 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 또한, 광학탄성수지는 소정의 탄성을 가지고 있기 때문에 외부로부터의 충격을 완화하는 기능을 한다.An optical elastic resin (SVR, Super View Resin) is filled between the substrate and the cover panel. Since the optical elastic resin is made of a material that can reduce light scattering, an air layer exists between the substrate and the cover panel. Compared with this, the loss of light can be reduced to improve the brightness and contrast of the flat panel display. In addition, since the optical elastic resin has a predetermined elasticity, the optical elastic resin functions to alleviate the impact from the outside.
기판과 커버패널 사이에 광학탄성수지(이하, '수지'라고 한다.)가 충전된 평판디스플레이를 제조하기 위하여, 기판의 외주둘레를 따라 페이스트를 도포하여 수지가 도포되는 영역을 마련하는 공정과, 페이스트 패턴에 의하여 규정된 기판상의 영역 내에 수지를 도포하는 공정과, 기판과 커버패널을 서로 합착하는 공정과, 수지를 경화시키는 공정이 순차적으로 진행된다.In order to manufacture a flat panel display filled with an optical elastic resin (hereinafter referred to as a "resin") between the substrate and the cover panel, the step of applying a paste along the outer periphery of the substrate to provide a region to which the resin is applied; The process of apply | coating resin in the area | region on the board | substrate prescribed | regulated by the paste pattern, the process of bonding a board | substrate and a cover panel mutually, and the process of hardening resin progress sequentially.
기판상에 수지를 도포하는 방법으로는, 복수의 토출공이 소정의 간격으로 일렬로 형성된 노즐을 이용하여 기판상에 선도포방식으로 수지를 도포하는 방법이 이용될 수 있다.As a method of applying the resin on the substrate, a method of applying the resin on the substrate in a lead-foam method using a nozzle in which a plurality of discharge holes are formed in a row at predetermined intervals can be used.
한편, 평판디스플레이의 제조에 사용되는 기판의 크기에 따라, 기판상에 수지가 도포되어야 할 영역의 크기가 다를 수 있다. 따라서, 크기가 서로 다른 복수의 기판상에 수지를 도포하기 위하여, 복수의 토출공의 개수 및/또는 배열간격이 서로 다른 복수의 노즐을 마련하고, 이들 노즐을 교체하면서 크기가 서로 다른 복수의 기판에 대한 도포공정을 수행하였다.On the other hand, depending on the size of the substrate used in the manufacture of the flat panel display, the size of the region to be applied to the resin on the substrate may be different. Therefore, in order to apply resin on a plurality of substrates having different sizes, a plurality of nozzles having different numbers and / or arrangement intervals of a plurality of discharge holes are provided, and a plurality of substrates having different sizes while replacing these nozzles. The coating process for was performed.
그러나, 종래의 수지도포장치의 노즐은, 수지를 공급하는 수지공급기와 연결되는 연결공, 연결공과 연통되며 연결공을 통하여 공급된 수지가 수용되는 수용공간 및 수용공간과 연통되어 수지가 외부로 토출되는 토출공이 일체로 형성되었기 때문에, 크기가 서로 다른 기판에 대한 도포공정을 수행하기 위해서는, 복수의 토출공의 배열간격이 서로 다르게 형성된 복수의 노즐을 각각 개별적으로 제작하여야 하는 단점이 있었으며, 이에 따라, 노즐의 설계 및 제작에 소요되는 비용 및 시간이 크게 증가하는 문제점이 있었다.However, the nozzle of the conventional resin coating device, the connection hole is connected to the resin feeder for supplying resin, the communication hole is connected to the receiving space and the receiving space in which the resin supplied through the connection hole is received and the resin is discharged to the outside Since the discharge holes are integrally formed, in order to perform a coating process on substrates having different sizes, there is a disadvantage in that a plurality of nozzles having different arrangement intervals of the plurality of discharge holes must be separately manufactured. There is a problem in that the cost and time required for the design and manufacture of the nozzle are greatly increased.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 노즐의 전체를 교체하지 않아도, 크기가 서로 다른 기판에 대한 도포공정을 수행할 수 있는 수지도포장치의 노즐을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a nozzle of a resin coating device that can perform a coating process for substrates of different sizes without replacing the entire nozzle. It's there.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지공급장치의 노즐은, 수지공급기와 연결되는 연결공을 가지는 제1부재와, 상기 제1부재와 결합되며 상기 제1부재와의 사이에 상기 연결공을 통하여 공급된 수지가 수용되는 수용공간을 형성하는 제2부재와, 상기 제1부재 및 상기 제2부재의 결합체에 결합되며 상기 수용공간과 연통되는 복수의 토출공이 관통되는 제3부재를 포함하여 구성될 수 있다.The nozzle of the resin supply apparatus according to the present invention for achieving the above object, the first member having a connection hole connected to the resin supply, and the connection hole between the first member and the first member A second member forming a receiving space for receiving the resin supplied through the second member; and a third member coupled to the combination of the first member and the second member and passing through a plurality of discharge holes communicating with the receiving space. Can be configured.
본 발명에 따른 수지도포장치의 노즐은, 복수의 토출공이 형성된 부분을 교체가 가능하게 구성함으로써, 노즐의 전체를 교체하지 않아도, 크기가 서로 다른 기판에 대하여 도포공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.The nozzle of the resin coating device according to the present invention is configured to be replaced by a portion formed with a plurality of discharge holes, there is an effect that can be applied to substrates of different sizes without replacing the entire nozzle. .
도 1은 본 발명에 따른 수지도포장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 수지도포장치의 노즐이 도시된 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 수지도포장치의 노즐의 횡단면도이다.
도 4는 도 1의 수지도포장치의 노즐의 제3부재가 도시된 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 도 4의 B-B선 단면도이다.
도 7은 도 1의 수지도포장치의 노즐이 클리닝장치에 인접된 상태가 도시된 개략도이다.
도 8은 도 1의 수지도포장치의 노즐의 다른 실시예가 도시된 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a resin coating device according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a nozzle of the resin coating device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the nozzle of the resin coating device of FIG.
4 is a plan view illustrating a third member of the nozzle of the resin coating apparatus of FIG. 1.
5 is a sectional view taken along line AA in Fig.
6 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4.
FIG. 7 is a schematic view showing a state where a nozzle of the resin coating device of FIG. 1 is adjacent to a cleaning device.
8 is a perspective view showing another embodiment of a nozzle of the resin coating device of FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 수지도포장치의 노즐에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the nozzle of the resin coating device according to the present invention will be described.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수지도포장치는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(10)와, 스테이지(10)의 상부에 배치되며 노즐(20)이 구비되는 도포헤드(30)와, 도포헤드(30)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 도포헤드이동장치(40)와, 스테이지(10)의 일측에 배치되어 노즐(20)을 세정하는 클리닝장치(50)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the resin coating device according to the present invention includes a
도포헤드(30)에는, 노즐(20)과 연결되어 노즐(20)로 광학탄성수지(이하, '수지'라고 한다.)를 공급하는 수지공급기(31)가 구비될 수 있다. 수지공급기(31)로는, 예를 들면, 피스톤과 같은 기구를 이용하여 수지를 가압하여 밀어내는 방식 또는 수지가 수용된 시린지의 내부에 기체를 공급하여 수지를 가압하여 밀어내는 방식이 채용된 정량공급장치가 이용될 수 있다.The
도포헤드이동장치(40)는, 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동부(41)와, 도포헤드(30)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동부(42)와, 도포헤드(30)를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동부(43)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 X축구동부(41), Y축구동부(42) 및 Z축구동부(43)로는, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, X축구동부(41) 및 Y축구동부(42)의 동작에 의하여 도포헤드(30)가 수평방향으로 이동됨에 따라, 노즐(20)이 스테이지(10)에 탑재된 기판(S)의 상부에서 수평방향으로 이동된다. 또한, Z축구동부(43)의 동작에 의하여 도포헤드(30)가 수직방향으로 이동됨에 따라, 노즐(20)이 기판(S)의 상면과 인접되게 위치될 수 있다. 그리고, 도포헤드(30)가 X축구동부(41) 또는 Y축구동부(42)의 구동에 의하여 수평방향으로 이동되는 것과 동시에 노즐(20)로부터 수지가 토출되면서, 기판(S)의 상면에 수지가 소정의 패턴으로 도포될 수 있다.The coating
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐(20)은, 수지공급기(31)와 연결되는 연결공(211)을 가지는 제1부재(21)와, 제1부재(21)와 결합되며 제1부재(21)와의 사이에 수용공간(C)을 형성하는 제2부재(22)와, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체에 결합되며 수용공간(C)과 연통되는 복수의 토출공(231)이 일렬로 관통되는 제3부재(23)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the
연결공(211)은, 예를 들면, 커플링(32)을 통하여 수지공급기(31)와 연결될 수 있다. 실시예에서는, 연결공(211)이 제1부재(21)에 형성되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 연결공(211)이 제2부재(22)에 형성될 수 있으며, 제1부재(21) 및 제2부재(22) 모두에 형성될 수 있다.The
제1부재(21) 및 제2부재(22)는 노즐(20)의 외관을 형성한다. 제1부재(21) 및 제2부재(22)는 각각 Y축방향으로 길게 형성되는 판형상으로 형성될 수 있으며, 이와 같은 경우, 제1부재(21) 및 제2부재(22)는 서로 마주보는 대응면(212, 222)의 일부가 긴밀하게 접촉되면서 서로 결합될 수 있다. 제1부재(21) 및 제2부재(22)는, 예를 들면, 나사와 같은 체결수단을 통하여 결합될 수 있으며, 이를 위하여, 제1부재(21) 및 제2부재(22)에는 서로 대응되는 복수의 체결공(213, 223)이 형성될 수 있다.The
제1부재(21)에는, 제1부재(21)와 제2부재(22)가 서로 결합될 때, 제1부재(21)와 제2부재(22) 사이에 미리 설정된 체적의 수용공간(C)이 형성되도록, 미리 설정된 깊이로 내입되는 요홈부(214)가 형성될 수 있다. 요홈부(214)의 내부에는 연결공(211)과 연결유로(215)를 통하여 연통되는 연통공(216)이 형성될 수 있다. 또한, 제1부재(21), 제2부재(22) 및 제3부재(23)가 결합된 상태에서, 요홈부(214)는 제3부재(23)의 복수의 토출공(231)과 연통될 수 있다. 실시예에서는 요홈부(214)가 제1부재(21)에 형성되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 요홈부가 제2부재(22)에 형성될 수 있으며, 제1부재(21) 및 제2부재(22) 모두에 형성될 수 있다.In the
요홈부(214)는 수지공급기(31)로부터 연결공(211), 연결유로(215) 및 연통공(216)을 통하여 공급된 수지가 제3부재(23)의 복수의 토출공(231) 쪽으로 유동되는 통로로서의 역할을 한다. 요홈부(214)의 깊이의 변화에 따라 제1부재(21)와 제2부재(22)의 결합체의 내부의 수용공간(C)의 체적이 변화하므로, 수용공간(C)의 체적을 미리 설정한 후, 설정된 수용공간(C)의 체적에 맞게 요홈부(214)의 깊이를 설정할 수 있다.The
연결공(211), 연결유로(215) 및 연통공(216)을 통하여 수용공간(C)의 내부로 유입된 수지가 수용공간(C)의 내부에서 균일하게 퍼지면서 제3부재(23)의 복수의 토출공(231)으로 유입될 수 있도록, 요홈부(214)는 그 폭(Y축방향으로의 폭)이 제3부재(23)쪽으로 갈수록 점진적으로 증가되도록 형성되는 것이 바람직하다.Resin introduced into the interior of the accommodation space (C) through the
한편, 연결공(211)과 연통공(216)을 연결하는 연결라인(215)은 소정의 곡률을 가지는 곡선형으로 형성되는 것이, 수지의 원활한 유동을 위해 바람직하다.On the other hand, the
또한, 제1부재(21)의 일단 및 제2부재(22)의 일단에는 제3부재(23)의 높이에 대응되는 깊이로 내입되는 삽입홈(217, 227)이 형성된다. 또한, 제1부재(21) 및 제2부재(22)가 서로 결합될 때, 제1부재(21)의 삽입홈(217)과 제2부재(22)의 삽입홈(227)은 서로 연통되며, 이에 따라, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체에는 제3부재(23)가 삽입되는 삽입공간이 마련된다. 제3부재(23)가 삽입되는 삽입공간은 제3부재(23)의 길이 및 폭과 대응되는 길이 및 폭을 가지며, 이에 따라, 제3부재(23)가 삽입공간 내에 삽입된 후 삽입공간의 내부에서 이동하는 것이 방지될 수 있다. 실시예에서는, 제1부재(21) 및 제2부재(22)에 삽입홈(217, 227)이 각각 형성되는 구성에 대하여 제시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1부재(21) 및 제2부재(22) 중 어느 하나에 삽입홈이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1부재(21) 또는 제2부재(22)에 형성되는 삽입홈의 길이, 높이 및 폭은 제3부재(23)의 길이, 높이 및 폭과 대응된다.In addition,
한편, 제1부재(21)의 대응면(212)의 반대측 면에는 노즐(20)을 도포헤드(30)에 설치하기 위한 브래킷(33)이 나사 등의 체결수단을 통하여 체결될 수 있다.On the other hand, a
도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제3부재(23)는, 제1부재(21) 및 제2부재(22)가 서로 결합될 때, 제1부재(21)의 삽입홈(217) 및 제2부재(22)의 삽입홈(227)이 서로 연통되는 것에 의하여 마련되는(또는, 제1부재(21) 또는 제2부재(22)에 각각 삽입홈이 형성되는 것에 의하여 마련되는) 삽입공간 내에 삽입된다.2 to 6, when the
제3부재(23)에는 복수의 토출공(231)이 함께 연통되는 연통홈(232)이 형성될 수 있으며, 이러한 연통홈(232)은, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체 내부의 수용공간(C)과 연통될 수 있다. 따라서, 복수의 토출공(231)이 연통홈(232)을 통하여 제1부재(21) 및 제2부재(22) 사이의 수용공간(C)과 연통될 수 있다.The
제3부재(23)는 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체에 나사와 같은 체결수단을 통하여 결합될 수 있으며, 이를 위하여, 제3부재(23)에는 체결공(238)이 형성되고, 제1부재(21) 및 제2부재(22)에는 제3부재(23)의 체결공(238)과 대응되는 체결공(218, 228)이 형성될 수 있다.The
또한, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체와 제3부재(23) 사이의 기밀을 위하여, 제1부재(21) 및 제2부재(22)에 접촉되는 제3부재(23)의 일면에는, 예를 들면 오링과 같은 실링부재(233)가 구비될 수 있다. 실링부재(233)는, 제3부재(23)의 일면에 마련된 홈(234)에 끼워질 수 있다. 실링부재(233)는 합성수지재질로 이루어질 수 있다. 이러한 실링부재(233)에 의하여 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체와 제3부재(23) 사이의 기밀이 유지되므로, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체와 제3부재(23) 사이로 수지가 누설되는 문제가 방지될 수 있다.In addition, for the airtight between the combination of the
그리고, 제3부재(23)의 복수의 토출공(231)에는 중공의 튜브(235)가 각각 장착될 수 있다. 각 튜브(235)는 각 토출공(231)의 내부로 압입되는 것에 의하여 고정될 수 있다.In addition,
한편, 클리닝장치(50)는 스테이지(10)의 일측에 배치되어, 노즐(20)의 튜브(235)의 단부에 맺힌 수지를 제거하는 역할을 한다. 클리닝장치(50)는, 노즐(20)의 튜브(235)의 일부가 수용되는 수용홈(511) 및 수용홈(511)의 내부에 형성되는 흡입홀(512)이 형성되는 바디(51)와, 바디(51)의 흡입홀(512)과 연통되는 부압원(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the
이와 같은 구성에 따라, 도포헤드이동장치(40)의 동작에 의하여 도포헤드(30)가 수평방향 및 수직방향으로 이동하면서 노즐(20)이 클리닝장치(50)에 인접된 상태에서 부압원이 동작하면, 흡입홀(512)에는 미리 설정된 크기의 흡입력이 작용하게 되며, 이에 따라, 튜브(235)의 단부에 존재하는 수지가 흡입홀(512)로 흡입되면서 튜브(235)의 단부로부터 제거될 수 있다. 따라서, 수지를 도포하는 과정 중에서 튜브(235)의 단부에 수지가 맺히는 현상으로 인하여 튜브(235)로부터 토출되는 수지의 토출량이 변동되는 문제를 방지할 수 있다. 튜브(235)의 단부에 존재하는 수지를 제거하는 동작은, 미리 설정된 주기마다, 소정의 개수의 기판에 대해 수지를 도포하는 동작을 완료한 후 또는 소정의 토출량의 수지를 토출하는 동작을 완료한 후에 수행될 수 있다.According to such a configuration, the negative pressure source is operated in a state in which the
여기에서, 클리닝장치(50)의 흡입홀(512)에 흡입력이 작용될 때, 튜브(235)의 주위의 공기를 튜브(235)의 단부 쪽으로 유도할 수 있도록, 제3부재(23)에는, 튜브(235)와 인접한 부분에, 소정의 각도를 가지는 경사면(236)이 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 클리닝장치(50)의 흡입홀(512)에 흡입력이 작용될 때, 튜브(235)의 주위의 공기가 경사면(236)을 따라 튜브(235)의 단부를 향하여 유동하므로, 공기의 유동에 의한 힘이 튜브(235)의 단부에 집중될 수 있고, 이에 따라, 튜브(235)의 단부에 맺힌 수지가 튜브(235)의 단부로부터 보다 원활하게 제거될 수 있다.Here, when the suction force is applied to the
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 수지도포장치의 노즐(20)은, 제1부재(21)와 제2부재(22)가 서로 결합되고, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체에 제3부재(23)가 서로 결합되는 과정을 통하여 조립될 수 있다. 이와 같은 조립에 의하여, 노즐(20)의 내부의 수용공간(C)은 제1부재(21), 제2부재(22) 및 제3부재(23)에 둘러싸이면서 외부로부터 밀폐될 수 있다.In the
여기에서, 제1부재(21)와 제2부재(22)는 서로 나사결합방식에 의하여 결합될 수 있으며, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체와 제3부재(23)는 서로 나사결합방식에 의하여 결합될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 나사결합방식 외에도 브래킷, 억지 끼워 맞춤 또는 래치 등 해체가 가능한 다양한 체결수단을 이용한 결합방식이 이용될 수 있다.Here, the
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 수지도포장치의 노즐(20)의 다른 실시예로, 제1부재(21), 제2부재(22) 및 제3부재(23)가 서로 결합된 상태에서, 제3부재(23)에는 튜브(235)를 보호하는 보호캡(24)이 설치될 수 있다. 튜브(235)가 보호캡(24)을 관통할 수 있도록 보호캡(24)은 중공의 형상으로 형성될 수 있다. 보호캡(24)은 제1부재(21) 및 제2부재(23)의 결합체에 끼워질 수 있도록 형성될 수 있다. 또한, 다른 예로서, 보호캡(24)은 제1부재(21) 및 제2부재(23)의 결합체에 나사와 같은 체결수단을 통하여 고정될 수 있다. 이러한 보호캡(24)은 튜브(24)의 측면을 외부로부터 보호하는데, 이에 따라, 수지를 도포하는 과정 중 다른 부품과의 접촉에 의한 튜브(235)의 파손을 방지할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 8, in another embodiment of the
이와 같이 조립이 완료된 노즐(20)을, 예를 들면 브래킷(33) 등의 고정수단을 사용하여 도포헤드(30)에 고정시키면, 기판(S)상에 수지를 도포하기 위한 준비가 완료된다.When the
이와 같은 상태에서, 스테이지(10)상에 기판(S)이 탑재되면, 도포헤드이동장치(40)의 동작에 의하여 도포헤드(30)가 수평방향 및 수직방향으로 이동되면서 노즐(20)이 기판(S)과 인접하도록 위치되고, X축구동부(41) 또는 Y축구동부(42)의 동작에 의하여 도포헤드(30)가 수평방향으로 이동되는 것과 동시에 수지공급기(31)로부터 노즐(20)로 수지가 공급되면, 수지는 연결공(211), 연결유로(215) 및 연통공(216)을 통하여 제1부재(21) 및 제2부재(22) 사이의 수용공간(C)의 내부로 유입되고, 수용공간(C)의 내부로 유입된 수지는 제3부재(23)의 연통홈(232), 토출공(231) 및 튜브(235)를 통하여 외부로 토출되며, 이에 따라, 기판(S)의 상면에 수지가 도포될 수 있다. 이때, 기판(S)의 상면에 도포된 수지의 패턴은 노즐(20)의 토출공(231) 또는 튜브(235)의 개수 및 배열간격에 대응되는 복수의 직선형의 형상을 가진다.In this state, when the substrate S is mounted on the
한편, 크기가 서로 다른 기판(S)에 대해 수지를 도포하기 위하여 토출공(231)(또는 튜브(235))의 개수 또는 배열간격, 수지의 토출량이 달라져야 하는 경우에는, 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체와 제3부재(23) 사이의 체결수단을 제거하여 제3부재(23)를 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체로부터 분리하고, 복수의 토출공(231) 또는 복수의 튜브(235)의 개수나 배열간격 또는 튜브(235)의 내경이 다른 제3부재(23)를 제1부재(21) 및 제2부재(22)의 결합체에 결합하는 간단한 과정을 통하여 해당 기판(S)상의 피도포영역에 대응되는 도포간격, 도포패턴 또는 수지의 토출량으로 수지가 토출되도록 할 수 있다.On the other hand, when the number or arrangement interval of the discharge holes 231 (or the tube 235) and the discharge amount of the resin should be different in order to apply the resin to the substrate S having different sizes, the
이와 같은 과정은, 노즐(20)이 도포헤드(30)에 고정된 상태에서 수행될 수 있으며, 이와 같은 경우, 노즐(20)을 도포헤드(30)로부터 분리하는 과정이 불필요하다.Such a process may be performed in a state in which the
이와 같이, 본 발명에 따른 수지도포장치의 노즐(20)은, 노즐(20)의 전체를 교체하지 않고, 복수의 토출공(231)이 형성된 제3부재(23)만을 교체하는 것을 통하여, 크기가 서로 다른 기판(S)에 대하여 도포공정을 용이하게 수행할 수 있다. 따라서, 복수의 토출공이 일체로 형성된 노즐을 이용하는 종래기술에 존재하였던 기판(S)상의 피도포영역에 대응되는 도포간격 또는 수지의 토출량을 조절하기 위하여 복수의 노즐을 각각 개별적으로 제작하여야 하는 문제점을 해소할 수 있다.In this way, the
또한, 본 발명에 따른 수지도포장치의 노즐(20)은, 제3부재(23)에 튜브(235)를 향하는 경사면(236)을 형성함으로써, 튜브(235)의 단부에 흡입력을 작용시켜 튜브(235)의 단부에 존재하는 수지를 제거하는 과정에서, 튜브(235)의 주위의 공기를 튜브(235)의 단부 쪽으로 집중시킬 수 있으며, 이에 따라, 튜브(235)의 단부에 존재하는 수지를 원활하게 제거할 수 있다.In addition, the
10: 스테이지 20: 노즐
21: 제1부재 22: 제2부재
23: 제3부재 24: 보호캡
30: 도포헤드 31: 수지공급기
40: 도포헤드이동장치 50: 클리닝장치10: stage 20: nozzle
21: first member 22: second member
23: third member 24: protective cap
30: coating head 31: resin feeder
40: coating head moving device 50: cleaning device
Claims (7)
상기 제1부재와 결합되며 상기 제1부재와의 사이에 상기 연결공을 통하여 공급된 수지가 수용되는 수용공간을 형성하는 제2부재; 및
상기 제1부재 및 상기 제2부재의 결합체에 결합되며 상기 수용공간과 연통되는 복수의 토출공이 관통되는 제3부재를 포함하는 수지도포장치의 노즐.A first member having a connection hole connected to the resin feeder;
A second member coupled to the first member to form a receiving space between the first member and the resin supplied through the connection hole; And
And a third member coupled to the combination of the first member and the second member and passing through a plurality of discharge holes communicating with the accommodation space.
상기 제3부재의 복수의 토출공에는 복수의 튜브가 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.The method of claim 1,
The nozzle of the resin coating device, characterized in that a plurality of tubes are mounted in each of the plurality of discharge holes of the third member.
상기 수지도포장치에는 상기 노즐에 대하여 흡입력을 작용하여 상기 튜브에 단부에 존재하는 수지를 제거하는 클리닝장치가 구비되며,
상기 제3부재에는, 상기 클리닝장치에 흡입력이 작용될 때, 상기 튜브의 주위의 공기를 상기 튜브의 단부 쪽으로 유도하는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.3. The method of claim 2,
The resin coating device is provided with a cleaning device for removing the resin present at the end of the tube by applying a suction force to the nozzle,
The third member, the nozzle of the resin coating device, characterized in that when the suction force is applied to the cleaning device, the inclined surface for inducing air around the tube toward the end of the tube is formed.
상기 복수의 튜브를 보호하는 보호캡이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.3. The method of claim 2,
The nozzle of the resin coating device further comprises a protective cap for protecting the plurality of tubes.
상기 제1부재 또는 상기 제2부재에는, 상기 제1부재와 상기 제2부재가 서로 결합될 때 상기 연결공과 연통되며, 미리 설정된 깊이로 내입되는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.The method of claim 1,
The first member or the second member, when the first member and the second member is coupled to each other is in communication with the connecting hole, the groove of the resin coating device, characterized in that the recess is formed in the predetermined depth is formed .
상기 요홈부의 폭은 상기 제3부재쪽으로 갈수록 점진적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.The method of claim 5,
The groove of the resin coating device, characterized in that the width of the groove portion gradually increases toward the third member.
상기 제1부재 및 상기 제2부재의 결합체와 상기 제3부재의 사이에는 실링부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 수지도포장치의 노즐.The method of claim 1,
The nozzle of the resin coating device, characterized in that the sealing member is provided between the combination of the first member and the second member and the third member.
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