KR20130111151A - Substrate treating apparatus and substrate treating method - Google Patents

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KR20130111151A KR1020120074725A KR20120074725A KR20130111151A KR 20130111151 A KR20130111151 A KR 20130111151A KR 1020120074725 A KR1020120074725 A KR 1020120074725A KR 20120074725 A KR20120074725 A KR 20120074725A KR 20130111151 A KR20130111151 A KR 20130111151A
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박철호
김대성
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세메스 주식회사
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment

Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus and a substrate processing method are provided to reduce processing time by solidifying each layer of an organic light emitting device printed on a substrate. CONSTITUTION: A coating unit assembly (200) includes a coating unit. The coating unit sprays a solution onto a substrate. The coating unit includes a coating conveying member and a coating member. A solidification unit (300) is combined to both sides of a supporting member to move. The solidification unit provides suction pressure to the solution sprayed on a substrate.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate treating apparatus and substrate treating method}[0001] DESCRIPTION [0002] Substrate treating apparatus and substrate treating method [

본 발명은 직접쓰기 방식으로 기판상에 패턴을 형성하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for forming a pattern on a substrate by a direct writing method.

정보 처리 장치는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 갖는다. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)가 주로 사용되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도 등의 장점을 갖는 유기 발광 소자를 이용한 유기 발광 표시 장치(Organic light emitting diode display)가 각광받고 있다.Information processing devices are rapidly developing to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. In the past, a cathode ray tube monitor was mainly used as a display device, but now a liquid crystal display (LCD) is mainly used. However, the liquid crystal display device requires a separate light source and has limitations in brightness, viewing angle, and large area, and recently, organic liquid crystal display has advantages such as low voltage driving, self-luminous, light weight, wide viewing angle, and fast response speed. BACKGROUND OF THE INVENTION Organic light emitting diode displays using light emitting devices have been in the spotlight.

유기 발광 표시 장치는 기판상에 순차적으로 형성된 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT), 화소전극, 유기 발광 소자(Organic light emitting diode), 공통전극을 포함한다. 유기 발광 소자는 순차적으로 형성된 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transporting layer, HTL), 유기 발광층, 전자 수송층(electron transportiong layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 포함한다. 기판에 유기 발광 소자를 이루는 각 층을 형성하기 위해 증착법이 이용된다. 먼저, 하나의 층의 패턴과 동일한 패턴을 갖는 파인 메탈 마스크를 기판에 정렬 한 후, 하나의 재료를 증착/패턴화한다. 이후 기판에서 파인 메탈 마스크를 픽셀만큼 이동 정렬한 후 다른 재료를 증착 패턴화한다. 그러나, 기판에 파인 메탈 마스크가 정렬되는 과정에서 먼저 형성된 층이 파인 메탈 마스크와의 접촉으로 손상된다. 또한, 증착 공정이 진공 상에서 이뤄지기 때문에 대형 유기 발광 표시 장치의 제작시 많은 비용이 든다. 따라서, 비용 이 절감되는 유기 발광 소자의 제작 공정의 개발이 요구된다.The organic light emitting diode display includes a thin film transistor (TFT), a pixel electrode, an organic light emitting diode, and a common electrode sequentially formed on a substrate. The organic light emitting device may include a hole injection layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), an organic light emitting layer, an electron transporting layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) sequentially formed. ). A vapor deposition method is used to form each layer constituting the organic light emitting element on the substrate. First, a fine metal mask having a pattern identical to that of one layer is aligned on a substrate, and then one material is deposited / patterned. The fine metal mask is then moved and aligned by pixels on the substrate, followed by deposition patterning of other materials. However, in the process of aligning the fine metal mask on the substrate, the first formed layer is damaged by contact with the fine metal mask. In addition, since the deposition process is performed in a vacuum, it is expensive to manufacture a large organic light emitting display device. Therefore, it is required to develop a manufacturing process of the organic light emitting device that the cost is reduced.

본 발명은 기판에 유기 발광 소자를 이루는 각층을 인쇄하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus for printing each layer constituting an organic light emitting element on a substrate.

또한, 본 발명은 기판에 인쇄된 용액을 즉시 고형화시키는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.It is also an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus for solidifying a solution printed on a substrate immediately.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 위치되는 지지부재; 상기 기판에 용액을 도포하는 도포유닛을 포함하는 도포유닛어셈블리; 및 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되고, 상기 기판에 도포된 상기 용액에 흡입압력을 제공하는 고형화유닛을 포함하고, 상기 도포유닛은, 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 도포이송부재; 및 상기 도포이송부재에 결합되어, 상기 기판에 상기 용액을 잉크젯 방식으로 도포하는 도포부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the support member is located a substrate; An application unit assembly including an application unit for applying a solution to the substrate; And a solidifying unit movably coupled to both sides of the support member and providing a suction pressure to the solution applied to the substrate, wherein the coating unit is coated and movably coupled to both sides of the support member. absence; And a coating member coupled to the coating transfer member to apply the solution to the substrate by an inkjet method.

또한, 상기 고형화유닛은 상기 도포이송부재에 결합되는 고형화부재로 제공될 수 있다.In addition, the solidifying unit may be provided as a solidifying member that is coupled to the coating transfer member.

또한, 상기 도포유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 도포이송부재에 결합되는 주행부재를 더 포함하고, 상기 도포부재 및 상기 고형화부재는 상기 주행부재에 결합될 수 있다.In addition, the coating unit may further include a traveling member coupled to the application and transportation member to be movable in a direction parallel to the support member, wherein the application member and the solidification member may be coupled to the traveling member.

또한, 상기 고형화유닛은, 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 고형화이송부재; 및 상기 고형화이송부재에 결합되고, 상기 기판의 상부에 있는 기체를 흡입하는 고형화부재를 포함할 수 있다.In addition, the solidification unit, the solidification transfer member is movably coupled to both sides of the support member; And a solidification member coupled to the solidification transfer member and sucking the gas on the upper portion of the substrate.

또한, 상기 도포유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 도포이송부재에 결합되는 도포주행부재를 더 포함하고, 상기 도포부재는 상기 도포주행부재에 결합될 수 있다.In addition, the coating unit may further include a coating traveling member coupled to the coating and conveying member so as to be movable in a direction parallel to the supporting member, and the coating member may be coupled to the coating and driving member.

또한, 상기 고형화유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 고형화이송부재에 결합되는 고형화주행부재를 더 포함하고, 상기 고형화부재는 상기 고형화주행부재에 결합될 수 있다.The solidifying unit may further include a solidifying driving member coupled to the solidifying conveying member so as to be movable in a direction parallel to the support member, and the solidifying member may be coupled to the solidifying running member.

또한, 상기 고형화부재는 제 1 라인을 통해 펌프와 연결되고, 상기 고형화부재는 그 하면이 기체가 유입되는 흡입홀이 형성될 수 있다.In addition, the solidification member may be connected to the pump through a first line, and the solidification member may have a suction hole through which the gas is introduced.

또한, 상기 고형화부재는 제 2 라인을 통해 기체를 공급하는 탱크에 연결되고,In addition, the solidification member is connected to a tank for supplying gas through a second line,

상기 고형화부재의 하면에는 상기 제 2 라인으로 공급된 기체가 분사되는 분사홀이 형성될 수 있다.A lower surface of the solidification member may be formed with a spray hole for injecting the gas supplied to the second line.

또한, 상기 제 2 라인에는 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부재가 제공될 수 있다.In addition, the second line may be provided with a temperature control member for controlling the temperature of the gas.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 기체를 가열하는 히터일 수 있다.In addition, the temperature control member may be a heater for heating the gas.

또한, 상기 온도조절부재는 상기 기체를 냉각하는 쿨러일 수 있다.In addition, the temperature control member may be a cooler for cooling the gas.

또한, 상기 도포유닛어셈블리는, 상기 도포유닛을 5개포함하고, 5개의 상기 도포유닛은 각각 제 1 용액, 제 2 용액, 제 3 용액, 제 4 용액 및 제 5 용액을 상기 기판에 도포할 수 있다.The coating unit assembly may include five coating units, and each of the five coating units may apply a first solution, a second solution, a third solution, a fourth solution, and a fifth solution to the substrate. have.

또한, 5개의 상기 도포유닛은 상기 지지부재의 반대쪽으로 순차적으로 배열될 수 있다.In addition, the five coating units may be sequentially arranged to the opposite side of the support member.

또한, 상기 제 1 용액 내지 상기 제 5 용액은, 각각 상기 기판의 상면에 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 형성할 수 있다.In addition, each of the first to fifth solutions may form a hole injection layer, a hole transport layer, an organic emission layer, an electron transport layer, and an electron injection layer on an upper surface of the substrate.

또한, 상기 지지부재의 상부에 위치되어, 상하로 승강 가능하게 제공되는 베이크부재를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a baking member positioned on the support member and provided to be capable of lifting up and down.

또한, 상기 베이크부재는 라인으로 기체탱크에 연결되고, 상기 라인에는 상기 기체탱크에서 상기 베이크부재로 공급되는 기체의 양을 조절하는 밸브가 제공될 수 있다.In addition, the baking member is connected to the gas tank in a line, the line may be provided with a valve for adjusting the amount of gas supplied from the gas tank to the baking member.

또한, 상기 라인에는 상기 기체를 가열하는 히터가 제공될 수 있다.In addition, the line may be provided with a heater for heating the gas.

또한, 상기 기판의 상면을 검사하는 검사유닛을 더 포함하고, 상기 검사유닛은 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 검사이송부재; 및 상기 검사이송부재에 결합되어, 상기 기판의 상면을 촬영하는 검사부재를 포함할 수 있다.The apparatus may further include an inspection unit for inspecting an upper surface of the substrate, wherein the inspection unit includes an inspection transfer member movably coupled to both sides of the support member; And coupled to the inspection transfer member, it may include an inspection member for photographing the upper surface of the substrate.

또한, 상기 기판의 결함을 보수하는 보수유닛을 포함하는 보수유닛어셈블리를 더 포함하고, 상기 보수유닛은 상기 도포유닛과 동일한 수로 제공될 수 있다.The apparatus may further include a repair unit assembly including a repair unit for repairing a defect of the substrate, wherein the repair unit may be provided in the same number as the coating unit.

또한, 상기 보수유닛은, 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 보수이송부재; 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 보수이송부재에 결합되는 보수주행부재; 및In addition, the maintenance unit, the maintenance transfer member is movably coupled to both sides of the support member; A maintenance traveling member coupled to the maintenance transport member to be movable in a direction parallel to the support member; And

그 길이가 상기 도포부재의 길이보다 짧게 제공되고, 상기 기판에 용액을 도포하는 보수부재를 포함할 수 있다.The length is provided shorter than the length of the coating member, it may include a repair member for applying a solution to the substrate.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 지지부재에 위치된 기판의 상면에 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층을 형성하는 용액 중 하나를 도포한 후, 상기 지지부재에 위치된 기판의 상면에 흡입압력을 제공하여, 상기 용액에 고형화 공정을 수행하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, after applying one of a solution for forming a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer or an electron injection layer on the upper surface of the substrate located in the support member, By providing a suction pressure on the upper surface of the substrate, there can be provided a substrate processing method for performing a solidification process to the solution.

또한, 상기 고형화 공정이 수행된 후, 상기 지지부재에 위치된 상기 기판을 가열하는 베이크공정을 수행하여, 상기 기판에 도포된 용액을 평탄화 할 수 있다.In addition, after the solidification process is performed, a baking process for heating the substrate located on the support member may be performed to planarize the solution applied to the substrate.

또한, 상기 용액을 편탄화 한 후, 상기 지지부재에 위치된 상기 기판의 상면을 촬영하여, 상기 기판의 상면에 있는 결함을 검사할 수 있다.In addition, after knitting the solution, the upper surface of the substrate positioned on the support member may be photographed to inspect a defect on the upper surface of the substrate.

또한, 상기 지지부재에 위치된 상기 기판의 상면 중에서 상기 결함이 있는 위치에 상기 용액을 도포하여, 상기 결함을 보수할 수 있다.In addition, the defect may be repaired by applying the solution to the defective position in the upper surface of the substrate located on the support member.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 유기 발광 소자의 각층을 인쇄 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each layer of the organic light emitting device can be printed on the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 인쇄된 유기 발광 소자의 각층을 즉시 고형화시켜 공정시간이 단축된다.In addition, according to an embodiment of the present invention, each layer of the organic light-emitting device printed on the substrate is immediately solidified to shorten the process time.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 유기 발광 소자의 각층을 검사할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, each layer of the organic light emitting device can be inspected.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 유기 발광 소자의 각층에 있는 결함을 보수할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, defects in each layer of the organic light emitting device can be repaired.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 1b 및 도 1c는 도 1의 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치가 기판에 제 1 용액을 도포하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 기판에 제 1 용액이 도포되는 모습을 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 베이크공정이 수행되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치가 검사공정을 수행하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 기판 처리 장치에서 제 1 보수유닛이 지지부재 방향으로 이동되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 하부에서 본 보수유닛을 나타내는 도면이다.
도 8은 제 1 보수유닛이 기판을 보수하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 장치에서 고형화유닛 및 검사유닛이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 1의 기판 처리 장치가 기판에 제 2 용액을 도포하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 기판에 제 2 용액이 도포되는 모습을 나타낸 측 단면도이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 도포유닛 및 고형화유닛을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12의 도포유닛 및 고형화유닛의 동작을 설명하는 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 고형화부재를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14의 고형화부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 또 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17의 기판 처리 장치에서 결함빔, 도포부재 및 고형화부재의 측단면도이다1A is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
1B and 1C are views illustrating a part of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 applies a first solution to a substrate.
3 is a side cross-sectional view showing a state in which a first solution is applied to a substrate.
4 is a view showing a state that the baking process is performed.
5 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 performs an inspection process.
FIG. 6 is a view illustrating a state in which a first repair unit is moved toward a support member in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
7 is a view showing the maintenance unit seen from the bottom.
8 is a view illustrating a process of repairing a substrate by a first repair unit.
9 is a view illustrating a state in which the solidification unit and the inspection unit move in the substrate processing apparatus of FIG. 1.
FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 applies a second solution to a substrate. FIG.
11 is a side sectional view showing a state in which a second solution is applied to a substrate.
12 is a view showing a coating unit and a solidifying unit according to another embodiment.
13 is a view for explaining the operation of the coating unit and the solidification unit of FIG.
14 is a view showing a solidifying member according to another embodiment.
15 is a view showing the operation of the solidification member of FIG.
16 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment.
17 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment.
18 is a side cross-sectional view of the defect beam, the coating member, and the solidifying member in the substrate processing apparatus of FIG. 17.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이고, 도 1b 및 도 1c는 도 1의 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 도면이다.1A is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIGS. 1B and 1C are views illustrating a part of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 지지부재(100), 도포유닛어셈블리(200), 고형화유닛(300), 베이크부재(400), 검사유닛(500) 및 보수유닛어셈블리(600)를 포함한다.1A to 1C, the substrate processing apparatus 10 includes a support member 100, a coating unit assembly 200, a solidification unit 300, a baking member 400, an inspection unit 500, and a repair unit assembly. And 600.

이하, 제 1 레일(701)의 길이 방향을 제 1 방향(1), 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(1)에 수직한 방향을 제 2 방향(2), 제 1 방향(1) 및 제 2 방향(2)에 수직한 방향을 제 3 방향(3)이라 한다. 그리고, 제 1 방향(1)에서 좌측을 전방이라 하고, 제 1 방향(1)에서 우측을 후방이라 한다.Hereinafter, the direction perpendicular to the first direction 1 when viewed in the longitudinal direction of the first rail 701 from the first direction 1, the second direction 2, the first direction 1, and the first direction 1. The direction perpendicular to the two directions 2 is called the third direction 3. The left side is referred to as the front in the first direction 1, and the right side is referred to as the rear in the first direction 1.

지지부재(100)는 플레이트 형상으로 제공된다. 지지부재(100)의 상면에는 처리된 기판(s)이 위치된다. 지지부재(100)의 상면은 처리될 기판(s)의 면적 이상으로 제공될 수 있다. 기판(s)은 로봇암(미도시)에 의해 외부에서 지지부재(100)의 상부로 이송되거나, 지지부재(100)의 상부에서 외부로 반출 될 수 있다. 지지부재(100)에는 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 홀에는 리프트 핀(미도시)이 위치된다. 리프트 핀은 기판(s)을 로딩 또는 언로딩하는 것을 보조한다. 지지부재(100)는 제 1 방향(1)으로 이동가능 하게 제공될 수 있다.The support member 100 is provided in a plate shape. The processed substrate s is positioned on the upper surface of the support member 100. The upper surface of the support member 100 may be provided over the area of the substrate s to be processed. The substrate s may be transferred from the outside to the upper portion of the support member 100 by a robot arm (not shown), or may be carried out from the upper portion of the support member 100. Holes (not shown) may be formed in the support member 100. Lift pins (not shown) are located in the hall. The lift pins assist in loading or unloading the substrate s. The support member 100 may be provided to be movable in the first direction 1.

도포유닛어셈블리(200)는 제 1 도포유닛(200a), 제 2 도포유닛(200b), 제 3 도포유닛(200c), 제 4 도포유닛(200d) 및 제 5 도포유닛(200e)을 포함한다. 제 1 도포유닛(200a)은 제 1 도포이송부재(201a) 및 제 1 도포부재(205a)를 포함한다.The coating unit assembly 200 includes a first coating unit 200a, a second coating unit 200b, a third coating unit 200c, a fourth coating unit 200d and a fifth coating unit 200e. The first coating unit 200a includes a first coating transfer member 201a and a first coating member 205a.

제 1 도포이송부재(201a)는 제 1 도포지지대(203a) 및 제 1 도포결합빔(202a)을 포함한다. 제 1 도포결합빔(202a)은 제 2 방향(2)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 도포결합빔(202a)의 양단은 제 1 도포지지대(203a)에 결합된다. 제 1 도포지지대(203a)는 제 3 방향(3)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 도포결합빔(202a)은 제 1 도포지지대(203a)를 따라 제 3 방향(3)으로 이동 가능하다. 지지부재(100)의 양측에는 제 1 방향(1)을 따라 한 쌍의 제 1 레일(701)이 제공된다. 제 1 레일(701)은 제 1 도포결합빔(202a)의 길이에 대응하는 거리만큼 제 2 방향(2)으로 서로 이격되어 위치된다. 제 1 도포지지대(203a)는 제 1 레일(701)상에 설치된다. 제 1 도포이송부재(201a)는 제 1 레일(701)을 따라 제 1 방향(1)으로 이동 가능하다.The first coating transfer member 201a includes a first coating support 203a and a first coating coupling beam 202a. The first coating beam 202a is provided in a rod shape extending in the second direction 2. Both ends of the first coating beam 202a are coupled to the first coating support 203a. The first application support 203a is provided in a rod shape extending in the third direction 3. The first coating beam 202a is movable in the third direction 3 along the first coating support 203a. On both sides of the support member 100, a pair of first rails 701 are provided along the first direction 1. The first rails 701 are spaced apart from each other in the second direction 2 by a distance corresponding to the length of the first coating beam 202a. The first application support 203a is provided on the first rail 701. The first coating transfer member 201a is movable in the first direction 1 along the first rail 701.

제 1 도포부재(205a)는 제 1 도포결합빔(202a)의 일 면에 결합된다. 일 예로, 제 1 도포부재(205a)는 제 1 도포결합빔(202a)의 측면 또는 하면에 부착될 수 있다. 제 1 도포부재(205a)는 그 길이 방향이 제 2 방향(2)으로 제공된다. 제 1 도포부재(205a)의 길이는 기판(s)의 폭 이상으로 제공될 수 있다. 제 1 도포부재(205a)는 제 1 라인(206a)으로 제 1 탱크(207a)에 연결된다. 제 1 탱크(207a)는 제 1 도포부재(205a)로 제 1 용액을 공급한다. 제 1 도포부재(205a)는 지지부재(100)에 위치된 기판(s)의 상면에 제 1 용액을 도포한다. 제 1 도포부재(205a)는 잉크젯 방식을 이용하여 직접쓰기 방식으로 제 1 용액을 도포한다. 제 1 도포부재(205a)의 하면에는 다수의 용액 배출부(도 3의 208a)가 형성된다. 각각의 용액 배출부(208a)는 독립적으로 제 1 용액의 배출이 제어된다. 일 예로 제 1 도포부재(205a)는 잉크젯 헤드로 제공될 수 있다.The first coating member 205a is coupled to one surface of the first coating beam 202a. For example, the first coating member 205a may be attached to the side or the bottom of the first coating beam 202a. The longitudinal direction of the first application member 205a is provided in the second direction 2. The length of the first coating member 205a may be provided over the width of the substrate s. The first application member 205a is connected to the first tank 207a by the first line 206a. The first tank 207a supplies the first solution to the first application member 205a. The first coating member 205a applies a first solution on the upper surface of the substrate s located in the supporting member 100. The first coating member 205a applies the first solution by a direct writing method using an inkjet method. A plurality of solution discharge portions (208a in FIG. 3) are formed on the bottom surface of the first application member 205a. Each solution discharge portion 208a is independently controlled to discharge the first solution. For example, the first coating member 205a may be provided as an inkjet head.

제 2 도포유닛(200b)은 제 2 도포이송부재(201b) 및 제 2 도포부재(205b)를 포함한다. 제 2 도포부재(205b)는 제 2 라인(206b)으로 제 2 탱크(207b)에 연결된다. 제 2 탱크(207b)는 제 2 용액을 저장한다. 제 2 도포유닛(200b)은 제 1 도포유닛(200a)의 전방에 위치된다. 제 2 도포부재(205b)는 기판(s)에 제 2 용액을 도포한다.The second coating unit 200b includes a second coating transfer member 201b and a second coating member 205b. The second application member 205b is connected to the second tank 207b by the second line 206b. The second tank 207b stores the second solution. The second coating unit 200b is located in front of the first coating unit 200a. The second application member 205b applies a second solution to the substrate s.

제 3 도포유닛(200c)은 제 3 도포이송부재(201c) 및 제 3 도포부재(205c)를 포함한다. 제 3 도포부재(205c)는 제 3 라인(206c)으로 제 3 탱크(207c)에 연결된다. 제 3 탱크(207c)는 제 3 용액을 저장한다. 제 3 도포유닛(200c)은 제 2 도포유닛(200b)의 전방에 위치된다. 제 3 도포부재(205c)는 기판(s)에 제 3 용액을 도포한다. The third coating unit 200c includes a third coating transfer member 201c and a third coating member 205c. The third application member 205c is connected to the third tank 207c by the third line 206c. The third tank 207c stores the third solution. The third coating unit 200c is located in front of the second coating unit 200b. The third application member 205c applies a third solution to the substrate s.

제 4 도포유닛(200d)은 제 4 도포이송부재(201d) 및 제 4 도포부재(205d)를 포함한다. 제 4 도포부재(205d)는 제 4 라인(206d)으로 제 4 탱크(207d)에 연결된다. 제 4 탱크(207d)는 제 4 용액을 저장한다. 제 4 도포유닛(200d)은 제 3 도포유닛(200c)의 전방에 위치된다. 제 4 도포부재(205d)는 기판(s)에 제 4 용액을 도포한다. The fourth coating unit 200d includes a fourth coating transfer member 201d and a fourth coating member 205d. The fourth application member 205d is connected to the fourth tank 207d by the fourth line 206d. The fourth tank 207d stores the fourth solution. The fourth coating unit 200d is located in front of the third coating unit 200c. The fourth application member 205d applies the fourth solution to the substrate s.

제 5 도포유닛(200e)은 제 5 도포이송부재(201e) 및 제 5 도포부재(205e)를 포함한다. 제 5 도포부재(205e)는 제 5 라인(206e)으로 제 5 탱크(207e)에 연결된다. 제 5 탱크(207e)는 제 5 용액을 저장한다. 제 5 도포유닛(200e)은 제 4 도포유닛(200d)의 전방에 위치된다. 제 5 도포부재(205e)는 기판(s)에 제 5 용액을 도포한다. The fifth coating unit 200e includes a fifth coating transfer member 201e and a fifth coating member 205e. The fifth application member 205e is connected to the fifth tank 207e by the fifth line 206e. The fifth tank 207e stores the fifth solution. The fifth coating unit 200e is located in front of the fourth coating unit 200d. The fifth coating member 205e applies a fifth solution to the substrate s.

제 2 도포유닛(200b) 내지 제 5 도포유닛(200e)의 구성은 제 1 도포유닛(200a)에 대응하므로, 반복된 설명은 생략한다.Since the configurations of the second coating unit 200b to the fifth coating unit 200e correspond to the first coating unit 200a, the repeated description is omitted.

고형화유닛(300)은 고형화이송부재(301) 및 고형화부재(305)를 포함한다. 고형화이송부재(301)는 고형화지지대(303) 및 고형화결합빔(302)을 포함한다. The solidifying unit 300 includes a solidifying transfer member 301 and a solidifying member 305. The solidification transfer member 301 includes a solidification support 303 and a solidification combining beam 302.

고형화결합빔(302)은 제 2 방향(2)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 고형화결합빔(302)은 제 1 도포결합빔(202a)보다 짧게 형성된다. 고형화결합빔(302)의 양단은 제 3 방향(3)으로 이동 가능하게 고형화지지대(303)에 결합된다. 고형화지지대(303)는 제 3 방향(3)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 고형화지지대(303)는 제 1 도포지지대(203a)보다 짧게 제공된다. 지지부재(100)와 제 1 레일(701) 사이에는 제 1 방향(1)으로 제 2 레일(702)이 제공된다. 고형화지지대(303)는 제 2 레일(702)에 위치된다. 고형화유닛(300)은 제 2 레일(702)을 따라 제 1 방향(1)으로 이동 가능하다.The solidifying coupling beam 302 is provided in the shape of a rod extending in the second direction 2. The solidification combining beam 302 is formed shorter than the first coating combining beam 202a. Both ends of the solidification coupling beam 302 are coupled to the solidification support 303 so as to be movable in the third direction 3. The solidification support 303 is provided in the shape of a rod extending in the third direction 3. The solidification support 303 is provided shorter than the first application support 203a. A second rail 702 is provided in the first direction 1 between the support member 100 and the first rail 701. The solidification support 303 is located on the second rail 702. The solidifying unit 300 is movable in the first direction 1 along the second rail 702.

고형화부재(305)는 고형화결합빔(302)의 일면에 결합된다. 일 예로, 고형화부재(305)는 고형화결합빔(302)의 측면 또는 하면에 결합될 수 있다. 고형화부재(305)는 그 길이 방향이 제 2 방향(2)으로 제공된다. 고형화부재(305)의 길이는 기판(s)의 폭 이상으로 제공될 수 있다. 고형화부재(305)의 하면에는 흡입홀(도 3의 306)이 형성된다. 고형화부재(305)는 제 6 라인(307)으로 펌프(308)에 연결된다. 펌프(308)가 동작하면, 고형화부재(305)의 하부에 있는 기체는 흡입홀(306)로 유입된다.The solidification member 305 is coupled to one surface of the solidification combining beam 302. For example, the solidification member 305 may be coupled to the side or bottom surface of the solidification combining beam 302. The solidification member 305 is provided in the second direction 2 in the longitudinal direction thereof. The length of the solidification member 305 may be provided more than the width of the substrate (s). A suction hole 306 of FIG. 3 is formed on the bottom surface of the solidification member 305. The solidifying member 305 is connected to the pump 308 by the sixth line 307. When the pump 308 is in operation, gas under the solidifying member 305 flows into the suction hole 306.

베이크부재(400)는 지지부재(100)의 상부에 위치된다. 베이크부재(400)는 지지부재(100)에 대응하는 플레이트 형상으로 제공될 수 있다. 베이크부재(400)는 제 7 라인(402)을 통해 기체 탱크(403)에 연결된다. 제 7 라인(402)에는 히터(404) 및 밸브(405)가 제공된다. 히터(404)는 베이크부재(400)에 공급되는 기체를 일정온도로 가열한다. 밸브(405)는 베이크부재(400)에 공급되는 기체의 유량을 조절한다. 베이크부재(400)의 하면에는 기체가 분사되는 홀들(미도시)이 형성된다. 베이크부재(400)의 상면에는 승강로드(401)가 제공된다. 승강로드(401)는 베이크부재(400)의 상면에서 제 3 방향(3)으로 연장된다. 승강로드(401)의 타단은 승강수단(미도시)에 연결된다. 일 예로 승강부단은 유압실린더로 제공될 수 있다. 베이크부재(400)는 승강로드(401)에 의해 제 3 방향(3)으로 이동가능하다.The baking member 400 is positioned above the support member 100. The baking member 400 may be provided in a plate shape corresponding to the supporting member 100. The baking member 400 is connected to the gas tank 403 through the seventh line 402. The seventh line 402 is provided with a heater 404 and a valve 405. The heater 404 heats the gas supplied to the baking member 400 to a predetermined temperature. The valve 405 adjusts the flow rate of the gas supplied to the baking member 400. Holes (not shown) through which gas is injected are formed in the lower surface of the baking member 400. An elevating rod 401 is provided on an upper surface of the baking member 400. The lifting rod 401 extends in the third direction 3 from the upper surface of the baking member 400. The other end of the lifting rod 401 is connected to the lifting means (not shown). For example, the lifting end may be provided as a hydraulic cylinder. The baking member 400 is movable in the third direction 3 by the lifting rod 401.

검사유닛(500)은 검사이송부재(501) 및 검사부재(505)를 포함한다. 검사이송부재(501)는 검사지지대(503) 및 검사결합빔(502)을 포함한다. 검사결합빔(502)은 제 2 방향(2)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 검사결합빔(502)은 제 2 레일(702)이 제 2 방향(2)으로 서로 이격된 거리에 대응하게 제공된다. 검사결합빔(502)의 양단은 검사지지대(503)에 결합된다. 검사지지대(503)는 제 3 방향(3)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 검사지지대(503)는 제 2 레일(702)에 위치된다. 검사유닛(500)은 제 2 레일(702)을 따라 제 1 방향(1)으로 이동 가능하다. The inspection unit 500 includes an inspection transfer member 501 and an inspection member 505. The inspection transfer member 501 includes an inspection support 503 and an inspection coupling beam 502. The inspection combining beam 502 is provided in the shape of a rod extending in the second direction 2. The inspection combining beam 502 is provided corresponding to the distance that the second rail 702 is spaced apart from each other in the second direction (2). Both ends of the inspection combining beam 502 are coupled to the inspection support 503. The inspection support 503 is provided in the shape of a rod extending in the third direction 3. The inspection support 503 is located on the second rail 702. The inspection unit 500 is movable in the first direction 1 along the second rail 702.

검사부재(505)는 검사결합빔(502)에 결합된다. 일 예로, 검사부재(505)는 검사결합빔(502)의 하면 또는 측면에 결합되어, 제 2 방향(2)으로 제공된다. 검사부재(505)는 기판(s)의 상면을 검사하여, 기판(s)의 결함 여부를 검사한다. 일 예로 검사부재(505)는 기판(s)의 상면을 촬영하는 카메라로 제공될 수 있다.The inspection member 505 is coupled to the inspection combining beam 502. For example, the inspection member 505 is coupled to the lower surface or the side surface of the inspection combining beam 502 and is provided in the second direction 2. The inspection member 505 inspects the upper surface of the substrate s to check whether the substrate s is defective. For example, the inspection member 505 may be provided as a camera for photographing the upper surface of the substrate s.

보수유닛어셈블리(600)는 제 1 보수유닛(600a), 제 2 보수유닛(600b), 제 3 보수유닛(600c), 제 4 보수유닛(600d) 및 제 5 보수유닛(600e)을 포함한다.The repair unit assembly 600 includes a first repair unit 600a, a second repair unit 600b, a third repair unit 600c, a fourth repair unit 600d, and a fifth repair unit 600e.

제 1 보수유닛(600a)은 제 1 보수이송부재(601a) 및 제 1 보수부재(605a)를 포함한다. The first maintenance unit 600a includes a first maintenance transfer member 601a and a first maintenance member 605a.

제 1 보수이송부재(601a)는 제 1 보수지지대(603a) 및 제 1 보수결합빔(602a)을 포함한다. 제 1 보수결합빔(602a)은 제 2 방향(2)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 보수결합빔(602a)의 양단은 제 1 보수지지대(603a)에 결합된다. 제 1 보수지지대(603a)는 제 3 방향(3)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 보수결합빔(602a)은 제 1 보수지지대(603a)를 따라 제 3 방향(3)으로 이동 가능하다. 지지부재(100)와 제 2 레일(702) 사이에는 제 3 레일(703)이 제공된다. 제 1 보수결합빔(602a)은 제 3 레일(703)이 이격된 거리에 대응한 길이를 갖는다. 제 1 보수지지대(603a)는 제 3 레일(703)상에 설치된다. 제 1 보수이송부재(601a)는 제 3 레일(703)을 따라 제 1 방향(1)으로 이동 가능하다.The first repair transfer member 601a includes a first repair support 603a and a first repair coupling beam 602a. The first conservatively coupled beam 602a is provided in a rod shape extending in the second direction 2. Both ends of the first repair coupling beam 602a are coupled to the first repair support 603a. The first maintenance support 603a is provided in the shape of a rod extending in the third direction 3. The first conservatively coupled beam 602a is movable in the third direction 3 along the first conservative support 603a. A third rail 703 is provided between the support member 100 and the second rail 702. The first conservatively coupled beam 602a has a length corresponding to the distance from which the third rail 703 is spaced apart. The first maintenance support 603a is installed on the third rail 703. The first maintenance feed member 601a is movable in the first direction 1 along the third rail 703.

제 1 보수부재(605a)은 제 1 보수결합빔(602a)의 일 면에 결합된다. 일 예로, 제 1 보수부재(605a)는 제 1 보수결합빔(602a)의 측면 또는 하면에 부착될 수 있다. 제 1 보수부재(605a)는 그 길이 방향이 제 2 방향(2)으로 제공된다. 제 1 보수부재(605a)의 길이는 제 1 도포부재(205a)의 길이보다 짧게 제공된다. 제 1 보수부재(605a)는 제 1 보수부재(605a)는 제 8 라인(606a)으로 제 1 탱크(207a)에 연결된다.The first repair member 605a is coupled to one surface of the first repair coupling beam 602a. For example, the first repair member 605a may be attached to the side or bottom surface of the first repair coupling beam 602a. The length direction of the 1st water holding member 605a is provided in the 2nd direction 2. As shown in FIG. The length of the first repair member 605a is provided shorter than the length of the first application member 205a. The first repair member 605a is connected to the first tank 207a by the eighth repair member 605a by an eighth line 606a.

제 1 보수부재(605a)는 지지부재(100)에 위치된 기판(s)의 상면에 제 1 용액을 도포한다. 제 1 보수부재(605a)는 잉크젯 방식으로 제 1 용액을 도포한다. 제 1 보수부재(605a)의 하면에는 다수의 용액 배출부가 형성된다. 각각의 배출부는 독립적으로 제 1 용액의 배출이 제어된다. 일 예로 제 1 보수부재(605a)는 잉크젯 헤드로 제공될 수 있다.The first repair member 605a applies a first solution on the upper surface of the substrate s located in the support member 100. The first repair member 605a applies the first solution by an inkjet method. A plurality of solution discharge parts are formed on the bottom surface of the first repair member 605a. Each outlet independently controls the discharge of the first solution. For example, the first repair member 605a may be provided as an inkjet head.

제 2 보수유닛(600b)은 제 2 보수이송부재(601b) 및 제 2 보수부재(605b)를 포함한다. 제 2 보수부재(605b)는 제 9 라인(606b)으로 제 2 탱크(207b)에 연결된다. 제 2 보수유닛(600b)은 제 1 보수유닛(600a)의 전방에 위치된다. 제 2 보수부재(605b)는 기판(s)에 제 2 용액을 도포한다.The second repair unit 600b includes a second repair transfer member 601b and a second repair member 605b. The second repair member 605b is connected to the second tank 207b by the ninth line 606b. The second repair unit 600b is located in front of the first repair unit 600a. The second repair member 605b applies a second solution to the substrate s.

제 3 보수유닛(600c)은 제 3 보수이송부재(601c) 및 제 3 보수부재(605c)를 포함한다. 제 3 보수부재(605c)는 제 10 라인(606c)으로 제 3 탱크(207c)에 연결된다. 제 3 보수유닛(600c)은 제 2 보수유닛(600b)의 전방에 위치된다. 제 3 보수부재(605c)는 기판(s)에 제 3 용액을 도포한다.The third repair unit 600c includes a third repair transfer member 601c and a third repair member 605c. The third repair member 605c is connected to the third tank 207c by the tenth line 606c. The third repair unit 600c is located in front of the second repair unit 600b. The third repair member 605c applies a third solution to the substrate s.

제 4 보수유닛(600d)은 제 4 보수이송부재(601d) 및 제 4 보수부재(605d)를 포함한다. 제 4 보수부재(605d)는 제 11 라인(606d)으로 제 4 탱크(207d)에 연결된다. 제 4 보수유닛(600d)은 제 3 보수유닛(600c)의 전방에 위치된다. 제 4 보수부재(605d)는 기판(s)에 제 4 용액을 도포한다. The fourth maintenance unit 600d includes a fourth maintenance transfer member 601d and a fourth maintenance member 605d. The fourth repair member 605d is connected to the fourth tank 207d by the eleventh line 606d. The fourth repair unit 600d is located in front of the third repair unit 600c. The fourth repair member 605d applies a fourth solution to the substrate s.

제 5 보수유닛(600e)은 제 5 보수이송부재(601e) 및 제 5 보수부재(605e)를 포함한다. 제 5 보수부재(605e)는 제 12 라인(606e)으로 제 5 탱크(207e)에 연결된다. 제 5 보수유닛(600e)은 제 4 보수유닛(600d)의 전방에 위치된다. 제 5 보수부재(605e)는 기판(s)에 제 5 용액을 도포한다. The fifth maintenance unit 600e includes a fifth maintenance transfer member 601e and a fifth maintenance member 605e. The fifth repair member 605e is connected to the fifth tank 207e by a twelfth line 606e. The fifth repair unit 600e is located in front of the fourth repair unit 600d. The fifth repair member 605e applies the fifth solution to the substrate s.

제 2 보수유닛(600b) 내지 제 5 보수유닛(600e)의 구성은 제 1 보수유닛(600a)에 대응하므로, 반복된 설명은 생략한다.Since the configurations of the second maintenance unit 600b to the fifth maintenance unit 600e correspond to the first maintenance unit 600a, repeated descriptions thereof will be omitted.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치가 기판에 제 1 용액을 도포하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 3은 기판에 제 1 용액이 도포되는 모습을 나타낸 측 단면도이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 applies a first solution to a substrate, and FIG. 3 is a side cross-sectional view illustrating a state in which the first solution is applied to a substrate.

도 2 및 도 3을 참조하여, 기판(s)의 상면에 제 1 용액을 도포하는 과정을 설명한다.2 and 3, a process of applying the first solution to the upper surface of the substrate s will be described.

지지부재(100)의 상면에는 기판(s)이 위치된다. 기판(s)은 유기 발광 표시 장치의 (Organic light emitting diode display)의 제조에 사용될 수 있다. 기판(s)에는 유기 발광 소자(Organic light emitting diode)로 제공되는 화소의 온/오프를 제어하는 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)가 형성되어 있다. 또한, 각각의 화소에 전원을 공급하는 화소전극 및 각각의 화소를 구획하는 화소벽이 형성될 수 있다.The substrate s is positioned on the upper surface of the support member 100. The substrate s may be used for manufacturing an organic light emitting diode display. On the substrate s, thin film transistors (TFTs) for controlling on / off of the pixels provided by the organic light emitting diodes are formed. In addition, a pixel electrode for supplying power to each pixel and a pixel wall for partitioning each pixel may be formed.

지지부재(100)의 전방에는 제 1 도포유닛(200a)이 위치된다. 제 1 도포결합빔(202a)이 하방으로 이동하여, 제 1 도포부재(205a)는 기판(s)의 상면에서 일정거리 이격되어 위치된다. 일 예로, 제 1 도포부재(205a)가 고형화부재(305)와 동일한 높이가 되도록, 제 1 도포결합빔(202a)이 이동될 수 있다. 고형화유닛(300)은 제 1 도포유닛(200a)과 일정 거리 이격된 전방에 위치된다. 이후, 제 1 도포유닛(200a)과 고형화유닛(300)은 서로 일정거리를 유지하면서, 전방에서 후방으로 이동된다. 제 1 도포유닛(200a)은 기판(s)의 상면에 제공되는 화소에 제 1 용액을 도포한다. 고형화유닛(300)은 기판(s)의 상부에 흡입압력을 제공한다. 기판(s)에 도포된 제 1 용액에 포함된 용매는 일정량씩 증발된다. 증발된 용매는 고형화유닛(300)으로 흡입된다. 따라서, 제 1 용액에서 용매의 증발이 촉진된다. 용매가 증발되면, 제 1 용액은 고형화된다.The first coating unit 200a is positioned in front of the supporting member 100. As the first coating beam 202a moves downward, the first coating member 205a is spaced apart from the upper surface of the substrate s by a predetermined distance. For example, the first coating beam 202a may be moved such that the first coating member 205a is flush with the solidifying member 305. The solidifying unit 300 is positioned in front of the first coating unit 200a spaced a predetermined distance. Thereafter, the first coating unit 200a and the solidifying unit 300 are moved from the front to the rear while maintaining a predetermined distance from each other. The first coating unit 200a applies the first solution to the pixels provided on the upper surface of the substrate s. The solidifying unit 300 provides a suction pressure to the upper portion of the substrate (s). The solvent contained in the first solution applied to the substrate s is evaporated by a predetermined amount. The evaporated solvent is sucked into the solidification unit 300. Thus, evaporation of the solvent in the first solution is promoted. When the solvent evaporates, the first solution solidifies.

제 1 용액은 기판(s)에 도포된 후 용매가 증발 되어야 고형화된다. 용매의 증발을 위해 기판(s)은 추가 공정이 수행될 수 있다. 추가 공정의 수행을 위해 기판(s)을 이송하는 경우, 기판(s)에 흔들림 또는 경사가 발생할 수 있다. 그 결과, 기판(s)에 도포된 제 1 용액의 면이 불균일 해진다. 본 발명의 실시 예에 의하면, 제 1 용액은 도포된 직후 고형화가 수행되므로, 제 1 용액의 면이 균일해 진다. 또한, 본 발명의 실시 예에 의하면, 제 1 용액의 도포 직 후 고형화가 수행되므로, 공정시간이 단축된다.The first solution is applied to the substrate s and then solidified only after the solvent is evaporated. Further processing may be performed on the substrate s to evaporate the solvent. When the substrate s is transported to perform an additional process, shaking or tilting may occur in the substrate s. As a result, the surface of the 1st solution apply | coated to the board | substrate s becomes nonuniform. According to an embodiment of the present invention, since the solidification is performed immediately after the first solution is applied, the surface of the first solution becomes uniform. In addition, according to an embodiment of the present invention, since the solidification is performed immediately after the application of the first solution, the process time is shortened.

도 4는 베이크공정이 수행되는 모습을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a state that the baking process is performed.

도 4를 참조하여, 베이크공정을 설명한다.With reference to FIG. 4, the baking process is demonstrated.

기판(s)의 화소에 제 1 용액이 도포되면, 베이크부재(400)가 제 3 방향(3)을 따라 지지부재(100)쪽으로 이동된다. 베이크부재(400)는 기판(s)의 상면에서 일정거리 이격된 위치에 정지된다. 기체탱크(403)에서 공급되는 기체는 히터(404)에서 일정온도로 가열된다. 기체가 일정온도에 도달하면, 밸브(405)가 개방된다. 밸브(405)는 일정량의 기체가 베이크부재(400)로 공급되도록 기체의 흐름을 조절한다. 베이크부재(400)에서 분사된 기체는 기판(s)의 상면으로 공급된다. 기체는 기판(s)의 상면에 열을 공급하면서 유동된다. 제 1 용액에서 증발된 용매는 기체에 의해, 기판(s)의 상면에서 멀어진다. 따라서, 기판(s)의 상면에는 용매의 양이 적게 형성되어, 제 1 용액에서 용매의 증발이 촉진된다. 또한, 기체에서 공급된 열은 베이크공정을 수행한다. 베이크공정이 완료되면, 기판(s)의 상면에는 정공 주입층(Hole injection layer, HIL)이 형성된다.When the first solution is applied to the pixels of the substrate s, the baking member 400 is moved toward the support member 100 along the third direction 3. The baking member 400 is stopped at a position spaced a predetermined distance from the upper surface of the substrate (s). The gas supplied from the gas tank 403 is heated to a constant temperature in the heater 404. When the gas reaches a certain temperature, the valve 405 opens. The valve 405 regulates the flow of gas so that a predetermined amount of gas is supplied to the baking member 400. Gas injected from the baking member 400 is supplied to the upper surface of the substrate (s). The gas flows while supplying heat to the upper surface of the substrate s. The solvent evaporated in the first solution is separated from the upper surface of the substrate s by the gas. Therefore, a small amount of solvent is formed on the upper surface of the substrate s, so that the evaporation of the solvent in the first solution is promoted. In addition, the heat supplied from the gas performs a baking process. When the baking process is completed, a hole injection layer (HIL) is formed on the top surface of the substrate s.

본 발명의 실시 예에 의하면, 제 1 용액이 도포된 후 기판(s)의 이송 없이 베이크 공정이 수행된다. 따라서, 공정시간이 단축된다.According to an embodiment of the present invention, after the first solution is applied, a baking process is performed without transferring the substrate s. Therefore, the process time is shortened.

도 5는 도 1의 기판 처리 장치가 검사공정을 수행하는 모습을 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 performs an inspection process.

도 5를 참조하여, 검사공정이 수행되는 과정을 설명한다.Referring to Figure 5, the process of performing the inspection process will be described.

베이크공정이 완료되면, 베이크부재(400)는 제 3 방향(3)을 따라 지지부재(100)의 상부로 이동된다. 이후, 검사유닛(500)은 전방에서 후방으로 이동된다. 검사결합빔(502)이 하방으로 이동되어, 검사부재(505)는 기판(s)의 상면에서 일정거리 이격되게 위치된다. 검사유닛(500)이 전방에서 후방으로 이동하는 동안, 검사부재(505)는 정공 주입층에 있는 결함을 검사한다.When the baking process is completed, the baking member 400 is moved to the upper portion of the support member 100 in the third direction (3). Thereafter, the inspection unit 500 is moved from the front to the rear. The inspection coupling beam 502 is moved downward, so that the inspection member 505 is spaced apart from the upper surface of the substrate s by a predetermined distance. While the inspection unit 500 moves from front to back, the inspection member 505 inspects for defects in the hole injection layer.

도 6은 도 1의 기판 처리 장치에서 제 1 보수유닛이 지지부재 방향으로 이동되는 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating a state in which a first repair unit is moved toward a support member in the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 6을 참조하면, 검사공정이 완료되면 제 1 보수유닛(600a)은 지지부재(100) 쪽으로 이동된다. 정공 주입층에 결함이 발견되지 않았으면, 제 1 보수유닛(600a)은 지지부재(100)를 지나간다. 정공 주입층에서 결함이 발견되면, 제 1 보수유닛(600a)은 보수공정을 수행한다.Referring to FIG. 6, when the inspection process is completed, the first repair unit 600a is moved toward the support member 100. If no defect is found in the hole injection layer, the first repair unit 600a passes through the support member 100. If a defect is found in the hole injection layer, the first repair unit 600a performs a repair process.

도 7은 하부에서 본 보수유닛을 나타내는 도면이다.7 is a view showing the maintenance unit seen from the bottom.

도 7을 참조하면, 제 1 보수결합빔(602a)에는 제 1 보수주행부재(603a)가 제공된다. 제 1 보수주행부재(603a)는 제 1 보수결합빔(602a)의 하면 또는 측면에 제공될 수 있다. 제 1 보수주행부재(603a)는 제 1 보수결합빔(602a)을 따라 제 2 방향(2)으로 이동 가능하다. 제 1 보수부재(605a)는 주행부재에 고정된다.Referring to FIG. 7, a first repair driving member 603a is provided in the first repair coupling beam 602a. The first repair running member 603a may be provided on the bottom surface or the side surface of the first repair coupling beam 602a. The first repair running member 603a is movable in the second direction 2 along the first repair coupling beam 602a. The first maintenance member 605a is fixed to the traveling member.

제 2 보수유닛(600b), 제 3 보수유닛(600c), 제 4 보수유닛(600d) 및 제 5 보수유닛(600e)에는 각각 제 2 보수주행부재(605b), 제 3 보수주행부재(605c), 제 4 보수주행부재(605d) 및 제 5 보수주행부재(605e)가 제공된다. 제 2 보수주행부재(605b) 내지 제 5 보수주행부재(605e)의 동작은 제 1 보수주행부재(603a)와 동일하므로, 반복된 설명은 생략한다.The second repairing unit 600b, the third repairing unit 600c, the fourth repairing unit 600d, and the fifth repairing unit 600e have a second repairing member 605b and a third repairing member 605c, respectively. And a fourth repairing member 605d and a fifth repairing member 605e. Since the operations of the second repair running member 605b to the fifth repair running member 605e are the same as those of the first repair running member 603a, repeated description thereof will be omitted.

도 8은 제 1 보수유닛이 기판을 보수하는 과정을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating a process of repairing a substrate by a first repair unit.

도 8을 참조하여, 보수공정이 수행되는 과정을 설명한다.Referring to Figure 8, the process of performing the repair process will be described.

제 1 보수이송부재(601a)는 제 1 방향(1)으로 이동하여, 결함(d)의 위치에 대응하는 곳에 멈춘다. 이후, 제 1 보수부재(605a)는 제 2 방향(2)으로 이동하여, 결함(d)의 상부에 멈춘다. 제 1 보수부재(605a)는 결함(d)에 제 1 용액을 도포하여, 화소에 발생된 결함을 보수한다.The first maintenance feed member 601a moves in the first direction 1 and stops at a position corresponding to the position of the defect d. Thereafter, the first retaining member 605a moves in the second direction 2 and stops at the top of the defect d. The first repair member 605a applies the first solution to the defect d to repair the defect generated in the pixel.

본 발명의 실시 예에 의하면, 제 1 보수부재(605a)는 제 1 도포부재(205a)보다 폭이 좁게 제공되어, 제 1 보수부재(605a)의 하면에는 제 1 도포부재(205a)보다 용액 배출부의 수가 작게 제공된다. 따라서, 화소의 결함이 있는 곳에만 제 1용액이 배출되도록 제어하기 쉽다.According to an embodiment of the present invention, the first repairing member 605a is provided to have a smaller width than the first coating member 205a, and the lower surface of the first repairing member 605a discharges the solution than the first coating member 205a. The number of parts is provided small. Therefore, it is easy to control such that the first solution is discharged only where the pixel is defective.

또한, 본 발명의 실시 예에 의하면, 정공 수송층이 형성되고 기판(s)이 이송되지 않고 보수공정이 수행되므로, 공정 시간이 단축된다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the hole transport layer is formed and the substrate s is not transferred and the repair process is performed, the process time is shortened.

도 9는 도 1의 기판 처리 장치에서 고형화유닛(300) 및 검사유닛(500)이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다.9 is a view illustrating a state in which the solidifying unit 300 and the inspection unit 500 move in the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 9를 참조하면, 기판(s)에 제 2 용액이 도포되기 전에 고형화유닛(300) 및 검사유닛(500)은 후방에서 전방으로 이동된다. 고형화유닛(300) 또는 검사유닛(500)은 검사공정이 수행 되기 전에 이동되거나, 검사공정이 수행된 후 이동될 수 있다.9, the solidification unit 300 and the inspection unit 500 are moved from the rear to the front before the second solution is applied to the substrate s. The solidification unit 300 or the inspection unit 500 may be moved before the inspection process is performed, or may be moved after the inspection process is performed.

도 10은 도 1의 기판 처리 장치가 기판에 제 2 용액을 도포하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 11은 기판에 제 2 용액이 도포되는 모습을 나타낸 측 단면도이다.10 is a diagram illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 1 applies a second solution to a substrate, and FIG. 11 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a second solution is applied to a substrate.

도 10 및 도 11을 참조하여, 기판(s)의 상면에 제 2 용액을 도포하는 과정을 설명한다.10 and 11, a process of applying the second solution to the upper surface of the substrate s will be described.

지지부재(100)의 전방에는 제 2 도포유닛(200b)이 위치된다. 제 2 도포결합빔(202b)이 하방으로 이동하여, 제 2 도포부재(205b)는 기판(s)의 상면에서 일정거리 이격되어 위치된다. 일 예로, 제 2 도포부재(205b)가 고형화부재(305)와 동일한 높이가 되도록, 제 2 도포결합빔(202b)이 이동될 수 있다. 고형화유닛(300)은 제 2 도포유닛(200b)과 일정 거리 이격된 전방에 위치된다. 이후, 제 2 도포유닛(200b)과 고형화유닛(300)은 서로 일정거리를 유지하면서, 전방에서 후방으로 이동된다. 제 2 도포유닛(200b)은 기판(s)의 상면에 제공되는 화소에 제 2 용액을 도포한다. 고형화유닛(300)은 기판(s)의 상부에 흡입압력을 제공한다. 기판(s)에 도포된 제 2 용액에 포함된 용매는 일정량씩 증발된다. 증발된 용매는 고형화유닛(300)으로 흡입된다. 따라서, 제 2 용액에서 용매의 증발이 촉진된다. 용매가 증발되면, 제 2 용액은 고형화된다.The second coating unit 200b is positioned in front of the supporting member 100. As the second coating beam 202b moves downward, the second coating member 205b is positioned at a predetermined distance from the upper surface of the substrate s. For example, the second coating beam 202b may be moved such that the second coating member 205b is flush with the solidifying member 305. The solidifying unit 300 is located in front of the second coating unit 200b spaced a predetermined distance. Thereafter, the second coating unit 200b and the solidifying unit 300 are moved from the front to the rear while maintaining a predetermined distance from each other. The second coating unit 200b applies a second solution to the pixels provided on the upper surface of the substrate s. The solidifying unit 300 provides a suction pressure to the upper portion of the substrate (s). The solvent contained in the second solution applied to the substrate s is evaporated by a predetermined amount. The evaporated solvent is sucked into the solidification unit 300. Thus, the evaporation of the solvent in the second solution is promoted. Once the solvent has evaporated, the second solution solidifies.

화소에 제 2 용액이 도포되면, 도 4 내지 도5의 베이크공정, 검사공정이 수행된다. 제 2 용액은 정공 주입층의 상면에 정공 수송층(Hole transporting layer, HTL)을 형성한다. 그리고, 도 6 내지 도 8의 제 1 보수유닛(600a)과 동일한 방법으로 제 2 보수유닛(600b)이 보수공정을 수행한다.When the second solution is applied to the pixel, the baking process and the inspection process of FIGS. 4 to 5 are performed. The second solution forms a hole transporting layer (HTL) on the upper surface of the hole injection layer. In addition, the second repair unit 600b performs the repair process in the same manner as the first repair unit 600a of FIGS. 6 to 8.

제 3 도포유닛(200c)과 제 3 보수유닛(600c), 제 4 도포유닛(200d)과 제 4 보수유닛(600d), 그리고 제 5 도포유닛(200e)과 제 5 보수유닛(600e)은 유사한 공정을 반복수행 하여, 정공 수송층의 상면에 유기 발광층, 전자 수송층(electron transportiong layer, ETL)및 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 순차적으로 형성한다. 제 3 도포유닛(200c)과 제 3 보수유닛(600c), 제 4 도포유닛(200d)과 제 4 보수유닛(600d), 그리고 제 5 도포유닛(200e)과 제 5 보수유닛(600e)의 동장은 제 1 도포유닛(200a) 및 제 1 보수유닛(600a)과 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.The third coating unit 200c and the third repairing unit 600c, the fourth coating unit 200d and the fourth repairing unit 600d, and the fifth coating unit 200e and the fifth repairing unit 600e are similar. By repeating the process, an organic light emitting layer, an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) are sequentially formed on the upper surface of the hole transport layer. Copper coating of the third coating unit 200c and the third repairing unit 600c, the fourth coating unit 200d and the fourth repairing unit 600d, and the fifth coating unit 200e and the fifth repairing unit 600e. Since the same as the first coating unit (200a) and the first repair unit (600a), repeated description is omitted.

또 다른 실시 예로, 제 2 도포유닛(200b) 내지 제 5 도포유닛(200e)은 하나이상이 생략되고 실시될 수 있다. 보수유닛들(600a, 600b, 600c, 600d, 600e)은 도포유닛들(200a, 200b, 200c, 200d, 200e)과 동일한 수로 제공된다.In another embodiment, at least one of the second coating unit 200b to the fifth coating unit 200e may be omitted. The repair units 600a, 600b, 600c, 600d, 600e are provided in the same number as the application units 200a, 200b, 200c, 200d, 200e.

또 다른 실시 예로, 도포유닛어셈블리(200)는 제 6 도포유닛 및 제 7 도포유닛이 추가로 제공될 수 있다. 제 1 도포유닛(200a), 제 2 도포유닛(200b), 제 3 도포유닛(200c), 제 4 도포유닛(200d), 제 5 도포유닛(200e), 제 6 도포유닛 및 제 7 도포유닛에서 공급되는 용액은 각각 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transporting layer, HTL), R유기 발광층, G유기 발광층, B유기 발광층, 전자 수송층(electron transportiong layer, ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer, EIL)을 형성한다.In another embodiment, the coating unit assembly 200 may be further provided with a sixth coating unit and a seventh coating unit. In the first coating unit 200a, the second coating unit 200b, the third coating unit 200c, the fourth coating unit 200d, the fifth coating unit 200e, the sixth coating unit and the seventh coating unit The solution supplied was a hole injection layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), an R organic light emitting layer, a G organic light emitting layer, a B organic light emitting layer, an electron transporting layer (electron transportiong layer, ETL) and an electron injection, respectively. Form an electron injection layer (EIL).

도 12는 다른 실시 예에 따른 도포유닛들 및 고형화유닛을 나타내는 도면이다.12 is a view showing coating units and a solidifying unit according to another embodiment.

도 12를 참조하면, 제 1 도포유닛(210a)에는 제 1 도포주행부재(214a)가 제공된다. 제 1 도포주행부재(214a)는 제 1 도포결합빔(212a)의 하면 또는 측면에 제공될 수 있다. 제 1 도포주행부재(214a)는 제 1 도포결합빔(212a)을 따라 제 2 방향(2)으로 이동 가능하다. 제 1 도포부재(215a)는 제 1 도포주행부재(214a)에 고정된다. 제 1 도포부재(215a)는 기판(s)의 제 2 방향(2) 폭보다 짧게 제공된다.Referring to FIG. 12, the first coating unit 210a is provided with a first coating running member 214a. The first coating running member 214a may be provided on the bottom surface or the side surface of the first coating beam 212a. The first coating running member 214a is movable in the second direction 2 along the first coating beam 212a. The first coating member 215a is fixed to the first coating traveling member 214a. The first coating member 215a is provided shorter than the width of the second direction 2 of the substrate s.

제 2 도포유닛(210b), 제 3 도포유닛(210c), 제 4 도포유닛(210d) 및 제 5 도포유닛(210e)에는 각각 제 2 도포주행부재(214b), 제 3 도포주행부재(214c), 제 4 주행부재도포(214d) 및 제 5 도포주행부재(214e)가 제공된다. 제 2 도포주행부재(214b), 제 3 도포주행부재(214c), 제 4 주행부재도포(214d) 및 제 5 주행부재(214d)에는 각각 제 2 도포부재(215b), 제 3 도포부재(215c), 제 4 도포부재(215d) 및 제 5 도포부재(215e)가 고정된다. 제 2 도포주행부재(214b) 내지 제 5 도포주행부재(214e)의 구성은 제 1 도포주행부재(214a)와 동일하므로, 반복된 설명은 생략한다.The second coating unit 210b, the third coating unit 210c, the fourth coating unit 210d and the fifth coating unit 210e are respectively coated with a second coating member 214b and a third coating member 214c. And a fourth running member coating 214d and a fifth application traveling member 214e. The second coating member 214b, the third coating member 214c, the fourth traveling member coating 214d and the fifth traveling member 214d respectively have a second coating member 215b and a third coating member 215c. ), The fourth application member 215d and the fifth application member 215e are fixed. Since the structure of the 2nd application | coating running member 214b thru | or the 5th application | coating running member 214e is the same as that of the 1st application | coating running member 214a, repeated description is abbreviate | omitted.

고형화유닛(310)에는 고형화주행부재(314)가 제공된다. 고형화주행부재(314)는 고형화결합빔(312)의 하면 또는 측면에 제공될 수 있다. 고형화주행부재(314)는 고형화결합빔(312)을 따라 제 2 방향(2)으로 이동 가능하다. 고형화부재(315)는 고형화주행부재(314)에 고정된다. 고형화부재(315)의 길이는 도포부재의 길이 이상으로 제공될 수 있다.The solidifying unit 310 is provided with a solidifying running member 314. The solidifying driving member 314 may be provided on the lower surface or the side of the solidifying coupling beam 312. The solidifying running member 314 is movable in the second direction 2 along the solidifying coupling beam 312. The solidifying member 315 is fixed to the solidifying running member 314. The length of the solidification member 315 may be provided more than the length of the application member.

도 13은 도 12의 도포유닛 및 고형화유닛의 동작을 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining the operation of the coating unit and the solidification unit of FIG.

도 13을 참조하면, 고형화부재(315)는 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 나란하게 위치된다. 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 고형화유닛(310)은 일정간격을 유지하면서, 기판(s)의 일단에서 타단으로 이동된다. 도포부재는 기판(s)에 용액을 도포하고, 고형화부재(315)는 기판(s)에 흡입압력을 제공한다. 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 고형화유닛(310)는 기판(s)의 타단에 도달하면, 다시 기판(s)의 일단으로 이동한다. 이때, 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 고형화유닛(310)은 동작하지 않는다. 기판(s)의 일단에서 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 고형화부재(315)는 제 2 방향(2)으로 이동된다. 도포부재들(215a, 215b, 215c 215d, 215e)중 하나와 고형화유닛(310)은 기판(s)의 일단에서 타단으로 이동하면서, 기판(s)의 상면에 용액의 도포 및 기체의 흡입을 수행한다. 이와 같은 공정을 기판(s)의 상면 전부에 용액이 도포될 때까지 반복 수행한다.Referring to FIG. 13, the solidification member 315 is positioned side by side with one of the application members 215a, 215b, 215c 215d, 215e. One of the application members 215a, 215b, 215c 215d, and 215e and the solidifying unit 310 are moved from one end of the substrate s to the other end while maintaining a constant interval. The application member applies the solution to the substrate s, and the solidifying member 315 provides the suction pressure to the substrate s. When one of the application members 215a, 215b, 215c 215d, and 215e and the solidifying unit 310 reach the other end of the substrate s, the solidification unit 310 moves to one end of the substrate s again. At this time, one of the application members (215a, 215b, 215c 215d, 215e) and the solidification unit 310 does not operate. At one end of the substrate s, one of the application members 215a, 215b, 215c 215d, and 215e and the solidifying member 315 are moved in the second direction 2. One of the application members 215a, 215b, 215c 215d, 215e and the solidification unit 310 move from one end of the substrate s to the other end, and apply the solution and intake of gas onto the upper surface of the substrate s. do. This process is repeated until the solution is applied to all of the upper surface of the substrate (s).

도 14는 다른 실시 예에 따른 고형화부재를 나타내는 도면이다.14 is a view showing a solidifying member according to another embodiment.

도 14를 참조하면, 고형화부재(320)에는 흡입홀(321) 및 분사홀(322)이 형성된다. 흡입홀(321)은 제 1 라인(322)을 통해 펌프(323)에 연결된다. 분사홀(322)을 제 2 라인(324)을 통해 탱크(325)에 연결된다. 탱크(325)는 분사홀(322)에 기체를 공급한다. 제 2 라인(324)에는 밸브(327) 및 온도조절부재(326)가 제공된다. 온도조절부재(326)는 제 2 라인(324)으로 공급되는 온도를 조절한다. 일 예로, 온도조절부재(326)는 히터 또는 쿨러로 제공될 수 있다. 또는, 온도조절부재(326)는 히터 및 쿨러를 함께 포함하여, 기체의 가열 및 냉각을 수행할 수 있다. 밸브(327)는 분사홀(322)로 공급되는 기체의 량을 조절한다. 분사홀(322)은 흡입홀(321)의 후방에 위치된다.Referring to FIG. 14, the suction member 321 and the injection hole 322 are formed in the solidification member 320. The suction hole 321 is connected to the pump 323 through the first line 322. The injection hole 322 is connected to the tank 325 through the second line 324. The tank 325 supplies gas to the injection hole 322. The second line 324 is provided with a valve 327 and a temperature regulating member 326. The temperature regulating member 326 adjusts the temperature supplied to the second line 324. For example, the temperature regulating member 326 may be provided as a heater or a cooler. Alternatively, the temperature control member 326 may include a heater and a cooler together to perform heating and cooling of the gas. The valve 327 adjusts the amount of gas supplied to the injection hole 322. The injection hole 322 is located behind the suction hole 321.

도 15는 도 14의 고형화부재의 동작을 나타내는 도면이다.15 is a view showing the operation of the solidification member of FIG.

고형화부재(320)는 기판(s)의 상부를 전방에서 후방으로 이동한다. 기판(s)의 상부의 한 지점은 분사홀(322)이 지나간 후 흡입홀(321)이 지나간다. 분사홀(322)은 제 1 용액 내지 제 5 용액이 분사된 기판(s)의 상면에 일정온도의 기체를 분사한다. 분사된 기체는 기판(s)의 상부에 기류를 형성한다. 기류는 용액 및 기판(s)과 열교환되면서, 용액 및 기판(s)을 가열 또는 냉각한다. 또한, 기류는 용액의 용매가 증발되는 것을 촉진한다.The solidifying member 320 moves the upper portion of the substrate s from front to back. At one point above the substrate s, the suction hole 321 passes after the injection hole 322 passes. The injection hole 322 injects a gas of a predetermined temperature onto the upper surface of the substrate s from which the first to fifth solutions are injected. The injected gas forms an air stream on top of the substrate s. The airflow heats or cools the solution and the substrate s while exchanging heat with the solution and the substrate s. The air stream also promotes the evaporation of the solvent in the solution.

흡입홀(321)은 기판(s)의 상면에 흡입압력을 제공하여, 용매가 고형화되는 것을 촉진한다. 또한, 흡입홀(321)은 용매가 포함된 기체를 흡입한다.The suction hole 321 provides a suction pressure on the upper surface of the substrate s to promote the solidification of the solvent. In addition, the suction hole 321 sucks the gas containing the solvent.

도 16은 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.16 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to another embodiment.

도 16을 참조하면, 기판 처리 장치(11)는 도 1 의 기판 처리 장치(10)에서 검사유닛(500) 및 보수유닛어셈블리(600)가 생략되고 실시 될 수 있다. 지지부재(110), 도포유닛어셈블리(220), 고형화유닛(330) 및 베이크부재(430)의 동작은 도 1의 기판 처리 장치(10)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.Referring to FIG. 16, the substrate processing apparatus 11 may be implemented by omitting the inspection unit 500 and the repair unit assembly 600 from the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1. Since the operations of the supporting member 110, the coating unit assembly 220, the solidifying unit 330, and the baking member 430 are the same as those of the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1, repeated descriptions thereof will be omitted.

또 다른 실시 예로, 도 16의 기판 처리 장치(11)에서 베이크부재(400)가 생략되고 실시 될 수 있다.In another embodiment, the baking member 400 may be omitted and implemented in the substrate processing apparatus 11 of FIG. 16.

도 17은 또 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이고, 도 18은 결함빔, 도포부재 및 고형화부재의 측단면도이다.17 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment, and FIG. 18 is a side cross-sectional view of the defect beam, the coating member, and the solidifying member.

도 17 및 도 18을 참조하면, 기판 처리 장치(12)는 지지부재(140), 도포유닛어셈블리(240) 및 고형화유닛들(246a, 246b, 246c, 246d, 246e)을 포함한다.17 and 18, the substrate processing apparatus 12 includes a support member 140, an application unit assembly 240, and solidification units 246a, 246b, 246c, 246d, and 246e.

지지부재(140)의 구성은 도 1의 기판 처리 장치(10)와 동일하다.The structure of the support member 140 is the same as the substrate processing apparatus 10 of FIG.

도포유닛어셈블리(240)는 제 1 도포유닛(240a), 제 2 도포유닛(240b), 제 3 도포유닛(240c), 제 4 도포유닛(240d) 및 제 5 도포유닛(240e)을 포함한다.The coating unit assembly 240 includes a first coating unit 240a, a second coating unit 240b, a third coating unit 240c, a fourth coating unit 240d and a fifth coating unit 240e.

제 1 도포유닛(240a)은 제 1 도포이송부재(241a) 및 제 1 도포부재(245a) 를 포함한다.The first coating unit 240a includes a first coating transfer member 241a and a first coating member 245a.

제 1 도포이송부재(241a)는 제 1 도포지지대(243a) 및 제 1 도포결합빔(242a)을 포함한다. 제 1 도포결합빔(242a)은 제 2 방향(2)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 도포결합빔(242a)의 양단은 제 1 도포지지대(243a)에 결합된다. 제 1 도포지지대(243a)는 제 3 방향(3)으로 연장된 막대 형상으로 제공된다. 제 1 도포결합빔(242a)은 제 3 방향(3)으로 이동 가능하게 제 1 도포지지대(243a)에 결합된다. 지지부재(140)의 양측에는 제 1 방향(1)을 따라 한 쌍의 레일(741)이 제공된다. 레일(741)은 제 1 도포결합빔(242a)의 길이에 대응하는 거리만큼 제 2 방향(2)으로 이격되어 위치된다. 제 1 도포지지대(243a)는 레일(741)상에 설치된다. 제 1 도포이송부재(241a)는 레일(741)을 따라 제 1 방향(1)으로 이동 가능하다.The first coating transfer member 241a includes a first coating support 243a and a first coating coupling beam 242a. The first coating beam 242a is provided in a rod shape extending in the second direction 2. Both ends of the first coating beam 242a are coupled to the first coating support 243a. The first application support 243a is provided in the shape of a rod extending in the third direction 3. The first coating beam 242a is coupled to the first coating support 243a to be movable in the third direction 3. On both sides of the support member 140, a pair of rails 741 are provided along the first direction 1. The rail 741 is spaced apart in the second direction 2 by a distance corresponding to the length of the first coating beam 242a. The first application support 243a is provided on the rail 741. The first coating and conveying member 241a is movable in the first direction 1 along the rail 741.

제 2 도포유닛(240b)은 제 2 도포이송부재(241b) 및 제 2 도포부재(245b) 를 포함한다. 제 3 도포유닛(240c)은 제 3 도포이송부재(241c) 및 제 3 도포부재(245c) 를 포함한다. 제 4 도포유닛(240d)은 제 4 도포이송부재(241d) 및 제 4 도포부재(245d) 를 포함한다. 그리고, 제 5 도포유닛(240e)은 제 5 도포이송부재(241e) 및 제 5 도포부재(245e) 를 포함한다.The second coating unit 240b includes a second coating transfer member 241b and a second coating member 245b. The third coating unit 240c includes a third coating transfer member 241c and a third coating member 245c. The fourth coating unit 240d includes a fourth coating transfer member 241d and a fourth coating member 245d. In addition, the fifth coating unit 240e includes a fifth coating transfer member 241e and a fifth coating member 245e.

도 17의 기판 처리 장치(12)는 고형화유닛들(246a, 246b, 246c, 246d, 246e)이 고형화부재들(246a, 246b, 246c, 246d, 246e)로 제공된다. 제 1 도포부재(245a) 및 제 1 고형화부재(246a)는 제 1 도포결합빔(242a)에 결합된다. 제 2 도포부재(245b) 및 제 2 고형화부재(246b)는 제 2 도포결합빔(242b)에 결합된다. 제 3 도포부재(245c) 및 제 3 고형화부재(246c)는 제 3 도포결합빔(242c)에 결합된다. 제 4 도포부재(245d) 및 제 4 고형화부재(246d)는 제 4 도포결합빔(242d)에 결합된다. 제 5 도포부재(245e) 및 제 5 고형화부재(246e)는 제 5 도포결합빔(242e)에 결합된다. 도포부재들(245a, 245b, 245c, 245d, 245e)은 각각 고형화부재들(246a, 246b, 246c, 246d, 246e)의 후방에 위치된다. 도포부재들(245a, 245b, 245c, 245d, 245e) 및 고형화부재들(246a, 246b, 246c, 246d, 246e)의 동작은 도 1의 기판 처리 장치에 제공되는 도포부재들(205a, 205b, 205c, 205d, 205e) 및 고형화부재(305)와 동일하다.In the substrate processing apparatus 12 of FIG. 17, the solidification units 246a, 246b, 246c, 246d, and 246e are provided to the solidification members 246a, 246b, 246c, 246d, and 246e. The first coating member 245a and the first solidifying member 246a are coupled to the first coating beam 242a. The second coating member 245b and the second solidifying member 246b are coupled to the second coating beam 242b. The third coating member 245c and the third solidifying member 246c are coupled to the third coating beam 242c. The fourth application member 245d and the fourth solidification member 246d are coupled to the fourth application combination beam 242d. The fifth coating member 245e and the fifth solidifying member 246e are coupled to the fifth coating coupling beam 242e. The application members 245a, 245b, 245c, 245d, and 245e are located behind the solidification members 246a, 246b, 246c, 246d, and 246e, respectively. The operation of the coating members 245a, 245b, 245c, 245d, 245e and the solidifying members 246a, 246b, 246c, 246d, 246e is performed by the coating members 205a, 205b, 205c provided in the substrate processing apparatus of FIG. , 205d and 205e and the solidifying member 305 are the same.

또 다른 실시 예에 의하면, 도 17의 기판 처리 장치(12)는 도 1의 기판 처리 장치(10)와 동일한 베이크부재, 검사유닛, 보수유닛어셈블리을 더 포함할 수 있다. 이 때, 도포유닛 어셈블리, 검사유닛 및 보수유닛어셈블리는 도 1과 동일하게 각각 상이한 레일에 위치된다.According to another embodiment, the substrate processing apparatus 12 of FIG. 17 may further include the same baking member, the inspection unit, and the repair unit assembly as the substrate processing apparatus 10 of FIG. 1. At this time, the coating unit assembly, the inspection unit and the repair unit assembly are located on different rails as in FIG.

또 다른 실시 예에 의하면, 도 17의 제 1 도포이송부재(241a), 제 2 도포이송부재(241b), 제 3 도포이송부재(241c), 제 4 도포이송부재(241d) 및 제 5 도포이송부재(241e)에는 각각 도 12의 제 1 도포주행부재(214a) 내지 제 5 도포주행부재(214e) 와 유사한 제 1 주행부재, 제 2 주행부재, 제 3 주행부재, 제 4 주행부재 및 제 5 주행부재가 제공될 수 있다. According to still another embodiment, the first coating and transferring member 241a, the second coating and transferring member 241b, the third coating and transferring member 241c, the fourth coating and transferring member 241d and the fifth coating and transferring member of FIG. Each of the member 241e includes a first travel member, a second travel member, a third travel member, a fourth travel member, and a fifth similar to each of the first coated travel member 214a to the fifth coated travel member 214e in FIG. 12. The traveling member may be provided.

제 1 도포부재(245a) 내지 제 5 도포부재(245e)와 제 1 고형화부재(246a) 내지 제 5 고형화부재(246e)는 그 길이가 기판의 길이보다 짧게 제공된다.The first coating member 245a to the fifth coating member 245e and the first solidifying member 246a to the fifth solidifying member 246e are shorter than the length of the substrate.

제 1 도포부재(245a) 및 제 1 고형화부재(246a)는 제 1 주행부재에 결합된다. 제 2 도포부재(245b) 및 제 2 고형화부재(246b)는 제 2 주행부재에 결합된다. 제 3 도포부재(245c) 및 제 3 고형화부재(246c)는 제 3 주행부재에 결합된다. 제 4 도포부재(245d) 및 제 4 고형화부재(246d)는 제 4 주행부재에 결합된다. 제 5 도포부재(245e) 및 제 5 고형화부재(246e)는 제 5 주행부재에 결합된다.The first application member 245a and the first solidification member 246a are coupled to the first travel member. The second application member 245b and the second solidification member 246b are coupled to the second travel member. The third application member 245c and the third solidification member 246c are coupled to the third travel member. The fourth coating member 245d and the fourth solidifying member 246d are coupled to the fourth traveling member. The fifth coating member 245e and the fifth solidifying member 246e are coupled to the fifth traveling member.

제 1 주행부재 내지 제 5 주행부재의 동작은 도 7의 주행부재들(603a, 603b, 603c, 603d, 603e)과 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.Since the operations of the first to fifth traveling members are the same as those of the driving members 603a, 603b, 603c, 603d, and 603e of FIG. 7, repeated descriptions thereof will be omitted.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

100: 지지부재 200:도포유닛어셈블리
200a: 제 1 도포유닛 200b: 제 2 도포유닛
200c: 제 3 도포유닛 200d: 제 4 도포유닛
200e: 제 5 도포유닛 300: 고형화유닛
400: 베이크부재 500: 검사유닛
600: 보수유닛어셈블리 701: 제 1 레일
702: 제 2 레일 703: 제 3 레일100: support member 200: coating unit assembly
200a: first coating unit 200b: second coating unit
200c: third coating unit 200d: fourth coating unit
200e: fifth coating unit 300: solidification unit
400: baking member 500: inspection unit
600: repair unit assembly 701: first rail
702: second rail 703: third rail

Claims (24)

기판이 위치되는 지지부재;
상기 기판에 용액을 도포하는 도포유닛을 포함하는 도포유닛어셈블리; 및
상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되고, 상기 기판에 도포된 상기 용액에 흡입압력을 제공하는 고형화유닛을 포함하고,
상기 도포유닛은,
상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 도포이송부재; 및
상기 도포이송부재에 결합되어, 상기 기판에 상기 용액을 잉크젯 방식으로 도포하는 도포부재를 포함하는 기판 처리 장치.A support member on which the substrate is located;
An application unit assembly including an application unit for applying a solution to the substrate; And
A solidification unit movably coupled to both sides of the support member and providing a suction pressure to the solution applied to the substrate,
The coating unit,
An application transfer member movably coupled to both sides of the support member; And
And a coating member coupled to the coating transfer member to apply the solution to the substrate by an inkjet method. 제 1 항에 있어서,
상기 고형화유닛은 상기 도포이송부재에 결합되는 고형화부재로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And the solidifying unit is provided as a solidifying member coupled to the coating and conveying member. 제 2 항에 있어서,
상기 도포유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 도포이송부재에 결합되는 주행부재를 더 포함하고,
상기 도포부재 및 상기 고형화부재는 상기 주행부재에 결합되는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The coating unit further includes a traveling member coupled to the coating transfer member to be movable in a direction parallel to the support member.
And the coating member and the solidifying member are coupled to the traveling member. 제 1 항에 있어서,
상기 고형화유닛은,
상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 고형화이송부재; 및
상기 고형화이송부재에 결합되고, 상기 기판의 상부에 있는 기체를 흡입하는 고형화부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The solidification unit,
A solidifying transfer member movably coupled to both sides of the support member; And
And a solidification member coupled to the solidification transfer member and sucking a gas on the upper portion of the substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 도포유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 도포이송부재에 결합되는 도포주행부재를 더 포함하고,
상기 도포부재는 상기 도포주행부재에 결합되는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The coating unit further includes a coating running member coupled to the coating and conveying member so as to be movable in a direction parallel to the supporting member.
The coating member is substrate processing apparatus coupled to the coating running member. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 고형화유닛은, 상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 고형화이송부재에 결합되는 고형화주행부재를 더 포함하고,
상기 고형화부재는 상기 고형화주행부재에 결합되는 기판 처리 장치.The method according to claim 4 or 5,
The solidifying unit further includes a solidifying running member coupled to the solidifying conveying member to be movable in a direction parallel to the support member.
And the solidifying member is coupled to the solidifying running member. 제 1 항에 있어서,
상기 고형화부재는 제 1 라인을 통해 펌프와 연결되고,
상기 고형화부재는 그 하면이 기체가 유입되는 흡입홀이 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The solidifying member is connected to the pump through the first line,
The solidification member is a substrate processing apparatus, the bottom surface thereof is formed with a suction hole through which gas is introduced. 제 1 항 또는 7 항에 있어서,
상기 고형화부재는 제 2 라인을 통해 기체를 공급하는 탱크에 연결되고,
상기 고형화부재의 하면에는 상기 제 2 라인으로 공급된 기체가 분사되는 분사홀이 형성되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1 or 7,
The solidification member is connected to the tank for supplying gas through the second line,
And a spray hole through which a gas supplied to the second line is sprayed on a lower surface of the solidifying member. 제 8 항에 있어서,
상기 제 2 라인에는 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부재가 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The second line is provided with a temperature control member for adjusting the temperature of the gas. 제 9 항에 있어서,
상기 온도조절부재는 상기 기체를 가열하는 히터인 기판 처리 장치.The method of claim 9,
The temperature control member is a substrate processing apparatus that is a heater for heating the gas. 제 9 항에 있어서,
상기 온도조절부재는 상기 기체를 냉각하는 쿨러인 기판 처리 장치.The method of claim 9,
The temperature control member is a substrate processing apparatus that is a cooler for cooling the gas. 제 1 항에 있어서,
상기 도포유닛어셈블리는, 상기 도포유닛을 5개포함하고,
5개의 상기 도포유닛은 각각 제 1 용액, 제 2 용액, 제 3 용액, 제 4 용액 및 제 5 용액을 상기 기판에 도포하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The coating unit assembly includes five of the coating unit,
And the five coating units each apply a first solution, a second solution, a third solution, a fourth solution, and a fifth solution to the substrate. 제 12 항에 있어서,
5개의 상기 도포유닛은 상기 지지부재의 반대쪽으로 순차적으로 배열되는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
And the five coating units are sequentially arranged opposite to the supporting member. 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 용액 내지 상기 제 5 용액은, 각각 상기 기판의 상면에 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 형성하는 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
Each of the first to fifth solutions forms a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer on an upper surface of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 지지부재의 상부에 위치되어, 상하로 승강 가능하게 제공되는 베이크부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
And a baking member positioned above the support member and provided to be capable of lifting up and down. 제 15 항에 있어서,
상기 베이크부재는 라인으로 기체탱크에 연결되고, 상기 라인에는 상기 기체탱크에서 상기 베이크부재로 공급되는 기체의 양을 조절하는 밸브가 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 15,
The bake member is connected to the gas tank in a line, the line is provided with a valve for controlling the amount of gas supplied from the gas tank to the bake member. 제 16 항에 있어서,
상기 라인에는 상기 기체를 가열하는 히터가 제공되는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
And the line is provided with a heater for heating the gas. 제 15 항에 있어서,
상기 기판의 상면을 검사하는 검사유닛을 더 포함하고,
상기 검사유닛은 상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 검사 이송부재; 및
상기 검사이송부재에 결합되어, 상기 기판의 상면을 촬영하는 검사부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 15,
Further comprising a inspection unit for inspecting the upper surface of the substrate,
The inspection unit includes a test transfer member coupled to both sides of the support member to be movable; And
And an inspection member coupled to the inspection transfer member to photograph an upper surface of the substrate. 제 18 항에 있어서,
상기 기판의 결함을 보수하는 보수유닛을 포함하는 보수유닛어셈블리를 더 포함하고,
상기 보수유닛은 상기 도포유닛과 동일한 수로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 18,
Further comprising a repair unit assembly including a repair unit for repairing the defect of the substrate,
And the repair unit is provided in the same number as the coating unit. 제 19 항에 있어서,
상기 보수유닛은,
상기 지지부재의 양측에 이동 가능하게 결합되는 보수이송부재;
상기 지지부재와 평행한 방향으로 이동 가능하게, 상기 보수이송부재에 결합되는 보수주행부재; 및
그 길이가 상기 도포부재의 길이보다 짧게 제공되고, 상기 기판에 용액을 도포하는 보수부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 19,
The repair unit,
A maintenance transfer member movably coupled to both sides of the support member;
A maintenance traveling member coupled to the maintenance transport member to be movable in a direction parallel to the support member; And
And a repairing member having a length shorter than that of the coating member and applying a solution to the substrate. 지지부재에 위치된 기판의 상면에 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층을 형성하는 용액 중 하나를 도포한 후, 상기 지지부재에 위치된 기판의 상면에 흡입압력을 제공하여, 상기 용액에 고형화 공정을 수행하는 기판 처리 방법.After applying one of a solution forming a hole injection layer, a hole transporting layer, an organic light emitting layer, an electron transporting layer or an electron injection layer on the upper surface of the substrate located on the support member, providing a suction pressure on the upper surface of the substrate located on the support member Thereby performing a solidification process on the solution. 제 21 항에 있어서,
상기 고형화 공정이 수행된 후, 상기 지지부재에 위치된 상기 기판을 가열하는 베이크공정을 수행하여, 상기 기판에 도포된 용액을 평탄화 하는 기판 처리 방법.22. The method of claim 21,
And performing a baking process of heating the substrate located on the support member after the solidification process is performed to planarize the solution applied to the substrate. 제 22 항에 있어서,
상기 용액을 편탄화 한 후, 상기 지지부재에 위치된 상기 기판의 상면을 촬영하여, 상기 기판의 상면에 있는 결함을 검사하는 기판 처리 방법.23. The method of claim 22,
And after photographing the solution, the upper surface of the substrate positioned on the support member is photographed to inspect for defects on the upper surface of the substrate. 제 23 항에 있어서,
상기 지지부재에 위치된 상기 기판의 상면 중에서 상기 결함이 있는 위치에 상기 용액을 도포하여, 상기 결함을 보수하는 기판 처리 방법.24. The method of claim 23,
A substrate processing method for repairing the defect by applying the solution to the defective position of the upper surface of the substrate located on the support member.
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