KR20130108313A - 제품의 코팅 제거 프로세스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제품과 대항-전극 사이에 전해질 베스에서 인가된 전압에 의해 코팅된 제품으로부터 코팅을 전기화학적으로 제거하기 위한 프로세스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 상승하는 전압 프로파일이 코팅 제거 프로세스 중에 선택된다. 이것은 시작시에 인가된 전압을 낮추는 효과를 가지며, 따라서 제품은 손상되지 않으나 전압의 상승은 코팅 제거 프로세스가 비경제적으로 긴 시간을 사용하는 것을 방지한다.

Description

제품의 코팅 제거 프로세스{PROCESS FOR REMOVING A COATING FROM WORKPIECES}

본 발명은 특히, 2층 또는 다층 시스템 및/또는 관련 제품 홀더에서 비전도성 코팅이 된 제품으로부터 코팅을 제거하기 위한 프로세스에 관한 것이다.

코팅 제거 프로세스는 코팅 설비에서 사용되는-그리고 불가피하게 코팅된- 제품 홀더를 예를 들어 코팅을 없애는데 사용되어 제품 홀더를 재사용할 수 있도록 한다. 게다가, 코팅 제거 프로세스는 잘못 코팅된 제품으로부터 코팅을 벗겨내어 재코팅 준비하는데 사용된다.

낡고 부적절하게 코팅된 제품으로부터 코팅을 제거하기 위해, 예를 들어 WO2008/028,311에 기재된 바와 같은 전기화학적인 프로세스도 사용된다. 이러한 목적을 위해, 코팅을 벗겨내는 설비가 사용되고 예를 들어 액상 전해질 보관용 탱크를 포함하는데, 탱크 안에는 대향 전극이 제공되는 전력 공급 디바이스의 일 극에 접속될 수 있다. 대부분의 코팅 제거 설비는 그 코팅이 제거될 제품을 고정하기 위한 수단을 포함한다. 일반적으로, 제품들은 애노드로서 접속되고 대향 전극은 전원 공급장치에 캐소드로서 접속되는 방식으로 개별적으로 접촉된다.

사용 도중에, 탱크는 전해질로 채워지고 제품은 전해질 안에 담그어진다. 제품과 대향 전극 사이에는, 제품의 코팅이 제거되도록 하는, 사전결정된 정전압이 인가된다. 대향 전극 표면은, 코팅을 견디는 기체(base body)의 부식을 피하고 코팅의 균일한 제거를 달성하기 위해, 코팅이 제거될 제품 표면 영역에 상에 가능하면 고르게 전류 흐름이 분배되는 방식으로 구성되고 배치되어야 한다.

다른 요인들이 코팅 제거 프로세스에 영향을 미친다. 이것은 특히 온도, 사용된 전해질, 전압, 대향 전극에 대한 제품의 기하학적 구조, 위치 및 거리뿐만 아니라 전류를 포함한다. 이점에서는, 이러한 요인들이 서로 상호 영향을 미친다는 것에 주의해야 한다. 예를 들어, 베스(bath) 안에서의 온도 상승은 일반적으로 증가한 전도성을 야기한다. 베스가 전압에 의해 제어될 경우, 전류 흐름은 이 경우 증가한다. 베스가 전류에 의해 제어될 경우, 저전압으로 이어질 것이다. 상이한 전해질이 상이한 온도-전도성 작용을 야기할 것이라는 것도 명확하다.

코팅 제거 프로세스에 영향을 미치는 또 다른 요인은 제거될 층 또는 층의 전도성이다. 특히 비전도성-층에서 제거하는 경우 발생할 수 있는 문제는 기체의 표면에 대한 손상으로, 본 기술의 상태에 따라 코팅을 제거한 후, 기체가 통계학상으로 분배된 자국을 가게 된다는 것이다. 이러한 자국은 이하 홀(hole)이라고 불린다.

높게 인가된 전압에서, 홀의 사이즈, 즉 표면에 대한 손상이 증가하는 것을 관찰할 수 있다. 반대로, 더 적은 전압은 더 작은 홀을 만들고 따라서 기판 표면에 대한 손상이 줄어든다. 기판 표면의 손상을 가능한한 적게 하기 위해 가능한한 낮은 전압을 선택하는 것이 제안된다. 그러나, 이것은 긴 코팅 제거 시간으로 이어져, 코팅 제거 프로세스가 비싸지게 하고 일부환경에서는 비경제적이게 한다. 예를 들어 16V 전압이 약 10분의 코팅 제거 시간과 큰 홀의 원인이 될 경우, 5V 전압을 사용하여, 표면은 덜 손상되더라도 코팅 제거 프로세스는 3 시간 이상 지속될 수 있을 것이다. 본 기술의 상태에 따르면 수용가능한 VYAIS 손상과 수용가능한 코팅 제거 시간 사이에서의 절충이 마련되어야만 한다.

상경계(phase boundary) 금속/전해질 용액에서 피막하는 도중에 발생하는 화학적 변환은 성분 전류 I₁, I₂를 사용하여 예시될 수 있다. 이 경우 I₁은 금속 손실과 관련된 양극성 성분 전류를 나타내고, I₂는 음극성 산소 환원과 관련된 성분 전류를 나타낸다. 어떤 전압도 인가되지 않는 경우, 전체 전류 I_G = 0, 즉 I₁ = I₂가 된다. 외부 전류의 영향아래에서는, 전체 전류 I_G 및 전위 U(I_G)가 변할 것이다. 이 프로세스는 분극화라고 불려지며, 미분 계수(ΔU/ΔI)는 분극 저항(R_{P )}이고, 상호간의 분극 전도도이다. DE102004002763에 따르면, 측정된 분극 전류 또는 측정된 분극 값은 인가된 DC 전압의 함수로서 변화한다. 이러한 방식으로, 전압 특성/곡선을 제어하기 위한 분극 전류 또는 전압 특성/곡선을 제어하기 위한 분극 전도도 값을 결과적으로 결정할 수 있다. DE102004002763에서, 동작 지점은, 직류 전압의 함수로서 분극 전류가 최대값을 가지는 곳, 즉 분극 전도도 값이 0의 값을 갖는 지점에 구축된다. 불행히도, 이러한 접근은 전기적으로 전도 코팅 물질에 대해서만 생산적이다. 코팅의 가장 바깥층이 단순히 주변 산화로부터 야기되는 보호되는 어떤 것이 아니라 의도적으로 인가된 전기적 비전도성 층일 경우, 이 방법도 전술된 허용할 수 없는 홀을 만들게 될 것이다.

DE19840471 및 WO9954528에도, 코팅 제거를 위한 전기적 프로세스가 기재되어 있지만, 오직 전기적으로 전도성 칠로 코팅된 제품에 관한 것이다.

따라서, 더 짧은 코팅 제거 시간 안에 덜 손상된 표면을 생성하는 전기적으로 전도성이 아님 표면으로 코팅하기 위한 코팅 제거 프로세스에 대한 요구가 존재한다.

본 발명의 목적은 벗겨질 제품의 표면에 대한 손상이 방지되면서 단시간의 처리 시간으로 이어지는 전기화학적 코팅 제거 프로세스를 기반으로 하는 프로세스를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 이 목적은 제품에 인가되는 전압이 코팅 제거 프로세스 도중에 증가함으로써 달성된다. 본 발명에 따르면, 점진적이고 연속적인 증가가 코팅 제거 프로세스 동안 선택될 수 있다. 본 발명에 따라 선택된 전압 증가는 반드시 단조로울 필요는 없다. 그러나 코팅 제거 프로세스를 시작할 때 상대적으로 낮은 전압을 갖는 상이 있어 적어도 평균적으로 코팅을 벗겨내는 과정 중에 증가하는 것이 중요하다. 이와 같은 전압 증가로, 일정한 전압에서 비슷한 코팅 제거 시간을 달성하는 프로세스보다 표면 손상이 상당히 적은 것으로 나타나는 것을 놀랍게도 보여준다.

본 발명자는 기판 표면에 대한 손상이 왜 증가하는 전압 진행으로 방지되는 지에 관해서는 잘 모른다. 그러나 특히 비 전도성 층을 벗겨낼 경우, 전도성 기판의 분리된 작은 제 1 영역이 노출되는 것을 추측할 수 있다. 이 국지적인 영역에서는, 급격한 전류 밀도의 중가가 있다. 전체 전류 흐름은 이 작은 영역에 집중된다. 이것은 아마도 국지적으로 집중된 온도 상승을 초래하고, 한편으로는 거기에 산화력의 증가를 초래한다. 이 점에서, 입자들이 층으로부터 불어 날려지고 입자들로 기판의 일부를 가져가 버리는 것을 배제할 수 없다. 이것은 시작할 때 이처럼 낮은 전압을 인가함으로써 방지될 수 있고 이러한 종류의 손상은 피할 수 있다.

코팅을 제거하는 과정 동안, 전도성 기판의 더욱더 큰 영역이 노출되는 경우, 국지적인 전류 밀도는 많이 감소하는 반면 전체 전류 흐름은 일정하게 유지된다. 다음으로 전압이 증가하여, 높은 코팅 제거율을 달성한다.

여기에 덧붙여, 본 발명자는 독창적인 전압 진행을 사용하는 경우 프로세스 안정성을 상당히 개선할 수 있고 전술된 요인의 변경에 의해 코팅 제거 프로세스에 상당히 감소한 방식으로 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 것을 알게 되었다. 이것은 특히 다양하게 잘-접촉된 제품에 대해서도 적용된다.

본 발명에 따르는 코팅 제거 프로세스는 전압의 연속적 및/또는 점진적 증가로 일정한 전압에서 비슷한 코팅 제거 시간을 달성하는 프로세스보다 표면 손상이 상당히 적으며, 이러한 전압 진행으로 인해 프로세스의 안정성이 개선된다.

도1은 제품으로부터 코팅을 전해 제거하기 위한 전형적인 디바이스를 나타낸
다.
도2는 접촉되지 않은, 즉, 아직 코팅되지 않은 제품의 표면을 나타낸다.
도3은 8V의 일정 전압으로 코팅이 제거된 제품의 표면을 나타낸다.
도4는 16V의 일정 전압으로 코팅이 제거된 제품의 표면을 나타낸다.
도5는 전압의 독창적인 스텝-프로세스 진행을 나타낸다.
도6은 도5에 따르는 스텝-프로세스 진행으로 코팅이 제거된 제품의 표면을 나타낸다.

이제 본 발명은 도면과 예를 기반으로 상세히 설명될 것이다.

예에서, 2㎛ 두께의 CrN 층 및 2㎛ 두께의 DLC 층으로 코팅된 이른바 흔히 강철 태핏(tappet)의 코팅이 제거된다.

도1은 비전도성 물질로 구성되거나 그 내부가 비전도성 물질로 코팅되어 내부 벽이 비 전도성인 탱크(2)를 포함하는 사각형상의 하우징(1)을 갖는 코팅 제거 유닛을 나타낸다. 이것은 전해질을 저장하는데 사용된다. 탱크(2)뿐만 아니라, 스트레이너(strainer) 또는 필터를 구비한 오버플로우(3)도 제공된다.

이 예에서 전해질은 삼투 물에서 약 5[Vol%] DECONEX HT1 175이다.

양극의 조정가능한 전압원(70)의 한 극은 홀더(5)에 접속된다.

작업 도중에, 홀더(5)에는 코팅이 제거될 제품(9)이 적재된다. 명확하기 하기 위해, 참조번호는 3개의 제품만을 가리킨다. 전압원(70)은 연속 및/또는 점진적인 조절을 허용하는 조정가능한 전압원으로서 실행된다. 홀더(5)는 큰 노력 없이도 제거될 수 있는 방식으로 하우징(1)과 접속된다.

전압원(70)의 다른 극은 예를 들어 그리드 전극으로 구성될 수 있는 반대 전극(12)에 접속되는데, 탱크(2)의 내부에 배열된다. 반대 전극(12)은 리셉션을 향하는 반대 전극 표면을 갖고 반드시 탱크(2)의 전체 높이에 이상으로 연장된다.

가열 및 냉각 디바이스가 탱크(2)에 추가로 제공되고, 전해질 투입구와 펌프 또는 교반기처럼 전해질을 이동시키기 위한 디바이스 뿐만 아니라 초음파 발생기도 제공된다(도시되지 않음).

작업 도중에, 탱크(2)는 액상 전해질로 적어도 상부 테두리(rim)에 가능한한 가깝게 채워진다. 탱크(2)안에 제공된 코팅 제거 유닛의 다른 모든 구성요소뿐만 아니라 홀더(5)는 전해질에 의해 공격당하지 않은 물질로 만들어져야 하는데, 일반적으로 스테인레스 스틸 또는, 예를 들어 일부 자성물질에 대해 이것이 불가능하다면, 스테인레스 호일로 캡슐화되어야 한다.

다음으로 전압원(70)은 제품 및 반대 전극 사이의 전위차를 발생시키는데, 그 진행은 도5에 반영되어 있다.

이 프로세스의 장점을 이해할 수 있도록하기 위해, 통상적인 코팅 제거 프로세스로 코팅이 제거된 제품의 표면과 본 발명에 따라 코팅이 제거된 제품의 표면을 갖는, 새로운, 코팅되지 않은 제품의 표면을 비교하는 것이 도움이 될 수 있다.

따라서 도2는 새로운, 코팅되지 않은 제품을 나타낸다. 이 제품은 참조 부호 "1"로 예를 들어 표시된바와 같이, 아주 많이 이격되고 작은 표면 결함을 갖는다. 이 결함은 겨우 3㎛의 직경을 갖는다. 반대로, 도3은 8V의 일정한 전압에 의해 코팅이 제거된 제품의 표면을 나타낸다. 이러한 전압은 약 2시간의 코팅 제거 시간을 창출한다. 이 제품은 도2의 제품에 해당된다. 깨끗한 표면 결함을 볼 수 있다. 그림에 명확하게 표시되는 바와 같이, 표면 결함의 수와 결함의 직경은 증가한다. 게다가, 13㎛ 및 18㎛ 사이의 직경을 야기하는, 3개의 결함 지점 "1", "2", "3"이 측정된다. 도4는 도1에 해당하는, 코팅이 일정전압에서 제거된 제품을 나타낸다. 그러나 이제 코팅 제거 프로세스 동안 인가되는 전압은 16V이다. 이로 인해, 코팅 제거 시간은 10분으로 줄어들 수 있다. 그러나, 결함의 수와 결함의 사이즈는 도3에 비해 급격하게 증가한다. 3개의 결함은 예로서 측정되었는데, 그 직경은 10㎛ 및 36㎛ 사이이다.

이와 대조적으로, 도6은 본 발명의 프로세스에 따라 코팅이 제거된 제품을 나타낸다. 이 제품은 이전의 것에 다시 해당된다. 도5에 따르면, 전압은 처음 3분 동안 3V로 유지된다. 이른바 안전 스템은 코팅 제거의 제 1 상(phase)을 구성한다. 층 물질은 대개 기판에 대한 미세 기공에서 제공된다. 전압을 낮게 유지함으로써, 상대적으로 작은 전류가 처음에 전체에 결쳐 흐른다. 3분 이후에, 전압은 3.5V로 약간 증가한다. 층의 홀은 그 치수가 지속적으로 증가하는 기판 상에 먼저 구성될 것이다. 주로 층의 홀 가장자리에 부식이 발생할 수 있다. 층 홀 표면의 증가로, 전체적으로 사용가능한 가장자리가 증가하여, 전체 전류 량이 기판의 손상없이 증가할 수 있다. 따라서, 6분 후에, 전압은 4.5V로 증가한다. 9분 후에 전압은 6V로 설정된다. 12분 후에, 전압은 9V로 상승한다. 이 프로세스의 15분 후에, 전압은 12V로 증가한다. 16V로의 전압의 추가적인 증가는 19분 이후에 이뤄진다. 이것이 전해질 갱신 이후의 첫번째 코팅 제거이면, 전압은 24분이후에 17.5V로 설정된다. 따라서 전체적으로, 코팅 제거는 30분 동안 지속된다. 이것은 8V의 인정한 전압을 사용한 코팅 제거에 대해 상당히 적은 시간이다. 낮은 코팅 제거 시간에도 불구하고, 도6에 명확하게 나타나는 바와 같이, 표면은 8V의 일정한 전압을 사용한 경우보다 상당히 적은 손상을 입는다. 도2에 따라 처리되지 않은 제품 표면과 비교하면, 결함의 수만 약간 증가했을 뿐이다. 약 2㎛ 내지 4㎛인 결함의 사이즈도 CFL되지 않은 표면의 결함 사이즈의 범위내에 있다. 따라서 이 방법은 낮은 코팅 제거 시간에도 불구하고 적게 손상된 표면을 달성하는 것을 가능하게 한다.

바람직하게는 선택될 전압 진행은 프로세스를 최적화하기 위해, 상이한 타입의 제품과 상이한 타입의 코팅에 적용된다. 그러나 결함을 피하기 위해 낮은 전압으로 시작하는 것이 중요하다. 본 발명에 따르면, 이 전압은 코팅 제거 시간을 최소화하기 위해 증가된다.

최적화된 전압 진행을 달성하기 위해 당업자에 대해 상이한 가능성이 존재한다. 예를 들어, 일정하지만 각각의 시간에는 상이하게 높은 전압을 이용하는 첫번째 일련의 테스트에서 여러 코팅 제거 프로세스를 실행하고 따라서 표면이 수용가능한, 즉 충분히 온전한 때까지의 전압을 결정하는 것이다.

두 번째 일련의 테스트에서, 당업자는 결정된 시작 전압(V1)을 코팅 제거 시작 간격(EI1) 이상으로 설정하면, 이 코팅 제거 시작 간격(EI1) 이후 전압이 증가하고 이 시점으로부터 다시 일정한 전압이지만 각 테스트 마다 다른 전압에서 코팅 제거를 계속한다. 이것은 시작 간격 이후 표면 손상없이 선택될 수 있는 전압이 얼마나 높은지를 확인할 수 있도록 할 것이다. 따라서 V1 보다 큰, 결정된 전압(V2)은 제 2 코팅 제거 간격(EI2) 동안 일정하게 유지된다.

코팅 제거가 EI1 동안 V1으로 먼저 발생한 다음 EI2 동안 V2로 발생하고 다음으로 코팅 제거가 상이하지만 일정한 전압에서 완료되더라도, 세 번째 코팅 제거 간격(EI3)에 대한 일련의 테스트가 다음에 이어진다. 이러한 방식으로, 최대 전압(V3)은 더 이상 표면이 공격당하지 않는 곳에 도달한다.

간격의 선택은 당업자에게 달려있다. 간격은 동일한 길이 또는 상이한 길이 모두를 선택할 수 있다. 개별적인 코팅 제거 간격이 작을수록, 일련의 테스트를 수행하는 것이 더욱 힘들지만 얻을 수 있는 최고의 점진적인 프로세스에 더욱 가까워진다. 경계선상에 있는 경우, 지속적으로 증가하는 전압 진행을 달성할 수 있다. 간격의 부족으로부터, 후자는 일련의 테스트 없이도 삽입될 수 있다.

유리하게, 창조적으로 인가된 전압 진행은 변화가 없는데, 특히 바람직하게는 더욱 엄격하게 변화가 없다. 그러나, 순간적으로 전압을 낮추는 것은 기판 표면을 손상시키지 않는다는 것이 앞에서 명확해져, 전압 진행이 단조롭게 진행하지만 특정 영역에 걸쳐 더욱 작은 전압을 허용할 경우 창의적인 것으로 여겨진다. 이러한 적용은 특히 예를 들어 시작 위상에서 작은 진폭으로 제한되고 코팅 프로세스동안 더 높은 진폭으로 급증하는 교번 전압에 대해 적용된다. 전술된 것과 유사한 일련의 테스트는 당업자가 최적의 전압 진행에 가깝게 하도록 한다.

제품으로부터 제거될 층은 바람직하게는 다공성 층이다. 이 방식에서, 낮은 전압이 인가되는 경우, 전류 흐름과 전해질 반응이 발생하도록 보장할 수 있다.

논의중인 이 프로세스의 한 특성은 완벽하게 벗겨진 부분에 대해 높은 전압(예를 들어 16V)이 여전히 인가되어도, 기판에 어떤 손상도 발생하지 않는다는 것이다. 코팅 제거 프로세스에 대한 종료 기준은 중요하지 않다.

다음의 예에서, 이 프로세스는 상이한 비금속 층, 기판 및 전해질을 기반으로 테스트되고 이 기술의 상태에 따르는 일정 전압 방법과 비교된다.

예 1

기판 : 예를 들어 레이싱 층의 구성요소로 사용된, TiAl 합금, : 3 ~ 5㎛ 사이의 CrC

전해질 : 5% Deconex HT1 175

전압 진행 : a) 7 - 10분 동안 일정한 10V

b) 10 - 15분동안 일정한 8V

c) 3V 3분, 5V 5분, 6V 5분

이 부분은 방법 a) - c)에 의해 벗겨졌고, 코팅 제거의 질은 a) - c)로 증가하고, 제거된 기판의 a)에서 c)로의 변색의 감소에 의해 나타난다. 따라서, a)에 따라 벗겨진 기판은 강한 변색을 나타내고, b)에 따라 벗겨진 기판은 부분적으로 변색되고, c)에 따라 벗겨진 기판은 변색되지 않는다.

예 2 :

기판 : 예를 들어 몰드 제작을 위해 사용되는, 스틸 1.2379,

층 : 3 - 5㎛ 사이의 CrN

전해질 : 2% NaOH

전압 진행 : a) 7-15분 동안 일정한 12V

b) 10-25분 동안 일정한 7.5V

c) 2.5V 3분, 5V 5분, 8V 7분, 10V 7분

이 부분은 방법 a) - c)에 의해 벗겨지고, 코팅 제거의 질은 a)에서 c)로 증가한다.

예 3 :

기판 : 예를 들어 도구에 대해 사용되는, HSS 스틸(hob)

층 : 3 - 5㎛ 사이의 AlCrN

전해질 : 5% Deconex HT1 1175

전압 진행 : a) 7-15분 동안 일정한 12V

b) 10-25분 동안 일정한 8V

c) 2.5V 3분, 5V 5분, 8V 7분, 10V 8분

이 부분은 방법 a) - c)에 의해 벗겨지고, 코팅 제거의 질은 a)에서 c)로 증가한다.

예 4 :

기판 : 예를 들어 도구에 대해 사용되는, 초경합금 타입 k(boror)

층 : 3 - 5㎛ 사이의 AlCrN

전해질 : NH4/NO3/CH3COOH(EP1080254 참조)

전압 진행 : a) 3-60초 동안 일정한 15V

b) 2.8V 10초, 5V 10초, 8V 10초, 10V 10초

이 부분은 한번은 방법 a)에 의해, 그리고 한번은 방법 b)에 의해 벗겨지고, 코팅 제거의 질은 a) 보다 b)가 훌륭하다. 원통형 음극이 코팅 제거를 위해 사용된다.

전기적으로 비전도성 표면을 갖는 제품으로부터 코팅을 제거하기 위한 프로세스가 제시되었는데, 이 프로세스는 전해질에 의해 수행되고 다음 단계를 포함한다.

- 전력 공급 디바이스의 일 극에 접속될 수 있는 전극이 내부에 제공되는 탱크를 준비하는 단계

- 전극이 전해질과 접촉하도록 탱크 안에 전해질을 채우는 단계

- 하나 또는 복수의 제품을 전해질 안에 가라앉히는 단계

- 제품 코팅의 적어도 부분적인 제거를 위해 제품과 전극 사이에 전압을 인가하는 단계로서, 여기에서 적어도 부분적인 코팅 제거 중에 전압은 제 1 시점에서 첫번째 전압이 인가되고 마지막 시점에서 제 1 전압보다 높은 전압이 인가되고 홀의 생성을 초래하지 않는 방식으로 조정되고, 여기에서 제 1 시점에서 더 높은 제 2 전압의 응용은 홀의 생성을 초래함.

바람직하게는, 적어도 일부의 코팅 제거 중에 전압은 전극과 제품 사이의 전위 차의 값이 지속적으로 및/또는 점진적으로 증가하는 방식으로 조정된다.

바람직하게는, 전압은 적어도 일부의 코팅 제거 중에 전위차가 단조롭게, 바람직하게는 엄격하게 단조로운 방식으로 조정된다.

전압은 코팅 제거 시작시 제 1 시간 간격 EI1 동안 전위치가 제 1의 값 U1에서 반드시 일정하게 유지되고 제 1 시간 간격 바로 다음의 시간 간격 EI2 동안 전위차는 제 2의 값 U2에서 일정하게 유지되는 방식으로 조정될 수 있는데, 여기에서 U1 < U2 이다.

Claims (4)

1. 전기적으로 비전도성 표면을 갖는 제품으로부터의 코팅 제거 프로세스로서, 이 프로세스는 전해질에 의해 수행되고,
   - 전력 공급 디바이스의 일 극에 접속될 수 있는 전극이 내부에 제공되는 탱크를 준비하는 단계;
   - 전극이 전해질과 접촉하도록 탱크 안에 전해질을 채우는 단계;
   - 하나 또는 복수의 제품을 전해질 안에 가라앉히는 단계;
   - 제품 코팅의 적어도 부분적인 제거를 위해 제품과 전극 사이에 전압을 인가하는 단계를 포함하고,
   적어도 부분적인 코팅 제거 중에 상기 전압은 첫번째 시점에서 첫번째 전압이 인가되고 마지막 시점에서 상기 첫번째 전압보다 높은 전압이 인가되고 홀의 생성을 초래하지 않는 방식으로 조정되고, 여기에서 첫번째 시점에서 더 높은 두번째 전압의 응용은 홀의 생성을 초래하는 것을 특징으로 하는
   코팅 제거 프로세스.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   적어도 부분적인 코팅 제거 중에 상기 전압은 전극과 제품 사이의 전위차가 지속적으로 및/또는 점진적으로 증가하는 방식으로 조정되는 것을 특징으로 하는
   코팅 제거 프로세스.
   
3. 제 1 항 및 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
   적어도 부분적인 코팅 제거 중에 상기 전위차는 단조롭게, 바람직하게는 엄격하게 단조롭게 상승하는
   코팅 제거 프로세스.
   
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   코팅 제거 시작시 제 1 시간 간격 EI1 동안 전위차는 제 1의 값 U1으로 반드시 일정하게 유지되고 제 1 시간 간격 바로 다음의 시간 간격 EI2 동안 전위차는 제 2의 값으로 일정하게 유지되고, U1 < U2 인 것을 특징으로 하는
   코팅 제거 프로세스.

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