KR20130108297A - 카메라를 위한 복수의 광학 장치를 제조하는 방법 - Google Patents
카메라를 위한 복수의 광학 장치를 제조하는 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130108297A KR20130108297A KR1020137006420A KR20137006420A KR20130108297A KR 20130108297 A KR20130108297 A KR 20130108297A KR 1020137006420 A KR1020137006420 A KR 1020137006420A KR 20137006420 A KR20137006420 A KR 20137006420A KR 20130108297 A KR20130108297 A KR 20130108297A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lens module
- lens
- mount
- wafer
- ffl
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 99
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 41
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 15
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 18
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00278—Lenticular sheets
- B29D11/00307—Producing lens wafers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
- G02B13/006—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element at least one element being a compound optical element, e.g. cemented elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/003—Alignment of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14687—Wafer level processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
본 발명은, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a)를 제조하는 방법으로서,
각각의 광학 장치(20a)는 이미지 센서 평면(5)을 포함하는 이미지 센서와 조립하기 위한 고정 초점 렌즈 모듈(20a)을 구비하고, 각각의 고정 초점 렌즈 모듈(2a)은 하나 이상의 렌즈(17a, 18a) 또는 렌즈 부품을 포함하며, 상기 방법은,
● 복수의 렌즈 모듈(2a..2d)을 제조하는 단계;
● 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대한 렌즈 모듈 값을 결정하는 단계로서, 렌즈 모듈 값은 대응하는 렌즈 모듈(2a..2d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6d)와 관계되는 단계;
● 마운트 요소(3a..3b)를 렌즈 모듈(2a..2b)에 제공하고 할당하는 단계로서, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈(2a..2b)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 고정된 이격 거리(6a..6b)를 규정하기 위해 광학 장치(20a) 내에 배치되도록 의도되고, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서 평면(5) 내에 위치되도록, 복수의 렌즈 모듈(2a..2d) 사이의 렌즈 모듈 값의 변화를 보상하기 위해, 렌즈 모듈(2a)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 기하학적 거리(6a)가 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대해 렌즈 모듈(2a..2b)의 광학 특성에 따라 개별적으로 또는 그룹을 이루어 조절되도록 하는 가변적인 마운트 FFL 섹션(7a..7b)을 갖는 단계;
● 렌즈 모듈(2a)과 마운트 요소(2a)를 조립하여 광학 장치(20a)를 형성하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
각각의 광학 장치(20a)는 이미지 센서 평면(5)을 포함하는 이미지 센서와 조립하기 위한 고정 초점 렌즈 모듈(20a)을 구비하고, 각각의 고정 초점 렌즈 모듈(2a)은 하나 이상의 렌즈(17a, 18a) 또는 렌즈 부품을 포함하며, 상기 방법은,
● 복수의 렌즈 모듈(2a..2d)을 제조하는 단계;
● 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대한 렌즈 모듈 값을 결정하는 단계로서, 렌즈 모듈 값은 대응하는 렌즈 모듈(2a..2d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6d)와 관계되는 단계;
● 마운트 요소(3a..3b)를 렌즈 모듈(2a..2b)에 제공하고 할당하는 단계로서, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈(2a..2b)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 고정된 이격 거리(6a..6b)를 규정하기 위해 광학 장치(20a) 내에 배치되도록 의도되고, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서 평면(5) 내에 위치되도록, 복수의 렌즈 모듈(2a..2d) 사이의 렌즈 모듈 값의 변화를 보상하기 위해, 렌즈 모듈(2a)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 기하학적 거리(6a)가 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대해 렌즈 모듈(2a..2b)의 광학 특성에 따라 개별적으로 또는 그룹을 이루어 조절되도록 하는 가변적인 마운트 FFL 섹션(7a..7b)을 갖는 단계;
● 렌즈 모듈(2a)과 마운트 요소(2a)를 조립하여 광학 장치(20a)를 형성하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 CMOS 또는 CCD 카메라와 같은 디지털 카메라 장치의 분야에 관한 것이다. 그것은 광학 장치를 제조하기 위한 방법, 그러한 카메라를 위한 광학 장치, 및 상기 광학 장치를 포함하는 카메라에 관한 것이다.
카메라와 특히 집적 카메라 광학계가 현재 이동 전화, 컴퓨터, 웹캠(web cam) 등을 비롯한 대부분의 제조된 임의의 전자 장치 내에 집적된다. 이러한 카메라가 경제적으로, 예를 들어 병렬 처리로 제조될 수 있고, 그것들이 기계적으로 복잡한, 제조하기 어려운 또는 취급하기 까다로운 부품을 최대한 적게 구비하는 것이 점점 더 중요해지고 있다. 특히, 이동 전화 응용뿐만 아니라 다른 응용에 대해서도, 얇은, 즉 광축 방향으로의 범위가 작은 카메라에 대한 수요가 또한 증가하고 있다. 그럼에도 불구하고, 그러한 집적 카메라에 의해 달성되어야 하는 해상도에 대한 요구도 또한 증가하고 있다.
경제적인 이유로, 광학 장치의 구성요소, 예를 들어 렌즈 모듈은 흔히 웨이퍼-스케일로 제조된다. 이에 의해 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택이 자동 공정으로 제조되고, 복수의 동류 구성요소, 예컨대 렌즈 모듈을 포함하며, 이러한 복수의 동류 구성요소는 후속 공정에서 그것들을 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택으로부터 분리시킴으로써 개별화된다.
광학 장치, 그것들 중 렌즈 모듈은 또한 이미지 센서 요소가 그것 상에 배치되는 이미지 센서 평면을 규정하는 이미지 센서를 갖춘 광전자 유닛을 포함한다. 이러한 광전자 유닛도 또한 전술된 바와 같이 웨이퍼-스케일로 제조될 수 있다. 이러한 유형의 제조 공정이 종래 기술에서 잘 알려져 있으며, 예컨대 특허 공개 WO 2009/076 786에 기술된다.
렌즈 모듈은 카메라의 광전자 유닛의 이미지 센서 평면상으로의 입사광의 안내 및 분포를 위한 역할을 하는 하나 이상의 렌즈 또는 렌즈 부품의 배열체를 포함한다. 이러한 렌즈 모듈은 일단 광학 장치 내에 조립되면 광전자 유닛의 이미지 센서 평면과 렌즈 모듈 사이의 거리에 맞도록 배치되는 고정 초점을 갖는다. 따라서 고정 초점은 마지막 웨이퍼 평면인, 즉 본 경우에 센서로 지향된 것인 렌즈(더 정확히 말하면 대물 렌즈)의 마지막 물리적 평면과 이미지형성될 물체에 대향하는 측, 즉 센서측의 초점면 사이의 거리에 해당하는 플랜지 초점 거리(flange focal length)(FFL)에 의해 규정된다. 따라서, 플랜지 초점 거리는 후방 FFL을 지칭한다. 높은 이미지 선명도를 달성하기 위해, 초점면과 이미지 센서 평면은 일치하여야 한다. 즉, 카메라용 광학 장치의 대규모 제조 공정에 고정 초점 렌즈 모듈을 사용하여, 모든 렌즈 모듈이 일정한 FFL을 가져야 한다.
그러나, 제조 공차로 인해, 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체의 렌즈 모듈 및/또는 상이한 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체의 렌즈 모듈이 어느 정도 가변 FFL-값을 갖는다. 즉, 렌즈 모듈의 FFL-값은 상당히 예컨대 도 3에 도시된 바와 같은 정규 분포를 따른다. 이러한 정규 분포의 중심으로부터 떨어져 놓인 FFL을 갖는 렌즈 모듈이 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서 평면으로부터 멀리 떨어져 놓일 것이기 때문에 불량 처리되어야 하는 것이 명백하다. 그러나, 그러한 광학 장치의 경제적인 제조를 위해, 최대한 적은 불량품이 발생하는 것이 필수적이다. 언급된 제조 공차를 감소시키기 위해, 제조 공정은 단지 제한된 정도로 개선될 수 있을 뿐이다. 따라서, 불량 처리된 구성요소의 양을 감소시키기 위한 다른 방식을 찾아내어야 한다.
종래 기술로부터, 렌즈가 배럴 및 마운트 내로 조립된 다음에 조립 후 이미지 센서에 포커싱(focusing)되는 것이 알려져 있다. 이러한 접근법은 포커싱 단계에 의해 초래되는 추가의 조립 비용의 단점을 갖는다. 다른 단점은 배럴/마운트 해법이 보통 더욱 크기 때문에 큰 카메라 풋프린트(footprint)이다. 또한, 이 방법은 이미지 센서 상의 이른바 "이물질(foreign material)"의 위험을 갖는다. 이는 포커싱 조작 중 배럴/마운트의 입자가 센서 상으로 낙하될 수 있기 때문이다.
또한 종래 기술로부터, 예컨대 모든 렌즈에 대해 고정된 높이를 갖는 마운트 또는 기저부 스페이서에 의해, 고정된 초점 거리에서 렌즈를 조립하는 것이 알려져 있다. 이 방법은 위에 언급된 접근법의 단점을 극복하지만, 제조 배치(batch) 내의 렌즈가 그 FFL의 일정 분포(통상의 제조 공차에 의해 초래됨)를 가지면, 많은 조립된 렌즈가 초점이 맞지 않을 것이어서, 수율이 매우 낮을 수 있다.
본 발명의 목적은 불량품이 최대한 적은 카메라용 복수의 광학 장치를 제조하기 위한 경제적인 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 제조 방법으로 제조되는 그러한 카메라용 복수의 광학 장치를 제공하는 것이다.
이들 목적은 특허청구범위 제1항에 따른 방법과 특허청구범위 제10항에 따른 광학 장치에 의해 달성된다. 또한, 바람직한 실시 형태가 종속항으로부터 명백하다. 방법 청구항의 특징이 장치 청구항의 특징과 조합될 수 있고, 반대의 경우도 마찬가지이다.
위에서 이미 언급된 바와 같이, 각각의 광학 장치는 하나 이상의 렌즈 또는 렌즈 부품을 갖춘 고정 초점 렌즈 모듈을 포함한다. 고정 초점 렌즈 모듈은 이미지 센서 평면을 갖춘 이미지 센서를 구비하는 광전자 유닛과 조립하기 위한 것이다.
광전자 유닛은 본 특허 출원에서의 정의에 따라 광학 장치의 부품일 수 있다. 센서 요소가 이미지 센서의 이미지 센서 평면상에 배치된다. 광이 렌즈 모듈을 통해 이미지 센서 평면으로 지향되고, 센서 모듈에 충돌한다. 따라서, 광이 센서 평면으로 정확하게 지향되는 것이 중요하다. 이미지 센서는 픽셀의 어레이, 즉 감지 요소의 어레이를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 예컨대 CMOS-센서로도 불리우는 능동 픽셀 센서(Active Pixel Sensor)(APS), 또는 CCD 센서일 수 있다.
본 방법은 이제 다음의 단계를 포함한다:
● 복수의 렌즈 모듈을 제조하는 단계;
● 각각의 렌즈 모듈에 대한 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값을 결정하는 단계;
● 마운트 요소를 렌즈 모듈에 제공하고 할당하는 단계로서, 마운트 요소는 렌즈 모듈과 이미지 센서 평면 사이의 고정된 이격 거리를 규정하기 위해 광학 장치 내에 배치되도록 의도되고, 마운트 요소는 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 평면, 특히 이미지 센서 평면 내에 위치되거나 광학 장치를 포함하는 카메라의 초점 심도 내에 있도록, 복수의 렌즈 모듈 사이의 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값의 변화를 보상하기 위해, 렌즈 모듈과 이미지 센서 평면 사이의 기하학적 거리가 각각의 렌즈 모듈에 대해 렌즈 모듈의 광학 특성에 따라 개별적으로 또는 그룹을 이루어 조절되도록 하는 가변적인 마운트 섹션 길이를 갖는 단계;
● 렌즈 모듈과 마운트 요소를 조립하여 광학 장치를 형성하는 단계.
포커싱 파라미터는 바람직하게는 초점 거리, 특히 플랜지 초점 거리(FFL)이다. 그것은 또한 예컨대 유효 초점 거리(EFL)와 같은 초점 거리와 관련된 다른 파라미터일 수 있다. 그것이 다음의 설명에서 FFL을 지칭하면, 그것은 또한 해당되는 경우 일반적으로 포커싱 파라미터를 의미할 수 있다.
포커싱 파라미터가 FFL이면, 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값을 결정하는 단계는 FFL 값의 직접적인 또는 간접적인 측정을 포함할 수 있거나 렌즈 모듈의 특정 광학 특성의 결정을 포함할 수 있으며, 여기에서 이들 광학 특성은 대응하는 렌즈 모듈의 플랜지 초점 거리(FFL)에 기초한다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 렌즈 모듈의 제조는 다음의 단계를 추가로 포함한다:
● 하나 또는 하나 초과의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체를 제조하는 단계로서, 각각의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체는 복수의 렌즈 모듈을 포함하는 단계;
● 각각의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체를 개별 렌즈 모듈로 분리하는 단계.
마운트 요소는 아래에 기술되는 바와 같은 몇몇 기능을 갖는다:
- 그것은 렌즈 모듈을 지지하고, 렌즈 모듈을 광전자 유닛과 직접적으로 또는 간접적으로 작동 연결시킨다.
- 그것은 서로에 대한 렌즈 모듈 및 광전자 유닛의 위치를 규정한다.
- 그것은 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서 평면 내에 위치되는 것을 보장하기 위해 렌즈 모듈의 가변적인 포커싱 파라미터 값, 특히 FFL-값을 보상한다.
본 방법 단계는 또한 상이한 순서로 수행될 수 있다. 그러나, 본 방법 단계는 타당한 논리적 순서로 수행되어야 한다.
마운트 요소의 마운트 섹션 길이(h1, b1), 특히 마운트 FFL 섹션 길이는 마운트 요소 상의 렌즈 모듈을 위한 리미트 스톱(limit stop)과 이미지 센서 평면 사이에 있고, 마운트 요소 상의 리미트 스톱과 이미지 센서 평면 사이의 총 거리의 길이 섹션을 규정한다. 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서의 평면 내에 위치되는 것을 달성하기 위해, 상기 총 거리는 이제 대응하는 렌즈 모듈의 실제 포커싱 파라미터 값, 특히 FFL-값에 맞게 조절되어야 한다. 이는 마운트 요소에 가변적인 마운트 섹션 길이(h1)를 제공함으로써 일어난다.
가변적인 마운트 섹션 길이(h1, b1)는 마운트 요소의 길이 섹션에 대응하며, 여기에서 상기 길이 섹션은 광전자 유닛과 렌즈 모듈이 그것을 따라 조립되는 축에 평행하다. 마운트 요소의 가변적인 마운트 섹션 길이(h1, b1)는 특히 마운트 요소가 광전자 유닛을 향하는 측에서 광전자 유닛 또는 광전자 유닛에 직접적으로 또는 간접적으로 연결되는 조립체 부품상에 그것을 통해 지지되는 마운트 요소 상의 제2 접촉 표면과 렌즈 모듈이 그것 상에 지지되는 그리고 리미트 스톱을 형성하는 제1 접촉 표면 또는 지지 표면 사이의 거리에 의해 규정된다. 따라서, 제1 및 제2 접촉 표면 사이의 거리는 가변적인 마운트 섹션 길이(h1, b1)를 규정한다. 광학 장치의 배치는 바람직하게는 상기 제2 접촉 표면과 이미지 센서 평면 사이의 거리가 모든 광학 장치에 대해 동일하도록 하는 것이다.
본 발명의 바람직한 다른 개발에 따르면, 본 방법은 다음의 단계를 추가로 포함한다:
● 포커싱 파라미터 값의 적어도 두 종류, 특히 FFL-종류를 규정하는 단계로서, 각각의 종류는 렌즈 모듈의 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 예컨대 FFL-값의 가능한 분포 내에 속하는, 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 예컨대 FFL-값 또는 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값의 범위, 예컨대 FFL-값의 범위를 포함하는 단계;
● 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 예컨대 FFL-값에 기초하여 각각의 렌즈 모듈을 종류에 할당하는 단계;
● 규정된 마운트 섹션 길이(h1, b1)를 갖는 마운트 요소의 종류를 각각의 종류에 제공하고 할당하는 단계로서, 마운트 섹션 길이(h1, b1)는 마운트 요소가 할당되도록 의도되는 종류의 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 예컨대 FFL-값 또는 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 예컨대 FFL-값의 범위에 따라 규정되는 단계;
● 어떤 하나의 종류의 각각의 렌즈 모듈에 상기 종류에 할당되는 마운트 요소를 할당하는 단계.
렌즈 모듈을 종류에 할당하는 것은 또한 렌즈 모듈과 맞지 않는 종류가 정확한 종류가 남을 때까지 제외되는 배제 공정에 의해 수행될 수 있다. 렌즈 모듈의 종류 할당은 또한 비교 방법에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 마운트 요소의 마운트 섹션 길이(h1, b1)는 마운트 요소의 종류 사이에서 규정된 단계로, 예컨대 5 - 15 ㎛, 특히 10 ㎛의 단계로 등급화된다. 마운트 요소의 종류 사이의 단계는 바람직하게는 일정하다. 가능한 포커싱 파라미터 값, 특히 FFL 값의 스펙트럼이 10 ㎛의 단계로 분할되면, 10가지 유형의 마운트 요소 및 따라서 10가지 종류의 FFL 값 범위가 100 ㎛의 FFL 값의 총 범위를 커버한다. FFL-값의 규정된 범위 내에 있는 렌즈 모듈의 수가 정규 분포의 중심으로부터의 거리가 증가함에 따라 급속히 감소하기 때문에, 중심으로부터 멀리 떨어져 있는 가외치(outlier)는 바람직하게는 이러한 공정에 의해 커버되지 않으며, 또한 거부된다.
이미 언급된 바와 같이, 렌즈 모듈은 바람직하게는 웨이퍼-스케일로 제조되며, 즉 복제되며, 여기에서 렌즈 모듈은 바람직하게는 웨이퍼 스택 조립체에 기반한다. 복제 공정은 몰딩 또는 엠보싱과 같은 공정 단계를 포함할 수 있다. 공보 EP-A-1 443 344, EP-A-1 837 165, EP-A-1 837 167 및 WO 2009/076 786은 예를 들어 렌즈 모듈의 제조, 즉 렌즈 모듈의 복제를 위한 공정을 개시한다.
따라서, 웨이퍼 스택 조립체는 복수의 렌즈 모듈을 포함한다. 웨이퍼 스택 조립체 그 자체는 바람직하게는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼를 포함한다. 제1 및 제2 웨이퍼 상에 렌즈 모듈을 위한 복수의 렌즈 구조물이 복제되며, 여기에서 제1 웨이퍼는 복수의 제1 렌즈 유닛을 형성하고, 제2 웨이퍼는 복수의 제2 렌즈 유닛을 형성한다. 제1 및 제2 웨이퍼는 접합되고, 예를 들어 스페이서 웨이퍼를 통해 서로 이격된다. 즉, 웨이퍼는 서로 적층된다. 스페이서 웨이퍼는 제1 렌즈 유닛의 렌즈(들)를 통과하는 광이 제1 및 제2 렌즈 유닛 사이의 공간을 방해받지 않고 가로지르도록, 복제된 렌즈 구조물과 정렬되는 복수의 관통구를 구비할 수 있다. 선택적으로, 제1 웨이퍼의 물체측에, 구멍을 갖춘 스크린 웨이퍼 또는 배플 웨이퍼가 배치되고, 이미지형성될 물체를 향한다. 구멍은 웨이퍼 스택 조립체의 렌즈 모듈의 렌즈와 정렬된다. 구멍을 갖춘 스크린은 미광을 차단하기 위해 제공된다. 전술된 바와 같은 스크린 웨이퍼 또는 배플 웨이퍼는 또한 렌즈 모듈의 제조를 위한 다른 웨이퍼-설계에 적용될 수 있다. 추가적으로 또는 대안으로서, 예를 들어 제1 웨이퍼가 불투명한 층 또는 복수의 불투명한 층을 포함할 수 있으며, 이러한 불투명한 층이 예를 들어 본 명세서에 참고로 포함되는 WO 2009/076 787에 기술된 바와 같이 함께 배플을 형성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 개발에서, 또한 광전자 유닛이 웨이퍼-스케일로 제조되며, 여기에서 복수의 광전자 유닛을 포함하는 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체가 제조된다. 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체는 이어서 개별 광전자 유닛으로 분리된다.
본 발명은 또한 전술된 바와 같은 본 발명의 방법에 따라 제조되는 카메라를 위한 복수의 광학 장치를 포함한다. 일군의 광학 장치의 렌즈 모듈은 가변적인 포커싱 파라미터 값, 특히 플랜지 초점 거리(FFL)를 갖는다. 각각의 광학 장치는 마운트 요소를 포함한다. 마운트 요소는 가변적인 마운트 섹션 길이(h1, b1), 특히 마운트 FFL 섹션을 가지며, 여기에서 마운트 요소의 마운트 FFL 섹션(h1, b1)은 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 센서 평면 내에 위치되도록, 대응하는 광학 장치의 렌즈 모듈의 FFL-값에 맞추어진다. 상기 렌즈 모듈은 예컨대 동일 설계를 갖는 카메라를 위해 설계된다. 렌즈 모듈의 제조를 위해, 바람직하게는 동일 렌즈 또는 동일 렌즈 군이 렌즈 모듈을 형성하기 위해 사용된다. 그러나, 렌즈 모듈에 사용되는 구성요소의 제조 중 제조 공차로 인해 그리고/또는 렌즈 모듈의 제조 공차로 인해 렌즈 모듈 사이의 FFL이 변할 수 있다.
마운트 요소는 바람직하게는 렌즈 모듈을 수용하는 중공 실린더형 요소의 형상을 갖는다. 마운트 요소는 원형, 타원형 또는 프리즘형 실린더의 형태를 가질 수 있고, 특히 또한 입방형의 형상을 가질 수 있다. 마운트 요소는 그 내면 상에 렌즈 모듈을 위한 제1 접촉 표면을 형성하는 그리고 상기 마운트 요소 내로 아래로부터 또는 위로부터(각각 초점면으로부터 마운트 요소의 제2 접촉 표면으로부터 볼 때) 도입되는 렌즈 모듈을 위한 데드 스톱(dead stop) 또는 지지 표면의 역할을 하는 적어도 하나의 돌출부 또는 원주 방향 내향으로 돌출되는 링을 포함할 수 있다. 데드 스톱, 즉 제1 접촉 표면은 또한 제2 접촉 표면에 대향하여 놓인 마운트 요소의 단부면 상의 적어도 부분적으로 폐쇄된 커버 요소에 의해 형성될 수 있다. 커버 요소는 불투명하거나 투명할 수 있다. 커버 요소는 예컨대 내향으로 향하는 링형 돌출부의 형태일 수 있다. 또한, 커버 요소는 바람직하게는 마운트 요소의 일체형 부분이다. 따라서, 언급된 데드 스톱의 제1 접촉 표면은 마운트 섹션 길이(h1, b1)의 하나의 경계를 규정한다.
마운트 요소의 제2 접촉면은 광전자 유닛과 조립된 때 광전자 유닛을 향하도록 설계되고, 마운트 요소를 광전자 유닛 상에 직접적으로 또는 간접적으로 지지하도록 설계된다. 이 표면은 예컨대 마운트 요소의 링형 전방 단부이다. 마운트 요소의 마운트 섹션 길이(h1, b1)는 바람직하게는 마운트 요소의 제2 접촉 표면과 광전자 유닛의 이미지 센서 평면 사이의 거리, 이른바 장치 섹션 길이(h2, b2), 특히 장치 FFL 섹션이 광전자 유닛과 조립된 때 모든 종류의 마운트 요소에 대해 일정하게 유지될 수 있도록 크기지어진다.
마운트 요소의 축방향(D)으로 상기 제2 접촉 표면에 대한 데드 스톱, 특히 적어도 하나의 돌출부의 위치 또는 설계, 즉 상기 제2 접촉 표면에 대한 상기 제1 접촉 표면의 위치는 이제 마운트 요소의 가변적인 마운트 섹션 길이를 규정한다. 따라서, 상이한 종류의 포커싱 파라미터 값, 특히 FFL-값에 대한 마운트 요소의 제1 접촉 표면은 마운트 요소의 가변적인 마운트 섹션 길이가 렌즈 모듈의 가변적인 포커싱 파라미터 값을 보상하기 위해 달성되도록, 중공 실린더형 마운트 요소의 축방향(D)(조립 축에 대응함)을 따라 제2 표면에 대해 상이한 거리에 위치된다. 마운트 요소는 예컨대 개별적으로 또는 또한 웨이퍼-스케일로 제조될 수 있다. 그것들은 예컨대 사출 성형 공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 중요한 태양은 렌즈 모듈과 이미지 평면 사이의 기하학적 거리가 조절되도록 하는 마운트 섹션 길이가 마운트 요소와 함께 일체로 제조되거나 후처리 단계에서 제조되지만, 항상 마운트 요소를 렌즈 모듈에 할당하기 전에 그리고 렌즈 모듈과 조립하기 전에 제조되는 것이다.
본 발명은 광학 장치를 형성하도록 광전자 유닛과 조립하기 위해 각각 카메라 내에 조립하기 위한 "사전-포커싱된(pre-focused)" 모듈을 제공한다. 따라서, 카메라 내로의 조립 중 또는 조립 후 또는 광전자 유닛과의 조립 중 또는 조립 후 추가의 포커싱 단계가 수행될 필요가 없다.
본 발명은 또한 전술된 바와 같은 광학 장치를 포함하는 복수의 카메라를 포함한다.
본 발명에 의하면, 불량품이 최대한 적은 카메라용 복수의 광학 장치를 제조하기 위한 경제적인 방법이 제공된다. 본 발명에 의하면, 본 발명에 따른 제조 방법으로 제조되는 카메라용 복수의 광학 장치가 또한 제공된다.
이하에서는 본 발명의 요지가 첨부 도면에 예시되는 바람직한 예시적인 실시 형태를 참조하여 더욱 상세히 설명될 것이다. 도면은 다음과 같이 개략적으로 도시된다.
도 1은 복수의 렌즈 모듈을 포함한 웨이퍼 스택 조립체를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 따른 웨이퍼 스택 조립체로부터의 분리된 렌즈 모듈을 도시한 도면이다.
도 3은 렌즈 모듈의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 4는 마운트 요소를 도시한 도면이다.
도 5는 규정된 종류의 렌즈 모듈의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 6은 일단의 광학 장치의 제1 실시 형태를 도시한 도면이다.
도 7은 이미지 센서를 도시한 도면이다.
도 8은 광전자 유닛이 추가된 광학 장치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 제조 공정 전반에 걸친 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 10은 일단의 광학 장치의 제2 실시 형태를 도시한 도면이다.
도면에 사용되는 도면 부호와 그 의미가 도면 부호의 목록에 간략한 형태로 열거된다. 원칙적으로, 도면에서 동일 부품에는 동일 도면 부호가 부여된다.
도 1은 복수의 렌즈 모듈을 포함한 웨이퍼 스택 조립체를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 따른 웨이퍼 스택 조립체로부터의 분리된 렌즈 모듈을 도시한 도면이다.
도 3은 렌즈 모듈의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 4는 마운트 요소를 도시한 도면이다.
도 5는 규정된 종류의 렌즈 모듈의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 6은 일단의 광학 장치의 제1 실시 형태를 도시한 도면이다.
도 7은 이미지 센서를 도시한 도면이다.
도 8은 광전자 유닛이 추가된 광학 장치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 제조 공정 전반에 걸친 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 분포를 도시한 도면이다.
도 10은 일단의 광학 장치의 제2 실시 형태를 도시한 도면이다.
도면에 사용되는 도면 부호와 그 의미가 도면 부호의 목록에 간략한 형태로 열거된다. 원칙적으로, 도면에서 동일 부품에는 동일 도면 부호가 부여된다.
도 1은 복수의 렌즈 모듈(2a..2d)을 포함하는 웨이퍼 스택 조립체(1)를 개략적으로 도시한다. 일단 단일 유닛으로 분리된 렌즈 모듈(2a..2d)은 렌즈 칩으로도 불리운다. 웨이퍼 스택 조립체(1)의 적층체는 제1 및 제2 웨이퍼(23, 25)를 포함하며, 이때 각각의 웨이퍼(23, 25)는 복수의 렌즈 구조물(17a..17d, 18a..18d)(또한 도 2 참조)을 포함한다. 렌즈 구조물(17a..17d, 18a..18d)은 예컨대 투명 경화성 에폭시 수지와 같은 투명 플라스틱으로 제조되거나 그것을 포함할 수 있다. 그것들은 예컨대 제1 및 제2 웨이퍼(23, 25)의 표면상에 복제될 수 있다. 제1 및 제2 웨이퍼(23, 25)는 플라스틱 또는 유리로 제조될 수 있거나 그것을 포함할 수 있다. 제1 웨이퍼(23)의 렌즈 구조물(17a..17b)은 웨이퍼 캐리어 섹션과 함께 각각의 렌즈 모듈(2a..2b)당 하나씩 제1 렌즈 유닛(13a..13b)을 규정한다. 제2 웨이퍼(25)의 렌즈 구조물(18a..18b)은 웨이퍼 캐리어 섹션과 함께 각각의 렌즈 모듈(2a..2b)당 하나씩 제2 렌즈 유닛(15a..15b)을 규정한다. 렌즈 모듈(2a..2b)의 제1 및 제2 렌즈 유닛(13a..13b, 15a..15b)은 상기 렌즈 모듈(2a..2b)의 렌즈 배열체를 형성한다(도 2).
제1 및 제2 웨이퍼(23, 25)는 스페이서 웨이퍼(24)에 의해 이격된다. 스페이서 웨이퍼(24)는 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)당 하나씩 복수의 스페이서 요소(14a..14b)를 포함한다. 스페이서 웨이퍼(24)는 또한 각각의 스페이서 요소(14a..14b)당, 즉 각각의 렌즈 모듈(2a..2b)당 하나씩 복수의 개구 또는 관통구(26a..26b)를 포함한다. 관통구(26a..26b)는 광이 제1 렌즈 유닛(13a..13b), 관통구(26a..26b) 및 제2 렌즈 유닛(15a..15b)을 통과할 수 있도록 렌즈 모듈(2a..2d)의 렌즈 배열체와 정렬된다. 제1 및 제2 웨이퍼(23, 25)와 스페이서 웨이퍼(24)는 바람직하게는 예컨대 접착제에 의해 함께 접합된다.
제1 웨이퍼(23)의 자유 표면상에서, 웨이퍼 스택 조립체는 또한 각각의 렌즈 모듈(2a..2b)당 하나씩 복수의 스크린 요소(12a..12b)를 규정하는 스크린 웨이퍼(22)를 포함한다. 스크린 웨이퍼(22)는 각각의 스크린 요소(12a..12b)당 하나씩 복수의 구멍(16a..16b)을 포함한다. 구멍(16a..16b)은 입사광이 렌즈 배열체를 통과하기 전에 우선 구멍(16a..16b)을 통해 입사하도록 렌즈 모듈(2a..2d)의 렌즈 배열체와 정렬된다. 스크린 요소(12a..12b)는 바람직하지 않은 미광이 렌즈 배열체로 입사하고 그것을 통과하지 못하도록 방지하는 역할을 한다. 제1 웨이퍼(23) 상에 배치되는 스크린 웨이퍼(22)는 이미지 센서 평면(5)의 반대쪽을 향한다. 스크린 웨이퍼(22)는 예컨대 접착제에 의해 제1 웨이퍼(23) 상에 접합될 수 있다.
물론, 도 1에 도시된 바와 같은 웨이퍼 스택 조립체(1)가 렌즈 모듈을 생성하기 위한 유일한 가능한 웨이퍼 스케일 적층체가 아니다. 렌즈 모듈은 또한 렌즈 구조물을 포함하는 단지 1개의 또는 2개 이상의 웨이퍼에 기초하여 설계될 수 있다. 첫 번째 경우에는 스페이서 웨이퍼가 필요 없으며, 후자의 경우에는 웨이퍼를 서로 이격시키기 위해 하나 이상의 스페이서 웨이퍼가 필요하다. 또한, 렌즈 구조물이 웨이퍼의 일면 또는 양면 상에 제공될 수 있다.
예컨대 렌즈 구조물의 상이한 기하학적 구조를 초래할 수 있는 제조 공차로 인해, 렌즈 모듈(2a..2d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6d)가 가변적이다. 즉, 렌즈 모듈(2a..2d)의 초점면(27a..27d)이 렌즈 배열체로부터의 가변 거리(6a..6d)에 있다. 도 3은 표준 분포에 해당하는, 제조 공자에 의해 초래되는 복수의 렌즈 모듈의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값의 전형적인 분포(19a)를 도시한다.
도 4는 이른바 상부 로딩(top loading) 유형의 마운트 요소(3b)의 제1 실시 형태를 도시한다. 용어 "상부 로딩 유형"은 렌즈 모듈(2b)이 위로부터[초점면(27b)으로부터 볼 때] 마운트 요소(3b)의 내부로 삽입됨을 의미한다. 마운트 요소는 중공 원형 실린더형 또는 입방형 형상을 갖는다. 마운트 요소(3b)의 내벽 상에, 중공 실린더의 내경을 축소시키는 링형 돌출부가 제공된다. 링형 돌출부는 중공 실린더와 동심으로 배치된다. 마운트 요소(3b)의 내부 공간은 렌즈 모듈(2b)을 수용하며, 여기에서 언급된 돌출부는 마운트 요소(3b)의 내부 공간 내로 삽입되어 광학 장치(20a)를 형성할 때 렌즈 모듈(2b)을 위한 데드 스톱(dead stop)의 역할을 하는 제1 접촉 또는 지지 표면(10)을 형성한다(또한 도 6 참조). 마운트 요소(3b)는 또한 광전자 유닛(4)과 조립하기 위해 광전자 유닛(4)을 향하는 그 면 상에서 제2 접촉 표면(11)을 형성한다. 본 경우에, 제2 접촉 표면(11)은 중공 실린더에 동심으로 배치되는 마운트 요소(3b)의 링형 전방 단부이다. 일단 렌즈 모듈(2a) 및 마운트 요소(3a)를 포함하는 광학 장치(20a)와 광전자 유닛(4)이 조립되어 보완된 광학 장치를 형성하면(또한 도 8 참조), 마운트 요소(3a..3b)는 제2 접촉 표면(11)을 통해 광전자 유닛(4) 상에 직접적으로 또는 간접적으로 지지된다. 그러나, 보완된 광학 장치(20a)는 또한 광학 장치(20a)와 광전자 유닛(4)이 작동 연결되어 합쳐진 때 단지 카메라 내에 형성될 수 있다.
상기 제2 접촉 표면(11)과 돌출부의 제1 접촉 표면(10) 사이의 거리(7a..7b)는 마운트 FFL 섹션(h1)에 해당한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 마운트 요소(3a..3b)의 마운트 FFL 섹션(h1)은 가변적이고, 상기 렌즈 모듈(2a..2b)의 FFL-값의 변화를 보상하기 위해 대응하는 렌즈 모듈(2a..2b)의 FFL-값에 맞추어진다. 마운트 FFL 섹션(h1)의 가변성은 중공 실린더형 마운트 요소(3a..3b)의 축(D)을 따른 링형 돌출부(9a..9b)의 상이한 부분에 의해 달성된다. 장치 FFL 섹션(h2)으로도 불리우는, 마운트 요소(3a..3b)의 제2 접촉 표면(11)과 이미지 센서 평면(5), 각각 초점면(27a..27b) 사이의 거리(8)는 일정하다. "상부 로딩 마운트(top loading mount)" 실시 형태에 따르면, 렌즈 모듈(2a..2d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6b)는 가변적인 마운트 FFL 섹션(h1)과 일정한 장치 FFL 섹션(h2)의 합에 해당한다.
도 9에 따르면, 제1 단계 A에서, 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)의 FFL에 의존하는 값 또는 FFL-값이 결정, 예컨대 측정된다. 후속 단계 B에서, 렌즈 모듈(2a..2d)이 그 결정된 값, 특히 FFL 값에 따라 분류된다. 이를 위해, 수개의, 여기에서는 총 5개의 FFL-종류 또는 그룹 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ, Ⅴ가 형성되며, 여기에서 각각의 FFL-종류는 범위 값, 특히 FLL-값의 범위를 규정한다. 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)이 이제 FFL-종류에 할당된다. 가외치(outlier)는 거부될 수 있다.
각각의 종류 또는 그룹에 대해, 상기 축(D)을 따른 제2 접촉 표면에 대한 제1 접촉 표면, 즉 돌출부의 위치에 관한 특정 설계의 마운트 요소가 제공된다. 단계 C에서, 각각의 FFL 종류의 렌즈 모듈이 이제 이러한 종류에 할당된 마운트 요소와 조립된다.
각각의 FFL-종류가 단지 하나의 값이 아니라 소정 범위의 값, 특히 FFL-값을 커버하기 때문에, FFL-종류의 렌즈 모듈은 여전히 가변적인 값, 특히 FFL-값을 갖는다. FFL 값의 그러한 분포(19b)가 도 9의 단계 B에 도시된다. y-축은 마운트 요소의 수량을 나타내고, x-축은 FFL-값 또는 FFL에 의존하는 값을 나타낸다. 그러나, 어떤 하나의 종류 내의 렌즈 모듈(2a..2d)의 FFL-값의 변화(19b)는 전체 분포(19a)보다 훨씬 작아, 렌즈 모듈의 초점면은 공차 범위에도 불구하고 본질적으로 이미지 센서(4)의 이미지 센서 평면(5) 내에 위치된다. 도 5 및 도 9(단계 C)에, 렌즈 모듈의 분류 후 FFL 값의 누적 분포(19c)가 도시된다. 그래프로부터 볼 수 있는 바와 같이, FFL 값의 변화가 분포(19a)에 비해 훨씬 작아, FFL의 허용할 수 없는 변화로 인한 렌즈 모듈의 불량품이 감소되거나 심지어 없어진다.
도 10은 이른바 "하부 로딩(bottom loading) 유형"의 일단의 마운트 요소(43a..43b)의 제2 실시 형태를 도시한다. 용어 "하부 로딩 유형"은 렌즈 모듈(42a..42b)이 아래로부터[초점면(57a..57b)으로부터 볼 때] 마운트 요소(43a..43b)의 내부로 삽입됨을 의미한다. 마운트 요소(43a..43b)는 원형 실린더형 또는 입방형 형상을 갖는다. 제2 접촉 표면(51a..51b)에 대향하여 놓인 마운트 요소(43a..43b)의 단부면 상에, 마운트 요소(43a..43b)는 제1 접촉 표면을 형성하여 삽입된 렌즈 모듈(42a..42b)이 삽입 방향으로 더욱 멀리 이동하지 못하도록 방지하는 리미트 스톱(49)을 포함한다. 본 경우에, 리미트 스톱(49)은 제2 접촉 표면(51a..51b)에 대향하여 놓인 마운트 요소(43a..43b)의 개구를 폐쇄하는 커버(49)의 형태이다. 커버(49)는 구멍(56)을 갖춘 스크린 요소로서 설계된다. 구멍(56)은 렌즈 모듈(42a..42b)의 렌즈와 정렬된다. 구멍(56)을 갖춘 스크린 요소는 미광을 차단하기 위해 제공된다. 그러나, 리미트 스톱은 또한 마운트 요소의 상기 단부면 상의 링형 돌출부의 형태일 수 있다.
마운트 요소(43a..43b)의 내부 공간은 렌즈 모듈(42a..42b)을 수용하며, 여기에서 언급된 커버(49)는 마운트 요소(43a..43b)의 내부 공간 내로 삽입되어 광학 장치(60a..60b)를 형성할 때 렌즈 모듈(42a..42b)을 위한 데드 스톱의 역할을 하는 제1 접촉 또는 지지 표면(50)을 형성한다. 마운트 요소(43a..43b)는 또한 광전자 유닛(미도시)과 조립하기 위해 광전자 유닛을 향하는 그 면 상에 제2 접촉 표면(51a..51b)을 구비한다. 본 경우에, 제2 접촉 표면(51a..51b)은 중공 실린더에 동심으로 배치되는 마운트 요소(43a..43b)의 링형 전방 단부이다(원형, 프리즘형 또는 임의의 다른 형상). 일단 렌즈 모듈(42a..42b) 및 마운트 요소(43a..43b)를 포함하는 광학 장치(60a..60b)와 광전자 유닛이 조립되어 보완된 광학 장치(60a..60b)를 형성하면, 마운트 요소(43a..43b)는 제2 접촉 표면(51)을 통해 광전자 유닛 상에 직접적으로 또는 간접적으로 지지된다. 그러나, 보완된 광학 장치(60a..60b)는 또한 광학 장치(60a..60b)와 광전자 유닛이 작동 연결되어 합쳐진 때 단지 카메라 내에 형성될 수 있다.
상기 제2 접촉 표면(51a..51b)과 커버(49)의 제1 접촉 표면(50) 사이의 거리(47a..47b)는 가변적인 마운트 FFL 섹션(b1)에 해당한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 마운트 요소(43a..43b)의 마운트 FFL 섹션(b1)은 가변적이고, 상기 렌즈 모듈(42a..42b)의 FFL-값의 변화를 보상하기 위해 대응하는 렌즈 모듈(42a..42b)의 FFL-값에 맞추어진다. 마운트 FFL 섹션(b1)의 가변성은 마운트 요소(43a..43b)의 가변적인 높이[축(D)을 따른 마운트 높이]에 의해 달성된다. 장치 FFL 섹션(b2)으로도 불리우는, 마운트 요소(43a..43b)의 제2 접촉 표면(51a..51b)과 이미지 센서 평면, 각각 초점면(67a..67b) 사이의 거리(48)는 모든 광학 장치(60a..60b)에 대해 일정하다.
"하부 로딩 마운트" 실시 형태에 따르면, 렌즈 모듈(42a..42d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(46a..46b)와 렌즈 칩 높이(70, b4)의 합은 가변적인 마운트 FFL 섹션(47a..47b, h1)과 일정한 장치 FFL 섹션(48, h2)의 합에 해당한다. 렌즈 칩(42a..42b)의 높이(b4)로서.
본 발명이 본 발명의 현재 바람직한 실시 형태에서 설명되었지만, 본 발명이 그에 제한되지 않고, 특허청구범위의 범위 내에서 달리 다양하게 구현되고 실시될 수 있는 것으로 명백하게 이해된다.
1: 렌즈 모듈의 웨이퍼 스택 조립체 2a..2d: 렌즈 모듈
3a..3b: 마운트 요소 4: 이미지 센서를 갖춘 광전자 유닛
5: 이미지 센서 평면 6a..6d: 렌즈 모듈의 FFL
7a..7b: 가변적인 마운트 FFL 섹션(h1)
8: 일정한 장치 FFL 섹션(h2) 9a..9b: 링형 돌출부
10: 제1 접촉 표면 11: 제2 접촉 표면
12a..12b: 스크린 요소 13a..13b: 제1 렌즈 유닛
14a..14b: 스페이서 요소 15a..15b: 제2 렌즈 유닛
16a..16b: 스크린 구멍
17a..17b: 제1 렌즈 유닛의 렌즈 구조물
18a..18b: 제2 렌즈 유닛의 렌즈 구조물
19a: 모든 렌즈 모듈의 FFL 분포
19b: 종류 Ⅰ-Ⅴ에서의 FFL 분포 및 분류
19c: 렌즈 모듈의 분류 후 누적 FFL 분포
20a..20b: 광학 장치 22: 스크린 웨이퍼
23: 제1 웨이퍼 24: 스페이서 웨이퍼
25: 제2 웨이퍼 26a..26b: 관통구
27a..27d: 초점면 42a..42b: 렌즈 모듈
43a..43b: 마운트 요소 46a..46b: 렌즈 모듈의 FFL(렌즈 FFL)
47a..47b: 가변적인 마운트 FFL 섹션(b1)
48: 일정한 장치 FFL 섹션(b2) 49: 커버 요소(스크린 요소)
50: 제1 접촉 표면 51a..51b: 제2 접촉 표면
56: 스크린 구멍 60a..60b: 광학 장치
67a..67b: 초점면 70: 렌즈 칩의 높이(b4)
3a..3b: 마운트 요소 4: 이미지 센서를 갖춘 광전자 유닛
5: 이미지 센서 평면 6a..6d: 렌즈 모듈의 FFL
7a..7b: 가변적인 마운트 FFL 섹션(h1)
8: 일정한 장치 FFL 섹션(h2) 9a..9b: 링형 돌출부
10: 제1 접촉 표면 11: 제2 접촉 표면
12a..12b: 스크린 요소 13a..13b: 제1 렌즈 유닛
14a..14b: 스페이서 요소 15a..15b: 제2 렌즈 유닛
16a..16b: 스크린 구멍
17a..17b: 제1 렌즈 유닛의 렌즈 구조물
18a..18b: 제2 렌즈 유닛의 렌즈 구조물
19a: 모든 렌즈 모듈의 FFL 분포
19b: 종류 Ⅰ-Ⅴ에서의 FFL 분포 및 분류
19c: 렌즈 모듈의 분류 후 누적 FFL 분포
20a..20b: 광학 장치 22: 스크린 웨이퍼
23: 제1 웨이퍼 24: 스페이서 웨이퍼
25: 제2 웨이퍼 26a..26b: 관통구
27a..27d: 초점면 42a..42b: 렌즈 모듈
43a..43b: 마운트 요소 46a..46b: 렌즈 모듈의 FFL(렌즈 FFL)
47a..47b: 가변적인 마운트 FFL 섹션(b1)
48: 일정한 장치 FFL 섹션(b2) 49: 커버 요소(스크린 요소)
50: 제1 접촉 표면 51a..51b: 제2 접촉 표면
56: 스크린 구멍 60a..60b: 광학 장치
67a..67b: 초점면 70: 렌즈 칩의 높이(b4)
Claims (15)
- 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a)를 제조하는 방법으로서,
각각의 광학 장치(20a)는 고정 초점 렌즈 모듈(2a)과, 이미지 센서 평면(5)을 포함하는 이미지 센서와 조립하기 위한 마운트 요소(3a)를 구비하고, 각각의 고정 초점 렌즈 모듈(2a)은 하나 이상의 렌즈(17a, 18a) 또는 렌즈 부품을 포함하며, 상기 방법은,
● 복수의 렌즈 모듈(2a..2d)을 제조하는 단계;
● 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대한 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값(FP)을 결정하는 단계;
● 마운트 요소(3a..3b)를 렌즈 모듈(2a..2b)에 제공하고 할당하는 단계로서, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈(2a..2b)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 고정된 이격 거리(6a..6b)를 규정하기 위해 광학 장치(20a) 내에 배치되도록 의도되고, 마운트 요소(3a..3b)는 렌즈 모듈의 초점면이 이미지 평면, 특히 이미지 센서 평면(5) 내에 위치되거나 광학 장치(20a)를 포함하는 카메라의 초점 심도 내에 있도록, 복수의 렌즈 모듈(2a..2d) 사이의 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값의 변화를 보상하기 위해, 렌즈 모듈(2a)과 이미지 센서 평면(5) 사이의 기하학적 거리(6a)가 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)에 대해 렌즈 모듈(2a..2b)의 광학 특성에 따라 개별적으로 또는 그룹을 이루어 조절되도록 하는 가변적인 마운트 섹션 길이(7a..7b)를 갖는 단계;
● 렌즈 모듈(2a)과 마운트 요소(2a)를 조립하여 광학 장치(20a)를 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항에 있어서,
포커싱 파라미터는 플랜지 초점 거리(FFL) 또는 플랜지 초점 거리에 기초하는 렌즈 모듈 파라미터에 해당하고, 상기 방법은 FFL 값의 직접적인 또는 간접적인 측정에 의해 또는 대응하는 렌즈 모듈(2a..2d)의 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6d)에 기초하는 파라미터 값의 결정에 의해 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
렌즈 모듈(2a..2d)의 제조는,
● 하나 또는 하나 초과의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체(1)를 제조하는 단계로서, 각각의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체는 복수의 렌즈 모듈(2a..2d)을 포함하는 단계;
● 각각의 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체(1)를 개별 렌즈 모듈(2a..2d)로 분리하는 단계
를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방법은,
● 포커싱 파라미터 값(FP)의 적어도 두 종류, 특히 FFL-종류를 규정하는 단계로서, 포커싱 파라미터 값(들)의 각각의 종류는 렌즈 모듈(2a..2d)의 특징을 이룰 수 있는 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값 또는 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값의 범위를 포함하는 단계;
● 결정된, 특히 측정된 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값(6a..6d)에 기초하여 각각의 렌즈 모듈(2a..2d)을 포커싱 파라미터 값(들)의 종류에 할당하는 단계;
● 마운트 요소(3a..3b)가 할당되는 종류의 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값 또는 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값의 범위에 따라, 규정된 마운트 섹션 길이(7a..7b), 특히 마운트 FFL 섹션 길이를 갖는 마운트 요소(3a..3b)의 종류를 포커싱 파라미터 값(들)의 각각의 종류에 제공하고 할당하는 단계;
● 어떤 하나의 종류의 각각의 렌즈 모듈(2a..2b)에 상기 종류의 마운트 요소(3a..3b)를 할당하는 단계
를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
마운트 요소(3a..3b)의 마운트 섹션 길이(7a..7b)는 마운트 요소(3a..3b)의 종류 사이에서 5 - 10 ㎛, 특히 10 ㎛의 단계로 등급화되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체(1)의 렌즈 모듈(2a..2d) 또는 상이한 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체(1) 사이의 렌즈 모듈(2a..2d)은 렌즈 구조물의 제조 공차로 인해 상이한 포커싱 파라미터 값, 특히 플랜지 초점 거리(FFL)를 갖는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
각각 복수의 렌즈 모듈(2a..2b)을 포함하는 하나 이상의 웨이퍼 스택 조립체(1)를 제조하는 단계를 포함하고, 웨이퍼 스택 조립체(1)는 제1 웨이퍼(23a) 및 제2 웨이퍼(25a)를 포함하며, 각각의 웨이퍼 상에 렌즈 모듈(2a..2b)을 위한 복수의 렌즈 구조물(17a..17b, 18a..18b)이 제공되되 예컨대 복제되며, 제1 및 제2 웨이퍼(23a, 25a)는 스페이서 웨이퍼(24a)를 통해 접합되고, 스페이서 웨이퍼(24a)는 복수의 관통구(16a..16b)를 구비하며, 관통구(16a, 16b)는 렌즈 구조물(17a..17b, 18a..18b)과 정렬되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
광학 장치는 각각 이미지 센서 평면(5)을 포함하는 이미지 센서를 갖춘 광전자 유닛(4)을 추가로 포함하고, 광전자 유닛(4)은 바람직하게는 웨이퍼-스케일로 제조되며, 복수의 광전자 유닛(4)을 포함하는 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체가 제조되고, 웨이퍼 또는 웨이퍼 스택 조립체는 개별 광전자 유닛(4)으로 분리되며, 광전자 유닛(4), 렌즈 모듈(2a..2b) 및 마운트 요소(3a..3b)는 작동 연결되어 합쳐지되 바람직하게는 조립되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 광학 장치를 제조하는 단계를 포함하고, 광학 장치를 카메라 내에 내장시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 제조 방법.
- 바람직하게는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조되는, 특히 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)로서,
광학 장치(20a..20b, 60a..60b)는 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b) 및 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)를 포함하고, 적어도 2개의 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)의 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b)은 상이한 렌즈 모듈 포커싱 파라미터 값, 특히 플랜지 초점 거리(FFL)를 가지며, 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)의 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)는 가변적인 마운트 섹션 길이(7a..7b, 47a..47b)를 갖고, 대응하는 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)의 마운트 섹션 길이(7a..7b, 47a..47b)는 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b)의 초점면이 이미지 평면, 특히 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)와 작동 연결될 광전자 유닛(4)의 이미지 센서 평면(5) 내에 위치되거나 광학 장치(20a)를 포함하는 카메라의 초점 심도 내에 있도록, 대응하는 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)의 포커싱 파라미터 값, 특히 플랜지 초점 거리(FFL)(6a..6b, 46a..46b)에 맞추어지는 것을 특징으로 하는, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b, 60a..60b). - 제10항에 있어서,
마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)는 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b)을 수용하는 중공 실린더형 요소의 형태이고, 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)는 그 내면 상에 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b) 내로 도입되는 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b)을 위한 데드 스톱 또는 지지 표면의 역할을 하는, 렌즈 모듈(2a, 42a)을 위한 제1 접촉 표면(10, 50)을 포함하며, 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)는 마운트 요소를 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)와 작동 연결될 광전자 유닛 상에 직접적으로 또는 간접적으로 지지하기 위해 설계되는 제2 접촉 표면(11, 51a..51b)을 포함하고, 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)의 축방향(D)으로, 제1 접촉 표면(10, 50)과 제2 접촉 표면(11, 51a..) 사이의 거리는 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)의 마운트 섹션 길이, 특히 마운트 FFL 섹션 길이(7a..7b, 47a..47b)를 규정하는 것을 특징으로 하는, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b, 60a..60b). - 제10항 또는 제11항에 있어서,
마운트 요소(3a..3b)는 그 내면 상에 마운트 요소(3a..3b) 내로 도입되는 렌즈 모듈(2a..2b)을 위한 데드 스톱 또는 지지 표면의 역할을 하는 제1 접촉 표면(10)을 형성하는 적어도 하나의 돌출부(9a)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b). - 제10항 또는 제11항에 있어서,
제2 접촉 표면(51a..51b)에 대향하여 놓인 마운트 요소(43a..43b)의 단부면 상에서, 마운트 요소(43a..43b)는 커버 요소(49)에 의해 부분적으로 폐쇄되며, 커버 요소(49)는 그 내면 상에 마운트 요소(43a..43b) 내로 도입되는 렌즈 모듈(42a..42b)을 위한 데드 스톱의 역할을 하는 제1 접촉 표면(50)을 형성하는 것을 특징으로 하는, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b). - 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
광학 장치(20a..20b, 60a..60b)는 마운트 요소(3a..3b, 43a..43b)와 작동 연결되는 광전자 유닛(4)과 광학 장치(20a..20b, 60a..60b)의 렌즈 모듈(2a..2b, 42a..42b)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 카메라를 위한 복수의 광학 장치(20a..20b, 60a..60b). - 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 광학 장치(20a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 카메라.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US37432210P | 2010-08-17 | 2010-08-17 | |
US61/374,322 | 2010-08-17 | ||
PCT/CH2011/000180 WO2012022000A1 (en) | 2010-08-17 | 2011-08-12 | Method of manufacturing a plurality of optical devices for cameras |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130108297A true KR20130108297A (ko) | 2013-10-02 |
KR101976881B1 KR101976881B1 (ko) | 2019-05-09 |
Family
ID=44630569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137006420A KR101976881B1 (ko) | 2010-08-17 | 2011-08-12 | 카메라를 위한 복수의 광학 장치를 제조하는 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9237264B2 (ko) |
EP (1) | EP2606391B1 (ko) |
JP (1) | JP5977745B2 (ko) |
KR (1) | KR101976881B1 (ko) |
SG (1) | SG187643A1 (ko) |
TW (1) | TWI547730B (ko) |
WO (1) | WO2012022000A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150078054A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9009952B2 (en) * | 2011-08-29 | 2015-04-21 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Apparatus for assembling a lens module and an image sensor to form a camera module, and a method of assembling the same |
CN102891155B (zh) * | 2012-09-27 | 2015-08-19 | 豪威科技(上海)有限公司 | 用于制作镜头的晶圆级贴合方法 |
US9595553B2 (en) * | 2012-11-02 | 2017-03-14 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including focal length adjustment and fabrication of the optical modules |
WO2014133455A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Measurement of focal points and other features in optical systems |
DE202013010568U1 (de) * | 2013-11-22 | 2015-02-25 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Kameramodul-Montagesatz |
EP3080840B1 (en) | 2013-12-09 | 2019-05-22 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Modules having multiple optical channels including optical elements at different heights above the optoelectronic devices |
WO2015126328A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules |
DE102014211879A1 (de) * | 2014-06-20 | 2016-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Kamera und Kamera für ein Fahrzeug |
KR101785879B1 (ko) | 2014-07-23 | 2017-10-16 | 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 | 수직 정렬 피처들을 포함하는 광 방출기 및 광 검출기 모듈들 |
US9711552B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-07-18 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules |
US9627559B2 (en) | 2015-03-16 | 2017-04-18 | Omnivision Technologies, Inc. | Optical assemblies including dry adhesive layers and associated methods |
TWI741988B (zh) * | 2015-07-31 | 2021-10-11 | 日商新力股份有限公司 | 堆疊式透鏡結構及其製造方法,以及電子裝置 |
JP6670565B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2020-03-25 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 積層レンズ構造体の製造方法及び型 |
WO2017023211A1 (en) | 2015-08-06 | 2017-02-09 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules |
US20170047362A1 (en) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic module with customizable spacers |
US10732376B2 (en) | 2015-12-02 | 2020-08-04 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera lens module and manufacturing method thereof |
CN109541774B (zh) | 2015-12-02 | 2021-01-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 采用分体式镜头的摄像模组及其组装方法 |
CN108780141B (zh) * | 2016-02-22 | 2023-04-18 | 新加坡恒立私人有限公司 | 具有孔的薄光电模块及其制造 |
US10353167B2 (en) * | 2016-02-29 | 2019-07-16 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera lens module with one or more optical lens modules and manufacturing method thereof |
WO2017212520A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 |
JP2018045212A (ja) | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール及びその製造方法 |
US10571654B2 (en) * | 2017-01-10 | 2020-02-25 | Omnivision Technologies, Inc. | Four-surface near-infrared wafer-level lens systems |
JP6574282B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-11 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール及びその製造方法 |
WO2020183600A1 (ja) | 2019-03-12 | 2020-09-17 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置、および、内視鏡 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330581A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法 |
US20050077458A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Guolin Ma | Integrally packaged imaging module |
JP2010103493A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5400072A (en) | 1988-12-23 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip |
JPH10321827A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラ |
EP1362247B1 (en) | 2001-02-09 | 2012-03-28 | DigitalOptics Corporation East | Compensation and/or variation of wafer level produced lenses and resultant structures |
KR100774775B1 (ko) | 2002-09-17 | 2007-11-07 | 앤터온 비.브이. | 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리 |
EP1443344A1 (en) | 2003-01-29 | 2004-08-04 | Heptagon Oy | Manufacturing micro-structured elements |
US7189954B2 (en) | 2004-07-19 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers |
TWI289365B (en) * | 2005-09-29 | 2007-11-01 | Visera Technologies Co Ltd | Wafer scale image module |
TWI267208B (en) * | 2006-01-18 | 2006-11-21 | Visera Technologies Co Ltd | Image sensor module |
US20070216049A1 (en) | 2006-03-20 | 2007-09-20 | Heptagon Oy | Method and tool for manufacturing optical elements |
US20070216048A1 (en) | 2006-03-20 | 2007-09-20 | Heptagon Oy | Manufacturing optical elements |
DE102006032047A1 (de) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und damit hergestellte Erzeugnisse |
US8610823B2 (en) | 2007-12-19 | 2013-12-17 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical module for a camera device, baffle substrate, wafer scale package, and manufacturing methods therefor |
US20090159200A1 (en) | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Heptagon Oy | Spacer element and method for manufacturing a spacer element |
KR100945448B1 (ko) * | 2008-05-06 | 2010-03-05 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 디포커스 보정방법 |
KR100950915B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2010-04-01 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
US20090321861A1 (en) * | 2008-06-26 | 2009-12-31 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imagers with stacked lens assemblies and processes for wafer-level packaging of microelectronic imagers |
JP5324890B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2013-10-23 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | カメラモジュールおよびその製造方法 |
WO2010074743A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Tessera North America, Inc. | Focus compensation for thin cameras |
WO2010091053A1 (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | Tessera North America, Inc. | Optical imaging apparatus and methods of making the same |
US8090250B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-01-03 | Ether Precision, Inc. | Imaging device with focus offset compensation |
EP2491590B1 (en) * | 2009-10-20 | 2015-08-05 | FLIR Systems Trading Belgium BVBA | Focus compensation for optical elements and applications thereof |
-
2011
- 2011-08-12 WO PCT/CH2011/000180 patent/WO2012022000A1/en active Application Filing
- 2011-08-12 JP JP2013525101A patent/JP5977745B2/ja active Active
- 2011-08-12 US US13/817,202 patent/US9237264B2/en active Active
- 2011-08-12 EP EP11746150.9A patent/EP2606391B1/en active Active
- 2011-08-12 KR KR1020137006420A patent/KR101976881B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-12 SG SG2013007273A patent/SG187643A1/en unknown
- 2011-08-12 TW TW100128860A patent/TWI547730B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330581A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いたビデオ・カメラ・ユニット並びにその製造方法 |
US20050077458A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Guolin Ma | Integrally packaged imaging module |
JP2010103493A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150078054A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG187643A1 (en) | 2013-03-28 |
TW201232086A (en) | 2012-08-01 |
TWI547730B (zh) | 2016-09-01 |
US9237264B2 (en) | 2016-01-12 |
EP2606391A1 (en) | 2013-06-26 |
CN103229084A (zh) | 2013-07-31 |
JP2013535708A (ja) | 2013-09-12 |
EP2606391B1 (en) | 2021-07-07 |
US20130242182A1 (en) | 2013-09-19 |
KR101976881B1 (ko) | 2019-05-09 |
WO2012022000A1 (en) | 2012-02-23 |
JP5977745B2 (ja) | 2016-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101976881B1 (ko) | 카메라를 위한 복수의 광학 장치를 제조하는 방법 | |
US11978752B2 (en) | Aperture-metasurface and hybrid refractive-metasurface imaging systems | |
KR101284414B1 (ko) | 광 촬상을 위한 방법, 장치 및 영상 처리 장치 | |
CN100541790C (zh) | 固体摄像装置及其制造方法 | |
KR101185881B1 (ko) | 카메라 시스템 및 관련 방법들 | |
US7894139B2 (en) | Imaging apparatus and method for manufacturing microlens array | |
CN102668082B (zh) | 用于光学元件的聚焦补偿及其应用 | |
US20100321564A1 (en) | Camera system and associated methods | |
US20110298075A1 (en) | Lens Unit, Aligning Method, Image Pickup Device and Method for Manufacturing Image Pickup Device | |
US20080170305A1 (en) | Lens module and method for making same | |
US20180035023A1 (en) | Camera module | |
US10236314B2 (en) | Optical devices and opto-electronic modules and methods for manufacturing the same | |
JPWO2005010461A1 (ja) | 位置検出装置、位置検出方法、試験装置、及びカメラモジュール製造装置 | |
CN115508973A (zh) | 多群组镜头和摄像模组及其电子设备 | |
EP2274642A1 (en) | Optical imaging element and module for an optical semiconductor component, method for processing an optical imaging element and image capture apparatus | |
CN110542969B (zh) | 光学镜头、摄像模组及其组装方法 | |
JPH03175403A (ja) | 固体撮像装置 | |
US20160004049A1 (en) | Wafer-level lens systems and methods for manufacturing the same | |
KR100595039B1 (ko) | 렌즈배열장치 | |
CN112540436B (zh) | 分体式镜头及其第一镜头部分、测试方法、组装方法和摄像模组 | |
CN103229084B (zh) | 制造多个用于相机的光学装置的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |