CN103229084A - 制造多个用于相机的光学装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造多个用于相机的光学装置（20a）方法，每个光学器件（20a）具有固定焦距的透镜模块（2a）用于与包含图像传感器平面（5）的图像传感器组装，每个固定焦距透镜模块（2a）包括一个或多个透镜（17a、18a）或者透镜部分，该方法包括：制造多个透镜模块（2a..d）;对于每个透镜模块（2a..d）确定透镜模块值，其中所述透镜模块值与相应透镜模块（2a..d）的法兰焦距长度（FFL）相关;向透镜模块（2a..b）提供并分配底座元件（3a..b），而所述底座元件（3a..b）布置在所述光学装置（20a）内以限定所述透镜模块（2a..b）和所述图像传感器平面（5）之间的固定的间隔距离（6a..b），所述底座元件（3a..b）的底座区段长度（7a..b）是可变的，由此，对于每个透镜模块（2a..d）单独地或以组为单位根据透镜模块（2a..b）的光学特性调整所述透镜模块（2a）和所述图像传感器平面（5）之间的几何距离（6a），以补偿透镜模块在所述多个透镜模块（2a..b）之间的透镜模块值的变化，从而使所述透镜模块的所述焦平面落在所述图像传感器平面（5）上;组装所述透镜模块（2a）和底座元件（2a），以形成光学装置（20a）。

Description

制造多个用于相机的光学装置的方法
技术领域
本发明涉及诸如CMOS或CCD相机的数码相机装置的领域。它涉及制造光学装置的方法、用于这种相机的光学装置以及含有所述光学装置的照相机。
背景技术
如今，所制造的电子设备（包括手机、电脑、网络摄像机等）中的很大一部分中集成有相机，特别是集成的相机光学元件。越来越重要的是这种相机能够被经济地制造（例如并行处理），以及他们有尽可能少的机械上复杂的、制造困难的或需要细致处理的部件。尤其是针对移动电话以及其它应用，对相机的薄（即延光学轴的延伸要小）的需求不断增加。然而这样的集成相机所能获得的分辨率的需求也在不断增长。
出于经济原因，光学装置的部件(例如透镜模块)往往以晶片级制造。因此先由自动化的进程生产出晶片或晶片堆叠，其包含多个同类部件（例如透镜模块），然后在随后的处理步骤中通过从晶片或晶片堆叠分离这些同类部件来分割出各个部件。
例如透镜模块的光学装置还包含具有图像传感器的光电单元，所述光电单元限定了在其上布置有图像传感器元件的图像传感器平面。该光电单元可以如上面所述以晶片级制造。这样的制造工艺是本领域所公知的，例如在专利公开WO2009/076786中所描述的。
模块包括一个或多个透镜或透镜部分的布置，以用于入射光在相机的光电单元的图像传感器平面的导向和分配。这种透镜模块有一个固定焦距，所述固定焦距被布置为：一旦透镜模块组装到光学装置中，此固定焦距将匹配于光电单元的透镜模块和图像传感器的平面之间的距离。因此法兰焦距（FFL）限定了所述固定焦距，所述法兰焦距对应于透镜（或物镜）的最后物理平面（即，在目前的情况下，晶片的朝向传感器最近的平面）与待成像物体相反侧上的焦平面（即传感器侧）之间的距离。因此，法兰焦距是指背面FFL。为了实现高的图像清晰度，焦平面和图像传感器平面必须一致。即，在相机光学装置的大规模生产中使用固定聚焦透镜模块，所有透镜模块必须具有恒定的FFL。
然而，由于制造公差，晶片或晶片堆叠组件的透镜模块和/或不同的晶片或晶片堆叠组件的透镜模块在一定程度上具有变化的FFL值。也就是说，透镜模块的FFL值偏向于服从正态分布，如在图3中所示。很显然，FFL不位于此正态分布中心的透镜模块是被丢弃的，因为透镜模块的焦点平面将远离图像传感器平面。然而，为了使光学装置的生产更经济，需要尽可能少的丢弃透镜模块。为了减少上述的制造公差，生产过程只能在有限的程度上加以改进。因此，必需发现其他的方法以减少被丢弃的部件。
本领域公知的是，透镜被组装进圆筒和底座，然后在组装到聚焦到图像传感器上。这种方法的一个缺点是需要额外的组装成本，这是由聚焦步骤造成的。由于圆筒/底座解决方案通常相对较大，因此另一个缺点是其占用较大的相机空间。另外，这种方法在图像传感器上有所谓的“异物”的风险。因为这种圆筒/底座的颗粒在对焦操作时可能会落到传感器上。
本领域还公知的是，可用固定焦距来组装透镜，例如给所有的透镜提供具有固定的高度的底部间隔物或底座。此方法克服了上述方法的缺点，但有如下风险：如果在一个生产批次的透镜有特定的FFL分布（这是由其常规的制造公差引起），许多的组装透镜将不在焦点并因此产量会相当低。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种用于相机的多个光学装置的制造方法，经济且具有尽可能少的报废品。本发明的另一个目的是提供用于根据本发明的制造方法所生产的这种相机的多个光学装置。
这些目的根据权利要求1所述的方法和如权利要求10所述的光学装置实现。此外，通过专利从属权利要求，优选的实施例是显然的。方法权利要求的特征可以与装置的权利要求的特征组合，反之亦然。
正如上面已经提到的，每个光学装置包括具有一个或多个透镜或透镜部分的固定焦距透镜模块。所述固定焦距透镜模块是用于与具有图像传感器的光电单元组装，所述图像传感器具有图像传感器平面。
所述光电单元可以是根据本专利申请所定义的光学装置的一部分。传感器元件被布置在图像传感器的图像传感器平面上。光被引导通过透镜模块至图像传感器平面，并照射在传感器元件上。因此，光被正确地定向到传感器平面是重要的。图像传感器可以包括像素阵列，即传感元件的阵列。图像传感器可以例如是有源像素传感器（APS），也被称为CMOS传感器或CCD传感器。
现在，该方法包括以下步骤：
·制造多个透镜模块；
·对于每个透镜模块确定透镜模块聚焦参数值；
·向透镜模块提供并分配底座元件，其中底座元件布置在光学装置中以限定透镜模块和图像传感器平面之间的固定间隔距离，底座元件的底座区段长度是可变的，由此，对于每个透镜模块单独地或以组为单位根据透镜模块的光学特性调整透镜模块和图像传感器平面之间的几何距离，以补偿多个透镜模块之间的透镜模块聚焦参数值的变化，从而使透镜模块的焦平面落在图像平面上，特别是在图像传感器平面上，或者位于包含有光学装置的相机的焦点深度中；
·组装透镜模块和底座元件，以形成光学装置。
聚焦参数优选为焦距，尤其是法兰焦距（FFL）。还可以是与焦距相关的其他参数，例如有效焦距（EFL）。如果在接下来的说明中涉及到FFL，那么在适当情况下，FFL也可以意指上位的聚焦参数。
如果聚焦参数是FFL，透镜模块的聚焦参数值的确定步骤可以包括直接或间接测量FFL值、或可以包括确定透镜模块的特定的光学特性，其中这些光学特性基于相应的透镜模块的法兰焦距（FFL）。
在本发明的一个优选的实施例中，透镜模块的生产进一步包括以下步骤：
·制造一个或多于一个的晶片或晶片堆叠组件，每个晶片或晶片堆叠组件含有多个透镜模块;
·把每片晶片或晶片堆叠组件分离成单个的透镜模块。
底座元件具有几个功能，概述如下：
-它承载透镜模块，并能使透镜模块与光电单元直接或间接地可操作地连接；
-它限定透镜模块和光电单元相对于彼此的位置；以及
-补偿透镜模块的可变的聚焦参数值，特别是FFL值，以确保透镜模块的焦平面落在图像传感器平面上。
上述方法步骤也可以以不同的顺序进行。然而，方法的步骤必须以逻辑上有意义的顺序进行。
底座元件的底座区段长度（h1,b1），特别是在底座FFL区段长度在底座元件上的透镜模块的限位止挡和图像传感器平面之间，且限定底座元件上的透镜模块的限位止挡和图像传感器平面之间的总距离中的一长度区间。为了实现透镜模块的焦平面落在图像传感器上，所述总距离需要被调整为相应的透镜模块的实际的聚焦参数值，尤其是FFL值。这通过提供具有可变的底座区段长度（h1）的底座元件来实现。
可变的底座区段长度（h1、b1）对应于底座元件的一长度区间，其中所述长度区间平行于组装光电单元和透镜模块的轴线。特别地，底座元件的可变的底座区段长度（h1、b1）由底座元件上的第二接触表面与第一接触表面或支撑表面之间的距离而限定，通过所述第二接触表面所述底座元件在其面向光电单元的一侧被支撑在光电单元上、或者直接或间接地连接到光电单元的组件部件上，所述第一接触表面或支撑表面支撑透镜模块以形成限位止挡。因此，在第一和第二接触表面之间的距离限定了可变的底座区段长度（h1、b1）。光学器件被优选地布置为使得所有光学器件的所述第二接触表面和所述图像传感器平面之间的距离是相同的。
根据本发明的进一步改进的优选方法，进一步包括以下步骤：
·定义至少两类聚焦参数值，特别是FFL类，每类包括透镜模块聚焦参数值，例如FFL值，或透镜模块聚焦参数值的一个范围，例如FFL值的一个范围，其在透镜模块的透镜模块聚焦参数值（例如FFL值）的可能分布的范围内；
·基于透镜模块聚焦参数值，例如FFL值，将每个透镜模块分配到某一类;
·向每一类提供和分配具有限定的底座区段长度（h1、b1）的一类底座元件，其中所述底座区段长度（h1、b1）根据底座元件将被分配到的类的透镜模块聚焦参数值（例如FFL值）而限定、或者根据底座元件将被分配到的类的透镜模块聚焦参数值（例如FFL值）的范围而确定;
·给一类透镜模块中的每一个分配一个被分配到该类的底座元件。
将透镜模块分配给某一类也可以通过排除步骤而实现，其中透镜模块不适合的类被排除直到剩下正确的类。也可以用比较法将透镜模块分类。
在本发明的一个优选的实施例中，所述底座元件的各类之间，底座元件的底座区段长度（h1、b1）以限定的间隔被分级，例如5-15μm，特别是10μm。各类底座元件之间的间隔优选是恒定的。如果可用的聚焦参数值（尤其是FFL值）的谱以10μm的间隔被分割，则10种类型的底座元件以及相应的10类FEL值范围覆盖了总范围100μm的FFL值。由于位于限定的FFL值范围内的透镜模块的数量随着与正态分布中心的距离的增加迅速降低，远离中心的界外值优选为不包括在这个步骤中，而且将被报废。
正如已经提到的，透镜模块优选地以晶片级制造（即，复制），其中所述透镜模块优选地基于晶片堆叠组件。复制工艺可以包括模制或压花工艺步骤。例如出版物EP-A-1443344，EP-A-1837165，EP-A-1837167和WO2009/076786公开了制造（即复制）透镜模块的工艺。
因此，晶片堆叠组件包括多个透镜模块。晶片堆叠组件本身优选地包含第一晶片和第二晶片。在第一和第二晶片上复制有多个用于透镜模块的透镜结构，其中第一晶片形成多个第一透镜单元、第二晶片形成多个第二透镜单元。第一和第二晶片接合、并例如通过间隔晶片彼此隔开。即晶片彼此堆叠。间隔晶片可以具有多个通孔，其与复制的透镜结构对准，以使通过第一透镜单元的一个或多个透镜的光不受干扰地穿过第一和第二透镜单元之间的空间。可选地，第一晶片的物体侧，布置有面对待成像物体的带孔遮蔽晶片或遮挡晶片。孔与晶片堆叠组件的透镜模块的透镜对准。有孔的遮蔽被设置用来阻挡杂散光。如上所述，遮蔽晶片或遮挡晶片也可以应用到另一个用于透镜模块生产的晶片设计。额外或替代地，例如第一晶片可以包括一个非透明层或多个非透明层层，非透明层可以一起形成遮挡，例如在WO2009/076787所描述的，其通过引用并入本文。
在本发明的一个优选的进一步的改进中，光电单元也以晶片级制造，其中所制造的晶片或晶片堆叠组件中包含多个光电单元。然后把晶片或晶片堆叠组件分离成单独的光电单元。
本发明还包括根据上述发明方法制造的用于相机的多个光学装置。一组光学装置的多个透镜模块具有可变的聚焦参数值，特别是法兰焦距（FFL）。每个光学装置包括底座元件。底座元件具有可变的底座区段长度（h1、b1），特别是底座FFL区段，其中所述底座元件的底座FFL区段（h1、b1）适配于相应的光学装置的透镜模块FFL值，以致透镜模块的焦平面落在图像传感器平面内。所述透镜模块例如是为具有相同设计的相机而设计的。对于透镜模块的制造，优选用相同的透镜或相同的透镜组来形成透镜模块。然而，由于在透镜模块中使用的部件的生产过程中的制造公差和/或由于在透镜模块中的制造公差，透镜模块之间的FFL可以有所不同。
底座元件优选地具有中空的圆柱形元件的形状，它容纳透镜模块。底座元件可以具有圆形、椭圆形或棱柱形筒的形式，特别是也可以有一个长方体的形状。底座元件可在其内包含至少一个突起或圆周向内突出的环，其形成透镜模块的第一接触表面并作为透镜模块的完全止挡（dead stop）或者支撑表面使用，该透镜模块从底部或从顶部（如分别从底座元件的第二接触表面、及从焦平面看）被导入到所述底座元件。完全止挡，即第一接触表面，也可以由至少部分闭合的挡遮元件在底座元件的与第二接触表面相对的端面上形成。挡遮元件可以是不透明或透明的。该挡遮元件可例如是向内的环状突起的形式。此外，挡遮元件优选为与底座元件一体化的一部分。因此，上述完全止挡的第一接触表面限定了底座区段长度（h1、b1）的一个边界。
底座元件的第二接触面被设计为，当底座元件与光电单元组装时，朝向光电单元，并且被设计为在光电单元上直接或间接地支撑底座元件。该表面例如是底座元件的环形前端。当与光电单元组装在一起时，底座元件的底座区段长度（h1、b1）尺寸优选为，对于所有类的底座元件，底座元件的第二接触表面和光电单元的图像传感器平面之间的距离，即所谓的装置区段长度（h2、b2），特别是装置FFL区段，保持恒定。
完全止挡（特别是所述的至少一个突起）在底座元件的轴向方向（D）上相对于所述第二接触表面的位置和设计，即所述第一接触表面相对于所述第二接触表面的位置，限定底座元件的可变的底座区段长度。因此，对于不同类的聚焦参数值，特别是FFL值，底座元件的第一接触表面沿中空圆筒状底座元件的轴向方向（D）（其对应于组装轴）相对于第二表面的距离不同，从而实现底座元件的可变的底座区段长度以补偿透镜模块的变化的聚焦参数值。底座元件可以例如单独制造、也可以以晶片级制造。他们可以例如通过注模工艺生产。然而，本发明的一个重要方面是：底座区段长度（透镜模块和成像平面之间的几何距离通过该底座区段长度而调整）可与底座元件一体生产、或通过后段工艺步骤生产，但总是在底座元件被分配到透镜模块前并且与透镜模块组装前生产。
本发明提供了一种用于分别与光电单元组装、组装进相机形成光学装置的“预聚焦（pre-focused）”模块。因此，在组装进相机时或组装进相机后、或在与光电单元组装过程中或与光电单元组装之后，都不需要进行进一步的聚焦步骤。
本发明还包括多个含有如上所述的光学装置的照像机。
附图说明
本发明的主题将参照在附图中示出的优选的实施例在下面的文本中更详细地说明。图中示意性地表示：
图1示出包括多个透镜模块的晶片堆叠组件;
图2示出从根据图1的晶片堆叠组件分离出的透镜模块;
图3示出透镜模块的FFL值或依赖于FFL的值的分布;
图4示出底座元件;
图5示出限定类型的透镜模块的FFL值或依赖于FFL的值的分布;
图6示出一组光学装置的第一实施例;
图7示出图像传感器;
图8示出添加光电单元的光学装置;
图9示出根据本发明的整个制造过程中的FFL值或依赖于FFL的值的分布；
图10示出一组光学装置的第二实施例。
在附图中参考符号和它们的含义在参考符号列表中以概括的形式列出。原则上，相同的部分以相同的参考符号标记在图中。
具体实施方式
图1示意性地示出包括多个透镜模块2a..d的晶片堆叠组件1。透镜模块2a..d分离后的单体也被称为透镜芯片。晶片堆叠组件1的构成包括第一和第二晶片23、25，每个晶片23、25含有多个透镜结构17a..d、18a..d（也参见图2）。透镜结构17a..d、18a..d例如是透明的塑料制成的或者可以包含透明的塑料，例如透明的固化性环氧树脂。它们可以例如被复制到所述第一和第二晶片23、25的表面上。第一和第二晶片23、25可以由塑料或玻璃制造或可以包含塑料或玻璃。第一晶片23的透镜结构17a..b，与晶片载体部分一起，限定第一透镜单元13a..b，每一个第一透镜单元用于一个透镜模块2a..b。第二晶片25的透镜结构18a..b与晶片载体部分一起，限定第二透镜单元15a..b，每一个第二透镜单元用于一个透镜模块2a..b。透镜模块2a..b的第一和第二透镜单元13a..b、15a..b形成所述透镜模块2a..b的透镜布置（图2）。
第一和第二晶片23、25通过间隔晶片24间隔开。间隔晶片24包括多个间隔件元件14a..b，每一个间隔元件用于一个透镜模块2a..d。间隔晶片24进一步包括多个开口或通孔26a..b，每一个开口或通孔用于一个间隔元件14a..b，即一个透镜模块2a..b。通孔26a..b与透镜模块2a..d的透镜布置对齐，以使光可以通过第一透镜单元13a..b、通孔26a..b和第二透镜单元15a..b。第一和第二晶片23、25及间隔晶片24优选地粘合在一起，例如通过粘接剂。
在第一晶片23的自由表面上，晶片堆叠组件还包含一个遮蔽晶片22，其限定了多个遮蔽元件12a..b，每一个遮蔽元件用于一个透镜模块2a..b。遮蔽晶片22包含多个孔16a..b，每一个孔用于一个遮蔽元件12a..b。孔16a..b与透镜模块2a..d的透镜布置对齐，从而使入射光在通过透镜布置之前先进入并通过孔16a..b。遮蔽元件12a...b用来防止不期望的杂散光进入和通过透镜布置。遮蔽晶片22，布置在第一晶片23上，朝向背离图像传感器平面5的方向。遮蔽晶片22可以粘合到第一晶片23上，例如通过粘接剂。
当然，如在图1中所示的晶片堆叠组件1不是生产透镜模块的唯一可能的晶片级构成方式。透镜模块也可以被设计为仅基于一个包含透镜结构的晶片或基于两个以上的包含透镜结构的晶片。第一种情况下不需要间隔晶片，在后者的情况下需要一个以上间隔晶片以便彼此隔离晶片。另外，透镜结构可以提供在晶片上的一侧或两侧。
由于制造公差，可能例如会导致透镜结构的几何形状不同，透镜模块2a..d的法兰焦距（FFL）6a..d是可变的。即透镜模块2a..d的焦平面27a..d与透镜装置的距离6a..d是可变的。图3示出了对应于标准分布的多个透镜模块的FFL值或依赖于FEL的值的典型分布19a，其由制造公差引起。
图4示出了所谓的顶部装载型的底座元件3b的第一实施例。名称“顶部装载型”是指透镜模块2b从上面插入底座元件3b的内部（从焦平面27b观察）。底座元件具有中空的圆筒状或长方体形状。在底座元件3b的内壁上提供环状突起，其限制空心圆筒的内径。环状突起与中空圆筒同心配置。底座元件3b的内部空间容纳透镜模块2b，其中上述突起形成第一接触或支撑表面10，在导入底座元件3b的内部空间以形成光学装置20a（也见图6）时，其作为透镜模块2b的完全止挡。底座元件3b在其面向光电单元4的一侧进一步形成第二接触表面11，以与光电单元4组装。在这种情况下，第二接触表面11是与空心圆筒同心布置的底座元件3b的环形的前端。一旦包括透镜模块2a和底座元件3a的光学装置20a和光电单元4组装以形成被补充的光学装置（参见图8），在光电单元4上通过第二接触表面11直接或间接地支撑底座元件3a..b。然而当光学装置20a和光电单元4被可操作地连接在一起时，也可以仅在相机中形成被补充的光学装置20a。
突起的所述第二接触表面11和第一接触表面10之间的距离7a..7b对应底座FFL区段h1。如图6所示，底座元件3a..b的底座FFL区段h1是可变的且适配于对应透镜模块2a..b的FFL值以补偿所述的透镜模块2a..b的FFL值变化。底座FFL区段h1的可变性是通过环状突起部9a..b沿中空圆筒形底座元件3a..b的轴线D的不同位置而实现的。底座元件3a..b的第二接触表面11和图像传感器平面5（分别为焦平面27a..b）之间的距离8（也被称为装置FFL区段h2）是恒定的。根据“顶部装载底座”的实施例，透镜模块2a..d的法兰焦距长度FFL6a..b对应于可变的底座FFL区段h1和恒定的装置FFL区段h2的总和。
根据图9，在第一步骤A每个透镜模块2a..d的FFL值或依赖于FFL的值通过例如测量而确定。在随后的步骤B中，透镜模块2a..d根据其确定的值分类，特别是FFL值。对此，有几个FFL类或组，这里共有五类：I、II、III、IV、V，其中每个FFL类限定一个值范围，特别是FLL值范围。每一个透镜模块2a..d现在被分配到一个FFL类。界外值可以被丢弃。
对于每一个类或组，关于第一接触表面的位置（即突起），沿所述轴线D相对于所述第二接触表面提供具体设计的底座元件。在步骤C中，每个FFL类中的透镜模块与分配到该类的底座元件相组装。
由于每个FFL类不仅涵盖一个值，而是一个范围内的值，特别是FFL值，某一FFL类的透镜模块仍然有可变的值，特别是FFL值。这样的FFL值的分布19b在图9中步骤B所示。y轴代表底座元件的数量、x轴代表FFL值或依赖于FFL的值。然而，在一类中的镜头模块2a..d的FFL值中变量19b远小于整体的分布19a，所以不论公差范围是多少，透镜模块的焦平面都能够基本落在图像传感器4的图像传感器平面5上。在图5和图9（步骤C）中，示出了透镜模块被分类后的FFL值的累积分布19c。正如可以从图中看到的，FFL值的变化相较于分布19a要小得多，因此透镜模块因为不合格的FFL变化量而导致的丢弃被减小或甚至可以被消除。
图10示出了所谓的“底装载型”的一组底座元件43a..b的第二实施例。名称“底装载型”是指透镜模块42a..b从下面被插入底座元件43a..b的内部（从焦平面57a..b看去）。底座元件43a..b具有中空的圆柱形或长方体形状。在相对第二接触面51a..b放置的底座元件43a..b的端面上，底座元件43a..b包含限位止挡49，其形成第一接触面，从而防止插入的透镜模块42a..b在插入方向的进一步移动。在这种情况下，限位止挡49是罩49的形式，其罩住底座元件43a..b的开口，与第二接触表面51a..b相反。罩49被设计成具有孔56的遮蔽元件。孔56对准透镜模块42a...b的透镜。具有孔56的遮蔽元件被提供来用于阻挡杂散光。然而，限位止挡也可以是在所述底座元件的端面上的环状突起的形式。
底座元件43a..b的内部空间容纳透镜模块42a..b，其中上述罩49形成第一接触或支撑表面50，当引入底座元件43a..b的内部空间以形成光学装置60a..b时，其作为透镜模块42a..b的完全止挡。底座元件43a..b在其面向光电单元（图中未示出）的一侧还具有第二接触面51a..b以与光电单元组装。在这种情况下，第二接触表面51a..b是安装元件43a..b的一个环状的前端（圆形的、棱柱形的或任何其它形状的），其同心地布置成空心圆筒。一旦包括透镜模块42a..b和底座元件43a..b的光学装置60a..b与光电单元被组装以形成被补充的光学装置60a..b，则通过第二接触面51在光电单元上直接或间接地支撑底座元件43a..b。然而当光学装置60a..b和光电单元被可操作地连接在一起时，也可以仅在相机中形成被补充的光学装置60a..b。
所述第二接触面51a..b和罩49的第一接触表面50之间的距离47a..b对应于可变的底座FFL区段bl。如图10所示，底座元件43a..b的底座FFL区段bl是可变的，并适配于相应的透镜模块42a..b的FFL值以补偿所述透镜模块42a..b的FFL值变化。底座FFL区段bl的可变性是通过底座元件43a..b的可变高度实现的（沿着轴线D的底座长度）。底座元件43a..b的第二接触表面51a..b和图像传感器平面（分别为焦平面67a..b）之间的距离48，也被称为装置FFL区段b2，对于所有光学装置60a..b都是恒定的。
根据“底部装载底座”的实施例，透镜模块42a..d的法兰焦距长度FFL46a..b与透镜芯片高度70、b4的总和对应于可变的底座FFL区段47a..b、h1和固定装置FFL区段48、h2的总和。正如镜头芯片42a..b的高度b4那样。
虽然已经以当前优选实施例描述了本发明，然而仍需要清楚地理解本发明并不限于此，而也可以其他方式在权利要求的范围内进行各种具体的表现和实施。
附图标记注释
1：透镜模块的晶片堆叠组件
2a..d：透镜模块
3a..b：底座元件
4：具有图像传感器的光电单元
5：图像传感器平面
6a..d：透镜模块的FFL
7a..b：可变的底座FFL区段（h1）
8：恒定的装置FFL区段（h2）
9a..b：环状突起
10：第一接触表面
11：第二接触表面
12a..b：遮蔽元件
13a..b：第一透镜单元
14a..b：间隔元件
15a..b：第二镜头单元
16a..b：遮蔽孔
17a..b：第一透镜单元的透镜结构
18a..b：第二透镜单元的透镜结构
19a：所有透镜模块的FFL分布
19b：I-V类的FFL分布和分类
19c：透镜模块分类之后的累积FFL分布
20a..b：光学装置
22：遮蔽晶片
23：第一晶片
24：间隔晶片
25：第二晶片
26a..b：通孔
27a..d：焦平面
42a..b：透镜模块
43a..b:底座元件
46a..b:透镜模块的FFL（透镜FFL）
47a..b：可变的底座FFL区段（b1）
48：恒定的装置FFL区段（b2）
49：罩元件（遮蔽元件）
50：第一接触表面
51a..b：第二接触表面
56：遮蔽孔
60a..b:光学装置
67a..b：焦平面
70：透镜芯片的高度（b4）

Claims (15)

1.一种用于制造多个用于相机的光学装置（20a）的方法，每个光学装置（20a）具有固定焦距的透镜模块（2a）和用于与包含图像传感器平面（5）的图像传感器组装的底座元件（3a），每个固定焦距的透镜模块（2a）包括一个或多个透镜（17a、18a）或透镜部分，该方法包括以下步骤：
·制造多个透镜模块（2a..d）;
·对于每个透镜模块（2a..d）确定透镜模块聚焦参数值（FP）;
·向透镜模块（2a..b）提供并分配底座元件（3a..b），所述底座元件（3a..b）要布置在所述光学装置（20a）内以限定所述透镜模块（2a..b）和所述图像传感器平面（5）之间的固定的间隔距离（6a..b），所述底座元件（3a..b）的底座区段长度（7a..b）是可变的，由此，对于每个透镜模块（2a..d）单独地或以组为单位根据透镜模块（2a..b）的光学特性调整所述透镜模块（2a）和所述图像传感器平面（5）之间的几何距离（6a），以补偿多个透镜模块（2a..d）之间的透镜模块聚焦参数值的变化，从而使所述透镜模块的所述焦平面落在所述图像平面上，特别是所述图像传感器平面（5）上，或位于包含所述光学装置（20a）的相机的焦点深度内;
·组装所述透镜模块（2a）和底座元件（2a），以形成光学装置（20a）。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚焦参数对应于法兰焦距（FFL）或对应于基于法兰焦距的透镜模块参数，并且其中所述方法包括下述步骤：通过相应透镜模块（2a..d）的FFL值的直接或间接测量、或通过确定基于相应透镜模块（2a..d）的法兰聚焦长度（FFL）（6a..d）的参数值来确定所述透镜模块聚焦参数值。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述透镜模块（2a..d）的制造方法还包括以下步骤：
·制造一个或多于一个晶片或晶片堆叠组件（1），每个晶片或晶片堆叠组件含有多个透镜模块（2a..d）;
·把每个晶片或晶片堆叠组件（1）分离成单独的透镜模块（2a..d）;
4.根据前述权利要求1至3中之一所述的方法，其中所述方法进一步包括以下步骤：
·定义至少两类聚焦参数值（FP），特别是FFL类，每类包括可表征透镜模块（2a..d）的透镜模块聚焦参数值或透镜模块聚焦参数值的一个范围；
·基于确定的，特别是测量的透镜模块聚焦参数值（6a..d），将每个透镜模块（2a..d）分配到某一类聚焦参数值;
·向每一类聚焦参数值提供和分配一类底座元件，该类底座元件具有限定的底座区段长度（7a..b），尤其是底座FFL区段长度，其取决于底座元件（3a..b）被分配到的类的透镜模块聚焦参数值或者透镜模块聚焦参数值的范围；
·给一类透镜模块（2a..b）中的每一个分配一个被分配到该类的底座元件（3a..b）。
5.根据前述权利要求1至4之一所述的方法，其中所述底座元件（3a..b）的各类之间，所述底座元件（3a..b）的所述底座区段长度（7a..b）以5-10μm的间隔，尤其是10μm的间隔被分级。
6.根据前述权利要求3至5之一所述的方法，其中，由于透镜结构的制造公差，晶片或晶片堆叠组件（1）的所述透镜模块（2a..d）或不同的晶片或晶片堆叠组件（1）之间的透镜模块（2a..d）具有不同的聚焦参数值，特别是法兰焦距长度（FFL）（6a..d）。
7.根据前述权利要求1至6之一所述的方法，包括以下制造步骤：制造一个或多个晶片堆叠组件（1），每个晶片堆叠组件（1）含有多个透镜模块（2a..b），其中所述晶片堆叠组件（1）包含第一晶片（23a）和第二晶片（25a），在每个晶片上提供有用于透镜模块（2a..b）的多个透镜结构（17a..b、18a..b），例如复制，以及其中所述第一和第二晶片（23a、25a）通过间隔晶片（24a）结合，所述间隔晶片（24a）具有多个通孔（16a..b），其中所述通孔（16a、16b）与所述透镜结构（17a..b、18a..b）对齐。
8.根据前述权利要求1至7中之一所述的方法，其中所述光学装置还包括光电单元（4），每个光电单元具有包含图像传感器平面（5）的图像传感器，且光电单元（4）优选地在晶片级上制造，其中所制造的晶片或晶片堆叠组件包含多个光电单元（4），以及其中晶片或晶片堆叠组件被分离成单独的光电单元（4），光电单元（4）、透镜模块（2a..b）和底座元件（3a..b）结合在一起，优选地组装在一起，可操作地连接。
9.一种制造相机的方法，包含根据权利要求1-8中任意一项的制造光学装置的步骤，还包括把光学装置置入相机的步骤。
10.多个光学装置（20a..b、60a..b），特别地用于相机的多个光学装置（20a..b、60a..b），优选地用根据权利要求1至8之一的方法制造，其中所述光学装置（20a..b、60a..b）包括透镜模块（2a..b、42a..b）和底座元件（3a..b、43a..b），至少两个光学装置（20a..b、60a..b）的透镜模块（2a..b、42a..b）具有不同的透镜模块聚焦参数值，特别是法兰焦距长度（FFL），其中所述光学装置（20a..b、60a..b）的所述底座元件（3a..b、43a..b）具有可变的底座区段长度（7a..b、47a..b），以及所述相应底座元件（3a..b、43a..b）的所述底座区段长度（7a..b、47a..b）适配于所述聚焦参数值，特别是相应的光学装置（20a..b、60a..b）的法兰聚焦长度（FFL）（6a..b、46a..b），从而使得所述透镜模块（2a..b、42a..b）的所述焦平面落在成像平面上，特别是与光学装置（20a..b、60a..b）可操作地连接的光电单元（4）的所述图像传感器平面（5）上、或位于包括所述光学装置（20a）的相机的焦点深度内。
11.根据权利要求10的多个用于相机的光学装置（20a..b、60a..b），其中所述底座元件（3a..b、43a..b）呈中空的圆柱形元件形式，其容纳所述透镜模块（2a..b、42a..b），其中所述底座元件（3a..b、43a..b）在其内侧包含用于所述透镜模块（2a、42a）的第一接触表面（10、50），其作为引入到所述底座元件（3a..b、43a..b）中的透镜模块（2a..b、42a..b）的止挡或者支撑表面，所述底座元件（3a..b、43a..b）包含第二接触表面（11、51a..b），其被设计为用来在光电单元上直接或间接支撑底座元件，所述光电单元与光学装置（20a..b、60a..b）可操作地连接，以及在所述第一接触表面（10、50）和所述第二接触表面（11、51a..）之间沿着所述底座元件（3a..b、43..b）的轴线方向（D）的距离限定底座区段长度，特别是所述底座元件（3a..b、43a..b）的所述底座FFL区段长度（7a..b、47a..b）。
12.根据权利要求10或11的多个用于相机的光学装置（20a..b），其中所述底座元件（3a..b）在其内侧包含至少一个突起（9a），其形成第一接触表面（10），其作为引入底座元件（3a..b）中的透镜模块（2a..b）的止挡或支撑表面。
13.根据权利要求10或11的多个用于相机的光学装置（20a..b），其中在所述底座元件（43a..b）的与所述第二接触表面（51a..b）相对的端面上，底座元件（43a..b）部分地通过挡遮元件(49)封闭，然而所述挡遮元件(49)在其内侧形成所述第一接触表面（50），其作为引入所述底座元件（43a..b）中的所述透镜模块（42a..b）的止挡。
14.根据权利要求10至13之一的多个用于相机的光学装置（20a..b、60a..b），其中所述光学装置（20a..b、60a..b）包括与所述底座元件（3a..b、43a..b）以及所述光学装置（20a..b、60a..b）的所述透镜模块（2a..b、42a..b）可操作地连接的光电单元（4）。
15.多个包含根据权利要求10至14之一所述的光学装置（20a）的相机。
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Family

ID=

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105849892A (zh) * 2013-12-09 2016-08-10 赫普塔冈微光有限公司 具有包括在光电子器件上方的不同高度处的光学元件的多个光学通道的模块
CN106405988A (zh) * 2015-06-30 2017-02-15 罗伯特·博世有限公司 用于校准光具的摄像机壳体
CN108076671A (zh) * 2015-08-27 2018-05-25 赫普塔冈微光有限公司 包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件
CN108700721A (zh) * 2015-11-12 2018-10-23 赫普塔冈微光有限公司 光学元件堆叠组件

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040165823A1 (en) * 2001-02-09 2004-08-26 Morris James E. Compensation and/or variation of wafer level produced lenses and resultant structures
US20050077458A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Guolin Ma Integrally packaged imaging module
CN1656615A (zh) * 2002-05-30 2005-08-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子成像器件
CN1682377A (zh) * 2002-09-17 2005-10-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
CN101226949A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 采钰科技股份有限公司 图像感测装置与其封装方法
CN101512767A (zh) * 2006-07-10 2009-08-19 肖特股份公司 制造光电部件的方法以及由其制造的产品
KR20090116116A (ko) * 2008-05-06 2009-11-11 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 디포커스 보정방법
US20100117176A1 (en) * 2008-11-11 2010-05-13 Oki Semiconductor Co., Ltd. Camera module and manufacturing method thereof
WO2010091053A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-12 Tessera North America, Inc. Optical imaging apparatus and methods of making the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040165823A1 (en) * 2001-02-09 2004-08-26 Morris James E. Compensation and/or variation of wafer level produced lenses and resultant structures
CN1656615A (zh) * 2002-05-30 2005-08-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子成像器件
CN1682377A (zh) * 2002-09-17 2005-10-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装
US20050077458A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Guolin Ma Integrally packaged imaging module
US7329861B2 (en) * 2003-10-14 2008-02-12 Micron Technology, Inc. Integrally packaged imaging module
CN101512767A (zh) * 2006-07-10 2009-08-19 肖特股份公司 制造光电部件的方法以及由其制造的产品
CN101226949A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 采钰科技股份有限公司 图像感测装置与其封装方法
KR20090116116A (ko) * 2008-05-06 2009-11-11 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 디포커스 보정방법
US20100117176A1 (en) * 2008-11-11 2010-05-13 Oki Semiconductor Co., Ltd. Camera module and manufacturing method thereof
WO2010091053A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-12 Tessera North America, Inc. Optical imaging apparatus and methods of making the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105849892A (zh) * 2013-12-09 2016-08-10 赫普塔冈微光有限公司 具有包括在光电子器件上方的不同高度处的光学元件的多个光学通道的模块
US10254158B2 (en) 2013-12-09 2019-04-09 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Modules having multiple optical channels including optical elements at different heights above the optoelectronic devices
CN105849892B (zh) * 2013-12-09 2019-05-31 赫普塔冈微光有限公司 具有包括在光电子器件上方的不同高度处的光学元件的多个光学通道的模块
CN106405988A (zh) * 2015-06-30 2017-02-15 罗伯特·博世有限公司 用于校准光具的摄像机壳体
CN106405988B (zh) * 2015-06-30 2020-12-08 罗伯特·博世有限公司 用于校准光具的摄像机壳体
CN108076671A (zh) * 2015-08-27 2018-05-25 赫普塔冈微光有限公司 包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件
CN108076671B (zh) * 2015-08-27 2022-04-22 赫普塔冈微光有限公司 包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件
CN108700721A (zh) * 2015-11-12 2018-10-23 赫普塔冈微光有限公司 光学元件堆叠组件

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