KR20130104985A - 정전용량형 습도센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 정전용량형 습도센서에 관한 것으로서, 반도체 제조공정 기술을 이용한 박막 및 감습층의 두께 조절을 수행함으로써 다양한 정전용량값과 크기를 가지며, 상부전극 및 하부전극의 접합력을 강화시켜 응답의 신뢰성이 향상되는 정전용량형 습도센서에 관한 것이다.
보다 더 구체적으로 본 발명에 의하면, 기판; 상기 기판의 소정 영역 상에 형성되며, 그 측면에 전극 패드 및 상부 전극과 각각 연결하기 위한 복수의 라인을 구비하는 하부 전극; 상기 하부 전극의 라인을 제외한 하부 전극을 커버하도록 형성되며, 수분을 흡습 또는 탈습하는 감습층; 상기 감습층 상에 형성되며, 상기 복수의 하부 전극 라인 중 어느 하나의 하부 전극 라인과 연결되는 라인을 갖는 상부 전극; 및 상기 하부 전극의 라인 및 상부 전극의 라인상에 각각 형성되어 외부와 전기적으로 연결되는 패드 전극;을 포함하는 정전용량습도센서를 제공한다.

Description

정전용량형 습도센서 {Capacitance Type Humidity Sensor}
본 발명은 정전용량형 습도센서에 관한 것으로서, 반도체 제조공정 기술을 이용한 박막 및 감습층의 두께 조절을 수행함으로써 다양한 정전용량값과 크기를 가지며, 상부전극 및 하부전극의 접합력을 강화시켜 응답의 신뢰성이 향상되는 정전용량형 습도센서에 관한 것이다.
통상적으로 습도의 변화를 다른 값을 갖는 전기적 신호에 기초하여 검출하는 습도센서는 다양한 형태로 존재하며, 최근 들어 습도센서는 선박, 자동차, 공기 정화 시스템 및 자동 냉난방 시스템 등 광범위하게 적용되고 있다.
이와 같은 습도센서는 그 동작원리에 따라 크게, i) 다공질세라믹 또는 전해질에서 수분에 의해 변화되는 전도율을 이용하는 저항센서와, ii) 고분자 중합체 등에 수분이 흡착될 때에 발생되는 유전율의 변화를 이용하는 정전용량형 센서로 나뉜다.
상기 저항형 습도센서는 저습도 영역 및 고습도 영역에서의 측정이 어렵고, 그 출력이 비선형이면서, 온도변화에 대한 변화폭이 크고, 화학물질, 수증기, 응결 및 소금물 등에 크게 영향을 받으며, 센서에 직류를 인가하면 전극재료의 전리현상과 감습재료의 전해작용으로 인해 센서의 영구적인 특성저하가 발생하는 문제점이 있었다.
이에 비해 상기 정전용량형 습도센서는 고분자 재질에 흡착되는 물분자량에 따라 정전용량이 변화하는 원리를 이용하여 제조되는 센서로서, 그 습도측정범위가 1% 내지 100%로 범위가 넓고, 비선형이 아닌 선형의 출력을 갖기 때문에 응용 회로가 간소하게 구현될 수 있는 장점이 있다. 또한, 센서의 측정영역 및 조절영역도 별도의 온도보상 장치 없이도 영하 40℃ 내지 영상 100℃의 범위에서 측정/동작이 가능하며, 직류에서 작동되므로 마이크로 컴퓨터를 활용한 회로에 적용하기가 쉽다는 장점이 있다.
최근에는 이러한 정전용량형 습도센서의 제조기술은 반도체공정을 적용함으로써, 저비용화, 고신뢰성 및 높은 재현성을 갖는 우수한 정전용량형 습도센서를 대량생산하는 것을 가능하게 되었다.
그러나, 종래 기술에 따른 정전용량형 습도센서는, 기판상에 형성되는 하부전극 및 상부전극의 연결부위가 하부전극 및 상부전극의 중간에 위치하는 폴리머층의 두께로 인해 단락이 발생하여 접속불량을 자주 발생시키는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 정전용량형 습도센서는 센서의 면적이 넓고 센서의 감도가 떨어지는 단점과 함께 이를 채용한 제품 크기에 한계가 있으며, 수율 저하 및 생산 단가가 상승하여 대량 생산에 불리한 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 정전용량형 습도센서의 하부전극 및 상부전극의 연결부위를 자유로운 형태로 형성하되, 양자의 접합성을 강화시켜, 단자의 접속불량을 방지하는 정전용량형 습도센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 반도체 제조공정 및 박막 공정을 이용하여 센서를 제조함으로써 센서의 크기를 줄이고, 감습막 패턴 형성 공정을 위한 반도체 Photo 공정시 폴리머층 패턴도 같이 이루어지게 함으로써 공정을 단순화하며 수율 증가 및 생산 단가를 낮출 수 있는 정전용량형 습도센서를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상부 전극에 복수의 미세 홀(hole) 패턴을 형성하고, 상부 전극의 두께 조절 및 소정의 상부전극 증착방식을 이용한 상부 전극의 다공성(Porosity)을 확보함으로써 전기적 응답 특성이 우수한 정전용량형 습도센서를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
본 발명에서 상기 상부 전극 라인은, 상기 하부 전극 라인과 연결됨과 동시에 상기 감습층의 일영역과 접합되되, 상기 감습층의 일영역은 적어도 하나 이상의 홈을 갖는 패턴으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 감습층은, 상기 상부 전극 라인과 접합되는 일영역을 제외한 부분을 코팅하여 수분의 직접적인 접촉을 차단하는 것이 바람직하다. 이는 기생 용량 및 특성에의 영향을 최소화 시키기 위해 하부 전극층으로 수분의 직접적인 접촉을 차단하기 위함이다.
본 발명에서 상기 감습층은, 폴리이미드계 물질을 스핀 코팅하고 300℃ 내지 350 ℃의 온도에서 1시간 내지 2시간 동안 열처리를 통해 폴리머를 경화시켜 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 감습층은, 상기 기판 전면에 폴리머를 스핀 코팅하고 사진 식각공정을 이용하여 상부전극의 하부를 포함할 수 있도록 패터닝하여 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 상기 감습층은, 상기 기판 전면에 폴리머를 스핀 코팅하고, 사진 식각 공정을 이용하여 상기 폴리머의 패턴 형성시 상기 상부 전극에 다공성 박막을 형성할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 상부 전극은, 그 단면이 다양한 형상으로 이루어질 수 있는 적어도 하나 이상의 홀(hole)을 포함하는 마스크 패턴을 이용하여 다공성(Porosity) 박막을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 상부 전극은, 소정의 챔버 내의 진공을 1~3mTorr, 전력을 100~500W, 기판온도를 70-90℃ 범위로 하여 스퍼터링 방법으로 형성한 후 열처리시켜 다공질 박막을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 하부 전극 라인의 폭과 넓이는 상기 상부 전극 라인의 폭과 넓이보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 패드 전극은, 기판과의 접착력 강화를 위해 증착 전에 표면 전처리를 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 기판은, 글래스(Glass), 산화알루미늄(Al2O3) 또는 실리콘(Si) 중에서 선택되는 어느 하나의 물질상에 절연층을 구비하여 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 기판과 하부 전극 사이에 절연층을 더 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 하부 전극 또는 상부 전극은, Cr, Al, Pt 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 정전용량형 습도센서에 의하면, 하부전극 및 상부전극의 연결부위를 자유로운 형태로 형성하되, 양자의 접합성을 강화시켜, 단자의 접속불량을 방지하여 고신뢰성을 갖는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 반도체 제조공정 및 박막 공정을 이용하여 센서를 제조함으로써 센서의 크기를 줄이고, 공정을 단순화하며 제조비용 저감 및 수율 증가와 함께 센서의 대량생산이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 감습층을 이용하여 수분으로부터 하부전극을 충분히 보호할 수 있으면서도 상부 전극에 복수의 미세 홀(hole) 패턴을 형성하고, 상부 전극의 두께를 조절하여 감도 및 응답 특성이 우수한 센서를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 구성별 분해도.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단계별 제조순서에 따른 예시도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단계별 제조순서에 따른 단면도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서를 이용하여 측정한 습도변화에 따른 센서의 특성을 보여주는 그래프.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 상부전극에 다공성 박막이 형성된 정전용량형 습도센서 단위셀의 SEM 이미지.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 상부 전극의 다공성 박막에 대한 SEM 이미지 및 CFM(confocal microscope) 이미지.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단위셀들이 웨이퍼 상에 구현된 모습을 나타낸 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 구성별 분해도이다.
본 발명에 의한 정전용량형 습도센서에 의하면, 기판(110), 상기 기판의 소정 영역 상에 형성되며, 그 측면에 전극 패드 및 상부 전극과 각각 연결하기 위한 복수의 라인을 구비하는 하부 전극(120), 상기 하부 전극의 라인(121)을 제외한 하부 전극을 커버하도록 형성되며, 수분을 흡습 또는 탈습하는 감습층(130), 상기 감습층 상에 형성되며, 상기 복수의 하부 전극 라인 중 어느 하나의 하부 전극 라인과 연결되는 라인을 갖는 상부 전극(140) 및 상기 하부 전극의 라인(121) 및 상부 전극의 라인(141)상에 각각 형성되어 외부와 전기적으로 연결되는 패드 전극(150)을 구비하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 기판(110)상에 하부 전극(120)을 반도체 박막 공정을 이용하여 증착한 후, 감습재료로서 수분에 민감한 폴리이미드를 코팅장비를 이용하여 일정한 두께로 코팅하여 감습층(130)을 형성하고 그 위에 상부 전극(140)을 적층하게 된다.
여기서 상기 하부 전극(120) 및 상부 전극(140)은 습기의 흡착 또는 탈착이 용이하도록 반도체 박막공정을 이용하여 다공성 박막 형성이 최적화 될 수 있는 공정 조건을 적용할 수 있다.
상기 상부 전극(140)은, 스퍼터링 방법으로 상부전극을 형성하는 물질의 증착 시 다공성 박막 형성이 용이하도록 전력을 100~500W, 압력을 1~3mTorr, 기판온도를 70-90℃ 범위로 제어하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하부 전극(120)상에 감습층(130)을 형성함에 있어, 하부 전극(120)의 전면 또는 측면으로부터 수분 흡수를 방지하고 특성을 향상시키기 위해 수분에 영향을 받지 않도록 하부 전극(120)의 면적보다 크게 감습층(130)을 패턴하여 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 하부 전극(120) 형성 시 복수의 하부 전극 라인(121)을 패터닝하여 형성할 수 있으며, 상부 전극(140) 형성시 하부 전극 라인(121)과 접합되는 상부 전극 라인(141)을 패터닝하여 형성할 수 있다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단계별 제조순서에 따른 예시도이다.
도 2 내지 도 6의 실시예에서는 반도체 공정에서의 박막 증착법 및 감광액을 이용한 패터닝 기법에 의한 리프트 오프(lift-off) 방식에 의한 정전용량형 습도센서의 제조순서를 현시하고 있으나, 이는 일실시예에 불과하며 공지의 제조공정을 이용하여 동일결과를 유도시킬 수 있을 것이다.
도 2는 기판(110)상에 하부전극(120)이 형성된 모습을 도시하고 있다.
상기 기판(110)은 절연층으로 형성될 수 있으며, 예컨대 글래스(Glass), 산화알루미늄(Al2O3) 또는 실리콘(Si) 중에서 선택되는 어느 하나의 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
이와 같은 기판(110)상의 일정영역에 스퍼터링 방식으로 하부 전극(120)을 형성하게 되는데, 그 일측면에 복수의 하부 전극 라인(121)을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 하부 전극(120) 및 하부 전극 라인(121)은 Cr, Al, Pt 또는 Au와 같은 금속막을 증착 및 패터닝하여 형성할 수 있으며, 하부전극(120)의 두께는 저항에 문제가 발생하지 않게 하기 위해 두께를 150nm 내지 300nm의 범위 내에서 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 하부 전극 라인(121)의 폭과 넓이는 상부 전극 라인(141)의 접합이 용이하도록 상부 전극 라인(141)의 폭과 넓이보다 크게 형성하는 것이 바람직하다.
도 3은 하부 전극(120)을 커버하도록 감습층(130)을 형성한 모습을 도시하고 있다.
상기 감습층(130)은 수분에 민감한 폴리이미드계 물질 등 고분자 소재로 형성될 수 있는데, 하부전극(120) 및 기판(110)상에 폴리이미드계 물질을 스핀 코팅하고 일정한 온도(약 300~350 ℃)에서 일정한 시간(약 1~2시간)동안 열처리를 통해 폴리머(polymer)를 경화시키는 방법으로 형성 가능하다. 상기 감습층(130)은 하부전극(120)을 완전히 덮은 구조로 형성되는 것이 바람직하다.
이 때, 폴리머의 상부는 사진 식각공정을 이용하여 상부전극의 하부를 포함할 수 있도록 패터닝하여 형성하는 것이 바람직한데, 이는 상부전극을 용이하게 형성하기 위함이다.
후술하겠지만 상부 전극라인(141)은 감습층의 일영역(131)과 밀착되거나 결합되도록 형성될 수 있는데, 상기 감습층의 일영역(131)은 적어도 하나 이상의 홈을 갖는 패턴으로 형성될 수 있는데, 이는 상기 홈과 상부 전극 라인(141)이 밀착 또는 결합되어 상부 전극 라인(141)과 하부 전극 라인(121)의 연결을 더욱 공고히 하기 위함이다. 여기서 상기 홈은 다양한 형상과 패턴으로 이루어질 수 있을 것이다. 또한, 상기 감습층의 일영역(131)은 돌출형으로 형성할 수도 있을 것이다.
상기 감습층(130)은, 상기 상부 전극 라인과 접합되는 일영역(131)을 제외한 부분을 코팅하여 수분의 직접적인 접촉을 차단하는 것이 바람직하며, 상기 감습층(130)의 두께는 약 0.5㎛ 내지 2.5㎛의 범위내에서 결정될 수 있으며, 스핀 코팅 방식을 이용하여 폴리머 층의 두께에 변화를 줌으로써 총 정전 용량값의 변화를 줄 수 있을 것이다.
도 4는 상기 감습층(130)상에 상부 전극(140)을 형성한 모습을 도시하고 있다.
상부 전극(140)은 감습층(130)상에 스퍼터링법을 이용하여 형성할 수 있는데, 이때 스퍼터링 방법의 이용 시 다공질 박막을 형성하기 위해, 챔버 내의 진공을 1~3mTorr, 전력을 100~500W, 기판온도를 70-90℃ 유지하면서 20분 정도 상부전극(140)을 증착하게 된다.
이와 같이 상부 전극(140)을 다공질 박막층으로 형성한 경우에는, 감습층(130)과 대기 중 습기의 흡착 또는 탈착이 원활하게 이루어지게 되므로 습도 변화에 따라 민감하고 신속하게 반응할 수 있다. 또한 사각형, 원형, 또는 삼각형 등 다양한 형태를 갖는 복수의 홀(hole)(142)을 가지도록 마스크를 작업하고, 반도체 사진 식각 공정을 이용하여 상부 전극(140)을 형성함으로써 감도와 응답 특성이 우수한 정전용량형 습도센서를 얻을 수 있다. 여기서 상기 홀(hole)(142)은 습기가 감습층(130)에 도달할 수 있도록 통로를 제공하는 기능을 수행한다.
상기 상부 전극(140)은 그 일측면에 상부 전극 라인(141)을 형성하게 되는데, 상기 감습층의 일영역에 형성되는 홈과 결합됨과 동시에 하부 전극 라인(121)의 상부와 연결되도록 패터닝하여 형성될 수 있다.
상기 상부 전극(140) 및 상부 전극 라인(141)은 Cr, Al, Pt 또는 Au와 같은 금속막을 증착 및 패터닝하여 형성할 수 있으며, 상부 전극(140)의 두께는 150nm 내지 300nm의 범위에서 결정되는 것이 바람직할 것이다.
도 5는 하부 전극 라인(121) 및 상부 전극 라인(141) 상에 패드 전극(150)을 각각 형성한 모습을 도시하고 있다.
이 때, 상기 패드 전극(150)은, 기판과의 접착력 강화를 위해 증착 전에 표면 전처리를 행할 수 있으며, 외부 단자와의 전기적 연결을 원활히 하기 위해 Al 또는 Au 중 선택된 어느 하나 물질을 반도체 박막 증착 방법에 의해 증착하는 공정을 통해 패드 전극(150)을 형성하게 된다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단계별 제조순서에 따른 단면도이다.
도 7은 도 6의 정전용량형 습도센서를 A-A' 방향으로 자른 단면을 나타내고 있는데, 하부 전극(120)은 감습층(130)에 의해 커버되며, 감습층(130)보다 너비가 작은 상부 전극(140)으로부터 상부 전극 라인(141)이 감습층의 일영역(130)과 밀착 또는 결합되어 하부 전극 라인(121)과 연결되는 모습을 확인할 수 있다. 이와 같이 결합력이 공고화된 하부 전극 라인(121) 및 상부 전극 라인(141) 상에 패드 전극(150)을 형성함으로써 외부의 충격 등에 강한 정전용량형 습도센서를 제공할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서를 이용하여 측정한 습도변화에 따른 센서의 특성을 보여주는 그래프이다.
본 발명에서 상부전극(140)은 사각형, 원형 등 다수의 홀(142)이 격자형으로 형성되어 있어 습기입자의 이동경로의 역할을 하며, 상기 홀(142)의 총 면적은 동일하더라도 다수 개의 홀을 갖는 것이 더 바람직하다.
이러한 구조를 갖는 본 발명의 정전용량형 습도센서의 작동은 상부전극(140)과 하부전극(120)의 양단에 전압을 인가하여 감습층(130)이 갖는 고유 유전률에 의해 용량값이 결정되며, 외부습도 변화에 의해 상기 감습층(130)으로 습기입자가 유입되거나 반출되면 수분에 의한 감습층의 유전율 변화에 의해 용량값이 변경되게 되며, 따라서 상부전극/하부전극에 유기되는 전류값의 변동이 발생되는데, 이러한 용량값의 변화를 습도로 역환산하게 되는 것이라고 할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 정전용량형 습도센서에 의하면, 0 내지 100%의 습도범위의 측정이 가능하고, 상대습도가 상승함에 따라 총 정전용량 값이 이에 비례하여 선형적으로 증가함을 정밀하게 확인할 수 있었다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 상부전극에 다공성 박막이 형성된 정전용량형 습도센서 단위셀의 SEM 이미지를 도시하고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 상부 전극의 다공성 박막에 대한 SEM 이미지 및 CFM(confocal microscope) 이미지를 도시하며, 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 정전용량형 습도센서의 단위셀들이 웨이퍼 상에 구현된 모습을 나타내고 있다.
이상 본 발명의 구체적 실시형태와 관련하여 본 발명을 설명하였으나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 설명된 실시형태를 변경 또는 변형할 수 있으며, 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
110: 기판
120: 하부 전극
121: 하부 전극 라인
130: 감습층
131: 상부 전극 라인과 접합되는 감습층의 일영역
140: 상부 전극
141: 상부 전극 라인
142: 홀(hole)
150: 패드 전극

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판의 소정 영역 상에 형성되며, 그 측면에 전극 패드 및 상부 전극과 각각 연결하기 위한 복수의 라인을 구비하는 하부 전극;
    상기 하부 전극의 라인을 제외한 하부 전극을 커버하도록 형성되며, 수분을 흡습 또는 탈습하는 감습층;
    상기 감습층 상에 형성되며, 상기 복수의 하부 전극 라인 중 어느 하나의 하부 전극 라인과 연결되는 라인을 갖는 상부 전극; 및
    상기 하부 전극의 라인 및 상부 전극의 라인상에 각각 형성되어 외부와 전기적으로 연결되는 패드 전극;
    을 포함하는 정전용량습도센서.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 상부 전극 라인은,
    상기 하부 전극 라인과 연결됨과 동시에 상기 감습층의 일영역과 접합되되, 상기 감습층의 일영역은 적어도 하나 이상의 홈을 갖는 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 감습층은,
    상기 상부 전극 라인과 접합되는 일영역을 제외한 부분을 코팅하여 수분의 직접적인 접촉을 차단하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 감습층은,
    폴리이미드계 물질을 스핀 코팅하고 300℃ 내지 350 ℃의 온도에서 1시간 내지 2시간동안 열처리를 통해 폴리머를 경화시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 감습층은,
    상기 기판 전면에 폴리머를 스핀 코팅하고 사진 식각 공정을 이용하여 상부전극의 하부를 포함할 수 있도록 패터닝 및 식각을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 감습층은,
    상기 기판 전면에 폴리머를 스핀 코팅하고, 사진 식각 공정을 이용하여 상기 폴리머의 패턴 형성시 상기 상부 전극에 다공성 박막을 형성할 수 있도록 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 상부 전극은,
    그 단면이 다양한 형상으로 이루어질 수 있는 적어도 하나 이상의 홀(hole)을 포함하는 마스크 패턴을 이용하여 다공성 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 상부 전극은,
    소정의 챔버 내의 진공을 1~3mTorr, 전력을 100~500W, 기판온도를 70-90℃ 범위로 하여 스퍼터링 방법으로 형성한 후 열처리시켜 다공질 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 전극 라인의 폭과 넓이는 상기 상부 전극 라인의 폭과 넓이보다 큰 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 패드 전극은,
    기판과의 접착력 강화를 위해 증착 전에 표면 전처리를 하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 기판은,
    글래스(Glass), 산화알루미늄(Al2O3) 또는 실리콘(Si) 중에서 선택되는 어느 하나의 물질상에 절연층을 구비하여 형성되는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 하부 전극 또는 상부 전극은,
    Cr, Al, Pt 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 습도센서.
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