KR20130103696A - Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리 - Google Patents

Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20130103696A
KR20130103696A KR1020130104088A KR20130104088A KR20130103696A KR 20130103696 A KR20130103696 A KR 20130103696A KR 1020130104088 A KR1020130104088 A KR 1020130104088A KR 20130104088 A KR20130104088 A KR 20130104088A KR 20130103696 A KR20130103696 A KR 20130103696A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
usb
usb memory
circuit board
memory core
bracket
Prior art date
Application number
KR1020130104088A
Other languages
English (en)
Inventor
장남일
Original Assignee
하나 마이크론(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하나 마이크론(주) filed Critical 하나 마이크론(주)
Priority to KR1020130104088A priority Critical patent/KR20130103696A/ko
Publication of KR20130103696A publication Critical patent/KR20130103696A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2212/00—Indexing scheme relating to accessing, addressing or allocation within memory systems or architectures
    • G06F2212/21—Employing a record carrier using a specific recording technology
    • G06F2212/214—Solid state disk
    • G06F2212/2146—Solid state disk being detachable, e.g.. USB memory
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0042—Universal serial bus [USB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

USB 메모리 코어 및 이를 포함하는 USB 메모리 어셈블리, 이의 제조 방법이 제공된다. 상기 USB 메모리 코어는 상면과 하면을 갖는 회로 기판, 상기 회로 기판의 상면에 배치된 USB 랜드, 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 패키지 형태의 컨트롤러, 상기 회로 기판의 하면에 배치되고, 다이 형태의 메모리, 및 상기 회로 기판의 하면 상에 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함한다.

Description

ＵＳＢ 메모리 코어를 포함하는 ＵＳＢ 메모리 어셈블리{USB memory assembly comprising USB memory core}
본 발명은 유니버설 시리얼 버스(Universal Serial-Bus, 이하 USB) 메모리 코어를 포함하는 USB 메모리 어셈블리에 관한 것이다.
최근, 플래시 메모리 카드는 USB 랜드를 포함하는 형태로 판매되고 잇다. 이러한 USB 플래시 메모리 카드는 특별한 리더기를 요하지 않고, 개인용 컴퓨터 또는 다른 호스팅 장치의 USB 리셉터클(receptacle)에 결합시켜 사용할 수 있다. USB 플래시 메모리 카드는 디스켓, 컴팩트 디스크 등을 대체하고 있고, USB 키 드라이브(USB key drive), USB 썸 드라이브(USB thumb drive) 등 여러가지 이름으로 불리기도 한다.
그런데, USB 플래시 메모리 카드는 잘 알려진 것과 같이 다양한 형태로 제조 및 판매되고 있으나, USB 플래시 메모리 카드의 휴대성을 증가시키기 위해서는 사이즈를 최소화하는 것이 매우 중요하다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 사이즈가 줄어된 USB 메모리 코어를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 상기 USB 메모리 코어를 포함하는 USB 메모리 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 상기 USB 메모리 코어의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 USB 메모리 코어의 일 태양은 상면과 하면을 갖는 회로 기판, 상기 회로 기판의 상면에 배치된 USB 랜드, 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 패키지 형태의 컨트롤러, 상기 회로 기판의 하면에 배치되고, 다이 형태의 메모리, 및 상기 회로 기판의 하면 상에 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 USB 메모리 어셈블리의 일 태양은 상면과 하면을 갖는 회로 기판와, 상기 회로 기판의 상면에 배치된 USB 랜드와, 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 패키지 형태의 컨트롤러와, 상기 회로 기판의 하면에 배치되고, 다이 형태의 메모리와, 상기 회로 기판의 하면 상에 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함하는 USB 메모리 코어, 및 상기 컨트롤러의 상면을 커버하고, 상기 USB 랜드를 노출하도록 형성된 브라켓을 포함한다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 USB 메모리 코어의 제조 방법의 일 태양은 상면과 하면을 갖고, 상기 상면에 USB 랜드가 배치된 회로 기판을 제공하고, 상기 회로 기판의 하면에, 다이 형태의 메모리를 배치하고, 상기 회로 기판의 하면 상에 메모리를 밀봉하도록 봉지부를 형성하고, 상기 회로 기판의 상면에, 패키지 형태의 컨트롤러를 배치한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 의하면 USB 메모리 코어의 사이즈를 줄일 수 있다.
도 1 내지 도 3은 각각 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 코어를 설명하기 위한 단면도, 사시도 및 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에서 도시된 USB 메모리 코어, 브라켓, 쉴드 케이스, 바디를 조립한 사시도이다.
도 6은 도 4에 도시된 모든 구성물을 조립한 사시도이다.
도 7는 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어와 브라켓이 결합된 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어, 브라켓, 쉴드 케이스가 결합된 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 USB 메모리 어셈블리가 USB 리셉터클에 결합되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11 및 도 12는 USB 메모리 코어의 제조 방법을 설명하기 위한 중간단계 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 3은 각각 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 코어를 설명하기 위한 단면도, 사시도 및 평면도이다.
우선, 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어(100)는 회로 기판(110), USB 랜드(113), 수동 소자(120), 컨트롤러(130), 메모리(140), 몰딩부(150) 등을 포함한다.
USB 메모리 코어(100)는 상기 회로 기판(110)는 대략 판상의 절연층(111)을 중심으로, 그것의 상면 및 하면에 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)이 형성되어 있고, 상면의 일측에는 USB 리셉터클(도면에 도시되지 않음)에 전기 접속 또는 분리되는 USB 랜드(113)가 형성될 수 있다.
여기서, 도 2에 도시된 것과 같이, USB 메모리 코어(100)의 상면, 하면, 전면, 후면, 좌측면, 우측면을 정의할 수 있다. USB 메모리 코어(100)의 상면은 USB 랜드(113)가 형성되는 면이고, 하면은 USB 랜드(113)가 형성되지 않는 면이고, 전면은 상면과 하면을 제외한 4개의 측면 중에서, USB 랜드(113)의 길이 방향을 기준으로 USB 랜드(113)와 가장 가까운(또는 접촉하는) 면을 의미하고, 후면은 전면과 마주보는 면이다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이, USB 메모리 코어(100)를 상면에서 바라보았을 때, USB 메모리 코어(100)의 짧은 변이 폭(W)이 되고, USB 메모리 코어(100)의 긴 변이 길이(L3)이 된다.
유사하게, USB 메모리 코어(100)를 상면에서 바라보았을 때, USB 랜드(113)의 긴 변이 길이(L1)이 된다.
다시 도 1을 참조하면, 절연층(111)은 통상의 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, BT(비스말레마이드 트리아진)수지, FR-4(강화 유리 섬유), FR5, 세라믹, 실리콘, 글래스 또는 그 등가물 중 선택된 적어도 어느 하나일 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 또한, 도면에서 상기 절연층(111)은 1층 구조로 도시되어 있으나, 이러한 1층 구조로 본 발명을 한정하는 것은 아니며 상기 절연층(111)은 층 사이에 배선 패턴이 형성된 다층 구조도 가능하다.
제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)는 서로 비아(114)를 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 배선 패턴(112a, 112b)은 통상의 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 금속 합금 또는 그 등가물 중 선택된 어느 하나가 가능하며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. USB 랜드(113) 역시 구리, 금, 은, 니켈, 팔라듐, 금속 합금 또는 그 등가물중 선택된 어느 하나가 가능하며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 물론, USB 랜드(113)는 외부로 노출되어 있기 때문에 산화를 방지하고 접촉 저항을 최소화하기 위해 표면에 금(Au)이 도금됨이 바람직하다. 더불어, 절연층(111)의 표면에는 소정 두께의 솔더 마스크(115a, 115b)(절연성 고분자 수지)가 코팅되어 상기 배선 패턴(112a, 112b)을 보호하고 있되, 이를 통해서 USB 랜드(113)는 외부로 노출된다. 물론, 하기할 수동 소자(120), 컨트롤러(130) 또는 메모리(140)의 전기 접속을 위해 배선 패턴(112a) 중 일정 영역은 솔더 마스크(115a)를 통해 외부로 노출되어 있다.
수동 소자(120)는 회로 기판(110)의 상면에 형성된 배선 패턴(112a)에 전기 접속되어 있다. 예를 들어, 수동 소자(120)는 상기 배선 패턴(112a)에 솔더 또는 납땜(121)되어 있다. 이러한 수동 소자(120)는 저항, 인덕터 또는 캐패시터일 수 있으나, 여기서 그 종류를 한정하는 것은 아니다.
컨트롤러(130)는 회로 기판(110)의 상면에 배치될 수 있다. 그런데, 이러한 컨트롤러(130)는 패키지 형태일 수 있다. 이는 컨트롤러(130)는 외부로(즉, 공기 중으로) 노출되기 때문에, 컨트롤러(130)의 보호를 위해서이다. 예를 들어, 컨트롤러(130)는 LGA(Land Grid Array) 패키지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 컨트롤러(130)는 예를 들어, 리셉터클을 갖는 컴퓨터와 USB 메모리 패키지(100) 사이의 통신을 제어하는 동시에, 메모리(140)로부터 데이터를 읽거나, 지우거나 또는 쓰는 동작을 제어한다.
메모리(140)는 회로 기판(110)의 하면에 접착제로 접착된 동시에, 하면에 형성된 배선 패턴(112b)에 와이어(141)로 전기 접속되어 있다. 메모리(140)는 예를 들어, 플래시 메모리일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 소정 데이터를 저장할 수 있는 저장 장치이면 어떤 형태의 메모리라도 가능하다. 또한, 메모리(140)는 종래에는 QFP 또는 FBGA와 같은 패키지 형태였으나, 본원 발명에서는 다이(die) 형태를 한다. 여기서, 와이어(141)는 통상의 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 또는 그 등가물중 선택된 어느 하나일 수 있으나 본 발명에서 이러한 와이어의 재질을 한정하는 것은 아니다. 물론, 메모리(140)는 와이어 외에도 솔더 범프 또는 골드 범프 등에 의해 플립 칩 형태로 회로 기판(110)에 접속될 수도 있으며, 본 발명에서 메모리(140)와 회로 기판(110) 사이의 전기 접속 형태를 한정하는 것은 아니다.
봉지부(150)는 회로 기판(110)의 하면 상에 메모리(140) 및 와이어(141)를 외부 환경으로부터 보호하기 위해, 그것들을 밀봉한다. 여기서, 봉지부(150)의 폭은 회로 기판(110)의 폭과 거의 같게 형성된다. 이러한 봉지부(150)는 통상의 에폭시 수지, 실리콘 수지 또는 그 등가물중 선택된 어느 하나일 수 있으나, 본 발명에서 그 봉지재의 재질을 한정하는 것은 아니다. 하여간 어떠한 봉지재를 이용하여 밀봉한다고 해도, 상기 회로 기판(110) 위의 메모리(140) 및 와이어(141)를 밀봉하기 때문에, 외부의 수분이나 이물질이 상기 구성 요도들에까지 침투하지 못한다. 더욱이, 이러한 봉지부(150)는 소정 두께로 형성되고, 그 강성이 비교적 강하기 때문에, USB 메모리 코어(100)의 강성도 종래에 비해 훨씬 향상된다.
한편, 메모리(140)는 컨트롤러(130) 및 수동 소자(120)와 서로 오버랩되도록 배치되고, 메모리(140)는 USB 랜드(113)와도 서로 오버랩되도록 배치될 수 있다. 여기서, "A와 B가 오버랩된다"의 의미는 USB 메모리 코어(100)의 상면(또는 하면) 쪽에서 투시하여 바라본다면, A와 B가 서로 겹쳐 보인다는 의미이다. 이와 같이, 넓은 면적을 차지하는 메모리(140)가, 컨트롤러(130), 수동 소자(120), USB 랜드(113)와 오버랩시킴으로써 메모리(140)를 매우 작게 만들 수 있다.
또한, 본원 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어(100)에서, 회로 기판(110)의 길이(L3)는 USB 랜드(113)의 길이(L1)의 2배보다 짧을 수 있다. 한편, L2=L3-L1 로 정의된다. 회로 기판(110)의 길이(L3)는 USB 랜드(113)의 길이(L1)의 2배보다 짧다는 의미는, "L1이 L2보다 길다"는 의미로 해석될 수 있다. 왜냐하면, L3가 2*L1보다 짧기 때문에, 2*L1-L3>0 이다. 따라서, L3= L1+L2이므로, 2*L1-(L1+L2)=L1-L2>0를 의미한다. 결국, 회로 기판(110)의 길이 중에서, USB 랜드(113)가 형성되어 있는 길이(L1)는 USB 랜드(113)가 형성되어 있지 않는 길이(L2)보다 길다는 것이다.
한편, 메모리(140)는 다이 형태인 반면, 컨트롤러(130)는 패키지 형태인 것이 좋다. 왜냐하면, 컨트롤러를 다이 형태로 한다면, 컨트롤러를 보호하기 위해서 컨트롤러를 밀봉하는 봉지부가 있어야 한다. 그런데, 다이 형태의 컨트롤러를 밀봉하는 봉지부는, (USB 랜드(113)는 접속을 위해 노출되어 있어야 함에도 불구하고) USB 랜드(113)를 역시 밀봉하게 된다. 컨트롤러와 USB 랜드(113) 둘 다 상면에 배치되어 있기 때문이다. 따라서, 컨트롤러(130)는 봉지부가 불필요한 패키지 형태로 만드는 것이 적절하다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 5는 도 4에서 도시된 USB 메모리 코어, 브라켓, 쉴드 케이스, 바디를 조립한 사시도이다. 도 6은 도 4에 도시된 모든 구성물을 조립한 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 어셈블리(600)는 USB 메모리 코어(100), 브라켓(200), 쉴드 케이스(300), 바디(400), 캡(450)을 포함한다. 여기서, USB 메모리 코어(100), 브라켓(200), 쉴드 케이스(300), 바디(400)를 조립한 것을 USB 메모리 서브 어셈블리(601)라고 부른다.
여기서, USB 메모리 코어(100)는 브라켓(200)에 삽입 및 고정되고, 이러한 브라켓(200)은 쉴드 케이스(300)에 삽입 및 고정된다. 브라켓(200)은 컨트롤러(130)의 상면을 커버하고, USB 랜드(113)를 노출하도록 형성된다. 또한, 쉴드 케이스(300)는 USB 메모리 코어(100)의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸도록 형성된다.
브라켓(200)을 사용하는 이유는 다음과 같다.
회로 기판(110)의 두께는 일반적으로 정해져 있기 때문에 USB 메모리 코어(100)를 그대로 USB 리셉터클(예를 들어, 컴퓨터 등)에 삽입하면 단자 접촉이 되지 않는다. 따라서, USB 메모리 코어(100)를 브라켓(200)에 고정시키면, 브라켓(200)과 USB 메모리 코어(100)가 결합된 두께가 증가하기 때문에 단자 접촉이 쉽게 일어날 수 있다.
또한, 브라켓(200)은 USB 메모리 코어(100)를 보호하는 역할도 한다. 즉, 외부로 노출되어 있는 컨트롤러(130), 수동 소자(120) 등을 보호한다.
또한, 브라켓(200)은 USB 메모리 서브 어셈블리(601)를 USB 리셉터클에 삽입할 때 USB 메모리 서브 어셈블리(601)의 위치를 지정하는 역할을 한다. 후술하겠으나, USB 메모리 서브 어셈블리(601)를 USB 리셉터클에 삽입할 때, 브라켓(200)의 제2면(도 7의 220 참조)이 USB 리셉터클의 절연돌기(도 9b의 505 참조)에 걸리기 때문에, USB 메모리 서브 어셈블리(601)가 더 이상 USB 리셉터클 쪽으로 삽입되지 않는다.
쉴드 케이스(300)는 USB 메모리 코어(100)를 보호하는 역할을 하고, 브라켓(200)이 보호하지 못하는 부분(예를 들어, USB 랜드(113))까지 둘러싸도록 형성되어 있다. 따라서, 쉴드 케이스(300)를 사용하면, USB 메모리 어셈블리(600)의 안정성, 신뢰성이 향상된다. 하지만, 쉴드 케이스(300)의 사용은 선택적이므로, 불필요할 경우 사용하지 않아도 무방하다.
또한, 후술하겠으나, 쉴드 케이스(300)는 USB 메모리 서브 어셈블리(601)가 USB 리셉터클에 고정될 때, USB 메모리 서브 어셈블리(601)의 위치를 조절하는 역할을 한다.
바디(400)는 브라켓(200) 및 쉴드 케이스(300)가 삽입 및 고정되도록, USB 메모리 코어(100)의 후면 방향에서 브라켓(200) 및 쉴드 케이스(300)와 결합한다.
또한, 캡(450)은 USB 메모리 서브 어셈블리(601)와 결합하며, 구체적으로, USB 메모리 코어(100)의 전면 방향에서부터 쉴드 케이스(300)를 따라 슬라이딩 결합한다.
한편, 도 6에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 어셈블리(600)에서, 바디(400)의 길이(L4)보다 캡(450)의 길이(L5)가 더 길 수 있다.
도 7는 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어와 브라켓이 결합된 단면도이다. 도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어, 브라켓, 쉴드 케이스가 결합된 단면도이다.
도 7을 참고하면, 브라켓(200)은 컨트롤러(130)의 상면을 커버하고, USB 랜드(113)를 노출하도록 형성된다.
브라켓(200)은 제1 면 내지 제5 면(210~250)으로 구분할 수 있다. 제1 면(210)은 컨트롤러(130)의 상면을 커버한다. 제2 면(220)은 제1 면(210)으로부터 회로 기판(110) 방향으로 절곡된 형태를 갖는다. 제2 면(220)은 후술하겠으나 USB 메모리 서브 어셈블리(601)이 USB 리셉터클(도 9a의 500)과 결합할 때, 브라켓(200)의 제2면(도 7의 220 참조)이 USB 리셉터클의 절연돌기(도 9b의 505 참조)에 걸리기 때문에, USB 메모리 서브 어셈블리(601)가 더 이상 USB 리셉터클 쪽으로 삽입되지 않는다.
제3 면(230)은 제1 면(210)과 연결되고 USB 메모리 코어(100)의 후면과 접촉한다. 도시된 것과 같이, 제3 면(230)은 USB 메모리 코어(100)의 상면과 하면 방향으로 돌출되어 돌기를 형성할 수 있다. 이러한 돌기로 인해서, 브라켓(200)과 바디(400)가 조립(예를 들어, 끼움 결합)될 때, 브라켓(200)이 바디(400)내에 고정된다.
제4 면(240)은 제3 면(230)과 연결되고 USB 메모리 코어(100)의 하면을 접촉할 수 있다.
제5 면(250)은 제4 면(240)과 연결되고 USB 메모리 코어(100)의 전면과 접촉할 수 있다. 제3 면(230)과 제5 면(250) 사이의 거리는, USB 메모리 코어(100)의 길이(도 3의 L3 참조)와 실질적으로 동일하다. 따라서, USB 메모리 코어(100)가 브라켓(200)내에 쉽게 고정될 수 있다.
도 8을 참고하면, 쉴드 케이스(300)는 USB 메모리 코어(100)의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸도록 형성된다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 USB 메모리 어셈블리가 USB 리셉터클에 결합되는 상태를 도시한 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 컴퓨터 등에 장착된 USB 리셉터클(500)은 상부 금속 케이스(501) 와 하부 금속 케이스(503)사이에 일정 길이 돌출된 절연 돌기(505)가 형성되고, 그 절연 돌기(505)의 하면에 다수의 USB 컨택(506)이 형성되어 있다. 물론, 상부 금속 케이스(501)와 하부 금속 케이스(503)에는 결합된 USB 메모리 패키지(100)가 외부로 쉽게 이탈되지 않도록 탄성 걸림턱(502, 504)이 형성되어 있다. 또한, 상부 금속 케이스(501)와 절연 돌기(505), 하부 금속 케이스(503)와 절연 돌기(505) 사이에는 소정 공간(507, 508)이 형성되어 있다.
통상적으로, 하부 금속 케이스(503)와 절연 돌기(505) 사이에 형성된 공간(508)이 상부 금속 케이스(501)와 절연 돌기(505) 사이에 형성된 공간(507)에 비해 더 크다.
한편, USB 메모리 어셈블리(600)는 절연 돌기(505)와 하부 금속 케이스(503) 사이의 공간(508), 절연 돌기(505)와 상부 금속 케이스(501) 사이의 공간(507)에 결합된다. 물론, 이와 같이 결합된 상태에서, USB 메모리 어셈블리(600)에 구비된 다수의 USB 랜드(113)는 USB 리셉터클(500)에 구비된 다수의 USB 컨택(506)에 접속된다.
전술한 것과 같이, USB 랜드(113)가 형성되어 있는 길이(L1)는 USB 랜드(113)가 형성되어 있지 않는 길이(L2)보다 길다. 또한, 바디(400)의 길이(L4)보다 캡(450)의 길이(L5)가 더 길 수 있다. 따라서, USB 메모리 어셈블리(600)가 USB 리셉터클(500)에 결합되었을 때, USB 메모리 어셈블리(600) 중 USB 리셉터클(500) 밖으로 튀어나오는 부분이 짧게 된다.
따라서, USB 리셉터클(500)이 장착되어 있는 장치가, 예를 들어, 노트북과 같은 휴대용 장치라 하더라도, USB 메모리 어셈블리(600)를 장착한 상태에서도 불편함없이 휴대용 장치를 이동시킬 수 있다.
이하에서는, 도 10 내지 도 12, 도 1을 참조하여, USB 메모리 코어의 제조 방법을 설명한다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 코어의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11 및 도 12는 USB 메모리 코어의 제조 방법을 설명하기 위한 중간단계 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 상면과 하면을 갖고, 상면에 USB 랜드(113)가 배치된 회로 기판(110)을 제공한다. 전술한 것과 같이, 회로 기판(110)은 폭(W)보다 길이(L3)가 길고, USB 랜드(113)는 회로 기판(110)의 길이 방향으로 연장되어 배치되고, 회로 기판(110)의 길이는, USB 랜드(113)의 길이(L1)의 2배보다 짧을 수 있다.
이어서, 회로 기판(110)의 하면에, 다이 형태의 메모리(140)를 배치한다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 회로 기판(110)의 하면 상에 메모리(140)를 밀봉하도록 봉지부(150)를 형성한다.
도 10 및 도 1을 참조하면, 회로 기판(110)의 상면에, 패키지 형태의 컨트롤러(130) 및 수동 소자(120) 등을 배치한다. 여기서, 메모리(140)는 컨트롤러(130)와 서로 오버랩되고, USB 랜드(113)와도 서로 오버랩되도록 배치되어 있을 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: USB 메모리 코어 110: 회로 기판
113: USB 랜드 120: 수동 소자
130: 컨트롤러 140: 메모리
150: 몰딩부 200: 브라켓
300: 쉴드 케이스 400: 바디
500: 캡

Claims (5)

  1. 상면과 하면을 갖는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 상면에 배치된 USB 랜드;
    상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 패키지 형태의 컨트롤러;
    상기 회로 기판의 하면에 배치되고, 다이 형태의 메모리; 및
    상기 회로 기판의 하면 상에 메모리를 밀봉하는 봉지부를 포함하는 USB 메모리 코어를 포함하고,
    상기 컨트롤러의 상면을 커버하고, 상기 USB 랜드를 노출하도록 형성된 브라켓을 포함하는 USB 메모리 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 브라켓이 삽입 및 고정되고, 상기 USB 메모리 코어의 상면, 하면 및 측면을 둘러싸도록 형성된 쉴드 케이스와,
    상기 브라켓 및 쉴드 케이스가 삽입 및 고정되도록, 상기 USB 메모리 코어의 후면 방향에서 상기 브라켓 및 쉴드 케이스와 결합하는 바디를 더 포함하는 USB 메모리 어셈블리.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 USB 메모리 코어의 전면 방향에서부터 상기 쉴드 케이스를 따라 슬라이딩 결합하는 캡을 더 포함하는 USB 메모리 어셈블리.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 캡의 길이는 상기 바디의 길이보다 긴 USB 메모리 어셈블리.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 브라켓은
    상기 컨트롤러의 상면을 커버하는 제 1면과,
    상기 제1 면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 절곡된 제 2면과,
    상기 제1 면과 연결되고, 상기 USB 메모리 코어의 후면과 접촉하는 제 3면과,
    상기 제3 면과 연결되고, 상기 USB 메모리 코어의 하면을 접촉하는 제4 면과,
    상기 제4 면과 연결되고, 상기 USB 메모리 코어의 전면과 접촉하는 제5 면을 포함하는 USB 메모리 어셈블리.
KR1020130104088A 2013-08-30 2013-08-30 Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리 KR20130103696A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130104088A KR20130103696A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130104088A KR20130103696A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100100821A Division KR20120039233A (ko) 2010-10-15 2010-10-15 Ｕｓｂ 메모리 코어 및 이를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리, 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130103696A true KR20130103696A (ko) 2013-09-24

Family

ID=49452772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130104088A KR20130103696A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130103696A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101852601B1 (ko) 반도체 패키지 장치
CN103681571B (zh) 半导体存储卡及其制造方法
US7511371B2 (en) Multiple die integrated circuit package
US11134570B2 (en) Electronic module with a magnetic device
US7936032B2 (en) Film type package for fingerprint sensor
US7956453B1 (en) Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US20090108470A1 (en) Semiconductor device
KR20120131530A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
CN102456648B (zh) 封装基板的制法
JP2008204462A (ja) 半導体パッケージ、半導体パッケージを備える集積回路カード及びその製造方法
KR20100095268A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US9818699B2 (en) Semiconductor packages and methods of fabricating the same
KR20150130660A (ko) 반도체 패키지 및 그의 제조 방법
JP3785083B2 (ja) 半導体装置、電子カード及びパッド再配置基板
US20080217759A1 (en) Chip package substrate and structure thereof
KR102216195B1 (ko) 복수 개의 칩을 적층한 반도체 패키지
US9224710B2 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
US8354744B2 (en) Stacked semiconductor package having reduced height
CN104517929A (zh) 封装载板
KR20120039233A (ko) Ｕｓｂ 메모리 코어 및 이를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리, 이의 제조 방법
KR20130103696A (ko) Ｕｓｂ 메모리 코어를 포함하는 ｕｓｂ 메모리 어셈블리
US9633923B2 (en) Electronic device module and manufacturing method thereof
TWI706528B (zh) 電子封裝裝置
KR100979341B1 (ko) Ｕｓｂ 메모리 패키지
CN104051418A (zh) 半导体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application