KR20130099722A - 터치 검지용 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전극이 형성된 터치 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 손가락이나 전자 펜 등의 검지를 위해 기판 상에 형성된 전극 패턴 이외의 공간을 2단 에칭하여 패널의 전체 두께 증가 없이 전극 패턴간의 색상차를 감소시킬 수 있는 터치 스크린, 터치 윈도우 및 터치 패널 등 모든 터치 검지 수단에 적용될 수 있는 터치 검지용 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

터치 검지용 패널 및 그 제조 방법 {Panel For Detecting Touch And Method Thereof}
본 발명은 전극이 형성된 터치 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 손가락이나 전자 펜 등의 검지를 위해 기판 상에 형성된 전극 패턴 이외의 공간을 2단 에칭하여 패널의 전체 두께 증가 없이 전극 패턴간의 색상차를 감소시킬 수 있는 터치 스크린, 터치 윈도우 및 터치 패널 등 모든 터치 검지 수단에 적용될 수 있는 터치 검지용 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
터치 스크린은 액정 디스플레이 패널 상에 표시를 손가락 혹은 필기구 등으로 접촉 혹은 가압함으로써 상기 표시에 대응되어 미리 정해진 정보를 입력하는 입력수단으로써 편리성으로 인해 모든 디스플레이 장치에 활발히 적용되고 있다.
일반적으로 터치 스크린은 정전용량 방식, 저항막 방식, 표면 초음파 방식, 적외선 방식 등에 의해 터치 패널에 가압된 부분의 좌표를 추출하고 정보를 입력하게 된다.
종래의 저항막 방식 터치 스크린은 기판 상에 투명도전막이 코팅되어 있는 패널 두 면이 서로 닿지 않도록 일정한 간격으로 절연 스페이서가 설치되어 있는데 손이나 펜으로 가압할 경우 이 두면이 서로 접촉하게 되고 이때 전류가 흐르게 되어, 저항값으로 인해 전압강하가 발생된다. 이러한 전압의 변화 정도로부터 가압된 위치를 인식하는 방식이다.
그리고 정전용량 방식 터치 스크린 패널은 투명도전막이 에칭되어 패터닝된 PET 필름 혹은 Glass를 2장 겹쳐 투명도전막 패턴이 상하, 좌우 십자형 방향으로 겹치게 적층되어 있으며 각각의 투명도전막 패턴 형성층 사이에 절연특성의 고투과 광학 양면 접착제를 삽입하여 적층한 구조로 손가락 혹은 도전성 봉등으로 접촉 혹은 가압함으로써 정전용량값의 변화를 인식하는 방식이다.
일반적으로, 상기 패널은 기판 상에 터치 회로 역할을 수행하는 X축 전극센서패턴과 Y축 전극센서패턴을 포함하는 전극 패턴이 형성된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 패널은 전극 패턴이 투명도전막이 에칭되어 형성되므로 패턴이 있는 영역과 없는 영역이 존재하고, 이로 인해 영역간 경계에서 전극 패턴간 색상차가 발생하고 외부에서 시인되는 문제가 있었다.
상기와 같이 패턴간 색상 차는 사용자에게 시인되어 시각적 불편을 초래할 뿐만 아니라, 휘도에도 악영향을 미치는 문제가 있었다.
특히, 전극 패턴으로 널리 사용되는 투명 도전성 금속(ITO)가 아닌 AgNW, ICP, 그래핀, CNT 등의 재료를 이용하여 전극 패턴을 형성하는 경우 패턴 보임 문제가 더 크게 증가하는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써 본 발명의 목적은 기판 상에 전극 패턴 형성시 상기 전극 패턴 사이의 공간을 2단 에칭하여 패턴 간 색상차를 감소시킬 수 있으며, 공정 효율성을 높일 수 있는 터치검지용 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 터치검지용 패널은 기판 상부에 도전막으로 형성된 전극 패턴과 상기 도전막이 완전 제거된 전극 패턴 경계와 상기 전극 패턴의 높이보다 상기 도전막이 낮게 형성된 더미 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 도전막은 ITO, IZO, AgNW, ICP, 그래핀, CNT(탄소나노튜브) 중 선택된 어느 하나의 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 더미 패턴은 상기 전극 패턴의 높이의 1/4 ~ 3/4 높이의 도전막으로 형성된 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 터치 검지용 패널 제조 방법은 기판 상에 도전막을 형성하고 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계와 전극 패턴 이외의 영역 중 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계를 포함하여 전극 패턴 이외의 영역을 2단 에칭하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계는 상기 기판 상에 도전막을 형성하는 단계와 상기 도전막 상의 전극 패턴 영역과 더미 패턴 영역 상에 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와 습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계의 도전막을 제거하여 풀 에칭되는 전극 패턴 경계를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계는 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 스트립하고, 전극 패턴 영역 상에만 제 2 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와 습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 더미 패턴 영역을 단차 에칭하여 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 터치 검지용 패널 제조 방법은 기판 상에 도전막을 형성하고 전극 패턴 이외의 영역 중 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계와 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계를 포함하여 전극 패턴 이외의 영역을 2단 에칭하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계는 상기 기판 상에 도전막을 형성하는 단계와 상기 도전막 상의 전극 패턴 영역과 전극 패턴 경계 영역 상에 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와 습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계의 도전막을 단차 에칭하여 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계는 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 스트립하고, 전극 패턴 영역과 더미 패턴 영역 상에만 제 2 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와 습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계 영역을 풀 에칭하여 도전막이 제거된 전극 패턴 경계를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 단차 에칭은 습식 에칭인 경우 에천트 용액의 조성비를 변경하거나, 에칭 시간 또는 에칭 속도를 조절하고, 건식 에칭인 경우 레이저의 강도, 조사시간 또는 종류를 변경하여 상기 전극 패턴의 도전막 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 검지용 패널 제조 방법은 전극 패턴 영역에 투과부가 형성되고, 상기 전극 패턴 영역 이외의 영역에 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 이용하여 도전막 증착원을 증착시켜 단일의 증착공정으로 전극 패턴을 형성하는 단계와 더미 패턴 영역에 투과부가 형성되고, 상기 더미 패턴 이외의 영역에 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 이용하여 도전막 증착원을 증착시켜 단일의 증착 공정으로 더미 패턴을 형성시키되, 상기 더미 패턴은 상기 전극 패턴의 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 더미 패턴은 상기 도전막 증착원의 증착 시간, 증착 속도 등의 증착 조건을 조절하여 상기 전극 패턴의 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 터치검지용 패널 및 그 제조 방법은 전극패턴 형성시 전극 패턴 이외의 영역 중 전극 패턴의 경계 영역은 풀 에칭하고, 상기 경계 영역 내부의 더미 패턴 영역은 단차 에칭하는 2단 에칭을 통해 패턴이 시인되는 현상을 방지할 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 감지 패널의 평면도 및 부분 단면도이다.
도 2는 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴이 단일층으로 형성된 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 감지 패널 제조 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 더미 패턴을 단차 에칭한 후, 전극 패턴 경계를 불에칭하는 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 감지 패널을 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
일반적으로 정전용량 방식 터치 패널의 경우 투명도전막이 에칭되어 패터닝된 PET 필름 혹은 Glass를 2장 겹쳐 투명도전막 패턴이 상하, 좌우 십자형 방향으로 겹치게 적층되어 있으며 각각의 투명도전막 패턴 형성층 사이에 절연특성의 고투과 광학 양면 접착제를 삽입하여 적층한 구조로 손가락 혹은 도전성 봉등으로 접촉 혹은 가압함으로써 정전용량값의 변화를 인식하는 방식이다.
상기 하부 기판 상에는 X축 혹은 Y축 전극이 형성되고, 상기 상부 기판 상에는 Y축 혹은 X축 전극이 형성된다. 그리고, 상기 X축 전극과 Y축 전극은 연성회로기판에 실장된 신호선들과 연결된다.
여기서, 상기 패널은 상부 패널과 하부 패널이 분리되어 구성될 수 있지만, 하나의 패널에 X축 전극과 Y축 전극 패턴이 형성되는 단일 패널로 구성될 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 패널은 상부 패널과 하부 패널로 분리구성된 경우와 단일의 패널로 구성된 경우를 포괄하는 개념으로 정의하기로 한다.
또한, 본 발명에 따른 터치 검지용 패널은 터치스크린, 터치 윈도우, 터치 패널 등 모든 터치 검지 수단에 터치를 검지하기 위해 사용되는 패널을 포함하는 개념으로 정의된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 감지 패널의 평면도 및 부분 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 터치 감지 패널은 기판(10) 상부에 형성된 전극 패턴(210)과 상기 전극 패턴 사이의 영역 중 풀 에칭된 전극 패턴 경계(30)와 상기 전극 패턴 경계 영역의 단차 에칭된 더미 패턴(220)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 전극 패턴(210)과 더미 패턴(220)은 ITO 뿐만 아니라 AgNW, ICP, 그래핀, CNT(탄소나노튜브) 등의 도전성 재료로 소재로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 전극 패턴 경계(30)는 전기적인 절연을 위해 반드시 도전성 재료가 풀 에칭되어야 하고, 상기 더미 패턴(220)은 패턴 보임을 최소화하기 위해 단차 에칭되므로 전극 패턴 이외의 영역이 2단 에칭되는 구조를 가지게 된다.
상기 더미 패턴이 아예 형성되지 않거나, 더미 패턴이 에칭되지 않고 상기 전극 패턴과 동일한 높이로 형성되는 경우 풀 에칭되는 전극 패턴 경계에 반사율, 색차 값이 크게 발생하므로 패턴 반짝임 현상이 발생하거나, 패턴 경계가 뚜렸하게 시인되는 문제가 발생하게 된다.
그러나, 본 발명과 같이 더미 패턴(220)을 단차 에칭하게 되면 전극 패턴(210)과 기판 표면이 노출된 전극 패턴 경계(30)의 반사율, 색차 값의 차이를 완충시킬 수 있으므로 패턴 반짝임이나 패턴 보임 현상을 최소화할 수 있다.
여기서, 상기 단차 에칭은 전극 패턴 높이의 반만큼을 에칭하는 것이 이상적이지만, 상기 전극 패턴 높이의 1/2 이상 또는 이하가 되어도 전극 패턴 경계에서의 반사율, 색차 값의 갑작스런 차이를 완충하는 효과가 발생하므로 더미 패턴에 대해서 상기 전극 패턴의 높이보다 낮은 높이로 형성되는 단차 에칭으로 형성하되, 바람직하게는 상기 전극 패턴 높이의 1/4 ~ 3/4의 높이로 형성하는 것이 좋다.
상기 도 1의 실시예는 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴이 별도의 층으로 형성되는 구조에 관한 것이지만, 도 2와 같이 X축 전극 패턴(210a)과 Y축 전극 패턴(210b)이 단일의 층으로 형성되는 구조에도 적용될 수 있다.
도 2a는 더미 패턴(220)이 단일의 사면체로 형성되는 경우에 대한 것이고, 도 2b는 더미 패턴(220)이 다수 개의 단위 사면체로 형성되는 경우에 대한 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패널 제조 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 3의 (a)를 참조하면, 먼저 기판(10) 상에 전극 패턴이 형성될 도전막(20)을 형성한다.
보다 구체적으로, 상기 기판은 아크릴, 플라스틱, PET, PMMA, 유리, 또는 강화 유리로 제작될 수 있다.
또한, 상기 기판은 플렉시블 디스플레이 또는 플렉시블 터치 장치를 구현하기 위해 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)와 같이 휘어질 수 있는 플렉시블한 성질의 재료로 구성될 수 있다.
상기 도전막(20)은 잉크 인쇄, DFT 필름, 스퍼터링 방식 등에 의해 상기 기판 상에 형성될 수 있으며, ITO, IZO와 같은 투명 금속산화 코팅물 또는 AgNW, ICP, 그래핀, CNT(탄소나노튜브) 등의 도전성 재료로 소재로 형성될 수 있다.
이어서, 도 3의 (b)와 같이 전극 패턴 형성을 위해 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)을 상기 도전막(20) 상에 형성한다.
상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)은 도전막 상에 포토 레지스트와 같은 피막 재료를 형성한 후, 전극 패턴과 더미 패턴 영역을 제외한 나머지 영역을 에칭하여 전극 패턴과 더미 패턴 영역 상에만 피막이 형성될 수 있다.
상기와 같이 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)이 형성되면, 도 3의 (c)와 같이 에칭처리를 통해 제 1 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계(30) 부분만 도전막이 풀 에칭되어 제거된다.
상기 에칭처리는 HCl, HNO3, H3PO4, 그외 유기계면 활성제 등의 에천트액을 통한 습식 에칭은 물론 레이저를 이용한 건식 에칭 방식이 이용될 수 있다.
이어서 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)을 제거한 후, 도 3의 (d)와 같이 전극 패턴 상에만 형성되는 제 2 에칭보호용 패턴 피막(420)을 형성한다.
그리고 도 3의 (e)와 같이 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막(420)이 형성되지 않은 더미 패턴을 단차 에칭하고, 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막(420)을 스트립하여 도 3의 (f)와 같은 터치 감지용 전극 패턴이 완성된다.
여기서, 습식 에칭인 경우 에칭액의 조성비를 변경하거나, 에칭 시간과 속도를 조절하여 풀 에칭이 아닌 단차 에칭이되도록 조절할 수 있다.
또한, 건식 에칭인 경우에도 레이저의 조사 시간 또는 레이저 종류를 변경하여 풀 에칭이 아닌 단차 에칭이되도록 조절할 수 있다.
따라서, 전극 패턴 경계(30)는 풀 에칭에 의해 도전막이 모두 제거되고, 더미 패턴(220)은 단차 에칭에 의해 상기 전극 패턴(210)의 높이보다 낮은 높이로 도전막이 형성된다.
상기와 같이 전극 패턴 이외의 영역이 2단 에칭될 경우 더미 패턴(220)이 전극 패턴(210)과 전극 패턴 경계(30)에서 발생하는 반사율, 색차 차이를 완충시켜 외부에서 패턴 보임을 최소화할 수 있다.
상기 실시예는 전극 패턴 이외의 영역 중 전극 패턴 경계 영역을 풀 에칭한 후, 더미 패턴을 단차 에칭하여 2단 에칭이 수행되는 실시예에 관한 것이지만, 더미 패턴을 먼저 단차 에칭한 후 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 방법으로 2단 에칭이 수행될 수도 있다.
도 4를 참조하면, (a)와 같이 기판 상에 도전막(20)을 형성한 후, (b)와 같이 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)을 형성한다.
여기서, 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)은 전극 패턴 뿐만 아니라 전극 패턴 경계 상에도 형성되도록 피막을 형성한다.
그리고 (c)와 같이, 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)이 없는 더미 패턴 영역에 대해서 단차 에칭을 수행하여 더미 패턴(220)을 형성한다.
상기와 같이 더미 패턴(220)에 대해 단차 에칭이 완료되면, 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막(410)을 제거한 후, (d)와 같이 제 2 에칭 보호용 패턴 피막(420)을 형성한다.
상기 제 2 에칭 보호용 패턴 피막(420)은 전극 패턴 경계만 노출되고, 전극 패턴과 더미 패턴 상을 모두 덮는 형태로 형성되고, (e)와 같이 전극 패턴 경계를 풀 에칭하고, (f)와 같이 상기 제 2 에칭 보호용 패턴 피막(420)을 스트립하여 전극 패턴 이외의 영역이 2단 에칭되도록 제조할 수 있다.
상기의 실시예는 도전막을 형성한 후 에칭하는 방법에 의해 2단 에칭을 형성하는 방법에 관한 것이지만, 이하 에칭 과정 없이 전극 패턴과 더미 패턴을 별도로 형성하는 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치 감지 패널을 제조하는 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 5를 참조하면, (a)와 같이 먼저 전극 패턴 상에만 투과부가 형성되고, 나머지 영역은 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 준비하고, 상기 쉐도우 마스크를 기판 상에 밀착한 후 도전막을 증착하여 전극 패턴(210)을 형성한다.
이어서, (b)와 같이 더미 패턴 상에만 투과부가 형성되고, 나머지 영역은 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 준비하고, 상기 쉐도우 마스크를 기판 상에 밀착한 후 상기 도전막을 증착하여 더미 패턴(220)을 형성한다.
여기서, 상기 더미 패턴(220)은 상기 전극 패턴의 높이 보다 낮도록 형성되어야 하므로, 상기 도전막의 증착 조건(증착 시간, 증착 속도 등)을 조절하여 상기 전극 패턴보다 낮은 높이로 형성하여 단일의 증착 공정만으로 전극 패턴 이외의 영역을 2단 에칭하는 것과 동일하게 터치 패턴을 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 도전막
210 : 전극 패턴 220 : 더미 패턴
30 : 전극 패턴 경계 410 : 제 1에칭보호용 패턴피막
420 : 제 2 에칭보호용 패턴피막층

Claims (12)

  1. 기판 상부에 도전막으로 형성된 전극 패턴과;
    상기 도전막이 완전 제거된 전극 패턴 경계와;
    상기 전극 패턴의 높이보다 상기 도전막이 낮게 형성된 더미 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전막은
    ITO, IZO, AgNW, ICP, 그래핀, CNT(탄소나노튜브) 중 선택된 어느 하나의 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 더미 패턴은
    상기 전극 패턴의 높이의 1/4 ~ 3/4 높이의 도전막으로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널.
  4. 터치 검지용 패널 제조 방법으로서,
    기판 상에 도전막을 형성하고 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계와;
    전극 패턴 이외의 영역 중 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계를 포함하여 전극 패턴 이외의 영역을 2단 에칭하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계는
    상기 기판 상에 도전막을 형성하는 단계와;
    상기 도전막 상의 전극 패턴 영역과 더미 패턴 영역 상에 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와;
    습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계의 도전막을 제거하여 풀 에칭되는 전극 패턴 경계를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계는
    상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 스트립하고, 전극 패턴 영역 상에만 제 2 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와;
    습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 더미 패턴 영역을 단차 에칭하여 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  7. 터치 검지용 패널 제조 방법으로서,
    기판 상에 도전막을 형성하고 전극 패턴 이외의 영역 중 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계와;
    전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계를 포함하여 전극 패턴 이외의 영역을 2단 에칭하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 더미 패턴 영역을 단차 에칭하는 단계는
    상기 기판 상에 도전막을 형성하는 단계와;
    상기 도전막 상의 전극 패턴 영역과 전극 패턴 경계 영역 상에 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와;
    습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계의 도전막을 단차 에칭하여 더미 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 전극 패턴 경계를 풀 에칭하는 단계는
    상기 제 1 에칭보호용 패턴 피막을 스트립하고, 전극 패턴 영역과 더미 패턴 영역 상에만 제 2 에칭보호용 패턴 피막을 형성하는 단계와;
    습식 또는 건식 에칭을 통해 상기 제 2 에칭보호용 패턴 피막이 형성되지 않은 전극 패턴 경계 영역을 풀 에칭하여 도전막이 제거된 전극 패턴 경계를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  10. 제 6항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 단차 에칭은
    습식 에칭인 경우 에천트 용액의 조성비를 변경하거나, 에칭 시간 또는 에칭 속도를 조절하고, 건식 에칭인 경우 레이저의 강도, 조사시간 또는 종류를 변경하여 상기 전극 패턴의 도전막 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  11. 터치 검지용 패널 제조 방법으로서,
    전극 패턴 영역에 투과부가 형성되고, 상기 전극 패턴 영역 이외의 영역에 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 이용하여 도전막 증착원을 증착시켜 단일의 증착공정으로 전극 패턴을 형성하는 단계와;
    더미 패턴 영역에 투과부가 형성되고, 상기 더미 패턴 이외의 영역에 차단부가 형성된 쉐도우 마스크를 이용하여 도전막 증착원을 증착시켜 단일의 증착 공정으로 더미 패턴을 형성시키되, 상기 더미 패턴은 상기 전극 패턴의 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 더미 패턴은
    상기 도전막 증착원의 증착 시간, 증착 속도 등의 증착 조건을 조절하여 상기 전극 패턴의 높이보다 낮게 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 검지용 패널 제조 방법.
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