KR20130099357A - 서미스터 고정부재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 서미스터 고정부재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 증발기의 열교환에 의해 발생하는 응축수가 지지부 및 연결전선을 따라 흘러들어오는 것을 방지하도록 단자가 삽입되는 커넥터에 밀폐층을 구비함으로써, 단자공에 삽입된 상기 단자와 소켓에 응축수가 스며드는 것을 방지하여 전기적 간섭을 받지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명은, 공조케이스에 착탈 가능하게 장착되는 몸체와, 상기 몸체로부터 연장되어 서미스터를 증발기에 인접 설치하도록 지지하는 지지부를 포함하여 이루어진 서미스터 고정부재에 있어서, 상기 몸체(12)는, 그 일측에 상기 서미스터(3)에서 연장된 연결전선(4)과 이에 접속되는 단자(5)를 포함한 커넥터(10)가 일체로 형성되고; 상기 커넥터(10) 내부에는 응축수가 유입되는 것을 방지하도록 상기 커넥터(10) 내부를 밀폐시키는 밀폐층(20)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

서미스터 고정부재{THERMISTOR FIXING UNIT}

본 발명은 서미스터 고정부재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 증발기의 열교환에 의해 발생하는 응축수가 지지부 및 연결전선을 따라 흘러들어오는 것을 방지하도록 단자가 삽입되는 커넥터에 밀폐층을 구비함으로써, 단자공에 삽입된 상기 단자와 소켓에 응축수가 스며드는 것을 방지하여 전기적 간섭을 받지 않도록 하는 서미스터 고정부재에 관한 것이다.

일반적으로, 차량용 공조장치는, 압축기, 응축기, 팽창밸브, 및 증발기가 냉매파이프에 의해 순차적으로 연결되어 있으며, 엔진의 동력에 의해 압축기가 구동되면서 냉매를 순환시키도록 되어 있다.

즉, 압축기에서 고온, 고압으로 압축된 냉매가스가 응축기를 통과하면서 주변의 공기와 열 교환됨에 따라 액화되고, 이렇게 액화된 냉매는 팽창밸브를 통과하면서 저온의 기체로 변한다.

기화된 저온의 냉매는 증발기를 통과하면서 주변의 공기와 열교환하면서 냉각되고 송풍기에 의해 차량 실내로 토출되며, 다시 상기 증발기를 통과한 저온 기체의 냉매는 다시 압축기로 보내져 고온, 고압으로 압축되는 순환과정을 거친다.

한편, 냉매의 순화과정을 통해 증발기의 표면에는 증발온도와 외부 온도차이에 의해 응축수가 결빙되는 결빙현상이 발생하게 되고, 이는 증발기의 열교환성능을 저하시킨다.

이에 따라, 증발기의 전면이나 코어 내부에 온도센서인 서미스터(Thermistor)를 설치하여 증발기를 거쳐 나오는 냉기의 온도를 감지한다. 이때, 냉기의 온도가 0℃이하로 떨어지면 압축기의 가동을 중지시켜 에어컨의 작동을 중지시키고, 온도가 4℃이상으로 올라가면 상기 압축기를 가동시켜 에어컨의 작동을 재가동시켜 증발기의 결로현상을 방지하도록 한다.

상기 서미스터를 증발기에 고정하는 방식은, 상기 증발기의 튜브 사이에 고정구를 통해서 고정하는 분리형, 및 증발기로부터 일정거리 이격되면서 공조케이스에 고정하는 일체형 방식이 있다.

이 중 상기 분리형은, 증발기를 통과하는 풍압에 의해 서미스터가 유동됨에 따라 정확한 온도측정이 어렵고, 증발기로 전달되는 공기유동을 방해하는 문제점이 있으므로, 최근에는 일체형이 주로 사용되고 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 서미스터 일체형 커넥터(10)는, 몸체(12)와, 상기 몸체(12)에서 연장되고 공조케이스(1)의 내측으로 삽입되는 지지부(14) 및 상기 몸체(12)의 일측에 구비되어 상기 몸체(12)를 덮도록 하는 덮개(16)를 포함한다.

상기 몸체(12)는, 공조케이스(1)에 착탈되도록 구비되고, 일측에 상기 지지부(14)에 지지되는 서미스터(3)에서 연장된 연결전선(4)이 삽입되는 삽입공(11)이 구비되며, 타측에 상기 연결전선(4)의 끝단에 구비된 단자(5)들이 삽입되는 단자공(13)이 구비된다.

또한, 상기 몸체(12)의 타단에는 상기 단자공(13)에 삽입된 단자(5)와 연결되는 소켓(6)이 삽입되는 함몰 삽입공이 구비된다.

상기 지지부(14)는, 상기 몸체(12)에서 연장되어 공조케이스(1)의 내측에 구비되며, 상기 서미스터(3)를 지지한다.

상기 지지부(14)는, 일정깊이로 함몰된 공간이 구비되어, 상기 함몰공간에 서미스터(3) 및 연결전선(4)이 위치되어 있으며, 어느 일측에는 상기 서미스터(3) 및 연결전선(4)을 고정하기 위한 하나 또는 하나 이상의 고정브라켓(도시하지 않음)이 구비된다.

상기 덮개(16)는, 일단에 상기 몸체(12)에 연결된 힌지부가 구성되고 상기 힌지부를 중심으로 회전되도록 구비되어, 상기 몸체(12)의 개폐시 연결전선(4) 및 단자(5)로 이물질이 침투되어 합선 등에 의해 전기적 간섭이 발생하는 것을 방지한다.

그런데, 종래의 서미스터 일체형 커넥터는, 증발기(2)의 열교환에 의해 발생하는 응축수가 지지부와 상기 지지부에 지지된 서미스터(3) 및 연결전선(4)을 따라 흐르면서 몸체(12)의 단자공(13)을 통해 상기 단자공(13)에 삽입된 단자(5)와 상기 단자(5)에 결합된 소켓(6)에 스며든다는 문제점이 있다.

이에 따라, 합선에 의한 전기적 간섭을 일으켜 상기 서미스터(3)의 작동불량을 유발하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 증발기의 열교환에 의해 발생하는 응축수가 지지부 및 연결전선을 따라 흘러들어오는 것을 방지하도록 단자가 삽입되는 커넥터에 밀폐층을 구비함으로써, 단자공에 삽입된 상기 단자와 소켓에 응축수가 스며드는 것을 방지하여 전기적 간섭을 받지 않도록 하는 서미스터 고정부재를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 커넥터의 하부면에서 일정높이 돌출된 돌출부와 상기 돌출부에 단자가 삽입되는 단자공을 구비함으로써, 상기 몸체의 삽입공을 통해 응축수가 흘러들어온다 하더라도 상기 돌출부의 돌출높이에 의해 응축수가 상기 단자공으로 스며드는 것을 방지할 수 있는 서미스터 고정부재를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 공조케이스에 착탈 가능하게 장착되는 몸체와, 상기 몸체로부터 연장되어 서미스터를 증발기에 인접 설치하도록 지지하는 지지부를 포함하여 이루어진 서미스터 고정부재에 있어서, 상기 몸체는, 그 일측에 상기 서미스터에서 연장된 연결전선과 이에 접속되는 단자를 포함한 커넥터가 일체로 형성되고; 상기 커넥터 내부에는 응축수가 유입되는 것을 방지하도록 상기 커넥터 내부를 밀폐시키는 밀폐층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 밀폐층은, 상기 서미스터의 연결전선 및 이에 접속된 단자의 둘레를 감싸도록 방수부재를 도포한 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 커넥터는, 상기 단자들이 삽입되는 단자공을 구비하고; 상기 밀폐층은, 상기 단자공에 삽입된 단자와 이에 연결되는 소켓 사이로 응축수가 유입되는 것을 방지하도록 상기 단자공을 밀폐시키도록 방수부재를 도포한 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 커넥터는, 상기 단자공의 둘레에 일정높이 돌출되어 상기 연결전선에 연결된 단자를 지지하도록 형성된 돌출부를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 밀폐층의 방수부재는, 실리콘 부재인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 증발기의 열교환에 의해 발생하는 응축수가 지지부 및 연결전선을 따라 흘러들어오는 것을 방지하도록 단자가 삽입되는 커넥터에 밀폐층을 구비함으로써, 단자공에 삽입된 상기 단자와 소켓에 응축수가 스며드는 것을 방지하여 전기적 간섭을 받지 않도록 하는 효과가 있다.

또한, 커넥터의 하부면에서 일정높이 돌출된 돌출부와 상기 돌출부에 단자가 삽입되는 단자공을 구비함으로써, 상기 몸체의 삽입공을 통해 응축수가 흘러들어온다 하더라도 상기 돌출부의 돌출높이에 의해 응축수가 상기 단자공으로 스며드는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 서미스터 고정부재의 사용상태 평면도.
도 2는 종래의 서미스터 고정부재의 일부확대 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 일체형 커넥터의 일부확대 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 일체형 커넥터의 일부확대 사시도.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 일체형 커넥터의 일부확대 단면도.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다(종래와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다).

<제1실시 예>

도 3에 도시된 바와 같이, 서미스터 고정부재는, 몸체(12)와, 상기 몸체(12)에서 연장되고 서미스터(3)를 지지하는 지지부(14)를 포함한다.

상기 몸체(12)는, 상기 서미스터(3)에서 연장된 연결전선(4)과 이에 접속되는 단자(5)를 포함하여 일체로 된 커넥터(10)이다. 상기 커넥터(10)에는, 상기 단자(5)가 삽입되는 단자공(13)이 구비된다.

상기 커넥터(10)는, 상기 몸체(12)의 삽입공(11)을 통해 응축수가 흘러들어와 상기 단자공(13)으로 스며드는 것을 방지하도록 상기 단자(5) 및 연결전선(4)을 도포하는 밀폐층(20)이 구비된다.

여기서, 상기 밀폐층(20)은, 방수부재이다. 상기 방수부재는 실리콘임이 바람직하다.

제1실시 예에 의하면, 커넥터(10)에 밀폐층(20)을 형성함으로써, 상기 몸체(12)의 삽입공(11)을 통해 응축수가 흘러들어오는 것을 방지하고, 또한 상기 커넥터(10)에 구성된 연결전선(4) 및 단자(5)에 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

이 경우, 몸체(12)의 일측에 구비된 덮개(16)는 생략 가능하다.

상기와 같이 구성된 서미스터 고정부재의 사용상태를 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 몸체(12)의 지지부(14)에 연결전선(4)을 안착하고, 상기 연결전선(4)의 일단은 상기 몸체(12)의 삽입공(11)을 통해 일단이 돌출되도록 한다.

또한, 돌출된 상기 연결전선(4)의 전선들 각각에 결합된 단자(5)들은 상기 커넥터(10)의 일체에 구비된 단자공(13)들에 삽입하여, 상기 단자(5)의 끝단이 상기 커넥터(10)의 일측에 구비된 함몰공으로 돌출되도록 한다.

상기 커넥터(12)의 단자공(13)에 연결전선(4)의 단자(5) 삽입이 완료되면, 상기 커넥터(10)에 위치한 연결전선(4)의 일단 및 단자(5)를 밀폐시키도록 방수부재인 실리콘을 도포하여 밀폐층(20)을 형성한다.

이때, 상기 밀폐층(20)의 두께는, 상기 몸체(12)의 일측에 구비된 덮개(16)를 덮었을 때 상기 덮개(16)에 의해 압박력을 받는 정도의 두께로 형성함이 바람직하다.

이는, 커넥터(12)에 밀폐층(20)을 형성하고 덮개(16)를 덮으면, 상기 밀폐층(20)은, 상기 덮개(16)의 압박력에 의해 단자(5)를 밀게되고, 이후 상기 단자(5)에 소켓(6)을 삽입할 때 상기 단자(5)에 밀림력이 작용하여도 상기 밀폐층(20)의 압박력에 의해 상기 단자(5)가 몸체(12)에서 들뜸을 방지한다.

한편, 상기 커넥터(10)에 연결전선(4)의 단자(5) 및 밀폐층(20)의 형성이 완료되면, 고정부재에 고정된 서미스터(3)가 공조케이스(1)의 내측에 구비되도록 고정하여 설치를 완료한다.

<제2실시 예>

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2실시 예에 따른 고정부재는, 몸체(12)와 상기 몸체(12)에서 연장되고 서미스터(3)를 지지하는 지지부(14), 및 서미스터(3)에서 연장된 연결전선(4)과 이에 접속되는 단자(5)를 포함하여 일체로 된 커넥터(10)를 포함한다.

상기 커넥터(10)에는, 하부면에서 일정높이 돌출된 돌출부(15)를 구비하고, 상기 돌출부(15)에는 단자(5)가 삽입되는 단자공(13)이 구비된다.

상기 돌출부(15)는, 커넥터(10)의 하부면보다 일정높이 돌출되어 있으므로, 상기 몸체(12)의 삽입공(11)을 통해 응축수가 흘러들어온다 하더라도 높이차이에 의해 상기 단자공(13)에 응축수가 스며드는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 커넥터(10)에는 밀폐층(20)을 더 구비하여, 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

상기와 같이 구성된 서미스터 고정부재의 사용상태를 살펴보면, 다음과 같다.

먼저, 몸체(12)의 지지부(14)에 연결전선(4)을 안착하고, 상기 연결전선(4)의 일단은 상기 몸체(12)의 삽입공(11)에 돌출시킨다.

상기 연결전선(4)의 일단에 구비된 단자(5)를 상기 돌출부(15)에 구비된 단자공(13)에 삽입한다.

또한, 상기 커넥터(10)에는, 상기 연결전선(4) 및 단자(5)를 밀폐시키도록 실리콘을 일정두께 도포한 밀폐층(20)을 형성한다.

이때, 상기 밀폐층(20)은, 상기 돌출부(15)의 돌출 높이만큼 실리콘의 도포면적이 추가됨으로써, 밀폐층(20)의 도포면적의 추가로 밀폐력을 극대화한다.

이 경우, 상기 밀폐층(20)의 두께는, 상기한 제1실시 예에와 동일하게 덮개(16)에 의해 압박력을 받을 수 있는 두께로 구비함으로써, 단자(5)와 소켓(6)의 삽입에 따른 밀림력에 의한 들뜸을 방지하게 된다.

또한, 상기 돌출부(15)는, 몸체(12)에서 일정높이 돌출됨으로써, 밀폐층(20)과 커넥터(10) 사이에 미세간극이 형성되더라도 상기 돌출부(15)에 의해 상기 단자(5)와 연결전선(4)의 연결부위 또는 상기 단자(5)가 삽입되는 단자공(13)으로 응축수가 유입되는 것을 방지한다.

이상에서 설명한 것은 증발기의 서미스터 일체형 커넥터를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니한다. 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경 실시가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

10: 커넥터(Connector) 11: 삽입공
12: 몸체 13: 단자공
14: 지지부 15: 돌출부
16: 덮개 20: 밀폐층

Claims (5)

1. 공조케이스에 착탈 가능하게 장착되는 몸체와, 상기 몸체로부터 연장되어 서미스터를 증발기에 인접 설치하도록 지지하는 지지부를 포함하여 이루어진 서미스터 고정부재에 있어서,
   상기 몸체(12)는, 그 일측에 상기 서미스터(3)에서 연장된 연결전선(4)과 이에 접속되는 단자(5)를 포함한 커넥터(10)가 일체로 형성되고;
   상기 커넥터(10) 내부에는 응축수가 유입되는 것을 방지하도록 상기 커넥터(10) 내부를 밀폐시키는 밀폐층(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 서미스터 고정부재.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 밀폐층(20)은, 상기 서미스터(3)의 연결전선(4) 및 이에 접속된 단자(5)의 둘레를 감싸도록 방수부재를 도포한 것을 특징으로 하는 서미스터 고정부재.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 커넥터(10)는, 상기 단자(5)들이 삽입되는 단자공(13)을 구비하고;
   상기 밀폐층(20)은, 상기 단자공(13)에 삽입된 단자(5)와 이에 연결되는 소켓(6) 사이로 응축수가 유입되는 것을 방지하도록 상기 단자공(13)을 밀폐시키도록 방수부재를 도포한 것을 특징으로 하는 서미스터 고정부재.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
   상기 커넥터(10)는, 상기 단자공(13)의 둘레에 일정높이 돌출되어 상기 연결전선(4)에 연결된 단자(5)를 지지하도록 형성된 돌출부(15)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서미스터 고정부재.
5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 있어서,
   상기 밀폐층(20)의 방수부재는, 실리콘 부재인 것을 특징으로 하는 서미스터 고정부재.

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