KR20130091267A - 적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치 - Google Patents

적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130091267A
KR20130091267A KR1020130011666A KR20130011666A KR20130091267A KR 20130091267 A KR20130091267 A KR 20130091267A KR 1020130011666 A KR1020130011666 A KR 1020130011666A KR 20130011666 A KR20130011666 A KR 20130011666A KR 20130091267 A KR20130091267 A KR 20130091267A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inlet
power electronic
capacitor
electronic device
power
Prior art date
Application number
KR1020130011666A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102058749B1 (ko
Inventor
레더러 마르코
폽프 라이너
Original Assignee
세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지 filed Critical 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
Publication of KR20130091267A publication Critical patent/KR20130091267A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102058749B1 publication Critical patent/KR102058749B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 커버 및 프레임형 하우징부를 갖는 다분할 하우징을 갖는 전력전자장치를 제시한다. 상기 장치는 또한 연결 장치, 전력전자회로장치, 및 제 1 커버에 의해 덮혀진 커패시터 장치를 갖는다. 커패시터 장치는 그 일부가 다수의 커패시터 및 상기 커패시터 사이의 중간 공간을 갖는다. 이 경우, 제 1 커버의 입구는 커패시터 장치의 중간 공간 속으로 연장된다.

Description

적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치{Power electronic system having a housing which has at least one inlet}
본 발명은 바람직하게는 인버터, 예를 들어 3상 인버터의 형태로 실현되는 회로장치를 형성하기 위한 통합형 전력전자장치에 관한 것이다.
이런 종류의 장치는 바람직하게는 다양한 타입의 차량, 특히 실용차량의 전기구동장치에서 사용된다. 이런 일반적인 타입의 전력전자장치는 DE 10 2010 043 466 B3에 알려져 있다.
상기 특허문헌은 적어도 하나의 커패시터를 갖고 유체 매질용 라인 시스템을 갖는 일정 형상의 금속체를 갖는 전력반도체장치를 개시한다. 이 경우, 라인 시스템은 상기 일정 형상의 금속체내의 다수의 제 1 캐비티에 의해 형성된다. 일정 형상의 금속체는 또한 냉각 커패시터용 오목부를 갖는데, 여기서 커패시터는 하우징이 없는 커패시터로서, 스페이서 및 봉입 수단에 의해 오목부 내에 배치되어 있다.
원칙적으로 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치는 특히 차량에서 사용될 때 물이 튀기는 문제에 직면할 수 있다. 이런 종류의 튀기는 물은 입구에 수집되며 해당 주위환경을 감안하면 동결될 수 있다. 동결시에 물이 팽창하기 때문에, 전력전자장치의 하우징이 파손, 변형 또는 적어도 손상될 수 있다. 이는 해당 입구로부터 물이 유출될 수 없는 방식으로, 즉 입구가 실질적으로 "상방으로" 향하는 방식으로 전력전자장치가 차량에 설치되는 경우에도 적용될 수 있다.
이런 환경의 배경에 대하여, 본 발명의 목적은 전력전자회로, 커패시터 장치 및 연결 장치를 포함하는 소형 유니트를 형성하고 원하는 어떤 설치 위치에서도 차량에 사용될 수 있는 전력전자장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 목적은 청구항 1의 특징부를 갖는 전력전자장치에 의해 달성된다. 바람직한 실시형태들은 각각의 종속항에 설명되어 있다.
본 발명에 따른 전력전자장치는 적어도 하나의 프레임형 하우징부 및 적어도 하나의 커버, 바람직하게는 하우징의 다양한 개구를 덮는 다수의 커버를 갖는 다분할 설계의 하우징을 갖는다.
이 전력전자장치는 또한 바람직하게는 프레임형 하우징부에 배치되어 전기부하 연결부, 전기 보조 또는 제어 연결부 및 냉각제 연결부 중의 임의의 원하는 조합을 포함하는 연결장치를 갖는다. 차량에서 사용될 때, 통상적으로 바람직하게는 해당 연결장치가 수냉되어야 할 것이다.
이 전력전자장치는 또한 바람직하게는 하우징 내에 배치되어 자체 하우징을 갖는 전력반도체 모듈로서 형성된 전력전자회로장치를 갖는다. 다수의 유사하거나 동일한 전력반도체 모듈도 마찬가지로 제공될 수 있다. 대안으로서 또는 이에 추가하여, 자체 하우징이 없는 전력전자회로장치가 제공될 수 있다.
상기 전력전자회로 및 회로에 연결된 관련 연결장치에 의해 전력전자시스템의 하우징내에 커패시터 장치가 배치된다. 이 커패시터 장치는 바람직하게는 유사한 설계로 이루어져 마찬가지로 바람직하게는 1차원 또는 2차원 매트릭스 형태로 배열된 다수의 개별적인 커패시터다.
커패시터 장치, 특히 중간 공간, 그리고 바람직하게는 커패시터의 중간 주위는 반드시 중간 공간을 완전히 채우지는 않는 봉입 컴파운드로 봉입되어 있다. 이 봉입 컴파운드는 열을 발산시키는 역할을 하며, 대안으로서 또는 이에 추가하여 예를 들어 커패시터 장치의 진동에 대하여 기계적으로 안정시키는 역할을 할 수 있다.
커패시터 장치는 반드시 프레임형 하우징부에 의해 완전히 둘러싸이지는 않으며 마찬가지로 반드시 하우징의 제 1 커버에 의해 완전히 덮이지는 않는다.
제 1 커버는 적어도 하나의 입구, 바람직하게는 다수의 입구를 갖는다. 이런 종류의 입구는 커패시터 장치 내의 적어도 하나의 중간 공간 속으로 연장되고 그 결과 예로써 여기에 제공될 봉입 컴파운드가 위치할 것이라는 것에 특징이 있다. 따라서 이런 종류의 입구는 필요한 봉입 컴파운드의 양을 감소시킨다.
대안으로서 또는 추가하여 입구에 대한 두 가지 설계가 제공될 수 있다. 제 1 설계는 제 1 입구가 커패시터 장치내의 제 1 중간 공간 속으로 연장되는데, 상기 중간 공간은 커패시터에 의해서만 경계 지어지는 것에 특징이 있다. 제 2 설계는 제 2 입구가 커패시터 장치내의 제 2 중간 공간 속으로 연장되는데, 상기 중간 공간은 적어도 하나의 커패시터 및 프레임형 하우징부의 적어도 하나의 경계 영역에 의해 경계 지어지는 것에 특징이 있다.
또한 제 1 커버가 커패시터 장치에 바로 인접한 평탄 영역을 갖는 경우에 유리할 수도 있다. 이 평탄 영역은 이 경우에 평면의 주면을 갖는다. 이 평탄 영역은 바람직하게는 제 1 입구를 갖는데, 상기 입구의 개구는 평탄 영역으로 완전히 둘러싸이고 이 입구는 이 개구로부터 시작하여 형성된다. 평탄 영역은 상기 평탄 영역의 경계에 배치된 제 2 입구를 가질 수 있는데, 그 결과 제 2 입구의 개구는 평탄 영역에 의해 완전히 둘러싸이지 않고 일부 측면만이 평탄 영역으로 둘러싸인다.
각각의 제 1 또는 제 2 입구는 하나의 베이스 또는 웨브에 의해 서로 분리된 다수의 베이스를 갖는다. 이런 종류의 베이스는 바람직하게는 2차원적 평면, 구면 또는 뾰족하다. 입구가 다수의 베이스를 갖는 경우, 이들 베이스는 여러 가지 다른 설계를 가질 수 있다. 입구는 베이스로부터 개구쪽으로 멀어지는 방향으로 연속적으로 또는 불연속적으로 넓어져야 한다.
"연속적으로 또는 불연속적으로 넓어지는" 이라는 용어는 임의의 원하는 베이스의 방향으로부터 관련 입구의 개구쪽으로, 4변에서 경계 지어져 내접하는 각 표면의 표면적이 표면 법선이 서로 평행한 상태에서 베이스로부터 개구까지 연속적으로 또는 불연속적으로 증가한다는 것을 문맥 전반에 걸쳐서 이해시키려고 하는 것이다. 따라서, 각각의 입구에서 베이스로부터 개구까지 법선을 따라서 이런 식으로 정의된 표면의 어떤 표면적도 베이스에 근접 배치된 평행면의 면적보다 작지 않다. 마지막 내접 표면의 표면적은 마찬가지로 베이스의 근처에서 내접할 수 있는 표면의 표면적보다 상당히 크다.
상기 대안예에서 설명하는 경우, "연속적으로 또는 불연속적으로 넓어지는" 이라는 용어는 베이스로부터 관련 입구의 개구의 방향으로 연장되는 각 벡터에 해당하는 것으로서, 4변에서 경계 지어진 모든 표면의 표면적이 이 벡터를 따라서 연속적으로 또는 불연속적으로 증가한다는 것으로 설명될 수 있다.
그 결과, 본 발명에 따른 전력전자장치는 동작중에 입구에 수집되어 동작중에 또는 휴지중에 고체 상태로 변화된 액체, 특히 물이 사실상 자동적으로 그리고 수평 위치에 관계없이 즉 이 변화중에 입구의 개구가 상방으로 향하더라도 입구로부터 배출된다는 이점을 갖는다.
본 발명에 따르면, 전력전자회로, 커패시터 장치 및 연결 장치를 포함하는 소형 유니트를 형성할 수 있고, 원하는 어떤 설치 위치에서도 차량에 사용될 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 추가의 설명 및 유리한 상세 및 특징들은 본 발명에 따른 장치 또는 그 일부의 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같은 모범적인 실시형태에 대한 이후의 설명으로 추측할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전력전자장치의 3차원 도해를 보여주는 사시도.
도 2는 제 1 커버가 개방된 상태의 본 발명에 따른 전력전자시스템의 일부의 3차원 도해를 보여주는 사시도.
도 3은 도 1에 따른 전력전자장치의 단면을 보여주는 단면도.
도 4는 제 1 커버의 단면의 3차원 도해를 보여주는 사시도.
도 5는 도 4에 따른 커버의 다른 3차원 도해를 보여주는 사시도.
도 1은 본 발명에 따른 전력전자장치(1)의 3차원 도해를 보여준다. 상기 도면은 전력전자장치의 하우징(2)을 본질적으로 도시하는데, 상기 하우징은 서로 다르게 설계된 두 개의 커버(3, 4)에 의해 폐쇄되는 다수의 개구를 갖는 프레임형 하우징부(20)를 갖는다.
하우징(2)은 또한 프레임형 하우징부(20)상에 다수의 연결 장치(22)를 갖는다. 이 경우, 단일 하우징 측에 모든 연결장치(22)가 배치된다. 이 경우, 이들 연결장치(22)는 예를 들어 전기모터 또는 전기저장 수단에 연결하기 위한 부하전류 연결부(220), 전력전자장치를 구동하기 위한 제어 연결부(222), 및 상기 전력전자장치의 내부를 냉각시키기 위한 냉각제 연결부(224)다.
도 2는 제 1 커버(3)가 개방된 상태의 도 1과 일치하는 본 발명에 따른 전력전자장치(1)의 일부의 3차원 도해를 보여준다. 제 1 커버(3)에 의해 덮여있는 커패시터 장치(6)(도 1 참조)는 제 1 커버 아래에 바로 인접하여 배치되어 있다(도시하지 않음).
커패시터 장치(6)는 2차원 매트릭스 형태로 배열된 다수의 개별 유사 커패시터(60)를 포함한다. 이 배열 구조에서, 일부 커패시터(60)는 인접 커패시터(60)에 대하여 90도 회전된 방식으로 제공되며, 그 결과 중간 공간(62, 64)이 형성된다. 이 경우, 중간 공간(62, 64)은 사실상 바로 인접한 커패시터(60) 사이의 공간으로서 이해되지 않고 개개의 커패시터의 크기의 1/5을 초과하는 커패시터간의 거리를 갖는 공간으로 이해되어야 할 것이다. 이 경우, 제 1 중간 공간(62)은 4변이 커패시터(60)에 의해 측방향으로 둘러싸이는 반면, 제 2 중간 공간(64)은 적어도 1변이 커패시터(60)에 의해 횡방향으로 둘러싸이지 않고 하우징(2) 또는 상기 하우징의 내측벽(208)에 의해 경계가 정해진다.
원칙적으로, 커패시터(60)들 사이의 용적 및 커패시터(60)와 이를 둘러싸는 하우징(2), 이 경우 프레임형 하우징부(20) 사이의 용적은 어느 것이라도 봉입 컴파운드(20)로 봉입되어야 한다. 이 봉입 컴파운드(620)는 특히 커패시터(60)로부터 하우징(2)으로 열을 발산시키는 작용을 한다. 이 경우 봉입 컴파운드(620)를 절감하기 위해서, 제 1 커버(3)의 입구들이 중간 공간(32, 34) 속으로 연장되게 마련한다(이 점에 대해서는 도 1 및 도 3 참조).
프레임형 하우징부(20)의 시일링면(202)과 제 1 커버(3)를 결합하기 위한 연결장치(308)(도 1 참조)를 배치하기 위한 오목부(206)도 도시되어 있다.
도 3은 도 1에 따른 전력전자장치(1)를 보여준다. 프레임형 하우징부(2)와 이 하우징부(20)의 일측면에 마련된 연결장치(22)가 이 도면에 도시되어 있다. 전력전자회로장치(5)를 구성하는 전력반도체 모듈(50), 커패시터 장치(6) 및 추가의 구성부품(7)이 하우징(2)의 내부에 도시되어 있다. 이들 추가의 구성부품(7)은 구동 보드, 센서, 전류를 분배하기 위한 레일 요소 또는 냉각 장치일 수 있다.
이 연결장치(22) 및 상기 구성부품(7) 그리고 전력반도체 모듈(50) 및 커패시터 장치(6)는 회로내에 서로 연결되어 있다.
상기 도면은 특히 이 경우에 커패시터 장치(6)가 공통의 인쇄회로기판상에 배치되지는 않는 반드시 다수의 유사 커패시터(60)를 포함한다는 것을 보여준다. 커패시터 장치(6)는 횡방향으로 프레임형 하우징부(20)에 의해 둘러싸이는데, 커패시터(60)는 이 하우징부(20)에 의해 형성된 개구로부터 짧은 거리로 돌출한다.
커패시터 장치(6)의 커패시터(60)는 이 경우에 두 가지 서로 다른 설계의 입구(32, 34)를 갖는 제 1 커버(30)에 의해 덮인다.
제 1 커버(3)의 제 1 입구(32)는 커패시터(60)에 의해서만 경계 지어진 제 1 중간 공간(62) 속으로 연장되는 반면 제 1 커버(3)의 제 2 입구(34)는 커패시터(60) 및 프레임형 하우징(20)의 경계 영역의 내측벽(208)에 의해 경계 지어진 제 2 중간 공간(64) 속으로 연장되는 것도 분명하다.
봉입 컴파운드(620)로 채워질 각각의 중간 공간(62, 64)의 용적은 이들 입구(32, 34)에 의해 상당히 감소될 것이며, 그 결과 봉입 컴파운드(620)가 절감된다. 열을 발산시키는 것 외에도, 봉입 컴파운드(620)는 전력전자장치(1)에 작용하는 외력 때문에 커패시터(60)들이 움직이게, 특히 진동하게 되는 경우 커패시터(60)의 움직임을 감쇠시키는 작용을 할 수 있다. 봉입 컴파운드(620)는 일반적으로 겔 형태이기 때문에, 과다한 밀착성 용적은 이 움직임을 적절히 감쇠시킬 수 없다. 커패시터(60)들 사이의 용적 및 커패시터(60)와 하우징(2) 사이의 용적은 입구(32, 34)에 의해 상당히 감소되기 때문에, 진동 감쇠에 상당한 개량도 있다.
도 4는 제 1 커버(3)의 한 단면의 3차원 도해를 보여주는 한편, 도 5는 하우징의 내부로부터 제 1 커버(3)를 본 것을 보여준다. 이 경우, 제 1 커버(3)는 경계 영역과 평탄한 주면(main surface)을 형성하는 평탄 영역(36)을 갖는다. 커버의 경계 영역내에는 시일링 장치(302)가 마련되어 있으며, 상기 시일링 장치는 프레임형 하우징부(20)의 시일링면(202)에 해당하며(도 2 참조), 따라서 제 1 커버(3)가 결합되었을 때 수밀(moisture-tight) 방식으로 하우징(2)을 폐쇄한다. 이를 위해 경계 영역내에는 오목부(306)를 구비한 연결 요소(304)도 마련되는데, 이들 오목부들은 하우징(2)의 관련 오목부(206)에 대응한다(도 2 참조). 하우징은 상기 오목부 내에 나사(308)를 배치함으로써 상기 수밀 방식으로 시일링된다(도 1 참조).
제 1 커버(3)의 제 1 및 제 2 입구(32, 34)도 마찬가지로 상기 도면에 도시되어 있다. 양 입구는 베이스(320, 340)만을 갖는 것이 아니라 주면의 개구까지 어느 정도의 "대응편"을 갖는다. 이 베이스(320, 340)는 예를 들어 둥근 부분에 의해 또는 가장 단순한 경우에는 엣지에 의해 입구의 경계 영역과 합쳐지는 평면 형태일 수 있다. 대안으로서, 베이스(320, 340)는 사실상 볼의 일부면 형태의 구형이 되거나 또는 뾰족하게 될 수 있다.
입구(32, 34)의 모든 설계는 상기 정의에 따라서 베이스(320, 340)로부터 개구까지 연속적으로 또는 불연속적으로 넓어져야 한다. 오직 이 설계만이 이런 종류의 입구(32, 34)에 수집되어 고체 상태, 즉 얼음으로 변한 물이 사실상 이 과정에서 자동적으로 입구(32, 34)로부터 배출되게 할 수 있다. 간단히 정확히 하나의 베이스를 갖는 둥근 입구에 근거하여 말하자면, 직경의 사이즈는 베이스로부터 개구까지의 방향에서 어느 지점에서도 감소될 수 없다.
이 필요조건은 어느 경우라도 하나 이상의 베이스(320, 340)를 구비하는 여기서 도시한 입구(32, 34)에 맞는 방식으로 마찬가지로 적용될 수 있는데, 여기서 각각의 베이스(320, 340)는 웨브(322, 342)에 의해 서로 분리되어 있다. 이들 웨브(322, 342)는 일반적으로 입구에서 개구까지는 연장되지 않으며, 그 결과 베이스(320, 340) 뒤의 제 1 영역에 개개의 부분적인 입구들이 존재하는데, 상기 부분적인 입구들은 개구 방향으로 합쳐져서 상부측의 부분 배출부를 형성한다.
이 필요조건은 평면 주면을 갖지 않고 일정 기복면을 갖는 제 1 커버(3)에 맞는 방식으로 마찬가지로 적용될 수 있다.
2: 다분할 하우징(multipartite housing)
3, 4: 커버(cover)
5: 전력전자회로장치(power electronic circuit arrangement)
6: 커패시터 장치(capacitor device)
20: 프레임형 하우징부(frame-like housing part)
22: 연결 장치(connection device)
32, 34: 입구(inlet)
36: 평탄 영역(flat region)
62, 64: 중간 공간(intermediate space)
220: 전기부하 연결부(electrical load connection)
224: 전기 보조 또는 제어 연결부(electrical auxiliary or control connection)
226: 냉각제 연결부(coolant connection)
620: 봉입 컴파운드(encapsulation compound)

Claims (14)

  1. 적어도 하나의 커버(3, 4)와 프레임형 하우징부(20)를 갖는 다분할 하우징(2);
    연결 장치(22);
    전력전자회로장치(5); 및
    중간 공간(62, 64)을 갖는 다수의 커패시터(60)를 포함함과 동시에 중간 공간(62, 64) 속으로 연장되는 입구(32, 34)를 갖는 제 1 커버(3)에 의해 덮혀진 커패시터 장치(6);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 커패시터 장치(6)는 봉입 컴파운드(620)에 의해 봉입되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 커패시터 장치(6)는 1차원 또는 2차원 매트릭스 형태로 배열된 다수의 유사 커패시터(60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 한 항에 있어서, 적어도 하나의 제 1 입구(32)는 커패시터(60)에 의해서만 경계 지어지는 제 1 중간 공간(62) 속으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중의 한 항에 있어서, 적어도 하나의 제 2 입구(34)는 적어도 하나의 커패시터(60) 및 프레임형 하우징부(20)의 적어도 하나의 경계 영역인 내측벽(208)에 의해 경계 지어지는 제 2 중간 공간(64) 속으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 커버(3)는 커패시터 장치(6)에 바로 인접한 평탄 영역(36), 및 평탄 영역(36)의 평면 주면을 가지며, 상기 평탄 영역(36)에는 제 1 입구(32)가 배치되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 입구(32)는 평면 주면(36)으로부터 시작하여 평면 주면(36)에 의해 4변이 둘러싸이도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 입구(34)는 평탄 영역(36)의 경계에 배치되어 평탄 영역(36)에 의해 일부 측면만이 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  9. 제 4 항 또는 제 6 항에 있어서, 적어도 하나의 제 1 입구(32)는 적어도 하나의 2차원적 평면, 구면 또는 뾰족한 베이스(320)를 가지며, 제 1 입구(32)는 적어도 하나의 베이스(320)로부터 멀어지는 방향으로 연속적으로 또는 불연속적으로 넓어지는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 일정 형상의 다수의 베이스(320)가 있는 경우, 제 1 입구(32)의 제 1 웨브(322)가 이들 베이스(320) 사이에 형성되지만 평탄 영역(36)까지는 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  11. 제 5 항에 있어서, 적어도 하나의 제 2 입구(34)는 2차원적 평면, 구면 또는 뾰족한 베이스(340)를 가지며, 제 2 입구(34)는 적어도 하나의 베이스(340)로부터 멀어지는 방향으로 연속적으로 또는 불연속적으로 넓어지는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 일정 형상의 다수의 베이스(340)가 있는 경우, 제 2 입구(24)의 제 2 웨브(342)가 상기 베이스 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 전력전자회로장치(5)는 전력반도체 모듈(50) 또는 다수의 반도체 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 연결 장치(22)는 전기부하 연결부(220), 전기 보조 또는 제어 연결부(224), 및 냉각제 연결부(226)의 임의의 원하는 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력전자장치.
KR1020130011666A 2012-02-07 2013-02-01 적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치 KR102058749B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012201766.6 2012-02-07
DE102012201766.6A DE102012201766B4 (de) 2012-02-07 2012-02-07 Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130091267A true KR20130091267A (ko) 2013-08-16
KR102058749B1 KR102058749B1 (ko) 2019-12-23

Family

ID=48794662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130011666A KR102058749B1 (ko) 2012-02-07 2013-02-01 적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102058749B1 (ko)
CN (2) CN203279390U (ko)
DE (1) DE102012201766B4 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170082256A (ko) * 2016-01-06 2017-07-14 주식회사 엘지화학 탄력적인 결합 구조의 멀티 패널을 포함하는 전지팩

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012201766B4 (de) * 2012-02-07 2019-06-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse
DE102014114828B4 (de) * 2014-10-13 2018-02-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Gleichspannungsverschienung und mit einer Kondensatoreinrichtung
DE102015105347B4 (de) 2015-04-09 2022-03-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem leitstungselektronischen Bauteil und mit einer Gleichspannungsverschienung
DE102015113873B3 (de) * 2015-08-21 2016-07-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3933084A1 (de) * 1989-10-04 1991-04-11 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer eine elektronische schaltung
DE19857840C2 (de) 1998-12-15 2003-10-02 Siemens Ag Elektronische Einrichtung
DE19956675A1 (de) * 1999-11-25 2001-05-31 Daimler Chrysler Ag Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte
ITTO20030754A1 (it) * 2003-09-29 2005-03-30 Gate Srl Unita' elettronica di controllo, in particolare unita'
JP4382546B2 (ja) * 2004-03-22 2009-12-16 三菱電機株式会社 キャパシタの実装構造
US20080117602A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-22 Korich Mark D Power inverter having liquid cooled capacitor and low inductance bus structure
JP4638923B2 (ja) 2008-03-31 2011-02-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置
DE102008062657A1 (de) * 2008-12-04 2010-06-10 Stribel Production Gmbh Energiespeichereinrichtung
DE102009053583B3 (de) * 2009-11-17 2011-03-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Modular aufgebaute Stromrichteranordnung
DE102010043446B3 (de) 2010-11-05 2012-01-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitersystem
DE102012201766B4 (de) * 2012-02-07 2019-06-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches System mit einem mindestens einen Einzug aufweisenden Gehäuse

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170082256A (ko) * 2016-01-06 2017-07-14 주식회사 엘지화학 탄력적인 결합 구조의 멀티 패널을 포함하는 전지팩

Also Published As

Publication number Publication date
CN203279390U (zh) 2013-11-06
DE102012201766B4 (de) 2019-06-13
CN103249272A (zh) 2013-08-14
CN103249272B (zh) 2017-05-31
DE102012201766A1 (de) 2013-08-08
KR102058749B1 (ko) 2019-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102058749B1 (ko) 적어도 하나의 입구를 구비한 하우징을 갖는 전력전자장치
JP6134127B2 (ja) ヒートシンクを有する機器
US7327570B2 (en) Fluid cooled integrated circuit module
US9596791B2 (en) Cooling device and power converter having cooling device
EP2908423B1 (en) Power conversion device
US20140085839A1 (en) Electronic control device
US8441827B2 (en) Power converter assembly having a housing
EP2629412B1 (en) Inverter module and inverter integrated motor-driven compressor
CN105247210A (zh) 逆变器一体式电动压缩机
US7869208B2 (en) Electronics component packaging for power converter
EP2629594A1 (en) Electronic apparatus
JP6066780B2 (ja) インバータ一体型電動圧縮機
JP4315203B2 (ja) 基板モジュール
EP3155883B1 (en) Subsea cooling assembly
US9338876B2 (en) Automation device having a heatsink
CN106879222A (zh) 冷却装置
CN103460362B (zh) 电子模块以及用于制造电子模块的方法
JP7047929B2 (ja) 半導体装置
WO2009033891A2 (de) Elektronische schaltungsanordnung mit einer von der verbauten lage funktional unabhängigen wärmesenke, sowie wärmesenke dafür
EP3246942A1 (en) Semiconductor device and motor apparatus
CN103858223A (zh) 电力转换装置
CN114727550A (zh) 一种散热结构、逆变器及其制造方法
JP2017059715A (ja) 半導体装置および電気装置
JP2007017509A (ja) 表示装置の取付構造
RU170544U1 (ru) Модульное электронное устройство

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant