KR20130091028A - 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판은, 광반사판 모재 표면의 자외선 조사와 프라이머 도포를 통해 접착력을 대폭 개선하고, 스퍼터링 증착에 따른 반사층 표면의 광반사효율 및 부착력의 성능저하를 저온 플라즈마 표면개질로 평활화시켜 개선하고, SiO2 및 MgF2 혼합된 특수소재를 사용하여 보호막의 기능(스크래치 방지, 자외선 황변방지, 내열성 및 내습성 개선)을 크게 개선함과 동시에 소재특성으로 인해 광반사효율을 2차적으로 더 개선하고, 스퍼터링 증착 및 플라즈마 표면처리시에 롤(Roll)-타입 연속공정을 실시하여 인건비를 대폭 절감하며, 결과적으로 기존의 값비싼 은(Ag) 대신 상대적으로 값싼 알루미늄(Al)을 반사층 소재로 사용하면서도 그 반사성능과 경제성을 기존대비 획기적으로 개선하는 효과를 제공한다.

Description

등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판{A MANUFACTURING METHOD OF LIGHT REFLECTING PLATE FOR LUMINAIRES, AND THEREFORE THE LIGHT REFLECTING PLATE}

본 발명은 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기존 대비 광반사효율 및 보호막의 성능은 매우 우수하면서도 그 경제성이 월등히 개선된 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판에 관한 것이다.

기존의 등기구에는 전구 또는 발광체에서 발생하는 빛을 정하여진 방향으로 반사하여주는 반사판이 적용되어 왔으며 통상적으로 아연도금 강판을 주로 사용하였다. 그러나 에너지를 절감하고 빛의 손실 없이 효율적으로 빛을 활용하기 위해서는 최대한으로 반사판에서 빛이 반사될 수 있도록 빛 반사율을 높이는 문제가 많이 연구되어 왔으나 아연도금 강판을 활용하여 반사 효율을 높이기에는 한계가 있었다. 즉, 90% 이상의 반사효율 성능을 발휘하기에는 아연도금 방식으로는 어려움이 있었다.

마찬가지로 최근 LED를 활용한 에너지 절감형 등기구가 많이 출시되고 있으나 이러한 전등, 등기구 또한 빛 반사율이 낮은 반사판을 적용하게 되면 전체적으로 빛 활용 효율이 저하되어 에너지 절감효과가 낮아지는 문제점이 상존하게 된다. 따라서 최근 플라스틱 수지 또는 필름에 은 나노 입자를 증착하는 방식이나 코팅하는 방식으로 반사 효율을 높인 반사판이 개발되어 출시되고 있다.

<특허문헌1> 반사시트 (실용신안등록출원 제20-2010-0000381호, 출원일 2010.01.14) <특허문헌2> 스퍼터링 공정을 이용한 은나노 증착방법 (특허출원 제10-2005-0805호, 출원일 2005.08.05) <특허문헌3> 은반사필름 및 그 제조방법 (특허출원 제10-2006-0122157호, 출원일 2006.12.05) <특허문헌4> 고반사율 가시광 반사부재 및 그것을 이용한 액정디스플레이 백라이트유닛, 그리고 고반사율 가시광 반사부재의 제조방법, 출원일 2006.07.26) <특허문헌5> 광반사체 및 이 광반사체를 갖는 조명기구 (특허출원 제10-2006-7019226호, 출원일 2006.09.19)

조명 등기구용 광반사판으로 가장 일반적인 방식은 반사판 모재에 은박지를 직접 부착(접착)하여 사용하는 방식으로서, 생산비용은 저렴하나 반사효율이 낮고 외부환경에 매우 취약하다는 문제점이 있었다.

또한 일반적으로 조명기구용 광반사판으로 아연도금 강판을 사용하는 방식이 있으나, 이 또한 광반사 효율이 90%를 넘지 못하는 등 에너지절감 요구 시대에 반사효율에 큰 문제가 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 반사판 모재에 은 또는 알루미늄 입자를 코팅하는 방식이 등장하였다. 일반적으로 은(Ag)은 알루미늄(Al)에 비해 반사효율은 높으나 공기와 접촉시 산화현상 또는 황변현상이 발생하고 생산가격이 더 비싸다는 문제점이 있다.

상기 특허문헌1은 코팅과 접착방식을 절충한 것으로서, 미리 제조된 고가의 우수 반사성능의 은(Ag)반사필름을 반사시트 모재에 부착(접착)하고, 그 상단에 우레탄 아크릴레이트 또는 우레탄 메타크릴레이트를 포함하는 중합체 소재로 난연성 보호막을 입히는 방식이다. 그러나 이 경우에는 생산가격이 매우 비싸지고, 외부의 열악한 환경에서 모재 표면 또는 반사필름 표면이 자주 박리되는 문제점이 있었다.

상기 특허문헌2는 스퍼터링공정을 이용하여 살균 및 멸균기능을 갖는 은나노를 공조기 등 산업용품에 증착하는 방법에 관한 것으로서, 스퍼터링 공정을 이용한다는 점에서는 본 발명과 유사성이 있으나, 그 은나노 코팅의 산업적 용도가 본 발명의 광반사판과는 무관하고 그 상세 공정과 조건이 다르다는 차이점을 갖는다.

상기 특허문헌3은 PET펄름 모재의 표면의 이물질을 플라즈마로 전처리 제거하고, 그 상부에 폴리우레탄계, 에폭시계 또는 변성 아크릴계 도료를 도포하고, 그 도료막을 코로나 방전시켜 미세 요철면을 형성하고, 그 요철면 상부에 액상 분사식으로 반사용 은막을 도포하고, 그 은막의 상부에 투명도료를 도포하여 변색방지막을 형성하고, 그 변색방지막의 상부에 폴리우레탄계, 에폭시계 또는 변성 아크릴계 도료를 주성분으로 하는 혼합 투명도료를 도포하여 다시 보호막을 입히는 것으로서, 기존 대비 액상의 은(Ag) 도포시 전처리공정과 미세 요철면을 구비하여 부착성을 강화시키면서 공정을 단순화시키고 불량요인인 은막의 미세 핀홀 현상을 극복하는 잇점이 있으나, 여전히 값비싼 은을 사용해야 하고 공정이 복잡하다는 문제점은 여전하다.

상기 특허문헌4는 광반사판 모재 상부에 은박막을 형성하고, 그 상부에 질화규소로 된 보호막을 입힌 액정디스플레이 백라이트유닛용 가시광 반사부재를 제공하는 것으로서, 특히 면방위를 높인 은박막을 형성하여 가시광 저파장 측에서 반사효율이 저하되는 문제점을 개선하고, 질화규소 보호막을 통해 내구성을 높인 잇점이 있으나 여전히 박리현상이 발생하고 등기구용 광반사판으로 사용하기에는 성능대비 생산비용이 비싸다는 문제점은 여전하다.

상기 특허문헌5는 광반사판 모재 상부에 언더코트층과 은(Ag) 또는 은계 합금으로 된 광반사층 및 보호막으로 기능하는 탑코트층을 구비하는 것으로서, 기존에 은(Ag) 반사막에서 산화 또는 황변현상, 수분이나 염분으로 인한 백점 발생을 방지하기 위해 은으로 된 광반사막 상부에 스트레이트 실리콘계 코팅제를 코팅하는 것(탑코트층)을 특징으로 하여 기존 문제점을 개선하였으나, 등기구용 광반사판으로 사용하기에는 여전히 성능대비 생산생산비용이 비싸다는 문제점을 갖는다.

전술한 바와 같이, 종래의 선행기술들은 은 또는 알루미늄 나노 입자 증착이나 코팅 방식을 통해 반사효율과 보호막 성능을 상당히 개선하였음에도 불구하고, 일부기술에서는 등기구 사용 중에 코팅층이 박리되는 현상이 발생하거나, 공기 또는 수분/염분으로 인한 반사면 산화현상(백점발생 포함)이 발생하고 있거나, 보호막 코팅의 자외선 노출에 따른 황변현상이 발생하여 유지보수 문제가 발생하고 있고, 이러한 문제점을 상당부분 개선한 기술제품에 있어서도 등기구용으로 사용하기에는 성능대비 생산비용이 여전히 높아 경제성이 떨어지는 문제점들이 상존한다.

전술한 문제점들을 동시에 모두 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 값비싼 은(Ag) 대신 알루미늄(Al)을 광반사막 재료로 사용하되, 광반사효율, 보호막 성능, 및 경제성이 월등히 개선된 등기구용 광반사판 제조방법을 제공함에 있다.

전술한 문제점들을 동시에 모두 개선하기 위한 본 발명의 다른 목적은, 값비싼 은(Ag) 대신 알루미늄(Al)을 광반사막 재료로 사용하되, 광반사효율, 보호막 성능, 및 경제성이 월등히 개선된 등기구용 광반사판을 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 등기구용 광반사판 제조방법은, 등기구용 광반사판 제조방법에 있어서, 반사판 모재의 표면에 290 내지 400nm의 자외선을 조사하여 이물질과 오염물질 및 산화피막을 제거하여 반사판 모재의 표면접착력을 증대시키는 1단계, 상기 자외선 처리된 모재의 표면에 접착소재인 프라이머(PRIMER)를 증착코팅하는 2단계, 스퍼터링(sputtring) 방식을 이용하여, 상기 프라이머 증착코팅된 표면에 알루미늄을 15 내지 30μm의 두께로 증착코팅하여 광반사층을 이루되, 상기 반사판 모재는 챔버 내의 일측에 롤타입(Roll type)으로 배치되어, 특정 코팅면이 알루미늄(Al) 증착코팅되면 설정된 시간후 자동으로 회전시켜 다음 면을 순차적으로 증착코팅 함을 특징으로 하는 3단계, 저온 플라즈마 방식을 이용하여, 상기 알루미늄(Al) 증착된 반사면을 표면개질하여 평활도를 개선하는 후처리 4단계, 상기 표면개질된 반사층을 보호하고 광반사효율을 증가시키기 위해, SiO2(이산화규소) 및 MgF2(불화마그네슘)을 소정 비율로 혼합한 복합소재를 상기 표면개질된 반사층 표면에 보호층으로 코팅하는 단계를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 반사판 모재의 재질은 PET 또는 PP로 하는 것이 보다 바람직하다.

여기서, 상기 프라이머는 아크릴계 접착제 또는 변성 실리콘계 접착제로 하고, 그 코팅 두께는 10 내지 15μm로 하는 것이 보다 바람직하다.

여기서, 상기 보호층에 코팅하는 복합소재는 SiO2 : MgF2의 혼합비율을 4:6 내지 2:8의 비율로 혼합하는 것이 보다 바람직하다.

여기서, 상기 저온 플라즈마 표면개질은 섭씨 40 내지 80도에서 처리하는 것이 보다 바람직하다.

여기서, 상기 보호층은 10 내지 20μm의 두께로 코팅하는 것이 보다 바람직하다.

전술한 다른 목적을 달성하기 위한 등기구용 광반사판은, 등기구용 광반사판에 있어서, 시트(SHEET) 타입의 광반사판 모재, 상기 광반사판 모재의 표면을 290 내지 400nm 자외선을 조사하여 표면처리하고, 상기 자외선 조사된 모재 표면에 접착소재인 프라이머를 코팅하여 된 프라이머층, 스퍼터링(sputtring) 방식을 이용하여 상기 프라이머 증착코팅된 표면에 알루미늄을 15 내지 30μm의 두께로 증착코팅하되, 상기 반사판 모재는 챔버 내의 일측에 롤타입(Roll type)으로 배치되어, 특정 코팅면이 알루미늄 증착코팅되면 설정된 시간후 자동으로 회전시켜 다음 코팅면을 순차적으로 증착코팅하여 된 광반사층, 및 저온 플라즈마 방식을 이용하여 상기 알루미늄 증착된 광반사층을 표면개질하여 평활도를 개선하는 후처리 후에, SiO2(이산화규소) 및 MgF2(불화마그네슘)의 소재를 소정 비율로 혼합하여 상기 표면개질된 반사층 표면에 코팅되는 보호층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사판은, 모재 표면의 자외선 조사와 프라이머 도포를 통해 접착력을 대폭 개선하고, 스퍼터링 증착에 따른 반사층 표면의 광반사효율 및 부착력의 성능저하를 저온 플라즈마 표면개질로 평활화시켜 개선하고, SiO2 및 MgF2 혼합소재를 사용하여 보호막의 기능(스크래치 방지, 자외선 황변방지, 내열성 및 내습성 개선)을 크게 개선함과 동시에 소재특성으로 인해 광반사효율을 2차적으로 더 개선하고, 스퍼터링 증착 및 플라즈마 표면처리시에 롤(Roll)-타입 연속공정을 실시하여 인건비를 대폭 절감하며, 기존의 값비싼 은(Ag) 대신 상대적으로 값싼 알루미늄(Al)을 반사층 소재로 사용하면서도 그 반사성능과 경제성을 기존대비 획기적으로 개선하는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 등기구용 광반사체 제조공정을 간략하게 보여주는 흐름도,
도 2는 도 1에 보여진 본 발명에 따른 스퍼터링 연속공정의 알루미늄 반사층 증착방법을 개략적으로 나타내는 개념도,
도 3은 도 1에 보여진 본 발명에 따른 저온 플라즈마 방식을 이용한 반사층 표면의 표면개질 방법을 개략적으로 나타내는 개념도,
도 4는 본 발명의 도 3의 방법에 따른 플라즈마 표면처리 전과 후의 반사층의 표면상태의 대비효과를 전자현미경으로 찍은 시제품 사진,
도 5a는 본 발명에 따른 등기구용 광반사판의 바람직한 제 1실시예에 따른 광반사판의 개략적인 구조도,
도 5b는 본 발명에 따른 등기구용 광반사판의 바람직한 제 2실시예에 따른 광반사판의 개략적인 구조도,
도 5c는 본 발명에 따른 상기 바람직한 실시예들과 비교하기 위한 기존 방식의 광반사판의 개략적인 구조도,
도 6a는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 제작된 등기구용 광반사체의 시제품 사진1,
도 6b는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 제작된 등기구용 광반사체의 시제품 사진2,
도 6c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 제작된 등기구용 광반사체의 시제품 사진3,

이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명에 따른 등기구용 광반사판 제조방법 및 그 광반사체에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 등기구용 광반사체 제조공정을 간략하게 보여준다.

도 1을 참조하면, 먼저 단계 100에서는 광반사체 모재의 표면처리 공정은 광반사체 모재(필름 또는 탄성복원력을 갖는 얇은 판)를 생산하는 공정에서 발생할 수 있는 각종 먼지 및 유기물질-취급시 발생되는 지문 자국 등-을 제거하여 표면의 청결 상태를 유지시킴으로써, 이물질에 의한 증착면 박리현상을 원천적으로 제거하고, 필름원단 생산시 공기와의 접촉으로 원단 표면에 생성되는 산화피막을 제거하여 접착성을 증대시키는 공정으로서, 290~400nm의 파장을 갖는 자외선을 필름표면에 조사하여 산화피막, 먼지, 유기물질 등을 제거한다. 이러한 전처리 공정은 LCD Panel 제조공정에 적용되는 방법으로서 필름의 표면 코팅 시 접착력을 향상시키기 위해 본 발명에 적용하였다.

단계 200에서는, 접착소재인 프라이머(Primer) 코팅은 알루미늄 증착시 접착력을 더욱 강화시키기 위해 적용한 공정으로서, 실질적으로 Binder의 기능을 발휘한다. Primer의 재질은 증착되는 물질에 따라 다양한 소재를 채택할 수 있으나 본 발명에서는 증착되는 소재가 알루미늄이므로 알루미늄과의 접착성이 충분히 유지될 수 있는 소재인 아크릴계 접착제 또는 변성 실리콘계 접착제를 채택하였다. 또한 Primer 코팅 두께는 약 10~15㎛로 증착 코팅한다.

단계 300에서는, 알루미늄 증착코팅은 밀폐식 이온빔 방식의 단점인 연속생산 공정의 어려움을 극복하기 위해 sputtering 코팅방식을 적용하였다. sputtering 방식을 적용하면 연속 생산이 가능할 뿐만 아니라 생산 속도도 향상되어 생산성을 증대 시킬 수 있다는 점에서 장점이 있지만 코팅 표면의 평활도가 저하되는 단점이 있어 미세한 정밀도를 요구하는 공정에서는 선호하지 않는다. 하지만 본 발명에서는 반사판 제조에서 요구하는 평활도는 어느 정도 근접할 수 있기 때문에 본 발명에서 이를 적용하였으며, 다음의 후처리 단계에서 플라즈마 표면처리를 통해 문제점을 크게 개선하였다. 본 발명에 따른 롤타입 스퍼터링 알루미늄 증착의 기본원리를 도 2에 보여줬다. 도 2의 상단에서 보여지듯이, 롤러 양측에 모재의 두루마리가 말리고 그 중간이 알루미늄 증착코팅되면 자동으로 순차적으로 회전시켜 다음 면을 알루미늄 증착코팅함으로써, 그 작업효율을 크게 개선하였다.

단계 400에서는, 도 3에 보여진 것처럼 아르곤(Ar) 기체가 충진된 저온 플라즈마 방식을 이용하여 sputtering 방식으로 알루미늄 코팅된 표면의 평활도를 향상시키기 위해 적용한 후처리 공정으로서 알루미늄이 코팅된 반사층 표면의 거친 부분을 깎아내어(식각) 부드럽고 완만한 면으로 표면 개질시키는 공정이다. 단계 400에 따른 저온플라즈 후처리를 한 시제품을 SEM(전자현미경)으로 촬영한 표면사진을 도 4에 개시하였다. 도 4를 참조하면 전자현미경을 통해 저온 플라즈마 표면 개질 전과 개질 후의 알루미늄 증착코팅된 광반사층의 표면의 변화된 모습을 볼 수 있다.

단계 500에서는, 특수 광투과 보호막 코팅은 알루미늄 증착면이 공기 중에 노출됨으로써 발생되는 산화현상(표면이 변질되어 반사율이 저하되는 현상)을 방지하고 외부 긁힘이나 기타 scratch에 의한 표면 손상을 방지하기 위해 적용하였다. 특히 본 발명에서 적용된 상기 특수소재 보호막은 SiO2(이산화규소)+MgF2(불화마그네슘)의 소재가 혼합된 소재로서, 광 반사율을 높여주는 광학적 특성을 가지고 있으며, 모스경도 6 정도의 경도를 발현한다. 상기 SiO2(이산화규소)와 MgF2(불화마그네슘)의 혼합비율은 다양한 실험결과 SiO2 : MgF2 = 4:6 내지 2:8의 비율로 함이 바람직하다.

다음으로, 전술한 기술적 사상에 따른 본 발명의 바람직한 실시예1 및 실시예2를 기존방식의 비교예와 비교한 시험결과는 다음과 같다.

두께 180㎛의 PET (폴리에틸렌텔레프탈레이트, Polyethyleneterephthalate) 모재의 표면을 파장 320~400nm의 자외선에 노출시켜 PET 표면의 산화막을 제거함과 동시에 취급시 오염될 수 있는 지문 등과 같은 유기 오염물질을 제거하여 표면을 세정함으로써 접착성을 증가시키고, 해당 표면에 아크릴계 접착제를 약 10~15㎛ 두께로 언더코팅하여 접착성을 더욱 강화시킨 후, Al(순도 98.5% 이상)을 Ar 가스 분위기에서 Sputtering 하여 두께 25㎛의 광반사층을 형성하였다. 이후 온도 45~70℃의 분위기에서 Plasma 처리하여 광반사막의 표면을 보다 평탄화 한 다음, SiO2+MgF2 혼합기재를 사용하여 두께 15㎛의 탑 코팅을 실시하여 보호막을 형성함으로써 본 발명에 따른 등기구용 광반사판(두께 220~230㎛)을 제조하였다.

두께 180㎛의 PP (폴리프로필렌, Polypropylene) 모재를 채용하고, 변성 실리콘계 접착제를 언더코팅의 재료로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제작하여 본 발명에 따른 광반사판을 제조하였다.

(비교예 1)

두께 160㎛의 PET 필름과 두께 25㎛의 은나노 코팅 필름을 실리콘 계의 양면 접착 Tape를 사용하여 합지 한 후 실리콘계의 변성 아크릴 도료를 탑 코팅하여 소부 건조한 광반사 판재를 비교예로서 제조하였다.

이상과 같이 제작한 2종류의 시제품 샘플과 1 종류의 비교예 시제품에 관해서 반사율, 내열성, 내식성의 시험을 실시하였다.

반사율은 일본의 Konica Minolta Sensing Inc. 사에서 제작한 CM-2500D 분광색측계를 사용하여 360~740nm 파장 대역의 가시광선 범위 내에서 10nm 간격으로 약 30회 측정한 후 평균값을 계산하여 반사율을 산출하였다.

내열성은 온도 50~80℃의 분위기(열풍건조오븐 내에서 30일 방치) 에서 광반사판의 변형이 발생되거나 코팅층의 박리 현상이 일어나는가에 대한 외관적 변화를 관찰하였다.

또한 내식성은 KS D9502 염수분무시험 방법에 기준하여 (염수농도 5%, 온도 35℃, 8시간 분무, 16시간 휴지) 상태를 3회 실시한 후 표면을 관찰하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.

항목	실시예 1	실시예 2	비교예 1
반사율	97%	96%	97%
내열성	○	△	○
내식성	○	○	○

표 1에 보여진 바와 같이, 3종류 시제품 샘플 모두 96% 이상의 높은 광 반사율을 보였으나, 내열성에서는 모재를 PP로 사용한 실시예 2의 경우 저온에서의 사용은 가능하나 50℃ 이상의 온도에서 변형이 발생하였다. 따라서 실시예 2는 저온형의 등기구에는 사용이 가능하지만, 할로겐과 같은 고온형의 등기구에는 실시예 1에 따른 광반사체 제품을 사용하는 것이 바람직한 것으로 나타났다.

또한 시중에 출시되어 있는 비교예 1의 경우, 그 판매가격이 30,000원/㎡이상이어서 경제성에서 문제가 있는 반면에, 실시예 1의 경우 제조단가가 20,000원/㎡이기 때문에 성능이 우수하면서도 매우 뛰어난 가격경쟁력을 갖는 제품을 제조할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 출원인과 발명자는 오랜 기간 각고의 다양한 실험과 막대한 개발비 투입 등 노력 끝에 성능이 매우 우수하면서도 가격경쟁력이 월등히 제고된 최적의 등기구용 광반사판 제조방법을 찾아내었고, 그에 따른 광반사판을 제조하여 시판을 앞두고 있는 상황이다. 그 시제품 사진을 도 6a 내지 도 6c에 나타내었다. 도 6a를 보면, 개발된 광반사판을 사진 찍는 개발자의 얼굴이 거울처럼 선명하게 광반사판에 비치고 있음을 알 수 있다.

본 발명처럼 물리화학적 특성 및 공정순서에 따른 특성을 민감하게 받는 기술분야에서는 단지 여러 분야의 공정기술을 단순히 취사선택하여 주합 한다고 하여 본 발명에 따른 특별한 목적에 의한 그 제조방법과 세부 공정조건 및 그에 따라 제조된 광반사판이, 전술한 바와 같이 월등하게 개선된 효과를 제공하며 도출되는 것이 아님은 이 기술분야의 당업자에게는 잘 이해될 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 기술적 사상 실시예를 잘 이해한 이 기술분야의 당업자에게는 본 발명의 기술적 권리범위내에서 다양한 변형실시예 및 구현예가 도출 가능함은 자명하게 이해될 것이다.

S100 단계100 S200 단계200
S300 단계300 S400 단계400
S500 단계500

Claims (3)

1. 등기구용 광반사판 제조방법에 있어서,
   반사판 모재의 표면에 290 내지 400nm의 자외선을 조사하여 이물질과 오염물질 및 산화피막을 제거하여 반사판 모재의 표면접착력을 증대시키는 1단계;
   상기 자외선 처리된 모재의 표면에 접착소재인 프라이머(PRIMER)를 증착코팅하는 2단계;
   스퍼터링(sputtring) 방식을 이용하여, 상기 프라이머 증착코팅된 표면에 알루미늄을 15 내지 30μm의 두께로 증착코팅하여 광반사층을 이루되, 상기 반사판 모재는 챔버 내의 일측에 롤타입(Roll type)으로 배치되어, 특정 코팅면이 알루미늄(Al) 증착코팅되면 설정된 시간후 자동으로 회전시켜 다음 면을 순차적으로 증착코팅 함을 특징으로 하는 3단계;
   저온 플라즈마 방식을 이용하여, 상기 알루미늄(Al) 증착된 반사면을 표면개질하여 평활도를 개선하는 후처리 4단계; 및
   상기 표면개질된 반사층을 보호하고 광반사효율을 증가시키기 위해, SiO2(이산화규소) 및 MgF2(불화마그네슘)을 소정 비율로 혼합한 복합소재를 상기 표면개질된 반사층 표면에 보호층으로 코팅하는 단계를 포함하는, 광반사판 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 반사판 모재의 재질은 PET 또는 PP로 하고,
   상기 프라이머는 아크릴계 접착제 또는 변성 실리콘계 접착제로 하고, 그 코팅 두께는 10 내지 15μm로 하며,
   상기 보호층에 코팅하는 복합소재는 SiO2 : MgF2을 4:6 내지 2:8의 비율로 혼합하고,
   상기 저온 플라즈마 표면개질은 섭씨 40 내지 80도에서 처리하고,
   상기 보호층은 10 내지 20μm의 두께로 코팅함을 특징으로 하는, 광반사판 제조방법.
3. 등기구용 광반사판에 있어서,
   시트(SHEET) 타입의 광반사판 모재,
   상기 광반사판 모재의 표면을 290 내지 400nm 자외선을 조사하여 표면처리하고, 상기 자외선 조사된 모재 표면에 접착소재인 프라이머를 코팅하여 된 프라이머층,
   스퍼터링(sputtring) 방식을 이용하여 상기 프라이머 증착코팅된 표면에 알루미늄을 15 내지 30μm의 두께로 증착코팅하되, 상기 반사판 모재는 챔버 내의 일측에 롤타입(Roll type)으로 배치되어, 특정 코팅면이 알루미늄 증착코팅되면 설정된 시간후 자동으로 회전시켜 다음 코팅면을 순차적으로 증착코팅하여 된 광반사층, 및
   저온 플라즈마 방식을 이용하여 상기 알루미늄 증착된 광반사층을 표면개질하여 평활도를 개선하는 후처리 후에, SiO2(이산화규소) 및 MgF2(불화마그네슘)의 소재를 소정 비율로 혼합하여 상기 표면개질된 반사층 표면에 코팅되는 보호층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 광반사판.

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