KR101573228B1 - 반사필름 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 은의 사용량을 현저히 저감시키면서 적정한 반사율을 유지할 수 있도록 하고 핀홀에 의한 반사율 저하가 원천적으로 방지되도록 하는 반사필름 제조 방법에 관한 것으로, 본 제조 방법은 투과율 85% 이상의 PET 필름을 기재로 준비하는 기재 준비 단계와; 상기 PET 필름의 상면에 은 입자를 도포하여 은막을 형성하는 은막 형성 단계와; 상기 은막의 상면에 보호물질을 코팅하는 보호물질 코팅 단계와; 상기 은막에 의해 형성되는 핀홀을 커버하도록 상기 PET 필름의 하면에 핀홀커버층을 형성하는 핀홀커버층 형성 단계를; 포함한다.

Description

반사필름 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING REFLECTING FILM}

본 발명은 전자기기에 사용되는 반사필름 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 은의 사용량을 현저히 저감시키면서 적정한 반사율을 유지할 수 있도록 하고 핀홀에 의한 반사율 저하가 원천적으로 방지되도록 하는 반사필름 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 일상생활에서 많이 사용되는 전자기기인 휴대폰, LCD TV, LED TV, 네비게이션 등에 적용되는 TFT-LCD용 백라이트 유닛(Back Light Unit)은 점차적으로 그 사용량이 증가하고 발전하면서 저가화, 고휘도화되고 있다.

백라이트 유닛의 성능을 향상시키기 위해 반사 성능이 높은 필름이 요구되고 있다. 또한 노트북, 핸드폰, LED TV, LCD TV용으로 박막화가 가능하며 우수한 광특성을 갖는 금속 박막 필름을 필요로 하고 있다.

통상적으로, 액정 디스플레이 등의 전자기기에 사용되는 반사필름으로서 메탈막을 반사에 이용한 필름이 널리 이용되고 있다. 전자기기의 휘도 향상 및 에너지 절약화를 위해서는 반사필름의 반사율을 높게 하는 것이 중요하다. 예를 들어, 휴대전화 등에 사용되는 액정 디스플레이에서는 백라이트를 반사시키는 필름이 사용되고 있는데, 이런 반사필름은 경량화를 위해 기판으로서 필름이 이용되고, 반사율이 높은 반사경이 요구된다.

종래에 메탈막의 재료로서 알루미늄이 이용되고 있다. 그러나, 메탈막의 재료로서 알루미늄을 사용한 경우, 광의 입사각에 의해 반사율이 변화되고, 반사색이 흐트러지는 문제를 발생시킨다. 상기 문제점을 해결하기 위해, 알루미늄보다 가시광역의 반사율이 높은 은을 메탈막의 재료로서 사용하는 것이 실시되고 있다.

그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

은은 알루미늄과 비교하여 가시광역에서의 반사율은 높지만 재료 자체의 가격이 높아 저가화되고 있는 반사필름의 추세에 따라 매우 얇게 도포되어 사용됨으로써, 은이 도포되지 않은 미세한 부분인 핀홀(pinhole)이 발생하게 되고, 이와 같은 핀홀 부분에 의해 반사필름의 전체적인 반사율이 저하되는 문제점이 있었다.

이에, 은의 사용량을 현저히 저감시키면서 적정한 반사율을 유지할 수 있는 기술의 개발이 본 업계에서 절실히 요구되고 있는 실정이다.

공개특허 제2013-0014231호 "반사필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 반사필름"(2013. 02. 07)

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,

본 발명의 목적은, 은의 사용량을 현저히 저감시키면서 적정한 반사율을 유지할 수 있도록 하고 핀홀에 의한 반사율 저하가 원천적으로 방지되도록 하고, 표면 처리 또는 코팅 처리를 통해 PET 필름에 대한 금속 입자의 접착성이 현저히 향상되도록 하는 반사필름 제조 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 보호물질을 저굴절 물질과 고굴절 물질의 복합 구조로 형성하여 반사광의 투과성이 현저히 향상되도록 하는 반사필름 제조 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 저굴절 물질층과 고굴절 물질층을 다층 구조로 형성하여 반사광의 투과성이 보다 향상되도록 하는 반사필름 제조 방법을 제공함에 있다.

삭제

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"은, 투과율 85% 이상의 PET 필름을 기재로 준비하는 기재 준비 단계와; 상기 PET 필름의 상면에 은 입자를 도포하여 은막을 형성하는 은막 형성 단계와; 상기 은막의 상면에 보호물질을 코팅하는 보호물질 코팅 단계와; 상기 은막에 의해 형성되는 핀홀을 커버하도록 상기 PET 필름의 하면에 핀홀커버층을 형성하는 핀홀커버층 형성 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 은막 형성 단계에서, 상기 은막은 상기 PET 필름에 대한 은 입자의 증착에 의해 이루어지거나 은 입자의 코팅에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 보호물질 코팅 단계에서, 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 공기의 굴절률과 같거나 근접하도록 상기 은막의 위에 상기 저굴절 물질을 먼저 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하고 상기 저굴절 물질층의 위에 상기 고굴절 물질을 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 보호물질 코팅 단계에서, 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 반사 방지 코팅이 이루어지도록 상기 은막의 위에 상기 고굴절 물질을 먼저 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하고 상기 고굴절 물질층의 위에 상기 저굴절 물질을 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 저굴절 물질은 산화규소이고, 상기 고굴절 물질은 산화티탄, 산화지르코늄, 산화탄탈, 산화하프늄, 산화주석 및 산화니오븀 중의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 저굴절 물질층은 상기 은막에 대한 저굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 저굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지고, 상기 고굴절 물질층은 상기 저굴절 물질층에 대한 고굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 고굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 증착 또는 코팅은 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층이 다층 구조를 가지도록 다수번 반복되고, 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 두께는 0.1 내지 2 ㎛인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 보호물질 코팅 단계에서, 상기 보호물질은 투명한 실리콘 계열 또는 아크릴 계열의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 핀홀커버층 형성 단계에서, 상기 핀홀커버층은 합성수지 재질의 필름, 알루미늄을 포함한 금속 입자가 코팅된 PET 필름, 또는 흰색 PET 필름 중의 어느 하나를 상기 PET 필름의 하면에 투명한 접착제로 부착하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 알루미늄 입자가 코팅된 PET 필름은, 상기 PET 필름에 대한 알루미늄 입자의 증착에 의해 제조되고 상기 알루미늄 입자의 접착성을 높이기 위해 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 미리 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 핀홀커버층 형성 단계에서, 상기 핀홀커버층은 상기 PET 필름의 하면에 금속 입자를 도포하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "반사필름 제조 방법"의 상기 기재 준비 단계에서, 상기 은 입자의 접착성을 높이기 위해 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 발명은, 은의 사용량을 현저히 저감시키면서 적정한 반사율을 유지할 수 있고, 핀홀에 의한 반사율 저하가 원천적으로 방지되며, 그에 따라 저가이면서 고품질의 반사필름이 손쉽게 획득되고, 표면 처리 또는 코팅 처리를 통해 PET 필름에 대한 금속 입자의 접착성이 현저히 향상되는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 보호물질을 저굴절 물질과 고굴절 물질의 복합 구조로 형성하여 반사광의 투과성이 현저히 향상되는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 저굴절 물질층과 고굴절 물질층을 다층 구조로 형성하여 반사광의 투과성이 보다 향상되는 효과를 갖는다.

삭제

도 1은 본 발명에 따른 반사필름 제조 방법을 보인 단계도.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 반사필름 제조 방법을 보인 단계도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반사필름 제조 방법은 PET 필름을 준비하는 기재 준비 단계(S10)와, 상기 PET 필름에 은막을 형성하는 은막 형성 단계(S20)와, 상기 은막에 보호물질을 코팅하는 보호물질 코팅 단계(S30)와, 상기 PET 필름의 하면에 핀홀커버층을 형성하는 핀홀커버층 형성 단계(S40)를 포함한다.

상기 기재 준비 단계(S10)는 투과율 85% 이상의 PET 필름을 기재로 준비하는 단계이다. 이 단계는 상기 은막을 형성하는 기재로써 투과율 85% 이상의 PET 필름을 준비하는 단계이다. 여기서, PET는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로써, 열가소성 플라스틱의 일종이다.

상기 기재 준비 단계(S10)에서, 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 상기 은막 형성 단계(S20)에서 상기 PET 필름의 상면으로 은막 형성 시에 은 입자의 접착성을 향상시키기 위한 것이다.

여기서, 상기 표면 처리는 플라즈마 친수 처리나 코로나 방전 처리를 하는 것으로, 상기 플라즈마 친수 처리는 상기 PET 필름의 상면에 플라즈마를 조사하여 친수성을 갖도록 표면을 개질 처리하는 공지된 공정이며, 상기 코로나 방전 처리는 방전처리기를 사용하여 코로나염을 발생시켜 그 사이로 필름을 통과시켜 표면을 개질하는 공지된 공정이다. 아울러, 상기 코팅은 은 입자의 접착성을 높이기 위해 아크릴, 실리콘, 우레탄 등과 같은 프라이머로 사용될 수 있는 물질을 코팅하는 공정을 말한다.

이와 같은 상기 표면 처리나 코팅 처리에 의해 상기 PET 필름의 상면에 이물질이 제거되면서 친수성을 가져 미세한 은 입자가 증착되거나 코팅될 때 밀착성이 현저히 향상된다.

상기 은막 형성 단계(S20)는 상기 PET 필름의 상면에 은 입자를 도포하여 은막을 형성하는 단계이다. 이 단계는 알루미늄과 비교하여 가시광역에서의 반사율이 높은 은(Ag) 입자를 상기 PET 필름의 상면에 도포하여 은으로 이루어진 막인 은막, 즉 반사가 이루어지는 반사막을 형성하는 과정이다.

상기 은막 형성 단계(S20)에서 상기 은막은 상기 PET 필름에 대한 은 입자의 증착에 의해 이루어지거나 은 입자의 코팅에 의해 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 PET 필름을 분당 50 내지 200 m(미터)의 고속으로 이동시키는 중에 PVD 증착 또는 나노 입자 코팅에 의해 상기 은막을 저밀도로 형성하게 되고, 그에 따라 상기 은막의 형성이 상대적으로 신속하게 이루어져 본 반사필름의 전체 생산성이 종래 기술에 비해 상대적으로 향상된다.

상기 증착은 진공 PVD 증착의 증발 타입(EVA TYPE)이 가장 바람직하고, 상기 은 입자의 코팅은 은 잉크의 프린팅에 의한 코팅이 가장 바람직하다.

상기 보호물질 코팅 단계(S30)는 상기 은막의 상면에 보호물질을 코팅하는 단계이다. 이 단계는 상기 은막의 위에 보호물질을 코팅하여 상기 은막을 보호하는 역할을 한다.

상기 보호물질 코팅 단계(S30)에서 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 공기의 굴절률과 같거나 근접하도록 상기 은막의 위에 상기 저굴절 물질을 먼저 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하고 상기 저굴절 물질층의 위에 상기 고굴절 물질을 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이는 상기 저굴절 물질층의 위에 상기 고굴절 물질층을 형성하여 상기 은막을 보호하면서 공기의 굴절률과 같거나 유사한 굴절률을 형성하여 상기 보호물질에 의한 반사광의 투과성 저하가 원활히 방지되도록 하기 위한 것이다. 즉, 상기 은막의 위에 코팅되는 보호물질이 공기와 같거나 유사한 굴절률을 가져 상기 은막에 의해 반사되는 반사광이 왜곡되지 않고 상기 은막 자체에서 반사되는 반사광과 거의 동일해지도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 보호물질 코팅 단계(S30)에서 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 반사 방지 코팅이 이루어지록 상기 은막의 위에 상기 고굴절 물질을 먼저 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하고 상기 고굴절 물질층의 위에 상기 저굴절 물질을 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이는 상기 고굴절 물질층의 위에 상기 저굴절 물질층을 형성하여 상기 은막을 보호하면서 반사 방지 코팅을 형성하여 상기 보호물질에 의한 반사광의 투과성 저하가 원활히 방지되도록 하기 위한 것이다. 즉, 상기 은막의 위에 코팅되는 보호물질이 반사 방지 코팅을 형성하여 상기 은막에 의해 반사되는 반사광이 왜곡되지 않고 상기 은막 자체에서 반사되는 반사광과 거의 동일한 상태로 투과될 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기 저굴절 물질은 산화규소인 것이 바람직하고, 상기 고굴절 물질은 산화티탄, 산화지르코늄, 산화탄탈, 산화하프늄, 산화주석 및 산화니오븀 중의 어느 하나인 것이 바람직하다.

상기 저굴절 물질층은 상기 은막에 대한 저굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 저굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지고, 상기 고굴절 물질층은 상기 저굴절 물질층에 대한 고굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 고굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층을 신속하게 형성하여 본 반사필름의 생산성을 향상시키기 위한 것이다. 여기서, 상기 증착은 진공 PVD 증착의 증발 타입(EVA TYPE)이 가장 바람직하고, 상기 코팅은 고굴절 물질 또는 저굴절 물질을 포함하는 잉크의 프린팅에 의한 코팅이 가장 바람직하다.

상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 증착 또는 코팅은 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층이 다층 구조를 가지도록 다수번 반복되는 것이 바람직한데, 이는 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층을 각각 다층 구조로 형성하여 반사광의 투과성이 보다 향상되도록 하기 위한 것이다.

상기 다층 구조를 위한 증착은 상기 저굴절 물질이나 고굴절 물질의 증착을 수회 반복하여 이루어지는 것이고, 상기 다층 구조를 위한 코팅은 상기 저굴절 물질이나 고굴절 물질을 함유하는 코팅액에 의한 코팅과 건조를 다단계로 반복하여 이루어지는 것이다.

상기 코팅의 경우, 예를 들면, 상기 은막이 형성된 상기 PET 필름이 수평으로 이동되는 중에 상기 저굴절 물질을 롤러에 묻히면서 상기 롤러를 상기 은막에 밀착시켜 상기 저굴절 물질을 상기 은막에 도포한 후에 상기 저굴절 물질을 열선이나 UV(자외선) 램프를 통과시켜 건조 및 경화시키는 도포 및 건조 과정을 다단계로 연속적으로 수회 반복하여 다층 구조를 형성하는 것이다.

상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 두께는 0.1 내지 2 ㎛인 것이 바람직한데, 이는 상기 두께가 0.1 ㎛보다 얇으면 밀도가 낮아 적절히 물질층의 굴절 특성과 보호 특성을 발휘할 수 없고, 상기 두께가 2 ㎛보다 두꺼우면 불필요하게 너무 두꺼워 경제성이 저하되기 때문이다.

또한, 상기 보호물질 코팅 단계에서 상기 보호물질은 저굴절 물질이나 고굴절 물질 대신에 투명한 실리콘 계열 또는 아크릴 계열의 물질일 수도 있고 이런 보호물질이 한 층의 코팅층으로 형성될 수 있다. 이는 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층을 형성하는 것에 비해 투과도는 낮지만 한 번의 코팅으로 형성될 수 있기 때문에 공정이 단순화되는 이점을 가질 수 있다.

상기 핀홀커버층 형성 단계(S40)는 상기 PET 필름의 하면에 핀홀커버층을 형성하는 단계이다. 이 단계는 상기 PET 필름의 하면에 상기 핀홀커버층을 형성하여 상기 은막에 의해 형성되는 핀홀을 커버하는 역할을 한다. 즉, 밀도가 낮은 은막의 형성에 의해 상기 은막에 형성되는 핀홀을 상기 PET 필름의 하면에서 커버하여 상기 필홀에 의한 본 반사필름의 반사율 저하를 원천적으로 방지하기 위한 것이다.

상기 핀홀커버층 형성 단계(S40)에서, 상기 핀홀커버층은 합성수지 재질의 필름, 알루미늄을 포함한 금속 입자가 코팅된 PET 필름, 또는 흰색 PET 필름 중의 어느 하나를 상기 PET 필름의 하면에 투명한 접착제로 부착하여 형성되는 것이 바람직하고, 가장 바람직한 것은 상기 알루미늄이 코팅된 PET 필름을 상기 은막이 형성된 PET 필름의 하면에 부착하는 것이다.

상기 알루미늄이 코팅된 PET 필름은 상기 은막이 형성된 PET 필름의 핀홀을 알루미늄으로 메꾸어 반사율의 저하를 방지함은 물론 반사율을 보다 향상시킬 수 있게 한다.

여기서, 상기 접착제는 상기 합성수지 재질의 필름, 알루미늄을 포함한 금속 입자가 코팅된 PET 필름, 또는 흰색 PET 필름 필름을 부착하기 위한 것이다. 여기서, 상기 접착제는 아크릴계, 폴리실록산계, 및 폴리에스테르계 접착제 중의 어느 하나이다.

상기 알루미늄 입자가 코팅된 PET 필름은 상기 PET 필름에 대한 알루미늄 입자의 증착에 의해 제조되고 상기 알루미늄 입자의 접착성을 높이기 위해 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 미리 이루어지는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 표면 처리는 플라즈마 친수 처리나 코로나 방전 처리를 하는 것으로, 상기 플라즈마 친수 처리는 상기 PET 필름의 상면에 플라즈마를 조사하여 친수성을 갖도록 표면을 개질 처리하는 공지된 공정이며, 상기 코로나 방전 처리는 방전처리기를 사용하여 코로나염을 발생시켜 그 사이로 필름을 통과시켜 표면을 개질하는 공지된 공정이다. 아울러, 상기 코팅은 알루미늄 입자의 접착성을 높이기 위해 아크릴, 실리콘, 우레탄 등과 같은 프라이머로 사용될 수 있는 물질을 코팅하는 공정을 말한다.

또한, 상기 증착은 진공 PVD 증착의 증발 타입(EVA TYPE)이 바람직하고, 상기 합성수지 재질의 필름에서 상기 합성수지는 PET, PMMA, PC, PI 등을 포함하고, 상기 흰색 PET 필름은 백색 안료를 함유하는 PET 재질로 이루어지는 것이다.

또한, 상기 핀홀커버층 형성 단계(S40)에서, 상기 핀홀커버층은 상기 PET 필름의 하면에 금속 입자를 도포하여 형성될 수 있다. 상기 PET 필름의 하면에 형성되는 금속 입자 도포층은 알루미늄, 주석 또는 니켈과 같은 금속 입자의 증착이나 코팅에 의해 형성되는 것으로, 밀도가 낮은 상기 은막의 형성에 의해 상기 은막에 형성되는 빈 공간인 핀홀을 상기 알루미늄 입자로 상기 PET 필름의 하면에서 커버하는 것이다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.

Claims (13)

1. 투과율 85% 이상의 PET 필름을 기재로 준비하는 기재 준비 단계(S10)와;
   상기 PET 필름을 분당 50 내지 200 m(미터)의 고속으로 이동시키는 중에 PVD 증착 또는 나노 입자 코팅에 의해 은막을 형성하는 은막 형성 단계(S20)와;
   상기 은막의 상면에 보호물질을 코팅하는 보호물질 코팅 단계(S30)와;
   상기 은막에 의해 형성되는 핀홀을 커버하도록 상기 PET 필름의 하면에 핀홀커버층을 형성하는 핀홀커버층 형성 단계(S40)를; 포함하고,
   상기 기재 준비 단계(S10)에서, 상기 은 입자의 접착성을 높이기 위해 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 이루어지며,
   상기 핀홀커버층 형성 단계(S40)에서, 상기 핀홀커버층은 알루미늄을 포함한 금속 입자가 코팅된 PET 필름을 상기 PET 필름의 하면에 투명한 접착제로 부착하여 형성되며,
   상기 알루미늄 입자가 코팅된 PET 필름은, 상기 PET 필름에 대한 알루미늄 입자의 증착에 의해 제조되고 상기 알루미늄 입자의 접착성을 높이기 위해 상기 PET 필름의 상면에 표면 처리 또는 코팅 처리가 미리 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 보호물질 코팅 단계(S30)에서, 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 공기의 굴절률과 같거나 근접하도록 상기 은막의 위에 상기 저굴절 물질을 먼저 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하고 상기 저굴절 물질층의 위에 상기 고굴절 물질을 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 보호물질 코팅 단계(S30)에서, 상기 보호물질은 투명한 저굴절 물질과 투명한 고굴절 물질로 이루어지고, 상기 보호물질의 코팅은 반사 방지 코팅이 이루어지도록 상기 은막의 위에 상기 고굴절 물질을 먼저 코팅하여 고굴절 물질층을 형성하고 상기 고굴절 물질층의 위에 상기 저굴절 물질을 코팅하여 저굴절 물질층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
   상기 저굴절 물질은 산화규소이고,
   상기 고굴절 물질은 산화티탄, 산화지르코늄, 산화탄탈, 산화하프늄, 산화주석 및 산화니오븀 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
6. 제3항에 있어서,
   상기 저굴절 물질층은 상기 은막에 대한 저굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 저굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지고,
   상기 고굴절 물질층은 상기 저굴절 물질층에 대한 고굴절 물질 입자의 증착에 의해 이루어지거나 고굴절 물질 입자의 코팅에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 증착 또는 코팅은 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층이 다층 구조를 가지도록 다수번 반복되고, 상기 저굴절 물질층과 고굴절 물질층의 두께는 0.1 내지 2 ㎛인 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 보호물질 코팅 단계(S30)에서, 상기 보호물질은 투명한 실리콘 계열 또는 아크릴 계열의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사필름 제조 방법.
   
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제

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