KR20130085862A - 건물 바닥의 단열방수공법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 지하나 지층과 같이 지면의 습기에 의한 문제가 발생되는 바닥을 간단하고 효율적으로 시공할 수 있는 단열방수공법에 관한 것으로서,
시공할 기초 바닥의 상부에, 판상몸체와 상기 판상몸체를 바닥면으로부터 이격 지지하도록 저면에 형성된 하나 이상의 돌출지지부를 구비한 발포수지 성형물의 외부에 방수피막층이 형성된 방수단열보드들을 서로 연결 배치하고; 상기 방수단열보드의 상부에 콘크리트 몰탈층을 형성하는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

건물 바닥의 단열방수공법{Heat insulating and waterproofing method for the ground floor or basement of building}

본 발명은 건물 바닥의 단열방수공법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 지하나 지층과 같이 지면의 습기에 의한 문제가 발생되는 바닥을 간단하고 효율적으로 단열 시공할 수 있는 단열방수공법에 관한 것이다.

주택이나 학교 등의 지층이나 지하층은 지면으로부터 습기와 냉기가 올라오기 때문에, 종래에는 나무와 같은 비교적 단열성과 감촉이 좋은 소재를 사용하여 바닥면으로부터 일정 간격 이격한 구조로 바닥을 설치하여 습기와 냉기를 차단하여 왔다. 그러나, 이러한 나무 바닥은 사용시 삐걱거리는 소리가 나거나 장기간 사용시 습기에 의한 부식이나 곰팡이가 발생하는 등의 문제가 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 근래에는 단열재와 방수재 등을 이용한 단열방수구조를 형성하는 공법이 주로 시행되고 있다.

예컨대 등록특허 제364922호 공보에 기재된 것과 같이, 본 발명자 등은 방수성이 우수한 재질로 된 배수판의 위에 단열판재와 엠보싱 플라스틱판을 순차로 적층하여 배수판의 하부로 공기가 순환하도록 하여 지면으로부터의 습기를 차단하고, 단열판재에 의해 단열이 이루어지도록 하는 구조의 건물을 바닥구조를 개발하여 건물의 단열방수공법에 적용하고 있다.

이러한 바닥구조는 지면의 습기와 냉기를 차단하는 데에 상당히 효과적인 것으로 나타났지만, 배수판과 단열판재, 엠보싱 플라스틱판과 같은 다양한 자재를 필요로 하여 시공이 번거로울 뿐만 아니라, 단열판재의 상부에 콘크리트 몰탈을 시공할 경우, 단열판재에 수분이 침투하여 단열성이 현저히 저하하는 문제가 발생할 수 있다.

본 발명은 상술한 것과 같은 종래의 지층 또는 지하층의 바닥의 단열방수공법에 있어서의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 간소화된 구조에 의해 간편한 시공이 가능하면서도 우수한 단열성능과 방수성능을 갖는 건물 바닥의 단열방수공법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 건물 바닥의 단열방수공법은,

건물의 지층 또는 지하층의 바닥을 시공하는 방법에 있어서,

시공할 기초 바닥의 상부에, 판상몸체와 상기 판상몸체를 바닥면으로부터 이격 지지하도록 저면에 형성된 하나 이상의 돌출지지부를 구비한 발포수지 성형물의 외부에 방수피막층이 형성된 방수단열보드들을 서로 연결 배치하고,

상기 방수단열보드의 상부에 콘크리트 몰탈층을 형성하는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 건물 바닥의 단열방수공법은 단열과 방수를 단열방수보드라는 하나의 자재를 이용하여 통합적으로 시공하기 때문에, 시공이 간소할 뿐만 아니라, 단열재 자체가 방수성을 가지고 있어, 지면으로부터의 습기나 추후의 콘크리트 몰탈 시공에 있어서의 수분 등으로 인한 단열재의 단열성능의 저하 문제가 해소되어 종래의 일반적인 단열보드를 사용할 때보다 단열성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 단열방수공법에 사용되는 단열방수보드의 일실시예를 도시한 사시도와 절단 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 단열방수공법으로 이루어진 바닥의 전체 구조를 도시한 부분 절단 사시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.

도 2에서 보는 것과 같이, 본 발명에 따른 건물 바닥의 단열방수공법은, 콘크리트나 흙으로 된 건물의 지하나 지층의 기초 바닥(G)면의 위에 바로 여러 개의 단열방수보드(1)들을 서로 인접하게 배치하여 단열방수층을 형성하고, 상기 단열방수보드(1)의 상부에 바로 콘크리트 몰탈층(2)을 형성함으로써 이루어진다.

본 발명의 단열방수공법에 사용되는 단열방수보드(1)는, 도 1a 및 도 1b에서 보는 것과 같이, 발포 폴리스티렌과 같은 발포수지 성형물(10)의 외부에 방수피막층(20)이 형성된 형태로 이루어져 있다.

또한, 상기 발포수지 성형물(10)의 형상은, 기초 바닥(G)면을 덮을 수 있도록 넓고 편평한 판상몸체(11)의 저면에 상기 판상몸체를 기초 바닥면으로부터 이격 지지하는 돌출지지부(12)를 구비한 형태이다. 따라서, 기초 바닥(G)면상에 시공시에 단열방수보드(1)의 판상몸체(11)와의 사이에 이격 공간(S)이 형성되기 때문에, 이 공간을 통해 공기가 통하여 지면과 단열재 사이의 접촉면에 습기가 차고 곰팡이가 발생하는 등의 문제를 예방할 수 있다.

상기 방수피막층(20)은, 폴리우레탄, 에폭시, 아크릴계 수지, 폴리우레아 또는 폴리우레아와 폴리우레탄의 하이브리드 수지로 된 방수액을 표면에 도포함으로써 형성하며, 특히 친환경 소재인 폴리우레아 또는 하이브리드 수지를 사용하면 발포수지 성형물의 표면의 손상이 없이 빠른 도막 형성이 가능하고, 독성 휘발성 물질의 발생이 없어 환경적으로도 바람직하다. 또한, 이러한 방수피막층(20)은 발포수지에 비해 경질이기 때문에 방수성능의 발휘뿐만 아니라, 발포수지를 외부의 물리적 충격 등으로부터 보호하는 작용도 한다. 한편, 단열성능을 발휘하는 발포수지 성형물(10)의 외부에 형성된 방수피막층(20)은 발포수지 성형물(10) 내부로 수분이 스며들어 단열성능이 급격하게 저하되는 현상을 방지할 수 있는데, 특히 상부에 콘크리트 몰탈을 시공할 때, 콘크리트 몰탈 내에 함유된 수분에 의해 발포수지 성형물(10)이 손상되고,단열성능이 저하되는 것을 방지한다. 따라서, 단열방수보드(1)의 상부에 별도의 방수가공을 하거나 방수시트를 까는 등의 방수공정이 불필요하게 한다.

이와 같이 본 발명에서 사용되는 단열방수보드(1)는, 발포수지에 의해 단열성능을 가지면서도, 발포수지 성형물(10)에 방수피막층(20)을 형성함으로써, 단열층의 상하에 별도의 방수층을 시공하지 않고도 지면으로부터 올라오는 습기를 차단하는 방수기능을 발휘하게 된다.

단열방수보드(1)들 사이는 방수 실링재를 이용하여 방수 마감하는 것이 바람직하다. 방수 실링재로는 폴리우레아 방수액 또는 폴리우레탄과 폴리우레아의 하이브리드 방수액을 사용할 수 있으며, 연결부분에 섬유메쉬를 부착하여 물리적 결합을 공고히 하고 우레탄 실링층으로 틈을 완전히 메운 후에 마지막에 폴리우레아 또는 하이브리드 방수액을 사용하여 방수 마감하면 연결부분의 연결을 더욱 공고히 할 수 있다. 도시되지 않았지만, 단열방수보드의 측면에 돌출부와 요홈부를 대응되게 형성하여 서로 맞물리게 배열하거나, 연결부분의 상면이나 측면 또는 저면에 고정핀과 같은 연결구를 사용하여 틈새가 벌어지지 않도록 하는 것도 바람직하다.

본 발명의 단열방수공법에 따르면, 상술한 것과 같이 단열방수보드(1)를 이용하여 단열방수층을 형성한 상부에는 바로 콘크리트 몰탈을 시공하여 콘크리트 몰탈층(2)을 형성한다.

본 실시예에서는 도면에 보는 것과 같이, 단열방수보드(1)의 판상몸체(10)의 상면에 다수의 요홈(13)이 형성하여, 콘크리트 몰탈과의 우수한 결합력을 발휘할 수 있게 하였다. 이러한 형태의 요홈 이외에도 다양한 형태의 요철을 형성하여 편평한 상면을 가지는 것보다 견고한 구조를 형성할 수 있지만, 특히 도면에서와 같이 저면의 돌출지지부(12)와 대응하는 형상으로 요홈(13)을 형성하면 적재부피를 최소화할 수 있어 더욱 바람직하다.

콘크리트 몰탈층(2)의 상부에는 목재, 합성수지재, 석재 등의 통상의 외장 마감재(3)를 이용하여 마감하여 완성한다.

1. 단열방수보드 10: 발포 수지 성형물
11: 판상 몸체 12: 돌출지지부
13: 요홈 20: 방수 피막층
2. 콘크리트 몰탈층 3: 외장 마감재
G: 기초 바닥 S: 이격 공간

Claims (3)

1. 건물의 지층 또는 지하층의 바닥을 시공하는 방법에 있어서,
   시공할 기초 바닥의 상부에, 판상몸체와 상기 판상몸체를 바닥면으로부터 이격 지지하도록 저면에 형성된 하나 이상의 돌출지지부를 구비한 발포수지 성형물의 외부에 방수피막층이 형성된 방수단열보드들을 서로 연결 배치하고,
   상기 방수단열보드의 상부에 콘크리트 몰탈층을 형성하는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 건물 바닥의 단열방수공법.
2. 제 1항에 있어서, 방수 실링재를 사용하여 상기 방수단열보드들간의 연결부분을 방수 마감하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 건물 바닥의 단열방수공법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 방수단열보드의 판상몸체의 상면에 다수의 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 건물 바닥의 단열방수공법.

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