KR200452855Y1 - 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 완충부와, 완충부 상부를 덮으면서 완충부 테두리보다 돌출되어 형성된 지지판으로 구성된 다수 개의 완충층을 연결하는 지지판 연결부재에 있어서, 인접한 완충층의 지지판 상부를 덮는 상판부와; 상판부 중앙 하부에 형성되어 있는 연결부와; 중앙이 연결부에 연결되어 있으며, 상면이 인접한 완충층의 지지판 하부에 위치하는 하판부;로 구성된, 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조에 관한 것이며, 상판부, 연결부, 하판부는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 어느 한 가지로 형성되거나 2 내지 3종의 원료를 혼합하여 제조되거나, 엔지니어링 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하고, 하판부는 연결부 연결지점을 기준으로 양측 끝단이 상향 경사지게 형성되어 있고, 상판부와 하판부 끝단 사이의 거리는 지지판의 두께에 해당되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의해, 돌출된 지지판을 구비한 인접한 완충층의 연결부위에서 지지판을 상호 결합 고정함으로써 완충층 설치 작업 시 완충층 상부에서 작업자가 완충층을 밟을 때 인접한 완충층이 분리되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있으며, 상부에 방수 테이핑 작업시 및 작업 후 방수 테이핑의 안정성 및 내구성이 향상된다.

완충층, 지지판, 연결, 방수, 보강

Description

지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조{CONNECTING CONSTRUCTION OF SHOCK-ABSORBING USING CONNECTING MEMBER FOR SUPPORTING PLATE}

본 고안은 완충부와, 완충부 상부를 덮으면서 완충부 테두리보다 돌출되어 형성된 지지판으로 구성된 다수 개의 완충층을 연결하는 지지판 연결부재에 있어서, 돌출된 지지판을 구비한 인접한 완충층의 연결부위에서 지지판을 상호 결합 고정함으로써 완충층 설치 작업 시 완충층 상부에서 작업자가 완충층을 밟을 때 인접한 완충층이 분리되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있으며, 상부에 방수 테이핑 작업시 및 작업 후 방수 테이핑의 안정성 및 내구성이 향상되는, 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조에 관한 것이다.

건물 바닥의 완충층은 건물 바닥의 콘크리트바닥층 위에 형성되거나 콘크리트바닥층 상부의 경량기포콘크리트층 상부에 형성되고, 그 상부에는 마감모르타르층이나 경량기포콘크리트층이 위치한다.

이러한 완충층은 동탄성 계수를 낮춰 바닥 충격음을 차단하는 역할을 담당하 는 것으로, 완충층에 관한 기술로, 본 고안의 고안자가 발명한 '방진용 고무발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.

상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 향상시켰다.

이러한 완충층은 수평 방향으로 다수 개를 서로 인접시켜 콘크리트바닥층 위에 설치하도록 되어 있다.

그런데, 완충층은 그 특성상 탄성을 갖는 재질로 형성되어 있어 서로 연결된 완충층 일측에 국부적인 압축력이 가해지게 되면 압축력이 가해지는 부분에서 국부적인 침하 변형이 일어나게 된다.

이처럼 일측에서 침하 변형이 일어나게 되면 완충층의 상부에 형성되는 마감모르타르가 부서지게 되고, 이로 인해 하부로 수분이 스며드는 문제점이 발생하게 된다.

특히, 완충층이 발포성 재료로 많이 형성되는 점을 감안하면, 이처럼 완충층에 수분이 침투함으로 인해 완충특성이 악화되거나 또는 완충층과 콘크리트바닥층에 곰팡이를 형성시키는 등의 문제를 초래하게 되는 것이다.

이처럼 국부 하중에 대한 문제점을 해소하기 위해서 완충층을 구성함에 있어서, 완충재나 단열재를 각각 또는 혼합하여 완충부를 형성하고, 그 상부에 탄성이 낮고 강도가 높은 지지판을 설치하는 것이 바람직하다.

그런데, 이처럼 하나의 완충부 상부에 지지판을 설치한다 하더라도 인접한 완충층 중 일측을 밟았을 때 일측의 완충층이 국부적으로 변형되는 것을 완전히 방지할 수 없게 된다.

즉, 지지판이 있다 하더라도 인접하여 여러 개의 완충층을 바닥에 깔아놓은 상태에서 작업자가 작업을 위해 이동하면서 발생하는 압축 하중으로 인해 완충층에 압축변형이 발생하게 되고, 이로 인해 테이핑 작업성이 나빠지는 문제점이 있었다.

또, 테이핑 작업을 한 후에도 작업장에서 왕래하는 사람으로 인해 국부적인 압축력이 반복적으로 인가되면, 테이프가 완충층에서 떨어지는 문제점이 있었다.

이처럼 완충층을 서로 연결하는 테이프가 떨어지게 되면 완충층으로 수분이 스며들 수 있는 환경이 된다.

본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조는 위와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점들을 해소하고 보다 우수한 품질의 완충층을 시공할 수 있게 하기 위한 것으로, 특히 지지판이 구비된 완충층의 연결부를 형성함에 있어서 지지판과 지지판을 연결함으로써 연결부 상부에 시공되는 방수테이프가 떨어지는 것을 방지하여 수분 침투 현상을 최소화 시키려는 것이다.

보다 구체적으로, 완충층 시공시 완충층 상부에서 작업자가 완충층을 밟아도 인접한 완충층이 서로 분리되는 것을 방지함으로써 방수테이핑 시공 후 방수테이핑의 안정성 및 내구성을 증가시켜 완충층 연결부를 통한 수분 침투를 최소화시키려는 것이다.

본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조는 위와 같은 과제를 해결하기 위하여, 완충부와, 완충부 상부를 덮으면서 완충부 테두리보다 돌출되어 형성된 지지판으로 구성된 다수 개의 완충층을 연결하는 지지판 연결부재에 있어서, 인접한 완충층의 지지판 상부를 덮는 상판부와; 상판부 중앙 하부에 형성되어 있는 연결부와; 중앙이 연결부에 연결되어 있으며, 상면이 인접한 완충층의 지지판 하부에 위치하는 하판부;를 포함하여 구성된다.

아울러, 상판부, 연결부, 하판부는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로 라이드 중 선택된 어느 한 가지로 형성되거나 2 내지 3종의 원료를 혼합하여 제조된 것을 특징으로 하거나, 엔지니어링 플라스틱 재질인 것을 특징으로 한다.

또, 하판부는 연결부 연결지점을 기준으로 양측 끝단이 상향 경사지게 형성되어 있는 것을 특징으로 하고, 이때 상판부와 하판부 끝단 사이의 거리는 지지판의 두께에 해당되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의해, 돌출된 지지판을 구비한 인접한 완충층의 연결부위에서 지지판을 상호 결합 고정함으로써 완충층 설치 작업 시 완충층 상부에서 작업자가 완충층을 밟을 때 인접한 완충층이 분리되거나 함몰되는 것을 방지할 수 있다.

또, 상부에 방수 테이핑 작업시 및 작업 후 방수 테이핑의 안정성 및 내구성이 향상된다.

결국, 인접한 완충층의 연결부위에 시공된 방수테이프가 떨어지는 것을 방지하여 수분 침투 현상을 최소화 시키려는 것이다.

본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조(100)는, 완충부(20)와, 완충부(20) 상부를 덮으면서 완충부(20) 테두리보다 돌출되어 형성된 지지판(10)으로 구성된 다수 개의 완충층을 연결하는 지지판 연결부재(100)에 있어서, 인접한 완충층의 지지판(10) 상부를 덮는 상판부(110)와; 상판부(110) 중앙 하부에 형성되어 있는 연결부(130)와; 중앙이 연결부(130)에 연결되어 있으며, 상면이 인접한 완충층의 지지판(10) 하부에 위치하는 하판부(120);를 포함하여 구성된다.

이하, 본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조(100)에 첨부된 도면을 통하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 연결부재(100)가 사용되는 전재는 도시된 것처럼 지지판(10)과, 지지판(10) 하부의 완충부(20)를 갖는 완충층을 상호 연결할 때 사용되는 것이다.

여기서, 완충층은 도 4의 (A)부터 도 5의 (H)까지 다양한 실시예가 가능하며 구체적으로 상부의 지지판(10)과, 하부에 완충재(21)와 단열재(22)가 다양한 형태로 설치되어 구성된다.

구체적으로 도 4의 (A)는 상부에 지지판(10)이 형성되어 있고, 하부에 완충부(20)로 완충재(21)가 설치된 형태이다.

도 4의 (B)는 상부에 지지판(10)이 형성되어 있고, 하부에 스트립 바 타입 또는 완충돌기형 완충재(21)가 설치되어 동탄성 계수를 낮추도록 되어 있는 형태이다.

도 4의 (C)는 도 4의 (B)와 같이 구성하되 지지판(10)과 완충돌기 사이에 평판 형태의 완충재(21)를 설치한 구조로 도 4의 (B)에 비해 열관류율이 다소 낮으며, 구조적으로 보다 안정적인 구조이다.

도 4의 (D)는 상부에 지지판(10)이 형성되어 있고, 그 하부에 중공부를 갖는 스트립 바 타입 또는 완충돌기형 완충재가 설치되어 있고, 그 하부로 단열재(22)가 설치된 구조이다.

여기서, 도시하지는 않았으나 단열재(22) 대신 완충재(21)가 설치될 수도 있다.

이와 같은 구조는 완충층 전체의 동탄성 계수를 낮춰줌은 물론, 열관류율을 낮춰 단열성능을 향상시키도록 되어 있는 구조이다.

도 4의 (E)는 도 4의 (D)와 같이 구성하되 지지판(10)과 스트립 바 또는 완충돌기 사이에 완충재(21)를 설치한 구성으로 구조적 안정성을 증가시키고, 완충재(21)로 인해 동탄성계수를 보다 향상시켰다.

도 5의 (F)는 상부에 지지판(10)이 설치되고, 하부에 완충재(21)가 설치되며,완충재(21) 자체에 완충돌기와 중공부를 갖도록 한 구성으로 제조가 간단하면서도 동탄성 계수를 낮추도록 된 구성이다.

도 5의 (G)는 내지 도 5의 (H)는 완충층을 다중으로 적재한 형태를 나타낸 것으로 하부 완충층에 의해 상부 중공부가 하부의 경량기포콘크리트층이나 콘크리트바닥층과 접하지 않게 되어 단열 성능을 만족시키고, 중공부에 의해 동탄성계수를 낮춰 진동 차단 효과가 양호한다.

이상 설명한 것과 같은 실시예 외에도 다양한 완충층을 본 고안의 사상에 적용시킬 수 있음은 자명하나, 위에서 설명한 것과 같이 진동 차단 성능 또는 진동 차단 성능과 단열 성능 모두를 만족시키는 완충층을 적용하는 것이 바람직하다

이러한 구성에서 지지판(10, 11)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에 틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.

또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있으며,

지지판(10, 11)의 두께는 0.5 mm 내지 50 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.

만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 경량기포콘크리트층이나 마감모르타르층을 잘 지지할 수 없게 된다.

또, 두께가 50 mm 보다 두꺼울 경우 경제성이 낮을 뿐만 아니라 완충재(21)와 같은 부재를 설치할 공간을 좁히는 문제점을 갖는다.

이러한 지지판(10, 11)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.

따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.

이를 위해 상부와 하부에 평판부가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부가 형성된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.

이때, 벽체부의 형태를 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.

한편, 완충재(21)와 단열재(22)는 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발 포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종을 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.

그리고, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수도 있다.

또한, 폴리에스테르 부직포층을 사용할 수도 있다.

아울러, 스트립 바 타입 또는 완충돌기형 완충재는 각 부재의 재질, 전체 면적, 소요 두께 등을 감안하여 직경이나 폭, 두께, 접촉면적 등을 조절할 수 있다 할 것이다.

본 고안의 연결부재(100)는 도 1에 도시된 것처럼 인접한 완충층의 지지판(10) 상부를 덮는 상판부(110)와; 상판부(110) 중앙 하부에 형성되어 있는 연결부(130)와; 중앙이 연결부(130)에 연결되어 있으며, 상면이 인접한 완충층의 지지판(10) 하부에 위치하는 하판부(120);로 구성되어 있다.

이러한 구성은 상판부(110)와 하판부(120) 사이의 홈(140)에 지지판(10)이 끼워지는 구성으로 인접한 완충층의 지지판(10)이 홈(140)에 끼워져 일측 지지판(10)에 하중이 가해질 때 인접된 완충층의 지지판(10)이 일체화 됨으로써 일 측 완충층만 별도로 변형되지 않게 된다.

따라서, 도 2와 같이 방수테이프(200)를 부착할 때 또는 부착한 후에 상부에 국부 하중이 가해지더라도 방수테이프(200)가 떨어질 염려가 없는 것이다.

한편, 본 고안에서 상판부(110), 연결부(130), 하판부(120)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 어느 한 가지로 형성되거나 2 내지 3종의 원료를 혼합하여 제조된 것을 사용할 수 있다.

또, 상판부(110), 연결부(130), 하판부(120)는 엔지니어링 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다.

본 고안에서 하판부(120)는 도 3에 도시된 것처럼 연결부(130) 연결지점을 기준으로 양측 끝단이 상향 경사지게 형성되어 있는 것이 바람직하며, 이때 상판부(110)와 하판부(120) 끝단 사이의 거리는 지지판(10)의 두께에 해당되는 것이 좋다.

이와 같이 형성하게 되면 홈(140)에 지지판(10)을 끼운 후에 하판부(120)의 끝단이 지지판(10)을 누르고 있는 상태가 되고, 하판부(120)에는 재료 자체의 탄성에 의해 지지판(10)이 분리되는 것을 방지하게 되므로 별도의 접착제가 없이도 지지판(10)을 안정적으로 고정시킬 수 있는 상태가 된다.

한편, 도 2에 도시된 것처럼 본 고안의 연결부재(100)를 설치한 후에는 상부에 방수테이핑 작업을 할 수 있으며, 필요에 따라 도 2에 도시된 것처럼 본 고안 연결부재(100)의 하부에 완충재 또는 단열재(300)를 설치할 수도 있다.

아울러, 본 고안의 연결부재(100) 설치시에는 접착재를 이용하여 고정시켜 보다 견고하게 고정되도록 할 수도 있다.

이상과 같이 구성된 본 고안의 연결부재는 완충층의 시공에 사용되는 것이 특징이며, 특히 상부에 지지판을 구비한 완충층을 서로 연결할 때 사용되는 것이 특징이라 할 것이다.

도 1은 본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조를 나타낸 단며도.

도 2는 본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조를 설치한 후 인접한 완충층을 시공한 상태를 나타낸 단면도.

도 3은 본 고안의 또다른 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조를 나타낸 단면도.

도 4 내지 도 5는 본 고안의 지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조가 설치되는 다양한 완충층의 예를 나타낸 단면 개략도.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명>

10, 11 : 지지판 20 : 완충부

21 : 완충재 22 : 단열재

100 : 연결부재 110 : 상판부

120 : 하판부 130 : 연결부

140 : 홈 200 : 방수테이프

300 : 완충재 또는 단열재

Claims (5)

1. 완충부(20)와, 완충부(20) 상부를 덮으면서 완충부(20) 테두리보다 돌출되어 형성된 지지판(10)으로 구성되어 있으며, 마감모르타르층 하부와 바닥콘크리트층의 사이에 형성되어 있는 다수 개의 완충층과;

   인접한 완충층의 지지판(10) 상부를 덮는 상판부(110)와, 상판부(110) 중앙 하부에 형성되어 있는 연결부(130)와, 중앙이 연결부(130)에 연결되어 있으며, 상면이 인접한 완충층의 지지판(10) 하부에 위치하는 하판부(120)로 구성된 지지판연결부재와;

   지지판연결부재의 상판부(110) 및 상판부(100) 좌우측의 지지판(10)을 덮어 설치되어 있는 방수테이프(200)와;

   상기 지지판연결부재의 하판부(120) 하부에 설치되어 있는 완충재 또는 단열재(300);를 포함하여 구성된,

   지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 상판부(110), 연결부(130), 하판부(120)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드 중 선택된 어느 한 가지로 형성되거나 2 내지 3종의 원료를 혼합하여 제조된 것을 특징으로 하는,

   지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 상판부(110), 연결부(130), 하판부(120)는 엔지니어링 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는,

   지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 하판부(120)는 연결부(130) 연결지점을 기준으로 양측 끝단이 상향 경사지게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,

   지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 상판부(110)와 하판부(120) 끝단 사이의 거리는 지지판(10)의 두께에 해당되는 것을 특징으로 하는,

   지지판 연결부재를 이용한 인접한 완충층의 연결구조.

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