KR20130078905A - System and apparatus for handling a electronic component - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electronic component handling apparatus and a system thereof are provided to remove a space which is unnecessary in the front side position of a stacker. CONSTITUTION: A handling apparatus (100) includes a handler module (110), a stacker (120), and a shuttle (130). The handler module handles an electronic component in an interval with an electronic component processor. The stacker is installed in the front side part of the handler module and loads and waits the electronic component. The shuttle loads the electronic component into the stacker or unloads from the stacker while moving the lower space of the stacker on a same plane with the stacker.

Description

전자 부품 핸들링 장치 및 시스템{SYSTEM AND APPARATUS FOR HANDLING A ELECTRONIC COMPONENT}SYSTEM AND APPARATUS FOR HANDLING A ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품 핸들링 장치 및 시스템에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 전자 부품을 테스트하는 테스트 장치와의 사이에서 상기 전자 부품을 핸들링하는 장치 및 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic component handling apparatus and system, and more particularly, to an apparatus and system for handling the electronic component with a test apparatus for testing the electronic component.

일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 반도체 소자를 들 수 있다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.In general, an electronic component generally refers to a component used in an electronic device, and for example, a semiconductor device having a structure in which a chip is connected on a substrate. The semiconductor device may include memory devices such as DRAM (DRAM), SRAM (SRAM), and the like.

상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다. The semiconductor device is fabricated on the basis of a wafer made of a thin monocrystalline substrate made of a silicon material. In detail, the semiconductor device may include a fab process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, a bonding process for electrically connecting each of the chips formed in the fab process to each of the substrates, and a chip connected to the substrate. It is manufactured by performing a molding process or the like to protect it from the outside. The semiconductor devices thus manufactured are subjected to a separate test process to check their electrical functions.

이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 접속시키기 위해서 핸들링하는 핸들링 장치를 통하여 진행된다.In this case, the test process is substantially carried out through a test device for performing a test on the semiconductor devices and a handling device for handling to connect the semiconductor devices to the test device.

상기 핸들링 장치는 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 장치와의 사이에서 핸들링하는 핸들링 모듈 및 상기 핸들링 모듈의 전면에서 상기 반도체 소자들이 적재 대기하는 스택커를 포함한다. 이러한 핸들링 장치는 생산성을 향상시키기 위해서 상기 테스트 장치와 한 쌍으로 다수가 직렬 또는 병렬 형태로 배치된다. The handling device includes a handling module for handling the semiconductor devices with the test device, and a stacker waiting for the semiconductor devices to be loaded in front of the handling module. Many of these handling devices are arranged in series or in parallel with the test device in order to improve productivity.

이에, 상기 핸들링 장치들 각각의 스택커에는 상기 반도체 소자들이 보관된 장소로부터 무인 반송 차량 또는 모노 레일을 이용하여 로딩 또는 언로딩되고 있다. Accordingly, the stacker of each of the handling devices is loaded or unloaded from a place where the semiconductor devices are stored by using an unmanned transport vehicle or a mono rail.

그러나, 상기 반도체 소자들은 상기 다수의 핸들링 장치들 각각의 스택커의전면 위치에서 상기 스택커와 일정 간격을 두고 상기 스택커에 로딩되거나 상기 스택커로부터 언로딩됨으로써, 상기 스택커의 전면 위치에 불필요하게 넓은 공간이 필요하게 된다. However, the semiconductor devices are not required at the front position of the stacker by being loaded into or unloaded from the stacker at intervals with the stacker at the front position of the stacker of each of the plurality of handling devices. Large space is needed.

본 발명의 목적은 스택커에 전자 부품을 로딩하거나 상기 스택커로부터 언로딩하기 위한 공간을 감소시킬 수 있는 전자 부품 핸들링 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an electronic component handling apparatus capable of reducing the space for loading or unloading an electronic component into the stacker.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 전자 부품 핸들링 장치를 포함하는 핸들링 시스템을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a handling system comprising the electronic component handling apparatus described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 핸들링 장치는 핸들러 모듈, 스택커 및 셔틀을 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, an electronic component handling apparatus according to one aspect includes a handler module, a stacker and a shuttle.

상기 핸들러 모듈은 전자 부품을 공정 처리하는 장치와의 사이에서 전자 부품을 핸들링한다. 상기 스택커는 상기 핸들러 모듈의 전면 부위에 설치되어 상기 전자 부품이 적재 대기한다. 상기 셔틀은 상기 스택커와 동일 평면 상에서 상기 스택커의 하부 공간을 이동하면서 상기 전자 부품을 상기 스택커에 로딩하거나 언로딩한다.The handler module handles the electronic component with an apparatus for processing the electronic component. The stacker is installed at a front portion of the handler module to wait for the electronic component to be loaded. The shuttle loads or unloads the electronic component into the stacker while moving the lower space of the stacker on the same plane as the stacker.

이때, 상기 셔틀은 상기 전자 부품을 상기 하부 공간에서 수평 이동시키는 수평 셔틀 및 상기 수평 셔틀에 설치되며, 상기 스택커와 상기 수평 셔틀 사이에서 상기 전자 부품을 수직 방향으로 이동시키는 수직 셔틀을 포함할 수 있다.In this case, the shuttle may include a horizontal shuttle for horizontally moving the electronic component in the lower space and a vertical shuttle for moving the electronic component in a vertical direction between the stacker and the horizontal shuttle. have.

또한, 상기 핸들링 장치는 상기 스택커의 측면 부위에 상기 전자 부품을 상기 셔틀에 전달하거나 상기 셔틀로부터 전달 받으면서 수직 방향으로 이동하는 리프트를 더 포함할 수 있다.In addition, the handling device may further include a lift that moves in the vertical direction while receiving the electronic component to the shuttle or transfer from the shuttle to the side portion of the stacker.

이에, 상기 리프트는 상부에 상기 전자 부품이 대기하는 버퍼부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 셔틀 및 상기 스택커 각각에서 상기 전자 부품은 다수가 트레이에 탑재된 형태로 로딩 및 언로딩될 수 있다.Thus, the lift may include a buffer unit on which the electronic component is waiting. Meanwhile, in each of the shuttle and the stacker, the electronic component may be loaded and unloaded in the form of a plurality mounted on the tray.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 전자 부품 핸들링 시스템은 다수의 핸들링 장치들, 보관부 및 컨베어를 포함한다.In order to achieve the other object of the present invention described above, the electronic component handling system includes a plurality of handling devices, storage and a conveyor.

상기 핸들링 장치들은 적어도 두 개가 직렬 형태로 배치되며, 각각 전자 부품을 공정 처리하는 장치와의 사이에서 전자 부품을 핸들링하는 핸들러 모듈, 상기 핸들러 모듈의 전면 부위에 설치되어 상기 전자 부품이 적재 대기하는 스택커, 상기 스택커와 동일 평면 상에서 상기 스택커의 하부 공간을 이동하면서 상기 전자 부품을 상기 스택커에 로딩하거나 언로딩하는 셔틀 및 상기 스택커의 측면 부위에 상기 전자 부품을 상기 셔틀에 전달하거나 상기 셔틀로부터 전달 받으면서 수직 방향으로 이동하는 리프트를 포함한다. 상기 보관부는 상기 핸들링 장치들과 이격된 장소에 설치되며, 상기 전자 부품이 다수 보관된다. 상기 컨베어는 상기 보관부와 상기 핸들링 장치들 사이에서 상기 다수의 전자 부품들이 이동하면서 상기 리프트에 전달하거나 상기 리프트로부터 전달 받도록 설치된다.At least two of the handling devices are arranged in series, each of which includes a handler module for handling the electronic component with a device for processing the electronic component, and a stack installed at a front portion of the handler module to wait for the electronic component to be loaded. And a shuttle for loading or unloading the electronic component into the stacker while moving a lower space of the stacker on the same plane as the stacker, and transferring the electronic component to the shuttle to a side portion of the stacker, or It includes a lift moving in the vertical direction while receiving from the shuttle. The storage unit is installed at a location spaced apart from the handling devices, and a plurality of electronic components are stored. The conveyor is installed to transmit to or receive from the lift while the plurality of electronic components move between the storage unit and the handling devices.

이때, 상기 보관부로부터 상기 핸들링 장치 사이에서 상기 전자 부품들은 트레이에 탑재된 형태로 이동할 수 있다. In this case, the electronic components may move in a form mounted on a tray between the storage unit and the handling device.

이러한 전자 부품 핸들링 장치 및 시스템에 따르면, 전자 부품을 핸들링 장치의 스택커와 동일 평면 상에서 하부 공간을 이동하는 셔틀을 통해 상기 스택커에 로딩하거나, 상기 스택커로부터 언로딩시킴으로써, 배경기술에서 설명한 바에 따른 상기 스택커 전면 위치에서의 불필요한 공간을 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 핸들링 장치를 다수 포함하는 핸들링 시스템의 전체적인 설치 공간을 감소시킴으로써, 효율적인 공간 활용에 따른 설치 비용 절감 효과를 기대할 수 있다.According to such an electronic component handling apparatus and system, an electronic component is loaded into or unloaded from the stacker by a shuttle moving a lower space on the same plane as the stacker of the handling apparatus, as described in the background art. Therefore, unnecessary space in the stacker front position can be eliminated. Accordingly, by reducing the overall installation space of the handling system including a plurality of the handling device, it can be expected to reduce the installation cost according to the efficient use of space.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 핸들링 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 핸들링 시스템의 각 핸들링 장치를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 핸들링 장치를 전면에서 바라본 도면이다. 1 is a view schematically showing an electronic component handling system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing in detail each of the handling device of the handling system shown in FIG.
3 is a front view of the handling apparatus illustrated in FIG. 2.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 핸들링 장치 및 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, an electronic component handling apparatus and system according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 핸들링 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 핸들링 시스템의 각 핸들링 장치를 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 핸들링 장치를 전면에서 바라본 도면이다.1 is a view schematically showing an electronic component handling system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing in detail each handling device of the handling system shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. 2. Is a view from the front of the handling device.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 핸들링 시스템(1000)은 다수의 핸들링 장치(100)들, 보관부(200) 및 컨베어(300)를 포함한다.1, 2 and 3, an electronic component handling system 1000 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of handling devices 100, a storage unit 200, and a conveyor 300. .

상기 핸들링 장치(100)들은 적어도 두 개가 직렬 형태로 배치된 구조를 가지면서 일부는 서로 평행한 병렬 구조를 가질 수 있다. 여기서, 상기 병렬 구조의 핸들링 장치(100)들은 서로 마주하는 사이에서 대칭인 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1에서와 같이 6개의 핸들링 장치(100)들이 3개씩 서로 대칭인 2열로 배치될 수 있다.The handling devices 100 may have a structure in which at least two are arranged in series and some may have parallel structures parallel to each other. Here, the handling devices 100 of the parallel structure may have a symmetrical structure while facing each other. For example, as illustrated in FIG. 1, six handling devices 100 may be arranged in two rows symmetrically with each other.

각 핸들링 장치(100)는 핸들러 모듈(110). 스택커(120), 셔틀(130) 및 리프트(160)를 포함한다. 상기 핸들러 모듈(110)은 전자 부품(EC)을 공정 처리하는 처리 장치(10)와의 사이에서 전자 부품(EC)을 핸들링한다. 여기서, 상기 전자 부품(EC)은 일 예로, 기판 상에 회로 패턴이 패터닝된 칩이 연결된 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 반도체 소자를 포함할 수 있다. Each handling device 100 is a handler module 110. Stacker 120, shuttle 130 and lift 160. The handler module 110 handles the electronic component EC with the processing apparatus 10 which processes the electronic component EC. The electronic component EC may include, for example, a semiconductor device such as a DRAM, an SRAM, or the like, in which a chip having a circuit pattern patterned thereon is connected to a substrate.

또한, 상기 처리 장치(10)는 상기 전자 부품(EC)의 전기적인 성능을 검사하기 위한 테스트 장치를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 처리 장치(10)는 상기 전자 부품(EC)을 절단하여 선별하는 소잉/소터 장치 또는 에폭시 수지를 통해 몰딩하는 몰딩 장치를 포함할 수도 있다.In addition, the processing device 10 may include a test device for inspecting the electrical performance of the electronic component EC. Alternatively, the processing apparatus 10 may include a sawing / sorter apparatus for cutting and sorting the electronic component EC or a molding apparatus for molding through an epoxy resin.

상기 스택커(120)는 상기 핸들러 모듈(110)의 전면 부위에 설치된다. 구체적으로, 상기 스택커(120)는 평면적으로 보았을 때 그 하부 공간이 빈 상태로 설치된다. 상기 스택커(120)에는 상기 처리 장치(10)에서 공정 처리될 전자 부품(EC) 또는 공정 처리된 전자 부품(EC)이 적재 대기한다. 이때, 상기 전자 부품(EC)은 공정 처리의 효율성을 향상시키기 위해서 다수가 트레이(T)에 탑재된 형태로 적재 대기할 수 있다. The stacker 120 is installed at a front portion of the handler module 110. Specifically, the stacker 120 is installed with its lower space empty when viewed in plan view. In the stacker 120, an electronic component EC to be processed in the processing apparatus 10 or an electronic component EC processed in a process are waiting to be loaded. At this time, the electronic component (EC) may be waiting for loading in the form of a plurality mounted on the tray (T) in order to improve the efficiency of the process.

이에, 상기 스택커(120)는 상기 처리될 전자 부품(EC)이 탑재된 제1 트레이(T1)가 적재되는 제1 구역(S1), 상기 처리된 전자 부품(EC)이 탑재된 제2 트레이(T2)가 적재되는 제2 구역(S2) 및 상기 전자 부품(EC)이 탑재되지 않은 빈 제3 트레이(T3)가 적재되는 제3 구역(S3)으로 구분될 수 있다. Accordingly, the stacker 120 may include a first zone S1 on which the first tray T1 on which the electronic component EC to be processed is mounted, and a second tray on which the processed electronic component EC is mounted. It may be divided into a second zone S2 on which T2 is loaded and a third zone S3 on which an empty third tray T3 on which the electronic component EC is not mounted is loaded.

이럴 경우, 공정 상 상기 제1 구역(S1)에서는 전자 부품(EC)이 상기 핸들러 모듈(110)로 이송되어 상기 제1 트레이(T1)로부터 전자 부품(EC)이 없어지고, 상기 제2 구역(S2)에서는 전자 부품(EC)이 상기 핸들러 모듈(110)로부터 이송 받아 상기 제2 트레이(T2)에 전자 부품(EC)이 채워지고, 상기 제3 구역(S3)에서는 상기 제1 구역(S1)에서 비게 되는 상기 제3 트레이(T3)가 이송하여 대기하므로, 상기 트레이(T)가 이송하는 방식을 인-라인 형태로 효율적으로 구성하기 위해서 상기의 구역들을 제1, 제3, 제2 구역(S1, S3, S2)들 순서로 배열하는 것이 바람직하다. In this case, in the first zone S1, the electronic component EC is transferred to the handler module 110 so that the electronic component EC disappears from the first tray T1, and the second zone ( In S2, the electronic component EC is transferred from the handler module 110, and the electronic component EC is filled in the second tray T2, and in the third region S3, the first region S1. Since the third tray T3, which is emptied in the transfer, waits, the first, third, and second zones of the zones are configured to efficiently configure the tray T in the in-line form. It is preferable to arrange in the order of S1, S3, S2).

또한, 상기 제1 구역(S1)에서는 구분없이 상기 전자 부품(EC)을 상기 핸들러 모듈(110)에 이송하는데 반해, 상기 제3 구역(S3)에서는 상기 핸들러 모듈(110)로부터 상기 처리 장치(10)에서 처리된 결과에 따라 양부를 구분하여 적재하기 때문에, 상기 스택커(120)에서 상기 제1 구역(S1)보다 상기 제3 구역(S3)의 공간을 더 넓게 구성하는 것이 바람직하다.In addition, in the first zone S1, the electronic component EC is transferred to the handler module 110 without distinction, whereas in the third zone S3, the processor 10 is transferred from the handler module 110. Since the two parts are separately loaded according to the result processed in the above, it is preferable that the stacker 120 has a larger space in the third zone S3 than the first zone S1.

상기 셔틀(130)은 상기 스택커(120)와 동일 평면 상에서 상기 스택커(120)의 하부 공간을 이동하면서 상기 전자 부품(EC)을 상기 트레이(T)에 탑재된 형태로 상기 스택커(120)에 로딩하거나, 상기 스택커(120)로부터 언로딩한다. The shuttle 130 moves the lower space of the stacker 120 on the same plane as the stacker 120 while mounting the electronic component EC on the tray T. ) Or unloaded from the stacker 120.

이를 위하여, 상기 셔틀(130)은 수평 셔틀(140) 및 수직 셔틀(150)을 포함할 수 있다. 상기 수평 셔틀(140)은 상기 하부 공간에서 상기 스택커(120)가 배열된 방향을 따라 수평 방향으로 이동한다. 상기 수직 셔틀(150)은 상기 수평 셔틀(140)에 설치되어 상기 스택커(120)와 상기 수평 셔틀(140) 사이에서 상기 전자 부품(EC)을 상기 트레이(T)에 탑재된 형태로 상기 스택커(120)에 로딩하거나, 상기 스택커(120)로부터 언로딩한다. To this end, the shuttle 130 may include a horizontal shuttle 140 and a vertical shuttle 150. The horizontal shuttle 140 moves in the horizontal direction along the direction in which the stacker 120 is arranged in the lower space. The vertical shuttle 150 is installed in the horizontal shuttle 140 to stack the electronic component EC on the tray T between the stacker 120 and the horizontal shuttle 140. Loading into or unloading from the stacker 120.

이에, 상기 수평 셔틀(140)은 상기 수직 셔틀(150)을 수평 방향으로 이동시키기 위하여 수평 방향으로 설치된 수평 레일(142) 및 상기 수평 레일(142) 상에서 상기 수직 셔틀(150)과 연결되어 상기 수직 셔틀(150)을 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부(144)를 포함하고, 상기 수직 셔틀(150)은 상기 트레이(T)를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 수직 방향으로 설치된 수직 레일(152) 및 상기 수직 레일(152) 상에서 상기 트레이(T)를 지지하여 상기 트레이(T)를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동부(154)를 포함할 수 있다.Accordingly, the horizontal shuttle 140 is connected to the vertical shuttle 150 on the horizontal rail 142 and the horizontal rail 142 installed in the horizontal direction to move the vertical shuttle 150 in the horizontal direction, and the vertical And a horizontal moving unit 144 for moving the shuttle 150 in a horizontal direction, wherein the vertical shuttle 150 includes a vertical rail 152 installed in a vertical direction to move the tray T in a vertical direction, and the It may include a vertical moving unit 154 for supporting the tray (T) on the vertical rail 152 to move the tray (T) in the vertical direction.

본 실시예에서는 상기 수직 셔틀(150)이 상기 수평 셔틀(140)에 설치된 것으로 설명하였지만, 상기 트레이(T)를 상기 수평 셔틀(140)을 통해 수평 방향으로 이동시킬 수 있다면 상기 스택커(120)에 직접 설치된 구조를 가질 수 있다. Although the vertical shuttle 150 has been described as being installed in the horizontal shuttle 140 in the present embodiment, if the tray T can be moved in the horizontal direction through the horizontal shuttle 140, the stacker 120 may be used. It may have a structure directly installed in.

상기 리프트(160)는 상기 스택커(120)의 측면 부위에 설치된다. 상기 리프트(160)는 상기 전자 부품(EC)을 상기 트레이(T)에 다수가 탑재된 형태로 수직 방향으로 이동하면서 상기 셔틀(130)의 수직 셔틀(150)에 전달하거나, 상기 수직 셔틀(150)로부터 전달 받는다. 이를 위해서, 상기 리프트(160)는 상기 수직 셔틀(150)이 이동하는 스택커(120)의 하부 공간과 평행한 위치에 상기의 전달 동작을 수행하기 위한 전달부(162)를 포함할 수 있다.The lift 160 is installed at a side portion of the stacker 120. The lift 160 transfers the electronic component EC to the vertical shuttle 150 of the shuttle 130 while moving in the vertical direction in the form of a plurality mounted on the tray T, or the vertical shuttle 150. Received from) To this end, the lift 160 may include a transfer unit 162 for performing the transfer operation in a position parallel to the lower space of the stacker 120 to which the vertical shuttle 150 moves.

또한, 상기 리프트(160)는 상부 위치에 상기 다수의 전자 부품(EC)들이 탑재된 트레이(T)가 대기하는 버퍼부(164)를 포함할 수 있다. 이러면, 상기 리프트(160)는 상기 버퍼부(164)를 통해서 상기 전달부(162)에 상기 트레이(T)가 상기 수직 셔틀(150)로부터 풀(full) 상태로 채워지거나 상기 수직 셔틀(150)로 모두 전달되었을 때 연속적으로 필요한 트레이(T)를 상기 전달부(162)로 이송시킴으로써, 전체적인 공정 시간에 로스(loss)가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 상기 버퍼부(164)와 상기 전달부(162)에 상기 트레이(T)가 적재되는 구조는 서로 교대가 가능하도록 동일하게 구성될 수 있다.In addition, the lift 160 may include a buffer unit 164 on which the tray T on which the plurality of electronic components EC are mounted is placed in an upper position. In this case, the lift 160 fills the transfer part 162 in the full state from the vertical shuttle 150 to the transfer part 162 through the buffer part 164 or the vertical shuttle 150. When all the furnaces have been delivered, by continuously transferring the necessary tray T to the transfer unit 162, it is possible to prevent the loss (loss) in the overall process time. Thus, the structure in which the tray T is loaded in the buffer unit 164 and the transfer unit 162 may be configured to be the same so as to alternate with each other.

상기 보관부(200)는 상기 핸들링 장치(100)들과 이격된 장소에 설치된다. 상기 보관부(200)에는 상기 핸들링 장치(100)들을 통해서 상기 처리 장치(10)에서 공정 처리될 전자 부품(EC) 및 상기 공정 처리된 전자 부품(EC)이 보관된다. 이때, 상기 보관부(200)는 상기 전자 부품(EC)이 상기 트레이(T)에 다수가 탑재된 형태로 보관될 수 있다.The storage unit 200 is installed at a place spaced apart from the handling devices 100. The storage unit 200 stores the electronic component EC to be processed in the processing apparatus 10 and the processed electronic component EC through the handling devices 100. In this case, the storage unit 200 may be stored in a form in which the electronic component EC is mounted on the tray T.

상기 컨베어(300)는 상기 보관부(200)와 상기 핸들링 장치(100)들 사이에 설치된다. 구체적으로, 상기 컨베어(300)는 상기 핸들링 장치(100)들 각각의 스택커(120) 및 리프트(160)의 전면 위치를 지나도록 인-라인 형태로 설치될 수 있다. 이때에서, 상기 컨베어(300)에는 상기 전자 부품(EC)이 다수가 상기 트레이(T)에 탑재된 형태로 이송될 수 있다. The conveyor 300 is installed between the storage part 200 and the handling devices 100. Specifically, the conveyor 300 may be installed in-line so as to pass through the front positions of the stacker 120 and the lift 160 of each of the handling devices 100. In this case, the conveyor 300 may be transported in a form in which a plurality of the electronic components EC are mounted on the tray T.

이에, 상기 리프트(160)는 상기 컨베어(300)를 따라 이송되는 트레이(T)를 전달 받거나, 상기 컨베어(300)에 전달하여 상기 처리 장치(10)에서 공정 처리될 전자 부품(EC) 및 상기 공정 처리된 전자 부품(EC)을 상기 보관부(200)로 이송되도록 할 수 있다. Accordingly, the lift 160 receives the tray T conveyed along the conveyor 300 or delivers the tray T to the conveyor 300 to be processed by the processing apparatus 10 and the electronic component EC. The processed electronic component EC may be transferred to the storage 200.

이하, 상기에서 설명한 전자 부품 핸들링 시스템(1000)에서 실질적으로 상기 전자 부품(EC)이 이송하는 일련의 과정에 대해서 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a series of processes substantially transferred by the electronic component EC in the electronic component handling system 1000 described above will be described in more detail.

우선, 상기 보관부(200)에서 상기 전자 부품(EC)이 다수가 상기 트레이(T)에 탑재된 형태로 상기 컨베어(300) 전달하여 상기 핸들링 장치(100)들 각각의 스택커(120) 및 리프트(160)의 전면 위치로 이송한다.First, the stacker 120 of each of the handling devices 100 may be transferred to the storage unit 200 by transferring the conveyor 300 in the form of a plurality of electronic components EC mounted on the tray T. Transfer to the front position of the lift 160.

이어, 상기 리프트(160)는 상기 컨베어(300)에서 이송되는 트레이(T)를 전달 받아 하부로 이송하여 상기 전달부(162)에 위치시킨다. 이때, 상기 리프트(160)는 상기 트레이(T)를 상기 컨베어(300)로부터 추가로 전달 받아 상기 버퍼부(164)에 위치시킬 수 있다.Subsequently, the lift 160 receives the tray T transferred from the conveyor 300 and transfers the lower portion to the lower portion to be transferred to the lower portion 162. In this case, the lift 160 may further receive the tray T from the conveyor 300 to be located in the buffer unit 164.

이어, 상기 수직 셔틀(150)은 상기 리프트(160)의 전달부(162)로부터 트레이(T)를 전달받아 상기 수평 셔틀(140)을 통해 상기 스택커(120)의 하부 공간에서 상기 스택커(120)의 적재하고자 하는 위치로 이동한다.Subsequently, the vertical shuttle 150 receives the tray T from the transfer unit 162 of the lift 160 and passes through the horizontal shuttle 140 in the lower space of the stacker 120. Move to the position to load 120).

이어, 상기 수직 셔틀(150)은 상기 트레이(T)를 상승시켜 상기 스택커(120)에 로딩한다. 이어, 상기 스택커(120)는 상기 핸들러 모듈(110)에 로딩하여 상기 핸들러 모듈(110)을 통해 상기 처리 장치(10)에서 상기 전자 부품(EC)을 대상으로 공정 처리가 수행되도록 한다. Subsequently, the vertical shuttle 150 raises the tray T and loads the tray T on the stacker 120. Subsequently, the stacker 120 is loaded into the handler module 110 so that the process may be performed on the electronic component EC in the processing apparatus 10 through the handler module 110.

이어, 상기 처리 장치(10)에서 공정 처리된 전자 부품(EC)은 상기 핸들러 모듈(110)을 거쳐 다시 상기 스택커(120)에 언로딩된다. 이때, 상기 스택커(120)에는 상기 처리 장치(10)에서 처리된 결과에 따라 구분하여 다수가 트레이(T)에 탑재되어 언로딩될 수 있다.Subsequently, the electronic component EC processed in the processing apparatus 10 is unloaded to the stacker 120 again through the handler module 110. In this case, a plurality of stackers 120 may be mounted and unloaded in the tray T according to a result processed by the processing apparatus 10.

이어, 상기 스택커(120)에 상기 공정 처리된 전자 부품(EC)들이 탑재된 트레이(T)는 상기 수직 셔틀(150)로 언로딩된다. 이어, 상기 수직 셔틀(150)은 상기 트레이(T)를 상기 수평 셔틀(140)을 통해 상기 리프트(160)의 전달부(162)로 전달한다. 이어, 상기 리프트(160)는 상승하여 상기 컨베어(300)에 상기 트레이(T)를 전달한다. 이어, 상기 컨베어(300)에 전달된 트레이(T)는 상기 보관부(200)로 이송되어 보관된다. 이후, 상기 보관된 트레이(T)에 탑재된 전자 부품(EC)은 후속 공정이 진행되는 공정 장소로 이송되거나 제조가 완료되어 출하될 수 있다.Subsequently, the tray T on which the processed electronic components EC are mounted on the stacker 120 is unloaded by the vertical shuttle 150. Subsequently, the vertical shuttle 150 transfers the tray T to the transfer unit 162 of the lift 160 through the horizontal shuttle 140. Subsequently, the lift 160 rises to transfer the tray T to the conveyor 300. Subsequently, the tray T delivered to the conveyor 300 is transferred to and stored in the storage unit 200. Thereafter, the electronic component EC mounted on the stored tray T may be transferred to a process location where a subsequent process is performed or manufactured and shipped.

이와 같이, 상기 전자 부품(EC)을 핸들링 장치(100)의 스택커(120)와 동일 평면 상에서 하부 공간을 이동하는 셔틀(130)을 통해 상기 스택커(120)에 로딩하거나, 상기 스택커(120)로부터 언로딩시킴으로써, 배경기술에서 설명한 바에 따른 상기 스택커(120) 전면 위치에서의 불필요한 공간을 제거할 수 있다. As such, the electronic component EC is loaded onto the stacker 120 through the shuttle 130 moving in the lower space on the same plane as the stacker 120 of the handling apparatus 100, or the stacker ( By unloading from 120, unnecessary space in the front position of the stacker 120 as described in the background art can be removed.

이에, 상기 핸들링 장치(100)를 다수 포함하는 핸들링 시스템(1000)의 전체적인 설치 공간을 감소시킴으로써, 효율적인 공간 활용에 따른 설치 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 상기 설치 공간의 감소에 따라 상기 핸들링 장치(100)의 접근성이 용이하여 상기 핸들링 장치(100)의 유지 보수 작업도 보다 용이하게 할 수 있다.Thus, by reducing the overall installation space of the handling system 1000 including a plurality of the handling device 100, it can be expected to reduce the installation cost according to the efficient use of space. In addition, as the installation space is reduced, accessibility of the handling device 100 is easy, and thus, maintenance work of the handling device 100 may be easier.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

EC : 전자 부품 T : 트레이
10 : 처리 장치 100 : 핸들링 장치
110 : 핸들러 모듈 120 : 스택커
130 : 셔틀 140 : 수평 셔틀
150 : 수직 셔틀 160 : 리프트
200 : 보관부 300 : 컨베어
1000 : 전자 부품 핸들링 시스템EC: Electronic Component T: Tray
10 processing device 100 handling device
110: handler module 120: stacker
130: shuttle 140: horizontal shuttle
150: vertical shuttle 160: lift
200: storage 300: conveyor
1000: Electronic Component Handling System

Claims (7)

전자 부품을 공정 처리하는 장치와의 사이에서 전자 부품을 핸들링하는 핸들러 모듈;
상기 핸들러 모듈의 전면 부위에 설치되어 상기 전자 부품이 적재 대기하는 스택커; 및
상기 스택커와 동일 평면 상에서 상기 스택커의 하부 공간을 이동하면서 상기 전자 부품을 상기 스택커에 로딩하거나 상기 스택커로부터 언로딩하는 셔틀을 포함하는 전자 부품 핸들링 장치. A handler module for handling the electronic component with an apparatus for processing the electronic component;
A stacker installed at a front portion of the handler module and waiting for the electronic component to be loaded; And
And a shuttle for loading or unloading the electronic component into the stacker while moving a lower space of the stacker on the same plane as the stacker. 제1항에 있어서, 상기 셔틀은
상기 전자 부품을 상기 하부 공간에서 수평 이동시키는 수평 셔틀; 및
상기 수평 셔틀에 설치되며, 상기 스택커와 상기 수평 셔틀 사이에서 상기 전자 부품을 수직 방향으로 이동시키는 수직 셔틀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치. The method of claim 1, wherein the shuttle
A horizontal shuttle for horizontally moving the electronic component in the lower space; And
And a vertical shuttle installed in the horizontal shuttle, the vertical shuttle moving the electronic component in the vertical direction between the stacker and the horizontal shuttle. 제1항에 있어서, 상기 스택커의 측면 부위에 상기 전자 부품을 상기 셔틀에 전달하거나 상기 셔틀로부터 전달 받으면서 수직 방향으로 이동하는 리프트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치. The electronic component handling apparatus of claim 1, further comprising a lift moving to the side surface of the stacker in a vertical direction while transferring the electronic component to or from the shuttle. 제2항에 있어서, 상기 리프트는 상부에 상기 전자 부품이 대기하는 버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치. The electronic component handling apparatus of claim 2, wherein the lift comprises a buffer unit at which the electronic component stands. 제1항에 있어서, 상기 셔틀 및 상기 스택커 각각에서 상기 전자 부품은 트레이에 다수가 탑재된 형태로 로딩 및 언로딩되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 장치. The electronic component handling apparatus of claim 1, wherein each of the electronic components in the shuttle and the stacker is loaded and unloaded in a plurality mounted on a tray. 적어도 두 개가 직렬 형태로 배치되며, 각각 전자 부품을 공정 처리하는 장치와의 사이에서 전자 부품을 핸들링하는 핸들러 모듈, 상기 핸들러 모듈의 전면 부위에 설치되어 상기 전자 부품이 적재 대기하는 스택커, 상기 스택커와 동일 평면 상에서 상기 스택커의 하부 공간을 이동하면서 상기 전자 부품을 상기 스택커에 로딩하거나 상기 스택커로부터 언로딩하는 셔틀 및 상기 스택커의 측면 부위에 상기 전자 부품을 상기 셔틀에 전달하거나 상기 셔틀로부터 전달 받으면서 수직 방향으로 이동하는 리프트를 포함하는 다수의 핸들링 장치들;
상기 핸들링 장치들과 이격된 장소에 설치되며, 상기 전자 부품이 다수 보관된 보관부; 및
상기 보관부와 상기 핸들링 장치들 사이에서 상기 다수의 전자 부품들이 이동하면서 상기 리프트에 전달하거나 상기 리프트로부터 전달 받도록 설치된 컨베어를 포함하는 전자 부품 핸들링 시스템.At least two are arranged in series, each handler module for handling the electronic component between the device for processing the electronic component, a stacker installed on the front portion of the handler module waiting for the electronic component, the stack A shuttle for loading or unloading the electronic component into the stacker and unloading from the stacker while moving the lower space of the stacker on the same plane as the beaker, and transferring the electronic component to the shuttle or to the side portion of the stacker. A plurality of handling devices including a lift moving in a vertical direction while being delivered from the shuttle;
A storage unit installed at a place spaced from the handling devices and storing a plurality of electronic components; And
And a conveyor installed between the storage and the handling devices to move the plurality of electronic components to and from the lift while moving. 제6항에 있어서, 상기 보관부로부터 상기 핸들링 장치 사이에서 상기 전자 부품들은 트레이에 탑재된 형태로 이동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 핸들링 시스템. The system of claim 6, wherein the electronic components move in a tray-mounted form between the storage unit and the handling device.
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