KR20130077456A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board (FPCB) for liquid crystal display (LCD) module is provided to scatter stress concentrated on the boundary of a bent portion to prevent the generation of crack, thereby improving the reliability of products. CONSTITUTION: A copper layer (120) is laminated on the upper surface of a polyimid layer (110) to form the circuit pattern part. The terminal part is connected with an external device. The base substrate includes a part, in which the circuit pattern portion and the terminal portion contacts to each other, and is bent in the part. The coverlay is formed on the upper surface of the circuit pattern portion on the base substrate. The gold-plated portion is formed on the upper surface of the terminal portion on the base substrate. A part of the coverlay is positioned on the upper surface of a bent portion (400) so that the stress of the bent portion can be respectively distributed to the coverlay and the gold-plated portion.

Description

연성회로기판 {Flexible Printed Circuit Board}Flexible Printed Circuit Board

본 발명은 LCD모듈용 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board for an LCD module.

일반적으로 연성회로기판은, 휘어질 수 있는 회로기판을 말하는 것으로서, 통상적으로 수지로 형성된 베이스 필름 상에 소정의 회로가 라미네이팅된 것을 말하며, LCD모듈 등 각종 전자제품의 부품들을 서로 연결하는데 널리 사용되고 있다. In general, a flexible circuit board refers to a circuit board that can be bent, and generally refers to a circuit in which a predetermined circuit is laminated on a base film formed of resin, and is widely used to connect components of various electronic products such as LCD modules. .

이에, 한국공개특허 제1999-0031984호에 개시된 연성회로기판을 살펴보면, 상기 연성회로기판은, 단부로부터 연장된 굴곡부가 형성되고, 단부 및 굴곡부엔 피니쉬 도금층과, 상기 피니쉬 도금층이 형성되지 않은 연장회로부에는 보호층(커버레이)이 형성되어 있으며, 상기 굴곡부는 휘어져 소자 등과 전기적으로 연결된다. Thus, referring to the flexible circuit board disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0031984, the flexible circuit board includes a bent portion extending from an end portion, an end circuit portion having a finish plated layer, and the finish plated layer on which the finish plated layer is not formed. The protective layer (coverlay) is formed, the bent portion is bent and electrically connected to the element.

그런데, 상기 종래의 연성회로기판은, 상기 굴곡부에서 응력이 발생하게 되는데 이러한 응력은 크랙(crack)을 야기 시키는 요인으로 작용하며, 특히 상기 도금층과 보호층이 만나는 경계부에 응력이 집중되면서 상기 경계부를 따라 크랙이 발생하고, 이로 인하여 단선이 되는 등 제품 불량이 발생하는 문제점이 있었다. By the way, the conventional flexible circuit board, the stress is generated in the bent portion, such a stress acts as a factor causing a crack (cracks), in particular the stress concentration at the boundary portion where the plating layer and the protective layer meets the boundary portion Accordingly, there is a problem that cracks occur, resulting in product defects such as disconnection.

본 발명은, 굴곡부에서 경계부에 집중되는 응력을 분산하여, 크랙발생을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 연성회로기판을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible circuit board which can improve the reliability of a product by preventing the occurrence of cracks by dispersing stress concentrated at the boundary portion at the bent portion.

본 발명은, 폴리이미드층(Polyimid layer)의 상면에 동박층(Copper layer)이 적층되어 형성되며, 회로패턴이 형성된 회로패턴부와, 외부 기기와 접속되는 단자부와, 상기 회로패턴부와 상기 단자부가 만나는 부분을 포함하고 절곡되게 형성되어 있는 절곡부를 포함하는 베이스기판과, 상기 베이스기판의 회로패턴부의 상면에 형성된 커버레이(Coverlay)와, 상기 베이스기판의 단자부 상면에 형성된 금도금부를 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 절곡부의 응력을 상기 커버레이와 상기 금도금부에 각각 분산시키도록 상기 커버레이의 일부가 상기 절곡부의 상면에 위치하는 인쇄회로기판을 제공한다. The present invention is formed by stacking a copper layer on a top surface of a polyimide layer, and includes a circuit pattern portion having a circuit pattern, a terminal portion connected to an external device, the circuit pattern portion and the terminal portion. Flexible substrate including a base substrate including a bent portion that is formed to be bent and is bent, a coverlay formed on the upper surface of the circuit pattern portion of the base substrate, and a gold plated portion formed on the upper surface of the terminal portion of the base substrate In the circuit board, a part of the coverlay is provided on the upper surface of the bent portion to distribute the stress of the bent portion to the coverlay and the gold plated portion, respectively.

여기서, 상기 커버레이의 단부는, 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부 상에서 지그재그 형상으로 형성되거나, 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부 상에서 물결 형상으로 형성될 수 있다. Here, the end portion of the coverlay may be formed in a zigzag shape on the bent portion when viewed in plan view, or may be formed in a wave shape on the bent portion when viewed in plan view.

또한, 상기 커버레이는, 상기 동박층의 상면에 적층되는 접착체층과, 상기 접착체층의 상면에 적층된 폴리이미드층을 포함한다. In addition, the coverlay includes an adhesive layer laminated on the upper surface of the copper foil layer, and a polyimide layer laminated on the upper surface of the adhesive layer.

본 발명에 따른 연성회로기판은, 굴곡부의 경계부에 집중되는 응력을 분산하여, 경계부에서 발생하는 크랙발생을 방지함으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The flexible printed circuit board according to the present invention can improve the reliability of the product by dispersing stress concentrated at the boundary of the bent portion, thereby preventing the occurrence of cracks generated at the boundary.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타내는 정단면도이다.
도 2는 도 1의 연성회로기판을 상측에서 봤을 때를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 경계부의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선도 및 Ⅴ-Ⅴ선도에 따른 정단면도이다. 1 is a front cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the flexible circuit board of FIG. 1 when viewed from above. FIG.
3 is a plan view illustrating another example of the boundary of FIG. 2.
4 and 5 are front cross-sectional views taken along line IV-IV and V-V of FIG. 2.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(500)은 LCD모듈 제품에 적용되는 것으로서, 베이스기판(100)과, 커버레이(200;Coverlay)와, 금도금부(300)를 포함하며, 절곡부(400)가 형성되어 있다. First, referring to FIG. 1, the flexible circuit board 500 according to an embodiment of the present invention is applied to an LCD module product, and includes a base substrate 100, a coverlay 200, and a gold plating part 300. ), And the bent portion 400 is formed.

상기 베이스기판(100)은, 폴리이미드층(110;Polyimide layer)의 상면에 동박층(120;Copper layer)이 적층되어 형성된다. The base substrate 100 is formed by stacking a copper layer 120 on a top surface of a polyimide layer 110.

그리고, 상기 동박층(120)은 회로패턴이 형성된 회로패턴부(121)와, 상기 회로패턴부(121)의 일측 단부로부터 연장되고 외부 기기와 접속되는 단자부(122)를 포함한다. The copper foil layer 120 may include a circuit pattern part 121 having a circuit pattern formed thereon, and a terminal part 122 extending from one end of the circuit pattern part 121 and connected to an external device.

상기 절곡부(400)는, 상기 베이스기판(100)의 일측 단부에서 절곡되어 형성되며, 상기 회로패턴부(121)와, 상기 단자부(122)가 만나는 경계부를 포함하고 있다. The bent portion 400 is bent at one end of the base substrate 100 and includes a boundary portion where the circuit pattern portion 121 and the terminal portion 122 meet each other.

상기 커버레이(200)는, 상기 베이스기판(100)의 상기 회로패턴부(121)의 상면에 형성되어 상기 회로패턴부(121)를 보호하는 역할을 한다. 상세하게, 상기 커버레이(200)는, 상기 동박층(120)의 상면에 적층되는 접착제층(210)과, 상기 접착제층(210)의 상면에 적층된 폴리이미드층(110)을 포함한다. 한편, 상기 커버레이(200)는 도면에서는 상기 접착제층(210)과 상기 폴리이미드층(110)이 적층된 경우를 예로 하여 나타내었지만, 이는 일 실시예로 공지의 커버레이나 상기 회로패턴부(121)를 보호할 수 있다면 그 외 다른 구성도 가능함은 물론이다. The coverlay 200 is formed on an upper surface of the circuit pattern portion 121 of the base substrate 100 to protect the circuit pattern portion 121. In detail, the coverlay 200 includes an adhesive layer 210 stacked on an upper surface of the copper foil layer 120, and a polyimide layer 110 stacked on an upper surface of the adhesive layer 210. On the other hand, the coverlay 200 is shown in the drawing the case where the adhesive layer 210 and the polyimide layer 110 is stacked as an example, which is a known coverlay or the circuit pattern portion 121 as an embodiment Of course, other configurations are possible as long as they can be protected.

상기 금도금부(300)는, 상기 베이스기판(100)의 상기 단자부(122)의 상면에 형성되어 있다. The gold plating part 300 is formed on the upper surface of the terminal part 122 of the base substrate 100.

한편, 상기 절곡부(400)는, 휘어지는 부분으로서 밴딩에 따른 압축응력 및 인장응력이 작용하게 되며, 이러한 응력은 상기 절곡부(400)에 크랙을 발생시키는 원인이 된다. On the other hand, the bent portion 400, the bending portion is a compressive stress and tensile stress due to the bending acts, such a stress causes the bent portion 400 causes a crack.

특히, 상기 크랙은, 상기 베이스기판(100)의 회로패턴부(121)와 단자부(122)의 상면에 각각 적층되는 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)가 만나는 경계부에서 응력이 집중되어 크랙이 주로 발생하게 되는데, 이러한 크랙은 품질 및 성능에 크게 영향을 미치는 원인이 된다. In particular, the cracks are concentrated at the boundary where the coverlay 200 and the gold plated portion 300 are laminated on the upper surface of the circuit pattern portion 121 and the terminal portion 122 of the base substrate 100. Therefore, cracks are mainly generated, and these cracks are a cause for greatly affecting quality and performance.

이에, 상기 연성회로기판(500)은, 절곡부(400)에서 발생되는 크랙을 방지하기 위하여, 상기 절곡부(400) 특히, 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)의 경계부의 형상을 개선하였으며, 이에 대하여 살펴보기로 한다. Thus, the flexible printed circuit board 500 has a shape of a boundary between the bent portion 400, in particular, the coverlay 200 and the gold plated portion 300 in order to prevent cracks generated at the bent portion 400. Has been improved and will be discussed.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 연성회로기판(500)은, 절곡에 따른 응력을 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)로 각각으로 분산되도록, 상기 커버레이(200) 일부가 상기 절곡부(400)의 상면에 위치하도록 형성되어 있다. 2 to 4, the flexible circuit board 500 includes a portion of the coverlay 200 so that the stress due to bending is distributed to the coverlay 200 and the gold plated part 300, respectively. Is formed to be located on the upper surface of the bent portion (400).

즉, 상기 연성회로기판(500)은 상기 절곡부(400)에서 폭방향으로 발생되는 크랙이 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)가 만나는 경계부를 따라 주로 발생되는 점을 감안, 상기 커버레이(200)의 일부가 상기 절곡부(400)의 상면에 위치하도록 하여, 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)의 경계부를 폭 방향으로 발생되는 상기 크랙의 방향에 대응하지 않도록 형성하고 있다. That is, in the flexible circuit board 500, the cracks generated in the width direction in the bent portion 400 are mainly generated along the boundary portion where the coverlay 200 and the gold plated portion 300 meet each other. A portion of the coverlay 200 is positioned on the upper surface of the bent portion 400 so that the boundary between the coverlay 200 and the gold plated portion 300 does not correspond to the crack direction generated in the width direction. Forming.

이에 대한 바람직한 실시예로, 상기 커버레이(200)는, 일측 단부가 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부(400) 상에서 물결 형상으로 형성되어 있다. 이는, 상기 절곡부(400)에서 크랙이 발생하는 폭 방향 단면선을 기준으로 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)로 각각 응력이 분산되도록 하기 때문에 경계부에서 응력집중으로 인해 발생되는 크랙을 방지한다. In a preferred embodiment for this, the coverlay 200 is formed in a wave shape on the bent portion 400 when one end is viewed in plan view. This is because cracks are caused by stress concentration at the boundary part because the stress is distributed to the coverlay 200 and the gold plated part 300 on the basis of the cross-sectional line in the width direction in which the crack occurs in the bent part 400. To prevent.

한편, 상기 커버레이(200)의 다른 실시예로 도 5를 참조하면, 상기 커버레이(200)는, 일측 단부가 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부(400) 상에서 지그재그 형상으로 형성되어 있다. 여기서, 상기 연성회로기판(500)은, 상기 커버레이(200)의 단부를 상기한 바와 같이 평면상으로 물결형상과 지그재그형상을 그 예로 나타내었지만, 이는 일 실시예로 상기 커버레이(200)와 상기 금도금부(300)로 응력이 분산될 수 있는 구조라면 다양한 실시예가 가능함은 물론이다.
Meanwhile, referring to FIG. 5 as another embodiment of the coverlay 200, the coverlay 200 is formed in a zigzag shape on the bent portion 400 when one end thereof is viewed in a plan view. Here, the flexible printed circuit board 500 has shown the end of the coverlay 200 as a wave shape and a zigzag shape in the plane as described above as an example, which is an embodiment of the coverlay 200 and Various embodiments are possible as long as the structure is capable of dispersing stress into the gold plated part 300.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100... 베이스기판 110,220... 폴리이미드층
120... 동박층 121... 회로패턴부
122... 단자부 200... 커버레이
210... 접착제층 300... 금도금부
400... 절곡부 500... 연성회로기판100 ... Base substrate 110,220 ... Polyimide layer
120 ... copper foil layer 121 ... circuit pattern portion
122 ... terminal 200 ... coverlay
210. Adhesive layer 300 ... Gold plated part
400 ... bend 500 ... flexible printed circuit board

Claims (4)

폴리이미드층(Polyimid layer)의 상면에 동박층(Copper layer)이 적층되어 형성되며, 회로패턴이 형성된 회로패턴부와, 외부 기기와 접속되는 단자부와, 상기 회로패턴부와 상기 단자부가 만나는 부분을 포함하고 절곡되게 형성되어 있는 절곡부를 포함하는 베이스기판과, 상기 베이스기판의 회로패턴부의 상면에 형성된 커버레이(Coverlay)와, 상기 베이스기판의 단자부 상면에 형성된 금도금부를 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서,
상기 절곡부의 응력을 상기 커버레이와 상기 금도금부에 각각 분산시키도록 상기 커버레이의 일부가 상기 절곡부의 상면에 위치하는 인쇄회로기판. A copper layer is formed by stacking a copper layer on the upper surface of the polyimide layer, and a circuit pattern portion having a circuit pattern, a terminal portion connected to an external device, and a portion where the circuit pattern portion and the terminal portion meet In a flexible printed circuit board comprising a base substrate including a bent portion that is formed and bent, a coverlay formed on the upper surface of the circuit pattern portion of the base substrate, and a gold plated portion formed on the upper surface of the terminal portion of the base substrate ,
And a portion of the coverlay is located on an upper surface of the bent portion so as to distribute the stress of the bent portion to the coverlay and the gold plated portion, respectively. 청구항 1에 있어서,
상기 커버레이의 단부는, 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부 상에서 지그재그 형상으로 형성된 연성회로기판. The method according to claim 1,
An end portion of the coverlay is formed in a zigzag shape on the bent portion in plan view. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 커버레이의 단부는, 평면상으로 보았을 때 상기 절곡부 상에서 물결 형상으로 형성된 연성회로기판. The method according to claim 1 or 2,
An end portion of the coverlay is formed in a wave shape on the bent portion in plan view. 청구항 1에 있어서,
상기 커버레이는,
상기 동박층의 상면에 적층되는 접착체층과,
상기 접착체층의 상면에 적층된 폴리이미드층을 포함하는 연성회로기판.The method according to claim 1,
The coverlay,
An adhesive layer laminated on an upper surface of the copper foil layer,
A flexible circuit board comprising a polyimide layer laminated on the upper surface of the adhesive layer.
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