KR102082133B1 - Flexible printed circuit board and display device having thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 역방향 절곡시 신호배선이 단선되는 것을 방지하기 위한 연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 일관점에 따른 연성 인쇄회로기판은 표시패널과 접착되는 본딩부 및 절곡되는 절곡부를 포함하는 베이스필름; 상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하는 제1신호배선; 상기 제1신호배선을 덮는 절연층; 상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되는 제2신호배선; 및 상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선과 제2신호배선을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴으로 구성된다.The present invention relates to a flexible printed circuit board for preventing disconnection of signal lines during reverse bending. The flexible printed circuit board according to a consistent point includes a base film including a bonding portion and a bending portion bonded to a display panel; A first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal; An insulation layer covering the first signal line; A second signal wire formed on a bonding portion of the bottom surface of the base film and electrically connected to the display panel; And a first conductive pattern formed at a side end portion of the base film to electrically connect the first signal wire and the second signal wire.

Description

연성 인쇄회로기판 및 표시소자{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF}FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF

본 발명은 표시소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 인쇄회로기판의 단선을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 표시소자에 관한 것이다. The present invention relates to a display device, and more particularly, to a flexible printed circuit board and a display device having the same, which can prevent disconnection of the flexible printed circuit board.

근래, 핸드폰(mobile phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장치(Flat Panel Display device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시소자(LCD)가 각광을 받고 있다. Recently, with the development of various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebook computers, there is an increasing demand for flat panel display devices for light and thin applications. Such flat panel displays are being actively researched, such as LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), FED (Field Emission Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display), but mass production technology, ease of driving means, Liquid crystal display devices (LCDs) are in the spotlight for reasons of implementation.

이러한 액정표시소자는 복수의 화소가 형성되어 실제 화상을 구현하는 표시부와 표시부에 형성된 배선과 소자에 신호를 인가하는 패드가 형성된 더미영역으로 이루어진 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)과 전기적으로 연결되어 액정패널(10)에 형성된 화소에 각종 신호를 인가하는 구동부로 구성된다. 이때, 구동부는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)를 포함하는데, 상기 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit:FPC)을 통해 액정패널의 일측에 연결된다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 having a plurality of pixels formed therein, a liquid crystal panel 10 including a display portion for realizing an image, a wiring line formed on the display portion, and a dummy region having pads for applying a signal to the element; The driving unit is electrically connected to apply various signals to the pixels formed on the liquid crystal panel 10. In this case, the driving unit includes a printed circuit board (PCB), which is connected to one side of the liquid crystal panel through a flexible printed circuit board (FPC).

도 1은 연성 인쇄회로기판이 부착된 액정패널을 나타내는 단면도이고 도 2는 종래 연성 인쇄회로기판의 구조를 나타내는 부분 평면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a liquid crystal panel to which a flexible printed circuit board is attached, and FIG. 2 is a partial plan view showing a structure of a conventional flexible printed circuit board.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 종래 표시소자에서는 액정패널(10)의 일부 측단부에 연성 인쇄회로기판(20)이 부착된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 액정패널(10)은 복수의 화소로 이루어져 실제 화상이 구현되는 표시영역과 상기 표시영역의 일측에 형성되어 표시영역내의 각종 배선과 외부의 배선을 전기적으로 연결하여 표시영역내에 신호를 인가하는 각종 패드 및 배선패턴(14)이 형성된 더미영역으로 구성된다.1 and 2, in a conventional display device, a flexible printed circuit board 20 is attached to a portion of a side end portion of the liquid crystal panel 10. Although not shown in the drawing, the liquid crystal panel 10 includes a display area formed of a plurality of pixels and formed on one side of the display area so as to electrically connect various wires in the display area and external wires. It consists of a dummy area in which various pads and wiring patterns 14 for applying signals are formed.

연성 인쇄회로기판(20)은 일측 단부에 형성되어 액정패널(10)의 더미영역과 접착되어 액정패널(10)과 전기적으로 연결되는 본딩부(20a)와, 상기 본딩부(20a)가 액정패널(10)과 접착된 상태에서 액정패널(10)의 후면으로 절곡되는 절곡부(20b)을 포함한다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 절곡부(20b)는 본디웁에 형성되는 신호배선과 전기적으로 연결되는 각종 소자와 회로배선이 구비되어 있으며, 상기 본딩부(20a)의 반대편 단부에는 또 다른 본딩부가 형성되어 구동소자 등이 실장되는 인쇄회로기판에 부착되어, 상기 액정패널(10)과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결함으로써, 상기 인쇄회로기판을 통해 입력되는 신호를 회로배선 및 소자, 신호배선을 통해 액정패널로 공급된다.The flexible printed circuit board 20 is formed at one end thereof and is bonded to the dummy region of the liquid crystal panel 10 to be electrically connected to the liquid crystal panel 10. The bonding portion 20a is a liquid crystal panel. And a bent portion 20b that is bent to the rear side of the liquid crystal panel 10 in a state of being bonded to the 10. Although not shown in the drawing, the bent portion 20b includes various elements and circuit wirings electrically connected to signal wires formed in the bond dip, and another bonding portion is formed at an opposite end of the bonding portion 20a. Attached to a printed circuit board on which a driving device or the like is mounted, and electrically connecting the liquid crystal panel 10 and the printed circuit board to convert a signal input through the printed circuit board into a liquid crystal through circuit wiring, elements, and signal wiring. Supplied to the panel.

상기 연성 인쇄회로기판(20)은 베이스필름(22)과, 상기 베이스필름(22)의 하면에 일방향을 따라 연장되어 표시패널(10)의 배선패턴(14)가 전기적으로 접속되어 액정패널(10)에 신호를 인가하는 복수의 신호배선(24), 그리고 신호배선(24)의 상하부를 각각 절연층(26,28)으로 구성된다. 이때, 상기 베이스필름(22)의 상부에 형성되는 상부 절연층(28)은 베이스필름(22) 전체에 걸쳐 형성되어 베이스필름(22)의 상면을 완전히 덮고 있지만, 베이스필름(22)의 하면에 형성되는 하부 절연층(26)은 절곡부(20b)만 형성되고 본딩부(20a)에는 형성되지 않으므로, 본딩부(20a)에서 상기 신호배선(24)이 외부로 노출되며, 노출된 신호배선(24)이 상기 액정패널(10)의 배선패턴(14)과 정렬된 상태에서 상기 노출된 영역이 표시패널(10)의 더미영역에 부착되어 배선패턴(14)과 신호배선(24)이 전기적으로 접속된다.The flexible printed circuit board 20 extends in one direction to the base film 22 and the bottom surface of the base film 22 so that the wiring pattern 14 of the display panel 10 is electrically connected to the liquid crystal panel 10. And a plurality of signal wirings 24 for applying a signal to the upper and lower portions of the signal wirings 24 and the insulating layers 26 and 28, respectively. At this time, the upper insulating layer 28 formed on the base film 22 is formed over the entire base film 22 to completely cover the upper surface of the base film 22, but the lower surface of the base film 22 Since the lower insulating layer 26 is formed only the bent portion 20b and is not formed in the bonding portion 20a, the signal wiring 24 is exposed to the outside in the bonding portion 20a, and the exposed signal wiring ( While the 24 is aligned with the wiring pattern 14 of the liquid crystal panel 10, the exposed area is attached to the dummy area of the display panel 10 so that the wiring pattern 14 and the signal wiring 24 are electrically connected to each other. Connected.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 연성 인쇄회로기판(20)에는 각종 전자소자와 회로배선이 형성되어 상기 신호배선(24)과 전기적으로 연결된다.Although not shown in the drawing, the flexible printed circuit board 20 has various electronic devices and circuit wirings formed therein to be electrically connected to the signal wiring 24.

상기 액정패널(10)과 연성 인쇄회로기판(20)의 접착은 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)(30)에 의해 이루어진다. 상기 이방성 도전필름(30)을 접착력을 가지고 있을 뿐만 아니라 내부에 수많은 도전입자(32)를 포함하고 있으므로, 상기 액정패널(10)과 연성 인쇄회로기판(20)의 접착할 때 상기 도전입자(32)가 배선패턴(14)과 신호배선(24) 사이에 위치하여 배선패턴(14)과 신호배선(24)를 전기적으로 접속한다.The liquid crystal panel 10 and the flexible printed circuit board 20 are adhered to each other by an anisotropic conductive film 30. Since the anisotropic conductive film 30 not only has adhesive strength but also includes a large number of conductive particles 32 therein, the conductive particles 32 when the liquid crystal panel 10 and the flexible printed circuit board 20 are adhered to each other. Is positioned between the wiring pattern 14 and the signal wiring 24 to electrically connect the wiring pattern 14 and the signal wiring 24.

이러한 구조의 연성 인쇄회로기판(20)는 상기 액정패널(10)에 부착된 후, 액정표시소자의 조립단계(즉, 모듈공정)에서 액정패널(10)의 후면으로 접혀져서 연성 인쇄회로기판(20)의 일단부가 부착되는 인쇄회로기판이 액정패널(10)의 후면에 고정된다.The flexible printed circuit board 20 having such a structure is attached to the liquid crystal panel 10 and then folded to the rear surface of the liquid crystal panel 10 in the assembling step (ie, the module process) of the liquid crystal display device. A printed circuit board to which one end of the 20 is attached is fixed to the rear surface of the liquid crystal panel 10.

그러나, 상기와 같은 액정표시소자는 다음과 같은 문제가 발생한다.However, the above liquid crystal display device has the following problems.

통상적으로, 모듈공정에서 연성 인쇄회로기판(20)이 부탁된 액정패널(10)이 조립될 때, 상기 연성 인쇄회로기판(20)의 액정패널(10)의 하면측으로 구부러지지만(이러한 절곡을 '정방향 절곡'이라 한다), 모듈공정중 연성 인쇄회로기판(20)이 상부방향으로 구부러지는(이러한 절곡을 '역방향 절곡'이라 한다) 현상도 발생한다.Typically, when the liquid crystal panel 10 to which the flexible printed circuit board 20 is attached is assembled in the module process, the flexible printed circuit board 20 is bent to the lower surface side of the liquid crystal panel 10 (the bending is' Forward bending)), the flexible printed circuit board 20 is bent in the upper direction during the module process (this bending is called 'reverse bending').

이러한 연성 인쇄회로기판(20)의 절곡은 신호배선(24)에 스트레스를 야기하여 신호배선(24)이 단선되는 중요한 원인이 된다. 특히, 정방향 절곡보다는 역방향 절곡시 신호배선(24)에 단선이 많이 발생하게 되는데, 그 이유는 다음과 같다.The bending of the flexible printed circuit board 20 causes stress on the signal wiring 24, which is an important cause of disconnection of the signal wiring 24. In particular, the disconnection occurs in the signal line 24 when the reverse bending rather than the forward bending, the reason is as follows.

도 3a 및 도 3b는 각각 연성 인쇄회로기판(20)이 정방향 절곡된 상태 및 역방향 절곡된 상태를 나타낸다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 역방향 절곡된 경우가 정방향 절곡된 경우에 비해, 휘어지는 신호배선(24)의 곡선이 더 크게 되므로, 정방향 절곡에 비해 역방향 절곡에서 신호배선(24)의 A영역에 인가되는 스트레스가 더 크게 되며, 그 결과 역방향 절곡시에 신호배선(24)에 쉽게 크랙(crack)이 발생하게 되어, 도 4에 도시된 바와 같이 역방향 절곡에서 신호배선(24))의 A영역에 단선이 발생하게 된다. 이와 같이, 신호배선(24)이 단선되면, 외부로부터 액정패널(10)로 신호가 공급되지 않게 되므로, 액정표시소자에 화상이 구현되지 않는 등의 불량이 발생하게 된다.3A and 3B illustrate a state in which the flexible printed circuit board 20 is bent forward and reversely, respectively. As shown in FIGS. 3A and 3B, since the curved line of the curved signal line 24 is larger than the case of the reverse line bent in the forward bend, the A of the signal line 24 in the reverse bend in comparison with the forward bend. The stress applied to the region becomes larger, and as a result, cracks are easily generated in the signal wiring 24 during the reverse bending, so that A of the signal wiring 24 in the reverse bending as shown in FIG. Disconnection occurs in the area. As such, when the signal line 24 is disconnected, no signal is supplied to the liquid crystal panel 10 from the outside, and thus a defect such as an image not being implemented in the liquid crystal display device occurs.

이러한 문제를 해결하기 위해, 기판(12)과 하부 절연층(26) 사이에 수지(resin)를 형성하는 방법이 제안되고 있지만, 이러한 수지층의 형성의 공정의 추가를 의미하므로 비용이 증가하게 되는 단점이 있었다.In order to solve this problem, a method of forming a resin between the substrate 12 and the lower insulating layer 26 has been proposed, but the cost increases because it implies the addition of a process of forming such a resin layer. There was a downside.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 신호를 전송하는 신호배선을 베이스필름의 상면에 형성함으로써 역방향 절곡에 의한 신호배선의 단선을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 표시소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and provides a flexible printed circuit board and a display device capable of preventing disconnection of signal wiring due to reverse bending by forming signal wiring for transmitting signals on the upper surface of the base film. The purpose.

본 발명의 다른 목적은 신호배선을 복수의 영역으로 분할하여 하나의 신호배선을 표시패널의 복수의 배선패턴에 접속함으로써 연성 인쇄회로기판의 폭을 감소함과 동시에 신호배선의 폭을 증가시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 표시소자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to divide the signal wiring into a plurality of regions and connect one signal wiring to the plurality of wiring patterns of the display panel, thereby reducing the width of the flexible printed circuit board and increasing the width of the signal wiring. Provided are a flexible printed circuit board and a display element.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일관점에 따른 연성 인쇄회로기판은 표시패널과 접착되는 본딩부 및 절곡되는 절곡부를 포함하는 베이스필름; 상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하는 제1신호배선; 상기 제1신호배선을 덮는 절연층; 상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되는 제2신호배선; 및 상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선과 제2신호배선을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴으로 구성된다.In order to achieve the above object, a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention includes a base film including a bonding portion and a bent portion bonded to the display panel; A first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal; An insulation layer covering the first signal line; A second signal wire formed on a bonding portion of the bottom surface of the base film and electrically connected to the display panel; And a first conductive pattern formed at a side end portion of the base film to electrically connect the first signal wire and the second signal wire.

상기 제1신호배선과 제2신호배선은 구리(Cu)로 형성되며 제1도전패턴은 Ni/Au로 이루어진다.The first signal wire and the second signal wire are formed of copper (Cu), and the first conductive pattern is made of Ni / Au.

또한, 본 발명의 다른 관점에 따른 연성 인쇄회로기판은 표시패널과 접착되는 본딩부 및 절곡되는 절곡부를 포함하며, 적어도 하나의 제1홀이 형성된 베이스필름; 상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하며 전기적으로 분할된 복수의 영역으로 이루어진 제1신호배선; 상기 제1신호배선을 덮는 절연층; 상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되며, 전기적으로 분할된 복수의 영역으로 이루어진 제2신호배선; 상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선의 일영역과 제2호배선의 일영역을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴; 상기 베이스필름에 형성된 제1홀에 형성되어 상기 제1신호배선의 다른 영역 및 제2신호배선의 다른 영역을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제2도전패턴; 및 상기 제1신호배선의 적어도 하나의 영역에 연결되어 해당 영역의 신호를 전성하는 제3도전패턴으로 구성된다.In addition, the flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention includes a base portion including a bonding portion and a bent portion to be bonded to the display panel, the at least one first hole is formed; A first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal, the first signal wire comprising a plurality of electrically divided regions; An insulation layer covering the first signal line; A second signal wire formed on a bonding portion of the lower surface of the base film and electrically connected to the display panel, the second signal wire comprising a plurality of electrically divided regions; A first conductive pattern formed at a side end portion of the base film to electrically connect one region of the first signal wiring and one region of the second arc wiring; At least one second conductive pattern formed in the first hole formed in the base film to electrically connect another region of the first signal wiring and another region of the second signal wiring; And a third conductive pattern connected to at least one region of the first signal wiring to confer signals in the region.

그리고, 본 발명에 따른 표시소자는 화상이 구현되는 표시영역과 상기 표시영역 외부에 배치되고 배선패턴이 형성되어 상기 표시영역에 신호를 공급하는 더미영역을 포함하는 표시패널; 및 표시패널의 더미영역과 접착되는 본딩부 및 상기표시패널의 후면으로 절곡되는 절곡부를 포함하는 베이스필름, 상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하는 제1신호배선, 상기 제1신호배선을 덮는 절연층, 상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되는 제2신호배선, 상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선과 제2신호배선을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴을 포함하는 연성 인쇄회로기판으로 구성된다.In addition, the display device according to the present invention includes a display panel including a display area in which an image is implemented and a dummy area disposed outside the display area and having a wiring pattern formed thereon to supply a signal to the display area; And a base film including a bonding part bonded to the dummy area of the display panel and a bent part bent to the rear surface of the display panel, a first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal, and covering the first signal wire. A second signal wire formed on an insulating layer, a bonding portion under the base film, and electrically connected to the display panel; and a second signal wire formed on a side end portion of the base film to electrically connect the first signal wire and the second signal wire. It consists of a flexible printed circuit board including a conductive pattern.

본 발명에서는 신호를 전송하는 신호배선을 베이스필름의 상면에 형성함으로써 역방향 절곡에 의한 신호배선의 단선을 방지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에서는 신호배선을 복수의 영역으로 분할하여 하나의 신호배선을 표시패널의 복수의 배선패턴에 접속함으로써 연성 인쇄회로기판의 폭을 감소함과 동시에 신호배선의 폭을 증가시킬 수 있게 된다.In the present invention, by forming a signal wiring for transmitting a signal on the upper surface of the base film it is possible to prevent the disconnection of the signal wiring by the reverse bending. In addition, in the present invention, by dividing the signal wiring into a plurality of regions and connecting one signal wiring to the plurality of wiring patterns of the display panel, the width of the flexible printed circuit board can be reduced and the width of the signal wiring can be increased. .

도 1은 표시패널에 연성 인쇄회로기판이 부착된 종래 표시소자를 나타내는 도면.
도 2는 종래 연성 인쇄회로기판의 일부를 나타내는 평면도.
도 3a 및 도 3b는 각각 연성 인쇄회로기판의 정방향 절곡 및 역방향 절곡을 나타내는 도면.
도 4는 종래 연성 인쇄회로기판에서 역방향 절곡에 의한 신호배선의 단선을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 표시소자를 개략적으로 나타내는 도면.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도 및 평면도.
도 7은 액정패널의 조립시 간섭에 의해 연성 인쇄회로기판에 역방향 절곡이 발생하는 것을 나타내는 도면.
도 8은 액정패널에 연성 인쇄회로기판이 부착된 것을 나타내는 부분 확대도.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도 및 평면도.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제3실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도 및 평면도.1 is a view illustrating a conventional display device having a flexible printed circuit board attached to a display panel.
2 is a plan view showing a part of a conventional flexible printed circuit board.
3A and 3B are diagrams illustrating forward bending and reverse bending of a flexible printed circuit board, respectively.
4 is a diagram illustrating disconnection of signal wiring by reverse bending in a conventional flexible printed circuit board.
5 schematically illustrates a display device according to the present invention;
6A and 6B are cross-sectional and plan views, respectively, of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating reverse bending of a flexible printed circuit board due to interference during assembly of a liquid crystal panel; FIG.
8 is a partially enlarged view illustrating that a flexible printed circuit board is attached to a liquid crystal panel.
9A and 9B are a cross-sectional view and a plan view of a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
10A and 10B are a cross-sectional view and a plan view of a flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 액정표시소자의 구조를 나타내는 도면으로, 액정패널(110)에 연성 인쇄회로기판(120) 부착된 것을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating a structure of a liquid crystal display device according to the present invention, in which the flexible printed circuit board 120 is attached to the liquid crystal panel 110.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정패널(110)은 영상을 표시하는 표시영역(AA)과 표시영역(AA)을 둘러싸는 더미영역(D)을 포함한다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 표시영역(AA)에는 복수의 게이트라인 및 데이터라인에 의해 정의되는 복수의 화소가 구비되어 있으며 각각의 화소에는 스위칭소자인 박막트랜지스터가 형성된다. As shown in FIG. 5, the liquid crystal panel 110 according to the present invention includes a display area AA for displaying an image and a dummy area D surrounding the display area AA. Although not shown in the drawing, the display area AA includes a plurality of pixels defined by a plurality of gate lines and data lines, and thin film transistors, which are switching elements, are formed in each pixel.

더미영역(D)에는 표시영역(AA)의 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 인가하기 위한 복수의 게이트패드 및 데이터패드가 형성되며, 연성 인쇄회로기판(120)이 부착되어 상기 게이트패드 및 데이터패드를 통해 표시영역(AA)에 주사신호와 화상신호를 인가함으로써 화상을 구현한다.In the dummy area D, a plurality of gate pads and data pads for applying signals to the gate wirings and the data wirings of the display area AA are formed, and the flexible printed circuit board 120 is attached to the gate pads and the data pads. By applying a scan signal and an image signal to the display area AA through the image is realized.

도면에서는 상기 액정패널(110)을 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 액정패널(110)을 구비한 액정표시소자에만 한정되는 것이 아니라, 유기전계발광 표시패널을 구비한 유기전계발광 표시소자나 전기영동 표시패널을 구비한 전기영동 표시소자와 같은 다양한 표시소자에 적용될 수 있을 것이다.In the drawings, the liquid crystal panel 110 is described as an example. However, the present invention is not limited to the liquid crystal display device having the liquid crystal panel 110, but the organic light emitting display device having the organic light emitting display panel. It may be applied to various display devices such as an electrophoretic display device having an electrophoretic display panel.

연성 인쇄회로기판(120)은 액정패널(110)과 접착하는 본딩부(120a), 인쇄회로기판(도면표시하지 않음)과 부착되어 외부의 시스템과 연결되는 연결부(120d)와, 절곡되어 인쇄회로기판을 액정패널(110)의 후면에 고정시키는 절곡부(120b)와, 금속패턴으로 이루어진 복수의 회로배선 및 전기소자가 형성되어 외부의 신호를 액정패널(110) 더미영역(D)의 패드를 통해 액정패널(110)에 각종 신호를 제공하는 바디부(120c)로 이루어진다.The flexible printed circuit board 120 is bonded to the liquid crystal panel 110, a bonding portion 120a, a printed circuit board (not shown) is attached to the connection portion 120d connected to an external system, and bent and printed circuit A bent portion 120b for fixing the substrate to the rear surface of the liquid crystal panel 110 and a plurality of circuit wirings and electric elements formed of a metal pattern are formed to provide external signals to pads of the dummy region D of the liquid crystal panel 110. The body part 120c provides various signals to the liquid crystal panel 110.

도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(120)의 구조를 각각 나타내는 단면도이고 도 6b는 하면에서 본 평면도이다. 이때, 설명의 편의를 위해, 도면에는 연성 인쇄회로기판(120)의 본딩부(120a) 및 절곡부(120b)만을 도시하였다.6A is a cross-sectional view illustrating a structure of the flexible printed circuit board 120 according to the first exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a plan view seen from the bottom surface thereof. In this case, for convenience of description, only the bonding portion 120a and the bending portion 120b of the flexible printed circuit board 120 are illustrated.

도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판(120)은 베이스필름(122)과, 상기 베이스필름의 상면 및 하면에 각각 형성된 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)과, 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)의 상면에 각각 형성된 제1도전패턴(125a) 및 제2도전패턴(125b)과, 상기 베이스필름(122)의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)을 전기적으로 연결하는 제3도전패턴(125c)과, 상기 베이스필름(122) 상면의 제1도전패턴(125a) 위에 형성된 절연층(128)으로 이루어진다.As shown in FIG. 6A, the flexible printed circuit board 120 according to the present invention may include a base film 122 and first and second signal wirings 124a and 124 formed on the top and bottom surfaces of the base film, respectively. 124b, first conductive patterns 125a and second conductive patterns 125b formed on upper surfaces of the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b, and the side of the base film 122, respectively. A third conductive pattern 125c formed at an end and electrically connecting the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b and on the first conductive pattern 125a on the upper surface of the base film 122. The insulating layer 128 is formed.

상기 베이스필름(122)은 폴이미이드(polyimie)나 폴리아미드(polyamide)와 같은 절연물질로 형성되며, 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)은 구리(Cu)로 형성된다. 이때, 상기 제1신호배선(124a)은 베이스필름(122)의 상면 전체에 형성되지만, 제2신호배선(124b)은 베이스필름(122) 하면의 본딩부(122a)에만 형성된다. The base film 122 is formed of an insulating material such as polyimie or polyamide, and the first signal wire 124a and the second signal wire 124b are formed of copper (Cu). do. In this case, the first signal wiring 124a is formed on the entire upper surface of the base film 122, but the second signal wiring 124b is formed only on the bonding portion 122a of the lower surface of the base film 122.

상기 제1도전패턴(125a) 및 제2도전패턴(125b)은 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b) 위에 형성되어 외부의 공기 등에 의한 부식을 방지하기 위한 보호층으로서, 부식 등에 강한 Ni/Au와 같이 Ni와 Au를 이중으로 적층하여 형성한다. 도면에서는 상기 제1도전패턴(125a) 및 제2도전패턴(125b)이 각각 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)의 상면 전체를 따라 형성되지만, 상기 제1도전패턴(125a) 및 제2도전패턴(125b)이 각각 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)의 상면 일부분 위에만 형성될 수도 있을 것이다.The first conductive pattern 125a and the second conductive pattern 125b are formed on the first signal line 124a and the second signal line 124b to protect against corrosion by external air. It is formed by stacking Ni and Au twice like Ni / Au resistant to corrosion. In the drawing, although the first conductive pattern 125a and the second conductive pattern 125b are formed along the entire upper surface of the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b, respectively, the first conductive pattern 125a. ) And the second conductive pattern 125b may be formed only on a portion of the upper surface of the first signal line 124a and the second signal line 124b, respectively.

상기 제3도전패턴(125c)은 베이스필름(122)의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)과 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제3도전패턴(125c)은 제1도전패턴(125a) 및 제2도전패턴(125b)과 동일한 금속으로 동일한 공정에 의해 일체로 형성할 수도 있지만, 다른 금속으로 다른 공정으로 별개로 형성할 수도 있을 것이다.The third conductive pattern 125c is formed at the side end of the base film 122 and electrically connected to the first signal wire 124a and the second signal wire 124b. In this case, the third conductive pattern 125c may be integrally formed with the same metal as the first conductive pattern 125a and the second conductive pattern 125b by the same process, but may be separately formed by different processes with different metals. You could do it.

도면에서는 상기 제3도전패턴(125c)이 베이스필름(122)의 폭방향 측단부에 형성되지만, 상기 제3도전패턴(125c)이 베이스필름(122)의 길이방향 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)을 전기적으로 접속시킬 수도 있을 것이다.In the drawing, the third conductive pattern 125c is formed at the side end portion in the width direction of the base film 122, but the third conductive pattern 125c is formed at the side end portion in the longitudinal direction of the base film 122, thereby forming the first conductive pattern 125c. The signal wiring 124a and the second signal wiring 124b may be electrically connected.

또한, 도면에서는 상기 제3도전패턴(125c)이 베이스필름(122)의 측단부와 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)의 측단부에 형성되어, 상기 제3도전패턴(125c)이 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)과 전기적으로 접속되지만, 상기 제3도전패턴(125c)이 베이스필름(122)의 상면 일부 또는 하면 일부 위로 연장되어 상기 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)과 부분적으로 오버랩될 수도 있고 상기 제3도전패턴(125c)이 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)의 상면으로 일정 영역 연장되어 제1신호배선(124a) 및 제2신호배선(124b)과 전기적으로 접속될 수도 있다.In addition, in the drawing, the third conductive pattern 125c is formed at the side end portion of the base film 122 and the side end portions of the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b. Although 125c is electrically connected to the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b, the third conductive pattern 125c extends over a portion of the upper surface or the lower surface of the base film 122 to extend the first. The signal wiring 124a and the second signal wiring 124b may partially overlap each other, and the third conductive pattern 125c extends a predetermined area to the top surface of the first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b. The first signal wiring 124a and the second signal wiring 124b may be electrically connected to each other.

상기 절연층(128)은 폴리이미드나 폴리아미드와 같은 절연물질로 형성되는 것으로, 상기 제1신호배선(124a)과 제1도전패턴(125a)을 덮도록 형성되어 상기 제1신호배선(124a)과 제1도전패턴(125a)를 보호한다. 상기 절연층(128)은 폴리이미드나 폴리아미드가 아닌 다양한 물질로 형성할 수 있을 것이다. 특히, 상기 절연층(128)은 필름형태로 제작되어 상기 제1신호배선(124a)과 제1도전패턴(125a)에 부착될 수도 있을 것이다.The insulating layer 128 is formed of an insulating material such as polyimide or polyamide, and is formed to cover the first signal wiring 124a and the first conductive pattern 125a to form the first signal wiring 124a. And the first conductive pattern 125a are protected. The insulating layer 128 may be formed of various materials other than polyimide or polyamide. In particular, the insulating layer 128 may be manufactured in the form of a film and may be attached to the first signal wiring 124a and the first conductive pattern 125a.

도 6b에 도시된 바와 같이, 제1신호배선(124a)(도면에서 점선으로 표시됨)이 베이스필름(122)의 상면 전체에 형성되어 상기 연성 인쇄회로기판(120)에 부착되는 인쇄회로기판의 배선과 전기적으로 연결된다. 다시 말해서, 본 발명에서는 상기 제1신호배선(124a)이 액정패널(110)과 외부의 시스템과 전기적으로 연결하여 시스템의 신호를 액정패널(110)로 공급되도록 한다.As shown in FIG. 6B, a first signal wiring 124a (indicated by a dotted line in the drawing) is formed on the entire upper surface of the base film 122 and is attached to the flexible printed circuit board 120. Is electrically connected to the In other words, in the present invention, the first signal wiring 124a is electrically connected to the liquid crystal panel 110 and an external system so that the signal of the system is supplied to the liquid crystal panel 110.

또한, 제2신호배선(124b)(도면에서 실선으로 표시됨)은 베이스필름(122)의 하면의 본딩부(120a)에만 형성되고 되고 하면의 절곡부(120b)에는 형성되지 않는다. 제1도전패턴(125a) 역시 제1신호배선(124a) 위에 베이스필름(122)의 상면에 길이방향을 따라 형성되며, 제2도전패턴(125b)은 본딩부(120a)에만 형성된다.In addition, the second signal wiring 124b (indicated by a solid line in the drawing) is formed only in the bonding portion 120a of the lower surface of the base film 122 and is not formed in the bent portion 120b of the lower surface. The first conductive pattern 125a is also formed along the length direction on the upper surface of the base film 122 on the first signal wiring 124a, and the second conductive pattern 125b is formed only on the bonding part 120a.

도면에서는 신호배선(124a,124b)과 도전패턴(125a,125b)가 서로 다른 폭으로 형성되어 있다. 그러나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 신호배선(124a,124b)과 도전패턴(125a,125b)를 동일한 폭으로 도시하면, 신호배선(124a,124b)과 도전패턴(125a,125b)를 구별할 수 없기 때문에, 서로 다른 폭으로 도시한 것이다. 실질적으로 도전패턴(125a,125b)은 신호배선(124a,124b)의 상면에 형성되므로, 상기 신호배선(124a,124b)과 도전패턴(125a,125b)은 동일한 폭으로 형성될 것이다. 물론, 상기 신호배선(124a,124b)과 도전패턴(125a,125b)은 서로 다른 폭으로 형성될 수도 있다.In the drawing, the signal wirings 124a and 124b and the conductive patterns 125a and 125b have different widths. However, this is for convenience of explanation. When the signal wirings 124a and 124b and the conductive patterns 125a and 125b are shown with the same width, the signal wirings 124a and 124b and the conductive patterns 125a and 125b cannot be distinguished. will be. Since the conductive patterns 125a and 125b are formed on the upper surfaces of the signal wirings 124a and 124b, the signal wirings 124a and 124b and the conductive patterns 125a and 125b have the same width. Of course, the signal wirings 124a and 124b and the conductive patterns 125a and 125b may have different widths.

상기 제2신호배선(124b)은 신호를 전송하기 위한 수단으로 사용되는 것이 아니라 단지 액정패널(110)의 배선패턴과의 전기적 접속을 위한 것이다. 다시 말해서, 본 발명에서는 상기 제2신호배선(124b)은 액정패널(110)의 배선패턴과의 전기적으로 접속되며 제1신호배선(124a)은 제3도전패턴(125c)을 통해 제2신호배선(124b)과 전기적으로 접속되어, 상기 제1신호배선(124a)으로 유입된 신호가 상기 제2신호배선(124b)을 통해 액정패널(110)의 배선패턴(114)에 인가되어 각종 신호가 액정패널의 표시영역(AA)으로 제공된다.The second signal wiring 124b is not used as a means for transmitting a signal, but merely for electrical connection with a wiring pattern of the liquid crystal panel 110. In other words, in the present invention, the second signal wiring 124b is electrically connected to the wiring pattern of the liquid crystal panel 110 and the first signal wiring 124a is connected to the second signal wiring through the third conductive pattern 125c. Electrically connected to the 124b, the signal flowing into the first signal wiring 124a is applied to the wiring pattern 114 of the liquid crystal panel 110 through the second signal wiring 124b so that various signals are liquid crystal. It is provided to the display area AA of the panel.

종래 연성 인쇄회로기판에서는 신호배선이 베이스필름의 하면에 형성되어 시스템의 신호를 하면에 형성된 신호배선을 통해 액정패널로 인가하는데 반해, 본 발명에서는 신호를 전송하는 제1신호배선(124a)은 베이스필름(122)의 상면에 형성되고 액정패널(110)의 배선패턴과 전기적으로 접속되는 제2신호배선(124b)만이 베이스필름(122)의 본딩부(120a)에 형성되는데, 그 이유를 설명하면 다음과 같다.In the conventional flexible printed circuit board, the signal wiring is formed on the lower surface of the base film and applied to the liquid crystal panel through the signal wiring formed on the lower surface of the system. In the present invention, the first signal wiring 124a for transmitting a signal is a base. Only the second signal wiring 124b formed on the upper surface of the film 122 and electrically connected to the wiring pattern of the liquid crystal panel 110 is formed in the bonding portion 120a of the base film 122. As follows.

이전에 설명한 바와 같이, 연성 인쇄회로기판(120)은 정방향 절곡에서는 단선이 발생하지 않지만 역방향 절곡에서는 단선이 자주 발생한다. 특히, 이러한 역방향 절곡에 의한 단선은 주로 모듈공정에서 액정표시소자를 조립하는 공정에서 발생한다.As described previously, the flexible printed circuit board 120 does not generate a disconnection in the forward bending but frequently occurs in the reverse bending. In particular, the disconnection caused by the reverse bending occurs mainly in the process of assembling the liquid crystal display device in the module process.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄회로기판(120) 및 인쇄회로기판(150)이 부착된 액정패널(110)을 하부커버(160)와 같은 케이스에 조립할 때, 액정패널(110)과 하부커버(160)가 서로 간섭하여 상기 액정패널(110)이 하부커버(160)와 수평방향으로 충돌하게 되는데, 이러한 충돌은 상기 액정패널(110)에 부착된 연성 인쇄회로기판(120)과 하부커버(160)의 충돌을 야기하여 충격에 의해 연성 인쇄회로기판(120)의 일부가 상부로 휘어져 상승하게 된다.That is, as shown in FIG. 7, when assembling the liquid crystal panel 110 having the flexible printed circuit board 120 and the printed circuit board 150 to the same case as the lower cover 160, the liquid crystal panel 110. And the lower cover 160 interfere with each other so that the liquid crystal panel 110 collides with the lower cover 160 in a horizontal direction. Such a collision is caused by the flexible printed circuit board 120 attached to the liquid crystal panel 110. A portion of the flexible printed circuit board 120 is bent upward by the impact due to the collision of the lower cover 160.

이와 같이 연성 인쇄회로기판(120)의 일부가 상승하여 휘어지게 되면, 이 영역(C)에 역방향의 절곡이 발생하게 되며, 이 역방향 절곡에 의해 해당 영역(C)에서 신호배선(124)의 단선이 발생하게 된다. As described above, when a part of the flexible printed circuit board 120 rises and is bent, reverse bending occurs in the region C. The reverse bending causes disconnection of the signal wiring 124 in the region C. This will occur.

본 발명에서는 이러한 액정표시소자 조립과정에서 발생하는 역방향 절곡에 의한 단선을 방지한다. 본 발명에서는 신호의 전송을 담당하는 제1신호배선(124a)를 베이스필름(122)의 상면에 형성하고 하면에는 단지 액정패널(110)과의 전기적 접속만을 담당하는 제2신호배선(124b)을 형성하므로, 조립과정에서의 충돌에 의한 역방향 절곡은 주로 제1신호배선(124a)이 형성된 영역에서 발생된다. 이때, 제1신호배선(124a)이 베이스필름(122)의 상면에 형성되므로, 제1신호배선(124a)의 입장에서는 충돌에 의한 베이스필름(122)의 절곡은 역방향 절곡이 아니라 정방향 절곡이 되며, 따라서 역방향 절곡에 의한 제1신호배선(124a)의 단선은 발생하지 않게 된다.The present invention prevents disconnection due to reverse bending caused in the liquid crystal display device assembly process. In the present invention, the first signal wiring 124a, which is responsible for signal transmission, is formed on the top surface of the base film 122, and the second signal wiring 124b, which is only responsible for electrical connection with the liquid crystal panel 110, is formed on the bottom surface. As a result, the reverse bending caused by the collision during the assembly process is mainly generated in the region where the first signal wiring 124a is formed. At this time, since the first signal wiring 124a is formed on the upper surface of the base film 122, the bending of the base film 122 due to the collision is the forward bending rather than the reverse bending from the position of the first signal wiring 124a. Therefore, disconnection of the first signal wiring 124a due to reverse bending does not occur.

물론, 연성 인쇄회로기판(120)을 액정패널(110)의 후면으로 절곡하여 인쇄회로기판(150)을 액정패널(110)의 후면에 고정시키는 경우에도 상기 연성 인쇄회로기판(120)의 제1신호배선(124a)의 입장에서는 역방향 절곡에 해당되지만, 충돌에 의한 역방향 절곡의 곡률에 비해 인쇄회로기판(150)의 고정을 위한 인의적인 역방향 절곡의 곡률이 훨씬 작기 때문에, 충돌에 의한 역방향 절곡에 의한 스트레스의 크기가 인쇄회로기판(150)의 고정을 위한 인의적인 역방향 절곡에 의한 스트레스의 크기에 비해 훨씬 크게 되어 충돌에 의한 역방향 절곡에 의해서는 신호배선에 단선이 발생하지만, 인의적인 역방향 절곡에 의해서는 신호배선에 단선이 발생하지 않게 된다.Of course, even when the flexible printed circuit board 120 is bent to the rear side of the liquid crystal panel 110 to fix the printed circuit board 150 to the rear side of the liquid crystal panel 110, the first printed circuit board 120 may be fixed to the first side of the flexible printed circuit board 120. Although it corresponds to reverse bending in terms of signal wiring 124a, the curvature of artificial reverse bending for fixing the printed circuit board 150 is much smaller than that of reverse bending due to a collision, so that the reverse bending due to a collision is performed. The magnitude of the stress caused by the reverse bending caused by the collision is much greater than the magnitude of the stress caused by the inverse reverse bending for the fixing of the printed circuit board 150. This prevents disconnection of signal wiring.

실질적으로, 연성 인쇄회로기판(120)을 액정패널(110)의 후면으로 절곡하여 인쇄회로기판(150)을 액정패널(110)의 후면에 고정시키는 경우에는 그 곡률이 작기 때문에 실질적으로 신호배선에 단선이 발생할 확률이 매우 작게 된다.Substantially, when the flexible printed circuit board 120 is bent to the rear side of the liquid crystal panel 110 to fix the printed circuit board 150 to the rear side of the liquid crystal panel 110, the curvature thereof is small and thus the signal wiring is substantially reduced. The probability of disconnection is very small.

본 발명에서는 제1신호배선(124a)를 베이스필름(122)의 상면에 형성하여, 연성 인쇄회로기판(120)을 액정패널(110)의 후면으로 절곡하여 인쇄회로기판(150)을 액정패널(110)의 후면에 고정시키는 경우 제1신호배선(124a)이 역방향 절곡되지만 그 곡률이 매우 작기 때문에 이 역방향 절곡에 의한 단선은 발생하지 않게 된다. 또한, 하부커버와 액정패널(110)의 충돌에 의한 절곡은 제1신호배선(124a)에게는 정방향 절곡에 해당하므로 단선이 발생하지 않게 된다.In the present invention, the first signal wiring 124a is formed on the upper surface of the base film 122, the flexible printed circuit board 120 is bent to the rear of the liquid crystal panel 110, and the printed circuit board 150 is formed on the liquid crystal panel ( In the case of fixing to the rear surface of 110, the first signal wire 124a is reversely bent, but since the curvature is very small, disconnection due to the reverse bend does not occur. In addition, the bending caused by the collision between the lower cover and the liquid crystal panel 110 corresponds to the forward bending of the first signal wiring 124a so that disconnection does not occur.

도 8은 상기와 같이 구성된 연성 인쇄회로기판(120)이 액정패널(110)에 부착된 것을 나타내는 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 액정패널(110)의 더미영역(D)에는 배선패턴(114)이 형성되고 그 위에 이방성 도전필름(130)이 도포되며, 그 위에 연성 인쇄회로기판(120)의 본딩부(120a)가 위치하여, 상기 이방성 도전필름(130)에 의해 액정패널(110)의 더미영역(D)과 연성 인쇄회로기판(120)의 본딩부(120a)가 합착된다.8 is a view showing that the flexible printed circuit board 120 configured as described above is attached to the liquid crystal panel 110. As shown in FIG. 8, a wiring pattern 114 is formed in the dummy region D of the liquid crystal panel 110, and an anisotropic conductive film 130 is coated thereon, and the flexible printed circuit board 120 is formed thereon. The bonding unit 120a is positioned so that the dummy region D of the liquid crystal panel 110 and the bonding unit 120a of the flexible printed circuit board 120 are bonded together by the anisotropic conductive film 130.

상기 이방성 도전필름(130)은 열경화성 수지 또는 광경화성 수지에 도전볼(132)이 산포된 것으로, 연성 인쇄회로기판(120)의 본딩부(120a)와 액정패널(110)의 더미영역(D)를 합착함과 동시에 상기 도전불(132)이 제2신호배선(124b)과 배선패턴(114)과 접촉하여 상기 제2신호배선(124b)과 배선패턴(114)을 전기적으로 도통한다.The anisotropic conductive film 130 is a conductive ball 132 is dispersed in a thermosetting resin or a photocurable resin, the bonding portion (120a) of the flexible printed circuit board 120 and the dummy region (D) of the liquid crystal panel 110. And the conductive light 132 contacts the second signal wiring 124b and the wiring pattern 114 to electrically conduct the second signal wiring 124b and the wiring pattern 114.

상기 이방성 도전필름(130)에 의해 상기 연성 인쇄회로기판(120)의 본딩부(120a)를 액정패널(110)의 더미영역(D)에 부착한 후, 상기 이방성 도전필름(130)에 열을 인가하거나 자외선과 같은 광을 조사하여 상기 이방성 도전필름(130)을 경화시킴으로써 접착시킨다.After the bonding portion 120a of the flexible printed circuit board 120 is attached to the dummy region D of the liquid crystal panel 110 by the anisotropic conductive film 130, heat is applied to the anisotropic conductive film 130. The anisotropic conductive film 130 is cured by applying or irradiating light such as ultraviolet rays.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 신호를 전송하는 제1신호배선(124a)를 베이스필름(122)의 상면에 형성하고 베이스필름(122)의 하면에는 본딩부(120a)에만 제2신호배선(124b)을 형성하고 절곡부(120b)에는 제2신호배선(124b)를 형성하지 않으므로, 액정표시소자의 조립시 하부커버와 같은 케이스와의 간섭에 의해 연성 인쇄회로기판(120)에 원치 않는 절곡이 발생하는 경우에도 신호를 전송하는 제1신호배선(124a)에 단선이 발생하는 것을 효율적으로 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the first signal wiring 124a for transmitting signals is formed on the upper surface of the base film 122, and the second signal wiring 124b is formed only on the bonding portion 120a on the lower surface of the base film 122. ) And the second signal wiring 124b is not formed in the bent portion 120b. Therefore, unwanted bending of the flexible printed circuit board 120 may be caused by interference with a case such as a lower cover when the LCD is assembled. Even in the event of occurrence, disconnection can be efficiently prevented from occurring in the first signal wiring 124a transmitting the signal.

도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(220)의 단면도 및 평면도를 나타내는 도면이다. 이때, 도 9b에서는 설명의 편의를 위해서 신호배선(224a,224b)에 대해서만 도시하였다. 도전패턴에 대해서는 도 6b와 동일한 형태로 이루어질 것이다. 또한, 제1실시예와 동일한 구조에 대해서는 구체적인 설명을 생략하고 다른 구조에 대해서만 설명한다.9A and 9B are cross-sectional views and a plan view, respectively, of a flexible printed circuit board 220 according to a second embodiment of the present invention. 9B illustrates only the signal wirings 224a and 224b for convenience of description. The conductive pattern will be formed in the same manner as in FIG. 6B. Incidentally, the same structure as in the first embodiment will be omitted, and only the other structure will be described.

도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 연성 인쇄회로기판(220)에서는 신호를 액정패널로 전송하는 제1신호배선(224a)이 베이스필름(222)의 상면에 길이방향을 따라 연장되도록 형성되며, 액정패널의 배선패턴과 전기적으로 접속되는 제2신호배선(224b)은 베이스필름(222) 하면의 본딩부(220a)에만 형성된다.9A and 9B, in the flexible printed circuit board 220 of this embodiment, the first signal wire 224a for transmitting a signal to the liquid crystal panel extends along the longitudinal direction on the top surface of the base film 222. The second signal wire 224b, which is formed to be electrically connected to the wiring pattern of the liquid crystal panel, is formed only on the bonding portion 220a of the bottom surface of the base film 222.

이때, 이 실시예에서는 상기 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)이 2개의 영역으로 분할되어 있다. 즉, 제1신호배선(224a)이 설정된 폭을 가진 제1이격공간(a1)을 사이에 두고 2개의 영역(224a1,224a2)으로 분할되어 있으며 제2신호배선(224b) 역시 설정된 폭을 가진 제2이격공간(a2)을 사이에 두고 2개의 영역(224b1,224b2)으로 분할되어 있다. 이때, 제1이격공간(a1)과 제2이격공간(a2)의 폭은 서로 동일할 수도 있고 다를 수도 있다.In this embodiment, the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b are divided into two regions. That is, the first signal line 224a is divided into two regions 224a1 and 224a2 with the first space space a1 having the set width therebetween, and the second signal line 224b also has the set width. The two spaces a2 are divided into two regions 224b1 and 224b2. In this case, the widths of the first separation space a1 and the second separation space a2 may be the same or different.

제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 전체 영역 또는 일부 영역의 상면에는 각각 제1도전패턴(225a) 및 제2도전패턴(225b)이 형성되며, 베이스필름(222)의 폭방향 측단부 또는 길이방향 측단부에는 제3도전패턴(225c)이 형성되어 상기 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 제1영역(224a1,224b1)을 전기적으로 연결한다.The first conductive pattern 225a and the second conductive pattern 225b are formed on the upper surface of the entire region or the partial region of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b, respectively. A third conductive pattern 225c is formed at the widthwise side end portion or the longitudinal side end portion to electrically connect the first regions 224a1 and 224b1 of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b. .

또한, 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 제2영역(224a2,224b2) 아래의 베이스필름(222)에는 홀(222a)이 형성되고 상기 홀(222a) 내에 제4도전패턴(225d)이 형성되어, 상기 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 제2영역(224a2,224b2)을 서로 전기적으로 접속시킨다.In addition, a hole 222a is formed in the base film 222 below the second regions 224a2 and 224b2 of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b, and a fourth conductive layer is formed in the hole 222a. A pattern 225d is formed to electrically connect the second regions 224a2 and 224b2 of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b with each other.

이때, 상기 홀(222a)은 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 폭과 동일한 폭으로 제2신호배선의 제2영역(224b2) 단부, 즉 제2이격공간(a2)의 반대쪽 단부에 형성되어, 상기 제4도전패턴(225d)이 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 폭방향 전체에 걸쳐 접촉할 것이다.At this time, the hole 222a is the same width as the width of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b, that is, the end of the second region 224b2 of the second signal wiring, that is, the second separation space a2. The fourth conductive pattern 225d may be in contact with the first signal line 224a and the second signal line 224b in the width direction.

물론, 상기 홀(222a)은 임의의 크기로 형성될 수 있으며, 원형이나 다각형상으로 하나 또는 복수개 형성될 수도 있다. 이와 같이, 원형이나 다각형상의 홀이 형성되는 경우 상기 홀은 제2신호배선의 제2영역(224b2)의 전체 영역에 걸쳐서 설정된 패턴 또는 불규칙한 분포로 형성될 수도 있을 것이다.Of course, the holes 222a may be formed in any size, and may be formed in one or a plurality of holes 222a. As such, when the circular or polygonal holes are formed, the holes may be formed in a pattern or irregular distribution set over the entire area of the second area 224b2 of the second signal wire.

상기 제2신호배선(224b)의 제1영역(224b1) 및 제2영역(224b2)은 액정패널의 더미영역과 접착할 때 각각 다른 배선패턴과 접촉하여 전기적으로 연결된다.The first region 224b1 and the second region 224b2 of the second signal wiring 224b are electrically connected to each other by contacting different wiring patterns when bonding to the dummy region of the liquid crystal panel.

제1신호배선(224a)의 제1영역(224a1) 및 제2영역(224a2)은 서로 전기적으로 분리되어 있으며, 제2신호배선(224b)의 제1영역(224b1) 및 제2영역(224b2) 역시 전기적으로 분리되어 있다. 또한, 제1신호배선(224a)의 제1영역(224a1)과 제2신호배선(224b)의 제1영역(224b1)은 전기적으로 연결되어 있고 제1신호배선(224a)의 제2영역(224a2)과 제2신호배선(224b)의 제2영역(224b2)은 전기적으로 연결되어 있으므로, 결국 제1신호배선(224a) 및 제2신호배선(224b)의 제1영역(224a1,224b1)과 제2영역(224a2,224b2)는 서로 전기적으로 연결된다.The first region 224a1 and the second region 224a2 of the first signal wiring 224a are electrically separated from each other, and the first region 224b1 and the second region 224b2 of the second signal wiring 224b. It is also electrically isolated. In addition, the first region 224a1 of the first signal wiring 224a and the first region 224b1 of the second signal wiring 224b are electrically connected to each other, and the second region 224a2 of the first signal wiring 224a is electrically connected. ) And the second region 224b2 of the second signal wiring 224b are electrically connected to each other, so that the first regions 224a1 and 224b1 and the first region of the first signal wiring 224a and the second signal wiring 224b are eventually connected. The two regions 224a2 and 224b2 are electrically connected to each other.

따라서, 제2신호배선(224b)의 제1영역(224b1) 및 제2영역(224b2)은 각각 별개의 액정패널의 서로 다른 배선패턴에 전기적으로 접속되는 별개의 신호배선이 된다. 이때, 제2신호배선(224b)의 제2영역(224b2)은 제4도전패턴(225d)에 의해 제1신호배선(224a)의 제2영역(224a2)과 전기적으로 연결되므로, 절곡부(220b)에 형성된 제1신호배선(224a)의 제2영역(224a2)을 통해 연성 인쇄회로기판(220) 바디부의 회로배선와 전기적으로 연결된다.Accordingly, the first region 224b1 and the second region 224b2 of the second signal wiring 224b become separate signal wirings electrically connected to different wiring patterns of the separate liquid crystal panel. At this time, since the second region 224b2 of the second signal wiring 224b is electrically connected to the second region 224a2 of the first signal wiring 224a by the fourth conductive pattern 225d, the bent portion 220b. ) Is electrically connected to the circuit wiring of the body portion of the flexible printed circuit board 220 through the second region 224a2 of the first signal wiring 224a formed in FIG.

제1신호배선(224a)의 제1영역(224a1)은 제5도전패턴(225e)을 통해 연성 인쇄회로기판(220) 바디부의 회로배선와 전기적으로 연결된다. 즉, 본 발명에서는 신호배선(224a,224b)과는 별개로 제5도전패턴(225e)을 형성하여 상기 제1신호배선(224a)의 제1영역(224a1)을 연성 인쇄회로기판(220)의 바디부에 형성되는 회로배선에 연결함으로써 액정패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다.The first region 224a1 of the first signal wiring 224a is electrically connected to the circuit wiring of the body portion of the flexible printed circuit board 220 through the fifth conductive pattern 225e. That is, in the present invention, the fifth conductive pattern 225e is formed separately from the signal wirings 224a and 224b to form the first region 224a1 of the first signal wiring 224a of the flexible printed circuit board 220. The liquid crystal panel and the printed circuit board are electrically connected by connecting to the circuit wiring formed in the body portion.

상기 제1-5도전패턴(225a-225e)는 모두 Ni/Au의 이중의 층으로 형성할 수도 있고, 서로 다른 금속으로 형성할 수도 있다.All of the first to fifth conductive patterns 225a to 225e may be formed of a double layer of Ni / Au, or may be formed of different metals.

상술한 바와 같이, 이 실시예에서는 제1신호배선(224a)을 2개의 영역을 분할하여, 이들을 서로 전기적으로 분리하며, 이들을 각각 제2신호배선(224b)의 분리된 2개의 영역과 전기적으로 연결한 후, 이들을 각각 액정패널의 다른 배선패턴과 접촉시킨다. 따라서, 본 발명에서는 하나의 신호배선(224a)에 두개의 배선패턴이 접촉하여 액정패널과 연성 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 것이다.As described above, in this embodiment, the first signal wiring 224a is divided into two regions, and these are electrically separated from each other, and they are electrically connected to two separate regions of the second signal wiring 224b, respectively. Then, they are brought into contact with other wiring patterns of the liquid crystal panel, respectively. Therefore, in the present invention, two wiring patterns are in contact with one signal wiring 224a to electrically connect the liquid crystal panel and the flexible printed circuit board.

그 결과, 제1실시예에 비해, 동일한 폭면적에 2개의 신호배선을 형성할 수 있게 되므로, 연성 인쇄회로기판(220)의 폭을 대폭(약 1/2로) 감소할 수 있게 된다. 또한, 신호배선의 폭을 제1실시예의 신호배선의 폭에 비해 증가시킨 상태에서도 연성 인쇄회로기판(220)의 폭을 일부 감소시킬 수 있게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(220)의 크기를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 액정패널의 배선패턴과 접속되는 신호배선의 폭을 증가할 수 있게 되므로, 액정패널의 배선패턴의 접속을 용이하게 할 수 있게 된다(즉, 접속불량을 방지할 수 있게 된다).As a result, since two signal wirings can be formed in the same width area as compared with the first embodiment, the width of the flexible printed circuit board 220 can be greatly reduced (about 1/2). In addition, even when the width of the signal wiring is increased compared to the width of the signal wiring of the first embodiment, the width of the flexible printed circuit board 220 may be partially reduced. Therefore, not only the size of the flexible printed circuit board 220 can be reduced, but also the width of the signal wiring connected to the wiring pattern of the liquid crystal panel can be increased, so that the wiring pattern of the liquid crystal panel can be easily connected. (That is, to prevent connection failure).

도 10a 및 도 10b는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도 및 평면도를 나타내는 도면이다. 이때, 제2실시예와 동일한 구조에 대해서는 구체적인 설명을 생략하고 다른 구조에 대해서만 설명한다.10A and 10B are cross-sectional views and a plan view, respectively, of a flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention. In this case, detailed description of the same structure as that of the second embodiment will be omitted, and only the other structure will be described.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 연성 인쇄회로기판의 구조는 제2실시예의 연성 인쇄회로기판의 구조와 유사하며, 단지 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)의 연결구조, 제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2)과 제2신호배선(324b)의 제2영역(324b2)의 연결구조에만 차이가 난다.As shown in Figs. 10A and 10B, the structure of the flexible printed circuit board of this embodiment is similar to that of the flexible printed circuit board of the second embodiment, only the first area 324a1 of the first signal wiring 324a. And the connection structure of the first region 324b1 of the second signal wiring 324b, the connection of the second region 324a2 of the first signal wiring 324a and the second region 324b2 of the second signal wiring 324b. The only difference is the structure.

즉, 제2실시예에서는 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)의 연결이 베이스필름(320)의 측단부에서만 이루어지고 제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2)과 제2신호배선(324b)의 제2영역(324b2)의 연결도 일측에서만 이루어지는데, 이 실시예에서는 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)의 연결 및제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2)과 제2신호배선(324b)의 제2영역(324b2)의 연결이 2곳의 위치에서 이루어진다.That is, in the second embodiment, the first region 324a1 of the first signal line 324a and the first region 324b1 of the second signal line 324b are connected only at the side end of the base film 320. The connection between the second region 324a2 of the first signal wiring 324a and the second region 324b2 of the second signal wiring 324b is also made on only one side. In this embodiment, the first signal wiring 324a of the first signal wiring 324a is connected. Connection of the first region 324b1 of the first region 324a1 and the second signal wiring 324b and the second region 324a2 of the first signal wiring 324a and the second region 324b2 of the second signal wiring 324b. ) Is made in two positions.

즉, 이 실시예에서는 제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2) 하부의 베이스필름(322)에 제1홀(322a)이 형성되고 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2영역(324a2) 사이의 이격공간의 베이스필름(322)에 제2홀(322b)이 형성되어 이 제1홀(322a) 및 제2홀(322b)을 통해 제1신호배선(324a) 및 제2신호배선(324b)이 전기적으로 연결된다.That is, in this embodiment, a first hole 322a is formed in the base film 322 under the second area 324a2 of the first signal wire 324a and the first area 324a1 of the first signal wire 324a. ) And a second hole 322b is formed in the base film 322 of the space between the second region 324a2 and the first signal wiring 324a through the first hole 322a and the second hole 322b. ) And the second signal wiring 324b are electrically connected to each other.

도면에 도시된 바와 같이, 베이스필름(320)의 측단면에는 제3도전패턴(325c)가 형성되어 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)을 1차로 전기적 연결하며 제2홀(322b)의 일측면에는 제6도전패턴(325f)가 형성되어 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1)과 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)을 2차로 전기적 연결한다.As shown in the drawing, a third conductive pattern 325c is formed on the side end surface of the base film 320 so that the first region 324a1 and the second signal wiring 324b of the first signal wiring 324a are formed. The first area 324b1 is electrically connected to the first area, and a sixth conductive pattern 325f is formed at one side of the second hole 322b so that the first area 324a1 and the second signal wire of the first signal wire 324a are formed. The first region 324b1 of 324b is electrically connected secondarily.

또한, 제2홀(322b)의 타측면에는 제7도전패턴(325g)가 형성되어 제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2)과 제2신호배선(324b)의 제2영역(324b2)을 1차로 전기적 연결하며, 제1홀(322a)의 내부에 제4도전패턴(325d)이 형성되어 제1신호배선(324a)의 제2영역(324a2)과 제2신호배선(324b)의 제2영역(324b2)을 2차로 전기적 연결한다.In addition, a seventh conductive pattern 325g is formed on the other side of the second hole 322b so that the second area 324a2 of the first signal wire 324a and the second area 324b2 of the second signal wire 324b are formed. ) Is first electrically connected, and a fourth conductive pattern 325d is formed in the first hole 322a, so that the second region 324a2 and the second signal wiring 324b of the first signal wiring 324a are formed. The second region 324b2 is electrically connected to the secondary.

도 10b에 도시된 바와 같이, 베이스필름(322)의 상면 또는/및 하면에는 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1) 또는/및 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)과 전기적으로 연결되는 제5도전패턴(325e)이 형성되어 제1신호배선(324a)의 제1영역(324a1) 또는/및 제2신호배선(324b)의 제1영역(324b1)을 연성 인쇄회로기판(320)의 회로배선과 전기적으로 연결한다.As shown in FIG. 10B, the first region 324a1 of the first signal line 324a or the first region 324b1 of the second signal line 324b may be disposed on the top surface and / or bottom surface of the base film 322. ) Is electrically connected to the first conductive pattern 325e to flexibly print the first region 324a1 of the first signal line 324a and / or the first region 324b1 of the second signal line 324b. It is electrically connected to the circuit wiring of the circuit board 320.

이 실시예에서도 제1신호배선(324a)과 제2신호배선(324b)을 전기적으로 분리된 두개의 영역으로 분할하여 각각의 영역이 액정패널의 다른 배선패턴과 접촉하도록 한다. 따라서, 제2실시예와 마찬가지로 동일한 폭면적에 2개의 신호배선을 형성하므로, 연성 인쇄회로기판(320)의 폭을 대폭 감소할 수 있게 된다. 또한, 신호배선의 폭을 제1실시예에 비해 증가시킨 상태에서도 연성 인쇄회로기판(320)의 폭을 일부 감소시킬 수 있게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(320)의 크기를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 액정패널의 배선패턴과 접속되는 신호배선의 폭을 증가할 수 있게 되므로, 액정패널의 배선패턴의 접속을 용이하게 할 수 있게 된다.Also in this embodiment, the first signal wiring 324a and the second signal wiring 324b are divided into two electrically separated regions so that each region is in contact with another wiring pattern of the liquid crystal panel. Therefore, since two signal wires are formed in the same width area as in the second embodiment, the width of the flexible printed circuit board 320 can be greatly reduced. In addition, the width of the flexible printed circuit board 320 may be partially reduced even in a state in which the width of the signal wiring is increased in comparison with the first embodiment. Therefore, not only the size of the flexible printed circuit board 320 can be reduced, but also the width of the signal wiring connected to the wiring pattern of the liquid crystal panel can be increased, so that the wiring pattern of the liquid crystal panel can be easily connected. do.

또한, 이 실시예에서는 제1신호배선(324a)과 제2신호배선(324b)의 해당하는 각 영역을 2개의 연결패턴에 의해 연결하므로 제2실시예에 비해 신호지연을 방지할 수 있으며, 하나의 연결패턴에 단선이 발생하는 경우에도 다른 연결패턴을 통해 신호가 전송되므로, 연결패턴 단선에 따른 불량이 방지할 수 있게 된다.In addition, in this embodiment, since the respective areas of the first signal wiring 324a and the second signal wiring 324b are connected by two connection patterns, the signal delay can be prevented as compared with the second embodiment. Even when a disconnection occurs in the connection pattern of the signal is transmitted through the other connection pattern, it is possible to prevent the failure due to the disconnection of the connection pattern.

한편, 상기 제2실시예 및 제3실시예에서는 제1신호배선과 제2신호배선이 각각 2개의 영역으로 분할되는 구조가 개시되어 있지만, 본 발명이 제1신호배선과 제2신호배선이 각각 2개의 영역으로 분할되는 구조에만 한정되는 것이 아니라 3개 이상의 영역으로 분할된 경우에도 적용될 수 있을 것이다.Meanwhile, in the second and third embodiments, a structure is disclosed in which the first signal wiring and the second signal wiring are divided into two regions, respectively. However, in the present invention, the first signal wiring and the second signal wiring are respectively divided. The present invention is not limited to a structure divided into two regions but may be applied to a case divided into three or more regions.

본 발명에서는 특정 구조의 연성 인쇄회로기판에 대해 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 특정 구조에만 한정되는 것이 아니라 본 발명이 기본적인 개념을 응용하여 창안할 수 있는 모든 구조나 방법을 포함할 것이다.Although the present invention describes a flexible printed circuit board having a specific structure, the present invention is not limited to this specific structure but will include any structure or method in which the present invention can be applied by applying the basic concept.

110: 액정패널 114: 배선패턴
120: 연성 인쇄회로기판 120a: 본딩부
120b: 벤딩부 121: 베이스필름
122: 신호배선 125a,125b,125c: 도전패턴
128: 절연층 130: 이방성 도전필름
132: 도전입자110: liquid crystal panel 114: wiring pattern
120: flexible printed circuit board 120a: bonding portion
120b: bending portion 121: base film
122: signal wiring 125a, 125b, 125c: conductive pattern
128: insulating layer 130: anisotropic conductive film
132: conductive particles

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 표시패널과 접착되는 본딩부 및 절곡되는 절곡부를 포함하며, 적어도 하나의 제1홀이 형성된 베이스필름;
상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하며 전기적으로 분리된 복수의 영역으로 이루어진 제1신호배선;
상기 제1신호배선을 덮는 절연층;
상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되며, 전기적으로 분리된 복수의 영역으로 이루어진 제2신호배선;
상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선의 일영역과 제2신호배선의 일영역을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴;
상기 베이스필름에 형성된 제1홀에 형성되어 상기 제1신호배선의 다른 영역 및 제2신호배선의 다른 영역을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제2도전패턴; 및
상기 제1신호배선의 상기 일영역에 연결되어 해당 영역의 신호를 전송하고, 상기 제1신호배선의 상기 다른 영역과 전기적으로 분리된 제3도전패턴을 포함하고,
상기 제2신호배선의 상기 일영역 및 상기 다른 영역은 상기 표시패널의 더미영역의 서로 다른 배선패턴들에 각각 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.A base film including a bonding portion bonded to the display panel and a bent portion, the base film having at least one first hole formed therein;
A first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal and having a plurality of electrically separated areas;
An insulation layer covering the first signal line;
A second signal wire formed on a bonding portion of the lower surface of the base film and electrically connected to the display panel, the second signal wire comprising a plurality of electrically separated areas;
A first conductive pattern formed at a side end portion of the base film to electrically connect one region of the first signal wiring and one region of the second signal wiring;
At least one second conductive pattern formed in the first hole formed in the base film to electrically connect another region of the first signal wiring and another region of the second signal wiring; And
A third conductive pattern connected to the one region of the first signal wiring to transmit a signal of the corresponding region, and electrically separated from the other region of the first signal wiring;
And the one area and the other area of the second signal line are electrically connected to different wiring patterns of the dummy area of the display panel, respectively. 표시패널과 접착되는 본딩부 및 절곡되는 절곡부를 포함하며, 적어도 하나의 제1홀이 형성된 베이스필름;
상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하며 전기적으로 분할된 복수의 영역으로 이루어진 제1신호배선;
상기 제1신호배선을 덮는 절연층;
상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 상기 표시패널과 전기적으로 접속되며, 전기적으로 분할된 복수의 영역으로 이루어진 제2신호배선;
상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선의 일영역과 제2신호배선의 일영역을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴;
상기 베이스필름에 형성된 제1홀에 형성되어 상기 제1신호배선의 다른 영역 및 제2신호배선의 다른 영역을 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 제2도전패턴;
상기 제1신호배선의 적어도 하나의 영역에 연결되어 해당 영역의 신호를 전송하는 제3도전패턴;
상기 베이스필름에 형성된 적어도 하나의 제2홀; 및
상기 제2홀의 내부의 벽면에 각각 형성되어 상기 제1신호배선의 일영역과 상기 제2신호배선의 일영역을 전기적으로 접속하는 제4도전패턴 및 상기 제1신호배선의 다른 영역과 상기 제2신호배선의 다른 영역을 전기적으로 연결하는 제5도전패턴을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.A base film including a bonding portion bonded to the display panel and a bent portion, the base film having at least one first hole formed therein;
A first signal wire formed on an upper surface of the base film to transmit a signal, the first signal wire comprising a plurality of electrically divided regions;
An insulation layer covering the first signal line;
A second signal wire formed on a bonding portion of a lower surface of the base film and electrically connected to the display panel, the second signal wire comprising a plurality of electrically divided regions;
A first conductive pattern formed at a side end portion of the base film to electrically connect one region of the first signal wiring and one region of the second signal wiring;
At least one second conductive pattern formed in the first hole formed in the base film to electrically connect another region of the first signal wiring and another region of the second signal wiring;
A third conductive pattern connected to at least one area of the first signal wire to transmit a signal of the corresponding area;
At least one second hole formed in the base film; And
A fourth conductive pattern formed on a wall of the inside of the second hole to electrically connect one region of the first signal wiring and one region of the second signal wiring, and another region of the first signal wiring and the second region; The flexible printed circuit board further comprises a fifth conductive pattern for electrically connecting another area of the signal wiring. 제6항에 있어서, 상기 제1신호배선 및 제2신호배선의 상면 적어도 일부 영역에 형성된 제6도전패턴 및 제7도전패턴을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 6, further comprising a sixth conductive pattern and a seventh conductive pattern formed on at least a portion of the upper surface of the first signal wiring and the second signal wiring. 삭제delete 화상이 구현되는 표시영역과 상기 표시영역 외부에 배치되고 배선패턴이 형성되어 상기 표시영역에 신호를 공급하는 더미영역을 포함하는 표시패널; 및
표시패널의 더미영역과 접착되는 본딩부 및 상기표시패널의 후면으로 절곡되는 절곡부를 포함하는 베이스필름, 상기 베이스필름 상면에 형성되어 신호를 전송하며 전기적으로 분리된 제1영역 및 제2영역을 포함하는 제1신호배선, 상기 제1신호배선을 덮는 절연층, 상기 베이스필름 하면의 본딩부에 형성되어 표시패널과 전기적으로 접속되며, 전기적으로 분리된 제1영역 및 제2영역을 포함하는 제2신호배선, 상기 베이스필름의 측단부에 형성되어 상기 제1신호배선의 제1영역과 상기 제2신호배선의 제1영역을 전기적으로 접속하는 제1도전패턴, 및 상기 베이스필름에 형성된 제1홀에 형성되어 상기 제1신호배선의 제2영역과 상기 제2신호배선의 제2영역을 전기적으로 접속하는 제2도전패턴을 포함하는 연성 인쇄회로기판으로 구성되고,
상기 제2신호배선의 제1영역 및 제2영역은 상기 표시패널의 더미영역의 서로 다른 배선패턴들에 각각 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 표시소자.A display panel including a display area in which an image is implemented and a dummy area disposed outside the display area and having a wiring pattern formed thereon to supply a signal to the display area; And
A base film including a bonding part bonded to a dummy area of a display panel and a bent part bent to a rear surface of the display panel, and a first area and a second area formed on an upper surface of the base film to transmit a signal and are electrically separated from each other. A second signal line, an insulating layer covering the first signal line, and a bonding portion formed on a lower surface of the base film, the second signal line being electrically connected to the display panel and including a first area and a second area that are electrically separated from each other. A first conductive pattern formed on a signal line, a side end portion of the base film to electrically connect the first area of the first signal line and the first area of the second signal line, and a first hole formed in the base film. A flexible printed circuit board formed on the substrate, the flexible printed circuit board including a second conductive pattern electrically connecting the second region of the first signal wiring to the second region of the second signal wiring
And a first area and a second area of the second signal line are electrically connected to different wiring patterns of the dummy area of the display panel, respectively. 제10항에 있어서, 상기 제1신호배선과 제2신호배선은 Cu로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시소자.The display device of claim 10, wherein the first signal wire and the second signal wire are formed of Cu. 삭제delete 제10항에 있어서, 상기 제1신호배선과 제2신호배선의 대응하는 영역은 제2도전패턴에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 표시소자.The display device of claim 10, wherein corresponding regions of the first signal line and the second signal line are connected by a second conductive pattern. 제13항에 있어서, 상기 제1도전패턴 및 제2도전패턴은 Ni/Au로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시소자.The display device of claim 13, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are made of Ni / Au. 삭제delete 제10항에 있어서, 상기 표시패널의 더미영역과 연성 인쇄회로기판의 본딩부 사이에 배치되어 상기 연성 인쇄회로기판을 상기 표시패널에 부착하는 이방성 도전필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 표시소자.The display device of claim 10, further comprising an anisotropic conductive film disposed between the dummy region of the display panel and the bonding portion of the flexible printed circuit board to attach the flexible printed circuit board to the display panel. . 제10항에 있어서, 상기 표시패널은 액정패널, 전기영동 표시패널, 유기전계발광 표시패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시소자.The display device of claim 10, wherein the display panel comprises a liquid crystal panel, an electrophoretic display panel, and an organic light emitting display panel.
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