KR20130069144A

KR20130069144A - 인쇄회로기판 제조 방법

Info

Publication number: KR20130069144A
Application number: KR1020110136715A
Authority: KR
Inventors: 하정우; 김예정
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-12-16
Filing date: 2011-12-16
Publication date: 2013-06-26
Also published as: JP2013128114A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판을 관통하는 제1 기준홀을 형성하는 단계, 제1 기준홀을 기준으로 베이스 기판을 관통하는 제2 기준홀을 형성하는 단계, 제2 기준홀을 기준으로 베이스 기판의 일측에 테이퍼(Taper) 형상의 제1 홀을 형성하는 단계 및 제2 기준홀을 기준으로 베이스 기판의 타측에 제1 홀과 연결되는 테이퍼 형상의 제2 홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.

Description

인쇄회로기판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 전자 신호처리의 고속화 및 고밀도 실장요구에 따라 고주파수에 따른 고절연 특성이 요구되는 비아에 대한 관심이 집중되고 있다. 비아는 층간 전기 도통을 위해 형성되는 것으로 인쇄회로기판의 전층을 통과하는 관통 비아 및 고밀도 배선을 위해 층간 선택적인 도통이 가능한 블라인드 비아가 있다. 이와 같은 인쇄회로기판의 비아를 형성하기 위한 비아홀 형성 방법은 기계적 드릴 가공법, 플라즈마 에칭 공법, 포토비아 공법 및 레이저 드릴 가공법 등이 있다.

인쇄회로기판에 관통 비아를 형성하기 위해 관통홀을 형성하는 경우, 우선 기계적 드릴 가공법으로 기준홀을 형성한다. 그 후, 기준홀을 기준으로 관통홀을 형성할 수 있다.(한국 공개특허공보 제2003-0037738호) 이때, 기준홀을 기준으로 인쇄회로기판의 상부와 하부에 각각 홀을 형성하여 연결함으로써 관통홀이 형성될 수 있다. 그러나, 기준홀을 가공하는 기계적 드릴 가공법은 작은 직경의 홀 가공에 어려움이 있다. 따라서, 넓은 직경을 갖는 기준홀에 의해서 인쇄회로기판의 상부와 하부에 형성되는 홀들 간의 위치 오차가 발생할 수 있다. 이와 같이 홀들 간의 위치 오차에 따른 정합의 불일치에 의해서 추후 관통홀에 형성되는 관통 비아의 신뢰성이 저하될 수 있다.

본 발명은 관통홀을 형성하는 베이스 기판 양측에 각각 형성되는 홀 간의 정합도를 향상 시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은 신뢰성 있는 층간 도통을 구현할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판을 관통하는 제1 기준홀을 형성하는 단계, 제1 기준홀을 기준으로 베이스 기판을 관통하는 제2 기준홀을 형성하는 단계, 제2 기준홀을 기준으로 베이스 기판의 일측에 테이퍼(Taper) 형상의 제1 홀을 형성하는 단계 및 제2 기준홀을 기준으로 베이스 기판의 타측에 제1 홀과 연결되는 테이퍼 형상의 제2 홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.

제1 기준홀을 형성하는 단계에서, 제1 기준홀은 라우터(Router) 또는 CNC 드릴로 형성될 수 있다.

제2 기준홀을 형성하는 단계에서 제2 기준홀은 레이저 드릴로 형성될 수 있다.

제1 홀을 형성하는 단계에서 제1 홀은 레이저 드릴로 형성될 수 있다.

제1 홀을 형성하는 단계에서, 제1 홀은 베이스 기판 일면에 형성된 상부 직경이 베이스 기판 내부에 위치한 하부 직경보다 크게 형성될 수 있다.

제2 홀을 형성하는 단계에서 제2 홀은 레이저 드릴로 형성될 수 있다.

제2 홀을 형성하는 단계에서, 제2 홀은 베이스 기판 타면에 형성된 상부 직경이 베이스 기판 내부에 위치한 하부 직경보다 크게 형성될 수 있다.

제2 기준홀을 형성하는 단계에서, 제2 기준홀은 제1 기준홀의 직경보다 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 관통홀 형성을 위한 베이스 기판 양측에 각각 형성되는 홀 간의 정합도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 신뢰성이 있는 층간 도통을 구현할 수 있다.

도1 내지 도6은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 순서도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판 제조 방법

도1을 참조하면, 베이스 기판(110)을 준비할 수 있다.

베이스 기판(110)은 본 발명의 실시 예에 따라 관통홀(도5의 140)이 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)은 회로 패턴이 형성되는 회로 영역(111)과 회로 패턴이 형성되지 않는 더미 영역(112)으로 구분될 수 있다. 베이스 기판(110)은 통상의 인쇄회로기판이 될 수 있다. 인쇄회로기판은 에폭시계의 절연 기판 상에 동박이 형성된 것일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 의하면, 관통홀이 형성되는 베이스 기판(110)은 절연 기판 양면에 동박이 형성된 구조의 양면 인쇄회로기판이 될 수 있다. 그러나, 베이스 기판(110)은 이에 한정되지 않으며, 관통홀이 형성되기 위한 어느 기판에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 동박이 형성되지 않은 절연 기판에도 적용될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에서는 베이스 기판(110)을 양면 인쇄회로기판을 예시로 하여 설명하기로 한다.

도2를 참조하면, 베이스 기판(110)에 제1 기준홀(120)을 형성할 수 있다.

제1 기준홀(120)은 베이스 기판(110)에 형성되는 제2 기준홀(120)의 위치를 결정하기 위한 기준이 될 수 있다. 제1 기준홀(120)은 베이스 기판(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 기준홀(120)은 베이스 기판(110)에서 회로 패턴이 형성되지 않는 더미 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준홀(120)은 베이스 기판(110)의 외측의 더미 영역에 형성될 수 있다.

제1 기준홀(120)은 기계적 드릴 가공법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기준홀(120)은 라우터(Router) 또는 CNC 드릴에 의해서 형성될 수 있다.

도3을 참조하면, 베이스 기판(110)에 제2 기준홀(120)을 형성할 수 있다.

제2 기준홀(120)은 베이스 기판(110)에 형성되는 관통홀(도5의 140)의 위치를 결정하기 위한 기준이 될 수 있다. 제2 기준홀(120)은 베이스 기판(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 기준홀(120)은 제1 기준홀(120)을 기준으로 하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준홀(120)은 제1 기준홀(120)을 기준으로 소정 간격 내측으로 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 기준홀(120)은 제1 기준홀(120)보다 관통홀(도5의 140)이 형성될 위치에 더 근접하도록 위치하여 형성될 수 있다. 제2 기준홀(120)은 제1 기준홀(120)과 마찬가지로 더미 영역에 형성될 수 있다.

제2 기준홀(120)은 레이저 드릴 가공법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준홀(120)은 CO2 레이저 드릴 또는 Yag 레이저 드릴에 의해서 형성될 수 있다. 제2 기준홀(120)은 레이저 드릴 가공 방법에 의해서 형성됨으로써, 제1 기준홀(120)에 비해서 더 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

도4를 참조하면, 베이스 기판(110)에 제1 홀(141)을 형성할 수 있다.

제1 홀(141)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 베이스 기판(110)의 일측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(141)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 소정 간격 내측으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1 홀(141)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 회로 영역(111)의 관통홀(도5의 140)이 형성되어야 할 위치에 형성될 수 있다. 제1 홀(141)은 베이스 기판(110)에 형성될 관통홀(도5의 140)의 상부가 될 수 있다. 제1 홀(141)은 레이저 드릴 가공법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준홀(120)은 CO2 레이저 드릴 또는 Yag 레이저 드릴에 의해서 형성될 수 있다. 이와 같이 레이저 드릴 가공법에 의해서 형성된 제1 홀(141)은 테이퍼(Taper) 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 홀(141)은 베이스 기판(110)의 일측에서 내부로 갈수록 점점 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

도5를 참조하면, 베이스 기판(110)에 제2 홀(142)을 형성할 수 있다.

제2 홀(142)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 베이스 기판(110)의 타측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(142)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 소정 간격 내측으로 이격되어 형성될 수 있다. 제2 홀(142)은 제2 기준홀(120)을 기준으로 회로 영역(111)의 관통홀(140)이 형성되어야 할 위치에 형성될 수 있다. 즉, 제2 홀(142)은 베이스 기판(110)의 일측에 형성된 제1 홀(141)의 하부에 형성될 수 있다. 제2 홀(142)은 베이스 기판(110)에 형성될 관통홀(140)의 하부가 될 수 있다. 제2 홀(142)은 레이저 드릴 가공법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기준홀(120)은 CO2 레이저 드릴 또는 Yag 레이저 드릴에 의해서 형성될 수 있다. 이와 같이 레이저 드릴 가공법에 의해서 형성된 제2 홀(142)은 테이퍼(Taper) 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제2 홀(142)은 베이스 기판(110)의 일측에서 내부로 갈수록 점점 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 홀(142)은 제1 홀(141)과 연결되도록 형성될 수 있다.

이와 같이, 제2 홀(142)이 제1 홀(141)과 연결되도록 형성됨으로써, 관통홀(140)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 관통홀(140)이 형성될 위치의 기준이 되는 제2 기준홀(120)이 레이저 드릴 가공법에 의해서 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 제2 기준홀(120)의 작은 직경이 기준이 됨에 따라 제1 홀(141)과 제2 홀(142)이 형성되는 위치의 정확도가 향상될 수 있다. 따라서, 관통홀(140)을 형성하는 제1 홀(141)과 제2 홀(142)의 정합도가 향상되어, 신뢰성 있는 관통홀(140)을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 관통홀(140)을 형성하는 제1 홀(141)과 제2 홀(142)의 정합도가 향상되어 신뢰성이 있는 층간 도통을 구현할 수 있다.

이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법이 이에 한정되지 않으며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

110: 베이스 기판
111: 회로 영역
112: 더미 영역
120: 제1 기준홀
130: 제2 기준홀
140: 관통홀
141: 제1 홀
142: 제2 홀

Claims

베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 베이스 기판을 관통하는 제1 기준홀을 형성하는 단계;
상기 제1 기준홀을 기준으로 상기 베이스 기판을 관통하는 제2 기준홀을 형성하는 단계; 및
상기 제2 기준홀을 기준으로 상기 베이스 기판의 일측에 테이퍼(Taper) 형상의 제1 홀을 형성하는 단계; 및
상기 제2 기준홀을 기준으로 상기 베이스 기판의 타측에 상기 제1 홀과 연결되는 테이퍼 형상의 제2 홀을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제1 기준홀을 형성하는 단계에서,
상기 제1 기준홀은 라우터(Router) 또는 CNC 드릴로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제2 기준홀을 형성하는 단계에서,
상기 제2 기준홀은 레이저 드릴로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제1 홀을 형성하는 단계에서,
상기 제1 홀은 레이저 드릴로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제1 홀을 형성하는 단계에서,
상기 제1 홀은 상기 베이스 기판 일면에 형성된 상부 직경이 상기 베이스 기판 내부에 위치한 하부 직경보다 크게 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제2 홀을 형성하는 단계에서,
상기 제2 홀은 레이저 드릴로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제2 홀을 형성하는 단계에서,
상기 제2 홀은 상기 베이스 기판 타면에 형성된 상부 직경이 상기 베이스 기판 내부에 위치한 하부 직경보다 크게 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항1에 있어서,
상기 제2 기준홀을 형성하는 단계에서,
상기 제2 기준홀은 상기 제1 기준홀의 직경보다 작은 직경을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.