KR20130068497A - Light emitting device package and light unit having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a light unit including the same are provided to form a cathode mark at a region spaced apart from sides of a body, thereby allowing increased volumes for a cavity and molding member. CONSTITUTION: A light emitting device package comprises a body having a cavity; a plurality of lead frames including a first lead frame(21) and a second lead frames(31); a first lead unit; a second lead unit; a discrimination member(17); a plurality of light emitting chips(71, 72); and a molding member(81). The first lead unit is protruded from the first lead frame to a first side of the body. The second lead unit is protruded from the second lead frame to a second side of the body. The discrimination member is made with a material which is different from that of the first and second lead frames. The light emitting chips are arranged on one of the plurality of lead frames. The molding member is molded on the light emitting chips.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT UNIT HAVING THE SAME}

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a light unit having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power compared to a fluorescent lamp that generates light by heating tungsten to generate light by incandescent lamps or by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharges with phosphors .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

실시 예는 몸체의 제1측면으로 돌출된 제1리드 프레임의 제1리드부 상에 상기 제2리드 프레임의 제2리드부와 다른 식별 부재를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package including an identification member different from the second lead portion of the second lead frame on the first lead portion of the first lead frame protruding to the first side of the body.

실시 예는 제1리드 프레임의 제1리드부에 오목한 리세스부 및 상기 리세스부에 컬러를 갖는 식별 부재를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package including a recessed portion recessed in a first lead portion of a first lead frame and an identification member having a color in the recessed portion.

실시 예는 제1리드 프레임의 제1리드부에 구멍 및 상기 구멍에 컬러를 갖는 식별 부재를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package including a hole in a first lead portion of a first lead frame and an identification member having a color in the hole.

실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛을 제공한다.Provided is a light unit having a light emitting device package according to the embodiment.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 제1리드 프레임으로부터 상기 몸체의 제1측면으로 돌출된 제1리드부; 상기 제2리드 프레임으로부터 상기 몸체의 제2측면으로 돌출된 제2리드부; 상기 제1리드부 및 제2리드부 중 어느 하나에 상기 제1 및 제2리드 프레임과 다른 재질로 형성된 식별 부재; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및 상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함한다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body having a cavity; A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed at the bottom of the cavity; A first lead portion protruding from the first lead frame to the first side of the body; A second lead portion protruding from the second lead frame to a second side of the body; An identification member formed on one of the first lead portion and the second lead portion with a material different from that of the first and second lead frames; A light emitting chip disposed on at least one lead frame of the plurality of lead frames; And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 상기의 발광 소자 패키지가 배열된 모듈 기판을 포함한다.The light unit according to the embodiment includes a module substrate on which the light emitting device package is arranged.

실시 예는 발광소자 패키지의 몸체 상에 캐소드 마크를 형성하지 않아 외관을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the appearance by not forming a cathode mark on the body of the light emitting device package.

실시 예는 발광 소자 패키지의 캐소드 마크를 몸체의 측면으로부터 이격된 영역에 배치함으로써, 캐비티 및 몰딩 부재의 부피를 증가시켜 줄 수 있다.The embodiment may increase the volume of the cavity and the molding member by disposing the cathode mark of the light emitting device package in an area spaced apart from the side of the body.

실시 예는 발광 소자 패키지의 몰딩 부재의 부피 증가를 통해 광량을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the amount of light through increasing the volume of the molding member of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting device package.

실시 예는 발광소자 패키지를 갖는 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light unit having the light emitting device package.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다.
도 3은 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 4는 도 3의 발광소자 패키지의 측 단면도이다.
도 5는 도 3의 발광소자 패키지의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 도 3의 발광 소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1.
3 is a perspective view of a light emitting device package according to a second embodiment.
4 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 3.
5 is a side cross-sectional view illustrating another example of the light emitting device package of FIG. 3.
6 is a diagram illustrating still another example of the light emitting device package of FIG. 3.
7 is a perspective view illustrating a display device having the light emitting device package of FIG. 1.
8 is a diagram illustrating another example of a display device having the light emitting device package of FIG. 1.
9 is a view illustrating a lighting device having the light emitting device package of FIG. 1.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도를 나타내며, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 측 단면도이다. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35)를 갖는 제2리드 프레임(31), 상기 몸체(10)의 한 측면에 인접하게 배치되며 상기 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 중 어느 하나의 표면에 형성된 식별 부재(17), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다. 1 and 2, the light emitting device package 100 includes a body 10 having a recess 60, a first lead frame 21 having a first cavity 25, and a second cavity 35. A second lead frame 31 having an upper side, and an identification member 17 disposed adjacent to one side of the body 10 and formed on a surface of any one of the first and second lead frames 21 and 31. The frame 46 includes light emitting chips 71 and 72, wires 73 to 76, and a molding member 81.

상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(10)은 소정의 컬러 예컨대, 백색의 수지 재질을 포함한다. The body 10 is made of a resin material such as polyphthalamide (PPA: Polyphthalamide), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon, epoxy molding compound (EMC) It may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB). For example, the body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 includes a resin material of a predetermined color, for example, white.

다른 예로서, 상기 몸체(10)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 전도성의 몸체(10)가 제1캐비티(25), 제2캐비티(35) 및 연결 프레임(46)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.As another example, the body 10 may be formed of a conductive material. When the body 10 is formed of a material having electrical conductivity, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 10 so that the conductive body 10 is formed of the first cavity 25 and the second cavity 35. And electrically short with the connecting frame 46.

상기 몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(10)는 복수의 측면(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면(11~14)를 그 예로 설명하며, 제1측면(11)와 제2측면(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면(13)와 상기 제4측면(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면(11) 및 제2측면(12) 각각의 길이는 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면(11)와 상기 제2측면(12)의 너비(예컨대, 단변 길이)는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14)의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면(11) 또는 제2측면(12)의 너비는 상기 제3측면(13) 및 제4측면(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기 발광 소자(100)의 길이 방향은 제1 및 제2캐비티(25,35)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. The shape of the body 10 may have a variety of shapes, such as a shape having a triangle, a square, a polygon, and a circular, curved surface when viewed from above. The body 10 may include a plurality of side surfaces 11 to 14, and at least one of the plurality of side surfaces 11 to 14 may be disposed perpendicularly or inclined with respect to the bottom surface of the body 10. The body 10 describes first to fourth side surfaces 11 to 14 as an example, and the first side surface 11 and the second side surface 12 are opposite to each other, and the third side surface 13 and The fourth side surface 14 is opposite to each other. The length of each of the first side 11 and the second side 12 may be different from the length of the third side 13 and the fourth side 14, for example, the first side 11 and the second side. The width (eg, short side length) of the side surface 12 may be formed shorter than the length of the third side surface 13 and the fourth side surface 14. The width of the first side surface 11 or the second side surface 12 may be a distance between the third side surface 13 and the fourth side surface 14, and the length direction of the light emitting device 100 may be the first direction. And a direction passing through the centers of the second cavities 25 and 35.

상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(10)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)의 두께는 0.2mm-0.1 mm로 형성될 수 있다.The first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be disposed on a lower surface of the body 10 and mounted on a substrate in a direct type. It may be mounted on a substrate, but is not limited thereto. The thickness of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed to 0.2mm-0.1mm.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(16)으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면(16-1)은 바닥(16)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The body 10 is open at the top and has a recess 60 consisting of a side and a bottom 16. The concave portion 60 may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the upper surface 15 of the body 10, but is not limited thereto. The peripheral face 16-1 of the recess 60 can be perpendicular or inclined with respect to the bottom 16. The shape of the concave portion 60 viewed from above may be a circular, elliptical, polygonal (eg, rectangular), polygonal shape with curved edges.

상기 몸체(10)의 상면(15)은 캐소드 마크 또는 극성 표시 마크가 제거됨으로써, 발광 소자 패키지의 중앙을 기준으로 점 대칭 또는 선 대칭적으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 대칭적인 형상은 서로 대각선 방향에 마주보고 배치된 모서리 부분이 발광 소자 패키지의 중심 또는 중심을 지나는 선상에 대해 그 형태나 너비가 대칭적으로 형성될 수 있다. The upper surface 15 of the body 10 may be formed symmetrically or linearly symmetrically with respect to the center of the light emitting device package by removing the cathode mark or the polarity display mark. In this case, the symmetrical shape may be symmetrically formed in the shape or width of the edge portions disposed to face each other in a diagonal direction with respect to a line passing through the center or the center of the light emitting device package.

상기 몸체(10)의 상면(15) 영역 중에서 모서리 영역(15-1)은 캐소드 마크가 제거됨으로써, 상기 모서리 영역의 직선 거리(D1)는 더 좁아질 수 있다. 이는 오목부(60)의 둘레 영역에서 부피가 더 증가하게 되며, 상기 오목부(60)이 몰딩된 몰딩 부재(81)의 부피가 상대적으로 증가되고, 이에 따라 광 효율이 개선될 수 있다.Since the cathode mark is removed from the corner region 15-1 of the upper surface 15 region of the body 10, the straight line distance D1 of the corner region may be narrower. This increases the volume in the circumferential region of the recess 60, and the volume of the molding member 81 in which the recess 60 is molded is relatively increased, thereby improving light efficiency.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥(16)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame 21 is disposed in the first region of the recess 60, a part of which is disposed at the bottom 16 of the recess 60, and a bottom of the recess 60 at the center thereof. The concave first cavity 25 is arranged to have a depth lower than 16. The first cavity 25 includes a shape concave in the direction from the bottom 16 of the recess 60 to the bottom surface of the body 10, for example, a cup structure or a recess shape.

상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. Sides and bottoms of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21, and circumferential side surfaces of the first cavity 25 are inclined or perpendicular to the bottom of the first cavity 25. Can be bent. Two opposite sides of the side surface of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the concave part 60, and a part of the second lead frame 31 is disposed on the bottom 16 of the concave part 60. The second cavity 35 is formed to have a lower depth than the bottom 16 of the recess 60. The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The bottom and side surfaces of the second cavity 35 are formed by the second lead frame 31, and the side surfaces of the second cavity 35 are bent or vertically bent from the bottom of the second cavity 35. Can be. Two opposite sides of the side surface of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto. The bottom shape of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be a circle or ellipse having a rectangular, square or curved surface.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 중심부 각각은 상기 몸체(10)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. Each of the central portions of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be exposed to the lower portion of the body 10 and may be disposed on the same plane or a different plane as the bottom surface of the body 10. have.

상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)보다 더 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 반대측 제2측면(12)보다 더 돌출될 수 있다. The first lead frame 21 includes a first lead portion 23, and the first lead portion 23 is disposed below the body 10 and has a first side surface 11 of the body 10. May protrude more than). The second lead frame 31 includes a second lead part 33, and the second lead part 33 is disposed under the body 10 and the first side surface 11 of the body 10. It may protrude more than the second side 12 of the opposite side).

상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 사이의 영역 중에서 상기 몸체(10)의 제3측면(13)에 인접한 영역에 형성된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 영역을 지지하는 역할을 한다. 상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 물리적으로 분리되어 배치된다. The connection frame 46 is formed in an area adjacent to the third side surface 13 of the body 10 among the areas between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The connection frame 46 serves to support an area between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 are physically separated from each other.

상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au) And may include at least one of chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P) and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The first and second lead frames 21 and 31 may have the same thickness, but the thickness of the first and second lead frames 21 and 31 is not limited thereto.

상기 제1리드부(23)는 식별 부재(17)를 포함한다. 상기 제1리드부(23)는 상기 제2리드부(33)와 비교하여 다른 구조 또는 컬러와 같은 구별된 구조물 예컨대, 식별 부재(17)를 포함한다. 상기 제1리드부(23)에는 리세스부(27)가 형성되며, 상기 리세스부(27)에는 식별 부재(17)가 형성된다. 상기 식별 부재(17)는 몸체(10)의 사출 성형시 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 식별 부재(17)는 리드 프레임을 식별하는 부재이거나, 극성을 식별하기 위한 부재이거나, 상기 제1리드 프레임(121)에 대해 캐소드 단자를 지시하기 위한 부재일 수 있다. The first lead portion 23 includes an identification member 17. The first lead portion 23 comprises a distinct structure, such as an identification member 17, such as a different structure or color compared to the second lead portion 33. A recess 27 is formed in the first lead portion 23, and an identification member 17 is formed in the recess 27. The identification member 17 may be formed during injection molding of the body 10, but is not limited thereto. The identification member 17 may be a member for identifying a lead frame, a member for identifying polarity, or a member for indicating a cathode terminal with respect to the first lead frame 121.

상기 식별 부재(17)는 소정의 컬러 예컨대, 적색, 녹색, 황색, 백색과 같은 컬러를 갖는 재질로 형성되거나, 상기 몸체(10)과 동일한 재질 또는 다른 재질이거나, 상기 리드 프레임(21,23)과 구별되는 컬러를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 실시 예는 상기 식별 부재(17)는 상기 몸체(10)의 재질과 동일한 재질이거나, 백색 수지 재질 예컨대, PPA 재질로 형성될 수 있다. The identification member 17 is formed of a material having a predetermined color, for example, a color such as red, green, yellow, white, the same material as or different from that of the body 10, or the lead frames 21 and 23. It may include a material having a color distinct from the. According to an embodiment, the identification member 17 may be formed of the same material as that of the body 10 or may be formed of a white resin material, for example, a PPA material.

상기 식별 부재(17)는 상기 몸체(10)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 배치되며, 적어도 일부는 상기 몸체(10)와 접촉 또는 연결되거나, 분리될 수 있다.The identification member 17 is disposed outwardly than the first side 11 of the body 10, at least a part of which may be in contact with or connected to or separated from the body 10.

상기 제1리드부(23)의 리세스부(27)의 깊이는 상기 제1리드 프레임(21)의 두께보다 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 식별부재(17)를 갖는 상기 제1리드부(23)는 상면이 플랫하거나, 절곡진 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The depth of the recess 27 of the first lead portion 23 may be formed thinner than the thickness of the first lead frame 21, but is not limited thereto. The first lead portion 23 having the identification member 17 may have a flat top surface or a curved structure, but is not limited thereto.

상기 리세스부(27) 및 식별부재(17)는 상기 몸체(10)의 제1측면(11)의 중심과 같은 중심 선상에 배치되거나, 어긋나게 배치될 수 있다. The recess 27 and the identification member 17 may be disposed on the same center line as the center of the first side 11 of the body 10 or may be disposed to be offset.

상기 식별부재(17)의 상면 형상은 위에서 볼 때, 원형, 타원형, 또는 다각형 형상을 포함할 수 있으며, 측 단면 형상은 반구형상, 다각형 형상, 뿔 형상 등과 같은 입체의 단면 형상을 포함할 수 있다.The top surface of the identification member 17 may include a circular, elliptical, or polygonal shape when viewed from above, and the side cross-sectional shape may include a three-dimensional cross-sectional shape such as a hemispherical shape, a polygonal shape, a horn shape, and the like. .

상기 식별 부재(17)는 상기 제1리드부(23)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 상기 제1리드부(23)의 상면보다 더 돌출될 수 있다. The identification member 17 may be disposed on the same horizontal surface as the top surface of the first lead portion 23, or at least a portion thereof may protrude more than the top surface of the first lead portion 23.

상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.A connection frame 46 is disposed on the bottom 16 of the concave portion 60, and the connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. Used as a connection terminal.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치될 수 있다. The first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21, and the second light emitting chip 71 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31. 72 may be disposed.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다. 상기 발광 칩(71,72)는 수평형 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 칩 구조로 배치할 수 있으며, 수직형 칩은 각 리드 프레임에 직접 전기적으로 연결되고, 다른 프레임과는 와이어로 연결될 수 있다. The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements. The light emitting chips 71 and 72 are arranged in a horizontal chip structure. However, the light emitting chips 71 and 72 may be arranged in a vertical chip structure in which two electrodes are disposed up and down, and the vertical chip is directly connected to each lead frame. The frame may be connected with a wire.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the first wire 73 and the connection by the second wire 74. Is connected to the frame 46. The second light emitting chip 72 is connected to the connecting frame 46 by a third wire 75, and a second lead disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the fourth wire 76. It is connected to the frame 31. The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on the first lead frame 21 or a part of the second lead frame 31. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 81 may be formed in the recess 60, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 81 may include a light transmissive resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers.

상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다. The molding member 81 may include a phosphor for converting a wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72, and the phosphor may include the first cavity 25 and the second cavity 35. ) May be added to the molding member 81 formed in at least one region, but is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, concave shape, convex shape and the like, for example, the surface of the molding member 81 may be formed in a concave curved surface, the concave curved surface is light It can be an exit surface.

캐소드 마크와 같은 식별 부재(17)를 제1리드 프레임(21)의 제1리드부(23)에 배치하여, 동일한 몸체 대비 오목부(60)의 부피를 증가시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기의 몰딩 부재(60)의 부피가 증가될 수 있고, 발광 칩(71,72)으로부터 방출된 광의 광량이 더 증가될 수 있다. An identification member 17 such as a cathode mark may be disposed on the first lead portion 23 of the first lead frame 21 to increase the volume of the recess 60 relative to the same body. Accordingly, the volume of the molding member 60 may be increased, and the amount of light emitted from the light emitting chips 71 and 72 may be further increased.

또한 발광 소자 패키지(100)는 몸체(10)가 아닌 상기 몸체(10)의 외측 리드 프레임의 일부에 식별 부재(17)를 형성시켜 줌으로써, 리드 프레임과 다른 컬러를 갖는 캐소드 마크로 사용할 수 있어, 모듈 기판으로의 탑재시 구분이 편리할 수 있다.
In addition, the light emitting device package 100 may be used as a cathode mark having a color different from that of the lead frame by forming the identification member 17 on a part of the outer lead frame of the body 10 instead of the body 10. The division can be convenient when mounted on a substrate.

도 3은 제2실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 3의 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.3 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment, and FIG. 4 is a side cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 발광소자 패키지는 상부가 개방된 캐비티(112)를 갖는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 배치된 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)을 갖는 복수의 리드 프레임, 상기 몸체(111)의 한 측면에 인접하게 배치되며 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131) 중 어느 하나의 표면에 형성된 식별 부재(117), 몰딩 부재(145), 및 발광 칩(141)을 포함한다.3 and 4, the light emitting device package includes a body 111 having a cavity 112 having an open top, a first lead frame 121 and a second lead frame disposed on the body 111. A plurality of lead frames having 131, the identification member 117, the molding member 145 is disposed adjacent to one side of the body 111 and formed on the surface of any one of the first and second lead frames (121, 131) ), And a light emitting chip 141.

상기 몸체(111)는 고반사 수지 계열(예; PPA), 폴리머 계열, 플라스틱 계열 중에서 선택적으로 사출 성형되거나, 단층 또는 다층의 기판 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 몸체(111)은 백색 수지 재질이거나, 소정의 컬러를 갖는 재질일 수 있다.The body 111 may be injection molded selectively from a high reflection resin series (eg, PPA), a polymer series, or a plastics series, or may be formed in a single layer or multilayer substrate stack structure. The body 111 may be a white resin material or a material having a predetermined color.

상기 몸체(111)는 상부가 개방된 캐비티(112)를 포함하며, 상기 캐비티(112)의 둘레면(113)은 경사지거나 캐비티 바닥에 대해 수직하게 형성될 수 있다. The body 111 may include a cavity 112 having an open top, and the circumferential surface 113 of the cavity 112 may be inclined or formed perpendicular to the cavity bottom.

상기 캐비티(112)의 바닥에는 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 서로 이격된다. A first lead frame 121 and a second lead frame 131 are disposed on the bottom of the cavity 112, and the first lead frame 121 and the second lead frame 131 are spaced apart from each other.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131) 중 적어도 하나의 상에 발광 칩(141)이 배치되며, 제1리드 프레임(121)과 제2리드 프레임(131)에 와이어(143)로 연결된다. The light emitting chip 141 is disposed on at least one of the first lead frame 121 and the second lead frame 131, and wires 143 are formed on the first lead frame 121 and the second lead frame 131. ).

상기 캐비티(112) 내에는 몰딩 부재(145)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(145)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 형광체를 포함할 수 있다.A molding member 145 is formed in the cavity 112, and the molding member 145 may be formed of a light transmissive resin material such as silicon or epoxy, and may include a phosphor.

상기 제1리드 프레임(121)은 제1리드부(122)를 포함하며, 상기 제1리드부(122)는 상기 몸체(111)의 하부에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)보다 더 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)은 제2리드부(132)를 포함하며, 상기 제2리드부(132)는 상기 몸체(111)의 하부에 배치되고 상기 몸체(111)의 제1측면(11)의 반대측 제2측면(12)보다 더 돌출될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)의 재질은 제1실시 예를 참조하기로 한다. The first lead frame 121 includes a first lead portion 122. The first lead portion 122 is disposed at a lower portion of the body 111 and has a first side 11 ). ≪ / RTI > The second lead frame 131 includes a second lead part 132, and the second lead part 132 is disposed under the body 111 and the first side surface 11 of the body 111. It may protrude more than the second side 12 of the opposite side). Materials of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 will be described with reference to the first embodiment.

상기 제1리드부(122)는 식별 부재(117)를 포함하며, 상기 제2리드부(132)와 비교하여 다른 구조 또는 컬러와 같은 구별된 구조물 예컨대, 상기의 식별 부재(117)를 포함한다. 상기 제1리드부(122)에는 리세스부(127)가 형성되며, 상기 리세스부(127)에는 식별 부재(117)가 형성된다. 상기 식별 부재(117)는 소정의 컬러 예컨대, 적색, 녹색, 황색, 백색과 같은 유색 컬러를 갖는 재질로 형성되거나, 상기 몸체(111)과 동일한 재질 또는 다른 재질이거나, 상기 리드 프레임(121,131)과 구별되는 컬러를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 실시 예는 상기 식별 부재(117)는 상기 몸체(111)의 재질과 동일한 재질이거나, 백색 수지 재질 예컨대, PPA 재질로 형성될 수 있다. The first lead portion 122 includes an identification member 117 and includes a distinct structure such as another structure or color, for example, the identification member 117 as compared to the second lead portion 132. . A recess 127 is formed in the first lead part 122, and an identification member 117 is formed in the recess 127. The identification member 117 is formed of a material having a predetermined color, for example, a colored color such as red, green, yellow, or white, the same material as or different from that of the body 111, or the lead frames 121 and 131. It may include a material having a distinct color. In an embodiment, the identification member 117 may be formed of the same material as that of the body 111 or may be formed of a white resin material, for example, a PPA material.

상기 식별 부재(117)는 상기 몸체(111)의 제1측면(11)보다 더 외측으로 배치되며, 적어도 일부는 상기 몸체(111)와 접촉되거나, 분리될 수 있다.The identification member 117 is disposed outside the first side 11 of the body 111, at least a portion may be in contact with or separated from the body 111.

상기 제1리드부(122)의 리세스부(127)의 깊이는 상기 제1리드 프레임(121)의 두께보다 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 식별부재(117)을 갖는 상기 제1리드부(123)는 상면이 플랫하거나, 절곡진 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The depth of the recess 127 of the first lead portion 122 may be formed to be thinner than the thickness of the first lead frame 121, but is not limited thereto. The first lead portion 123 having the identification member 117 may have a flat top surface or a curved structure, but is not limited thereto.

상기 리세스부(127) 및 식별부재(117)는 상기 몸체(111)의 제1측면(11)의 중심과 같은 중심 선상에 배치되거나, 어긋나게 배치될 수 있다. 상기 식별 부재(117)는 상기 제1리드부(122)의 상면과 동일한 수평 면상에 배치되거나, 적어도 일부가 상기 제1리드부(122)의 상면보다 더 돌출될 수 있다. The recess 127 and the identification member 117 may be disposed on the same center line as the center of the first side 11 of the body 111 or may be disposed to be offset. The identification member 117 may be disposed on the same horizontal surface as the top surface of the first lead portion 122, or at least a portion thereof may protrude more than the top surface of the first lead portion 122.

상기 식별 부재(117)가 상기 몸체(111)의 상부가 아닌, 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122) 상에 형성됨으로써, 몸체(111)의 상면 너비(D2) 특히 모서리 영역의 너비를 줄여줄 수 있어, 동일한 규격의 몸체와 대비하여 캐비티(112)의 부피를 증가시켜 줄 수 있고, 더블어 몰딩 부재(145)의 부피도 증가될 수 있다. 이에 따라 발광 소자 패키지로부터 방출되는 광량은 더 증가될 수 있다.
The identification member 117 is formed on the first lead portion 122 of the first lead frame 121, rather than on the upper portion of the body 111, so that the upper surface width D2 of the body 111, in particular, the corner region, is formed. The width of the can be reduced, can increase the volume of the cavity 112 compared to the body of the same size, the volume of the double-molding member 145 can also be increased. Accordingly, the amount of light emitted from the light emitting device package may be further increased.

도 5는 도 3의 발광 소자 패키지의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어서, 제2실시 예와 동일한 부분은 제2실시 예를 참조하기로 한다.5 is a side cross-sectional view illustrating another example of the light emitting device package of FIG. 3. In FIG. 5, the same parts as those in the second embodiment will be referred to the second embodiment.

도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)에 리세스부(128) 및 상기 리세스부(128)에 식별 부재(118)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the light emitting device package includes a recessed portion 128 in the first lead portion 122 of the first lead frame 121 and an identification member 118 in the recessed portion 128.

상기 리세스부(128)는 상기 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)를 수직하게 관통하는 구멍 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 식별 부재(118)는 상기 리세스부(128) 내에 형성된다. 상기 리세스부(128)는 위에서 볼 때, 원 형상, 다각 형상을 포함하며, 측 단면 형상은 기둥 형상을 포함한다. 상기의 식별 부재(118)의 재질은 상기 몸체(111)의 재질과 동일한 재질 또는 다른 재질이거나 상기 리드 프레임(121,131)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 식별 부재(118)는 몸체(111)의 사출 성형시 형성될 수 있으며, 별도로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The recess portion 128 may be formed in a hole shape vertically penetrating the first lead portion 122 of the first lead frame 121, and the identification member 118 may be formed in the recess portion 128. Is formed within. The recess 128 includes a circular shape, a polygonal shape, and the side cross-sectional shape includes a columnar shape when viewed from above. The material of the identification member 118 may be formed of the same material or a different material from that of the body 111, or may be formed of a material different from the lead frames 121 and 131. The identification member 118 may be formed during the injection molding of the body 111, may be formed separately, but is not limited thereto.

도 6은 도 3의 발광 소자 패키지의 또 다른 예를 나타낸 측 단면도이다. 도 6를 설명함에 있어서, 제2실시 예와 동일한 부분은 제2실시 예를 참조하기로 한다.6 is a side cross-sectional view illustrating still another example of the light emitting device package of FIG. 3. In FIG. 6, the same parts as those in the second embodiment will be referred to the second embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 소자 패키지는 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)에 리세스부(129) 및 상기 리세스부(129)에 식별 부재(119)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the light emitting device package includes a recess 129 in the first lead part 122 of the first lead frame 121 and an identification member 119 in the recess 129.

상기 리세스부(129)는 상기 제1리드 프레임(121)의 제1리드부(122)를 수직하게 관통하는 구멍 형상을 포함하며, 상부 너비가 하부 너비보다 더 넓은 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 레세스부(129)의 형상은 상기 식별 부재(119)가 분리되거나 이탈되는 문제를 방지할 수 있다.The recess 129 may include a hole shape vertically penetrating the first lead part 122 of the first lead frame 121, and may have an upper width wider than a lower width. The shape of the recess 129 may prevent a problem that the identification member 119 is separated or separated.

상기 식별 부재(119)는 상기 리세스부(129) 내에 형성되며, 상부 너비가 하부 너비보다 더 넓게 형성된다. 상기 리세스부(129)는 위에서 볼 때, 원 형상, 다각 형상을 포함한다. 상기의 식별 부재(119)의 재질은 상기 몸체(111)의 재질과 동일한 재질 또는 다른 재질이거나 상기 리드 프레임(121,131)과 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 식별 부재(119)는 몸체(111)의 사출 성형시 형성될 수 있으며, 별도로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The identification member 119 is formed in the recess 129 and has an upper width wider than a lower width. The recess 129 may have a circular shape and a polygonal shape when viewed from above. The identification member 119 may be formed of the same material as the material of the body 111 or a different material, or may be formed of a material different from the lead frames 121 and 131. The identification member 119 may be formed during the injection molding of the body 111, may be formed separately, but is not limited thereto.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may be applied to a lighting system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arranged, and includes a display device as shown in FIGS. 7 and 8 and a lighting device as shown in FIG. Can be.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 7를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 7, the display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 that provides light to the light guide plate 1041, a reflective member 1022 under the light guide plate 1041, and A bottom cover 1011 that houses an optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, the light guide plate 1041, a light emitting module 1031, and a reflective member 1022. ), But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse the light provided from the light emitting module 1031 to make a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate (PEN). It may include one of the resins.

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 모듈 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 모듈 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 모듈 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 모듈 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 1031 may be disposed in the bottom cover 1011, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 includes a module substrate 1033 and a light emitting device package 100 according to the embodiment disclosed above, and the light emitting device package 100 is arrayed on the module substrate 1033 at predetermined intervals. Can be. The module substrate may be a printed circuit board, but is not limited thereto. In addition, the module substrate 1033 may include a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the module substrate 1033 may be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device package 100 may be discharged to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예에 따른 복수의 발광소자 패키지(100)는 도 2와 같이, 몸체(10)의 외측에 식별 부재(17)를 배치함으로써, 모듈 기판(1033) 상으로의 탑재가 용이하게 된다.The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the module substrate 1033 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to a light incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto. In the plurality of light emitting device packages 100 according to the embodiment, as illustrated in FIG. 2, the identification member 17 is disposed on the outside of the body 10 to facilitate mounting onto the module substrate 1033.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by transmitting or blocking light provided from the light emitting module 1031. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as an optical member on the optical path of the light emitting module 1031, but are not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating a display device having a light emitting device package according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광소자 패키지(100)가 어레이된 모듈 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a module substrate 1120 on which the light emitting device package 100 disclosed above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155. do.

상기 모듈 기판(1120)과 상기 발광소자 패키지(100)는 발광 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The module substrate 1120 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of the light emitted from the light emitting module 1160.

도 9는 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.9 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the lighting device 1500 may include a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 모듈 기판(1532)과, 상기 모듈 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a module substrate 1532 and a light emitting device package 100 according to an embodiment mounted on the module substrate 1532. The plurality of light emitting device packages 100 may be arranged in a matrix form or spaced apart at predetermined intervals.

상기 모듈 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The module substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, and a ceramic PCB may be used. , FR-4 substrates, and the like.

또한, 상기 모듈 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the module substrate 1532 may be formed of a material that reflects light efficiently, or a surface may be coated with a color, for example, white, silver, etc., in which the light is efficiently reflected.

상기 모듈 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the module substrate 1532. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one light emitting diode (LED) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue, or white, or a UV light emitting diode emitting ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by a wire.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10,111: 몸체 25,35,112: 캐비티
21,31,121,131: 리드 프레임 27,127,128,129:리세스부
17,117,118,119: 식별 부재 46: 연결 프레임
60: 오목부 71,72,145: 발광 칩
81,145: 몰딩 부재 100: 발광소자 패키지10,111: body 25,35,112: cavity
21,31,121,131: Lead frame 27,127,128,129: Recess part
17,117,118,119: identification member 46: connection frame
60: recess 71, 72, 145: light emitting chip
81,145: molding member 100: light emitting device package

Claims (11)

캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임;
상기 제1리드 프레임으로부터 상기 몸체의 제1측면으로 돌출된 제1리드부;
상기 제2리드 프레임으로부터 상기 몸체의 제2측면으로 돌출된 제2리드부;
상기 제1리드부 및 제2리드부 중 어느 하나에 상기 제1 및 제2리드 프레임과 다른 재질로 형성된 식별 부재;
상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치된 발광 칩; 및
상기 발광 칩 위에 몰딩되며 상기 캐비티에 형성된 몰딩 부재를 포함하는 발광 소자 패키지. A body having a cavity;
A plurality of lead frames including first and second lead frames disposed on the bottom of the cavity;
A first lead portion protruding from the first lead frame to the first side of the body;
A second lead portion protruding from the second lead frame to a second side of the body;
An identification member formed on one of the first lead portion and the second lead portion with a material different from that of the first and second lead frames;
A light emitting chip disposed on at least one lead frame of the plurality of lead frames; And
And a molding member molded on the light emitting chip and formed in the cavity. 제1항에 있어서, 상기 제1리드부는 상부에 상기 식별부재가 형성된 리세스부를 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the first lead part comprises a recessed part in which the identification member is formed. 제1항에 있어서, 상기 식별 부재는 상기 제1리드 프레임에 대해 캐소드 단자를 지시하는 발광소자 패키지.The light emitting device package according to claim 1, wherein the identification member indicates a cathode terminal with respect to the first lead frame. 제1항에 있어서, 상기 리세스부는 상기 제1리드 프레임의 두께보다 낮은 깊이로 형성되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the recess is formed to a depth lower than a thickness of the first lead frame. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리세스부는 상기 제1리드부에 대해 수직하게 관통하는 구멍 형상을 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 3, wherein the recess portion has a hole shape penetrating perpendicularly to the first lead portion. 제5항에 있어서, 상기 리세스부 및 상기 식별부재의 상면 너비와 하면 너비가 서로 다른 발광소자 패키지. The light emitting device package of claim 5, wherein a width of an upper surface and a lower surface of the recess and the identification member is different from each other. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식별부재의 적어도 일부는 상기 몸체에 연결되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a part of the identification member is connected to the body. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식별 부재는 유색 컬러를 갖는 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to any one of claims 1 to 4, wherein the identification member has a colored color. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식별 부재는 상기 몸체와 동일한 재질을 포함하는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the identification member comprises the same material as the body. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체의 상면은 상기 몸체의 중앙을 기준으로 선 대칭되는 발광 소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein an upper surface of the body is linearly symmetric with respect to a center of the body. 제1항 내지 제4항의 발광 소자 패키지; 및
상기의 발광 소자 패키지가 배열된 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈.
The light emitting device package of claim 1; And
A light emitting module comprising a module substrate on which the light emitting device package is arranged.
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