KR20130053939A

KR20130053939A - 터치윈도우

Info

Publication number: KR20130053939A
Application number: KR1020110119658A
Authority: KR
Inventors: 양나래
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-11-16
Filing date: 2011-11-16
Publication date: 2013-05-24
Also published as: KR101357591B1

Abstract

본 발명은 터치윈도우의 구조에 관한 것으로, 특히 투명윈도우 하부에 배치되며, 감지전극패턴을 통해 터치신호를 감지하는 터치센서모듈과 상기 감지전극패턴과 전기적으로 연결되는 금속 배선패턴을 포함하되, 상기 금속배선패턴의 말단에 형성되어 FPCB와 접촉하는 연결패드 상면에 형성되는 금속의 보강패드층을 더 포함하는 구조의 터치윈도우를 제공할 수 있도록 하여, 연결패드 부분의 접착의 신뢰성을 확보할 수 있도록 한다.

Description

터치윈도우{Touch window having reinforcing pad}

본 발명은 터치윈도우와 연성회로기판(FPCB)의 접착의 신뢰성을 확보할 수 있는 기술에 관한 것이다.

도 1 및 도 2는 이러한 정전용량방식의 터치패널의 주요 구성부분을 도시한 것이다. 도 1은 이러한 다층의 구조의 접착구조의 평면도를 도시한 것이며, 도 2는 도 1의 X선을 기준으로 절단한 단면도를 도시한 것이다. 도시된 도면을 참조하면 터치패널은 투명윈도우(window;10) 하부에 상부 OCA(50), 그 하부에 상부전극층(ITO;40)과 하부OCA(30), 하부전극층(20)의 구조를 가지는 것이 일반적이며, 이 하부에 액정패널(LCD;60)과 접착하게 된다. 이러한 다양한 층의 합착으로 형성되는 터치스크린패널(TSP)는 FPCB 모듈과의 본딩을 위해 상술한 상부 OCA(50),상부전극층(ITO;40),하부OCA(30)를 절단하여 연결패드(P)가 노출되는 본딩영역(C)을 구비하게 된다.

도 3은 상술한 터치스크린패널에 형성되는 금속배선패턴(S1)의 말단부인 연결패드(P;S2)와 FPCB를 연결하는 접합패드(FP)의 본딩시 본딩 부위에 크랙(crack;C)이 발생하게 되는 것을 도시한 것이다. 이러한 크랙의 발생은 본딩시 접착 열/압력에 의해 발생하며, 추후 접촉 불량으로 이어지게 되게 된다.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 터치센서모듈과 연성인쇄회로기판(FPCB)을 연결하는 연결패드에 보강패드층을 형성하여 공정 중 발생하는 크랙불량을 해소하여 접촉의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 터치윈도우를 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 투명윈도우 하부에 배치되며, 감지전극패턴을 통해 터치신호를 감지하는 터치센서모듈;과 상기 감지전극패턴과 전기적으로 연결되는 금속 배선패턴;을 포함하되, 상기 금속배선패턴의 말단에 형성되어 FPCB와 접촉하는 연결패드 상면에 형성되는 금속의 보강패드층을 더 포함하는 구조의 터치윈도우를 제공할 수 있도록 하여, 연결패드 부분의 접착의 신뢰성을 확보할 수 있도록 한다.

이 경우, 상기 보강패드층은, 상기 연결패드와 상이한 금속층으로 형성될 수 있으며, 이러한 금속층의 재료는 Ag, Mo, Cu, Au, Al 중 어느 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금을 이용하여 형성될 수 있다.

또한, 상기 보강패드층은, 상기 연결패드의 폭보다 이상으로 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 터치윈도우를 구성하는 상기 터치센서모듈은, 상기 투명윈도우의 일면 상에 접착물질층을 매개로 접착되는 베이스기판과, 상기 베이스기판의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면에 패턴화되는 제1 및 제2 감지전극 패턴을 포함하는 구조로 구현될 수 있다.

또는, 상술한 구조와는 달리 상기 터치센서모듈은, 상기 투명윈도우에 제1접착물질층을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극이 형성되는 제1감지전극패턴층과, 상기 제1감지전극패턴층의 타면에 제2접착물질층을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극이 형성되는 제2감지전극패턴을 포함하는 구조로 구현할 수도 있다.

아울러, 상기 터치센서모듈은, 상기 투명윈도우 상에 직접 형성되며, 상호 절연되도록 패터닝되는 제1 및 제2 감지전극패턴을 포함하는 구조로 구현할 수도 있다.

또한, 상기 터치센서모듈은, 상기 투명 윈도우의 일면 상에 접착물질층을 매개로 접착되는 베이스기판과, 상기 베이스기판의 어느 한쪽면에 직접 형성되며, 상호 절연되도록 패터닝되는 제1 및 제2 감지전극패턴을 포함하는 구조로 구현할 수 있다.

본 발명에 따른 터치센서모듈을 구성하는 상기 제1 및 제2감지전극패턴층의 감지전극과 상기 배선부는 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제1감지전극 패턴층 또는 제2감지전극패턴층은, 각각의 단위감지전극이 메쉬구조로 형성되며, 상기 메쉬구조는, 상기 단위패턴의 외각부를 형성하는 외부라인패턴;과 상기 외부라인패턴 내부를 교차구조로 연결하는 내부라인패턴;을 포함하여 형성될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 터치센서모듈을 구성하는 상기 제1감지전극 패턴층 또는 제2감지전극패턴층은, 각각 일부가 상호 오버랩되도록 배치되며, 상기 제1감지전극패턴 또는 상기 제2감지전극패턴 중 어느 하나는 주기성을 가지는 곡률패턴을 구비하는 구조로 구현할 수 있으며, 이 경우 상기 주기성을 가지는 곡률패턴은, 제n곡률부와 제(n+1)곡률부의 사이에 선형 감지전극패턴이 배치될 수 있다.

본 발명은 터치센서모듈과 연성인쇄회로기판(FPCB)을 연결하는 연결패드에 보강패드층을 형성하여 공정 중 발생하는 크랙불량을 해소하여 접촉의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 종래의 터치윈도우의 구조를 도시한 평면도 및 요부 단면도이며, 도 3은 종래의 연결패드와 FPCB의 연결구조에서 발생하는 불량을 도시한 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 보강패드층을 구비한 구조의 터치윈도우의 요부 개념도이다.
도 5 내지 도 8 상술한 본 발명에 따른 감지전극패턴과 금속배선패턴이 구현되는 터치센서모듈의 평면도 및 단면 개념도를 도시한 것이다.
도 9는 도 7 및 도 8에서 형성한 감지전극패턴의 형상을 달리 구현한 다른 실시예를 도시한 것이다.
도 10은 도 6에서 도시한 터치센서모듈의 다른 구성을 도시한 것이다.
도 11은 도 10과 다른 구조의 터치센서모듈의 구성을 도시한 단면개념도이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

도 4는 본 발명에 따른 터치윈도우의 요부를 도시한 개념도이다.

본 발명에 따른 터치윈도우는 투명윈도우를 구비하며, 상기 투명윈도우 하부에 배치되며, 감지전극패턴을 통해 터치신호를 감지하는 터치센서모듈 및 상기 감지전극패턴과 전기적으로 연결되는 금속배선패턴을 포함하되, 상기 금속배선패턴의 말단에 형성되어 FPCB와 접촉하는 연결패드 상면에 형성되는 금속의 보강패드층을 더 포함하여 구성될 수 있다.

도 4에 도시된 것은 상술한 구조의 터치패널모듈에서 배선패턴(S1)의 말단에 형성되는 연결패드(S2)와 FPCB에 형성되는 접합패드(FP)의 접합 공정을 도시한 것으로, 특히 본 발명에서는 상기 연결패드(S2) 상부에 형성되는 보강패드층(S3)을 더 포함하여 구성됨이 바람직하다.

상기 보강패드층(S3)는 도시된 것과 같이, 상기 연결패드(S2)의 상부에 적층구조로 형성되며, 바람직하게는 상기 연결패드(S2)와 상이한 금속물질로 형성됨이 바람직하다. 즉, 상기 보강패드는 Ag, Mo, Cu, Au, Al 중 어느 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금을 이용하여 형성될 수 있다.

이 경우 상기 보강패드층(S3)의 폭(T2)는 상기 연결패드(S2)의 폭(T1) 이상으로 구현됨이 바람직하며, 이는 FPCB의 접합패드(FP)와의 접착의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하기 위함이다.

상기 보강패드층(S3)는 투명전극층이 형성된 베이스필름을 패터닝하여 감지전극패턴을 형성하고, 감지전극패턴과 연결되는 금속배선패턴을 동시에 또는 다른 공정(스크린인쇄)를 통해 구현한 후, 연결패드 부분에 대한 패터닝을 통해 구현할 수 있게 된다. 이 경우 패터닝은 감광물질 등을 인쇄하고 보강패드층의 폭에 해당하는 패턴부를 구현한 후, 증착 등의 공정을 통해 상기 연결패드 상면에 보강패드층을 적층하는 구조로 구현할 수 있게 된다.

도 5 내지 도 8 상술한 본 발명에 따른 감지전극패턴과 금속배선패턴이 구현되는 터치센서모듈의 평면도 및 단면 개념도를 도시한 것이다.

도 5에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 터치윈도우는 외부의 터치를 통해 접촉을 수용하는 투명윈도우(100)와 상기 투명윈도우(100)의 하부에 배치되고, 감지전극패턴층을 통해 화면영역(V/A;View Area)과 비활성영역(D/A;Dead Area)을 구현하는 터치센서모듈(TSP), 그리고 상기 터치센서모듈(TSP)과 전기적으로 연결되며, 투명윈도우 표면에 형성되는 기능키(Function; F) 신호입력을 수용하여 처리하는 회로를 포함하는 연성인쇄회로기판(FPCB;400)을 포함하여 이루어질 수 있다.

아울러, 상기 터치센서모듈(TSP) 내부의 감지전극패턴에는 배선부가 연결되어, 터치센서모듈(TSP)의 화면표시 및 접촉 감지 패널이 적용되는 배선부는 접촉의 수와 위치 등을 판단하고 터치센서모듈(TSP)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)와 연결된다. 이 경우 전자기기 내부의 다양한 기구 형상에 대응하기 위해 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 이용하게 된다. 이러한 인쇄회로기판에 형성되는 회로패턴은 연결패드와 연결되어 감지 신호를 수신하고, 수신한 감지 신호를 이용하여 접촉 여부 및 접촉이 발생한 위치 등을 판단할 수 있게 된다.

상기 FPCB(400)는, 상기 감지전극패턴층(Tx, Rx)의 터치신호를 배선부(a1, a2)수용하는 터치IC(410)를 더 포함하여 구성됨이 바람직하다. 특히, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 상기 감지전극패턴층과 연결되는 배선부의 연결패드상에 형성되는 본 발명에 따른 보강패드층(S3)을 통해 상기 FPCB(400)에 연결할 수 있게 된다.

아울러, 상술한 구조에서 투명윈도우(100)의 하부에 형성되는 터치센서모듈(TSP)은 도 6과 같은 구조를 가지고 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 터치센서모듈(TSP)은 베이스기판(130, 110)과, 상기 베이스기판의 일면 또는 상기 일면에 대향하는 타면에 패턴화되는 감지전극(132, 112)를 포함하는 구조로 형성된다.

즉, 상기 투명윈도우(100)에 제1접착물질층(140)을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극패턴(132)이 형성되는 제1감지전극패턴층과, 상기 제1감지전극패턴층의 타면에 제2접착물질층(120)을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극패턴(112)이 형성되는 제2감지전극패턴층을 포함하여 구성될 수 있다.

특히, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 각각의 제1감지전극패턴(132)와 제2감지전극패턴(112)는 상호 다른 베이스기재(130, 110)에 각각 형성되어 이격되는 구조이며, 상기 제1 및 제2감지전극패턴은 상호 이격되는 배치에서 평면도 상으로는 오버랩되는 영역(Q1)이 형성되는 구조로 구현될 수 있다.

즉, 도 6 및 도 7에 도시된 구조와 같이, 제1감지전극패턴(Tx1)과 이격되어 형성되는 제2감지전극패턴(Rx1)은 직선형으로 형성되어 상호 오버랩되도록 구현할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 감지전극패턴층을 구성하는 단위 감지전극 패턴 즉, Rx1, Rx2, Rx3의 각각의 양단에는 각각의 배선부가 연결된다.

즉 Rx1의 양단에는 a1, a2의 단위배선부가 연결되며, Rx2에는 b1, b2의 단위배선부가 연결되는 구조이다. 즉, 이를 통해 단위 감지전극의 양단에 각각 연결되는 단위배선부를 가지는 구조를 구비해 센싱영역의 양쪽에 배선을 가짐으로써 센싱을 위한 전하의 충진시간을 단축하여 센싱 성능을 향상시킬 수 있게 된다.

물론, 제1감지전극패턴을 구성하는 Tx1, Tx2, Tx3 의 양단에도 배선부가 각각 연결되는 구조를 구현할 수 있다. 도 7은 제2감지전극패턴(Rx1, Rx2, Rx3)의 양단에 각각 배선부를 형성하는 더블라우팅(double routing) 구조를 실제로 구현한 평면도이다. 이러한 구조는 터치윈도우의 제1감지전극패턴 또는 제2감지전극패턴의 단위 감지전극의 양단에 각각 연결되는 단위배선부를 가지는 구조를 구비해 센싱영역의 양쪽에 배선을 가짐으로써 센싱을 위한 전하의 충진시간을 단축하여 센싱 성능을 향상시킬 수 있게 하는 장점이 있다.

상술한 본 발명에 따른 기능 버튼을 포함하는 터치윈도우에서 터치 감지용 센서 전극과 연결을 위한 FPCB, IC, 기능키 영역을 모두 하나의 인쇄회로기판에 형성하고, 이를 투명 윈도우 하부에 수용하여 외부로 노출되지 않는 구조로 형성함으로써, 구조를 단순화시킬 수 있는 장점이 구현되게 된다.

도 8은 도 7에서 상호 오버랩되는 영역을 가지는 다수의 감지전극패턴의 배열의 다른 구현예를 도시한 개념도이다.

도 8을 참조하면, 제1 및 제2감지전극패턴이 오버랩되게 구현되는 경우, 특히 어느 하나의 감지전극패턴을 곡률패턴으로 구현한다.

즉, 본 실시예에서의 감지전극패턴층은 2개의 감지전극패턴층이 상호 이격되어 대향배치됨과 동시에, 배치되는 패턴의 형상이 상호 오버랩되되, 그중 어느 하나가 일정한 주기성을 가지는 곡률을 구비하여 형성됨이 바람직하다.

즉, 도 8에 도시된 것과 같이, 제1감지전극패턴(Tx1)이 일정한 주기성을 가지는 곡률패턴을 구비하고, 이격되어 형성되는 제2감지전극패턴(Rx1)은 직선형으로 형성되도록 구현할 수 있다. 즉, 도 6의 구조에서 각각의 제1감지전극패턴(132)와 제2감지전극패턴(112)는 상호 다른 베이스기재(130, 110)에 각각 형성되어 이격되나, 상부에서 바라보는 평면도 상에는 제1감지전극패턴(132)는 곡률패턴을 형성하는 구조이며, 제2감지전극패턴(112)는 직선형으로 형성되어, 상호 오버랩되는 영역(도 8의 Q2)이 직사각형 또는 정사각형이 아닌 형태로, 도 7의 오버랩 영역보다 넓게 형성될 수 있도록 한다. 또한, 각 감지전극패턴의 말단에는 배선패턴(a1, a2, b1, b2)이 양쪽에 모두 연결되어 더블라우팅 되는 구조로 형성할 수 있다. 이는 감지전극에서 센싱한 신호를 더욱 빠르게 전달할 수 있게 하는 장점이 있다.

본 발명에서 이하 곡률패턴이라 함은, 일정한 주기성을 가지고 마루와 골 형상을 가지는 직선형이 아닌 패턴을 모두 포함하는 것으로 정의한다. 특히 바람직하게는 도 8에 도시된 것과 같이, 마루와 골(S1, S2, S3)이 주기적으로 반복되는 사인형 곡률이나, 코사인형 곡률패턴을 구비할 수 있으며, 이러한 구조 외에 그재그형 직선 절곡이 주기적으로 반복되는 구조로 형성될 수도 있다. 도 8의 A 및 B 선분은 각 곡률패턴의 마루와 골의 정점을 지나는 가상의 선분이다.

특히, 상기 주기성을 가지는 곡률패턴은, 제n곡률부와 제(n+1)곡률부의 사이에 직선형 감지전극패턴이 배치되는 구조로 형성됨이 바람직하다(n은 1이상의 자연수). 즉, 도 8에 도시된 구조를 참조하면, 제1감지전극패턴(Tx1)의 제1곡률부(S1)과 제2곡률부(S 2) 사이에 직선형 제2감지전극패턴(Rx1)이 배치됨이 바람직하다. 물론, 본 실시예에서는 제1감지전극패턴이 곡률패턴인 경우를 일예로 설명하였으나, 이와는 반대로 제1감지전극패턴이 직선패턴이며, 제2감지전극패턴이 곡률패턴으로 구현하는 것도 가능하다. 아울러, 제1감지전극패턴(Tx1)과 상기 제2감지전극패턴(Rx1)이 오버랩되는 각도(θ₁,θ₂)는 직각이 아니라 예각 또는 둔각으로 형성할 수 있다.

아울러, 특히 바람직하게는 본 발명에 따는 곡률패턴이 사인형이나 코사인형의 주기성을 가지는 경우, 제2감지전극패턴은 제1곡률부와 제2곡률부의 1/2지점, 즉 변곡점 지점을 지나며 교차하도록 함이 더욱 바람직하다. 이러한 배치구도는 교차영역(Q2)를 극대화하여 터치 센싱 효율을 향상시킴은 물론, 광학특성을 종래의 직교구조의 배치보다 투명하게 형성하여 시인성을 향상시킬 수 있는 효과가 발현되게 된다. 도 6에 도시된 구조에서 또한, 상기 제1 및 제2접착절연층은 OCA 필름일 수 있으며, 상기 제1 및 제2 감지전극패턴층은 베이스기재상에 ITO(indium-tin oxide), IZO(indium zinc oxide), 또는 ZnO(zinc oxide) 중 어느 하나의 물질로 전극패턴이 형성될 수도 있다.

또는, 도 6의 구조에서, 상기 제2 및 제1 감지전극패턴(112, 132)을 각각 연결하는 금속배선부(111, 131)를 형성하되, 상술한 투명 전극물질을 이용하는 것이아니라, Ag, Al, Cu 등의 도전성물질을 이용하여 배선부와 감지전극패턴을 동시에 형성하는 공정을 이용할 수도 있다.

이는 ITO 물질을 이용하여 전극의 패턴 형성시 패턴의 형상이 보이게 되며, ITO 물질이 고가의 물질로 제조비용이 상승하게 됨은 물론, ITO 물질의 막경도 저하로 하나의 단일한 베이스기판에 양면 ITO 물질층을 가지는 구조를 구현하기가 어려운 제조상의 문제를 해소하여, ITO 물질 대신, 광학기재에 도전성물질을 형성, 패터닝하여 유효부와 배선부를 동시에 형성하는 공정을 통해 제조단가를 낮추며 막경도 저하에 구애받지 않고 다양한 디자인의 자유도를 구현할 수 있는 공정을 제공하는 효과도 있다.

도 9는 도 7 및 도 8에서 형성한 감지전극패턴의 형상을 달리 구현한 다른 실시예를 도시한 것이다.

도시된 도 9를 참조하면, 도시된 구조와 같이 전극패턴이 메쉬형으로 구성된 구조의 터치센서모듈을 구현하는 구조로 형성할 수 있다. 즉, 감지전극패턴은 제2실시예와는 달리 감지전극패턴의 하나의 패턴, 즉 단위패턴이 메쉬구조로 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 실시예에서 '메쉬구조'란 상기 단위패턴의 외각부를 형성하는 외부라인패턴(M1)과 상기 외부라인패턴 내부를 교차구조로 연결하는 내부라인패턴(M2)을 포함하는 구조로 정의한다. 특히, 상기 외부라인패턴(M1)은 다각형 구조 이외에도 원형, 타원형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있으며, 라인형상의 도전 물질로 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 내부라인패턴(M)는 도시된 것과 같이, 상기 외부라인패턴(M2)를 내부에서 교차구조로 연결하는 라인의 집합으로 형성될 수 있다. 즉 직선구조의 다수의 패턴이 망구조를 이루며 교차하도록 형성될 수 있다. 물론, 직선 구조뿐 아니라 다양한 곡선구조의 배치도 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 메쉬구조의 감지전극은 3㎛~10㎛의 도전성 물질로 이어지는 선(line)을 다각형 메쉬형상으로 형성하여 전기신호를 전달할 수 있도록 한다.

이 경우 메쉬구조를 이루는 내부패턴라인(M2)의 교차구조에서의 교차각도의 조절과 선폭의 조절을 통해 신호전달의 효율을 크게 증진할 수 있게 된다. 아울러, 배선부과 감지전극패턴을 동일한 물질로 동시에 제작하는 공정을 구현하는바, 공정의 효율을 증진시킬 수 있음은 물론, ITO 물질을 사용하지 않게 되는바, 공정비용을 크게 절감할 수 있게 된다. 따라서 재료비 및 공정비의 절감에서 오는 신호전달의 효율을 메쉬구조로 증진시켜 고 효율의 제품을 구현할 수 있도록 한다. 본 발명에서 사용되는 감지전극 및 배선에 이용되는 도전성 물질은 Ag, Cu, Al 등 다양한 재료가 적용될 수 있다.

본 실시예에서도, 상술한 것과 같이 투명 전극물질을 이용하여 전극을 형성하는 것이 아니라, 도 7 및 도 8에서의 상기 제2 및 제1 감지전극패턴(112, 132)을 각각 연결하는 배선부(111, 131)를 Ag, Al, Cu 등의 도전성물질을 이용하여 배선부와 감지전극패턴을 동시에 형성하는 공정을 이용할 수도 있다. 이는 ITO 물질을 이용하여 전극의 패턴 형성시 패턴의 형상이 보이게 되며, ITO 물질이 고가의 물질로 제조비용이 상승하게 됨은 물론, ITO 물질의 막경도 저하로 하나의 단일한 베이스기판에 양면 ITO 물질층을 가지는 구조를 구현하기가 어려운 제조상의 문제를 해소하여, ITO 물질 대신, 광학기재에 도전성물질을 형성, 패터닝하여 유효부와 배선부를 동시에 형성하는 공정을 통해 제조단가를 낮추며 막경도 저하에 구애받지 않는 효과가 구현됨은 상술한 바 있다.

도 10을 참조하면, 도 6에서 도시한 터치센서모듈의 다른 구성을 도시한 것이다.

도시된 도면을 참조하면, 베이스기판(230)의 양면에 감지전극(232) 패턴이 형성되도록 하는 점에서 구조상의 차이가 있다. 또한, 상기 감지전극의 양단을 더블라우팅 구조로 연결하는 배선부(231)이 형성하게 된다. 상기 감지전극(232) 패턴은 도 7 내지 도 9에서 상술한 구조 및 변형범위, 재질이 그대로 적용될 수 있으며, 상기 감지전극 및 배선부를 동시에 패터닝하여 도전성물질로 형성하는 것도 역시 동일하다. 아울러, 상기 베이스기판(230)의 하면의 감지전극패턴을 보호하기 위한 보호필름(210)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.

도 11은 도 10과 다른 구조의 터치센서모듈의 구성을 도시한 단면개념도이다.

도 11을 참조하면, 상술한 다른 실시예와는 달리, 투명윈도우(300)가 형성되며, 베이스기판(310)의 단면에 감지전극패턴(312)가 패터닝되며, 배선부(311)이 상기 감지전극패턴과 동시에 형성되게 된다. 다만, 동일 평면상에 제1 및 제2 감지전극패턴이 구현되는바, 일면에 접촉의 제 1 축(예를 들어, X 축) 성분을 판단하기 위한 제 1 감지 전극 층을 패터닝하고, 접촉의 제 2 축(예를 들어, Y 축) 성분을 판단하기 위한 제 2 감지 전극 층은 상기 제1감지전극층과 절연되는 배치를 구현하여 패터닝하는 것이 바람직하다. 도 11에서는 별도의 베이스기판(310)에 감지전극패턴층을 동일 평면에 형성하는 구성을 일례로 들었으나, 이러한 베이스기판(310) 없이, 상기 투명 윈도우(300)의 일면에 직접 감지전극패턴을 증착, 코팅 공정을 통해 형성하는 것도 가능하다. 물론, 이 경우 본 발명에 따른 감지전극과 배선패턴은 동일한 물질로 동시에 형성하며, 상기 감지전극도 상술한 메쉬구조로 구현되는 것을 동일하다.

본 발명에 따른 터치윈도우는 다양한 디스플레이 장치에 부착될 수 있다. 즉 이러한 디스플레이 장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display) 뿐만 아니라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등일 수 있다. 이때, 디스플레이장치 구동 등에 의해 발생하는 노이즈 성분이 터치센서모듈, 즉 터치스크린패널(TSP;Touch Screen Panel)에 전달되어 접촉 감지 패널의 오작동을 유발하는 것을 방지하기 위하여, 선택적으로 접촉 감지 패널과 표시 장치 사이에 차단층 (Shield Layer)을 배치할 수도 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

S 1: 금속배선패턴
S 2: 연결패드
S 3: 보강패드층
100, 200, 300: 투명윈도우
110, 130, 230, 310: 베이스기판
112, 132, 212, 312: 감지전극
120, 140, 220, 320: 접착절연층
TSP: 터치센서모듈
V/A; View Area, 화면영역
D/A;Dead Area, 비활성영역

Claims

투명윈도우;
상기 투명윈도우 하부에 배치되며, 감지전극패턴을 통해 터치신호를 감지하는 터치센서모듈;
상기 감지전극패턴과 전기적으로 연결되는 금속 배선패턴;을 포함하되,
상기 금속배선패턴의 말단에 형성되어 FPCB와 접촉하는 연결패드 상면에 형성되는 금속의 보강패드층을 더 포함하는 터치윈도우.
청구항 1에 있어서,
상기 보강패드층은,
상기 연결패드와 상이한 금속층으로 형성되는 터치윈도우.
청구항 2에 있어서,
상기 보강패드층은,
Ag, Mo, Cu, Au, Al 중 어느 하나의 금속 또는 둘 이상의 합금을 이용하여 형성되는 터치윈도우.
청구항 3에 있어서,
상기 보강패드층은,
상기 연결패드의 폭보다 이상으로 형성되는 터치윈도우.
청구항 3에 있어서,
상기 터치센서모듈은,
상기 투명윈도우의 일면 상에 접착물질층을 매개로 접착되는 베이스기판과,
상기 베이스기판의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면에 패턴화되는 제1 및 제2 감지전극 패턴을 포함하는 터치윈도우.
청구항 3에 있어서,
상기 터치센서모듈은,
상기 투명윈도우에 제1접착물질층을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극이 형성되는 제1감지전극패턴층과,
상기 제1감지전극패턴층의 타면에 제2접착물질층을 매개로 접착되며, 일면에 감지전극이 형성되는 제2감지전극패턴을 포함하는 터치윈도우.
청구항 3에 있어서,
상기 터치센서모듈은,
상기 투명윈도우 상에 직접 형성되며,
상호 절연되도록 패터닝되는 제1 및 제2 감지전극패턴을 포함하는 터치윈도우.
청구항 3에 있어서,
상기 터치센서모듈은,
상기 투명 윈도우의 일면 상에 접착물질층을 매개로 접착되는 베이스기판과,
상기 베이스기판의 어느 한쪽면에 직접 형성되며, 상호 절연되도록 패터닝되는 제1 및 제2 감지전극패턴을 포함하는 터치윈도우.
청구항 5 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2감지전극패턴층의 감지전극과 상기 배선부는 동일한 물질로 형성되는 터치윈도우.
청구항 9에 있어서,
상기 제1감지전극 패턴층 또는 제2감지전극패턴층은,
각각의 단위감지전극이 메쉬구조로 형성되며,
상기 메쉬구조는,
상기 단위패턴의 외각부를 형성하는 외부라인패턴;과
상기 외부라인패턴 내부를 교차구조로 연결하는 내부라인패턴;을 포함하여 형성되는 터치윈도우.
청구항 5 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1감지전극 패턴층 또는 제2감지전극패턴층은,
각각 일부가 상호 오버랩되도록 배치되며,
상기 제1감지전극패턴 또는 상기 제2감지전극패턴 중 어느 하나는 주기성을 가지는 곡률패턴을 구비하는 터치윈도우.
청구항 11에 있어서,
상기 주기성을 가지는 곡률패턴은,
제n곡률부와 제(n+1)곡률부의 사이에 선형 감지전극패턴이 배치되는 터치윈도우.