KR20090004704U - 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린 - Google Patents

Abstract

본 고안은 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린에 관한 것으로, 터치스크린의 터치패드에서 FPCB를 외부로 인출함에 있어서 기기에 장착시 용이하지 않고 투광베이스패드의 박리를 유발하는 문제점을 개선할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 고안은 터치스크린에 있어서, 터치패드부에서 투광베이스패드를 관통하여 형성된 도금 접속홀을 형성하고, 도금 접속홀의 하단에 FPCB가 접속되게 구성한 것이다.

따라서, 본 고안은 터치패드부의 신호 입, 출력을 위한 커넥터구조를 터치패드부와 투광베이스패드를 관통하여 형성한 도금 접속홀과 상기 도금 접속홀의 하단에 접합 접속되는 FPCB로 구성함으로써 리벳 커넥터구조와 같이 돌출부가 발생하지 않고 FPCB의 접속이 접합 접속을 통하여 이루어져 그 작업이 신속하고 용이하게 이루어지는 것이다.

터치스크린

Description

홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린{A touch-screen had hole-connetor structure}

본 고안은 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치스크린에 있어서, 터치패드부에서 투광베이스패드를 관통하여 형성된 도금 접속홀을 형성하고, 도금 접속홀의 하단에 FPCB가 접속되게 구성하여서, FPCB의 인출 및 장착과 가공에 있어서 용이하도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 터치스크린은 디스플레이에 표시되어 있는 버튼을 손가락으로 접촉하는 것만으로 컴퓨터를 대화적, 직감적으로 조작함으로써 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력장치이다.

이상과 같은 터치스크린은 저항막방식과 정전용량방식, 적외선방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며 현재로 저항막방식이 대세를 이루고 있고 그 두께를 최소화함에 있어서는 정전용량방식이 사용되고 있다.

여기서, 상기 정항막방식의 터치스크린은 터치에 의한 터치신호를 출력하는 터치패드부(110)와, 상기 터치패드부(110)의 표면 손상이 방지되게 상부에 합지되는 투광표변보호패드(130) 및 상기 터치패드부(110)의 하부에 합지되는 투광베이스 패드(140)로 구성되는 것이다.

상기 터치패드부(110)는 도전투광판으로 이루어지며 복층으로 이루어진 ITO(111)와, 상기 ITO(111)의 테두리에 은분 페인트를 페인트 형성한 전극부(112) 및 상기 전극부(112)와 전기적 접속되어 신호를 입, 출력할 수 있게 플랙시블보드 타입의 커넥터인 FPCB(120)로 구성되는 것으로서, 상기 FPCB(120)는 터치패드부(110)와 투광베이스패드(140) 사이를 통하여 측면으로 인출되게 실시하거나, 투광베이스패드(140)를 관통하는 하부로 돌출되며 상단이 전극부(112)에 접속된 연결단자(121)를 통하여 인출한 후 FPCB(120)를 접속할 수 있게 실시하였다.

상기한 바와 같은 종래의 저항막방식의 터치스크린은 손가락으로 ITO의 상면을 터치하게 되면 복층으로 이루어진 ITO가 접하면서 각 층의 ITO에 구비된 X축의 전극부와 Y축의 전극부가 이를 감지함으로써 터치 위치를 감지할 수 있도록 하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 터치스크린에 있어서 ITO(111)에 형성한 전극부(112)에 전기적 접속되는 FPCB(120)의 인출이 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 ITO(111)로 이루어진 터치패드부(110)와 상기 터치패드부(110)의 하부에 구비된 투광베이스패드(140) 사이를 통하여 측면으로 인출되게 구성되어 있어서 터치스크린을 기기에 장착시 측면으로 유출되는 FPCB(120)인하여 장착부와의 사이에 공극이 형성되고 인출된 FPCB(120)의 마감 처리가 용이하지 않으며, 인출된 FPCB(120)가 터치패드부(110)와 투광베이스패드(140) 사이의 박리를 유발하는 등의 문제점이 있었다.

또한, 상기 FPCB(120)를 터치패드부(110)의 ITO(111)에 형성한 전극부에 직접 접속시키는 것이 아니라 도 6 에 도시된 바와 같이 하부의 투광베이스패드(140)를 관통하는 연결단자(121)를 통하여 인출한 후 상기 FPCB(120)를 전기적 접속할 수 있게 실시한 경우에는 투광베이스패드(140)의 하부로 돌출부를 유발하고 그 제조과정이 복잡한 문제점이 있었다.

이에, 본 고안은 상술한 바와 같이 터치스크린의 터치패드에서 FPCB를 외부로 인출함에 있어서 기기에 장착시 측면 인출로 인하여 용이하지 않고 투광베이스패드의 박리를 유발하는 문제점을 개선할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 고안은 터치스크린에 있어서, 터치패드부에서 투광베이스패드를 관통하여 형성된 도금 접속홀을 형성하고, 도금 접속홀의 하단에 FPCB가 접속되게 구성한 것이다.

따라서, 본 고안은 터치패드부의 신호 입, 출력을 위한 커넥터구조를 터치패드부와 투광베이스패드를 관통하여 형성한 도금 접속홀과 상기 도금 접속홀의 하단에 접합 접속되는 FPCB로 구성함으로써 리벳 커넥터구조와 같이 돌출부가 발생하지 않고 FPCB의 접속이 접합 접속을 통하여 이루어져 그 작업이 신속하고 용이하게 이루어지는 것이다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 설명에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니 되고, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 하는 것이다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 하는 것이다.

본 고안은 터치패드부에서 터치신호를 출력하는 FPCB로 인한 간섭을 최소화하고, 그 인출이 용이하도록 한 것이다.

즉, 본 고안은 터치에 의한 터치신호를 출력하는 터치패드부(110)와, 상기 터치패드부(110)의 표면손상이 방지되게 상부에 합지되는 투광표변보호패드(130) 및 상기 터치패드부(110)의 하부에 합지되는 투광베이스패드(140)로 구성하고, 상기 터치패드부(110)는 복층의 도전투광판으로 이루어진 ITO(111)와 상기 ITO(111)의 테두리에 은분페인트를 페인트 형성한 전극부(112) 및 상기 전극부(112)와 전기적 접속되어 터치 신호를 출력할 수 있게 플랙시블보드 타입의 커넥터인 FPCB(120)로 구성한 터치스크린에 있어서; 터치패드부(110)에서 투광베이스패드(130)를 관통 하여 형성된 도금 접속홀(10)을 형성하고, 도금 접속홀(10)의 하단에 FPCB(120)가 접합 접속되게 구성한 것이다.

여기서, 상기 도금 접속홀(10)은 도전투광판으로 이루어진 복층의 ITO로 구성된 터치패드부(110)과 상기 터치패드부(110)의 하부에 접합 구비된 투광베이스패드(130)를 관통하는 접속홀(11)을 형성하고, 상기 접속홀(11)의 내벽에 형성한 전도 도금층(12)과, 접속홀(11)의 하단 표면에 전도 도금층(12)과 연속성을 갖게 형성한 접속 도금층(13)을 형성한 것이다.

상기 접속홀(11)은 1~1.2mm의 직경으로 형성되고, 상기 접속홀(11)에 도금 형성되는 전도 도금층(12)과 접속 도금층(13)은 20㎛의 아주 얇은 두께로 형성되는 것이다.

상기 전도 도금층(12)은 터치패드부(110)를 구성하는 ITO에 형성된 전극부(112)와 전기적 접속되는 것이다.

그리고 , 상기 FPCB(120)는 도금 접속홀(10)의 접속 도금층(113)에 본딩 접합되게 구성한 것으로서, 초음파 또는 열에 의하여 본딩 접합되는 것이다.

한편, 상기 접속홀(11)에는 그 사용과정에 있어 공기의 팽창으로 이한 FPCB(120)의 접속불량을 방지함과 더불어 신호 전달의 신뢰성이 확보되게 실버페스트와 같은 도전성물질(14)을 충진하여 실시할 수 있는 것이다.

이하, 본 고안의 적용에 따른 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 터치스크린에 있어서; 터치패드부(110)에서 투광베이스패 드(130)를 관통하여 형성된 도금 접속홀(10)을 형성하고, 도금 접속홀(10)의 하단에 FPCB(120)가 접합 접속되게 구성하되, 상기 도금 접속홀(10)은 도전투광판으로 이루어진 복층의 ITO로 구성된 터치패드부(110)과 상기 터치패드부(110)의 하부에 접합 구비된 투광베이스패드(130)를 관통하는 접속홀(11)을 형성하고, 상기 접속홀(11)의 내벽에 형성한 전도 도금층(12)과, 접속홀(11)의 하단 표면에 전도 도금층(12)과 연속성을 갖게 형성한 접속 도금층(13)을 형성하여 구성한 본 고안을 실시하게 되면, FPCB(120)가 투광베이스패드(140)의 하부에 본딩 접속되어서 인출되어 이를 기기에 장착시 장착부 측면과의 간섭이 방지되고 상기 FPCB(120)가 유동 여유를 가져 장착 위치에 제한을 받지 않아 그 장착이 쉽게 이루어지는 것이다.

그리고, FPCB가 접속되는 도금 접속홀(10)의 접속 도금층(13)의 도금 두께가 20㎛로 형성되어 있어 표면 돌출이 방지되고 그 제조과정에 있어 리벳작업 등을 하지 않아도 되어 그 작업과정의 파손이 방지되는 것이다.

따라서, 본 고안은 터치패드부의 신호 입, 출력을 위한 커넥터구조를 터치패드부와 투광베이스패드를 관통하여 형성한 도금 접속홀과 상기 도금 접속홀의 하단에 접합 접속되는 FPCB로 구성함으로써 리벳 커넥터구조와 같이 돌출부가 발생하지 않고 FPCB의 접속이 접합 접속을 통하여 이루어져 그 작업이 신속하고 용이하게 이루어지는 것이다.

도 1 은 본 고안에 따른 일 실시를 보인 분해 예시도.

도 2 는 본 고안에 따른 일 실시 예를 보인 상세 분해 사시도.

도 3 은 본 고안에 따른 실시 예를 보인 측 단면도.

도 4 는 본 고안에 따른 다른 실시 예를 보인 측 단면도.

도 5 은 종래 기술의 일 예를 보인 측 단면도.

도 6 은 종래 기술의 다른 예를 보인 측 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 도금 접속홀

11 : 접속홀 12 : 전도 도금층 13 : 접속 도금층

14 : 도전성물질

110 : 터치패드부

111 : ITO 112 : 전극부

120 : FPCB 121 : 연결단자

130 : 투광표면보호패드

140 : 투광베이스패드

Claims (3)

1. 터치에 의한 터치신호를 출력하는 터치패드부(110)와, 상기 터치패드부(110)의 표면손상이 방지되게 상부에 합지되는 투광표변보호패드(130) 및 상기 터치패드부(110)의 하부에 합지되어 투광베이스패드(140)로 구성하고, 상기 터치패드부(110)는 복층의 도전투광판으로 이루어진 ITO(111)와 상기 ITO(111)의 테두리에 은분페인트를 페인트 형성한 전극부(112) 및 상기 전극부(112)와 전기적 접속되어 터치신호를 출력할 수 있게 플랙시블보드 타입의 커넥터인 FPCB(120)로 구성한 터치스크린에 있어서;

   상기 터치패드부(110)에서 투광베이스패드(130)를 관통하여 형성된 도금 접속홀(10)을 형성하고, 도금 접속홀(10)의 하단에 FPCB(120)가 접합 접속되게 구성한 것을 특징으로 하는 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린.
2. 제 1 항에 있어서;

   상기 도금 접속홀(10)은 도전투광판으로 이루어진 복층의 ITO로 구성된 터치패드부(110)과 상기 터치패드부(110)의 하부에 접합 구비된 투광베이스패드(130)를 관통하는 접속홀(11)을 형성하고,

   상기 접속홀(11)의 내벽에 형성한 전도 도금층(12)과 접속홀(11)의 하단 표면에 전도 도금층(12)과 연속성을 갖게 형성한 접속 도금층(13)을 형성하며,

   상기 전도 도금층(12)은 터치패드부(110)를 구성하는 ITO에 형성된 전극 부(112)와 전기적 접속되게 구성하고,

   상기 FPCB(120)는 도금 접속홀(10)의 접속 도금층(113)에 본딩 접합되게 구성한 것을 특징으로 하는 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린.
3. 제 2 항에 있어서;

   상기 접속홀(11)에는 그 사용과정에 있어 공기의 팽창으로 이한 FPCB(120)의 접속불량을 방지함과 더불어 신호 전달의 신뢰성이 확보되게 도전성물질(14)을 충진 형성한 것을 특징으로 하는 홀 접속 커넥터구조를 갖는 터치스크린.

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