KR20130052327A - 도금용 바스켓 어셈블리 - Google Patents

도금용 바스켓 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20130052327A
KR20130052327A KR1020110117717A KR20110117717A KR20130052327A KR 20130052327 A KR20130052327 A KR 20130052327A KR 1020110117717 A KR1020110117717 A KR 1020110117717A KR 20110117717 A KR20110117717 A KR 20110117717A KR 20130052327 A KR20130052327 A KR 20130052327A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
supply tray
plating
basket
holder
Prior art date
Application number
KR1020110117717A
Other languages
English (en)
Inventor
박경이
Original Assignee
박경이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박경이 filed Critical 박경이
Priority to KR1020110117717A priority Critical patent/KR20130052327A/ko
Publication of KR20130052327A publication Critical patent/KR20130052327A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • B65G49/04—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

박막형 기판들의 도금 작업에 사용하는 도금용 바스켓 어셈블리를 개시한다.
이러한 도금용 바스켓 어셈블리는, 박막형 기판들이 마주하도록 펼쳐져서 간격을 띄우고 세워진 상태로 담겨지는 공급트레이와, 상기 공급트레이와 떨어져서 배치되며 상기 박막형 기판들이 상기 공급트레이 측에 담겨진 상태대로 수납될 수 있도록 형성된 도금용 바스켓과, 상기 공급트레이 및 상기 바스켓 사이를 연결하는 방향으로 연장된 레일을 구비한 레일부 그리고, 상기 레일부의 레일을 따라 이동 가능하게 설치되며 상기 공급트레이 측에 담겨진 박막형 기판들을 집어서 상기 바스켓 본체 측에 로딩할 수 있도록 형성된 홀더들을 구비한 홀더부를 포함한다.

Description

도금용 바스켓 어셈블리{plating basket assembly}
본 발명은, 박막형 기판들의 도금 작업에 사용하는 도금용 바스켓 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 박막 회로판들은 도금 공정을 거치면서 제조되며, 이러한 도금공정 중에는 무전해 도금(화학 도금) 방식으로 회로판 제조용 박막형 기판 측에 각종 금속층을 형성하는 작업이 있다.
상기 무전해 도금 작업은, 주로 여러 장의 박막형 기판들을 도금용 바스켓에 담아서 도금조의 도금액 중에 상기 도금용 바스켓을 담근 상태로 진행된다.
그리고, 상기한 도금용 바스켓은, 대부분 박막형 기판들이 펼쳐진 상태로 세워져서 서로 마주하는 상태로 담겨질 수 있는 수납 구조를 갖도록 형성된다.
특히, 상기한 도금용 바스켓들을 이용한 무전해 도금 작업은, 작업장 내에 배치된 하나 이상의 도금조 측에 도금용 바스켓들을 순차적으로 담그는 디핑 과정을 거치면서 비(非) 연속으로 도금 공정들이 진행되므로 이처럼 비 연속적인 공정에 의한 작업성 저하를 방지하려면, 공급트레이 측에 담겨진 상태로 공급되는 여러 장의 박막형 기판들을 상기 도금용 바스켓 측에 신속하고 간편하게 수납하는 것이 중요하다.
상기와 같이 도금 작업에 사용하는 바스켓으로는 2005년 03월23일 자로 특허 출원되어 등록된 "특허 제10-674317호의 무전해 도금용 바스켓장치."가 있다.
그러나, 상기한 특허 제10-674317호의 무전해 도금용 바스켓장치는, 기판 가이드들 측에 걸려지도록 기판들을 끼워서 여러 장을 수납할 수 있지만, 기판들의 로딩 또는 언로딩 작업을 매번 작업자들의 수작업에 의존해야 하므로 여러 가지 단점들이 있다.
예를 들어, 기판들을 바스켓 측에 로딩하려면 별도의 공급트레이 측에 놓여진 기판들을 작업자가 한 장씩 빼서 상기 바스켓 측에 끼워 넣어야 하므로 로딩 작업이 복잡하고, 과다한 시간이 소요된다.
더욱이, 상기와 같이 기판들의 로딩 작업을 수작업으로 진행하면, 도금 라인 전체 공정의 자동화를 실현하기 어려우므로 이에 따른 작업성 및 생산성 저하를 감수해야 한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은, 박막형 기판들을 도금용 바스켓 측에 수납하는 작업을 간편하게 진행할 수 있는 도금용 바스켓 어셈블리를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
박막형 기판들이 마주하도록 펼쳐져서 간격을 띄우고 세워진 상태로 담겨지는 공급트레이;
상기 공급트레이와 떨어져서 배치되며 상기 박막형 기판들이 상기 공급트레이 측에 담겨진 상태대로 수납될 수 있도록 형성된 도금용 바스켓;
상기 공급트레이 및 상기 바스켓 사이를 연결하는 방향으로 연장된 레일을 구비한 레일부;
상기 레일부의 레일을 따라 이동 가능하게 설치되며 상기 공급트레이 측에 담겨진 박막형 기판들을 집어서 상기 바스켓 본체 측에 로딩할 수 있도록 형성된 홀더들을 구비한 홀더부;
를 포함하는 도금용 바스켓 어셈블리를 제공한다.
이와 같은 본 발명은, 공급트레이 측에 담겨진 여러 장의 박막형 기판들을 레일부(레일) 및 홀더부(홀더)를 이용하여 도금용 바스켓 측으로 옮겨서 로딩하는 작업을 자동으로 진행할 수 있는 구조를 제공하므로 특히, 종래와 같이 박막형 기판들을 수작업으로 한 장씩 도금용 바스켓에 수납하는 방식으로 로딩 작업을 진행할 때 발생할 수 있는 문제들을 개선할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓 어셈블리의 전체 및 주요부 구조를 개략적으로 나타낸 도면들이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓 어셈블리의 바람직한 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 도면 부호 2는 공급트레이를 지칭하고, 도면 부호 4는 도금용 바스켓을 지칭한다.
상기 공급트레이(2) 및 도금용 바스켓(4)은, 박막형 기판(G)들이 각각 펼쳐져서 간격을 띄우고 마주하도록 세워진 상태로 놓여질 수 있는 구조로 이루어진다.
상기 공급트레이(2)는 예를 들어, 도 2에서와 같이 윗면이 각각 개방된 복수 개의 거치홈(A)들을 내측에 구비한 박스 타입으로 형성될 수 있다.
상기 거치홈(A)들은 박막형 기판(G)들이 펼쳐진 상태로 위쪽에서 아래쪽을 향하여 끼워질 때 상기 박막형 기판(G)들의 전체 둘레부 중에서 좌,우측의 대향하는 둘레부 지점만 지지되면서 세워진 상태로 놓여질 수 있도록 형성될 수 있다.
즉, 상기한 거치홈(A)들 사이의 경계면들은 후술하는 홀더부(8)의 누름 동작이 원활하게 이루어질 수 있도록 개방된 구조로 제공된다.
그리고, 상기 도금용 바스켓(4)은, 상기 공급트레이(2)와 같은 상태로 박막형 기판(G)들이 놓여질 수 있는 수납 구조를 갖도록 형성된다.
상기 도금용 바스켓(4)은, 예를 들어, 도 3에서와 같이 위쪽에서 아래쪽을 향하여 여러 장의 박막형 기판(G)들이 세워진 상태로 담겨질 수 있도록 상기 박막형 기판(G)의 대향하는 가장자리 둘레부와 대응하는 지점에 지지대(B)들이 간격을 띄우고 배치되어 이 지지대(B)들 사이에 수납홈(B1)들이 제공되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 도금용 바스켓(4)의 구조에 의하면, 도 3에서와 같이 박막형 기판(G)들의 대항하는 가장자리 둘레부(좌,우측)가 상기 지지대(B)들 사이의 수납홈(B1) 측에 각각 끼워져서 지지될 수 있으므로 여러 장의 박막형 기판(G)들이 펼쳐져서 세워진 상태로 간격을 띄우고 수납될 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓 어셈블리는, 레일부(6) 및 홀더부(8)를 각각 포함한다.
상기 레일부(6) 및 홀더부(8)는 상기 공급트레이(2) 측에 담겨진 박막형 기판(G)들을 그 상태대로 옮겨서 상기 도금용 바스켓(4) 측에 수납할 수 있도록 형성된다.
상기 레일부(6) 및 홀더부(8)는, 예를 들어, 도 1에서와 같이 이격 배치된 공급트레이(2) 및 도금용 바스켓(4) 사이를 연결하는 방향으로 연장 형성된 작업대(T) 상에 설치될 수 있다.
상기 레일부(6)는 레일(C)을 구비하고 이 레일(C)은 상기 작업대(T) 일측에서 타측을 향하여 연장된 상태로 설치될 수 있다.
즉, 상기 레일(C)은 상기 작업대(T) 상에서 도 1에서와 같이 상기 공급트레이(2) 및 상기 도금용 바스켓(4) 사이를 연결하는 방향으로 설치된다.
상기 레일(C)은 여러 가지의 레일부재 중에서 예를 들어, 가이드레일(C1)과, 이 가이드레일(C1)을 따라 움직이는 이동블럭(C2)을 구비한 통상의 "LM가이드"를 사용할 수 있다.
그리고, 상기 레일부(6)는, 예를 들어, 도 1에서와 같이 모터(E1)로부터 동력을 전달받아서 정,역 회전되는 볼스크류(E2)의 구동에 의해 상기 레일(C) 즉, 상기 이동블럭(C2)이 상기 가이드레일(C1)을 따라 움직이도록 세팅될 수 있다.
상기 레일부(6)는 상기한 구동 방식 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 예를 들어, 실린더의 피스톤로드에 의해 상기 이동블럭(C2)이 상기 가이드레일(C1)을 따라 움직이도록 셋팅될 수도 있다.
상기 홀더부(8)는 상기 레일부(6)의 레일(C) 상에 이동 가능하게 설치되어 이 레일(C)을 따라 움직이면서 상기 공급트레이(2) 측의 박막형 기판(G)들을 상기 도금용 바스켓(4) 측으로 옮겨서 수납할 수 있도록 형성된다.
상기 홀더부(8)는 도 4에서와 같이 복수 개의 홀더(D1) 및 이 홀더(D1)들 측에 박막형 기판(G)을 고정하기 위한 고정구(D2)를 구비하고, 상기 레일(C)의 이동블럭(C2) 상에 설치된 상태로 제공될 수 있다.
특히, 상기 홀더(D1)들은 상기 공급트레이(2) 측에 세워진 상태로 간격을 띄우고 배치된 여러 장의 박막형 기판(G)들을 그 상태대로 집어서 상기 도금용 바스켓(4) 측에 그대로 수납할 수 있도록 형성된다.
예를 들어, 상기 홀더(D1)들은, 박막형 기판(G)의 외측 둘레부와 대응하는 상태로 연장 형성된 플레이트를 사용할 수 있으며, 상기 공급트레이(2)의 거치홈(A)들 및 상기 도금용 바스켓(4)의 수납홈(B1)들 내측에 각각 한 개씩 배치될 수 있도록 복수 개가 간격을 띄우고 세워진 상태로 제공될 수 있다.
상기 홀더(D1)들은 예를 들어, 실린더(F1)의 피스톤로드(F2)와 연결된 상태로 상기 레일(C)의 이동블럭(C2) 상에 설치될 수 있다.
그러면, 상기 실린더(F1)의 피스톤로드(F2)로 상기 홀더(D1)들을 밀거나 당기면서 상,하 방향으로 움직일 수 있다.
그리고, 상기 고정구(D2)들은, 상기 홀더(D1)들 측에서 박막형 기판(G)을 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있도록 형성된다.
특히, 상기 고정구(D2)는 유체 압력을 이용한 누름 방식으로 작동이 이루어지도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 고정구(D2)는, 도 4에서와 같이 내부에 에어가 채워질 때 에어 압력에 의해 외부면이 팽창되면서 누름 동작이 가능하게 작동되는 에어백(air bag) 타입으로 형성될 수 있다.
상기 고정구(D2)는, 도면에는 나타내지 않았지만 통상의 에어공급장치와 연결되고 콘트롤러(스위치)의 조작에 의해 에어 공급이 제어되도록 셋팅될 수 있다.
그리고, 상기 고정구(D2)들은, 도 4에서와 같이 상기 홀더(D1)들 사이사이에서 양쪽에 위치되는 홀더(D1) 중에서 어느 한쪽편의 홀더(D1) 일면에 각각 부착되어 반대편의 홀더(D2)를 향하여 가압 동작이 이루어지도록 셋팅될 수 있다.
상기 고정구(D2)는 상기 각각의 홀더(D1) 측에서 박막형 기판(G)들의 둘레부를 적어도 한 군데 이상 눌러서 고정할 수 있도록 복수 개를 설치하면 좋다.
상기와 같이 에어백 타입으로 형성되는 고정구(D2)의 구조에 의히면, 박막형 기판(G)들을 누를 때 상기 박막형 기판(G) 측에 전달되는 충격이나 마찰을 최소화할 수 있는 상태로 누름(고정) 동작이 이루어질 수 있다.
또한, 상기 고정구(D2)는, 에어 압력에 의해 팽창되는 외부면으로 박막형 기판(G)을 안정적인 접촉 상태로 누를 수 있으므로 예를 들어, 하드한 재질의 푸셔로 직접 눌러서 고정하는 구조와 비교할 때 만족할 만한 작동 안전성 및 고정력을 확보할 수 있다.
다음으로 도 5 내지 도 10을 참조하여 상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 도금용 바스켓 어셈블리를 이용하여 박막형 기판(G)들을 로딩하는 바람직한 작용을 설명한다.
도 5에서와 같이 상기 레일부(6) 및 상기 홀더부(8)가 설치된 작업대(T) 일측(좌측)에는 박막형 기판(G)들이 담겨진 공급트레이(2)가 배치되고, 상기 작업대(T) 타측에는 내부가 비어 있는 도금용 바스켓(4)이 배치된 상태에서 박막형 기판(G)들의 로딩 작업을 진행한다.
즉, 상기 레일부(6)의 레일(C)을 따라 상기 홀더부(8)를 이동시켜서 홀더(D1)들이 상기 공급트레이(2)와 대응하는 지점에 위치되도록 한다.
그런 다음, 상기 홀더부(8)의 실린더(F1)를 구동하여 상기 홀더(D1)들을 아래로 이동시켜서 도 6에서와 같이 상기 공급트레이(2)의 박막형 기판(G)들 사이사이에 상기 홀더(D1)들이 배치되도록 한다.
이와 같은 상태에서 상기 홀더부(8)의 고정구(D2)들이 누름 동작되도록 구동하면, 상기 고정구(D2)들의 외부면이 팽창되면서 도 7에서와 같이 박막형 기판(G)들을 각각 눌러서 상기 홀더(D1)들 측에 박막형 기판(G)들이 한 장씩 고정된 상태가 된다.
상기와 같이 홀더(D1)들 측에 박막형 기판(G)들이 고정되면, 도 8에서와 같이 상기 레일부(6)의 레일(C)을 따라 상기 도금용 바스켓(4)과 대응하는 지점으로 상기 홀더부(8)를 이동시킨다.
그리고 나서, 도 9에서와 같이 상기 홀더(D1)들을 상기 도금용 바스켓(4) 내부를 향하여 아래로 이동시킨 다음, 상기 고정구(D2)들의 누름 동작을 해제한다.
그런 다음, 상기 홀더(D1)들을 위쪽으로 이동시키면, 도 10에서와 같이 상기 박막형 기판(G)들이 상기 도금용 바스켓(4)의 지지대(B)들 사이사이의 수납홈(B1) 측에 한 장씩 수납된 상태가 된다.
그러므로, 상기와 같은 로딩 과정들을 거치면서 상기 공급트레이(2) 측에 담겨진 여러 장의 박막형 기판(G)들을 그대로 집어서 상기 도금용 바스켓(4) 측으로 옮겨서 한 번에 수납하는 방식으로 박막형 기판(G)들의 로딩 작업을 진행할 수 있다.
이와 같이 여러 장의 박막형 기판(G)들을 도금용 바스켓(4) 측에 자동으로 수납하는 로딩 방식 및 구조에 의하면, 예를 들어, 수작업으로 바스켓 측에 기판들을 한 장씩 수납하는 종래의 로딩 방식과 비교할 때 로딩 작업이 용이할 뿐만 아니라, 작업 시간도 대폭 단축시킬 수 있으므로 도금 작업시 한층 향상된 작업성과 생산성을 확보할 수 있다.
또한, 상기와 같이 박막형 기판(G)들의 로딩 작업을 자동으로 진행할 수 있는 구조를 제공하면 도금 작업 라인의 공정 자동화를 용이하게 구현할 수 있다.
상기한 본 발명은, 도면에는 나타내지 않았지만 예를 들어, 상기 도금용 바스켓(4) 측에 담겨진 상태로 도금 처리가 완료된 박막형 기판(G)들을 상기한 로딩 과정의 역순으로 상기 홀더부(8)를 작동시켜서 상기 도금용 바스켓(4)으로부터 박막형 기판(G)들을 언로딩하는 작업도 자동으로 진행할 수 있다.
그리고, 상기에서는 도금 처리되기 위한 기판(G)을 로딩하는 작업에 사용하는 것을 일예로 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니며 이외에도 약품을 이용한 기판(G)의 여러 가지 표면처리 작업에 사용할 수도 있다.
예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 기판(G) 측에 홀부들을 형성한 후, 홀부 측에 발생한 이물질이나 불규칙한 표면들을 약품으로 표면 처리하기 위한 기판들의 로딩 작업에도 사용할 수 있다.
2: 공급트레이 4: 도금용 바스켓 6: 레일부
8: 홀더부 G: 박막형 기판

Claims (5)

  1. 박막형 기판들이 마주하도록 펼쳐져서 간격을 띄우고 세워진 상태로 담겨지는 공급트레이;
    상기 공급트레이와 떨어져서 배치되며 상기 박막형 기판들이 상기 공급트레이 측에 담겨진 상태대로 수납될 수 있도록 형성된 도금용 바스켓;
    상기 공급트레이 및 상기 바스켓 사이를 연결하는 방향으로 연장된 레일을 구비한 레일부;
    상기 레일부의 레일을 따라 이동 가능하게 설치되며 상기 공급트레이 측에 담겨진 박막형 기판들을 집어서 상기 바스켓 본체 측에 로딩할 수 있도록 형성된 홀더 및 고정구들을 구비한 홀더부;
    를 포함하는 도금용 바스켓 어셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레일은,
    가이드레일과, 이 가이드레일을 따라 이동되는 이송블럭을 구비한 레일부재를 사용하고, 볼스크류의 정,역회전 동작 또는 실린더 피스톤로드의 전,후진 동작에 의해 상기 이송블럭이 상기 가이드레일을 따라 움직이도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 어셈블리.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀더는,
    상기 공급트레이 및 상기 도금용 바스켓 내측에 세워진 상태로 간격을 띄우고 배치되는 박막형 기판들 사이사이에 위치될 수 있도록 간격을 띄우고 복수 개가 배치되는 도금용 바스켓 어셈블리.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정구는,
    에어를 공급받아서 에어 압력에 의해 외부면이 팽창되는 에어백을 사용하고,
    상기 홀더들 사이에서 어느 한쪽 편의 홀더 측에 고정되어 에어 압력에 의해 외부면이 팽창되면서 반대편의 홀더를 향하여 누름 동작되도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 도금용 바스켓 어셈블리.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정구는,
    상기 각각의 홀더 측에서 박막형 기판들의 둘레부의 한 군데 이상을 누를 수 있도록 복수 개가 설치되는 도금용 바스켓 어셈블리.
KR1020110117717A 2011-11-11 2011-11-11 도금용 바스켓 어셈블리 KR20130052327A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110117717A KR20130052327A (ko) 2011-11-11 2011-11-11 도금용 바스켓 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110117717A KR20130052327A (ko) 2011-11-11 2011-11-11 도금용 바스켓 어셈블리

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130052327A true KR20130052327A (ko) 2013-05-22

Family

ID=48661982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110117717A KR20130052327A (ko) 2011-11-11 2011-11-11 도금용 바스켓 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130052327A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104532330A (zh) * 2014-12-22 2015-04-22 常熟市伟达电镀有限责任公司 新型电镀挂具
KR20190107992A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 김상진 피막처리물을 거치하기 위한 캐리어바의 반송시스템 및 그 방법
KR20200109910A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 덕산산업주식회사 고속 회전형 용융알루미늄 화스너 부품 도금 장치
KR102486481B1 (ko) * 2022-11-17 2023-01-09 주식회사 이레테크 금속부품용 무전해 자동도금장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104532330A (zh) * 2014-12-22 2015-04-22 常熟市伟达电镀有限责任公司 新型电镀挂具
CN104532330B (zh) * 2014-12-22 2017-04-19 南通广联贵金属电镀有限公司 电镀挂具
KR20190107992A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 김상진 피막처리물을 거치하기 위한 캐리어바의 반송시스템 및 그 방법
KR20200109910A (ko) * 2019-03-15 2020-09-23 덕산산업주식회사 고속 회전형 용융알루미늄 화스너 부품 도금 장치
KR102486481B1 (ko) * 2022-11-17 2023-01-09 주식회사 이레테크 금속부품용 무전해 자동도금장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130052327A (ko) 도금용 바스켓 어셈블리
US6331225B1 (en) Apparatus and method for mounting electronic parts
CN111038958A (zh) 物料托盘转移装置及物料托盘转移方法
CN103785759A (zh) 用于机床的工具的工具库、具有该工具库的机械装置和用于在该机械装置上管理工具的方法
EP3043630A1 (en) Work apparatus for substrate
JP2008049356A (ja) 板材搬出装置
KR20130004105A (ko) 워크 공급 장치 및 워크 공급 방법
JP3182985B2 (ja) チップ供給装置およびチップ供給装置におけるマガジンの交換方法
JPH0393297A (ja) 電子部品供給装置
US11295259B2 (en) Work plan management system and component mounting system
TWI748508B (zh) 置料裝置及其應用之作業設備
US20200404818A1 (en) Component replenishment management system and component mounting system
KR101389505B1 (ko) 도금용 바스켓어셈블리
JP2008156736A (ja) 表面処理装置の被処理物搬送装置
KR100603029B1 (ko) 논스톱방식의 트레이 공급장치
CN212100894U (zh) 物料输送设备以及锁体盖的自动倒角设备
KR101288579B1 (ko) 도금용 박리장치
JP2005118930A (ja) 加工セル
TWI538867B (zh) The electronic component movement device, the operation method of the electronic component movement device and the application equipment thereof
JP3527371B2 (ja) レーザ加工機、レーザ加工機のワーク搬送装置およびワークを搬送する搬送装置
KR102548018B1 (ko) 공급 장치 및 공급 방법
KR100938828B1 (ko) 전자제품용 쉴드 클립 포장장치
KR20150146131A (ko) 작업지그 교체장치 및 작업장비
CN104604356A (zh) 元件安装机的控制系统和控制方法
CN216376431U (zh) 一种出料装置及加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application