KR20130042172A - 전자 부품 및 이를 구비하는 전자 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 별도의 지지 핀 없이 금속 부재와 기판 사이를 이격시킬 수 있는 전자 부품 및 이를 이용한 전자 모듈에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈은, 기판; 상기 기판의 일면에 실장되고, 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 지지 돌기를 구비하는 적어도 하나의 전자 부품; 및 상기 기판의 타면에 배치되며, 상기 지지 돌기에 의해 상기 기판의 타면으로부터 이격되는 금속 부재;를 포함할 수 있다.

Description

전자 부품 및 이를 구비하는 전자 모듈{Electronic component and electronic module using the same}

본 발명은 트랜스포머에 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 지지 핀 없이 금속 부재와 기판 사이를 이격시킬 수 있는 전자 부품 및 이를 이용한 전자 모듈에 관한 것이다.

TV(Television), 모니터(Monitor), PC(Personal computer), OA(Office automation) 기기 등과 같은 각종 전자 기기에는 여러 가지 다양한 종류의 전원이 필요하다. 따라서 이러한 전자 기기에는 일반적으로 외부에서 공급되는 교류전원을 각 전자응용기기에 필요한 전원으로 변환시켜주는 전자 모듈인 전원공급장치를 구비한다.

최근에는 전원공급장치 중 스위칭 모드를 이용하는 전원공급장치(예컨대, Switch Mode Power Supply; SMPS)가 주로 이용되는데, 이러한 SMPS는 기본적으로 스위칭 트랜스포머를 구비한다.

이러한 SMPS는 일반적으로 인쇄회로기판에 트랜스포머와 같은 다수의 전자 부품이 실장되어 형성된다.

SMPS에 구비되는 트랜스포머는 스위칭 트랜스포머로, 25～100KHz의 고주파 발진으로 85～265V의 교류전원을 3～30V의 직류전원으로 변환시킨다. 따라서 50～60Hz의 주파수 발진으로 85～265V의 교류전원을 3～30V의 교류전원으로 변환시키는 일반적인 트랜스포머(Transformer)에 비해 코어(Core) 및 보빈(Bobbin)의 크기를 대폭 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라 저전압, 저전류의 직류전원을 전자응용기기에 안정되게 공급할 수 있기 때문에 최근 소형화 추세에 있는 전자응용기기에 폭넓게 이용되고 있다.

한편, SMPS에 구비되는 인쇄회로기판은 그 하부에 배치되는 금속의 금속 부재나 샤시 등과 절연을 위해 일정 간격 이격되도록 배치되야 한다.

이를 위해, 종래에는 절연성의 지지 핀들을 인쇄회로기판에 체결하고, 이를 매개로 금속 부재와 인쇄회로기판을 이격시키는 방법이 이용되고 있다.

그러나 이처럼 별도의 지지 핀을 이용하는 경우, 지지 핀으로 인한 제조 비용이 상승하는 문제가 있으며, 인쇄회로기판에 지지 핀을 결합하는 공정이 추가적으로 수행되어야 하므로, 제조 공정이 복잡하고 제조 시간이 길어진다는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 지지 핀 없이 금속 부재와 기판 사이를 이격시킬 수 있는 전자 모듈을 제공하는 데에 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 기판에 실장되어 금속 부재와 기판을 이격시키는 전자 부품을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈은, 기판; 상기 기판의 일면에 실장되고, 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 지지 돌기를 구비하는 적어도 하나의 전자 부품; 및 상기 기판의 타면에 배치되며, 상기 지지 돌기에 의해 상기 기판의 타면으로부터 이격되는 금속 부재;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 전자 부품은 트랜스포머일 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 기판과 상기 금속 부재는, 상기 지지 돌기가 상기 기판으로부터 돌출되는 거리에 대응하여 이격될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 금속 부재는, 케이스, 샤시, 및 프레임 중 어느 하나일 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품은, 코일이 권선되는 보빈; 및 상기 보빈에 체결되고, 상기 보빈과 기판을 전기적으로 연결하는 다수의 외부 접속 단자;를 포함하며, 상기 보빈은, 상기 기판의 일면에 실장될 때 상기 기판을 관통하며 돌출되는 적어도 하나의 지지 돌기를 구비할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 지지 돌기는, 상기 기판과 상기 기판의 타면에 배치되는 금속 부재를 이격시키는 거리로 돌출될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 지지 돌기는, 끝단이 상기 기판의 타면에 배치되는 금속 부재와 접촉하며 상기 기판을 상기금속 부재로부터 이격시키는 거리로 돌출될 수 있다.

본 실시예에 따른 전자 부품은, 상기 지지 돌기에서 돌출되어 형성되며, 상기 기판에 실장될 때, 상부면이 상기 기판의 타면과 접촉하는 적어도 하나의 걸림 돌기를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 부품은 기판에 실장될 때, 기판의 하부로 돌출되는 적어도 하나의 지지 돌기를 포함한다.

그리고 본 발명에 따른 전자 모듈은, 전자 부품의 지지 돌기를 이용하여 전자 부품이 실장된 기판을 지탱하며 기판의 하부에 배치되는 금속 부재로부터 기판을 일정거리 이격시킨다.

따라서, 전자 모듈 제조 시, 종래와 같이 별도의 지지 핀을 구비하여 기판에 체결하는 과정 없이, 전자 부품을 기판에 실장하는 과정만으로 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이에 제조 공정을 줄일 수 있으며, 지지 핀 등으로 인해 소요되는 비용도 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 트랜스포머를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 트랜스포머의 정면도.
도 4는 도 2에 도시된 트랜스포머의 저면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 부분 단면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 부분 단면도이다.

도 1을 참조하면 본 실시예에 따른 전자 모듈(1)은 금속 부재(80), 기판(70) 및 전자 부품(100)을 포함할 수 있다.

기판(70)은, 금속 부재(80)의 상부에 배치될 수 있으며, 적어도 일면에 다수의 전자 부품(100)들이 실장될 수 있다. 본 실시예에서는 하나의 전자 부품(10)만이 기판(70) 상에 실장되는 경우를 예로 들고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

기판(70)은 인쇄회로기판(70; PCB)일 수 있으나 이에 한정되지 않으며 세라믹 기판, 실리콘 기판, 유연성 기판 등 필요에 따라 다양한 형태의 기판이 이용될 수 있다.

금속 부재(80)는 후술되는 기판(70)의 타면측 즉, 기판(70)의 하부에 배치되며, 후술되는 전자 부품(100)의 지지 돌기(28)에 의해 기판(70)의 타면으로부터 일정 거리 이격된다.

이러한 금속 부재(80) 전자 모듈(1)의 외형을 형성하는 케이스일 수 있다. 그란 본 발명의 금속 부재(80)는 케이스로 한정되지 않는다. 즉, 전자 모듈(1)의 내부 골격을 형성하는 샤시(chassis)나 프레임(frame) 등 기판(70)의 하부에 배치될 수 있는 금속 재질의 부재라면 모두 적용될 수 있다.

전자 부품(100)은 기판(70)의 일면에 실장될 수 있으며, 솔더 등을 통해 기판(70)과 전기적 물리적으로 접합될 수 있다.

특히, 본 실시예에 따른 전자 부품(100)은 트랜스포머(transformer)일 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 트랜스포머를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 트랜스포머의 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 트랜스포머의 저면도이다.

여기서, 도 3은 도 2에 도시된 트랜스포머에서 코일이 생략된 상태를 도시하고 있다.

도 2 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 트랜스포머(100)는 절연형 스위칭 트랜스포머일 수 있으며, 보빈(10), 코어(40), 및 코일(50)을 포함하여 구성될 수 있다.

보빈(10)은 코일(50)이 권선되는 권선부(12)와, 권선부(12)의 일단에 형성되는 단자 체결부(20)를 포함한다.

권선부(12)는 관(管) 형상으로 형성되는 몸체부(13)와, 몸체부(13)의 양단에서 외경 방향으로 확장되는 플랜지부(15)를 포함할 수 있다.

몸체부(13)의 내부에는 코어(40)의 일부가 삽입되는 관통공(도시되지 않음)이 형성된다.

플랜지부(15)는 몸체부(13)의 양단 즉 상단부와 하단부에서 외경 방향으로 확장되는 형태로 돌출되어 형성된다. 본 실시예에 따른 플랜지부(15)는 형성 위치에 따라 상부 플랜지부(15a)와 하부 플랜지부(15b)로 구분될 수 있다.

또한 몸체부(13)의 외주면, 상부 플랜지부(15a), 및 하부 플랜지부(15b) 사이에 형성되는 공간은 코일(50)이 권선되는 공간으로 형성된다. 따라서 플랜지부(15)는 권선 공간에 권선되는 코일(50)을 양측면에서 지지하는 역할을 수행함과 동시에, 외부로부터 코일(50)을 보호하고, 외부와 코일(50) 간의 절연성을 확보하는 역할을 수행한다.

단자 체결부(20)는 하부 플랜지부(15b)에 형성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 단자 체결부(20)는 하부 플랜지부(15b)에서 부분적으로 확장되는 형태로 형성되므로, 하부 플랜지부(15b)와 단자 체결부(20)를 명확하게 구분하기 어렵다. 따라서, 본 실시예에 따른 단자 체결부(20)는 하부 플랜지부(15b) 자체가 단자 체결부(20)로 이해될 수도 있다.

단자 체결부(20)에는 후술되는 외부 접속 단자(30)가 외부로 돌출되는 형태로 체결될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 단자 체결부(20)는 1차측 단자 체결부(20a)와 2차측 단자 체결부(20b)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 2를 참조하면 본 실시예에서는 코어(40)의 외부로 노출되는 하부 플랜지부(15b)의 양단에서 1차측 단자 체결부(20a)와 2차측 단자 체결부(20b)가 각각 확장되며 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 어느 한 단에 나란히 형성되거나, 인접한 위치에 형성되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

본 실시예에 따른 단자 체결부(20)는 권선부(12)에 권선되는 코일(50)의 리드선(도 4의 L)을 외부 접속 단자(30)로 안내하기 위해 인출 홈(25)을 구비할 수 있다.

인출 홈(25)은 권선부(12)에 권선되는 코일(50)이 단자 체결부(20)의 하부로 인출되는 경우에 이용된다. 이를 위해, 본 실시예에 따른 인출 홈(25)은 후술되는 외부 접속 단자들(30) 사이에 다수개가 형성될 수 있다.

또한, 인출 홈(25)의 폭은 1차 코일(51)과 2차 코일(52)의 두께(즉 직경)보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 단자 체결부(20)는 적어도 하나의 지지 돌기(28)를 포함한다.

지지 돌기(28)는 단자 체결부(20)의 하부면에서 하측 방향으로 돌출되어 형성되며, 트랜스포머(100)가 실장된 기판(70)의 무게를 지탱할 수는 있는 강도를 갖는다.

도 1에 도시된 바와 같이, 지지 돌기(28)는 트랜스포머(100)가 전자 모듈(1)의 기판(70)에 실장될 때, 기판(70)을 관통하여 기판(70)의 하부에 배치되는 금속 부재(80)를 지지한다.

이에 따라, 기판(70)과 금속 부재(80)는 지지 돌기(28)가 기판(70)의 하부로 돌출되는 거리에 대응하는 거리로 이격될 수 있다.

전술한 바와 같이, SMPS 등에 구비되는 기판(70)은 그 하부에 배치되는 금속의 금속 부재(80) 등과 절연을 위해 일정 간격 이격되도록 배치되야 한다.

따라서, 종래에는 절연성의 지지 핀들을 기판에 체결하고, 이를 매개로 금속 부재(80)와 기판(70)을 이격시키는 방법이 이용되고 있다.

그러나 본 발명은 이러한 별도의 지지 핀이 생략되고, 트랜스포머(100) 즉 전자 부품 자체에 지지 돌기(28)가 구비된다. 본 실시예에 따른 트랜스포머(100)를 기판(70)에 실장하는 경우, 지지 돌기(28)는 종래의 지지 핀과 동일한 역할을 하게 된다.

따라서, 전자 모듈(1) 제조 시, 종래와 같이 별도의 지지 핀을 구비하여 기판(70)에 체결하는 과정 없이, 트랜스포머(100)를 기판(70)에 실장하는 과정만으로 동일한 효과를 얻을 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 하나의 지지 돌기(28)가 트랜스포머(100)에 구비되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다수개의 지지 돌기(28)가 구비되도록 형성하는 것도 가능하다.

또한, 도 1에서는 기판(70) 상에 하나의 트랜스포머(100)가 실장되고, 이에 따라 하나의 지지 돌기(28)만이 구비되는 경우를 도시하였다. 그러나, 도 1이 본 발명을 기판(70) 상에 하나의 트랜스포머(100)만 구비되는 것으로 한정하는 것은 아니다. 즉, 생략된 기판(70) 상의 다른 위치에 지지 돌기(28)를 구비하는 전자 부품(100)이 더 실장될 수 있으며, 이에 따라 다수의 지지 돌기(28)에 의해 기판(70)과 전자 부품(100)들은 안정적으로 금속 부재(80)로부터 일정 거리 이격될 수 있다.

단자 체결부(20)에는 다수의 외부 접속 단자(30)가 체결될 수 있다. 외부 접속 단자(30)는 단자 체결부(20)에서 외부로 돌출되도록 형성되며, 트랜스포머(100)의 형태나 구조, 또는 트랜스포머(100)가 장착되는 기판의 구조에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.

즉, 본 실시예에 따른 외부 접속 단자(30)는 단자 체결부(20)에서 하부로 돌출되도록 단자 체결부(20)에 체결되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 외부 접속 단자(30)가 단자 체결부(20)의 외경 방향으로 돌출되도록 체결되는 등 필요에 따라 다양한 위치에 형성될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 외부 접속 단자(30)는 입력단자와 출력단자를 포함할 수 있다. 입력단자와 출력단자는 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 다른 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 외부 접속 단자(30)의 형상은 필요에 따라 다양한 형상으로 변형될 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 보빈(10)은 사출 성형에 의해 용이하게 제조될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 본 실시예에 따른 보빈(10)은 절연 수지로 이루어지는 것이 바람직하며, 고내열성과 고내전압성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보빈(10)을 형성하는 재질로는 폴리페닐렌설파이드(PPS), 액정폴리에스테르(LCP), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 페놀계 수지 등이 이용될 수 있다.

코어(40, core)는 일부가 보빈(10)의 내부에 형성되는 관통공에 삽입되어 코일(50)과 전자기 결합하는 자로를 형성한다.

본 실시예에 따른 코어(40)는 한 쌍으로 구성되며, 보빈(10)의 관통공(도시되지 않음)에 일부가 삽입되어 서로 마주 접하도록 결합될 수 있다. 이러한 코어(40)는 그 형상에 따라 'EE' 코어, 'EI' 코어, 'UU' 코어, 'UI' 코어 등이 이용될 수 있다.

이러한 코어(40)는 다른 재질에 비해 고투자율, 저손실, 높은 포화자속밀도, 안정성 및 낮은 생산 비용을 갖는 Mn-Zn계 페라이트(ferrite)로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 코어(40)의 형태나 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.

한편, 보빈(10)에 권선된 코일(50)과 코어(40) 간의 절연을 확보하기 위해, 보빈(10)과 코어(40) 사이에 절연 테이프가 개재될 수 있다.

이러한 절연 테이프는 코어(40)와 보빈(10)이 대면하는 코어(40)의 모든 내부면에 대응하여 개재될 수 있으며, 코일(50)과 코어(40)가 대면하는 부분에 대해서만 부분적으로 개재될 수 있다.

코일(50)은 보빈(10)의 권선부(12)에 권선되며, 1차 코일과 2차 코일을 포함할 수 있다.

1차 코일, 2차 코일은 각각 은 상호간에 전기적으로 절연되는 다수 개의 코일을 포함할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 1차 코일, 2차 코일은 샌드위치 형태로 적층되며 권선될 수 있다.

이러한 본 실시예에 따른 코일(50)은 통상의 절연 코일(예컨대, 폴리우레탄 와이어, polyurethane wire) 등이 이용될 수 있으며, 여러 가닥의 와이어를 꼬아 형성한 연선(撚線) 형태의 코일(예컨대 리쯔 와이어, Litz wire 등)이 이용될 수 있다. 또한 절연성이 높은 다중 절연 코일(예컨대 TIW, Triple Insulated Wire)을 이용하는 등 필요에 따라 선택적으로 이용할 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 발명에 따른 전자 부품 및 이를 구비하는 전자 모듈은, 전자 부품이 기판에 실장될 때, 기판의 하부로 돌출되는 적어도 하나의 지지 돌기를 포함한다.

그리고 지지 돌기를 이용하여 트랜스포머가 실장된 기판을 지탱하며 기판의 하부에 배치되는 금속 부재나 샤시로부터 기판을 일정거리 이격시킨다.

따라서, 전자 모듈 제조 시, 종래와 같이 별도의 지지 핀을 구비하여 기판에 체결하는 과정 없이, 트랜스포머를 기판에 실장하는 과정만으로 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이에 제조 공정을 줄일 수 있으며, 지지 핀 등으로 인해 소요되는 비용도 최소화할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자 부품 및 이를 구비하는 전자 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 모듈을 개략적으로 도시한 부분 단면도이다. 여기서, 도 5는 도 1과 동일한 측면을 도시하고 있다.

도 5를 참조하면 본 실시예에 따른 전자 모듈(2)의 트랜스포머(200)는 전술된 실시예의 트랜스포머(도 1의 100)와 유사한 구조로 구성되며, 지지 돌기(28)의 형태에 있어서 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며 지지 돌기(28)를 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 또한, 전술한 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명하기로 한다.

본 실시예에 따른 트랜스포머(200)는 지지 돌기(28)에 적어도 하나의 걸림 돌기(29)가 구비된다.

걸림 돌기(29)는 지지 돌기(28)에서 외경 방향으로 돌출되며, 트랜스포머(200)가 기판(70)에 실장될 때, 기판(70)의 하부에 배치되는 위치에 형성된다.

이러한 걸림 돌기(29)는 트랜스포머(200)와 기판(70)과의 결합을 보다 견고하게 하기 위해 구비된다.

보다 구체적으로, 트랜스포머(200)가 기판(70)에 실장될 때, 걸림 돌기(29)는 상부면이 기판(70)의 하부면과 접촉하는 형태로 결합된다. 이에 따라, 기판(70)에 실장된 트랜스포머(200)는 걸림 돌기(29)에 의해, 기판(70)으로부터 쉽게 분리되지 않게 된다.

이처럼 걸림 돌기(29)가 구비됨에 따라, 본 실시예의 트랜스포머(200)는 지지 돌기(28)가 금속 부재(80)를 지지하더라도, 기판(70)의 무게가 트랜스포머(200)의 외부 접속 단자(30)와 기판(70)과의 접합 부위(P)에 집중되지 않고, 걸림 돌기(29)와 기판(70)의 접촉면에 집중된다. 즉, 걸림 돌기(29)가 기판(70)의 무게를 지탱하게 된다. 따라서, 본 실시예에 따른 전자 모듈(2)은 기판(70)의 하중으로 인해 트랜스포머(200)와 기판(70)의 접합 부위(P)에서 박리가 발생되는 등의 문제를 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 트랜스포머는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들면, 전술한 실시예에서는 전자 부품으로 트랜스포머를 이용하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 기판의 하부로 돌출되는 지지 핀이 형성될 수만 있다면 다양한 전자 부품들이 이용될 수 있다.

100, 200.....트랜스포머
10.....보빈
12.....권선부 13.....몸체부
15.....플랜지부
15a.....상부 플랜지부 15b.....하부 플랜지부
20.....단자 체결부 25.....인출 홈
28.....지지 돌기 29.....걸림 돌기
30.....외부 접속 단자
40.....코어 50.....코일

Claims (8)

1. 기판;
   상기 기판의 일면에 실장되고, 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 지지 돌기를 구비하는 적어도 하나의 전자 부품; 및
   상기 기판의 타면에 배치되며, 상기 지지 돌기에 의해 상기 기판의 타면으로부터 이격되는 금속 부재;
   를 포함하는 전자 모듈.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 전자 부품은 트랜스포머인 전자 모듈.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 기판과 상기 금속 부재는 상기 지지 돌기가 상기 기판으로부터 돌출되는 거리에 대응하여 이격되는 전자 모듈.
   
4. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 부재는,
   케이스, 샤시, 프레임 중 어느 하나인 전자 모듈.
   
5. 코일이 권선되는 보빈; 및
   상기 보빈에 체결되고, 상기 보빈과 기판을 전기적으로 연결하는 다수의 외부 접속 단자;
   를 포함하며,
   상기 보빈은,
   상기 기판의 일면에 실장될 때, 상기 기판을 관통하며 돌출되는 적어도 하나의 지지 돌기를 구비하는 전자 부품.
   
6. 제 5 항에 있어서, 상기 지지 돌기는,
   상기 기판과 상기 기판의 타면에 배치되는 금속 부재를 이격시키는 거리로 돌출되는 전자 부품.
   
7. 제 5 항에 있어서, 상기 지지 돌기는,
   끝단이 상기 기판의 타면에 배치되는 금속 부재와 접촉하며 상기 기판을 상기금속 부재로부터 이격시키는 거리로 돌출되는 전자 부품.
   
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 지지 돌기에서 돌출되어 형성되며, 상기 기판에 실장될 때, 상부면이 상기 기판의 타면과 접촉하는 적어도 하나의 걸림 돌기를 더 포함하는 전자 부품.

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