KR20130041482A - Method for manufacturing ultra-thin type glass plate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a glass sheet is provided to use and combine a spray method, immersion-type stream method, and immersion-type ultrasonic wave method according to the thickness of the glass sheet. CONSTITUTION: A manufacturing method of a glass sheet comprises a step of putting a jig mounted with a first thickness into a spray bath; a step of spraying etching liquid with a spray nozzle to a glass plate with a first thickness and form a glass sheet with a second thickness which is thinner than the first thickness; a step of etching the glass sheet, separating a reaction product, and forming a glass substrate with third thickness thinner than the second thickness; a step of installing an ultrasonic rod on the spray bath; a step of removing the reaction product by vibrating the ultrasonic rod with a third thickness and forming a glass sheet with fourth thickness thinner than the third thickness. [Reference numerals] (S100) Spraying etching liquid with a spray nozzle to a glass plate; (S110) Separating resultant product on the surface of the glass plate by generating a water current in an etching bath; (S120) Removing the resultant product by vibrating the glass plate with an ultrasonic rod;

Description

초박형 글래스판 제조 방법 { Method for manufacturing ultra-thin type glass plate }Method for manufacturing ultra-thin type glass plate

본 발명은 초박형 글래스판 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing an ultra-thin glass plate.

최근 글래스판은 디스플레이 장치에 다량으로 사용되고 있다.Recently, glass plates have been used in large quantities in display devices.

기존의 글래스판을 얇게 만드는 기술은 제조사에서 글래스판을 제조할 때, 용융된 글래스액에서, 다양한 종류의 롤을 통해서 수mm부터 얇게는 0.7t 또는 0.55t 수준의 글라스를 제조 양산하였다. Conventional technology for thinning glass plates has produced mass-produced glass from 0.7 mm or 0.55 tons in thickness from several millimeters through various kinds of rolls in molten glass liquid when manufacturing glass plates.

그리고, 다른 방법으로 용융된 글라스액을 슬릿모양의 틀구멍을 통해서 공기중에서 냉각시키면서 글라스시트를 제조하는 기술도 있다. In addition, there is a technique for producing a glass sheet while cooling the molten glass liquid in the air through a slit-shaped hole in another method.

또, 배경기술 한국공개특허 2003-0009535에는 글래스 시트의 성형 방법이 개시되어 있다.In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0009535 discloses a method of forming a glass sheet.

이와 같은 방법으로는 초박형의 글래스판을 획득하기는 어려워, 초박형 글래스판의 제조 방법의 개발이 요구되고 있다.
It is difficult to obtain an ultra-thin glass plate by such a method, and development of the manufacturing method of an ultra-thin glass plate is calculated | required.

본 발명은 초박형 글라스판을 제조할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
This invention solves the subject which can manufacture an ultra-thin glass plate.

본 발명은, According to the present invention,

스프레이 노즐이 설치된 스프레이 배스에 상기 제 1 두께를 갖는 글래스판이 장착된 지그를 넣고, 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 상기 글래스판에 분사하여 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계와;A glass plate having a first thickness is placed in a spray bath provided with a spray nozzle, and the etching solution is sprayed onto the glass plate with the spray nozzle to form a glass plate having a second thickness thinner than the first thickness. Wow;

상기 스프레이 배스에 에칭액을 상기 지그가 잠기도록 채워서 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 분사하여 에칭액이 수류를 타고 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판에 전달시켜, 상기 에칭액에 의해 반응된 글래스판 표면의 반응 생성물을 이탈시켜, 상기 제 2 두께보다 얇은 제 3 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계와;Fill the spray bath with the etchant to submerge the jig and spray the etchant with the spray nozzle to transfer the etchant to the glass plate having the second thickness by flowing water, thereby reacting the reaction product on the glass plate surface reacted by the etchant. Disengaging to form a glass plate having a third thickness that is thinner than the second thickness;

상기 스프레이 배스에 초음파봉을 설치하고, 상기 제 3 두께를 갖는 글래스판을 초음파봉으로 진동시켜 상기 반응 생성물을 제거하여 상기 제 3 두께보다 얇은 제 4 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계를 포함하는 초박형 글라스판 제조 방법이 제공된다.
Installing an ultrasonic rod on the spray bath, and vibrating the glass plate having the third thickness with the ultrasonic rod to remove the reaction product to form a glass plate having a fourth thickness thinner than the third thickness. An ultra-thin glass plate manufacturing method is provided.

그리고, 본 발명의 일실시예는 상기 제 1 두께가 0.7t이고, 상기 제 2 두께는 0.2t ~ 0.3t이다.In an embodiment of the present invention, the first thickness is 0.7t and the second thickness is 0.2t to 0.3t.

또, 상기 제 3 두께는 0.1t이다. The third thickness is 0.1t.

게다가, 상기 제 4 두께는 0.05t이다.In addition, the fourth thickness is 0.05t.

또한, 상기 에칭액은 불산, 불화암모늄을 주성분하는 에칭액이다.In addition, the said etching liquid is etching liquid which mainly contains a hydrofluoric acid and ammonium fluoride.

더불어, 상기 스프레이 노즐의 압력은 0.5~2.0 kgf/cm2 압력이다.
In addition, the pressure of the spray nozzle is 0.5 ~ 2.0 kgf / cm 2 pressure.

본 발명은 글래스판의 두께 정도에 따라 스프레이 방식, 침적수류 방식과 침적초음파 방식을 결합하여 초박판의 글래스판으로 에칭할 수 있는 효과가 있다.
The present invention combines the spray method, the submerged water flow method and the submerged ultrasonic method according to the thickness of the glass plate has an effect that can be etched into the ultra-thin glass plate.

도 1은 본 발명에 따른 초박형 글라스판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도
도 2는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S100단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면
도 3은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조하기 위하여 글래스판이 지그에 장착된 상태를 설명하기 위한 모식적인 도면
도 4는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S100단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도
도 5는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S110단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면
도 6은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S110단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도
도 7은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S120단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면
도 8은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S120단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an ultra-thin glass plate according to the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram for explaining the 'S100 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the invention
Figure 3 is a schematic view for explaining a state in which the glass plate is mounted on the jig for producing an ultra-thin glass plate according to the present invention.
Figure 4 is a photograph of the glass plate formed in the 'S100 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention
5 is a schematic view for explaining the 'S110 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention.
Figure 6 is a photograph of a glass plate formed in the 'S110 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention
7 is a schematic view for explaining the 'S120 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention.
8 is a photograph showing a glass plate formed in the 'S120 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용은 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the structure and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명에 따른 초박형 글라스판 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an ultra-thin glass plate according to the present invention.

먼저, 스프레이 노즐이 설치된 스프레이 배스에 상기 제 1 두께를 갖는 글래스판이 장착된 지그를 넣고, 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 상기 글래스판에 분사하여 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖는 글래스판을 형성한다.(S100단계)First, a glass plate having the first thickness is mounted in a spray bath provided with a spray nozzle, and an etching solution is sprayed onto the glass plate with the spray nozzle to form a glass plate having a second thickness thinner than the first thickness. (Step S100).

그 후, 상기 스프레이 배스에 에칭액을 상기 지그가 잠기도록 채워서 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 분사하여 에칭액이 수류를 타고 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판에 전달시켜, 상기 에칭액에 의해 반응된 글래스판 표면의 반응 생성물을 이탈시켜, 상기 제 2 두께보다 얇은 제 3 두께를 갖는 글래스판을 형성한다.(S110단계)Thereafter, the etching bath is filled with the etching bath so that the jig is submerged, the etching solution is sprayed with the spray nozzle, and the etching solution flows into the glass plate having the second thickness so that the surface of the glass plate reacted by the etching solution is The reaction product is separated to form a glass plate having a third thickness thinner than the second thickness.

여기서, 상기 스프레이 배스에 에칭액이 채워지면, 상기 스프레이 배스는 에칭조가 된다.Here, when the etching bath is filled in the spray bath, the spray bath becomes an etching bath.

그리고, '100단계' 후에, 에칭액이 담겨있고, 스프레이노즐이 설치되어 있는 에칭조에, 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판이 장착되어 있는 지그를 담가서 'S110단계'를 수행할 수도 있다. After step 100, the step S110 may be performed by immersing the jig in which the glass plate having the second thickness is mounted in the etching bath in which the etching solution is contained and the spray nozzle is installed.

또, 'S110단계'는 수류침적방식으로 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판의 표면의 에칭을 진행시켜, 'S100단계'에서 상기 에칭액에 의해 생성된 글래스판 표면의 반응 생성물을 이탈시키는 것이다.In addition, in step S110, the surface of the glass plate having the second thickness is etched by water flow deposition, and the reaction product of the glass plate surface generated by the etching solution is released in step S100.

그 다음, 상기 스프레이 배스에 초음파봉을 설치하고, 상기 제 3 두께를 갖는 글래스판을 초음파봉으로 진동시켜 상기 반응 생성물을 제거하여 상기 제 3 두께보다 얇은 제 4 두께를 갖는 글래스판을 형성한다.(S120단계)
Then, an ultrasonic rod is installed in the spray bath, and the glass plate having the third thickness is vibrated with the ultrasonic rod to remove the reaction product to form a glass plate having a fourth thickness thinner than the third thickness. (Step S120)

도 2는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S100단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조하기 위하여 글래스판이 지그에 장착된 상태를 설명하기 위한 모식적인 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S100단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도이다.Figure 2 is a schematic diagram for explaining the 'S100 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention, Figure 3 is for explaining the state in which the glass plate is mounted on the jig for manufacturing the ultra-thin glass plate according to the present invention. It is a typical figure, FIG. 4 is a photograph photographing the glass plate formed in the "S100 step" of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention.

전술된 초박형 글래스판 제조 방법의 'S100단계'는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 두께를 갖는 글래스판(100)을 지그(150)에 장착한 다음, 상기 지그(150)를 스프레이 노즐이 설치된 스프레이 배스(미도시)에 넣고, 상기 스프레이 노즐(120)을 통하여 에칭액(121)을 상기 글래스판(100)에 분사하면서 에칭을 수행한다.'S100 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method described above, as shown in Figures 2 and 3, after mounting the glass plate 100 having a first thickness to the jig 150, and then the jig 150 The spray nozzle is placed in a spray bath (not shown), and the etching is performed while spraying the etching liquid 121 on the glass plate 100 through the spray nozzle 120.

이때, 상기 스프레이 노즐(120)은 복수로 구성하여 상기 글래스판(100)의 면에 충분히 분사되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the spray nozzle 120 is configured in plural so as to be sufficiently sprayed on the surface of the glass plate 100.

여기서, 상기 스프레이 노즐(120)을 상기 글래스판(100)의 양면에 배치하고, 상기 에칭액(121)을 분사한다.Here, the spray nozzle 120 is disposed on both surfaces of the glass plate 100, and the etching solution 121 is sprayed.

예컨대, 상기 글래스판(100)은 상기 제 1 두께가 0.7t인 크기 370mm X 470mm이다.For example, the glass plate 100 has a size of 370 mm X 470 mm having a first thickness of 0.7 t.

이러한 글래스판(100)은 상기 스프레이 노즐(120)을 통해서 에칭액이 분사되면서 에칭이 진행된 후, 시간이 경과함에 따라 제 1 두께에서 두께가 얇아져서 제 2 두께에 도달된 후, 'S100단계'를 종료한다.The glass plate 100 is etched while the etching liquid is injected through the spray nozzle 120, and as time passes, the thickness is thinned from the first thickness to reach the second thickness, and then 'S100 step' Quit.

상기 제 2 두께는 0.2t ~ 0.3t인 것이 바람직하다.It is preferable that the said 2nd thickness is 0.2t-0.3t.

그리고, 상기 스프레이 노즐(120)의 압력은 0.5~2.0 kgf/cm2 압력인 것이 바람직하다.In addition, the pressure of the spray nozzle 120 is preferably 0.5 ~ 2.0 kgf / cm 2 pressure.

즉, 상기 제 1 두께가 0.7t인 상기 글래스판(100)은 도 4와 같이, 상기 제 2 두께인 0.2t ~ 0.3t을 갖는 글래스판 '101'을 얻게된다.That is, as shown in FIG. 4, the glass plate 100 having the first thickness of 0.7t obtains a glass plate 101 having the second thickness of 0.2t to 0.3t.

상기 'S100단계'를 종료하지 않게 되면, 상기 제 2 두께보다 더 얇은 두께를 가지게 되어, 상기 스프레이 노즐(120)에서 분출되는 스프레이 압력 때문에 상기 글래스판(100)이 휘어지기 시작하여 결국 깨지게 된다.
If the step 'S100' is not terminated, the glass plate 100 starts to bend due to the spray pressure ejected from the spray nozzle 120 and eventually break due to a thickness thinner than the second thickness.

도 5는 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S110단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S110단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도이다.5 is a schematic view for explaining the 'S110 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention, Figure 6 is a glass plate formed in the 'S110 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention. It is a photograph.

도 1의 초박형 글래스판 제조 방법의 'S110단계'는 도 5와 같이, 스프레이 배스(200)(에칭조)에 에칭액을, 제 2 두께를 갖는 글래스판(101)이 장착된 지그가 잠기도록 채운다.In step S110 of the ultra-thin glass plate manufacturing method of FIG. 1, as shown in FIG. 5, the etching bath is filled in the spray bath 200 (etching bath) so that the jig in which the glass plate 101 having the second thickness is mounted is locked. .

그리고, 스프레이 노즐(120)로 에칭액을 분사하여 에칭액이 수류를 타고 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판(101)에 전달시켜, 'S100단계'에서 에칭액에 의해 반응된 글래스판(101) 표면의 반응 생성물을 이탈시켜, 상기 제 2 두께보다 얇은 제 3 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 것이다.Then, the etching solution is sprayed by the spray nozzle 120 to transfer the etching solution to the glass plate 101 having the second thickness by flowing water, and reacting the surface of the glass plate 101 reacted by the etching solution in step S100. The product is separated to form a glass plate having a third thickness thinner than the second thickness.

이때, 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판(101)은 수류침적으로 에칭이 진행되어, 글래스판(101) 표면의 반응 생성물을 에칭시키고, 상기 제 2 두께보다 얇은 제 3 두께에서 수류침적을 종료한다.At this time, the glass plate 101 having the second thickness is etched by water deposition to etch the reaction product on the surface of the glass plate 101 and terminates the water deposition at a third thickness thinner than the second thickness. .

상기 제 3 두께는 0.1t인 것이 바람직하고, 상기 수류 압력이 0.5~2.0 kgf/cm2 압력인 것이 바람직하다. It is preferable that the said 3rd thickness is 0.1t, and it is preferable that the said water flow pressure is 0.5-2.0 kgf / cm <2> pressure.

결국, 'S110단계'를 수행한 후, 도 6과 같이, 0.1t 두께를 갖는 글래스판(102)를 얻을 수 있었다.
As a result, after performing step S110, as shown in FIG. 6, the glass plate 102 having a thickness of 0.1t was obtained.

도 7은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S120단계'를 설명하기 위한 모식적인 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법의 'S120단계'에서 형성된 글래스판을 촬영한 사진도이다.7 is a schematic view for explaining the 'S120 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention, Figure 8 is a glass plate formed in 'S120 step' of the ultra-thin glass plate manufacturing method according to the present invention It is a photograph.

도 1의 초박형 글래스판 제조 방법의 'S120단계'는 도 7에 도시된 바와 같이, 스프레이 배스에 초음파봉(231,232)을 설치하고, 상기 제 3 두께를 갖는 글래스판(102)을 초음파봉(231,232)으로 진동시켜 'S100'단계의 반응 생성물을 제거하여 상기 제 3 두께보다 얇은 제 4 두께를 갖는 도 8의 글래스판 '103'을 형성하게 된다.In step S120 of the ultra-thin glass plate manufacturing method of FIG. 1, as illustrated in FIG. 7, ultrasonic bars 231 and 232 are installed in a spray bath, and the glass plates 102 having the third thickness are ultrasonic bars 231 and 232. Vibration to remove the reaction product of step 'S100' to form the glass plate '103' of FIG. 8 having a fourth thickness thinner than the third thickness.

여기서, 상기 제 4 두께는 0.05t이다.
Here, the fourth thickness is 0.05t.

상술된 본 발명에 따른 초박형 글래스판 제조 방법을 이하 보충적으로 더 설명한다.The ultra-thin glass plate manufacturing method which concerns on this invention mentioned above is further supplemented below.

글래스판을 박판화하기 위해서 글래스판과 화학반응을 위한 글래스 에칭액이 필요하다. In order to thin the glass plate, a glass etching solution for chemical reaction with the glass plate is required.

상기 글래스 에칭액은 불산, 불화암모늄을 주성분하는 조성물로 되어있으며, 이러한 에칭액을 이용한다.The glass etching solution has a composition mainly containing hydrofluoric acid and ammonium fluoride, and such etching solution is used.

그러므로, 먼저, 'S100단계'에서 스프레이 노즐을 통해서 에칭액이 글래스판 양면에 분사되면서 에칭공정이 시작된다. 에칭 공정이 진행되면서 화학반응에 의한 글래스판 표면의 생성물은 스프레이압의 물리적인힘을 통해서 표면에서 제거되면서 글라스의 두께가 점점 얇아지는 것이다. Therefore, first, the etching process is sprayed on both sides of the glass plate through the spray nozzle in the 'S100' to start the etching process. As the etching process progresses, the surface of the glass plate by chemical reaction is removed from the surface through the physical force of the spray pressure, and the thickness of the glass becomes thinner.

스프레이압력을 지지할 만큼의 두께(0.3t～0.2t)에 도달하면, 다음 공정인 'S110단계'로 진행한다. When it reaches the thickness enough to support the spray pressure (0.3t ~ 0.2t), proceed to the next step 'S110 step'.

즉, 두 번째 공정인 'S110단계'에서는 에칭액이 담겨있는 조에 스프레이 노즐을 통해서 에칭액이 분사되는 컨셉의 장비로 이송시킨 후, 진행될 수 있다. That is, in the second step 'S110', the process may be performed after transferring the etching liquid to the equipment in which the etching liquid is injected through the spray nozzle in the bath containing the etching liquid.

두 번째 공정에서는 첫 번째 공정인 'S100단계'와 같이, 공기 중에서 노즐을 통해 에칭액이 분사되는 것이 아니라, 에칭액이 담겨진 조(스프레이 베스)에 스프레이 노즐이 내부에 장착되어 있어서 펌프를 통해 순환시키면서 에칭액속에 잠긴 노즐을 통해서 수류를 발생시켜서 에칭을 진행시킨다. In the second process, as in the first process, step S100, the etching solution is not sprayed from the air through the nozzle, but the spray nozzle is mounted inside the tank (spray bath) in which the etching liquid is contained, and the etching solution is circulated through the pump. The etching proceeds by generating water flow through the nozzle submerged.

수류가 글래스판 표면의 반응생성물을 서서히 분리해내고, 글래스판이 얇아지면서 발생할 수 있는 물리적인 힘에 의한 지그에서의 이탈을 최소화할 수 있다.Water flow can slowly separate the reaction product on the glass plate surface and minimize the release from the jig due to the physical force that can occur as the glass plate becomes thinner.

그리고, 마지막 공정인 'S120단계'에서는 두 번째 공정이 진행되었던 조에 초음파 봉을 글래스판 양면 방향으로 설치하여, 미세 초음파를 가하여 최종 에칭공정이 진행된다.In the final step 'S120', the ultrasonic rod is installed in both sides of the glass plate in the bath where the second process was performed, and the final etching process is performed by applying fine ultrasonic waves.

이 공정에서는 글래스판 전체에 미세한 진동을 가하여 글래스판이 지그에서의 이탈을 최소화시킴과 동시에 글래스판 표면의 반응생성물을 분리해낼 수 있는 공정이다. In this process, minute vibration is applied to the entire glass plate to minimize the separation of the glass plate from the jig and at the same time separate the reaction product on the surface of the glass plate.

결국, 본 발명은 글래스판의 두께 정도에 따라 스프레이 방식, 침적수류 방식과 침적초음파 방식을 결합하여 초박판의 글래스판으로 에칭할 수 있는 장점이 있는 것이다.
After all, the present invention has the advantage that can be etched by the glass plate of the ultra-thin plate by combining the spray method, immersion water flow method and immersion ultrasonic method according to the thickness of the glass plate.

실시예 1. (1단계 공정)Example 1. (One Step Process)

크기 370mm X 470mm, 두께 0.7t를 가진 글래스판을 지그에 장착시킨 후, 스프레이 노즐을 통해서 에칭액이 일정한 압력하에서 글래스판 앞,뒷면에 골고루 분사된다. 분사가 진행되면서, 에칭액과 글라스와의 화학반응에 의해서 생성물이 글라스표면으로부터 발생함과 동시에 물리적인 힘(0.5~2.0 kgf/cm2 압력)에 의해서 이탈되면서 글래스판의 두께가 점점 얇아진다. 글래스판이 0.3t으로 되면서 노즐분사압력에 의해서 휘어지기 시작한다. 이때의 글라스두께가 0.3t이다.
After mounting a glass plate with a size of 370mm x 470mm and a thickness of 0.7t on the jig, the etching liquid is sprayed evenly on the front and back of the glass plate under a constant pressure through a spray nozzle. As the injection proceeds, the product is generated from the glass surface by chemical reaction between the etchant and the glass and at the same time the physical force (0.5 ~ 2.0 kgf / cm 2) The thickness of the glass plate becomes thinner and thinner. As the glass plate becomes 0.3t, it starts to bend under the nozzle injection pressure. The glass thickness at this time is 0.3t.

실시예 2.(2단계 공정)Example 2 (Two Step Process)

상기 1단계 공정에서 제조된 글래스판을 다시 지그에 넣고, 노즐 스프레이가 장착된 에칭조에 넣어서, 노즐을 통해서 수류가 발생하면서 글라스판 표면의 반응생성물을 서서히 이탈시킴과 동시에 1단계보다 약한 물리력(0.5~2.0kgf/cm2사이의 압력이나, 물의 저항 때문에)) 때문에 글래스판이 지그에서 이탈되는 것을 예방하면서, 에칭이 진행되는 공정이다. 이 공정에서 일정시간이 지난 후, 글라스의 두께가 0.1t가까이 도달할 때까지 진행된다.
The glass plate manufactured in the step 1 process is put back into the jig, and the nozzle is equipped with an etching bath equipped with a nozzle spray, while the water flow is generated through the nozzle to gradually release the reaction product on the surface of the glass plate and at the same time weaker physical force (0.5) Because of the pressure between ˜2.0 kgf / cm 2 and the resistance of the water), the glass plate is prevented from being released from the jig, and etching is performed. After a certain time in this process, it proceeds until the thickness of the glass reaches near 0.1t.

실시예 3. (3단계 공정)Example 3. (3-Step Process)

2단계에서 0.1t까지 제조된 글래스판을 초음파봉이 장착된 에칭조에 지그와 함께 장착해 넣은 후, 미세한 초음파를 이용하여 에칭이 진행된다. 초음파의 미세한 파장이 글래스판 전체에 전달되어서 글래스판 표면의 반응생성물을 이탈시키면서, 글래스판을 에칭하는 공정이다.The glass plate manufactured up to 0.1t in step 2 is mounted together with a jig in an etching bath equipped with an ultrasonic rod, and then etching is performed using fine ultrasonic waves. A fine wavelength of ultrasonic waves is transmitted to the entire glass plate to etch the glass plate while leaving the reaction product on the surface of the glass plate.

미세한 파장에 의한 물리력 때문에 글래스판이 지그에서 이탈하는 것을 막을 수 있다.It is possible to prevent the glass plate from leaving the jig due to the physical force due to the minute wavelength.

이 공정을 통해서 글라스의 최종두께가 0.05t로 제조된다.
Through this process, the final thickness of the glass is produced to 0.05t.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (6)

스프레이 노즐이 설치된 스프레이 배스에 상기 제 1 두께를 갖는 글래스판이 장착된 지그를 넣고, 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 상기 글래스판에 분사하여 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계와;
상기 스프레이 배스에 에칭액을 상기 지그가 잠기도록 채워서 상기 스프레이 노즐로 에칭액을 분사하여 에칭액이 수류를 타고 상기 제 2 두께를 갖는 글래스판에 전달시켜, 상기 에칭액에 의해 반응된 글래스판 표면의 반응 생성물을 이탈시켜, 상기 제 2 두께보다 얇은 제 3 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계와;
상기 스프레이 배스에 초음파봉을 설치하고, 상기 제 3 두께를 갖는 글래스판을 초음파봉으로 진동시켜 상기 반응 생성물을 제거하여 상기 제 3 두께보다 얇은 제 4 두께를 갖는 글래스판을 형성하는 단계를 포함하는 초박형 글라스판 제조 방법.
A glass plate having a first thickness is placed in a spray bath provided with a spray nozzle, and an etching solution is sprayed onto the glass plate using the spray nozzle to form a glass plate having a second thickness that is thinner than the first thickness. Wow;
Fill the spray bath with the etchant to submerge the jig and spray the etchant with the spray nozzle to transfer the etchant to the glass plate having the second thickness by flowing water, thereby reacting the reaction product on the glass plate surface reacted by the etchant. Disengaging to form a glass plate having a third thickness that is thinner than the second thickness;
Installing an ultrasonic rod on the spray bath, and vibrating the glass plate having the third thickness with the ultrasonic rod to remove the reaction product to form a glass plate having a fourth thickness thinner than the third thickness. Ultra-thin glass plate manufacturing method.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 두께가 0.7t이고,
상기 제 2 두께는 0.2t ~ 0.3t인 초박형 글라스판 제조 방법.

The method according to claim 1,
The first thickness is 0.7t,
The second thickness is 0.2t ~ 0.3t ultra-thin glass plate manufacturing method.

청구항 2에 있어서,
상기 제 3 두께는,
0.1t인 초박형 글라스판 제조 방법.
The method according to claim 2,
The third thickness is,
0.1t ultra-thin glass plate manufacturing method.
청구항 3에 있어서,
상기 제 4 두께는,
0.05t인 초박형 글라스판 제조 방법.
The method according to claim 3,
The fourth thickness is,
0.05t ultra-thin glass plate manufacturing method.
청구항 1에 있어서,
상기 에칭액은,
불산, 불화암모늄을 주성분하는 에칭액인 초박형 글라스판 제조 방법.
The method according to claim 1,
The etching liquid,
The ultra-thin glass plate manufacturing method which is an etching liquid containing a hydrofluoric acid and ammonium fluoride as a main component.
청구항 1에 있어서,
상기 스프레이 노즐의 압력은,
0.5~2.0 kgf/cm2 압력인 초박형 글라스판 제조 방법.The method according to claim 1,
The pressure of the spray nozzle,
A method for producing an ultra-thin glass plate having a pressure of 0.5 to 2.0 kgf / cm 2 .
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