KR20130037344A - Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus - Google Patents

Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20130037344A
KR20130037344A KR1020110101703A KR20110101703A KR20130037344A KR 20130037344 A KR20130037344 A KR 20130037344A KR 1020110101703 A KR1020110101703 A KR 1020110101703A KR 20110101703 A KR20110101703 A KR 20110101703A KR 20130037344 A KR20130037344 A KR 20130037344A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
arm
teaching
base
robot
measuring
Prior art date
Application number
KR1020110101703A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101842115B1 (en
Inventor
김대훈
여영구
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110101703A priority Critical patent/KR101842115B1/en
Publication of KR20130037344A publication Critical patent/KR20130037344A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101842115B1 publication Critical patent/KR101842115B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1633—Programme controls characterised by the control loop compliant, force, torque control, e.g. combined with position control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39527—Workpiece detector, sensor mounted in, near hand, gripper
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

PURPOSE: A teaching jig for aligning a robot of a substrate processing apparatus is provided to improve productivity and working efficiency by preventing the misalignment of an index robot. CONSTITUTION: A fixing unit(300) is mounted with a cassette to store a substrate on a table(2) of a load port(1). A base(400) is installed on the upper side of the fixing unit and is formed with a plate shape. A measurement member to measure the location of a robot arm and a side support block(200) are installed on the upper side of the base. The measurement member includes a first measurement member(100a), a second measurement member(100b), a third measurement member(100c), a fourth measurement member(100d), and a fifth measurement member(100e). The side support blocks are installed on both sides of the base.

Description

기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그{TEACHING TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}TEACHING TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

본 발명은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입 반출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 카세트로부터 기판을 반입 취출하는 반송 로봇에 대한 티칭 작업에 사용되는 티칭 지그에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a teaching jig for use in a teaching operation for a transfer robot that carries in and takes out a substrate from a cassette placed in a load port and performs processing.

잘 알려진 바와 같이, 인덱스 로봇은 평판디스플레이장치 및 반도체와 같은 장치의 제조 및 검사공정에서 평판디스플레이용 글라스 및 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 기판을 카세트로 반송하여 적재하거나 카세트로부터 추출하는 등의 역할을 수행하는 장치이다. As is well known, the index robot plays a role in transferring and loading substrates such as glass and semiconductor wafers for flat panel display into cassettes or extracting them from cassettes in the manufacturing and inspection processes of devices such as flat panel display devices and semiconductors. Device to perform.

이러한 인덱스 로봇은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 추출 및 적재가 용이하게 티칭포인트를 정확하게 설정하는 것이 중요하다. In such an index robot, it is important to accurately set a teaching point to easily extract and load a substrate from a cassette placed in a load port.

예를 들어 장치의 개시시나 유지 보수시에, 작업자가 티칭이라 불리는 작업을 행하여, 로드포트에 놓여진 카세트로의 기판반송을 행할 때의 인덱스 로봇의 아암의 구동계의 좌표상의 위치(X,Y,Z,θ)를 구하고 있다. 여기서, θ는 아암이 Z축을 중심으로 틀어짐 상태를 나타낸다. For example, at the start or maintenance of the apparatus, when the operator performs a work called teaching and conveys the substrate to the cassette placed in the load port, the coordinate position (X, Y, Z) of the drive system of the arm of the index robot. , (theta)). Here, θ represents a state in which the arm is twisted about the Z axis.

그러나, 기존의 인덱스 로봇의 티칭 작업은 로드포트에 카세트를 올려놓은 상태에서 티칭 작업을 실시하기 때문에, 카세트 내부에 위치하는 인덱스 로봇의 아암 위치를 정확히 체크할 수 없고, 특히 작업자의 스킬에 따라 티칭 작업의 편차가 발생하기 때문에 기판의 반송 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, since the teaching operation of the existing index robot is performed while the cassette is placed on the load port, the arm position of the index robot located inside the cassette cannot be accurately checked, and in particular, the teaching is performed according to the skill of the operator. Since the operation | movement generate | occur | produces, there exists a problem that the conveyance reliability of a board | substrate falls.

본 발명의 목적은 티칭시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a teaching jig for robot alignment of a substrate processing apparatus that can shorten the teaching time.

또 다른 본 발명의 목적은 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입 반출하여 처리를 행하는 인덱스 로봇의 티칭 정렬에 적합한 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a teaching jig for robot alignment of a substrate processing apparatus suitable for teaching alignment of an index robot carrying out and processing a substrate from a cassette placed in a load port.

또 다른 본 발명의 목적은 작업자가 아암의 위치를 육안으로 확인하면서 티칭 작업을 할 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a teaching jig for robot alignment of a substrate processing apparatus that enables a worker to teach while visually checking the position of the arm.

또 다른 본 발명의 목적은 아암의 형상에 상관없이 티칭이 가능한 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a teaching jig for robot alignment of a substrate processing apparatus capable of teaching regardless of the shape of the arm.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 로봇 아암의 정렬을 위한 티칭 지그는 로드포트의 테이블에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 및 상기 고정부 상부에 설치되고, 플레이트 형상으로 이루어지는 베이스; 및 상기 베이스에 장착되고 로봇 아암의 위치를 측정하는 측정바들을 포함한다.Teaching jig for alignment of the robot arm of the present invention for achieving the above object is fixed to the same as the cassette for storing the substrates on the table of the load port; And a base installed on the fixing part and formed in a plate shape. And measurement bars mounted on the base and measuring the position of the robot arm.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 측정바들은 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀질 수 있도록 상기 베이스에 힌지 결합된다.According to an embodiment of the invention, the measuring bars are hinged to the base so that they can be erected vertically or laid horizontally.

상술한 바와 같이, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 로드포트에 놓여진 카세트로부터 기판을 반입반출하는 인덱스 로봇의 티칭 작업을 간단하고 일정하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 인덱스 로봇의 정렬불량을 방지할 수 있으므로 작업효율이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다. As described above, when the teaching jig of the present invention is used, the teaching operation of the index robot for carrying in and out of the substrate from the cassette placed in the load port can be easily and uniformly aligned, thereby preventing misalignment of the index robot. Therefore, work efficiency is increased and productivity is improved.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 아암들의 간격, 아암의 처짐을 확인할 수 있다.In addition, by using the teaching jig of the present invention, it is possible to confirm the gap between the arms and the deflection of the arms.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면, 아암의 형상에 관계없이 측정이 가능하다.In addition, when the teaching jig of this invention is used, measurement is possible regardless of the shape of an arm.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 인덱스 로봇의 아암의 구동계의 좌표상의 위치(X,Y,Z,θ 축 좌표)를 동시에 티칭할 수 있다. In addition, when the teaching jig of the present invention is used, the position (X, Y, Z, θ axis coordinates) on the coordinate of the drive system of the arm of the index robot can be taught at the same time.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 인덱스 로봇의 티칭 정밀도 높고, 또한 간편하게 행할 수 있는 각별한 효과가 있다.In addition, when the teaching jig of the present invention is used, the teaching accuracy of the index robot is high, and there is a special effect that can be easily performed.

또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 표준화된 로봇 티칭 데이터를 확보할 수 있다. In addition, by using the teaching jig of the present invention, it is possible to secure standardized robot teaching data.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그가 로드포트의 테이블에 놓여진 상태를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 티칭 지그의 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 티칭 지그의 정면도 및 측면도이다.
도 6는 인덱스 로봇의 X,Y축과 Z축을 중심축으로 하는 틀어짐을 티칭하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 8은 인덱스 로봇의 Z축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 다른 형태의 아암을 티칭하는 티칭 지그를 보여주는 평면도이다.1 is a view showing a teaching jig is placed on the table of the load port according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a teaching jig according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of the teaching jig illustrated in FIG. 2.
4 and 5 are front and side views of the teaching jig shown in FIG. 2.
FIG. 6 is a view for explaining a process of teaching misalignment around the X, Y and Z axes of the index robot.
7 to 8 are diagrams for explaining the Z-axis teaching process of the index robot.
9 is a plan view showing a teaching jig for teaching other types of arms.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그가 로드포트의 테이블에 놓여진 상태를 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 티칭 지그의 평면도이며, 도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 티칭 지그의 정면도 및 측면도이다. 1 is a view showing a teaching jig is placed on the table of the load port according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view illustrating a teaching jig according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3 is a plan view of the teaching jig illustrated in FIG. 2, and FIGS. 4 and 5 are a front view and a side view of the teaching jig illustrated in FIG. 2. .

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 티칭 지그(10)는 카세트가 적재되는 로드 포트(1)의 테이블(2)에 카세트(미도시됨)와 동일하게 위치된다. 1 to 5, the teaching jig 10 of the present invention is located in the same manner as the cassette (not shown) on the table 2 of the load port 1 on which the cassette is loaded.

티칭 지그(10)는 고정부(300), 베이스(400), 측정부재(100a-100e)들 그리고 사이드 지지블록(200)을 포함한다.The teaching jig 10 includes a fixing part 300, a base 400, measuring members 100a-100e, and a side support block 200.

고정부(300)는 로드포트(1)의 테이블(2)에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착된다. 베이스(400)는 고정부(300)의 상부에 설치된다. 베이스(400)는 플레이트 형상으로 이루어지며, 상면에는 측정부재(100a-100e)들과 사이드 지지블록(200)이 설치된다.The fixing part 300 is mounted in the same manner as the cassette for storing the substrates on the table 2 of the load port 1. The base 400 is installed above the fixing part 300. The base 400 is formed in a plate shape, and the measuring members 100a-100e and the side support block 200 are installed on the upper surface.

측정부재(100a-100e)들은 제1측정부재(100a), 제2측정부재(100b), 제3측정부재(100c), 제4측정부재(100d) 그리고 제5측정부재(100e)를 포함한다.The measuring members 100a-100e include a first measuring member 100a, a second measuring member 100b, a third measuring member 100c, a fourth measuring member 100d, and a fifth measuring member 100e. .

제1측정부재(100a)는 베이스(400)의 선단 가운데 위치된다. 제1측정부재(100a)는 베이스(400)의 선단에 X축 방향으로 설치되는 가이드레일(110)과, 가이드 레일(110)을 따라 이동하는 이동블록(120) 그리고 이동블록(120)에 설치되고 이동블록(120)과 함께 X축 방향으로 슬라이드 이동되는 제1측정바(130a)를 포함한다. 제1측정바(130a)는 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀질 수 있도록 이동블록(120)에 힌지(122) 결합된다. 제1측정바(130a)의 X축 이동 방향은 아암(30)의 진입 방향과 나란한 방향이다. 제1측정부재(100a)는 아암(30) 진입시 X축의 포지션을 체크한다. 제1측정바(130a)는 아암(30) 진입시 아암의 선단과 맞닿는다. The first measuring member 100a is positioned at the tip of the base 400. The first measuring member 100a is installed at the guide rail 110 installed in the X-axis direction at the tip of the base 400, the moving block 120 moving along the guide rail 110, and the moving block 120. And a first measuring bar 130a which is slid in the X-axis direction together with the moving block 120. The first measuring bar 130a is coupled to the hinge 122 to the movable block 120 so that it can be vertically erect or horizontally laid down. The X-axis movement direction of the first measurement bar 130a is a direction parallel to the entry direction of the arm 30. The first measuring member 100a checks the position of the X axis when entering the arm 30. The first measuring bar 130a contacts the tip of the arm when the arm 30 enters the arm 30.

제2측정부재(100b)와 제3측정부재(100c)는 베이스(400)의 선단 양측에 서로 마주보도록 위치된다. 제2측정부재(100b)는 베이스(400)의 선단에 Y축 방향으로 설치되는 가이드레일(110)과, 가이드 레일(110)을 따라 이동하는 이동블록(120) 그리고 이동블록(120)에 설치되고 이동블록(120)과 함께 Y축 방향으로 슬라이드 이동되는 제2측정바(130b)를 포함한다. 제3측정부재(100c)는 베이스(400)의 선단에 Y축 방향으로 설치되는 가이드레일(110)과, 가이드 레일(110)을 따라 이동하는 이동블록(120) 그리고 이동블록(120)에 설치되고 이동블록(120)과 함께 Y축 방향으로 슬라이드 이동되는 제3측정바(130c)를 포함한다. 제2측정바(130b)와 제3측정바(130c)는 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀질 수 있도록 각각의 이동블록(120)에 힌지(122) 결합된다. 제2,3측정바(130b,130c)는 아암(30) 진입시 아암의 선단 양측면과 맞닿는다. The second measuring member 100b and the third measuring member 100c are positioned to face each other at both ends of the base 400. The second measuring member 100b is installed at the guide rail 110 installed in the Y-axis direction at the tip of the base 400, the moving block 120 moving along the guide rail 110, and the moving block 120. And a second measurement bar 130b slid along with the moving block 120 in the Y-axis direction. The third measuring member 100c is installed on the guide rail 110 installed in the Y-axis direction at the tip of the base 400, the moving block 120 moving along the guide rail 110, and the moving block 120. And a third measuring bar 130c which is slid in the Y-axis direction together with the moving block 120. The second measuring bar 130b and the third measuring bar 130c are hinged 122 to each moving block 120 so as to be vertically erect or horizontally laid down. The second and third measurement bars 130b and 130c contact both sides of the tip of the arm when the arm 30 enters the arm 30.

제4측정부재(100d)와 제5측정부재(100e)는 베이스(400)의 후단 양측에 서로 마주보도록 위치된다. 제4측정부재(100d)는 베이스(400)의 후단에 Y축 방향으로 설치되는 가이드레일(110)과, 가이드 레일(110)을 따라 이동하는 이동블록(120) 그리고 이동블록(120)에 설치되고 이동블록(120)과 함께 Y축 방향으로 슬라이드 이동되는 제4측정바(130d)를 포함한다. 제5측정부재(100e)는 베이스(400)의 후단에 Y축 방향으로 설치되는 가이드레일(110)과, 가이드 레일(110)을 따라 이동하는 이동블록(120) 그리고 이동블록(120)에 설치되고 이동블록(120)과 함께 Y축 방향으로 슬라이드 이동되는 제5측정바(130e)를 포함한다. 제4측정바(130d)와 제5측정바(130e)는 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀질 수 있도록 각각의 이동블록(120)에 힌지(122) 결합된다. 제4,5측정바(130d,130e)는 아암 진입시 아암의 후단 양측면과 맞닿는다. 제2측정바(130b) 내지 제5측정바(130e)의 Y축 이동 방향은 로봇의 주행 방향과 나란한 방향이다. The fourth measuring member 100d and the fifth measuring member 100e are positioned to face each other at both rear ends of the base 400. The fourth measuring member 100d is installed at the guide rail 110 installed in the Y-axis direction at the rear end of the base 400, the moving block 120 moving along the guide rail 110, and the moving block 120. And a fourth measurement bar 130d which is slid in the Y-axis direction together with the moving block 120. The fifth measuring member 100e is installed on the guide rail 110 installed in the rear end of the base 400 in the Y-axis direction, the moving block 120 moving along the guide rail 110, and the moving block 120. And a fifth measurement bar 130e which is slid in the Y-axis direction together with the moving block 120. The fourth measuring bar 130d and the fifth measuring bar 130e are hinged 122 to each moving block 120 so that the fourth measuring bar 130d and the fifth measuring bar 130e can be vertically erected or laid horizontally. The fourth and fifth measuring bars 130d and 130e contact both sides of the rear end of the arm when the arm enters the arm. The Y-axis movement direction of the second measurement bar 130b to the fifth measurement bar 130e is a direction parallel to the traveling direction of the robot.

한편, 베이스(400)에는 제1~5측정바(130a-130e)들의 슬라이드 이동 거리를 측정할 수 있는 눈금이 표시된 수평 눈금자(480)들이 설치된다. 수평 눈금자(480)들은 각각의 가이드레일(110) 옆에 나란한 방향으로 설치된다. On the other hand, the base 400 is provided with a horizontal ruler 480 is displayed a scale that can measure the slide movement distance of the first to fifth measuring bars (130a-130e). The horizontal rulers 480 are installed in the side-by-side direction next to each guide rail 110.

제1측정바(130a) 내지 제5측정바(130e) 각각에는 아암의 높이를 측정할 수 있는 눈금이 표시된 수직 눈금자(140)를 갖는다. 또한, 제1측정바(130a) 내지 제5측정바(130e) 각각은 수평 눈금자(480)의 눈금을 가리키는 표시지침(132)을 갖는다. 작업자는 제1측정바(130a) 내지 제5측정바(130e)가 수평 이동시 표시지침(132)이 가리키는 수평 눈금자(480)의 눈금을 보고 아암(30)의 좌우, 전후 위치를 파악할 수 있다.Each of the first measurement bar 130a to the fifth measurement bar 130e has a vertical ruler 140 on which a scale capable of measuring the height of the arm is displayed. In addition, each of the first measurement bar 130a to the fifth measurement bar 130e has a display guide 132 indicating a scale of the horizontal ruler 480. When the first measurement bar 130a to the fifth measurement bar 130e move horizontally, the operator may determine the left, right, front and rear positions of the arm 30 by looking at the scale of the horizontal ruler 480 indicated by the display guide 132.

제2측정부재(100b) 내지 제5측정부재(100e)는 수평 눈금자(480)를 통해 제2측정바(130b) 내지 제5측정바(130e)가 이동된 위치를 확인하여 아암(30)의 Y축 포지션을 체크하고, 또한 수직 눈금자(140)를 통해 아암(30)의 선단과 후단의 처짐 상태를 확인할 수 있으며. 아암(30)들의 간격도 확인할 수 있다.The second measuring member 100b to the fifth measuring member 100e check the position where the second measuring bar 130b to the fifth measuring bar 130e are moved through the horizontal ruler 480, and thus, the arm 30 of the arm 30 is checked. Check the Y-axis position, and also through the vertical ruler 140 can check the deflection state of the front end and rear end of the arm (30). The spacing of the arms 30 can also be checked.

여기서 베이스(400)의 후단은 티칭 지그(10)가 테이블(2)에 올려 졌을 때 로봇의 아암(30)과 가까운 쪽이고, 베이스(400)의 선단은 티칭 지그(10)가 테이블(2)에 올려 졌을 때 로봇의 아암(30)과 먼 쪽이다. Here, the rear end of the base 400 is the side closer to the arm 30 of the robot when the teaching jig 10 is placed on the table 2, and the tip of the base 400 is the teaching jig 10 of the table 2. When it is on, it is far from the arm 30 of the robot.

이처럼, 티칭 지그(10)는 측정부재(100a-100e)들의 측정 포인트를 유동성 있게 변경할 수 있기 때문에 아암 형상에 관계없이 측정이 가능하다. 도 9에서와 같이, Y자형상의 아암(30a)도 측정부재(100a-100e)들의 위치를 변경하여 티칭할 수 있다. As such, the teaching jig 10 can measure the measuring points of the measuring members 100a-100e in a fluid manner so that the measuring jig 10 can be measured regardless of the arm shape. As shown in FIG. 9, the Y-shaped arm 30a may also be taught by changing the positions of the measuring members 100a-100e.

사이드 지지블록(200)은 베이스(400)의 양측단에 각각 설치된다. 사이드 지지블록(200)은 기판이 적재될 수 있도록 제1슬롯(210)과 제2슬롯(220)이 다단으로 형성된다. 제1슬롯(210)은 카세트의 최하단에 위치하는 첫번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하며, 제2슬롯(220)은 카세트의 두 번째 슬롯과 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다. 참고로, 세미(semi) 규격에는 로드포트(1)의 테이블(2)로부터 기판의 1번 슬롯까지의 높이는 42mm로 규정되어 있으며, 본 발명의 티칭 지그(10)는 사이드 지지블록(200)의 제1슬롯(210)의 높이가 42mm의 높이를 갖는다. The side support blocks 200 are respectively installed at both side ends of the base 400. The side support block 200 has a first slot 210 and a second slot 220 is formed in multiple stages so that the substrate can be loaded. Preferably, the first slot 210 is formed at the same height as the first slot located at the lowermost end of the cassette, and the second slot 220 is preferably formed at the same height as the second slot of the cassette. For reference, the semi standard defines the height from the table 2 of the load port 1 to the slot 1 of the substrate as 42 mm, and the teaching jig 10 of the present invention has a side support block 200. The height of the first slot 210 has a height of 42 mm.

도 6는 인덱스 로봇의 X,Y축과 Z축을 중심축으로 하는 틀어짐을 티칭하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 내지 도 8은 인덱스 로봇의 Z축 티칭 과정을 설명하기 위한 도면들이다. FIG. 6 is a view for explaining a process of teaching misalignment around the X, Y and Z axes of the index robot. 7 to 8 are diagrams for explaining the Z-axis teaching process of the index robot.

도 6 내지 도 8을 참조하여 인덱스 로봇의 아암(30) 티칭 과정을 단계적으로 설명하기로 한다. 인덱스 로봇의 아암(30)의 티칭 단계는 X,Y축과 Z축을 중심축으로 하는 틀어짐을 먼저 티칭한 후 Z축을 티칭한다. 6 to 8, the teaching process of the arm 30 of the index robot will be described step by step. In the teaching step of the arm 30 of the index robot, the twisting is performed first with the X, Y and Z axes as the center axis, and then the Z axis is taught.

도 6을 참조하면, 티칭 지그(10)는 로드 포트(1)의 테이블(2)에 설치하고, 인덱스 로봇의 아암(30)을 티칭 지그(10) 상에 진입시킨다. 제1측정바(130a) 내지 제5측정바(130e)가 아암(30)에 접촉되도록 슬라이드 이동시킨다. 예컨대, 제1측정바(130a)는 X축 방향으로 이동시켜 아암(30)의 선단에 맞닿게 한다. 제2측정바(130b) 내지 제5측정바(130e)는 Y축 방향으로 이동시켜 아암(30)의 양측단에 맞닿도록 한다. 이 상태에서 작업자는 각 측정바(130a-130e)들의 표시지침(132)이 가리키는 수평 눈금자(148)의 눈금을 보고 아암(30)의 X,Y축과 Z축을 중심축으로 하는 틀어짐을 티칭한다. 또한, 각 측정바(130a-130e)들에 설치된 수직 눈금자(140)를 통해 아암(30)의 높이를 체크하고, 아암(30)의 선단과 후단의 높낮이 차이를 체크하여 아암(30)의 처짐 상태를 점검한다. 또한, 2단 아암의 경우 아암과 아암 사이의 간격을 점검한다.Referring to FIG. 6, the teaching jig 10 is installed on the table 2 of the load port 1, and the arm 30 of the index robot enters the teaching jig 10. The first measurement bar 130a to the fifth measurement bar 130e are slidably moved in contact with the arm 30. For example, the first measurement bar 130a is moved in the X-axis direction to be in contact with the tip of the arm 30. The second measurement bar 130b to the fifth measurement bar 130e are moved in the Y-axis direction to abut on both ends of the arm 30. In this state, the operator sees the scale of the horizontal ruler 148 indicated by the display guides 132 of the measuring bars 130a-130e and teaches the twist between the X, Y and Z axes of the arm 30. . In addition, the height of the arm 30 is checked through the vertical ruler 140 installed on each of the measurement bars 130a-130e, and the height difference between the front and rear ends of the arm 30 is checked to deflect the arm 30. Check the condition. In addition, for two-stage arms, check the distance between the arms.

도 7 및 도 8은 아암의 X축을 티칭하는 과정을 보여준다. 7 and 8 show the process of teaching the X axis of the arm.

아암의 X축을 티칭은 측정바(130a-130e)들을 수평하게 눕혀 놓은 상태에서 진행한다. 아암(30)의 X축을 티칭은 더미 기판이 제1슬롯(42)에 적재된 상태에서 아암(30)이 더미 기판을 그립하여 반출하고 Z축 방향으로 이동한 후 제2슬롯(44)에 기판을 로딩하는 동작을 체크하여 Z축 티칭을 구하게 된다. Teaching of the X axis of the arm proceeds with the measurement bars 130a-130e laid horizontally. Teaching the X axis of the arm 30 While the dummy substrate is loaded in the first slot 42, the arm 30 grips and unloads the dummy substrate, moves in the Z-axis direction, and then the substrate in the second slot 44. The Z-axis teaching is obtained by checking the operation of loading.

이상에서, 본 발명에 따른 티칭 지그의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the teaching jig according to the present invention is shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is merely described by way of example, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Do.

10 : 티칭 지그 200 : 사이드 블록
300 : 고정부 400 : 베이스 10: teaching jig 200: side block
300: fixed part 400: base

Claims (2)

로봇 아암의 정렬을 위한 티칭 지그에 있어서:
로드포트의 테이블에 기판들을 보관하는 카세트와 동일하게 장착되는 고정부; 및
상기 고정부 상부에 설치되고, 플레이트 형상으로 이루어지는 베이스; 및
상기 베이스에 장착되고 로봇 아암의 위치를 측정하는 측정바들을 포함하는 로봇 아암의 정렬을 위한 티칭 지그.In the teaching jig for alignment of the robot arm:
A fixing part mounted in the same manner as the cassette for storing the substrates on the table of the load port; And
A base installed on the fixing part and formed in a plate shape; And
A teaching jig for alignment of a robot arm comprising measurement bars mounted to said base and measuring position of a robot arm. 제 1 항에 있어서,
상기 측정바들은 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀질 수 있도록 상기 베이스에 힌지 결합되는 것을 특징으로 하는 티칭 지그.The method of claim 1,
Teaching jig characterized in that the measuring bars are hinged to the base to be vertically erect or horizontally lying down.
KR1020110101703A 2011-10-06 2011-10-06 Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus KR101842115B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101703A KR101842115B1 (en) 2011-10-06 2011-10-06 Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101703A KR101842115B1 (en) 2011-10-06 2011-10-06 Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130037344A true KR20130037344A (en) 2013-04-16
KR101842115B1 KR101842115B1 (en) 2018-03-26

Family

ID=48438355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110101703A KR101842115B1 (en) 2011-10-06 2011-10-06 Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101842115B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101467551B1 (en) * 2014-08-20 2014-12-02 정병철 Teaching Jig for Swmiconductor Wafer
US10359633B2 (en) 2015-05-04 2019-07-23 Lg Innotek Co., Ltd. Head-mounted display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008281415A (en) 2007-05-10 2008-11-20 Rocky Engineering:Kk Measure for rebar gas pressure weld part
JP2011091071A (en) 2009-10-20 2011-05-06 Hitachi High-Tech Control Systems Corp Teaching assisting unit and teaching method
CN102126612B (en) 2011-01-18 2013-05-22 东莞宏威数码机械有限公司 Position correcting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101467551B1 (en) * 2014-08-20 2014-12-02 정병철 Teaching Jig for Swmiconductor Wafer
US10359633B2 (en) 2015-05-04 2019-07-23 Lg Innotek Co., Ltd. Head-mounted display
US10690927B2 (en) 2015-05-04 2020-06-23 Lg Innotek Co., Ltd. Head-mounted display

Also Published As

Publication number Publication date
KR101842115B1 (en) 2018-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102479608B1 (en) Contact accuracy assurance method, contact accuracy assurance mechanism, and inspection device
US8215890B2 (en) Semiconductor wafer robot alignment system and method
TWI546237B (en) Teaching jig for semiconductor wafer
CN104576474A (en) Transfer robot having multiple arms
KR20130037344A (en) Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
CN116781590B (en) Automatic test system of router
CN106482611B (en) Intricate casting processing dimension rapid detection tool and its detection method
CN216770562U (en) Flatness detection equipment
KR101751801B1 (en) Defect inspecting device for substrate and inspecting method using the same
CN102222632A (en) Wafer testing method and device
CN202317867U (en) Precise optical detection equipment for workpiece dimension based on numerical control machining center
KR101191037B1 (en) Teaching method and teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
KR101064194B1 (en) Probe bonding device
TWI541112B (en) Device and method for detecting robot blade
CN109605265B (en) Assembling method of high-precision dispensing equipment
KR20210035745A (en) Control method for inspection device and inspection device
TWI467139B (en) Device for testing luminance
CN219726303U (en) Manipulator positioning device
CN220271381U (en) Test fixture, voice coil motor frequency response test mechanism and test system thereof
KR102141190B1 (en) Jig for aligning an equipment and method of aligning a equipment using the same
CN219416060U (en) 3-axis measuring instrument for measuring flatness and thickness deviation of part
KR20110062541A (en) Teaching tool for aligning robot of substrate processing apparatus
KR100262901B1 (en) Method of identifying probe position and probing method in prober
CN219466196U (en) Calibration tool
JPH0750730B2 (en) Probe device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant