KR20130032915A - Soaking apparatus - Google Patents

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KR20130032915A
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준이치 우노
히사아키 야마카게
타케시 후나비키
요시히토 야마다
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도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤
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Abstract

가열 처리 대상물의 균일한 가열과 장치의 소형화를 달성할 수 있는 균열 처리 장치를 제공한다. 균열 처리 장치는, 작동액(31)을 봉입한 히트 파이프 회로(2)가 내부에 형성된 플레이트(1)와, 작동액(31)을 가열하는 가열 수단(3)을 구비한다. 히트 파이프 회로(2)는, 작동액(31)이 가열되어 기화하는 헤더부와, 작동액(31)이 기화한 증기(33)가 플레이트(1)와 열교환하여 응축하는, 헤더부로부터 분지하는 복수의 가지부를 포함한다. 가열 수단(3)은, 헤더부의, 가열 수단(3)이 작동액(31)을 가열할 때에 작동액(31)이 접촉하는 증발면(12)측에 마련되어 있다.Provided is a crack treatment apparatus capable of achieving uniform heating of an object to be heated and downsizing of the apparatus. The crack processing apparatus includes a plate 1 in which a heat pipe circuit 2 in which a working fluid 31 is sealed and a heating means 3 for heating the working fluid 31 are provided. The heat pipe circuit 2 includes a header portion in which the working fluid 31 is heated and vaporized and a header portion in which the vapor 33 vaporized by the working fluid 31 is heat- And includes a plurality of branches. The heating means 3 is provided on the evaporation surface 12 side of the header portion where the working fluid 31 contacts when the heating means 3 heats the working fluid 31. [

Description

균열 처리 장치{SOAKING APPARATUS}[0001] DESCRIPTION [0002] SOAKING APPARATUS [

본 발명은, 가열 처리 대상물을 균열(均熱) 상태로 가열하는 균열 처리 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a crack treatment apparatus for heating a heat treatment object in a soaking state.

가열 처리 대상물을 균열 상태로 가열 처리하는 열처리 플레이트에 관한 종래의 기술은, 예를 들면, 일본 특개평9-314561호 공보(특허 문헌 1) 또는 일본 특개2007-294688호 공보(특허 문헌 2)에 개시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] A conventional technique for a heat treatment plate for heating a heat treatment object in a cracked state is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 9-314561 (Patent Document 1) or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-294688 (Patent Document 2) Lt; / RTI >

도 20은, 종래의 열처리 플레이트의 한 예의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 20에 도시하는 균열 처리 플레이트는, 플레이트(101)의 내부에 형성된 복수개의 관통구멍(102a)의 양단을 덮개(107a 및 107b)로 폐색하여 밀폐 용기(107)를 형성하고, 이 밀폐 용기(107)의 내부를 진공 배기 후에 소정량의 작동액을 봉입하고, 플레이트(101)의 저면에 전열 블록(104)을 통하여 히터(106)를 열적으로 접촉시킨 구성을 갖는다.20 is a perspective view showing a configuration of an example of a conventional heat treatment plate. 20 has a structure in which a closed container 107 is formed by closing both ends of a plurality of through holes 102a formed in a plate 101 with covers 107a and 107b, 107 is evacuated to a predetermined amount and the heater 106 is thermally contacted with the bottom surface of the plate 101 through the heat block 104. [

도 21은, 종래의 열처리 플레이트의 다른 예의 구성을 도시하는 평면도이다. 도 22는, 종래의 열처리 플레이트의 다른 예의 구성을 도시하는 측면도이다. 도 21 및 도 22에 도시하는 열처리 플레이트는, 플레이트(121)의 내부에 형성된 복수개의 구멍의 내부에 파이프(123)를 배치하여, 파이프 용기의 사행(蛇行) 회로를 형성하고, 사행 회로의 일단이 되는 입구(141)가 상부에, 회로의 타단이 되는 출구(142)가 하부에 각각 접속되어 사행 회로와의 사이에서 단일한 연통 회로를 형성하는 증발기(143)를 갖는다. 이 단일한 연통 회로의 내부를 진공 배기 후에 소정량의 작동액(131)을 봉입하고, 증발기(143)의 내부에 장착된 히터(126)로 작동액(131)을 가열한다.Fig. 21 is a plan view showing a configuration of another example of a conventional heat treatment plate. 22 is a side view showing the configuration of another example of a conventional heat treatment plate. The heat treatment plate shown in Figs. 21 and 22 is characterized in that a pipe 123 is arranged inside a plurality of holes formed in the plate 121 to form a meandering circuit of the pipe container, And an evaporator 143 having an inlet 141 at the top and an outlet 142 at the other end of the circuit respectively connected to the bottom to form a single communication circuit with the meandering circuit. A predetermined amount of the working fluid 131 is sealed after evacuating the inside of the single communication circuit and the working fluid 131 is heated by the heater 126 mounted inside the evaporator 143.

특허 문헌 1 : 일본 특개평9-314561호 공보Patent Document 1: JP-A-9-314561 특허 문헌 2 : 일본 특개2007-294688호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-294688

상기한 바와 같이, 열처리 대상물을 균일하게 가열 처리하는 균열 처리 장치에 관한 각종의 기술이 지금까지 제안되어 있다. 그러나, 균열 처리 장치에는, 더한층 균일하게 대상물을 가열 처리할 수 있는 것이 요구되고 있고, 더하여, 장치의 소형화도 또한 필요하게 되어 있다. 이들의 점에서, 상기 각 문헌에 개시된 종래의 장치는 반드시 충분하다고는 말할 수가 없어서, 여전히 개량의 여지가 있다.As described above, various techniques relating to a crack treating apparatus for uniformly heating a heat treatment object have been proposed so far. However, cracking apparatuses are required to further heat treat the objects more uniformly, and in addition, miniaturization of the apparatus is also required. In view of these points, the conventional apparatus disclosed in each of the above documents can not be said to be necessarily sufficient, and there is still room for improvement.

본 발명은 상기한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 목적은, 가열 처리 대상물을 균일하게 가열할 수 있고, 장치의 소형화를 달성할 수 있는, 균열 처리 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and its main object is to provide a crack treatment apparatus capable of uniformly heating a heat treatment object and achieving downsizing of the apparatus.

본 발명에 관한 균열 처리 장치는, 작동액을 봉입한 히트 파이프 회로가 내부에 형성된 플레이트와, 작동액을 가열하는 가열 수단을 구비한다. 히트 파이프 회로는, 작동액이 가열되어 기화하는 헤더부와, 작동액이 기화한 증기가 플레이트와 열교환하여 응축하는, 헤더부로부터 분지(分枝)하는 복수의 가지부(枝部)를 포함한다. 가열 수단은, 헤더부의, 가열 수단이 작동액을 가열할 때에 작동액이 접촉하는 벽면측에 마련되어 있다.A crack treatment apparatus according to the present invention comprises a plate in which a heat pipe circuit sealing an actuating liquid is formed, and a heating means for heating the actuating liquid. The heat pipe circuit includes a header portion to which the working fluid is vaporized by vaporization and a plurality of branch portions to branch from the header portion in which vapor vaporized by the working fluid condenses by heat exchange with the plate . The heating means is provided on the side of the wall surface of the header portion where the working fluid contacts when the heating means heats the working fluid.

상기 균열 처리 장치에서 바람직하게는, 플레이트는, 평면 형상 사각형 형상으로 형성되어 있고, 헤더부는, 플레이트의 한 측면에 따라 늘어나고, 가지부는 한 측면과 대향하는 플레이트의 다른 측면을 향하여 늘어나도록 마련되어 있다.Preferably, in the crack processing apparatus, the plate is formed in a planar rectangular shape, and the header portion extends along one side of the plate, and the branch portion is provided so as to extend toward the other side of the plate facing the one side.

상기 균열 처리 장치에서 바람직하게는, 복수의 가지부는, 서로 평행하게 배치되어 있다. 또한 바람직하게는, 히트 파이프 회로는, 가지부끼리를 연결하는 연결부를 또한 포함한다. 연결부는, 헤더부로부터 늘어나는 가지부의 선단끼리를 연결하여도 좋다. 연결부는, 복수 마련되고, 서로 평행하게 배치되어 있어도 좋다.Preferably, the plurality of branch portions are arranged in parallel with each other in the crack processing apparatus. Also preferably, the heat pipe circuit further includes a connection portion connecting the branch portions. The connecting portions may be connected to each other with their leading ends extending from the header portion. A plurality of connecting portions may be provided and arranged parallel to each other.

상기 균열 처리 장치에서 바람직하게는, 가열 수단은, 히터와, 오목부가 형성되고 오목부 내에 히터를 수용하는 전열(傳熱) 블록과, 히터를 오목부 내에 지지하는 히터 누름판을 포함한다.Preferably, in the above-described cracking apparatus, the heating means includes a heater, a heat transfer block having a recess formed therein for receiving the heater therein, and a heater presser plate for supporting the heater in the recess.

상기 균열 처리 장치에서 바람직하게는, 가열 수단은, 히터 누름판과 전열 블록을 일체로 플레이트에 고정하는 고정부재를 포함한다.Preferably, in the cracking apparatus, the heating means includes a fixing member for fixing the heater presser plate and the heat transfer block integrally to the plate.

상기 균열 처리 장치는, 플레이트와 전열 블록과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재를 구비하여도 좋다. 가열 수단은, 전열 블록과 히터 누름판과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재를 구비하여도 좋다. 가열 수단은, 전열 블록과 히터 누름판과의 사이에 개재하는 단열성의 개재 부재를 구비하여도 좋다.The crack processing apparatus may include a thermally conductive intervening member interposed between the plate and the heat-transfer block. The heating means may include a thermally conductive intervening member interposed between the heat-transfer block and the heater presser plate. The heating means may be provided with a heat insulating intervening member interposed between the heat-transfer block and the heater presser plate.

상기 균열 처리에서 바람직하게는, 히터 누름판에는, 오목부와 대향하는 위치에, 히터를 수용하는 패임부가 형성되어 있다.Preferably, in the above-mentioned cracking treatment, the heater pressing plate is provided with a protruding portion for accommodating the heater at a position facing the recessed portion.

상기 균열 처리에서 바람직하게는, 작동액이 가열되는 부분의 작동액이 접촉하는 벽면에는, 작동액의 비등을 촉진하는 고성능 비등면이 형성되어 있다.Preferably, in the cracking treatment, a high-performance boiling surface for promoting the boiling of the working liquid is formed on the wall surface of the portion where the working liquid is heated, the portion contacting the working liquid.

상기 균열 처리에서 바람직하게는, 가열 수단이 플레이트에 열적으로 접촉하는 폭은, 작동액이 가열되는 부분의 작동액이 접촉하는 벽면의 폭 이하이다.
In the said cracking process, Preferably, the width which a heating means thermally contacts a plate is below the width of the wall surface which the working liquid of the part to which a working liquid heats contacts.

본 발명의 균열 처리 장치에 의하면, 가열 처리 대상물을 균일하게 가열할 수 있고, 장치의 소형화를 달성할 수 있다.
According to the crack processing apparatus of the present invention, it is possible to uniformly heat the object to be heat-treated, and to achieve miniaturization of the apparatus.

도 1은 본 발명의 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 평면도.
도 2는 도 1 중에 도시하는 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 균열 처리 장치의 단면도.
도 3은 도 1 중에 도시하는 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 균열 처리 장치의 단면도.
도 4는 가열 수단의 구성의 상세를 도시하는 단면도.
도 5는 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제1의 변형예를 도시하는 단면도.
도 6은 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제2의 변형예를 도시하는 단면도.
도 7은 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제 3의 변형예를 도시하는 단면도.
도 8은 실시의 형태 2의 균열 처리 장치의 단면도.
도 9는 실시의 형태 3의 균열 처리 장치의 단면도.
도 10은 실시의 형태 3의 균열 처리 장치의 변형예의 단면도.
도 11은 실시의 형태 4의 균열 처리 장치의 단면도.
도 12는 실시의 형태 5의 균열 처리 장치의 단면도.
도 13은 실시의 형태 6의 균열 처리 장치의 단면도.
도 14는 플레이트의 배치의 다른 예를 도시하는 단면도.
도 15는 플레이트의 배치의 다른 예를 도시하는 단면도.
도 16은 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 평면도.
도 17은 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 다른 예의 평면도.
도 18은 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 다른 예의 평면도.
도 19는 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 다른 예의 평면도.
도 20은 종래의 열처리 플레이트의 한 예의 구성을 도시하는 사시도.
도 21은 종래의 열처리 플레이트의 다른 예의 구성을 도시하는 평면도.
도 22는 종래의 열처리 플레이트의 다른 예의 구성을 도시하는 측면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of a crack treating apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus according to the II-II line shown in Fig.
3 is a cross-sectional view of the crack processing device taken along the line III-III shown in FIG.
4 is a cross-sectional view showing details of the configuration of the heating means;
5 is a sectional view showing a first modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment;
6 is a cross-sectional view showing a second modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment;
7 is a sectional view showing a third modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment;
8 is a cross-sectional view of a crack treating apparatus according to Embodiment 2;
9 is a cross-sectional view of a crack treating apparatus according to Embodiment 3;
10 is a cross-sectional view of a modified example of the crack treating apparatus of the third embodiment.
11 is a cross-sectional view of a crack treating apparatus according to Embodiment 4;
12 is a cross-sectional view of a crack treating apparatus according to Embodiment 5. Fig.
13 is a cross-sectional view of a crack treating apparatus according to Embodiment 6;
14 is a sectional view showing another example of the arrangement of the plate.
15 is a cross-sectional view showing another example of the arrangement of the plate.
16 is a plan view of a crack treating apparatus according to Embodiment 7;
17 is a plan view of another example of the crack treating apparatus of the seventh embodiment.
18 is a plan view of another example of the crack treating apparatus according to Embodiment 7;
19 is a plan view of another example of the crack treating apparatus of the seventh embodiment.
20 is a perspective view showing a configuration of an example of a conventional heat treatment plate;
21 is a plan view showing a configuration of another example of a conventional heat treatment plate.
22 is a side view showing a configuration of another example of a conventional heat treatment plate;

이하, 도면에 의거하여 본 발명의 실시의 형태를 설명한다. 또한, 이하의 도면에서, 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in the following drawings, the same or corresponding part is attached | subjected with the same reference number, and the description is not repeated.

(실시의 형태 1)(Embodiment Mode 1)

도 1은, 본 발명의 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 평면도이다. 도 2는, 도 1 중에 도시하는 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 균열 처리 장치의 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 실시의 형태 1의 균열 처리 장치는, 사각형 판형상의 플레이트(1)를 구비한다. 플레이트(1)는, 예를 들면 구리, 알루미늄 등으로 대표되는, 열전도율이 큰 재료에 의해 형성되어 있다. 플레이트(1)를 형성하는 재료는, 가열 처리 대상물에 요구되는 균열 성능에 의해, 임의로 선택할 수 있다.1 is a plan view of a crack processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. Fig. 2 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus according to the II-II line shown in Fig. 1. Fig. As shown in Figs. 1 and 2, the crack processing apparatus of the first embodiment includes a rectangular plate-shaped plate 1. As shown in Fig. The plate 1 is formed of a material having a high thermal conductivity represented by, for example, copper, aluminum, or the like. The material for forming the plate 1 can be arbitrarily selected depending on the cracking performance required for the object to be heat-treated.

플레이트(1)는, 그 평면 형상이 사각형 형상으로 형성되어 있다. 플레이트(1)의 한쪽의 편면(片面)인 표면(1a)은, 예를 들면 반도체 제조용의 유기 재료 등의 가열 처리 대상물을 탑재하고 가열 가능하도록, 평탄하게 형성되어 있다. 플레이트(1)의 다른쪽의 편면인 이면(1b)에는, 가열 수단(3)이 부착되어 있다.The plate 1 is formed in a rectangular shape in plan view. The surface 1a, which is one surface of one side of the plate 1, is formed flat so that it can be heated by mounting an object to be heated such as an organic material for semiconductor production. A heating means 3 is attached to the back surface 1b, which is one side of the plate 1.

플레이트(1)의 내부에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 히트 파이프 회로(2)가 형성되어 있다. 히트 파이프 회로(2)는, 헤더부(2b)와, 헤더부(2b)로부터 분지하는 복수의 가지부(2a)를 포함한다. 헤더부(2b)는, 평면 형상 사각형 형상으로 형성된 플레이트(1)를 평면으로 본 때의 플레이트(1)의 한 측면을 이루는, 측면(1c)에 따라 늘어나도록 배치되어 있다. 가지부(2a)는, 측면(1c)과 대향하는 플레이트(1)의 다른 측면을 이루는 측면(1d)을 향하여, 헤더부(2b)로부터 늘어나도록 마련되어 있다. 복수의 가지부(2a)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 서로 평행하게 배치되어 있다. 플레이트(1)의 측면(1c)측에서, 복수의 가지부(2a)의 각각은, 헤더부(2b)에 연결하여 있다. 또한, 플레이트(1)의 내부의 회로는, 예를 들면 평면판과 홈가공판을 접합함에 의해 형성된다.As shown in Fig. 1, a heat pipe circuit 2 is formed in the inside of the plate 1. The heat pipe circuit 2 includes a header portion 2b and a plurality of branch portions 2a branching from the header portion 2b. The header portion 2b is arranged so as to extend along the side surface 1c, which constitutes one side surface of the plate 1 when the plate 1 formed in a planar rectangular shape is viewed in plan. The branch portion 2a is provided so as to extend from the header portion 2b toward the side surface 1d constituting the other side of the plate 1 facing the side surface 1c. The plurality of branch portions 2a are arranged parallel to each other as shown in Fig. On the side face 1c side of the plate 1, each of the plurality of branch portions 2a is connected to the header portion 2b. The circuit inside the plate 1 is formed, for example, by joining a flat plate and a groove plate.

히트 파이프 회로(2)는, 플레이트(1)의 내부에 형성된 내부 공간(30)이 진공 배기되고, 그 후 내부 공간(30) 내에 소정량의 작동액이 충전되어 봉입됨에 의해, 형성되어 있다. 작동액은, 후술하는 바와 같이, 가열 수단(3)에 의해 가열된다.The heat pipe circuit 2 is formed by evacuating the internal space 30 formed in the inside of the plate 1 and thereafter filling a predetermined amount of the working fluid in the internal space 30 to be filled therein. The working liquid is heated by the heating means 3, as will be described later.

도 3은, 도 1 중에 도시하는 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 균열 처리 장치의 단면도이다. 도 2에서는, 플레이트(1)의 측면(1c)부터 측면(1d)까지 걸치는 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)와 가지부(2a)와의 전체를 포함하는 단면에서의 균열 처리 장치의 단면도가 도시되어 있다. 이에 대해, 도 3에서는, 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)만을 포함하는 단면에서의 균열 처리 장치의 단면도가 도시되어 있다. 도 3에는, 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)에 작동액(31)이 충전되고, 단면이 사각형 형상의 헤더부(2b)의 저면을 이루는 증발면(12)에 작동액(31)이 접촉하고 있는 상태가 도시되어 있다. 작동액(31)은, 헤더부(2b)의 내부에서, 플레이트(1)의 이면(1b)측의 헤더부(2b)의 벽면인 증발면(12)에 접촉하고 있다.3 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus according to the III-III line shown in Fig. 2 shows a sectional view of the crack processing apparatus in a section including the whole of the header section 2b and the branch section 2a of the heat pipe circuit 2 extending from the side surface 1c to the side surface 1d of the plate 1. [ Sectional view is shown. On the other hand, in FIG. 3, a cross-sectional view of a crack treating apparatus in an end face including only the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 is shown. 3 shows a state in which the working fluid 31 is filled in the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 and the working fluid 31 is applied to the evaporation surface 12 forming the bottom surface of the rectangular header portion 2b Are in contact with each other. The working liquid 31 contacts the evaporation surface 12 which is the wall surface of the header portion 2b on the back surface 1b side of the plate 1 inside the header portion 2b.

히트 파이프 회로(2)의 일부를 이루는 헤더부(2b)와, 가열 수단(3)은, 플레이트(1)를 개재시켜서 배치되어 있다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)는, 폭(11)을 갖는다. 가열 수단(3)이 플레이트(1)에 열적으로 접촉하는 폭은, 폭(10)이다. 가열 수단(3)이 플레이트(1)에 열적으로 접촉하는 폭(10)은, 증발면(12)의 폭(11) 이하로 하고 있다. 이와 같이 히트 파이프 회로(2)와 가열 수단(3)과의 치수를 규정함으로써, 가열 수단(3)에서 발생한 열이 헤더부(2b) 내의 작동액(31)에 의해 전달되기 쉽게 되어 있다.The header portion 2b constituting a part of the heat pipe circuit 2 and the heating means 3 are arranged via the plate 1. [ 3, the header part (2b) of the heat pipe circuit (2) has a width (1 1). Width of the heating means 3 is in thermal contact with the plate (1) is a, the width (10). Width (10) of the heating means 3 is in thermal contact with the plate (1), and a width of less than (1 1) on the evaporation surface (12). By defining the dimensions of the heat pipe circuit 2 and the heating means 3 as described above, heat generated in the heating means 3 is easily transmitted by the working liquid 31 in the header portion 2b.

가열 수단(3)이 플레이트(1)에 접촉하는 폭(10)이 헤더부(2b)의 증발면(12)의 폭(11)보다도 크면, 가열 수단(3)으로부터 플레이트(1)의 이면(1b)을 경유하여 표면(1a)에 열전도에 의해 전달되는 열량이 커지고, 플레이트(1)의 표면(1a)상의 측면(1c)측과 측면(1d)측에서 온도가 불균일하게 될 가능성이 있다. 가열 수단(3)에서 발생한 열을 작동액(31)에 전달하여, 후술하는 바와 같이 작동액(31)의 증발 및 응축에 의해 가지부(2a)의 전체를 균일하게 가열함에 의해, 플레이트(1)의 전체를 보다 균일하게 가열할 수 있다.Heating means (3) of the width (10) the header portion (2b) evaporation surface (12) width (11) than the plate (1) from the larger, heating means (3) of which contacts the plate (1) The amount of heat transferred by the heat conduction to the surface 1a via the back surface 1b becomes large and the possibility that the temperature on the side surface 1c side and the side surface 1d side on the surface 1a of the plate 1 becomes uneven have. The heat generated in the heating means 3 is transferred to the working fluid 31 so that the whole of the branch portion 2a is uniformly heated by evaporation and condensation of the working fluid 31 as described later, Can be more uniformly heated.

가열 수단(3)이 플레이트(1)에 접촉하는 폭(10)은, 증발면(12)의 폭(11)에 대해, 예를 들면 수㎜ 정도 작게 하면 좋다. 최적의 치수는, 플레이트(1)의 재질, (히트 파이프 회로(2)를 가공한 후의) 플레이트(1)의 벽두께, 플레이트(1)의 두께(즉 표면(1a)와 이면(1b)과의 간격) 및 사용되는 온도 영역 등에 의해 다르다.Width (10) of the heating means 3 is in contact with the plate (1) is, with respect to the width (11) of the evaporation surface 12, for example, may be much smaller number ㎜. The optimum dimensions are determined depending on the material of the plate 1, the thickness of the plate 1 (after the heat pipe circuit 2 is processed), the thickness of the plate 1 (i.e., the surfaces 1a and 1b, And the temperature region to be used.

도 4는, 가열 수단(3)의 구성의 상세를 도시하는 단면도이고, 도 2 중의 측면(1c) 부근을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 가열 수단(3)은, 히터(6)와, 전열 블록(4)과, 히터 누름판(10)을 포함한다. 전열 블록(4)에는, 히터(6)를 고정하기 위한 홈형상의 오목부(4a)가 형성되어 있다. 전열 블록(4)에 가공된 홈부로서의 오목부(4a)에, 발열함에 의해 히트 파이프 회로(2) 내의 작동액(31)에 열을 공급하는 가열 부재의 한 예로서의 히터(6)가 조립되어 있다. 전열 블록(4)은, 오목부(4a) 내에 히터(6)를 수용하는 수용부로서의 기능을 갖는다. 히터(6)는, 예를 들면 전기 히터라도 좋다.Fig. 4 is a cross-sectional view showing the details of the configuration of the heating means 3, and is an enlarged view showing the vicinity of the side surface 1c in Fig. As shown in Fig. 4, the heating means 3 includes a heater 6, an electric heating block 4, and a heater presser plate 10. As shown in Fig. A groove-shaped concave portion 4a for fixing the heater 6 is formed in the heat transfer block 4. [ A heater 6 as an example of a heating member for supplying heat to the working fluid 31 in the heat pipe circuit 2 by heat generation is assembled to the concave portion 4a serving as a groove portion processed in the heat transfer block 4 . The heat transfer block 4 has a function as a receiving portion for accommodating the heater 6 in the concave portion 4a. The heater 6 may be, for example, an electric heater.

전열 블록(4)에 형성된 오목부(4a) 내에 히터(6)가 감합(嵌合)되고, 오목부(4a)의 내부는, 히터(6)와 전열 재료(5)에 의해 봉입되어 있다. 히터(6)는, 히터 누름판(10)에 의해, 전열 블록(4)의 오목부(4a) 내에 지지되어 있다. 히터 누름판(10)은, 히터(6)를 오목부(4a) 내에 지지하는 지지 부재로서의 기능을 갖는다.The heater 6 is fitted in the concave portion 4a formed in the heat transfer block 4. The inside of the concave portion 4a is sealed by the heater 6 and the heat transferring material 5. [ The heater 6 is supported in the concave portion 4a of the heat-conductive block 4 by the heater presser plate 10. The heater presser plate 10 has a function as a support member for supporting the heater 6 in the concave portion 4a.

전열 블록(4)과 히터 누름판(10)으로 히터(6)를 끼워 넣고, 고정 볼트(9)로, 히터(6)와 히터 누름판(10)을 압착시키면서, 전열 블록(4)을 플레이트(1) 내의 헤더부(2b)의 바로 아래의 이면(1b)에 밀착시켜서 고정한다. 가열 수단(3)은, 히터 누름판(10)과 전열 블록(4)을 일체로 플레이트(1)에 고정하는 고정부재로서의 고정 볼트(9)를 포함한다.The heater 6 is sandwiched between the heat block 4 and the heater presser plate 10 and the heat transfer block 4 is pressed against the plate 1 by pressing the heater 6 and the heater presser plate 10 with the fixing bolt 9. [ Tightly adhered to the back surface 1b just under the header portion 2b in the front surface 2b. The heating means 3 includes a fixing bolt 9 as a fixing member for fixing the heater presser plate 10 and the heat transfer block 4 integrally to the plate 1. [

전열 블록(4)은, 플레이트(1)의 편면인 이면(1b)의 일부와 열적으로 접촉하고 있고, 전열 블록(4) 내에 지지된 히터(6)에 의해, 플레이트(1)의 일부가 가열된다.The heat block 4 is in thermal contact with a part of the back surface 1b which is one side of the plate 1. The part of the plate 1 is heated by the heater 6 supported in the heat block 4, do.

이상의 구성을 구비하는 균열 처리 장치의 동작에 관해, 도 2 및 도 4를 참조하여 균열 처리 장치 내부의 열 수송 원리를 설명한다. 도 2 및 도 4의 열 수송 원리도에서, 면도중의 열류(熱流)(21)는 가열 수단(3)으로부터 플레이트(1)를 향하는 열의 흐름을 나타내고 있다. 히터(6)가 통전되어 발열하면, 그 열은 전열 재료(5) 및 전열 블록(4)을 통하여, 플레이트(1)와 전열 블록(4)의 접촉면(14)에 전달된다. 열은 또한, 플레이트(1) 내부를 경유하여, 플레이트(1) 내부의 헤더부(2b)의 저부의 증발면(12)에 전달된다. 열류(21)에 의해 플레이트(1) 내부의 헤더부(2b)의 저부가 가열됨에 의해, 헤더부(2b)의 저부가 작동액(31)의 증발면(12)이 된다.With respect to the operation of the crack processing apparatus having the above-described configuration, the heat transport principle inside the crack processing apparatus will be described with reference to Figs. 2 and 4. Fig. 2 and 4, the heat flow (heat flow) 21 during the shaving shows the flow of heat from the heating means 3 toward the plate 1. [ When the heater 6 is energized to generate heat, the heat is transferred to the contact surface 14 of the plate 1 and the heat-transfer block 4 through the heat-transfer material 5 and the heat- The heat is also transferred to the evaporation surface 12 of the bottom portion of the header portion 2b inside the plate 1 via the inside of the plate 1. The lower portion of the header portion 2b becomes the evaporation surface 12 of the working liquid 31 because the bottom portion of the header portion 2b inside the plate 1 is heated by the heat flow 21.

헤더부(2b) 내의 증발면(12)에서, 플레이트(1)의 내부에 충전되어 있는 작동액(31)이 가열된다. 플레이트(1)의 내부는 진공 감압 상태에 있기 때문에, 작동액(31)이 가열되면, 작동액(31)은 신속하게 증기화하고, 증기포(蒸氣泡)(32)를 발생한다. 증기포(32)는 작동액(31) 중을 상승하여, 작동액(31)의 액면으로부터, 증기(33)가 되어, 플레이트(1) 내에 형성된 히트 파이프 회로(2) 내를 측면(1c)측부터 측면(1d) 방향으로 이동하고, 헤더부(2b)로부터 가지로 나뉘어져서 복수의 가지부(2a)의 각각의 내부에 유입한다.The working fluid 31 filled in the plate 1 is heated on the evaporation surface 12 in the header portion 2b. Since the inside of the plate 1 is in a vacuum depressurized state, when the working fluid 31 is heated, the working fluid 31 quickly vaporizes and generates a vapor bubble 32. The steam foil 32 rises in the working liquid 31 and becomes vapor 33 from the liquid level of the working liquid 31 so that the inside of the heat pipe circuit 2 formed in the plate 1 is covered with the side face 1c, From the header portion 2b toward the side surface 1d and flows into each of the plurality of branch portions 2a while being divided into branches from the header portion 2b.

증기(33)는, 플레이트(1)에 형성된 내부 공간(30) 내를 이동하여, 가열 수단(3)이 부착된 이면(1b)과는 반대의 표면(1a)측으로 이동한다. 증기(33)는, 내부 공간(30) 내를 측면(1c)측부터 측면(1d)측으로 이동하면서, 히트 파이프 회로(2)의 가지부(2a) 내의 각 부분에서 응축액화하여, 가지부(2a)와 열적으로 접촉하고 있는 플레이트(1)의 부분에 응축 잠열을 방출한다. 이와 같이 하여 증기(33)는, 플레이트(1)에 방열함으로써 응축되고, 응축액(34)으로 상태 변화한다. 증기(33)가 측면(1d)을 향하여 흐르면서 가지부(2a)의 전체에서 균등하게 플레이트(1)에 열이 전하여지고, 플레이트(1)가 증기(33)로부터 열을 흡수함에 의해, 플레이트(1)가 균일 온도로 가열된다.The steam 33 moves in the inner space 30 formed in the plate 1 and moves toward the surface 1a opposite to the back surface 1b to which the heating means 3 is attached. The steam 33 is condensed and liquefied in each portion in the branch portion 2a of the heat pipe circuit 2 while moving from the side surface 1c side to the side surface 1d side in the internal space 30, Releasing the latent heat of condensation to the portion of the plate 1 which is in thermal contact with the heat exchanger 2a. Thus, the steam 33 is condensed by radiating heat to the plate 1, and the state of the condensed liquid 34 changes. Heat is uniformly transmitted to the plate 1 from the entire branch portion 2a while the steam 33 flows toward the side surface 1d and the plate 1 absorbs heat from the steam 33, 1) is heated to a uniform temperature.

가지부(2a) 내를 흐르는 증기(33)의 압력은, 플레이트(1)의 측면(1c)측이 높고, 측면(1d)측을 향함에 따라 낮아지기 때문에, 도 2에 도시하는 바와 같이, 가지부(2a) 내의 작동액(31)의 수위는, 측면(1c)측보다도 측면(1d)측의 쪽이 커진다. 작동액(31)은, 수위의 고저차에 의해, 측면(1d)측부터, 원래의 작동액(31)이 충전되어 있는 측면(1c)측으로 환류한다. 본 실시의 형태의 균열 처리 장치에서는, 이상 기술한 히터(6)로부터 플레이트(1)에의 열 수송이 반복하여 행하여진다.The pressure of the steam 33 flowing in the branch portion 2a is lowered as the side surface 1c side of the plate 1 is higher and toward the side surface 1d side, The level of the working fluid 31 in the portion 2a becomes larger on the side of the side face 1d than on the side face 1c. The working fluid 31 is refluxed from the side surface 1d side to the side surface 1c side where the original working fluid 31 is filled due to the difference in level of the water level. In the crack processing apparatus of the present embodiment, heat transfer from the heater 6 to the plate 1 is repeatedly performed.

헤더부(2b)는, 작동액(31)이 가열되어 기화하는 가열부로서 기능한다. 가지부(2a)는, 작동액(31)이 기화한 증기(33)가 플레이트(1)와 열교환하여 응축되는 응축부로서 기능한다. 헤더부(2b)는, 헤더부(2b) 내에서 발생한 증기(33)를 복수의 가지부(2a)에 분배하는, 증기 분배 헤더로서의 기능을 갖는다. 헤더부(2b)는 또한, 복수의 가지부(2a) 내에서 증기(33)가 응축액화 한 응축액(34)이 집합하는, 액체 집합 헤더로서의 기능을 갖는다. 복수의 가지부(2a)의 각각은, 헤더관형상의 헤더부(2b)에 대해, 헤더부(2b)의 연재 방향에 대해 교차한(전형적으로는 직교하는) 방향으로 늘어나는, 횡지관(橫枝管)형상으로 형성되어 있다.The header section 2b functions as a heating section in which the working liquid 31 is heated and vaporized. The branch portion 2a functions as a condensing portion in which the vapor 33 vaporized by the working liquid 31 is heat-exchanged with the plate 1 to be condensed. The header portion 2b has a function as a steam distribution header for distributing the steam 33 generated in the header portion 2b to the plurality of branch portions 2a. The header portion 2b also functions as a liquid aggregate header in which the condensate 34 in which the vapor 33 condensed and liquefied in the plurality of branch portions 2a is gathered. Each of the plurality of branch portions 2a has a rectangular shape extending in a direction crossing (typically orthogonal to) the extending direction of the header portion 2b with respect to the header tube- Branch pipe) shape.

이상 설명한 균열 처리 장치에 의하면, 가열 수단(3)은, 헤더부(2b)의, 가열 수단(3)이 액체상의 작동액(31)을 가열할 때에 작동액(31)이 접촉하는 벽면인 증발면(12)측에 마련되어 있다. 플레이트(1)와 전열 블록(4)이 접촉하고 있는 접촉면(14)의 바로 위에 증발면(12)이 있기 때문에, 히터(6)로부터의 열중 플레이트(1)의 표면(1a)에 직접적으로 전열된 열량은 적다. 히터(6)로부터의 열의 대부분은, 증발면(12)에서 작동액(31)을 가열하는데 소비된다. 히트 파이프 회로(2) 및 가열 수단(3)이 도 3에 규정되는 치수를 갖음에 의해, 히터(6)가 발생한 열중 작동액(31)에 전달되는 열량이 한층 커진다.According to the above-described cracking treatment apparatus, the heating means 3 is configured such that when the heating means 3 of the header portion 2b heats the liquid-phase working fluid 31, And is provided on the side of the face 12. Since the evaporation surface 12 is directly above the contact surface 14 where the plate 1 and the heat block 4 are in contact with each other, the heat transfer from the heater 6 directly to the surface 1a of the plate 1 under heat The amount of calories consumed is small. Most of the heat from the heater 6 is consumed to heat the working fluid 31 on the evaporating surface 12. [ The heat pipe circuit 2 and the heating means 3 have the dimensions specified in Fig. 3, whereby the amount of heat transferred to the in-heat working fluid 31 in which the heater 6 is generated becomes larger.

그 때문에, 히터(6)의 열이 플레이트(1)에 직접 전열되는 것을 억제하면서, 플레이트(1) 내의 작동액(31)을 증발시켜서, 작동액(31)이 기화한 증기(33)를 플레이트(1) 내의 각 부분에 확산시킬 수 있다. 플레이트(1) 내의 헤더부(2b)에서 작동액(31)을 증발시켜서 증기(33)를 발생시켜, 가지부(2a)에서 증기(33)를 응축시켜서, 플레이트(1)를 가열할 수 있기 때문에, 플레이트(1)의 표면(1a)의 균열성을 향상할 수 있다. 따라서 플레이트(1)의 표면(1a)상에 탑재된 가열 처리 대상물을 균일하게 가열할 수 있다.Therefore, the working fluid 31 in the plate 1 is evaporated while the heat of the heater 6 is prevented from being directly transferred to the plate 1, so that the vapor 33, in which the working fluid 31 vaporizes, (1). The working fluid 31 is evaporated from the header portion 2b in the plate 1 to generate the steam 33 so that the steam 33 can be condensed in the branch portion 2a to heat the plate 1. [ Therefore, the cracking property of the surface 1a of the plate 1 can be improved. Therefore, the object to be heat-treated mounted on the surface 1a of the plate 1 can be uniformly heated.

또한, 상기한 균열 처리 장치에서는, 1개의 가열 수단(3)으로 플레이트(1)의 전체를 가열하는 것이 가능하여, 도 20의 종래 기술에 나타내는 방식과 같이 복수의 히터는 불필요하다. 그 때문에, 부품 갯수를 저감할 수 있기 때문에 균열 처리 장치의 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 히터(6)의 발열은 작동액(31)의 증발 현상에 의해 신속하게 플레이트(1)의 각 부분에 전달되기 때문에, 히터(6)의 온도 상승이 억제되고, 주위로 발열하는 열량을 저감할 수 있기 때문에, 필요한 에너지를 저감할 수 있고, 균열 처리 장치의 운용 자금을 저감할 수 있다. 더하여, 플레이트(1)의 내부에 증발면(12)을 마련하고 있기 때문에, 도 21, 22의 종래 기술과 같이 증발부를 별도로 둘 필요가 없다. 따라서 균열 처리 장치의 소형화 및 더한층의 저비용화를 달성할 수 있음과 함께, 플레이트(1)의 열용량을 저감할 수 있기 때문에, 열 응답성이 높은 균열 처리 장치를 얻을 수 있다.Further, in the above-described crack treatment apparatus, the entire plate 1 can be heated by one heating means 3, and a plurality of heaters are not necessary as in the system shown in the prior art of FIG. Therefore, since the number of parts can be reduced, the manufacturing cost of the crack treating apparatus can be reduced. Since the heat of the heater 6 is quickly transferred to the respective portions of the plate 1 by the evaporation of the working liquid 31, the temperature rise of the heater 6 is suppressed, It is possible to reduce the required energy, and it is possible to reduce the operating funds of the crack treating apparatus. In addition, since the evaporation surface 12 is provided inside the plate 1, there is no need to separately provide the evaporation portion as in the prior art shown in Figs. Therefore, it is possible to achieve a smaller cracking apparatus and a lower cost, and at the same time, it is possible to reduce the heat capacity of the plate 1, so that a crack treating apparatus having a high thermal response can be obtained.

도 5는, 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제1의 변형예를 도시하는 단면도이다. 도 5에 도시하는 제1의 변형예의 균열 처리 장치는, 플레이트(1)와 전열 블록(4)과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재(7)를 구비하는 점에서, 도 4에 도시하는 구성과 다르다. 도 5에 도시하는 바와 같이 플레이트(1)의 이면(1b)과 전열 블록(4)과의 사이의 접촉면(14)에 열전도성의 개재 부재(7)를 끼우면, 플레이트(1)의 이면(1b)과 전열 블록(4)과의 사이의 접촉 열저항이 작아진다.5 is a cross-sectional view showing a first modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment. The crack processing apparatus of the first modified example shown in Fig. 5 has the structure shown in Fig. 4 in that it includes the thermally conductive intervention member 7 interposed between the plate 1 and the heat block 4 . When the thermally conductive intervening member 7 is inserted into the contact surface 14 between the back surface 1b of the plate 1 and the heat conductive block 4 as shown in Fig. 5, the back surface 1b of the plate 1, And the heat transfer block 4 is reduced.

그 때문에, 히터(6)에서 발생한 열을 플레이트(1)를 통하여 보다 효율 좋게 작동액(31)에 전달할 수 있기 때문에, 균열 처리 장치의 열 응답성이 보다 향상한다. 더하여, 전열 블록(4) 및 히터 누름판(10)의 표면부터 주위로 방열되는 방열량이 감소하여, 보다 열효율이 높은 균열 처리 장치를 제공할 수 있다.Therefore, the heat generated in the heater 6 can be more efficiently transmitted to the working liquid 31 through the plate 1, so that the thermal responsiveness of the crack processing apparatus is further improved. In addition, it is possible to provide a crack treatment apparatus having a higher thermal efficiency because the amount of radiation heat released from the surface of the heat block 4 and the heater presser plate 10 is reduced.

도 6은, 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제2의 변형예를 도시하는 단면도이다. 도 6에 도시하는 제2의 변형예의 균열 처리 장치는, 가열 수단(3)이 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재(8)를 구비하는 점에서, 도 5에 도시하는 구성과 다르다. 히터(6)에서 발생한 열은 전열 재료(5)를 경유하여 히터 누름판(10)에도 전열된다. 도 6에 도시하는 바와 같이 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)과의 사이에 열전도성의 개재 부재(8)를 끼우면, 히터 누름판(10)과 전열 블록(4) 사이의 열저항이 작아지기 때문에, 점선 화살표로 도시하는 열류(22)와 같이, 히터 누름판(10)으로부터 전열 블록(4)에 열을 전달하기 쉬워진다.6 is a cross-sectional view showing a second modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment. 6 is different from the first modified example in that the heating means 3 is provided with the thermally conductive intervention member 8 interposed between the heat block 4 and the heater presser plate 10 , Which is different from the configuration shown in Fig. Heat generated in the heater 6 is transferred to the heater presser plate 10 via the heat transfer material 5. [ As shown in Fig. 6, when the thermally conductive intervention member 8 is sandwiched between the heat block 4 and the heater presser plate 10, the heat resistance between the heater presser plate 10 and the heat block 4 is reduced Heat can be easily transferred from the heater presser plate 10 to the heat block 4 like the heat flow 22 shown by the dotted arrow.

그 때문에, 히터 누름판(10)에 전달된 열중 주위로 방열하여 잃어버리는 열량을 저감하고, 히터 누름판(10)으로부터 전열 블록(4)에의 열류(22)를 증대시킬 수 있기 때문에, 히터(6)에서 발생한 열을 더욱 효율적으로 전열 블록(4)에 전달할 수 있다. 이 결과, 전열 블록(4)으로부터 플레이트(1)를 경유하여 작동액(31)에 전달되고 작동액(31)을 가열하는 열이 증가하기 때문에, 더욱 균열 처리 장치의 열 응답성을 향상시킬 수 있다.The amount of heat dissipated and lost to the surrounding heat transferred to the heater presser plate 10 can be reduced and the heat flow 22 from the heater presser plate 10 to the heat block 4 can be increased. The heat generated in the heat transfer block 4 can be transferred to the heat transfer block 4 more efficiently. As a result, since the heat transferred from the heat block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 and the working fluid 31 is heated, the thermal responsiveness of the crack treating apparatus can be further improved have.

도 7은, 실시의 형태 1의 균열 처리 장치의 제 3의 변형예를 도시하는 단면도이다. 도 7에 도시하는 제 3의 변형예의 균열 처리 장치는, 가열 수단(3)이 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)과의 사이에 개재하는 단열성의 개재 부재(8a)를 구비하는 점에서, 도 5에 도시하는 구성과 다르다. 도 6에서는 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)과의 사이에 열전도성의 개재 부재(8)를 끼우는 예에 관해 설명하였지만, 역으로 도 7에 도시하는 바와 같이 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)과의 사이에 단열성의 개재 부재(8a)를 끼우면, 히터(6)로부터 히터 누름판(10)에 흐르는 열류의 양을 적게 하는 것이 가능하다.7 is a cross-sectional view showing a third modified example of the crack treating apparatus of the first embodiment. 7 is different from the first modified example in that the heating means 3 is provided with the heat insulating intervention member 8a interposed between the heat block 4 and the heater presser plate 10 , Which is different from the configuration shown in Fig. 6 shows an example in which the thermally conductive intervention member 8 is sandwiched between the heat block 4 and the heater presser plate 10. Conversely, as shown in Fig. 7, the heat block 4 and the heater presser plate 10, It is possible to reduce the amount of heat flow from the heater 6 to the heater presser plate 10 by inserting the heat insulating intervention member 8a between the heater presser plate 10 and the heater presser plate 10. [

그 때문에, 히터 누름판(10)으로부터 주위로의 방열량을 감소시킬 수 있기 때문에, 히터(6)에서 발생한 열을 더욱 효율적으로 전열 블록(4)에 전달할 수 있다. 이 결과, 전열 블록(4)으로부터 플레이트(1)를 경유하여 작동액(31)에 전달되고 작동액(31)을 가열한 열이 증가하기 때문에, 더욱 균열 처리 장치의 열 응답성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 히터 누름판(10)은, 열전도율이 낮은 재료에 의해 형성되어도 좋다.Therefore, since the amount of heat radiation from the heater presser plate 10 to the surroundings can be reduced, the heat generated by the heater 6 can be more efficiently transmitted to the heat block 4. As a result, since the heat transferred from the heat block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 and heated by the working fluid 31 increases, the thermal responsiveness of the crack treating apparatus can be further improved have. In this case, the heater presser plate 10 may be formed of a material having a low thermal conductivity.

(실시의 형태 2)(Embodiment 2)

도 8은, 실시의 형태 2의 균열 처리 장치의 단면도이다. 실시의 형태 2의 균열 처리 장치는, 가열 수단(3)이 전열 블록(4)을 구비하지 않은 점에서, 실시의 형태 1과 다르다.8 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus of the second embodiment. The crack treating apparatus of the second embodiment is different from the first embodiment in that the heating means 3 is not provided with the heat-transfer block 4.

즉, 실시의 형태 2의 가열 수단(3)에서는, 전열 블록(4)을 사용하지 않고, 히터 누름판(10)에 히터(6)를 고정하기 위한 홈형상의 패임부(10a)가 형성되어 있다. 히터 누름판(10)에 가공된 홈부로서의 패임부(10a)에, 히터(6)가 조립되어 있다. 히터(6)는, 히터 누름판(10)에 형성된 패임부(10a) 내에 수납되고, 그 주위에는 전열 재료(5)가 배치되어 있다. 패임부(10a)의 내부는, 히터(6)와 전열 재료(5)에 의해 봉입되어 있다.That is, in the heating means 3 of the second embodiment, a groove-shaped recessed portion 10a for fixing the heater 6 to the heater pressing plate 10 is formed without using the heat transfer block 4 . A heater 6 is assembled to the depression 10a serving as a groove processed in the heater presser plate 10. [ The heater 6 is housed in a depression 10a formed in the heater presser plate 10, and a heat transfer material 5 is disposed around the depression 10a. The inside of the depression 10a is sealed by the heater 6 and the heat transferring material 5.

히터 누름판(10)은, 고정 볼트(9)로, 플레이트(1) 내의 헤더부(2b)의 바로 아래의 이면(1b)에 직접 밀착시켜서 고정되어 있다. 이와 같이 가열 수단(3)을 구성하면, 전열 블록(4)을 사용하지 않음에 의해 균열 처리 장치의 부품 갯수가 적어지기 때문에, 균열 처리 장치의 저비용화를 달성할 수 있다.The heater presser plate 10 is fixed with a fixing bolt 9 in direct contact with the rear surface 1b immediately below the header portion 2b in the plate 1. [ By thus forming the heating means 3, since the number of parts of the cracking processing apparatus is reduced by not using the heat-transfer block 4, the cost of the crack processing apparatus can be reduced.

(실시의 형태 3)(Embodiment 3)

도 9는, 실시의 형태 3의 균열 처리 장치의 단면도이다. 실시의 형태 3의 균열 처리 장치는, 히터(6)를 고정하는 장소를 변경한 점에서, 실시의 형태 1 및 실시의 형태 2와 다르다. 구체적으로는, 실시의 형태 1에서는, 가열 수단(3)에 포함되는 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)의 양쪽이 고정 볼트(9)를 사용하여 플레이트(1)에 고정되어 있고, 전열 블록(4)은 플레이트(1)로부터 분리할 수 있는 구조이였다. 또한, 실시의 형태 2에서는, 히터 누름판(10)에 히터(6)를 고정하기 위한 홈형상의 패임부(10a)에 히터(6)가 조립되어 있다. 이에 대해, 실시의 형태 3에서는, 전열 블록(4)과 플레이트(1)는, 솔더링, 용접 등의 방법으로 열적으로 일체화되어 있다.9 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus of the third embodiment. The crack treating apparatus of the third embodiment differs from the first and second embodiments in that the place where the heater 6 is fixed is changed. Specifically, in Embodiment 1, both the heat block 4 and the heater presser plate 10 included in the heating means 3 are fixed to the plate 1 by using the fixing bolts 9, The block 4 was of a structure that could be detached from the plate 1. In the second embodiment, the heater 6 is assembled to the recessed depression 10a for fixing the heater 6 to the heater presser plate 10. On the other hand, in the third embodiment, the heat block 4 and the plate 1 are thermally integrated by a method such as soldering or welding.

실시의 형태 1, 2에서는, 히터(6)를 고정하고 있는 부품(실시의 형태 1에서는 전열 블록(4), 실시의 형태 2에서는 히터 누름판(10))과 플레이트(1)는 다른 부재이고, 히터(6)를 고정하고 있는 부품과 플레이트(1) 사이의 접촉면(14)이 완전하게 밀착하지 않음에 의해 접촉 열저항이 발생하고 있다. 전열 블록(4)과 플레이트(1)와의 사이에 열전도성의 개재 부재(7)를 배치한 경우에도, 접촉 열저항은 저감하는 것이지만, 전열 블록(4)과 플레이트(1) 사이의 열저항을 완전하게 없애는 것은 곤란하였다. 이에 대해, 실시의 형태 3에서는, 도 9에 도시하는 바와 같이 전열 블록(4)과 플레이트(1)를 열적으로 일체화함에 의해, 전열 블록(4)과 플레이트(1)의 이면(1b) 사이의 열저항을 극히 작게 할 수 있다.In the first and second embodiments, the component fixing the heater 6 (the heat-conductive block 4 in the first embodiment and the heater presser plate 10 in the second embodiment) and the plate 1 are different members, The contact heat resistance is generated because the part fixing the heater 6 and the contact surface 14 between the plate 1 do not completely come into close contact with each other. Even when the thermally conductive intervention member 7 is disposed between the heat conductive block 4 and the plate 1, the contact thermal resistance is reduced. However, when the heat resistance between the heat conductive block 4 and the plate 1 is full It was difficult to get rid of it. On the other hand, in the third embodiment, as shown in Fig. 9, the heat transfer block 4 and the plate 1 are thermally integrated so that the heat transfer between the heat transfer block 4 and the back surface 1b of the plate 1 The thermal resistance can be made extremely small.

그 때문에, 히터(6)에서 발생하고 전열 블록(4)에 전달된 열이 전열 블록(4)과 플레이트(1) 사이의 접촉면(14)을 경유하여 플레이트(1)측에 또한 전달될 때, 열에너지의 일부를 잃어버리는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 전열 블록(4)으로부터 플레이트(1)를 경유하여 작동액(31)에 전달되고 작동액(31)을 가열하는 열량이 증가하기 때문에, 균열 처리 장치의 열 응답성을 한층 향상시킬 수 있다.When the heat generated in the heater 6 and transmitted to the heat block 4 is also transmitted to the plate 1 side via the contact surface 14 between the heat block 4 and the plate 1, It is possible to suppress the loss of a part of the thermal energy. As a result, since the amount of heat transferred from the heat block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 and heating the working fluid 31 increases, the heat responsiveness of the crack treating apparatus can be further improved have.

도 10은, 실시의 형태 3의 균열 처리 장치의 변형예의 단면도이다. 도 9와 도 10을 비교하면, 도 10에 도시하는 변형예에서는, 히터 누름판(10)의, 오목부(4a)와 대향하는 위치에, 히터(6)를 수용하는 패임부(10a)가 형성되어 있다. 히터(6)는, 전열 블록(4)에 형성된 오목부(4a)와 히터 누름판(10)에 형성된 패임부(10a)의 양쪽의 내부에 걸쳐서 배치되어 있다. 오목부(4a)와 패임부(10a)에 의해 형성된 공간의 내부는, 히터(6)와 전열 재료(5)에 의해 봉입되어 있다.10 is a cross-sectional view of a modification of the crack treating apparatus of the third embodiment. 10, a depression 10a for receiving the heater 6 is formed at a position of the heater presser plate 10 opposite to the concave portion 4a . The heater 6 is disposed inside both the concave portion 4a formed in the heat transfer block 4 and the depression 10a formed in the heater presser plate 10. [ The inside of the space formed by the concave portion 4a and the depression 10a is sealed by the heater 6 and the heat transfer material 5. [

도 9를 참조하여 설명한 실시의 형태 3의 균열 처리 장치의, 전열 블록(4)과 플레이트(1)의 이면(1b)과의 사이의 열저항을 저감할 수 있는 효과는, 전열 블록(4)의 크기에 의존하지 않는다. 즉, 도 10에 도시하는 바와 같이, 전열 블록(4)의 사이즈를 작게 하고, 히터 누름판(10)의 사이즈를 크게 하여도, 같은 효과를 얻을 수 있다. 더하여, 도 10에 도시하는 변형예에서는, 전열 블록(4)의 사이즈가 작게 됨에 의해, 플레이트(1)를 조금 큼직한 재료로부터 전열 블록(4)과 일체로 깎아내여서 가공하는 것이 가능해진다. 따라서 균열 처리 장치의 제작 시간을 단축할 수 있고, 제조 비용을 저감할 수 있다.The effect of reducing the thermal resistance between the heat block 4 and the back surface 1b of the plate 1 in the crack processing apparatus of the third embodiment described with reference to Fig. But does not depend on the size of the film. That is, as shown in Fig. 10, the same effect can be obtained even if the size of the heat transfer block 4 is reduced and the size of the heater presser plate 10 is increased. In addition, in the modification shown in Fig. 10, since the size of the heat-conductive block 4 is reduced, it is possible to cut the plate 1 from a slightly larger material integrally with the heat-generating block 4 and process it. Therefore, it is possible to shorten the manufacturing time of the crack treating apparatus and to reduce the manufacturing cost.

(실시의 형태 4)(Fourth Embodiment)

도 11은, 실시의 형태 4의 균열 처리 장치의 단면도이다. 실시의 형태 4의 균열 처리 장치는, 실시의 형태 3의 가열 수단(3)의 히터 누름판(10)을 전열 블록(4)에 금속적으로 접합하여 일체화한 구조를 갖는다.11 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus of the fourth embodiment. The crack treating apparatus of the fourth embodiment has a structure in which the heater presser plates 10 of the heating means 3 of the third embodiment are metallically joined to the heat conductive block 4 and integrated.

실시의 형태 1 내지 3과 같이 전열 블록(4)과 히터 누름판(10)이 열적으로 일체화되지 않는 다른 부재이면, 히터(6)에서 히터 누름판(10)에 전달된 열이 열류(22)와 같이 전열 블록(4)측에 전달될 때에, 열저항이 발생한다. 실시의 형태 4에서는, 히터 누름판(10)을 전열 블록(4)에 열적으로 일체화시켜서, 플레이트(1), 전열 블록(4) 및 히터 누름판(10)의 전체를 열적으로 일체화시키고 있다.The heat transferred from the heater 6 to the heater presser plate 10 can be transferred to the heater presser plate 10 in the same manner as the heat flow 22 if the heat transfer block 4 and the heater presser plate 10 are other members that are not thermally integrated as in Embodiments 1 to 3. [ When it is transmitted to the heat block 4 side, thermal resistance is generated. In the fourth embodiment, the heater presser plate 10 is thermally integrated with the heat transfer block 4 so that the plate 1, the heat transfer block 4 and the heater presser plate 10 are thermally integrated as a whole.

그 때문에, 히터(6)에서 발생한 열이 플레이트(1)에 전달되는 경로에서의 열저항은, 상술한 실시의 형태 3보다도 더욱 작아진다. 그 결과, 전열 블록(4)으로부터 플레이트(1)를 경유하여 작동액(31)에 전달되어 작동액(31)을 가열하는 열량이 증가하기 때문에, 균열 처리 장치의 열 응답성을 더욱 향상시킬 수 있다.Therefore, the heat resistance in the path through which the heat generated in the heater 6 is transmitted to the plate 1 becomes smaller than that in the above-described third embodiment. As a result, the amount of heat transferred from the heat transfer block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 to heat the working fluid 31 increases, so that the thermal responsiveness of the crack treating apparatus can be further improved have.

(실시의 형태 5)(Embodiment 5)

도 12는, 실시의 형태 5의 균열 처리 장치의 단면도이다. 실시의 형태 5의 균열 처리 장치는, 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)의, 가열 수단(3)이 마련되는 측의 벽면인 증발면(12)에, 작동액(31)의 비등을 촉진하는 고성능 비등면(39)이 형성되어 있는 점에서, 실시의 형태 4와 다르다. 고성능 비등면(39)은, 가열 수단(3)으로부터 플레이트(1)에의 비등 열전달에 의한 전열을 촉진하기 위한 것이다.12 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus of the fifth embodiment. The crack processing apparatus of Embodiment 5 is characterized in that the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 is soaked in the evaporation surface 12 which is the wall surface of the side on which the heating means 3 is provided, Which is different from that of Embodiment 4 in that a high-performance boiling surface 39 for promoting the high-performance boiling surface 39 is formed. The high-performance boiling surface 39 is for promoting the heat transfer by the boiling heat transfer from the heating means 3 to the plate 1. [

작동액(31)의 비등은, 증발면(12)에서 미소한 기포핵을 기점으로 하여 성장한 증기포(32)가 증발면(12)으로부터 이탈하는 현상이다. 작동액(31)의 비등을 촉진시킬려면, 증발면(12)을, 그 표면에 다수의 미소한 홈이 형성되어, 미소한 기포핵이 발생하기 쉬운 구조로 하면 좋다. 구체적으로는, 고성능 비등면(39)은, 금속 입자를 플레이트(1)의 증발면(12)에 용착시킨 것이나, 증발면(12)에 홈 가공한 것이 생각된다.The boiling of the working fluid 31 is a phenomenon in which the vapor bubble 32, which is grown on the evaporation surface 12 with a minute bubble nucleus as a starting point, deviates from the evaporation surface 12. In order to promote the boiling of the working liquid 31, it is preferable that the evaporation surface 12 has a structure in which a large number of minute grooves are formed on the surface thereof, and minute bubble nuclei are easily generated. Specifically, the high-performance boiling surface 39 may be formed by depositing metal particles on the evaporation surface 12 of the plate 1, or by grooving the evaporation surface 12.

이와 같은 고성능 비등면(39)을 마련함에 의해, 작동액(31)이 용이하게 비등하여 증기포(32)가 되고, 증기(33)의 생성이 촉진된다. 실시의 형태 5의 균열 처리 장치에서는, 실시의 형태 1 내지 4와 비교하여, 작동액(31)에의 전열량을 증가시켜서, 플레이트(1) 내의 열전도에 의해 표면(1a)까지 전달되는 열량을 저감할 수 있다. 그 때문에, 더욱 효율적으로 히터(6)에서 발생한 열을 증기(33)의 발생에 이용할 수 있기 때문에, 균열 처리 장치의 열 응답성을 더욱 향상시킬 수 있다.By providing such a high-performance boiling surface 39, the working liquid 31 easily boils to become the vapor bubble 32, and the generation of the vapor 33 is promoted. The amount of heat transferred to the surface 1a by the heat conduction in the plate 1 is reduced by increasing the amount of heat transferred to the working liquid 31 in the crack treating apparatus of Embodiment 5, can do. Therefore, the heat generated in the heater 6 can be utilized more efficiently for generation of the steam 33, so that the thermal responsiveness of the crack processing apparatus can be further improved.

(실시의 형태 6)(Embodiment 6)

도 13은, 실시의 형태 6의 균열 처리 장치의 단면도이다. 실시의 형태 1의 설명에서는, 플레이트(1)의 내부에 형성된 히트 파이프 회로(2)의 가지부(2a)의 홈 깊이는, 가지부(2a)가 늘어나는 방향의 전체에 걸쳐서 동일한 것으로 하여 설명하였지만, 이와 같은 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 13에 도시하는 바와 같이 플레이트(1)의 측면(1c)측보다도 측면(1d)측의 가지부(2a)의 홈 깊이를 보다 작게 하도록, 히트 파이프 회로(2)를 형성하여도 좋다.13 is a cross-sectional view of the crack treating apparatus of the sixth embodiment. In the description of Embodiment 1, the groove depth of the branch portion 2a of the heat pipe circuit 2 formed inside the plate 1 has been described as being the same throughout the entire length of the branch portion 2a , But the present invention is not limited to this configuration. For example, as shown in Fig. 13, the heat pipe circuit 2 is formed so that the groove depth of the branch portion 2a on the side face 1d side is smaller than the side face 1c side of the plate 1 It is also good.

이와 같이 하면, 평판형상의 플레이트(1)를 수평으로 배치할 때, 가지부(2a) 내에서 증기(33)가 응축되어 발생한 응축액(34)은, 경사져 있는 가지부(2a)의 저면을 측면(1d)측부터 측면(1c)측을 향하여 흐르기 쉽게 된다. 이에 의해, 작동액(31)을 가열하는 헤더부(2b)로 작동액(31)을 용이하게 되돌릴 수가 있어서, 증발면(12)의 액 고갈을 방지하여 히트 파이프 회로(2)의 효율을 향상할 수 있다. 또한, 필요로 하는 작동액(31)의 양을 저감할 수 있기 때문에, 균열 처리 장치의 열 응답성을 더욱 향상시킬 수 있다.When the flat plate 1 is horizontally arranged, the condensate 34 generated by condensing the steam 33 in the branch portion 2a is discharged to the side surface of the branch portion 2a, which is inclined, (1d) side to the side surface (1c) side. This makes it possible to easily return the working liquid 31 to the header portion 2b that heats the working fluid 31 so as to prevent the evaporation surface 12 from draining to improve the efficiency of the heat pipe circuit 2 can do. Furthermore, since the amount of the required working liquid 31 can be reduced, the thermal responsiveness of the crack processing apparatus can be further improved.

실시의 형태 1 내지 6의 설명에서는, 플레이트(1)가 수평상태로 배치되어 있는 예에 관해 설명하였지만, 플레이트(1)의 배치는 수평상태로 한정되는 것이 아니다. 도 14 및 도 15는, 플레이트(1)의 배치의 다른 예를 도시하는 단면도이다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 플레이트(1)는 수직으로 세워진 상태로 배치되어도 좋고, 또한 도 15에 도시하는 바와 같이, 플레이트(1)는 경사진 상태로 배치되어도 좋다.In the description of Embodiments 1 to 6, an example in which the plate 1 is arranged in a horizontal state has been described. However, the arrangement of the plate 1 is not limited to a horizontal state. Figs. 14 and 15 are sectional views showing another example of the arrangement of the plate 1. Fig. As shown in Fig. 14, the plate 1 may be vertically erected, and the plate 1 may be arranged in an inclined state, as shown in Fig.

플레이트(1)를 수직으로 한 상태나 경사진 상태로 하여도, 히트 파이프 회로(2)의 헤더부(2b)의, 가열 수단(3)이 작동액을 가열할 때에 작동액(31)이 접촉하고 있는 벽면측에, 가열 수단(3)이 배치되면 좋고, 이와 같이 하면, 상기한 바와 마찬가지로, 가열 수단(3)으로부터 작동액(31)에 효율적으로 전열되는 효과를 마찬가지로 얻을 수 있다. 플레이트(1)의 이면(1b)측에 가열 수단(3)을 마련하는 구성으로 한정되지 않고, 도 14 및 도 15에 도시하는 바와 같이 배치된 균열 처리 장치에서는, 플레이트(1)의 측면(1c)측에 가열 수단(3)을 부착할 수도 있다.When the heating means 3 heats the working fluid in the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 even when the plate 1 is vertically or inclined, The heating means 3 may be arranged on the side of the wall surface on which the heating means 3 is provided. 14 and 15, the present invention is not limited to the configuration in which the heating means 3 is provided on the back surface 1b side of the plate 1. In the crack processing apparatus arranged as shown in Figs. 14 and 15, The heating means 3 may be attached to the side of the heating means 3.

수평, 수직 및 경사진 상태의 플레이트(1)를 임의로 조합시킴에 의해, 본 발명의 균열 처리 장치에 의해 공간을 둘러싼 덕트 또는 용기 등을 형성할 수 있다. 이와 같은 덕트 또는 용기의 내부에 가열 처리 대상물을 수용하면, 가열 처리 대상물을 보다 균일하게 가열할 수 있다.By horizontally, vertically and inclinedly arbitrarily combining the plates 1, it is possible to form a duct or a container surrounding the space by the crack treating apparatus of the present invention. When the object to be heat-treated is accommodated in such a duct or container, the object to be heat-treated can be heated more uniformly.

(실시의 형태 7)(Seventh Embodiment)

도 16은, 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 평면도이다. 실시의 형태 1의 설명에서는, 플레이트(1)의 내부에 형성된 히트 파이프 회로(2)가, 헤더부(2b)와, 헤더부(2b)에 대해 직교하여 늘어나 서로 병행하게 가공된 가지부(2a)를 포함하는 예에 관해 설명하였지만, 이와 같은 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면 히트 파이프 회로(2)는, 도 16에 도시하는 바와 같이, 헤더부(2b)로부터 늘어나는 가지부(2a)끼리를 연결하는 연결부(2d)를 또한 포함하여도 좋다.16 is a plan view of the crack treating apparatus of the seventh embodiment. The heat pipe circuit 2 formed inside the plate 1 includes the header portion 2b and the branched portions 2a that extend perpendicularly to the header portion 2b and are processed in parallel with each other ). However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the heat pipe circuit 2 may also include a connecting portion 2d connecting the branch portions 2a extending from the header portion 2b, as shown in Fig.

이와 같이 하면, 헤더부(2b)에서 작동액(31)이 가열되어 발생한 증기(33)의 경로가 증가하기 때문에, 플레이트(1)의 표면(1a)을 보다 균일하게 가열할 수 있다. 가지부(2a)의 선단끼리를 연결하도록 연결부(2d)를 형성하면, 기계 가공에 의해 히트 파이프 회로(2)를 형성하는 경우에, 루프형상의 경로를 더듬도록 공구를 플레이트(1)에 대해 상대 이동시켜서 가공할 수 있다. 그 때문에, 히트 파이프 회로(2)를 형성하기 위해 플레이트(1)를 가공하는 가공시간을 단축할 수 있고, 균열 처리 장치의 제조 비용을 보다 저감할 수 있다.This makes it possible to more evenly heat the surface 1a of the plate 1 because the path of the steam 33 generated by heating the working fluid 31 in the header portion 2b increases. When the connecting portion 2d is formed so as to connect the tip ends of the branch portions 2a to each other, when the heat pipe circuit 2 is formed by machining, It can be processed by relative movement. Therefore, the machining time for machining the plate 1 to form the heat pipe circuit 2 can be shortened, and the manufacturing cost of the crack processing apparatus can be further reduced.

도 17 내지 19는, 실시의 형태 7의 균열 처리 장치의 다른 예의 평면도이다. 도 17, 18에 도시하는 형상의 히트 파이프 회로(2)를 형성하면, 도 16의 구성과 마찬가지로, 증기(33)의 경로를 증가시켜서, 균열 처리 장치의 제조 비용을 저감할 수 있는 효과를 마찬가지로 얻을 수 있다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 연결부(2d)가 복수 마련되고, 복수의 연결부(2d)가 서로 평행하게 배치되어 있는 것 같은, 매트릭스 형상으로 배치된 사각형(升目狀)의 히트 파이프 회로(2)를 형성하면, 증기(33)의 경로를 더욱 증가시켜서, 플레이트(1)의 표면(1a)을 더욱 균일하게 가열할 수 있다.17 to 19 are plan views of another example of the crack treating apparatus of the seventh embodiment. 17 and 18, it is possible to reduce the manufacturing cost of the crack processing apparatus by increasing the path of the steam 33, similarly to the configuration of Fig. 16, Can be obtained. As shown in Fig. 19, a plurality of connection portions 2d are provided, and a plurality of connection portions 2d are arranged in parallel with each other, and a square heat pipe circuit 2 arranged in a matrix shape, The path of the steam 33 can be further increased and the surface 1a of the plate 1 can be heated more uniformly.

또한, 도 17 내지 19에 도시하는 바와 같은, 플레이트(1)의 주위의 전체에 따라 히트 파이프 회로(2)가 형성되어 있는 구성으로 하면, 플레이트(1)의 측면의 전부에서 증기(33)에 의한 가열이 행하여져, 단부(端部) 방열에 의한 온도 저하를 작게 할 수 있다. 따라서 도 1 또는 도 16에 도시하는 바와 같은, 헤더부(2b)로부터 멀어지는 측의 플레이트(1)의 단부측에 히트 파이프 회로(2)가 일부 마련되지 않은 구성과 비교하여, 플레이트(1)의 균열성을 한층 향상시킬 수 있다.17 to 19, the heat pipe circuit 2 is formed along the entire periphery of the plate 1. In the heat pipe circuit 2, So that the temperature drop due to the end heat radiation can be reduced. Therefore, as compared with the configuration in which the heat pipe circuit 2 is not provided at the end portion of the plate 1 on the side away from the header portion 2b as shown in Fig. 1 or Fig. 16, The cracking property can be further improved.

이상과 같이 본 발명의 실시의 형태에 관해 설명을 행하였지만, 각 실시의 형태의 구성을 적절히 조합하여도 좋다. 또한, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고, 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미, 및 범위내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.As described above, the embodiments of the present invention are described, but the configurations of the embodiments may be appropriately combined. In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown by above-described not description but Claim, and it is intended that the meaning of a Claim and equality and all the changes within a range are included.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명은, 반도체 제조용의 유기 재료 등의 가열 처리 대상물을 균열 상태로 가열하는 균열 처리 장치에, 특히 유리하게 적용될 수 있다.
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be particularly advantageously applied to a crack processing apparatus for heating a heat treatment object such as an organic material for semiconductor production in a cracked state.

1 : 플레이트 1a : 표면
1b : 이면 1c, 1d : 측면
2 : 히트 파이프 회로 2a : 가지부
2b : 헤더부 2d : 연결부
3 : 가열 수단 4 : 전열 블록
4a : 오목부 5 : 전열 재료
6 : 히터 7, 8, 8a : 개재 부재
9 : 고정 볼트 10 : 히터 누름판
10a : 패임부 12 : 증발면
14 : 접촉면 21, 22 : 열류
30 : 내부 공간 31 : 작동액
32 : 증기포 33 : 증기
34 : 응축액 39 : 고성능 비등면
41 : 제1부재 42 : 제2부재
42a : 대향면1: plate 1a: surface
1b: Side 1c, 1d: Side
2: heat pipe circuit 2a: branch portion
2b: header portion 2d: connection portion
3: heating means 4: heating block
4a: recess 5: heat transfer material
6: Heater 7, 8, 8a:
9: Fixing bolt 10: Heater presser plate
10a: depression part 12: evaporation face
14: contact surface 21, 22:
30: inner space 31: working fluid
32: steam gun 33: steam
34: Condensate 39: High-performance non-
41: first member 42: second member
42a: opposite face

Claims (14)

작동액(31)을 봉입한 히트 파이프 회로(2)가 내부에 형성된 플레이트(1)와,
상기 작동액(31)을 가열하는 가열 수단(3)을 구비하고,
상기 히트 파이프 회로(2)는, 작동액(31)이 가열되어 기화하는 헤더부(2b)와, 상기 작동액(31)이 기화한 증기(33)가 상기 플레이트(1)와 열교환하여 응축하는, 상기 헤더부(2b)로부터 분지하는 복수의 가지부(2a)를 포함하고,
상기 가열 수단(3)은, 상기 헤더부(2b)의, 상기 가열 수단(3)이 상기 작동액(31)을 가열할 때에 상기 작동액(31)이 접촉하는 벽면(12)측에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.A plate 1 in which a heat pipe circuit 2 enclosing a working fluid 31 is formed,
And a heating means (3) for heating the working fluid (31)
The heat pipe circuit 2 includes a header portion 2b in which the working fluid 31 is heated and vaporized and a vapor 33 in which the working fluid 31 vaporizes is heat-exchanged with the plate 1 to be condensed , And a plurality of branch portions (2a) branched from the header portion (2b)
The said heating means 3 is provided in the side of the wall surface 12 which the said working liquid 31 contacts when the said heating means 3 heats the said working liquid 31 of the said header part 2b. Cracking apparatus, characterized in that. 제 1항에 있어서,
상기 플레이트(1)는, 평면 형상 사각형 형상으로 형성되어 있고,
상기 헤더부(2b)는, 상기 플레이트(1)의 한 측면(1c)에 따라 늘어나고, 상기 가지부(2a)는 상기 한 측면(1c)과 대향하는 상기 플레이트(1)의 다른 측면(1d)을 향하여 늘어나도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 1,
The plate (1) is formed in a planar rectangular shape,
The header portion 2b extends along one side 1c of the plate 1 and the branch portion 2a extends from the other side 1d of the plate 1 opposite to the side surface 1c. And a plurality of cracks are formed on the surface of the substrate. 제 2항에 있어서,
상기 복수의 가지부(2a)는, 서로 평행하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the plurality of branch portions (2a) are arranged parallel to each other. 제 2항에 있어서,
상기 히트 파이프 회로(2)는, 상기 가지부(2a)끼리를 연결하는 연결부(2d)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the heat pipe circuit (2) further comprises a connecting portion (2d) connecting the branch portions (2a). 제 4항에 있어서,
상기 연결부(2d)는, 상기 헤더부(2b)로부터 늘어나는 상기 가지부(2a)의 선단끼리를 연결하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the connecting portion (2d) connects leading ends of the branch portions (2a) extending from the header portion (2b). 제 4항에 있어서,
상기 연결부(2d)는, 복수 마련되고, 서로 평행하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.5. The method of claim 4,
The crack treatment apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the connection portions (2d) are provided and arranged parallel to each other. 제 1항에 있어서,
상기 가열 수단(3)은, 히터(6)와, 오목부(4a)가 형성되고 상기 오목부(4a) 내에 상기 히터(6)를 수용하는 전열 블록(4)과, 상기 히터(6)를 상기 오목부(4a) 내에 지지하는 히터 누름판(10)을 포함하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 1,
The heating means 3 includes a heater 6, a heat-transfer block 4 having a recess 4a formed therein and accommodating the heater 6 in the recess 4a, and the heater 6. And a heater press plate (10) supported in said recess (4a). 제 7항에 있어서,
상기 가열 수단(3)은, 상기 히터 누름판(10)과 상기 전열 블록(4)을 일체로 상기 플레이트(1)에 고정하는 고정부재(9)를 포함하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.8. The method of claim 7,
Characterized in that the heating means (3) comprises a fixing member (9) for fixing the heater presser plate (10) and the heat block (4) integrally to the plate (1). 제 7항에 있어서,
상기 플레이트(1)와 상기 전열 블록(4)과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재(7)를 구비하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.8. The method of claim 7,
And a thermally conductive intervening member (7) interposed between the plate (1) and the heat block (4). 제 7항에 있어서,
상기 가열 수단(3)은, 상기 전열 블록(4)과 상기 히터 누름판(10)과의 사이에 개재하는 열전도성의 개재 부재(8)를 구비하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.8. The method of claim 7,
Characterized in that the heating means (3) comprises a thermally conductive intervention member (8) interposed between the heat block (4) and the heater presser plate (10). 제 7항에 있어서,
상기 가열 수단(3)은, 상기 전열 블록(4)과 상기 히터 누름판(10)과의 사이에 개재하는 단열성의 개재 부재(8a)를 구비하는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.8. The method of claim 7,
Characterized in that the heating means (3) comprises a heat insulating intervention member (8a) interposed between the heat block (4) and the heater presser plate (10). 제 7항에 있어서,
상기 히터 누름판(10)에는, 상기 오목부(4a)와 대향하는 위치에, 상기 히터(6)를 수용하는 패임부(10a)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the heater presser plate (10) is provided with a recess (10a) for receiving the heater (6) at a position facing the recess (4a). 제 1항에 있어서,
상기 벽면(12)에는, 상기 작동액(31)의 비등을 촉진하는 고성능 비등면(39)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 1,
Characterized in that a high-performance boiling surface (39) for promoting boiling of the working liquid (31) is formed on the wall surface (12). 제 1항에 있어서,
상기 가열 수단(3)이 상기 플레이트(1)에 열적으로 접촉하는 폭(10)은, 상기 벽면(12)의 폭(11) 이하인 것을 특징으로 하는 균열 처리 장치.The method of claim 1,
Width (10) of the heating means 3 is in thermal contact with the plate (1), the soaking unit, characterized in that the width (11) than in the wall surface (12).
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017223592B4 (en) * 2017-12-21 2023-11-09 Meyer Burger (Germany) Gmbh System for electrically decoupled, homogeneous temperature control of an electrode using heat pipes and processing system with such a system
JP2019128465A (en) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 Light source device and projector

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3069526A (en) * 1959-07-20 1962-12-18 Gen Motors Corp Electric hot plate
JPS56127191A (en) * 1980-03-10 1981-10-05 Matsushita Electric Works Ltd Radiator
JP3034337B2 (en) * 1991-06-10 2000-04-17 昭和アルミニウム株式会社 Flat heat pipe
JP3447172B2 (en) * 1996-04-25 2003-09-16 三菱電機株式会社 Heating equipment
US5826645A (en) * 1997-04-23 1998-10-27 Thermal Corp. Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe
JP3623653B2 (en) * 1998-03-30 2005-02-23 大日本スクリーン製造株式会社 Heat treatment equipment
JP2001021281A (en) * 1999-07-09 2001-01-26 Mitsubishi Electric Corp Soaking device
JP2001349682A (en) * 2000-06-05 2001-12-21 Toshiba Corp Boiling cooler
JP2003139476A (en) * 2001-11-01 2003-05-14 Toshiba Corp Boiling cooling device
JP4030861B2 (en) * 2002-11-28 2008-01-09 東芝三菱電機産業システム株式会社 Soaking equipment
CN100434857C (en) * 2003-01-21 2008-11-19 三菱电机株式会社 Vapor-lift pump heat transport apparatus
JP2005195296A (en) * 2004-01-09 2005-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermo-element module radiation accelerating device and refrigerator using it
CN100557773C (en) * 2005-09-21 2009-11-04 东京毅力科创株式会社 Annealing device
JP4942385B2 (en) * 2006-04-25 2012-05-30 東芝三菱電機産業システム株式会社 Soaking equipment
JP2009105156A (en) * 2007-10-22 2009-05-14 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp Soaking processing apparatus
JP5227672B2 (en) * 2008-06-17 2013-07-03 古河電気工業株式会社 Heat pipe fixing method and heat sink
JP2011122813A (en) * 2009-11-16 2011-06-23 Just Thokai:Kk Thin heat pipe and temperature control panel using the same

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